JPH0546962U - Plating tank - Google Patents
Plating tankInfo
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- JPH0546962U JPH0546962U JP9518391U JP9518391U JPH0546962U JP H0546962 U JPH0546962 U JP H0546962U JP 9518391 U JP9518391 U JP 9518391U JP 9518391 U JP9518391 U JP 9518391U JP H0546962 U JPH0546962 U JP H0546962U
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- Japan
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- plating
- work
- plating solution
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 線状あるいは帯状の長尺ワークを連続して通
過させることによりめっき処理するめっき処理槽におい
て、めっき処理の高速，高電流密度化、めっき液及び液
供給ポンプの利用効率の向上を目的としている。
【構成】 めっき処理槽(1) 内には、ワーク送り方向に
沿って延びる処理通路形成壁(13)を形成して、該形成壁
(13)により、ワーク(W) 及びその周囲のめっき液が通過
しうる程度の狭い断面形状を有するスリット状断面のめ
っき処理通路(11)を形成し、該めっき処理通路(11)のワ
ーク送り方向の一端部に、下方からめっき処理通路(11)
内に向いて開口するめっき液噴出口(12)を形成し、該め
っき液噴出口(12)の上方位置に、めっき液噴出口(12)か
ら噴出されるめっき液の流れを、ワーク送り方向と平行
方向へとガイドする湾曲ガイド面(21a)を有するガイド
体(21)を取り付けている。また、めっき処理通路(11)の
上端を開放状に形成すると共に、ガイド体(21)を処理通
路形成壁(13)より取り外し自在とする。
(57) [Summary] [Purpose] In a plating tank where plating is performed by continuously passing a linear or strip-shaped long work, high-speed plating, high current density, plating solution and solution supply pump The purpose is to improve utilization efficiency. [Structure] In the plating processing tank (1), a processing passage forming wall (13) extending along the workpiece feeding direction is formed, and the forming wall is formed.
By means of (13), a plating treatment passageway (11) having a slit-shaped cross section having a narrow cross-sectional shape such that the plating solution around the work (W) can pass is formed, and the work feed of the plating treatment passageway (11) is performed. At one end of the direction, plating passage (11) from below
A plating solution jet (12) that opens inward is formed, and the flow of the plating solution jetted from the plating solution jet (12) is directed above the plating solution jet (12) in the work feed direction. A guide body (21) having a curved guide surface (21a) for guiding in a direction parallel to is attached. Further, the upper end of the plating processing passageway (11) is formed to be open, and the guide body (21) is detachable from the processing passageway forming wall (13).
Description
【０００１】[0001]
本考案は、線状あるいは帯状の長尺ワークを連続して通過させることにより、 めっき処理するめっき処理槽、特に、高速めっき用のめっき処理槽に関する。 The present invention relates to a plating treatment tank for performing a plating treatment by continuously passing a linear or strip-shaped long work, particularly to a plating treatment tank for high speed plating.
【０００２】[0002]
図７は従来の高速めっき用のめっき処理槽を示しており、めっき処理槽５０内 に、ワーク送り方向に沿って形成された１対のめっき処理通路形成壁５３により スリット状の狭いめっき処理通路５１を形成し、該めっき処理通路５１の下面に は、ワーク送り方向に一定間隔を隔てて多数のめっき液噴出孔５５を形成し、液 供給ポンプ（図示せず）により、液供給室５６に供給されるめっき液を、各めっ き液噴出孔５５からめっき処理通路５１内に噴出させるようにしている。 FIG. 7 shows a conventional plating treatment tank for high-speed plating. A narrow slit-like treatment passage is formed in the plating treatment tank 50 by a pair of plating treatment passage forming walls 53 formed along the workpiece feeding direction. 51 are formed, and a large number of plating solution ejection holes 55 are formed on the lower surface of the plating passage 51 at regular intervals in the workpiece feeding direction, and the solution is supplied to the solution supply chamber 56 by a solution supply pump (not shown). The supplied plating solution is ejected from each plating solution ejection hole 55 into the plating treatment passage 51.
【０００３】[0003]
ところが、図７の構造では、めっき処理通路５１の略全長にわたり、すべての 噴出孔５５から常にめっき液を噴出させなければならず、大きな容量のポンプが 必要になり、また、めっき処理通路５１の上方からめっき液が無駄に溢れてしま い、めっき液の利用効率が低く、かつ、ポンプの利用効率も低い。 However, in the structure of FIG. 7, the plating solution must be jetted from all the jet holes 55 over substantially the entire length of the plating passage 51, which requires a large-capacity pump. The plating solution will be unnecessarily overflowed from above, resulting in low utilization efficiency of the plating solution and low utilization efficiency of the pump.
