JP3291028B2 - フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 - Google Patents
フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物Info
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Description
性に優れ、かつ従来品の特性を低下することのないフレ
キシブル印刷回路基板用接着剤組成物に関する。
C用基板という)は、屈曲使用が可能なため、プリン
タ、プロッタ、CDプレーヤー、ハードディスクドライ
ブ、フロッピーデイスクドライブ等の可動部に広く使用
されている。最近このような電子機器の高速化の要求は
ますます増大し、使用されるFPC用基板も屈曲性の一
段と高いものが要求されている。FPC用基板は、耐熱
性のフイルムと金属箔とを接着剤を介して積層されてい
るもので、この接着剤の良否がFPC用基板の性能を支
配する。この接着剤には、アクリロニトリルブタジエン
ゴム/フェノール樹脂系、カルボキシ含有アクリロニト
リルブタジエンゴム/エポキシ樹脂系、アクリルゴム/
エポキシ樹脂系等のものが使用されている。
ンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴ
ム等を用いた接着剤は、弾性率が大きく屈曲性が高い反
面、耐熱性に劣る欠点がある。一方、アクリルゴムを用
いた接着剤は耐熱性に優れるものの、弾性率が小さく屈
曲性に劣る欠点があった。
を解消するためになされたもので、接着性、耐熱性、屈
曲性に優れ、かつ従来品の好適な特性はそれを保持した
フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物を提供しよう
とするものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の合成ゴム
劣化防止剤を用いることによって、上記の目的を達成で
きることを見いだし、本発明を完成したものである。
(B)アクリロニトリルブタジエンゴム又はカルボキシ
含有アクリロニトリルブタジエンゴムの合成ゴムおよび
(C)次の化学式で示される2,4-ビス(n-オクチルチ
オ)-6−(4-ヒドロキシ−3,5-ジ-t−ブチルアニリノ)
-1,3,5−トリアジン
し前記(C)のトリアジンを 0.01 〜1 重量%配合して
なることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板用接着
剤組成物である。
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂等、およびこれらの変性樹脂等が挙
げられ、これらは単独または 2種以上混合して使用する
ことができる。これらの熱硬化性樹脂は、通常溶剤に溶
解して使用することができる。その溶剤は熱硬化性樹脂
および合成ゴムを溶解するものであればよいが、接着剤
の塗布乾燥工程において溶剤が残留しないように沸点 1
50℃以下の溶剤であることが望ましい。具体的な溶剤と
してメチルエチルケトン、トルエン、アセトン、エチル
セロソルブ、メチルセロソルブ等が挙げられ、これらは
単独または 2種以上混合して使用することができる。
アクリロニトリルブタジエンゴム又はカルボキシ含有ア
クリロニトリルブタジエンゴムが挙げられ、これらは単
独または 2種以上混合して使用することができる。その
ニトリル含量等について特に限定されるものではない。
具体的なものとしては例えばニポール1432J,ニポ
ール1072(日本ゼオン社製、商品名)等がある。
チルチオ)-6−(4-ヒドロキシ-3,5−ジ-t−ブチルアニ
リノ)-1,3,5−トリアジンは、次の化学式で示されるも
のを使用する。
65(日本チバガイギー社製、商品名)等が挙げられ、
これらは単独または 2種以上混合して使用することがで
きる。この2,4-ビス(n-オクチルチオ)-6−(4-ヒドロ
キシ−3,5-ジ-t−ブチルアリニノ)-1,3,5−トリアジン
は、上述した合成ゴムの劣化防止剤として使用されるも
ので、その配合割合は合成ゴム 100重量部に対して、
0.01 〜1 重量部配合することが望ましい。その配合量
が 0.01 重量部未満では、合成ゴムの劣化防止効果がな
く、また 1重量部を超えるとその効果はあまり向上せ
ず、経済的に不利となるので好ましく無い。また必要に
応じて他の劣化防止剤と併用することもできる。
硬化性樹脂、合成ゴムおよび特定の劣化防止剤を必須の
成分とするが、本発明の目的に反しない限度において、
また必要に応じて、微粉末の無機質または有機質の充填
剤、顔料等を添加配合することができる。これらの各成
分をメチルエチルケトン/トルエン等の溶剤を用いて均
一に溶解し、容易にFPC基板用接着剤組成物の溶液
(以下接着剤という)を製造することができる。この接
着剤はFPC基板用のみならず、FPCカバーレイやリ
ジッド銅張積層板の銅箔/基板との接着等にも、またそ
の他の場合の接着用にも使用することができる。
