JPH05508260A - 電子回路装置に用いられるケーシング - Google Patents

電子回路装置に用いられるケーシング

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JPH05508260A JP91509071A JP50907191A JPH05508260A JP H05508260 A JPH05508260 A JP H05508260A JP 91509071 A JP91509071 A JP 91509071A JP 50907191 A JP50907191 A JP 50907191A JP H05508260 A JPH05508260 A JP H05508260A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 電子回路装置に用いられるケーシング 背景技術 本発明は、請求項1の上位概念部に基づ(、電子回路装置に用いられるケーシン グを先行技術とする。このような形式のケーシングはドイツ連邦共和国特許第2 546334号明細書に基づき公知である。この公知のケーシング内には冷却フ レームが収納されている。
この冷却フレームはプリント配線板に取り付けられていて、複数の室と、プリン ト配線板の上方に位置する底部とを有している。この室と底部とは、比較的強力 に発熱する構成素子を取り付けるために役立つ。この公知のケーシングの構造、 特に冷却フレームの構造は若干複雑である。それというのはこの冷却フレームが 特殊成形材から成っているからである。したがって、このような公知の解決手段 にはコストが多くかかる。
さらに出力構成素子の熱排出には改善の余地がある。
それというのは熱伝達路の距1が比較的長いからである。
発明の利点 これに対して、請求項1に記載の特徴を有する本発明によるケーシングは次のよ うな利点を有している。
すなわち冷却フレームは出力構成素子を取り付けるための大きな面積を有してお り、この出力構成素子からダイカスト製ケーシングへの熱伝達路の距離が著しく 短くなるのである。ケーシングにおける冷却フレームの面接触によって、排出し ようとする熱が引き続き良好に案内されるので、熱滞留は回避される。したがっ て本発明によるケーシングは、発熱量の大きな多数の出力構成素子を備えた回路 に適している。冷却フレームは単純に構成されているので、その製造には、コス トの多くかかる製造工程が不要となる。
さらに本発明における、冷却フレームへの出力構成素子の配置形式と、プリント 配線板への冷却フレームの取り付は形式とにより次の利点が得られる。すなわち 組付けが自動化され、ろう接結合を行なうためにはろう接過程がただ1度しか必 要でなくなるのである。
さらにいわゆる長尺のプリント配線板パネルを使用することができる。このプリ ント配線板パネルには複数の冷却フレームが設けられ、これらの冷却フレームは ろう液浴に通される。ろう接の後には、プリント配線板パネルから個々のプリン ト配線板が、これらのプリント配線板に固定された冷却フレームと共に切り抜か れるか、または打ち抜かれる。これにより製造は著しく経済的となる。さらに、 冷却フレームおよびケーシングの本発明による構成によって、ダストと湿分とが ケーシング内部に侵入する恐れのあるような付加的なシール個所が回避される。
図面 以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。第1図は、冷却フレーム を上から見た状態で示したケーシングの断面図である。第2図はケーシングの横 断面図である。第3図は固定部材の詳細図である。
実施例 第1図には符号10でプリント配線板が示されており、このプリント配線板は電 子回路(図示せず)を有している。この電子回路は特に、自動車の内燃機関の電 子制御に用いられる。プリント配線板10の上面には閉じた冷却フレーム11が 固定されており、この冷却フレームはプリント配線板平面に対してほぼ平行に配 置されている。この冷却フレームは薄板打抜き成形体から成っていると有利であ る。冷却フレームは方形の輪郭を有しており、端面側の枠辺部12と長辺側の枠 辺部13.14とに、部分的にL字形の横断面を有している。冷却ラグ15〜1 7はプリント配線板平面に対して直角に形成されていて、たとえば、冷却ラグを 形成するために構成された内側のフレーム区分を曲げ上げ加工することによって 得られる。これらの冷却ラグは、冷却しようとする出力構成素子20のための組 付は面として役立つ。プリント配線板表面に対して平行に位置する前記冷却フレ ームの枠辺部は、プリント配線板IOを越えて側方に突出している。
冷却フレーム11にプリント配線板10を固定するためには、フレーム内部に向 けられかつねじ山付き孔22を備えた保持舌片21、つまり端面側の枠辺部12 に向かい合ったフレーム区分に設けられた保持舌片21と、冷却フレームの端面 に設けられた孔23とが役立つ。固定はねじ24,26によって行なわれる。
この場合、固定個所には冷却フレーム11とプリント配線板10との間にスペー サ板25が嵌め込まれている。このような固定形式とは別に、舌片21が下方に 向かって直角に曲げられ、所定の間隔をおいて、再びフレーム内部に向かってプ リント配線板に対して平行に曲げられてもよい、このようにするとスペーサ板2 5は不要になる。さらに冷却フレームとプリント配線板との結合は、ばね弾性的 な係止手段、またはリベットによって行なってもよい。
出力構成素子20は接続線材28によって、プリント配線板に接続されている。
熱排出に役立つ前記出力構成素子の背面は、プリント配線板に対して直角に形成 された冷却ラグ15〜17に面接触している。冷却ラグの背面と出力構成素子の 前面とに支持された金属ばねクリップ29によって、出力構成素子は冷却ラグに しっかりと押し付けられており、これにより良好な熱伝導が可能になる。
冷却フレーム11の一方の端面側の枠辺部12には、フレーム31と、コンタク ト32と、接続線材33とを備えた接続コネクタ30が固定されている。この場 合、接続コネクタ30は、孔23にねじ込まれたねじ26によって冷却フレーム とプリント配線板とに結合されている。接続コネクタ30の接続線材33はプリ ント配線板10に固く接続されている。そのためには冷却フレームの端面側の枠 辺部12が、互いに接して設けられた2つの方形の切欠き35.36を有してい る。これらの切欠きのうち、フレームの外側に設けられた第1の切欠きは接続コ ネクタ30よりも広幅に形成されていて、孔23の周囲にねじ締結のためのフレ ーム面積が充分に残るような程度に、奥行きが設定されている。続いて設けられ た前記フレームの切欠き36の幅はクラウン状のフレーム31の内側の幅にほぼ 一致している。プリント配線板10に接続線材33を貫通案内するための空間が 充分に得られる程度に、フレームの切欠き36はフレーム内部に向かって延びて いる。
コネクタケーシング30には、クラウン状の開口38を有するフロントプレート 37が、開口38にコンタクト32が突入するように適切な形式で固定されてい る。コネクタケーシング30とフロントプレート37との間に嵌め込まれたパツ キン39によって、開口からのダストと湿分との侵入が防止される。
プリント配線板と、冷却フレームと、コネクタストリップと、フロントプレート とが組付けられた構成ユニットは、一方の端面に開いた、ボックス形で金属製の ケーシング41内に差し込まれている。このケーシングの長辺側の側壁42.4 3にはショルダ44,45がそれぞれ形成されている。このショルダには、プリ ント配線板を越えて側方に突出した前記冷却フレームの枠辺部13.14が載置 されている。ショルダの上方にはケーシング41は、側壁42.43に形成され た細長いウェブ47,48を有している。これらのウェブは冷却フレームには接 触してはおらず、ショルダ44.45と共に溝52.53を形成している。
ケーシングのショルダに載置された前記冷却フレームの枠辺部13.14の上面 には板ばね49.50がたとえばリベット留めによって固定されている。このた めには板ばね49,50と、冷却フレームの枠辺部13.14とが、ケーシング の開口とは反対側に孔13A、14A、49A、50Aをそれぞれ有している。
この板ばね49,50によって、ケーシング内への冷却フレームの差し込み時に ショルダ44.45とウェブ47.48との間に、ケーシングショルダへの冷却 フレームの強力な圧着力が生ぜしめられる。これにより良好な熱伝導が可能にな る。
ケーシング41とフロントプレート37とは、ねじ、リベットまたはクリップに よって互いに結合されている。この場合、ケーシング縁部とフロントプレートと の間に嵌め込まれたパツキン51がダストと湿分との侵入を阻止する。
要 約 誉 本発明は、電子回路装置に用いられるケーシングに関する。このケーシングはボ ックス形に形成されていて、その2つの長辺側の側壁に、ショルダ(44,45 )と、このショルダの上方に形成されたウェブ(47,48)とをそれぞれ有し ている。ショルダとウェブとによって形成された溝(52,53)には冷却フレ ーム(11)が差し込まれており、この冷却フレームの下側にはプリント配線板 (10)が固定されている。冷却フレームは、内部に冷却ラグ(15,16゜1 7)を有しており、これらの冷却ラグはプリント配線板表面に対して直角に形成 されていて、これらの冷却ラグには出力構成素子(20)が固定されている。
国際調査報告

