JPH0730688Y2 - Vertical electroplating equipment - Google Patents
Vertical electroplating equipmentInfo
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- JPH0730688Y2 JPH0730688Y2 JP1989073249U JP7324989U JPH0730688Y2 JP H0730688 Y2 JPH0730688 Y2 JP H0730688Y2 JP 1989073249 U JP1989073249 U JP 1989073249U JP 7324989 U JP7324989 U JP 7324989U JP H0730688 Y2 JPH0730688 Y2 JP H0730688Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、垂直方向に配置された不溶性電極を用いる金
属ストリップの電解処理において、電解中に発生する酸
素ガス、水素ガス等を電解面から効率よく除去し、高電
流密度による高速電解処理を可能とする垂直型電気めっ
き装置に関する。[Detailed Description of the Invention] <Industrial field of application> The present invention relates to the electrolysis treatment of a metal strip using a vertically arranged insoluble electrode so that oxygen gas, hydrogen gas, etc. generated during electrolysis can be removed from the electrolysis surface. The present invention relates to a vertical electroplating apparatus that efficiently removes and enables high-speed electrolytic treatment with high current density.
〈従来の技術〉 一般に、金属ストリップの電解においては、電極交換の
必要がなく、また電極表面形状を一定に保持でき、均一
な電解処理が可能な不溶性電極が多く用いられている。<Prior Art> Generally, in electrolysis of a metal strip, insoluble electrodes that do not require electrode replacement, can maintain a constant electrode surface shape, and can be uniformly electrolyzed are often used.
このような不溶性電極と金属ストリップとの極間に液を
流しながら、高電流密度による高速めっきを行う場合、
次のような問題点がある。When performing high-speed plating with high current density while flowing a liquid between the electrode of such an insoluble electrode and a metal strip,
There are the following problems.
（１）電解により、不溶性電極（陽極）表面から100％
の電流効率で酸素ガスが発生し、電極と金属ストリップ
との極間に溜まる。(1) 100% from the surface of the insoluble electrode (anode) by electrolysis
Oxygen gas is generated with the current efficiency of, and accumulates between the electrode and the metal strip.
（２）高電流密度になるほど、比例してガス発生量は増
える。(2) The higher the current density, the larger the gas generation amount.
（３）一方、高電流密度ほど、極間の電圧が高くなるの
で、電力費がアップする。このため、極間を狭くする
と、ガス発生量は変化しないので、極間が狭くなるほど
ガス占積率が増大し、またガス抜けしにくくなり、めっ
き処理を阻害する。(3) On the other hand, the higher the current density, the higher the voltage between the electrodes, which increases the power cost. For this reason, when the gap between the electrodes is narrowed, the amount of gas generated does not change. Therefore, as the gap between the electrodes is narrowed, the gas space factor increases, and it becomes more difficult for gas to escape, which hinders the plating process.
特に、金属ストリップを垂直型電気めっき槽内に導き、
電気めっき槽内に垂直に配置された電極板によって金属
ストリップの表面を電気めっきする装置は、敷地面積が
少なくて済む装置として知られているが、このような垂
直型電気めっき装置は、一般にＵ字型カウンタフローパ
スであるため上記の問題点に加えてめっき液の均一な流
動がむずかしいという問題があった。In particular, guide the metal strip into the vertical electroplating bath,
An apparatus for electroplating the surface of a metal strip with an electrode plate vertically arranged in an electroplating tank is known as an apparatus that requires a small site area, but such a vertical electroplating apparatus is generally U-type. In addition to the above problems, there is a problem that the uniform flow of the plating solution is difficult due to the V-shaped counter flow path.
これに対して、これまでに下記のような提案がなされて
いる。On the other hand, the following proposals have been made so far.
（１）特開昭61−183495号 電解液を収容すると共に２つの竪形めっきセルによって
接続された上方室および下方室を有する処理ユニットで
構成され、電解液は前記２つの竪形セルの一方の端部に
配置したポンピング装置の吐出を、電解液で完全に充満
されると共に、前記竪形めっきセルを経由し、他の室を
介してのみ室外と連通する室に対して行うようにした連
続めっき装置。(1) Japanese Unexamined Patent Publication No. 61-183495. The processing unit contains an electrolytic solution and has an upper chamber and a lower chamber connected by two vertical plating cells, and the electrolytic solution is one of the two vertical cells. The discharge of the pumping device arranged at the end portion of the chamber is performed to the chamber which is completely filled with the electrolytic solution and which communicates with the outside only through the other chamber through the vertical plating cell. Continuous plating equipment.