劣化防止剤を配合したことによって、合成ゴムの劣化が
防止され、その結果、加熱後における接着性の低下を少
なくすることができる。また合成ゴムとしてアクリルゴ
ムを使用していないため、優れた屈曲性を得ることがで
きる。
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。
(日本ゼオン社製、商品名)40部、エポキシ樹脂のYD
−7011(東都化成社製商品名、エポキシ当量470 )
58部、ジシアンジアミド(日本カーバイド社製) 1.8
部、イミダゾール2E4MZ(四国化成社製、商品名)
0.2部、および劣化防止剤のイルガノックス565(日
本チバガイギー社製、商品名) 0.1部を、ジメチルホル
ムアミドとメチルエチルケトンとトルエンの混合溶剤に
溶解し、FPC基板用接着剤を製造した。
ポール1432J(日本ゼオン社製、商品名)の替わり
に、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムの
ニポール1072J(日本ゼオン社製、商品名)を用い
た以外は、すべて実施例1と同一にしてFPC基板用接
着剤を製造した。
(日本チバガイギー社製、商品名)を配合しなかった以
外は、実施例1と同様にしてFPC基板用接着剤を製造
した。
ニポール1432J(日本ゼオン社製、商品名)の替わ
りに、アクリルゴムのニポールAR51(日本ゼオン社
製、商品名)用いたことと、劣化防止剤のイルガノック
ス565(日本チバガイギー社製、商品名)を配合しな
かった以外は、実施例1と同様にしてFPC基板用接着
剤を製造した。
たFPC基板用接着剤を、厚さ25μm のポリイミドフイ
ルムカプトン(イー・アイ・デュポン社製、商品名)
に、ロールコーターで厚さ25μm になるように塗布し乾
燥半硬化させた後、接着剤を塗布した面に厚さ35μm の
圧延銅箔を、ロールにより温度 120℃,速度0.5m/mi
n,圧力5 kg/cm2 の条件で積層成形した。次いで、150
℃のオーブン中で 2時間硬化させてフレキシブル印刷
回路用基板を製造した。得られたフレキシブル印刷回路
用基板について、引剥し強さ、屈曲性の試験を行ったの
で、その結果を表1に示した。本発明のフレキシブル印
刷回路用接着剤組成物は、いずれの特性においても優れ
ており、本発明の効果を確認することができた。
に、本発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
は、接着性、耐熱性、屈曲性に優れ、かつFPC基板に
要求される諸特性を低下させることのないもので、電子
機器の屈曲可動部等に好適な信頼性の高いものである。
Claims (1)
- 【請求項1】 (A)熱硬化性樹脂、 (B)アクリロニトリルブタジエンゴム又はカルボキシ
含有アクリロニトリルブタジエンゴムの合成ゴムおよび (C)次の化学式で示される2,4-ビス(n-オクチルチ
オ)−6-(4-ヒドロキシ−3,5-ジ−t-ブチルアニリノ)
-1,3,5−トリアジン 【化1】 を必須成分とし、前記(B)の合成ゴム 100重量部に対
し前記(C)のトリアジンを 0.01 〜1 重量部配合して
なることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板用接着
剤組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21219092A JP3291028B2 (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP21219092A JP3291028B2 (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH06204657A JPH06204657A (ja) | 1994-07-22 |
JP3291028B2 true JP3291028B2 (ja) | 2002-06-10 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP21219092A Expired - Fee Related JP3291028B2 (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
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CN108148409B (zh) * | 2016-12-02 | 2020-06-09 | 臻鼎科技股份有限公司 | 聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺膜及电路板 |
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1992
- 1992-07-16 JP JP21219092A patent/JP3291028B2/ja not_active Expired - Fee Related
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