JPH054714Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH054714Y2
JPH054714Y2 JP1988023664U JP2366488U JPH054714Y2 JP H054714 Y2 JPH054714 Y2 JP H054714Y2 JP 1988023664 U JP1988023664 U JP 1988023664U JP 2366488 U JP2366488 U JP 2366488U JP H054714 Y2 JPH054714 Y2 JP H054714Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
film
seal
leads
electroluminescent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1988023664U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01127193U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1988023664U priority Critical patent/JPH054714Y2/ja
Publication of JPH01127193U publication Critical patent/JPH01127193U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH054714Y2 publication Critical patent/JPH054714Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野 本考案は、電界発光灯に関し、特に有機分散形
電界発光灯における外皮フイルムで封止されるリ
ードのシールパス部の封止性改良に関する。 従来の技術 従来、有機分散形電界発光灯は第5図及び第6
図に示すようにアルミ箔などよりなる背面電極1
上に絶縁物(例えばBaTiO3のような高誘電体粉
末)および蛍光体(例えばZnS:Cu系蛍光体)
を有機バインダー中にそれぞれ分散したものを順
次塗布して、絶縁層2、発光層3を形成し、その
上に、集電帯4を印刷した透明導電フイルム等か
らなる透明電極5を貼合わせ、上下より吸水性フ
イルム(例えばナイロン−6)6,6で覆い形成
された電界発光素子7を、更に上下から防湿性の
外皮フイルム(例えば、3弗化塩化エチレン)
8,8で密閉封止した構造を有する。尚、背面電
極1と透明電極5からは、リード9,9がそれぞ
れ電気的に接続され外部に導出されている。 考案が解決しようとする課題 上記構造の電界発光灯について、第5図に外皮
フイルムで封止されるリードのシールパス部の平
面図、第6図に第5図の要部拡大断面図を示す。
ここで、リードのシールパス部10と、電界発光
素子7が外皮フイルム8,8で挟まれた部分とを
単一ロールで熱圧着した場合、リード9,9電界
発光素子7に比べて厚さが薄いため第6図に示す
ようにリード9,9はかなり屈曲した状態で封止
されてしまう。それ故、外皮フイルム8,8のリ
ード封止部8a,8aにおいて、上記屈曲したリ
ードにより外皮フイルムに内部より封止を剥がす
方向にストレスがかかり、封止性が悪くなる。ま
た、単一の表面が平滑なロールで熱圧着されてい
るため厚さの薄いリード9,9のみを挟んだリー
ドのシールパス部10におけるロールの加圧力が
低くなり、封止性が悪くなつてしまう。このよう
な構造上の問題点から、封止時において、リード
のシールパス部10には第5図に示すように、気
泡aが入り込みやすく、封止性が悪くなり、その
部分からの湿気侵入が寿命低下の一因となつてい
る。 現在、その対策として、気泡aが入り込んだリ
ードのシールパス部10を再度熱圧着し、気泡a
を追い出すか、リードのシールパス部10をリー
ド方向に長くするかの2つの方法が採られている
が、前者の方法では気泡aの有り無しの検査を
し、その後再熱着するため工数がかかり、また、
後者の方法では、シールパスが長くなるため電界
発光灯の有効発光面積が狭くなつてしまう。 課題を解決するための手段 上記課題を解決するため本考案では外皮フイル
ムで電界発光素子を封止する際、外皮フイルムで
封止されるリードのシールパス部に、背面電極、
絶縁層、発光層からなる積層体と略同一厚さの熱
融着性のフツ素樹脂フイルム(以後PFAフイル
ムと略称する)を上下のリードに挟まれるように
介在させて、電界発光素子とリードのシールパス
部との厚さの差をなくし、単一のロールで、且
つ、同一の加圧力で封止して、同時にリードのシ
ールパス部の気泡を除去したことを特徴としてい
る。 作 用 電界発光素子とリードのシールパス部の厚さの
差がないため、封止時においてリードのシールパ
ス部に気泡が入り込むことがなく、かつ、用いる
PFAフイルムはきわめて吸水率が低いので、電
界発光灯の耐湿信頼性が向上する。 実施例 本考案の実施例について説明する。 第1図は本考案による電界発光灯の拡大断面図
である。その構造は、アルミ箔1よりなる背面電
極上に絶縁物(例えばBaTiO3のような高誘電体
粉末)および蛍光体(例えばZnS:Cu系の蛍光
体)を有機バインダー(例えばセルロース系樹
脂)中にそれぞれ分散させたものを順次塗布して
絶縁層2、発光層3を形成し、その上に集電帯4
を印刷した透明導電フイルム等からなる透明電極
5を貼り合わせ、上下より吸水性フイルム(例え
ばナイロン−6)6,6で覆い形成された電界発
光素子7を更にその上下から防湿性の外皮フイル
ム(例えば弗素系フイルム)8,8によつて挟
み、後述の熱ロールプレスによつて外皮フイルム
8,8の周辺重合部を溶着させ密閉封止したもの
であつて、更に、上記した内部の両電極から引き
出した2本のリード9,9の間すなわち、リード
のシールパス部10に、アルミ箔1、絶縁層2、
発光層3からなる積層体と同じ厚さのPFAフイ
ルム11を介在している。 ここで、PFAフイルム11について説明する。
PFAフイルム11はテトラフルオロエチレン−
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体の
略称であり、非粘着性の熱融着型フイルムであ
る。 以下に、PFAフイルム11の特性を列挙する。
【表】 PFAフイルム11は、上記表に示すように、
特性上非常に安定な素材であり、吸水率が極めて
低い熱融着性のフイルムである。 PFAフイルム11をリードのシールパス部1
0に介在させた本考案の封止方法は第2図に示す
ように、電界発光素子7を連続的に外皮フイルム
8,8で上下から封止していく連続シーラを使用
して、電界発光素子7のリードのシールパス部1
0にPFAフイルム11をリード9,9で挟まれ
るように供給し、熱ロール12を通して溶着封止
する。ここで、PFAフイルム11の厚さをアル
ミ箔1、絶縁層2、発光層3よりなる積層体と同
じ厚さにしているため、第1図に示すようにリー
ド9,9は折り曲がることなく封止される。それ
故、リード9,9に過剰な応力が加わらず、封止
時においてリードのシールパス部10に気泡が入
り込むことはない。またPFAフイルム11は吸
水率が極めて低いためリードのシールパス部10
からの湿気の侵入はほとんどなく、より一層の信
頼性を確保できる。 また、第3図に示すように、リード9,9の反
対側のシールパス部10aにPFAフイルム11
を介在させることにより電界発光素子7と上記シ
ールパス部10aの厚さの段差をなくし、そのシ
ールパス部10aに気泡が入らないように封止す
ることができる。更に、多少工数及び材料費がか
かるものの、第4図のように全周囲のシールパス
部10,10a,10bにPFAフイルム11を
介在させることによりシールパス部分の気泡を全
て除去することができ、より信頼性を上げること
が可能となる。加えて、PFAフイルム11は吸
水性がほとんどないため、シールパス長をごく小
さくでき、そのことにより有効発光エリアを大き
くすることが可能となる。 考案の効果 本考案によれば、有機型電界発光灯のリードの
シールパス部にPFAフイルムを介在し、その厚
さを電界発光素子と同じ厚さにしているため、リ
ードに応力を加えることなく封止することができ
る。それ故、封止時においてリードのシールパス
部分に気泡が入り込むことがなく封止性が良く、
耐湿性にすぐれるので、電界発光灯の信頼性をよ
り向上させることができる。 また、本考案に用いたPFAフイルムは吸水性
がほとんどなく、リードのシールパス長をより短
くできるので、有効発光面の大きな電界発光灯
を、提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例である電界発光灯の
拡大断面図である。第2図は、本考案による電界
発光灯の封止方法を示す一部切開き平面図であ
る。第3図及び第4図は本考案による電界発光灯
の他の実施例を示す一部切開き平面図である。第
5図及び第6図は従来の有機型電界発光灯を示
し、第5図はリードのシールパス部の一部切開き
平面図、第6図は要部拡大断面図である。 1……背面電極、2……絶縁層、3……発光
層、5……透明電極、7……電界発光素子、8…
…外皮フイルム、9……リード、10……リード
のシールパス部、11……フツ素系樹脂フイルム
(PFAフイルム)。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 背面電極と透明電極により絶縁層、発光層を挟
    持した電界発光素子を、背面電極及び透明電極か
    らリードを導出して外皮フイルムで密閉封止した
    電界発光灯において、 少なくとも前記リードのシールパス部に、背面
    電極、絶縁層、発光層からなる積層体と略同一厚
    さの熱融着性のフツ素系樹脂フイルムを上下のリ
    ードに挟まれるように介在させ封止し段差を解消
    してなることを特徴とする電界発光灯。
JP1988023664U 1988-02-23 1988-02-23 Expired - Lifetime JPH054714Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988023664U JPH054714Y2 (ja) 1988-02-23 1988-02-23