（２）実開昭62−60258号 移動中の鋼ストリップを間にして１対の電極板を配置し
た２本の垂直通路とその下端に連通するための水平通路
とを含むＵ字形めっき槽からなり、前記垂直通路の各上
部および下部の内面に案内板を設け、前記垂直通路の一
方の上端部分にめっき液供給管を開口し、他方の上端部
分をこれよりも低くしてめっき浴排出管を開口した垂直
型めっき装置。(2) No. 62-60258 U-shaped plating tank including two vertical passages with a pair of electrode plates arranged with a moving steel strip in between and a horizontal passage for communicating with the lower end thereof. A guide plate is provided on the inner surface of each of the upper and lower portions of the vertical passage, the plating solution supply pipe is opened at one upper end portion of the vertical passage, and the other upper end portion is made lower than this to make a plating bath discharge pipe. Vertical type plating machine with an opening.
（３）特開昭62−83494号 前記実開昭62−60258号の装置にガス抜き通路とこれに
ガス気泡を導くための金網および気泡案内板を設けた垂
直型めっき装置。(3) Japanese Unexamined Patent Publication No. 62-83494 A vertical type plating apparatus in which the apparatus of Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-60258 is provided with a gas vent passage, a wire mesh for guiding gas bubbles therein, and a bubble guide plate.
〈考案が解決しようとする課題〉 前記特開昭61−183495号の装置は、電解液がポンピング
装置で下方室へ吐出され、他の室の下端から上昇するも
のであるため、電解液の強制送給が不十分で所定の流速
が得られずめっきむらを生じるという欠点があり、かつ
装置が大きくなるという問題点がある。特に、金属スト
リップ上昇側では、発生するガス気泡の浮上に対し電解
液の流れが逆方向であるため発生ガスの装置外への排出
が不十分となり、不めっき部の発生、電圧の上昇等の不
都合を生じるという問題点がある。<Problems to be Solved by the Invention> In the device of JP-A-61-183495, since the electrolyte is discharged to the lower chamber by the pumping device and rises from the lower end of the other chamber, the forced electrolyte is forced. There is a problem that the supply is insufficient and a predetermined flow rate cannot be obtained, and uneven plating occurs, and there is a problem that the device becomes large. In particular, on the rising side of the metal strip, the flow of the electrolytic solution is in the opposite direction to the floating of the generated gas bubbles, so the generated gas is insufficiently discharged outside the device, resulting in the occurrence of non-plated parts, the rise in voltage, etc. There is a problem that it causes inconvenience.
また、前記実開昭62−60258号および特開昭62−83494号
の装置も改善策が講じられてはいるが、上記諸問題の抜
本的な解決に至っていない。特に、めっき液の流速が早
い場合は、気泡を導く金網部分の槽断面積を大きくして
流速を下げる必要があり装置全体が大きくなるという問
題がある。Further, although the devices of the above-mentioned Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-60258 and Japanese Patent Laid-Open No. 62-83494 have been improved, the above-mentioned various problems have not been radically solved. In particular, when the flow velocity of the plating solution is high, it is necessary to increase the tank cross-sectional area of the wire mesh portion that guides the bubbles to reduce the flow velocity, which causes a problem that the entire apparatus becomes large.
本考案は、垂直型電気めっき装置の上記諸問題を解決
し、めっき液の吹込み側を改善すると共に金属ストリッ
プ上昇側入口にてめっき液が金属ストリップの幅方向に
均一な流速になるようめっき液を吸引排出する垂直電気
めっき装置を提供することを目的としている。The present invention solves the above problems of the vertical electroplating apparatus, improves the injection side of the plating solution, and performs plating at the inlet of the metal strip rising side so that the plating solution has a uniform flow rate in the width direction of the metal strip. It is an object of the present invention to provide a vertical electroplating device that sucks and discharges a liquid.