【０００４】[0004]
本発明は、線状あるいは帯状の長尺ワークを連続して通過させることによりめ っき処理するめっき処理槽において、めっき処理槽内には、ワーク送り方向に沿 って延びる処理通路形成壁を形成して、該形成壁により、ワーク及びその周囲の めっき液が通過しうる程度の狭い断面形状を有するスリット状断面のめっき処理 通路を形成し、該めっき処理通路のワーク送り方向の一端部に、下方からめっき 処理通路内に向いて開口するめっき液噴出口を形成し、該めっき液噴出口の上方 位置に、めっき液噴出口から噴出されるめっき液の流れを、ワーク送り方向と平 行方向へとガイドする湾曲ガイド面を有するガイド体を取り付けていることを特 徴とするめっき処理槽である。 The present invention relates to a plating treatment tank for performing a plating treatment by continuously passing a linear or strip-shaped long work, and a treatment passage forming wall extending along the workpiece feeding direction is provided in the plating treatment tank. By forming the forming wall, a plating treatment passage having a slit-shaped cross section having a narrow cross-sectional shape such that the plating solution around the work can pass through is formed at one end of the plating treatment passage in the work feeding direction. , A plating solution jet opening that opens from below toward the plating treatment passage is formed, and the flow of the plating solution jetted from the plating solution jet is parallel to the workpiece feed direction at a position above the plating solution jet. The plating tank is characterized in that a guide body having a curved guide surface for guiding in the direction is attached.
【０００５】 また、ワークの装着を容易にするために、請求項２記載の考案では、めっき処 理通路の上端を開放状に形成すると共に、ガイド体をめっき処理通路形成壁より 取り外し自在としている。Further, in order to facilitate the mounting of the work, in the invention according to claim 2, the upper end of the plating treatment passage is formed in an open shape, and the guide body is detachable from the plating treatment passage forming wall. ..
【０００６】[0006]
めっき処理槽内に送り込まれる長尺ワークは、スリット状の狭いめっき処理通 路内を通過し、これに対してめっき用金属イオンを有するめっき液は、めっき処 理通路一端部の噴出口から上方に向けてめっき処理通路内に噴出されるが、上方 のガイド体のガイド面によりワーク送り方向に沿う方向に方向変換され、ワーク 送り方向と同方向あるいは逆方向でめっき処理通路内を高速で通過する。これに よりワークはめっき処理通路内で、高速、高電流密度でめっき処理される。 The long workpiece fed into the plating tank passes through the slit-shaped narrow plating passage, while the plating solution containing the metal ions for plating flows upward from the jet port at one end of the plating passage. Is ejected into the plating treatment passage, but the guide surface of the upper guide body changes the direction to the direction along the workpiece feeding direction, and passes through the plating treatment passage at the same direction or in the opposite direction to the workpiece feeding direction at high speed. To do. As a result, the work is plated in the plating passage at high speed and high current density.
【０００７】[0007]
図１は本考案を適用しためっき処理槽の全体側面図であり、めっき処理槽１は ワーク送り方向に長く形成されており、長さ方向の両端壁には、スリット状のワ ーク入口４及びワーク出口５がそれぞれ形成されている。めっき処理槽１内のワ ーク送り方向の両端部には、仕切り６により給電室兼漏液室２，３がそれぞれ形 成され、各仕切り６には、それぞれ上記ワーク入口４及びワーク出口５に対応す るスリット状のワーク通過口９が形成されている。各給電室兼漏液室２，３には 、それぞれ負電極に接続された給電部材１０が配置され、ワイヤ等の長尺ワーク Ｗに給電するようになっている。 FIG. 1 is an overall side view of a plating treatment tank to which the present invention is applied. The plating treatment tank 1 is formed long in the workpiece feeding direction, and slit-like work inlets 4 are provided on both end walls in the length direction. And a work outlet 5 are formed respectively. At both ends of the plating tank 1 in the work feed direction, partitions 6 form power supply chambers and leakage chambers 2, 3 respectively, and each partition 6 has the work inlet 4 and the work outlet 5 respectively. A slit-shaped work passage opening 9 corresponding to the above is formed. A power feeding member 10 connected to the negative electrode is arranged in each of the power feeding chamber and the liquid leakage chambers 2 and 3, and power is fed to a long work W such as a wire.