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.電子回路装置、特に自動車の電子制御装置に用いられるケーシング(41) であって、冷却フレーム(11)が設けられており、該冷却フレームに、電子回 路を有するプリント配線板(10)が固定されており、前記冷却フレームが少な くとも1つの冷却区分を有しており、該冷却区分に、前記プリント配線板に接続 された構成素子(20)が熱伝導接続されている形式のものにおいて、前記冷却 フレーム(11)が、プリント配線板(10)に対してほぼ直角に形成された冷 却ラグ(15,16,17)を有しており、前記冷却フレーム(11)が、前記 プリント配線板(10)を越えて側方に突出していて、良熱伝導性の一体のケー シングのショルダ(44,45)に載置されており、冷却フレームの側方の枠辺 部(13,14)に板ばね(44,45)が固定されており、前記ケーシングが ウェブ(47,48)を有しており、該ウェブが、前記ショルダ(44,45) の上方の側壁に形成されていて、前記ショルダと共に細長い溝(52,53)を 形成していることを特徴とする、電子回路装置に用いられるケーシング。
  2. 2.前記冷却ラグ(14,15,16)が、フレーム内部に配置されている、請 求項1記載の、電子制御装置に用いられるケーシング。
JP3509071A 1990-06-29 1991-05-25 電子回路装置に用いられるケーシング Expired - Fee Related JP2965700B2 (ja)