〈課題を解決するための手段〉 上記目的を達成するために本考案によれば、めっき液を
収容するための垂直型電気めっき槽と、前記めっき槽の
金属ストリップ入側の上方に配置された第１コンダクタ
ロールと、前記めっき槽内に導かれた金属ストリップの
移動方向を上方に向けて反転させるため前記めっき槽内
下部に配置されたシンクロールと、前記めっき槽の金属
ストリップ出側の上方に配置された第２コンダクタロー
ルと、 前記第１コンダクタロールと前記シンクロールとの間で
前記めっき槽内を下方に向って移動中の金属ストリップ
を間にして金属ストリップと平行に配置され第１垂直通
路を形成する１対の第１電極板と、前記シンクロールと
前記第２コンダクタロールとの間で前記めっき槽内を上
方に向って移動中の金属ストリップを間にして金属スト
リップと平行に配置され第２垂直通路を形成する１対の
第２電極板と、 めっき液を前記めっき槽内に供給し、前記１対の第１電
極板および前記１対の第２電極板の各々と金属ストリッ
プとの間に所定流速のめっき液の流れを形成するための
めっき液供給手段と、前記めっき槽内のめっき液排出手
段とを有する垂直型電気めっき装置において、 前記第１垂直通路の下端に第１垂直通路の上方に向けて
めっき液を噴出する１対の第１給液ヘッダーを設け、前
記第２垂直通路の上端に第２垂直通路の下方に向けてめ
っき液を噴出する１対の第２給液ヘッダーを設け、前記
第２垂直通路の下端に、第２垂直通路を降下するめっき
液を吸引する、前記第２電極板の幅方向に延在する開口
を有し、かつ前記開口が第２電極板の幅方向に小ヘッダ
ーに分割され、分割された小ヘッダー毎に吸引量が調節
される排液ヘッダーを１対設け、前記各ヘッダーが前記
めっき槽の下方に設けたサーキュレーションタンクを介
して連通することを特徴とする垂直型電気めっき装置が
提供される。<Means for Solving the Problems> In order to achieve the above object, according to the present invention, a vertical electroplating bath for containing a plating solution, and a metal strip inlet side of the plating bath are arranged above. A first conductor roll, a sink roll arranged in the lower part of the plating tank for reversing the moving direction of the metal strip introduced into the plating tank upward, and an upper part of the metal strip exit side of the plating tank. A second conductor roll arranged in parallel with the first conductor roll and the sink roll, and a metal strip moving downward in the plating bath between the first conductor roll and the sink roll. Between the pair of first electrode plates forming a vertical passage and the sink roll and the second conductor roll, the metal strip moving upward in the plating bath. A pair of second electrode plates that are arranged in parallel with the metal strip to form a second vertical passage, and a plating solution is supplied into the plating bath, and the pair of first electrode plates and the pair of first electrode plates are provided. In a vertical electroplating apparatus having a plating solution supply means for forming a flow of the plating solution at a predetermined flow rate between each of the second electrode plates and the metal strip, and a plating solution discharge means in the plating tank. A pair of first feed headers for ejecting a plating solution toward the upper side of the first vertical passage are provided at the lower end of the first vertical passage, and a pair of first supply headers at the upper end of the second vertical passage are directed toward the lower side of the second vertical passage. And a pair of second supply liquid headers for ejecting the plating solution are provided, and the plating solution descending the second vertical passage is sucked at the lower end of the second vertical passage and extends in the width direction of the second electrode plate. Having an opening that is formed in the width direction of the second electrode plate It is divided into small headers, and a pair of drainage headers whose suction amount is adjusted is provided for each of the divided small headers, and each header communicates with each other via a circulation tank provided below the plating tank. A vertical electroplating apparatus is provided.
以下に本考案を図面を参照しながらさらに詳細に説明す
る。Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
第１図は、本考案の装置の１実施例を示す概略一部断面
図である。FIG. 1 is a schematic partial sectional view showing an embodiment of the device of the present invention.