【０００８】 仕切り６間には、両仕切り６にわたってワーク送り方向に延びる１対のめっき 処理通路形成壁１３が設けられ、両めっき処理通路形成壁１３間でめっき処理通 路１１が形成されている。該めっき処理通路１１のワーク出口側下端面に、上方 に向いて開口するめっき噴出口１２が形成され、該噴出口１２には、噴出管１５ が接続されている。そして、上記液噴出口１２の上方位置にガイド体２１が設け られている。上記噴出管１５は下半分が円筒状に形成されているが、上方にゆく にしたがい、断面形状が長方形状になるように変化し、上端噴出口１２では、め っき処理通路１１の幅と略同幅の長方形状となっている。 上記噴出管１５は、めっき液供給ポンプ１８を介してめっき液貯槽２０に接続 されている。また、前記両漏液室２，３の下端は、排出管１７を介してそれぞれ めっき液貯槽２０に接続されている。めっき液貯槽２０は、金属溶解槽（図示せ ず）を有し、上記排出管１７からの戻り液のイオン濃度を一定の濃度まで高め、 再びめっき液供給ポンプ１８へと供給する。Between the partitions 6, a pair of plating treatment passage forming walls 13 extending in the work feeding direction across both the dividers 6 is provided, and a plating treatment passage 11 is formed between the two plating treatment passage forming walls 13. .. On the lower end surface of the plating passage 11 on the workpiece outlet side, a plating jet 12 is formed which opens upward, and a jet pipe 15 is connected to the jet outlet 12. A guide body 21 is provided above the liquid ejection port 12. Although the lower half of the ejection pipe 15 is formed in a cylindrical shape, as it goes upward, the ejection pipe 15 changes to have a rectangular cross-section, and at the upper end ejection port 12, the width of the plating treatment passage 11 is changed. It has a rectangular shape with approximately the same width. The jet pipe 15 is connected to a plating solution storage tank 20 via a plating solution supply pump 18. Further, the lower ends of both the liquid leakage chambers 2 and 3 are connected to a plating liquid storage tank 20 via a discharge pipe 17. The plating solution storage tank 20 has a metal dissolution tank (not shown), increases the ion concentration of the return solution from the discharge pipe 17 to a certain concentration, and supplies it again to the plating solution supply pump 18.
【０００９】 図１のIII 矢視部分拡大図を示す図３において、仮にワーク出口５側をめっき 処理槽前方と規定すると、両めっき処理通路形成壁１３は、垂直姿勢に配置され ると共に、互いに狭い左右間隔で配置されており、それにより、ワークＷ及びそ の周囲のめっき液を流通させる程度の断面積のスリット状の前記めっき処理通路 １１を形成している。 めっき処理通路形成壁１３には、それぞれイオン通過用の貫通孔２３がワーク 送り方向に間隔を置いて多数形成されており、該貫通孔２３はめっき処理通路外 側から処理通路内側へとゆくにしたがい、後方側（ワーク入口側）にくるように 傾斜している。 両めっき通路形成壁１３の外側には、それぞれワーク送り方向に適宜間隔を置 いて多数のアノード２７が配置され、正電極源に接続されている。アノードとし ては、不溶解性金属あるいは溶解性金属にいずれを使用することもできる。In FIG. 3 showing an enlarged view of a portion indicated by the arrow III in FIG. 1, if the workpiece outlet 5 side is defined as the front side of the plating treatment tank, both plating treatment passage forming walls 13 are arranged in a vertical posture and The slit-shaped plating passages 11 having a cross-sectional area sufficient to circulate the work W and the plating solution around the work W are formed by the narrow left and right intervals. A large number of through holes 23 for passing ions are formed in the plating passage forming wall 13 at intervals in the workpiece feeding direction. The through holes 23 extend from the outside of the plating passage to the inside of the treatment passage. Therefore, it is inclined to come to the rear side (work entrance side). A large number of anodes 27 are arranged outside the plating passage forming walls 13 at appropriate intervals in the work feeding direction, and are connected to the positive electrode source. As the anode, either an insoluble metal or a soluble metal can be used.