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988023664U JPH054714Y2 (ja) 1988-02-23 1988-02-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01127193U JPH01127193U (ja) 1989-08-30
JPH054714Y2 true JPH054714Y2 (ja) 1993-02-05

Family

ID=31242846

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1988023664U Expired - Lifetime JPH054714Y2 (ja) 1988-02-23 1988-02-23

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH054714Y2 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60208088A (ja) * 1984-03-31 1985-10-19 ダイキン工業株式会社 エレクトロルミネツセンス板の製造方法
JPS61183895A (ja) * 1985-02-08 1986-08-16 関西日本電気株式会社 有機型elの製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58178298U (ja) * 1982-05-24 1983-11-29 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 電界発光灯の電極リ−ド封止構造

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60208088A (ja) * 1984-03-31 1985-10-19 ダイキン工業株式会社 エレクトロルミネツセンス板の製造方法
JPS61183895A (ja) * 1985-02-08 1986-08-16 関西日本電気株式会社 有機型elの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01127193U (ja) 1989-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5469019A (en) Thin electroluminescent lamp and process for fabricating the same
JPS6114650B2 (ja)
US4745334A (en) Electroluminescent element and method for connecting its terminals
JPH054714Y2 (ja)
JPS6237348Y2 (ja)
JPS6237353Y2 (ja)
JPS6237349Y2 (ja)
JPS6310637Y2 (ja)
JPH03219590A (ja) 分散形エレクトロルミネッセンス素子
JP2505173Y2 (ja) 電界発光灯
JPH0116314Y2 (ja)
JPS631438Y2 (ja)
JPH06338393A (ja) 薄型電界発光灯およびその製造方法
JP3542019B2 (ja) 電界発光灯
JPS58108691A (ja) El発光素子
JPS5852635Y2 (ja) 可撓性電界発光灯
JPH0119359Y2 (ja)
JPH06349578A (ja) Elランプ
JPS6312559Y2 (ja)
JPH09148069A (ja) El素子
JPH02295096A (ja) 分散型el素子
JPS631437Y2 (ja)
JPH0143838Y2 (ja)
JPH0824073B2 (ja) エレクトロルミネッセント素子とその製造方法
JPH02295094A (ja) 分散型el素子