めっき液を収容するための垂直型電気めっき槽１の上方
の第１図で見て左側には、金属ストリップ２を第１垂直
通路３内に導くと共に金属ストリップ２に通電するため
の第１コンダクタロール４が配置され、前記めっき槽１
内下部には、第１垂直通路３内に導かれた金属ストリッ
プ２の移動方向を上方に向けて反転させ、かつ第２垂直
通路５に導くためのシンクロール６が配置され、第２垂
直通路５の上方の第１図で見て右側には、金属ストリッ
プ２を第２垂直通路５から上方に向って垂直に導くと共
に金属ストリップ２に通電するための第２コンダクタロ
ール７が配置されている。On the left side in FIG. 1 above the vertical electroplating bath 1 for containing the plating solution, a first conductor for guiding the metal strip 2 into the first vertical passage 3 and energizing the metal strip 2. The roll 4 is arranged and the plating tank 1
A sink roll 6 for inverting the moving direction of the metal strip 2 guided into the first vertical passage 3 upward and guiding it to the second vertical passage 5 is disposed in the inner lower portion, and the second vertical passage is provided. A second conductor roll 7 for guiding the metal strip 2 vertically from the second vertical passage 5 upward and energizing the metal strip 2 is arranged on the right side of FIG. .
第１垂直通路３内には、金属ストリップ２の両面を電気
めっきするための１対の第１電極板８が、第１垂直通路
３内を下方に向って移動中の金属ストリップ２を間にし
て、金属ストリップ２と平行に配置されている。In the first vertical passage 3, a pair of first electrode plates 8 for electroplating both surfaces of the metal strip 2 interpose the metal strip 2 moving downward in the first vertical passage 3. And is arranged parallel to the metal strip 2.
第２垂直通路５内には、金属ストリップ２の両面を電気
めっきするための１対の第２電極板９が、第２垂直通路
５内を上方に向って移動中の金属ストリップ２を間にし
て、金属ストリップ２と平行に配置されている。In the second vertical passage 5, a pair of second electrode plates 9 for electroplating both sides of the metal strip 2 interpose the metal strip 2 moving upward in the second vertical passage 5. And is arranged parallel to the metal strip 2.
第１垂直通路４の下端部分には、第１垂直通路３内を下
降する金属ストリップ２の両表面の全幅にわたりその上
方へ向けて開口を有する１対の第１給液ヘッダー10が設
けられている。The lower end portion of the first vertical passage 4 is provided with a pair of first liquid supply headers 10 each having an opening upwardly over the entire width of both surfaces of the metal strip 2 descending in the first vertical passage 3. There is.
第２垂直通路５の上端部分には、第２垂直通路５内を上
昇する金属ストリップ２の両表面の全幅にわたりその下
方へ向けて開口を有する１対の第２給液ヘッダー11が設
けられている。The upper end portion of the second vertical passage 5 is provided with a pair of second liquid supply headers 11 each having an opening downwardly over the entire width of both surfaces of the metal strip 2 rising in the second vertical passage 5. There is.
第２垂直通路５の下端部分には、第２垂直通路５内を上
昇する金属ストリップ２の両表面の上方へ向けて第２電
極板９の全幅にわたり開口を有し、かつこの開口が幅方
向に分割されてなるする１対の排液ヘッダー12が設けら
れている。The lower end portion of the second vertical passage 5 has an opening over the entire width of the second electrode plate 9 toward the upper side of both surfaces of the metal strip 2 rising in the second vertical passage 5, and this opening is formed in the width direction. A pair of drainage headers 12 that are divided into two parts are provided.
前記めっき槽１の下方にはめっき液を循環するためのサ
ーキュレーションタンク13が設けられ、前記各給液ヘッ
ダー10,11および排液ヘッダー12とそれぞれ配管されて
いる。A circulation tank 13 for circulating a plating solution is provided below the plating tank 1 and is connected to the supply headers 10 and 11 and the discharge header 12 respectively.
14は給液用ポンプ、15は排液用ポンプである。14 is a liquid supply pump, and 15 is a drainage pump.
各給液ヘッダー10,11および排液ヘッダー12におけるめ
っき液の流量を調整するため、各ヘッダー毎にコントロ
ールバルブ16および流量計17が設けられている。A control valve 16 and a flow meter 17 are provided for each header for adjusting the flow rate of the plating solution in each of the liquid supply headers 10 and 11 and the drainage header 12.