【００１０】 図１の要部の縦断面拡大図（図３のII−II断面）を示す図２において、めっき 液噴出口１２の上方位置に配置された前記ガイド体２１は、下端から上端にゆく に従い、後方（ワーク入口側）へと湾曲するガイド面２１を有し、噴出口１２か ら噴出されるめっき液の流れを、ワーク送り方向と平行な方向で、後方側へとガ イドするようになっている。In FIG. 2, which is an enlarged vertical cross-sectional view of a main part of FIG. 1 (II-II cross section of FIG. 3), the guide body 21 arranged above the plating solution ejection port 12 is arranged from the lower end to the upper end. As it goes, it has a guide surface 21 that curves to the rear (workpiece inlet side), and guides the flow of the plating solution ejected from the ejection outlet 12 to the rearward side in a direction parallel to the workpiece feeding direction. It is like this.
【００１１】 また、めっき液噴出口１２には、ワーク送り方向に一定間隔を置いて複数の整 流板３２が設けられており、各整流板３２は、上端側が後方にくるように傾斜し ている。Further, the plating solution jetting port 12 is provided with a plurality of flow regulating plates 32 at regular intervals in the work feeding direction, and each of the straightening vanes 32 is inclined so that the upper end side thereof is rearward. There is.
【００１２】 ガイド体２１の単体の図面を示す図４〜図６において、ガイド体２１は正面か ら見て、図６に示すように上端にフランジ３６を有するようにＴ字形に形成され ており、下端にワーク通過スリット３５を有し、フランジ３６のワーク送り方向 の途中には、図４及び図５に示すように、着脱固定用の切欠き４０が形成されて いる。4 to 6 showing the drawings of the guide body 21 alone, the guide body 21 is formed in a T shape so as to have a flange 36 at the upper end as shown in FIG. 6 when viewed from the front. A work passing slit 35 is provided at the lower end, and a notch 40 for attaching and detaching is formed in the middle of the flange 36 in the work feeding direction, as shown in FIGS.
【００１３】 上記フランジ３６を、図２に示すように両形成壁１３の上端に載せ、切欠き４ ０を形成壁１３の逆Ｌ字形突起部４１の嵌め、そして、ガイド体２１全体を前方 にずらすことにより、前側仕切り６の突起４４の下方にフランジ３６の前端部を 係合すると共に、切欠き４０を逆Ｌ字形突起４１に噛み合わせ、それにより、ガ イド体２１を、浮き上がらないようにめっき液通路形成壁１３に固定している。As shown in FIG. 2, the flange 36 is placed on the upper ends of both forming walls 13, the notch 40 is fitted in the inverted L-shaped projection 41 of the forming wall 13, and the entire guide body 21 is moved forward. By shifting, the front end of the flange 36 is engaged below the protrusion 44 of the front partition 6, and the notch 40 is engaged with the inverted L-shaped protrusion 41, so that the guide body 21 does not float up. It is fixed to the plating liquid passage forming wall 13.
【００１４】 次に、作動を説明する。最初に、ワークＷをめっき処理槽内にセットする場合 、すなわち、口出し作業を行なう場合には、ガイド体２１を、後方へ少しずらし て切欠き４０と突起４１との係合を外し、上方へと取り外す。そして、ワークＷ の前端部分を上方からめっき処理通路１１内に挿入後、ガイド体２１を再びめっ き処理通路形成壁１３に固定する。Next, the operation will be described. First, when the work W is set in the plating tank, that is, when the work for tapping is performed, the guide body 21 is slightly displaced rearward to disengage the notch 40 and the protrusion 41, and then upward. And remove. Then, after inserting the front end portion of the work W into the plating treatment passage 11 from above, the guide body 21 is fixed again to the plating treatment passage forming wall 13.
【００１５】 作業中、長尺ワークＷは、ワーク入口４から後側の給電室兼漏液室２に入り、 そこで給電部材１０により給電され、後側仕切り６のワーク通過スリット９を通 ってワーク処理通路１１内にいる。ワーク処理通路１１内で、アノード２７との 間で通電し、めっき処理され、スリット９、給電室兼漏液室３及びワーク出口５ を通ってめっき処理槽１の前方へと排出される。During the work, the long work W enters from the work inlet 4 to the rear side power supply chamber / leakage chamber 2 where power is supplied by the power supply member 10 and passes through the work passage slit 9 of the rear partition 6. Inside the work processing passage 11. In the work treatment passage 11, electricity is applied between the anode 27 and the anode 27, the plating treatment is performed, and the treatment liquid is discharged to the front of the plating treatment tank 1 through the slit 9, the power supply chamber / leakage chamber 3 and the work outlet 5.
