JPH0546282Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0546282Y2 JPH0546282Y2 JP1987180582U JP18058287U JPH0546282Y2 JP H0546282 Y2 JPH0546282 Y2 JP H0546282Y2 JP 1987180582 U JP1987180582 U JP 1987180582U JP 18058287 U JP18058287 U JP 18058287U JP H0546282 Y2 JPH0546282 Y2 JP H0546282Y2
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- JP
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- lead frame
- lead
- frame
- island
- center
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体用リードフレームに関する。[Detailed explanation of the idea] [Industrial application field] The present invention relates to lead frames for semiconductors.
従来この種のリードフレームは半導体装置の組
立装置、例えばダイボンデイング装置やリード切
断装置等においてリードフレーム定ピツチ送りや
組立機能部での位置決め等を行ない組立精度を確
保する為にリードフレーム幅方向についてはリー
ドフレーム中央線を基準に片側に、かつ長手方向
についてはアイランドピツチと同ピツチに精度よ
くリードフレーム枠上に丸穴や角穴等の位置決め
穴を設けていた。
Conventionally, this type of lead frame has been used in semiconductor device assembly equipment, such as die bonding equipment and lead cutting equipment, to perform lead frame fixed pitch feeding and positioning in the assembly function section, and to ensure assembly accuracy in the lead frame width direction. In this method, positioning holes such as round holes or square holes were provided on the lead frame frame with precision on one side based on the lead frame center line and at the same pitch as the island pitch in the longitudinal direction.
〔考案が解決しようとする問題点〕
上述した従来のリードフレームは、幅方向につ
いてはリードフレーム中央線を基準に片側に、か
つ長手方向についてはアイランドピツチと同ピツ
チに丸穴や角穴等のリードフレーム位置決め穴が
設けられているだけであつたため半導体装置の組
立装置においてリードフレーム外形寸法が同じで
例えばモールド外形寸法や、アウターリードのピ
ツチや本数の異なる異品種のリードフレームが供
給された場合または同品種のリードフレームでも
表裏、左右逆方向に供給された場合、組立装置の
機能部の破損やモールド部、リードフレームの破
損等の不具合が発生し装置機能部の部品修正加工
や交換に膨大な費用がかかつたり、あるいは破損
したリードフレームを取り除くため装置機能部を
解体する必要がある場合には、かなりの工数を要
するため生産性の低下を招くなどの欠点がある。[Problems to be solved by the invention] The conventional lead frame described above has round holes, square holes, etc. on one side with respect to the center line of the lead frame in the width direction, and at the same pitch as the island pitch in the longitudinal direction. Because only lead frame positioning holes were provided, when lead frames of different types with the same lead frame external dimensions but different mold external dimensions, outer lead pitch, and number of leads are supplied in semiconductor device assembly equipment. Or, if lead frames of the same type are fed front and back or left and right in the opposite direction, problems such as damage to the functional parts of the assembly equipment, mold parts, and lead frames may occur, resulting in a huge amount of work required to correct or replace parts of the equipment functional parts. There are drawbacks such as incurring large costs, or in the case where it is necessary to disassemble the functional part of the device in order to remove a damaged lead frame, a considerable number of man-hours are required, resulting in a decrease in productivity.
本考案のリードフレームは、半導体素子をマウ
ント搭載するアイランドとワイヤーボンデイング
部を有するインナーリードと外部端子を有するア
ウターリードとがリードフレーム枠及びタイバー
部にて連結されて成るリードフレームにおいて、
リードフレーム幅方向については、リードフレー
ム中央線を基準としてリードフレーム枠上の両側
の位置に、かつ長手方向についてはアイランドセ
ンターを基準にして非対称なるリードフレーム枠
上の位置に複数の穴もしくはマークの被検出位置
を設定し少なくとも１個の穴もしくはマークを具
備していることを特徴とする半導体用リードフレ
ームである。
The lead frame of the present invention is a lead frame in which an island for mounting a semiconductor element, an inner lead having a wire bonding part, and an outer lead having an external terminal are connected by a lead frame frame and a tie bar part.
In the width direction of the lead frame, there are multiple holes or marks on both sides of the lead frame frame with the lead frame center line as a reference, and in the longitudinal direction, multiple holes or marks are placed on the lead frame frame at asymmetric positions with respect to the island center as a reference. This is a semiconductor lead frame characterized by having at least one hole or mark for setting a detection position.
次に本考案について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
第１図は本考案の一実施例を示す図である。第
１図において半導体素子をマウント搭載するアイ
ランド１、ワイヤーボンデイング部を有するイン
ナーリード２及び外部端子を有するアウターリー
ド３が位置決め穴４を設けたリードフレーム枠５
及びタイバー部６にて連結されて成るリードフレ
ームにおいてリードフレーム幅方向についてはリ
ードフレーム中央線７を基準にして両側にかつ長
手方向についてはアイランド１のセンター８を基
準にして非対称なる位置にリードフレーム枠５上
の３箇所に被検出位置１０を設定し、３箇所の内
２箇所に被検出丸穴９を設けた半導体用リードフ
レームである。上記リードフレームにおいて、リ
ードフレーム枠５上に設定した３箇所の被検出位
置１０はリードフレームを表裏、左右逆方向にし
てもいずれも同じ位置に重なることは無い。 FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention. In FIG. 1, an island 1 on which a semiconductor element is mounted, an inner lead 2 having a wire bonding part, an outer lead 3 having an external terminal, and a lead frame frame 5 provided with a positioning hole 4.