18はめっき液の温度調整用熱交換器、19はそれぞれ切換
弁、20はオーバーフロー管、21は抜出し管である。18 is a heat exchanger for adjusting the temperature of the plating solution, 19 is a switching valve, 20 is an overflow pipe, and 21 is an extraction pipe.
サーキュレーションタンク13に収容された所定の電気め
っき用めっき液は、ポンプ14により各給液ヘッダー10お
よび11から各垂直通路３および５内へ噴射されると共に
ポンプ15により排液ヘッダー12から強制的に吸引されサ
ーキュレーションタンク13へ収容される。The predetermined plating solution for electroplating contained in the circulation tank 13 is jetted from the liquid supply headers 10 and 11 into the vertical passages 3 and 5 by the pump 14, and is forced from the drainage header 12 by the pump 15. And is stored in the circulation tank 13.
一方、金属ストリップ２は、第１コンダクタロール４、
シンクロール６および第２コンダクタロール７を介し
て、上記めっき液の流れに対向して第１垂直通路３およ
び第２垂直通路５を移動し、第１垂直通路３内に配置さ
れた１対の第１電極板８の間および第２垂直通路５内に
配置された１対の第２電極板９の間を通過する間に、金
属ストリップ２の両面が電気めっきされる。On the other hand, the metal strip 2 includes the first conductor roll 4,
A pair of a pair of members arranged in the first vertical passage 3 are moved in the first vertical passage 3 and the second vertical passage 5 in opposition to the flow of the plating solution via the sink roll 6 and the second conductor roll 7. Both sides of the metal strips 2 are electroplated during their passage between the first electrode plates 8 and between a pair of second electrode plates 9 arranged in the second vertical passages 5.
本考案装置では、各給液ヘッダー10および11でのめっき
液の噴射量を調節することにより第１垂直通路３内およ
び第２垂直通路５内でのめっき液の流速を所定の速さに
保つと共に、第１垂直通路３で発生したガス気泡は、通
路内を上昇するめっき液によってめっき槽１表面へ運ば
れ、大気中へ放散される。放散されないで残った気泡
は、オーバーフロー管20を介してめっき液と共にサーキ
ュレーションタンク13へ抜出される。In the device of the present invention, the flow rate of the plating solution in the first vertical passage 3 and the second vertical passage 5 is maintained at a predetermined speed by adjusting the injection amount of the plating solution in each of the supply solution headers 10 and 11. At the same time, the gas bubbles generated in the first vertical passage 3 are carried to the surface of the plating tank 1 by the plating solution rising in the passage and are diffused into the atmosphere. The air bubbles remaining without being diffused are taken out to the circulation tank 13 together with the plating solution through the overflow pipe 20.
一方、第２垂直通路５で発生したガス気泡は、通路内を
下降するめっき液と共に排液ヘッダー12から強制的に吸
引されてサーキュレーションタンク13へ抜出される。On the other hand, the gas bubbles generated in the second vertical passage 5 are forcibly sucked from the drainage header 12 together with the plating solution descending in the passage and taken out to the circulation tank 13.
また、各給液ヘッダー10および11でのめっき液の噴射量
を一定にしておき、排液ヘッダー12からの吸引量を調整
することにより、第１垂直通路３と第２垂直通路５にお
けるめっき液の相対流速を揃えることができる。Further, by keeping the injection amount of the plating solution in each supply liquid header 10 and 11 constant and adjusting the suction amount from the drainage header 12, the plating solution in the first vertical passage 3 and the second vertical passage 5 is adjusted. The relative flow velocities of can be made uniform.
ここで、本考案においては、前記排液ヘッダー12の前記
開口が図３や図４に示されるように第２電極９の幅方向
に小ヘッダーに分割され、かつ小ヘッダーごとに吸引量
（排液量）を調整するように構成される。Here, in the present invention, the opening of the drainage header 12 is divided into small headers in the width direction of the second electrode 9 as shown in FIG. 3 and FIG. It is configured to adjust the liquid volume).
第１図の装置で排液ヘッダー12がない場合には、第２垂
直通路５の下端付近のめっき液の流速分布は、第２図に
破線で示すように電極幅に対し中央の流速が低く、両端
に向って高くなっている。When the apparatus of FIG. 1 does not have the drainage header 12, the flow velocity distribution of the plating solution near the lower end of the second vertical passage 5 is low with respect to the electrode width as shown by the broken line in FIG. , It is getting higher toward both ends.