【００１６】 一方、噴出管１５から上方に向けて噴出されるめっき液は、まず、噴出口１２ の整流板３２により、整流されると共に一定角度後方側へとガイドされ、そして 、湾曲状のガイド面２１ａにより、最終的にワーク送り方向と平行に後方へと方 向変換され、めっき処理通路１１内の後方へ向けて、勢いよく噴出される。 めっき液は、めっき処理通路１１内を後方へと高速で流れ、めっき処理に供さ れた後、後側の仕切り６の上端あるいはスリット９から溢れ、排出管１７を介し てめっき液貯槽２０に戻される。また、他方の仕切り６のスリット９から漏れた めっき液も、排出管１７を介してめっき液貯槽２０に戻される。めっき液貯槽２ ０内では、イオン濃度が高められ、再び供給ポンプ１８を介して噴出管１５に供 給される。On the other hand, the plating solution ejected upward from the ejection pipe 15 is first rectified by the rectifying plate 32 of the ejection port 12 and guided to the rear side at a constant angle, and then curved guide. By the surface 21a, the direction is finally converted rearward in parallel to the workpiece feeding direction, and is jetted vigorously toward the rear in the plating processing passage 11. The plating solution flows backward in the plating processing passage 11 at a high speed, is used for the plating processing, and then overflows from the upper end of the partition 6 on the rear side or the slit 9 and flows into the plating solution storage tank 20 via the discharge pipe 17. Will be returned. Further, the plating solution leaked from the slit 9 of the other partition 6 is also returned to the plating solution storage tank 20 via the discharge pipe 17. In the plating solution storage tank 20, the ion concentration is increased and supplied again to the ejection pipe 15 via the supply pump 18.
【００１７】 めっき液が、めっき処理通路１１内を後方に向けて勢いよく流れることにより、 めっき液処理通路形成壁１３の各貫通孔２３から通路外部のめっき液がめっき処 理通路１１内に吸い込まれる。これにより、各アノード周辺にもめっき液の流れ が生じ、アノード３２の反応を促進する。The plating solution flows vigorously backward in the plating treatment passage 11, so that the plating solution outside the passage is sucked into the plating treatment passage 11 from each through hole 23 of the plating treatment passage forming wall 13. Be done. As a result, a flow of the plating solution also occurs around each anode and promotes the reaction of the anode 32.
【００１８】 なお、本実施例では、ワークとして、ワイヤ等の線状ワークを同時に複数本通 過させてめっき処理することも可能であり、また、帯状の長尺ワークの連続めっ き処理も可能である。In the present embodiment, it is possible to pass a plurality of linear works such as wires at the same time as a work, and to perform plating treatment on a strip-shaped long work. It is possible.
【００１９】[0019]
（１）図に示す例では、ワークの送り方向とめっき液の送り方向を逆方向に設定 しているが、めっき液の流れをワークの送り方向と同方向に設定することもでき る。 In the example shown in (1), the feed direction of the workpiece and the feed direction of the plating solution are set in opposite directions, but the flow of the plating solution can be set in the same direction as the feed direction of the work.
【００２０】 （２）図示の実施例では、ガイド体２１の長さを、噴出口近辺を覆う程度の長さ としているが、めっき処理通路１１の全長にわたる長さとしてもよい。(2) In the illustrated embodiment, the length of the guide body 21 is set to a length that covers the vicinity of the ejection port, but it may be set to the length over the entire length of the plating treatment passage 11.
【００２１】 （３）ガイド体２１を、めっき処理通路形成壁１３と一体に形成することも可能 である。この場合には、ワーク口出し作業用に、たとえば、ガイド体２１の上壁 にワークセット用のスリット孔等を形成しておく。(3) It is possible to form the guide body 21 integrally with the plating passage forming wall 13. In this case, a slit hole or the like for setting a work is formed in the upper wall of the guide body 21 for the work of exposing the work.
【００２２】[0022]
以上説明したように本考案によると： （１）断面スリット状のめっき処理通路１１内を、ワークＷと共にめっき液を流 通させてめっき処理するので、ワーク周囲を流れる必要最小限のめっき液により 、高速、高電流密度でめっき処理でき、めっき処理能力が向上すると共にめっき 液の有効利用により液量の節約になる。 As described above, according to the present invention: (1) The plating solution is passed through the plating passage 11 having a slit-shaped cross section together with the workpiece W to perform the plating treatment. High-speed, high-current density plating can be performed, the plating capacity is improved, and the effective use of the plating solution saves the solution volume.