In the lead frames connected by tie bars 6, the lead frames are placed on both sides of the lead frame in the width direction with respect to the lead frame center line 7, and in asymmetrical positions with respect to the center 8 of the island 1 in the longitudinal direction. This is a semiconductor lead frame in which detection positions 10 are set at three locations on a frame 5, and detection target holes 9 are provided at two of the three locations. In the above lead frame, the three detected positions 10 set on the lead frame frame 5 do not overlap at the same position even if the lead frame is turned front and back or left and right reversed.
第２図は本考案の実施例２を示す図である。 FIG. 2 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.
リードフレームの構成は実施例１と同様で被検
出丸穴９の代わりにリードフレーム枠の外側に被
検出切欠き１１を設けている。 The structure of the lead frame is similar to that of the first embodiment, and instead of the round hole 9 to be detected, a notch 11 to be detected is provided on the outside of the lead frame frame.
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案は、リードフレーム
幅方向についてはリードフレームセンターを基準
に両側に、かつ長手方向についてはアイランドセ
ンターを基準に非対称なる位置に複数の穴やマー
クの被検出位置をリードフレーム枠に設定し、そ
の内少なくとも１個の穴もしくはマークを設ける
ことにより、半導体装置の組立工程に関し、組立
装置のリードフレーム供給部において前記リード
フレームに設定された被検出位置と同位置に被検
出穴またはマークの検出機能を設けることによ
り、品種の異なるリードフレームが供給された場
合、リードフレームが組立装置の機能部に送られ
る前に検出して装置を停止させることが可能とな
る為、異品種混入による機能部の破損やリードフ
レームの破損を事前に防止できる効果がある。[Effects of the invention] As explained above, the present invention has a plurality of holes and marks covered on both sides of the lead frame in the width direction with respect to the lead frame center, and in asymmetrical positions with respect to the island center in the longitudinal direction. By setting a detection position on the lead frame frame and providing at least one hole or mark therein, the detection position set on the lead frame and the detection position set on the lead frame in the lead frame supply section of the assembly device can be detected in the assembly process of semiconductor devices. By providing a detection function for the hole or mark to be detected at the same position, when lead frames of different types are supplied, it is possible to detect and stop the equipment before the lead frames are sent to the functional section of the assembly equipment. Therefore, it is possible to prevent damage to functional parts and lead frames due to mixing of different products.
さらに同一品種のリードフレームが表裏、左右
逆方向に供給された場合でも前記検出機能にて識
別できる為同様の効果がある。 Furthermore, even if lead frames of the same type are supplied front and back, or in opposite directions, the detection function can identify them, resulting in the same effect.
第１図、第２図は本考案の半導体用リードフレ
ームを示す図である。
１……アイランド、２……インナーリード、３
……アウターリード、４……位置決め穴、５……
リードフレーム枠、６……タイバー部、７……リ
ードフレーム中央線、８……アイランドセンタ
ー、９……被検出丸穴、１０……被検出位置（設
定箇所）、１１……被検出切欠き。
FIGS. 1 and 2 are diagrams showing the semiconductor lead frame of the present invention. 1...Island, 2...Inner lead, 3
...Outer lead, 4...Positioning hole, 5...
Lead frame frame, 6...Tie bar part, 7...Lead frame center line, 8...Island center, 9...Round hole to be detected, 10...Position to be detected (setting location), 11...Notch to be detected .
Claims (1)
イヤーボンデイング部を有するインナーリードと
外部端子を有するアウターリードとがリードフレ
ーム枠及びタイバー部にて連結されて成るリード
フレームにおいて、リードフレーム幅方向につい
てはリードフレーム中央線を基準として両側のリ
ードフレーム枠上に被検出位置がそれぞれ設定さ
れ、かつこれら被検出位置はリードフレーム長手
方向についてはアイランドセンターを基準にして
非対称となる位置に設定されていることを特徴と
する半導体用リードフレーム。 In a lead frame in which an island for mounting a semiconductor element, an inner lead having a wire bonding part, and an outer lead having an external terminal are connected by a lead frame frame and a tie bar part, the center line of the lead frame in the width direction of the lead frame Detection positions are set on both sides of the lead frame with reference to the island center, and these detection positions are set asymmetrically in the longitudinal direction of the lead frame with respect to the island center as a reference. Lead frame for semiconductors.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987180582U JPH0546282Y2 (en) | 1987-11-26 | 1987-11-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987180582U JPH0546282Y2 (en) | 1987-11-26 | 1987-11-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0184450U JPH0184450U (en) | 1989-06-05 |
| JPH0546282Y2 true JPH0546282Y2 (en) | 1993-12-03 |
Family
ID=31472096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987180582U Expired - Lifetime JPH0546282Y2 (en) | 1987-11-26 | 1987-11-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0546282Y2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53108283A (en) * | 1977-03-03 | 1978-09-20 | Kyushu Nippon Electric | Loading frame for lead frame |
| JPS55146952A (en) * | 1979-05-02 | 1980-11-15 | Hitachi Ltd | Lead frame |
-
1987
- 1987-11-26 JP JP1987180582U patent/JPH0546282Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53108283A (en) * | 1977-03-03 | 1978-09-20 | Kyushu Nippon Electric | Loading frame for lead frame |
| JPS55146952A (en) * | 1979-05-02 | 1980-11-15 | Hitachi Ltd | Lead frame |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0184450U (en) | 1989-06-05 |
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