これに対して本考案では、排液ヘッダー12の開口を第２
電極板９の幅方向に延在させると共に第２電極の幅方向
に小ヘッダーに分割し、分割後のそれぞれの小ヘッダー
のめっき液の排液量を制御することにより、第２図に実
線で示すように第２電極９幅方向のめっき液の流速を均
一にすることができる。分割の数が多いほど均一性は向
上する。On the other hand, in the present invention, the opening of the drainage header 12 is set to the second position.
By extending in the width direction of the electrode plate 9 and dividing the second electrode into small headers in the width direction, and controlling the drainage amount of the plating solution of each divided small header, the solid line in FIG. As shown, the flow velocity of the plating solution in the width direction of the second electrode 9 can be made uniform. The greater the number of divisions, the better the uniformity.
第３図および第４図は、３分割の場合についてのめっき
液流速制御系の概要を示す図である。FIG. 3 and FIG. 4 are diagrams showing the outline of the plating solution flow rate control system in the case of three divisions.
第３図において、第２電極板９の下端9aに向けて第２電
極板５の全幅にわたり３分割された排液ヘッダー12a,12
bおよび12cが配置され、それぞれ排液量を調節するコン
トロールバルブ16a,16bおよび16cと流量計17a,17bおよ
び17cが設けられている。In FIG. 3, drainage headers 12a, 12 divided into three over the entire width of the second electrode plate 5 toward the lower end 9a of the second electrode plate 9.
b and 12c are arranged, and control valves 16a, 16b and 16c and flow meters 17a, 17b and 17c for adjusting the amount of drainage are provided, respectively.
このようなめっき液流速制御系において、第１図のＦ点
で第２電極板９の全幅にわたりめっき液の流速を測定
（図示せず）し、各排液ヘッダー12a,12b,12cの排液量
を調節することにより、第２電極板９の幅方向のめっき
液流速を揃えることができる。In such a plating solution flow rate control system, the flow rate of the plating solution is measured (not shown) over the entire width of the second electrode plate 9 at point F in FIG. 1, and the drainage of each drain header 12a, 12b, 12c is measured. By adjusting the amount, the flow velocity of the plating solution in the width direction of the second electrode plate 9 can be made uniform.
第４図は上記排液量の調節を自動制御する場合の１例を
示したもので、22は指令器、23a,23b,23cは各比較器、2
4a,24b,24cは各増幅器である。FIG. 4 shows an example of the case of automatically controlling the adjustment of the drainage amount, where 22 is a command device, 23a, 23b and 23c are respective comparators, 2
Reference numerals 4a, 24b and 24c are amplifiers.
〈実施例〉 以下に本考案を実施例に基づき具体的に説明する。<Examples> The present invention will be specifically described below based on Examples.
（実施例１） 第１図および第３図に示す装置を用い、板厚0.7mm、板
幅1200mmの鋼帯を120m/秒の通板速度で電気めっきし
た。めっき液の性状およびめっき条件は下記によって行
った。(Example 1) Using the apparatus shown in FIGS. 1 and 3, a steel strip having a plate thickness of 0.7 mm and a plate width of 1200 mm was electroplated at a plate passing speed of 120 m / sec. The properties of the plating solution and the plating conditions were as follows.
めっきの種類：亜鉛めっき めっき液 ：硫酸浴 液 温 :60℃ 電流密度 :120A/dm2 その結果、第２垂直通路５の下端付近のめっき液の流速
分布は、第２図に実線で示すように第２電極板９の全幅
にわたり均一であった。Plating type: Zinc plating Plating solution: Sulfuric acid bath Temperature: 60 ° C Current density: 120A / dm 2 As a result, the flow velocity distribution of the plating solution near the lower end of the second vertical passage 5 is shown by the solid line in Fig. 2. Moreover, it was uniform over the entire width of the second electrode plate 9.