【００２３】 （２）液噴出口１２の上方に位置して、めっき液の流れをワーク送り方向と平行 となるようにガイドするガイド面２１ａを有するガイド体２１を設けているので 、めっき液を、ワーク送り方向に沿って、円滑に、かつ、高速で流すことができ 、高速化，高電流密度化が一層高くなる。(2) Since the guide body 21 having the guide surface 21a for guiding the flow of the plating solution in parallel with the workpiece feeding direction is provided above the solution ejection port 12, the plating solution is In addition, it is possible to flow smoothly and at high speed along the work feed direction, which further increases the speed and current density.
【００２４】 （３）請求項２記載の考案によると、ガイド体２１を、めっき処理通路形成壁１ ３の上面に、着脱自在に取り付けることにより、ワークＷを上方から簡単にめっ き処理通路内にセットでき、めっき作業前のワーク口出し作業が容易になる。(3) According to the second aspect of the invention, the guide body 21 is removably attached to the upper surface of the plating passage forming wall 13 so that the workpiece W can be easily removed from above. It can be set inside, making it easy to expose the work before plating.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】 本願請求項１記載の考案を適用しためっき処
理槽の全体側面図である。1 is an overall side view of a plating tank to which the device according to claim 1 of the present application is applied.
【図２】 図１の要部の拡大縦断面図（図３のII-II 断
面図）である。FIG. 2 is an enlarged vertical sectional view of a main part of FIG. 1 (II-II sectional view of FIG. 3).
【図３】 図１のIII 矢視拡大部分図である。3 is an enlarged partial view taken along the arrow III in FIG.
【図４】 ガイド体単体の側面図である。FIG. 4 is a side view of a single guide body.
【図５】 図４の平面図である。FIG. 5 is a plan view of FIG.
【図６】 図４の正面図である。FIG. 6 is a front view of FIG.
【図７】 従来例の断面斜視図である。FIG. 7 is a cross-sectional perspective view of a conventional example.
１ めっき処理槽 １１ めっき処理通路 １２ めっき液噴出口 １３ めっき処理通路形成壁 １８ 液供給ポンプ ２１ ガイド体 ２１ａ ガイド面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plating processing tank 11 Plating processing passage 12 Plating solution jet 13 Plating processing passage forming wall 18 Liquid supply pump 21 Guide body 21a Guide surface
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２５Ｄ 17/00 Ｃ Ｋ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI technical display location C25D 17/00 C K
Claims (2)
て通過させることによりめっき処理するめっき処理槽に
おいて、めっき処理槽内には、ワーク送り方向に沿って
延びる処理通路形成壁を形成して、該形成壁により、ワ
ーク及びその周囲のめっき液が通過しうる程度の狭い断
面形状を有するスリット状断面のめっき処理通路を形成
し、該めっき処理通路のワーク送り方向の一端部に、下
方からめっき処理通路内に向いて開口するめっき液噴出
口を形成し、該めっき液噴出口の上方位置に、めっき液
噴出口から噴出されるめっき液の流れを、ワーク送り方
向と平行方向へとガイドする湾曲ガイド面を有するガイ
ド体を取り付けていることを特徴とするめっき処理槽。1. A plating treatment tank for performing a plating treatment by continuously passing a linear or strip-shaped long work, wherein a treatment passage forming wall extending along the workpiece feeding direction is formed in the plating treatment tank. The forming wall forms a plating passage having a slit-shaped cross section having a narrow cross-sectional shape through which the work and the plating solution around the work can pass. To form a plating solution jet opening toward the inside of the plating treatment passage, and at a position above the plating solution jet, the flow of the plating solution jetted from the plating solution jet is made parallel to the workpiece feeding direction. A plating tank, which is equipped with a guide body having a curved guide surface for guiding.
めっき処理通路の上端を開放状に形成すると共に、ガイ
ド体をめっき処理通路形成壁より取り外し自在としてい
ることを特徴とするめっき処理槽。2. The plating treatment tank according to claim 1,
A plating treatment tank characterized in that an upper end of the plating treatment passage is formed to be open and a guide body is detachable from a plating treatment passage forming wall.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9518391U JPH0546962U (en) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | Plating tank |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9518391U JPH0546962U (en) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | Plating tank |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0546962U true JPH0546962U (en) | 1993-06-22 |
Family
ID=14130642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9518391U Pending JPH0546962U (en) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | Plating tank |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0546962U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5892284B1 (en) * | 2015-07-29 | 2016-03-23 | 省吾 西川 | Plating tank |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP9518391U patent/JPH0546962U/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5892284B1 (en) * | 2015-07-29 | 2016-03-23 | 省吾 西川 | Plating tank |
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