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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4218112B4 (de) * 1992-01-21 2012-03-01 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge
DE4232048C2 (de) * 1992-09-24 1995-08-03 Siemens Ag Elektronisches Steuergerät
DE4242944C2 (de) * 1992-12-18 2002-04-25 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Steuergerät
DE4337866A1 (de) * 1993-11-05 1995-05-11 Siemens Ag Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
US5461540A (en) * 1994-03-15 1995-10-24 Infinity Group Corporation Heat dissipation device for personal computers
US5469329A (en) * 1994-08-08 1995-11-21 Ford Motor Company Printed circuit board with bi-metallic heat spreader
DE4445125A1 (de) * 1994-12-17 1996-06-20 Wabco Gmbh Gehäuse für ein elektrisches Bauteil
DE19528632A1 (de) * 1995-08-04 1997-02-06 Bosch Gmbh Robert Steuergerät bestehend aus mindestens zwei Gehäuseteilen
US5969944A (en) * 1996-12-31 1999-10-19 Intel Corporation Method and apparatus for mounting a very large scale integration (VLSI) chip package to a computer chasis for cooling
US6018465A (en) * 1996-12-31 2000-01-25 Intel Corporation Apparatus for mounting a chip package to a chassis of a computer
US5978228A (en) * 1996-12-31 1999-11-02 Intel Corporation Apparatus for mounting a very large scale integration (VLSI) chip to a computer chassis for cooling
US6137688A (en) 1996-12-31 2000-10-24 Intel Corporation Apparatus for retrofit mounting a VLSI chip to a computer chassis for current supply
US6067232A (en) * 1996-12-31 2000-05-23 Intel Corporation System for connecting subsystems of dissimilar thermal properties
DE19911989C2 (de) * 1999-03-17 2003-04-24 Trw Automotive Electron & Comp Metallgehäuse
US6362956B2 (en) * 1999-10-04 2002-03-26 Apple Computer, Inc. Thermal management system
US6972953B1 (en) 1999-10-04 2005-12-06 Apple Computer, Inc. Thermal management system
JP3496633B2 (ja) * 2000-10-05 2004-02-16 日本電気株式会社 ヒートシンク及びこれを用いた電源ユニット
DE10102834A1 (de) * 2001-01-22 2002-08-01 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt-oder Steuergerät für Kraftfahrzeuge
US6798647B2 (en) 2001-07-16 2004-09-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Portable computer with integrated PDA I/O docking cradle
KR100441568B1 (ko) * 2001-11-16 2004-07-23 한스타 디스플레이 코퍼레이션 열소산 구조물
DE50305983D1 (de) * 2002-10-14 2007-01-25 Siemens Ag Verfahren zur montage eines schaltungsmoduls
JP4444771B2 (ja) * 2004-09-14 2010-03-31 株式会社沖データ 部材固定具及び電子機器
FR2876812B1 (fr) * 2004-10-15 2006-12-22 J C C Chereau Aeronautique Dispositif a fluide de refroidissement pour ordinateur
US7190589B2 (en) * 2004-10-19 2007-03-13 Cinch Connectors, Inc. Electronic control enclosure
KR101575268B1 (ko) * 2014-09-30 2015-12-07 현대오트론 주식회사 고정 부재를 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법
KR101575265B1 (ko) * 2014-09-30 2015-12-07 현대오트론 주식회사 고정 부재를 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법
DE102017212968B4 (de) * 2016-08-05 2024-02-01 Robert Bosch Gmbh Gehäuseaufbau für eine elektronische steuereinheit und herstellungsverfahren
DE202016104735U1 (de) 2016-08-29 2017-11-30 Ronny Richter Gehäuse
DE102016116082B4 (de) 2016-08-29 2019-07-25 Ronny Richter Gehäuse

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2546334C2 (de) * 1975-10-16 1984-10-11 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Elektronisches Steuergerät
US4204248A (en) * 1978-11-20 1980-05-20 General Electric Company Heat transfer mounting arrangement for a solid state device connected to a circuit board
US4298905A (en) * 1980-02-19 1981-11-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Cooling apparatus for electronic modules
GB2167906B (en) * 1984-11-23 1988-08-10 Gec Avionics Rack mounted circuit module
US5089936A (en) * 1988-09-09 1992-02-18 Hitachi, Ltd. Semiconductor module
DE3841893A1 (de) * 1988-12-13 1990-06-21 Reinshagen Kabelwerk Gmbh Lastschaltmodul fuer kraftfahrzeuge
DE3933084A1 (de) * 1989-10-04 1991-04-11 Bosch Gmbh Robert Gehaeuse fuer eine elektronische schaltung
DE9014091U1 (de) * 1990-10-10 1992-02-13 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Federelement für eine Baugruppe eines elektronischen Steuergerätes

Also Published As

Publication number Publication date
EP0536153A1 (de) 1993-04-14
EP0536153B1 (de) 1994-10-26
KR930701095A (ko) 1993-03-16
US5272593A (en) 1993-12-21
DE59103371D1 (de) 1994-12-01
JP2965700B2 (ja) 1999-10-18
WO1992000660A1 (de) 1992-01-09
DE9007236U1 (de) 1991-10-31
KR100249580B1 (ko) 2000-04-01

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