また、各給液ヘッダー10および11のめっき液の噴射量を
それぞれ８m3／分（一定）とし、各排液ヘッダー12a,12
b,12cの吸引量を調整して容易に第１垂直通路と第２垂
直通路５におけるめっき液の相対流速を揃えることがで
き、めっき品質むらや不めっき部のない優れためっき品
質とすることができた。In addition, the injection amount of the plating solution of each supply liquid header 10 and 11 was set to 8 m 3 / min (constant) respectively, and each of the drainage headers 12a, 12
The relative flow velocities of the plating solution in the first vertical passage and the second vertical passage 5 can be easily adjusted by adjusting the suction amounts of b and 12c, and excellent plating quality with no unevenness of plating quality or non-plating portion can be obtained. I was able to.
〈考案の効果〉 本考案は、以上説明したように構成されているので、め
っき中に不溶性電極表面から発生する多量のガスを強制
的に有効に除去することができる。<Effect of the Invention> Since the present invention is configured as described above, it is possible to forcibly and effectively remove a large amount of gas generated from the surface of the insoluble electrode during plating.
また、金属ストリップの全幅にわたり容易にめっき液の
流速分布を均一にすることができる。Further, the flow velocity distribution of the plating solution can be easily made uniform over the entire width of the metal strip.
また、本考案は、ガス発生量の多い合金めっきに適用す
る場合に、より顕著な効果を奏する。Further, the present invention exerts a more remarkable effect when applied to alloy plating that generates a large amount of gas.
第１図は、本考案の装置の１実施例を示す概略一部断面
図である。 第２図は、電極幅方向のめっき液の流速分布を示す図で
ある。 第３図は、めっき液流速制御系を示す線図である。 第４図は、めっき液流速の自動制御系を示す線図であ
る。 符号の説明 １……垂直型電気めっき槽、２……金属ストリップ、３
……第１垂直通路、４……第１コンダクタロール、５…
…第２垂直通路、６……シンクロール、７……第２コン
ダクタロール、８……第１電極板、９……第２電極板、
9a……下端、10……第１給液ヘッダー、11……第２給液
ヘッダー、12,12a,12b,12c……排液ヘッダー、13……サ
ーキュレーションタンク、14……給液用ポンプ、15……
排液用ポンプ、16,16a,16b,16c……コントロールバル
ブ、17,17a,17b,17c……流量計、18……熱交換器、19…
…切換弁、20……オーバーフロー管、21……抜出し管、
22……指令器、23a,23b,23c……比較器、24a,24b,24c…
…増幅器、Ｆ……めっき液の流速測定点FIG. 1 is a schematic partial sectional view showing an embodiment of the device of the present invention. FIG. 2 is a diagram showing the flow velocity distribution of the plating solution in the electrode width direction. FIG. 3 is a diagram showing a plating solution flow rate control system. FIG. 4 is a diagram showing an automatic control system of the plating solution flow rate. Explanation of symbols 1 ... Vertical electroplating bath, 2 ... Metal strip, 3
...... First vertical passage, 4 ... First conductor roll, 5 ...
... second vertical passage, 6 ... sink roll, 7 ... second conductor roll, 8 ... first electrode plate, 9 ... second electrode plate,
9a ...... bottom end, 10 ... first supply header, 11 ... second supply header, 12,12a, 12b, 12c ... drainage header, 13 ... circulation tank, 14 ... supply pump , 15 ……
Drainage pump, 16,16a, 16b, 16c …… Control valve, 17,17a, 17b, 17c …… Flowmeter, 18 …… Heat exchanger, 19…
… Switching valve, 20… Overflow pipe, 21… Withdrawal pipe,
22 ... commander, 23a, 23b, 23c ... comparator, 24a, 24b, 24c ...
