JPH0543500Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0543500Y2 JPH0543500Y2 JP1988047670U JP4767088U JPH0543500Y2 JP H0543500 Y2 JPH0543500 Y2 JP H0543500Y2 JP 1988047670 U JP1988047670 U JP 1988047670U JP 4767088 U JP4767088 U JP 4767088U JP H0543500 Y2 JPH0543500 Y2 JP H0543500Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- locking
- holder
- led
- mounting member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〓産業上の利用分野〓
本考案は所定の部品を取付け部材を介して基板
上にマウントするようにした取付け装置に係り、
とくにLED(発光ダイオード)やランプ、スイツ
チ等の部品を回路基板上に取付けるのに用いて好
適な取付け装置に関する。
上にマウントするようにした取付け装置に係り、
とくにLED(発光ダイオード)やランプ、スイツ
チ等の部品を回路基板上に取付けるのに用いて好
適な取付け装置に関する。
〓考案の概要〓
本考案は、例えばLEDを回路基板にマウント
するための取付け部材の爪の係止部の構造と、こ
の係止部が係止される回路基板の開口の形状とを
工夫することによつて、板厚が異なる複数種類の
回路基板の内の何れにも共通の取付け部材を介し
てLED等の部品を固定するようにしたものであ
る。
するための取付け部材の爪の係止部の構造と、こ
の係止部が係止される回路基板の開口の形状とを
工夫することによつて、板厚が異なる複数種類の
回路基板の内の何れにも共通の取付け部材を介し
てLED等の部品を固定するようにしたものであ
る。
〓従来の技術〓
例えばLEDを回路基板上にマウントする場合
には、LEDをホルダを構成する取付け部材に取
付けるとともに、取付け部材を回路基板上に取付
けるようにしていた。取付け部材には弾性変形可
能な爪が設けられており、この爪を回路基板の開
口に係止することによつて取付け部材を介して
LEDを固定するようにしていた。爪の先端側側
面には傾斜面が形成されており、この傾斜面が開
口のエツジを乗越える際に弾性変形するととも
に、エツジを乗越えると爪は弾性復帰して開口の
エツジによつて係止されるようになつていた。
には、LEDをホルダを構成する取付け部材に取
付けるとともに、取付け部材を回路基板上に取付
けるようにしていた。取付け部材には弾性変形可
能な爪が設けられており、この爪を回路基板の開
口に係止することによつて取付け部材を介して
LEDを固定するようにしていた。爪の先端側側
面には傾斜面が形成されており、この傾斜面が開
口のエツジを乗越える際に弾性変形するととも
に、エツジを乗越えると爪は弾性復帰して開口の
エツジによつて係止されるようになつていた。
〓考案が解決しようとする問題点〓
このような従来のLEDの取付け構造によれば、
係止された状態においては爪の係止部が基板の下
面であつてその開口のエツジの部分と係合される
とともに、取付け部材に設けられているストツパ
が回路基板の表面と接触するようになつていた。
従つて板厚が異なる回路基板にLEDを取付ける
場合には、これに応じた寸法の爪を有する取付け
部材を用意しなければならなかつた。そして通常
ホルダを構成する取付け部材は合成樹脂成形体に
よつて形成されるようになつているために、回路
基板の厚さに応じて異なる取付け部材を用いる場
合には、金型を別に用意する必要があり、これに
よつてコストが上昇する欠点があつた。
係止された状態においては爪の係止部が基板の下
面であつてその開口のエツジの部分と係合される
とともに、取付け部材に設けられているストツパ
が回路基板の表面と接触するようになつていた。
従つて板厚が異なる回路基板にLEDを取付ける
場合には、これに応じた寸法の爪を有する取付け
部材を用意しなければならなかつた。そして通常
ホルダを構成する取付け部材は合成樹脂成形体に
よつて形成されるようになつているために、回路
基板の厚さに応じて異なる取付け部材を用いる場
合には、金型を別に用意する必要があり、これに
よつてコストが上昇する欠点があつた。
本考案はこのような問題点に鑑みてなされたも
のであつて、回路基板の厚さにかかわらず、共通
の取付け部材を介して所定の部品をマウントでき
るようにした取付け装置を提供することを目的と
するものである。
のであつて、回路基板の厚さにかかわらず、共通
の取付け部材を介して所定の部品をマウントでき
るようにした取付け装置を提供することを目的と
するものである。
〓問題点を解決するための手段〓
本考案は、LED等の所定の部品をホルダを構
成する取付け部材を介して基板上にマウントする
ようにした装置において、前記取付け部材は先端
に係止部が設けられた弾性を有する爪を有し、前
記係止部は段差によつて高さが異なる複数の平面
によつて構成されるとともに、前記基板側にはそ
の厚さに応じて前記段差によつて高さの異なる係
止部の複数の平面の内の選択された所定の高さの
平面と係止されるようにそれ以上の高さの平面を
逃げる切込みを必要に応じて有する開口を形成す
るようにし、前記係止部は前記基板の厚みに応じ
て対応する平面によつて係止作用がなされるよう