… Amplifier, F …… Measurement point of plating liquid flow rate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−253399（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−16093（ＪＰ，Ａ) 実公 昭51−17003（ＪＰ，Ｙ１) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP 61-253399 (JP, A) JP 58-16093 (JP, A) JP 51-17003 (JP, Y1)
Claims (1)
き槽と、前記めっき槽の金属ストリップ入側の上方に配
置された第１コンダクタロールと、前記めっき槽内に導
かれた金属ストリップの移動方向を上方に向けて反転さ
せるため前記めっき槽内下部に配置されたシンクロール
と、前記めっき槽の金属ストリップ出側の上方に配置さ
れた第２コンダクタロールと、 前記第１コンダクタロールと前記シンクロールとの間で
前記めっき槽内を下方に向って移動中の金属ストリップ
を間にして金属ストリップと平行に配置され第１垂直通
路を形成する１対の第１電極板と、前記シンクロールと
前記第２コンダクタロールとの間で前記めっき槽内を上
方に向って移動中の金属ストリップを間にして金属スト
リップと平行に配置され第２垂直通路を形成する１対の
第２電極板と、 めっき液を前記めっき槽内に供給し、前記１対の第１電
極板および前記１対の第２電極板の各々と金属ストリッ
プとの間に所定流速のめっき液の流れを形成するための
めっき液供給手段と、前記めっき槽内のめっき液排出手
段とを有する垂直型電気めっき装置において、 前記第１垂直通路の下端に第１垂直通路の上方に向けて
めっき液を噴出する１対の第１給液ヘッダーを設け、前
記第２垂直通路の上端に第２垂直通路の下方に向けてめ
っき液を噴出する１対の第２給液ヘッダーを設け、前記
第２垂直通路の下端に、第２垂直通路を降下するめっき
液を吸引する、前記第２電極板の幅方向に延在する開口
を有し、かつ前記開口が第２電極板の幅方向に小ヘッダ
ーに分割され、分割された小ヘッダー毎に吸引量が調節
される排液ヘッダーを１対設け、前記各ヘッダーが前記
めっき槽の下方に設けたサーキュレーションタンクを介
して連通することを特徴とする垂直型電気めっき装置。1. A vertical electroplating bath for accommodating a plating solution, a first conductor roll disposed above the metal strip inlet side of the plating bath, and a metal strip introduced into the plating bath. A sink roll arranged in the lower part of the plating tank for reversing the moving direction upward, a second conductor roll arranged above the metal strip outlet side of the plating tank, the first conductor roll and the A pair of first electrode plates arranged in parallel with the metal strip to form a first vertical passage with a metal strip moving downward in the plating tank between the sink roll and the sink roll; And a second conductor roll, the metal strip moving upward in the plating bath is disposed in parallel with the metal strip to form a second vertical passage. A pair of second electrode plates to be formed, and a plating solution is supplied into the plating tank, and a predetermined flow rate is provided between each of the pair of first electrode plates and each of the pair of second electrode plates and the metal strip. In a vertical electroplating apparatus having a plating solution supply means for forming a flow of the plating solution and a plating solution discharge means in the plating tank, a lower end of the first vertical passage is provided above the first vertical passage. A pair of first supply solution headers for ejecting the plating solution toward the second vertical passage, and a pair of second supply headers for ejecting the plating solution toward the lower side of the second vertical passage at the upper end of the second vertical passage. A lower end of the second vertical passage has an opening extending in the width direction of the second electrode plate for sucking a plating solution descending in the second vertical passage, and the opening has a width of the second electrode plate. Direction is divided into small headers, and the suction amount is The drainage header pair provided to be section vertical electroplating apparatus, characterized in that each said header are communicated with each other through the circulation tank disposed below the plating tank.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989073249U JPH0730688Y2 (en) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | Vertical electroplating equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989073249U JPH0730688Y2 (en) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | Vertical electroplating equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0314157U JPH0314157U (en) | 1991-02-13 |
| JPH0730688Y2 true JPH0730688Y2 (en) | 1995-07-12 |
Family
ID=31611909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989073249U Expired - Lifetime JPH0730688Y2 (en) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | Vertical electroplating equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730688Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4619838B2 (en) * | 2005-03-16 | 2011-01-26 | 株式会社Ｎｉｐｐｏ | Joint cutting device and joint construction method using the same |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5619276Y2 (en) * | 1974-07-25 | 1981-05-07 | ||
| JPS5816093A (en) * | 1981-07-23 | 1983-01-29 | Nippon Steel Corp | Cell for electroplating of metallic strip |
| JPS61253399A (en) * | 1985-05-07 | 1986-11-11 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Device for cleaning up plating liquid |
-
1989
- 1989-06-22 JP JP1989073249U patent/JPH0730688Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0314157U (en) | 1991-02-13 |
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