にしたものである。
成する取付け部材を介して基板上にマウントする
ようにした装置において、前記取付け部材は先端
に係止部が設けられた弾性を有する爪を有し、前
記係止部は段差によつて高さが異なる複数の平面
によつて構成されるとともに、前記基板側にはそ
の厚さに応じて前記段差によつて高さの異なる係
止部の複数の平面の内の選択された所定の高さの
平面と係止されるようにそれ以上の高さの平面を
逃げる切込みを必要に応じて有する開口を形成す
るようにし、前記係止部は前記基板の厚みに応じ
て対応する平面によつて係止作用がなされるよう
にしたものである。
〓作用〓
従つて本考案によれば、回路基板の厚さが異な
つても、取付け部材の係止部の対応する高さの平
面によつて係止動作が行なわれることになり、こ
れによつて異なる厚さの基板上に共通の取付け部
材を介して所定の部品をマウントできるようにな
る。
つても、取付け部材の係止部の対応する高さの平
面によつて係止動作が行なわれることになり、こ
れによつて異なる厚さの基板上に共通の取付け部
材を介して所定の部品をマウントできるようにな
る。
〓実施例〓
第1図および第2図は本考案の一実施例に係る
LED(発光ダイオード)の取付け装置を示すもの
であつて、LED10は他の回路部品をマウント
している回路基板11上にホルダ11を介してマ
ウントされるようになつている。そしてホルダ1
2が取付け部材を構成しており、その上面に形成
されている一対のアーム13によつてLED10
が挟着保持されるようになつている。ホルダ12
の上面には溝14が形成されており、LED10
の基端側のフランジ状の部分を受入れるようにな
つている。さらにLED10には一対のリード1
5が接続されており、これらのリード15が第2
図に示すように、ホルダ12の背面側の切込み1
6および挿通孔17を通して下方に引出されてい
る。
LED(発光ダイオード)の取付け装置を示すもの
であつて、LED10は他の回路部品をマウント
している回路基板11上にホルダ11を介してマ
ウントされるようになつている。そしてホルダ1
2が取付け部材を構成しており、その上面に形成
されている一対のアーム13によつてLED10
が挟着保持されるようになつている。ホルダ12
の上面には溝14が形成されており、LED10
の基端側のフランジ状の部分を受入れるようにな
つている。さらにLED10には一対のリード1
5が接続されており、これらのリード15が第2
図に示すように、ホルダ12の背面側の切込み1
6および挿通孔17を通して下方に引出されてい
る。
取付け部材を構成するホルダ12にはその両側
に爪20が形成されている。爪20の係止部は段
差によつて高い係止面21と低い係止面22とが
隣接して形成されている。そして爪20の係止部
に対応して開口23が回路基板11に形成されて
いる。そしてとくに板厚の大きな回路基板におい
ては、第1図Aおよび第2図Aに示すように、開
口23に連続して切込み24が形成されており、
上記爪20の高い係止面21を逃げるようになつ
ている。また回路基板11にはホルダ12の下面
に形成されている突柱から成るストツパ25を受
入れる係止孔26が形成されている。
に爪20が形成されている。爪20の係止部は段
差によつて高い係止面21と低い係止面22とが
隣接して形成されている。そして爪20の係止部
に対応して開口23が回路基板11に形成されて
いる。そしてとくに板厚の大きな回路基板におい
ては、第1図Aおよび第2図Aに示すように、開
口23に連続して切込み24が形成されており、
上記爪20の高い係止面21を逃げるようになつ
ている。また回路基板11にはホルダ12の下面
に形成されている突柱から成るストツパ25を受
入れる係止孔26が形成されている。
以上のような構成において、LED10は予め
ホルダ12の一対のアーム13によつてホルダ1
2の上面に保持されるとともに、LED10から
引出されたリード15が背面側の切込み16およ
び挿通孔17を通して下方に引出されるようにな
つている。そしてホルダ12は第2図に示すよう
に、その両側の一対の爪20によつて回路基板1
1に取付け固定されるようになつている。このと
きに突柱25が回路基板11の係止孔26に係止
されるようになつている。このようにしてLED
10はホルダ12を介して回路基板11上にマウ
ントされるようになつており、そのリード15が
回路基板11を挿通して下面において配線パター
ンに半田付けされて接続されるようになつてい
る。
ホルダ12の一対のアーム13によつてホルダ1
2の上面に保持されるとともに、LED10から
引出されたリード15が背面側の切込み16およ
び挿通孔17を通して下方に引出されるようにな
つている。そしてホルダ12は第2図に示すよう
に、その両側の一対の爪20によつて回路基板1
1に取付け固定されるようになつている。このと
きに突柱25が回路基板11の係止孔26に係止
されるようになつている。このようにしてLED
10はホルダ12を介して回路基板11上にマウ
ントされるようになつており、そのリード15が
回路基板11を挿通して下面において配線パター
ンに半田付けされて接続されるようになつてい
る。
LED10が厚さの大きな回路基板11上にマ
ウントされる場合には、爪20の低い係止面22
によつて回路基板11の開口23のエツジに係止
されるようになつている。すなわち第1図Aおよ
び第2図Aに示すように、爪20の高い係止面2
1は開口23の切込み24によつて逃げられるよ
うになつており、爪20の低い係止面22が回路
基板11の下面であつて開口23のエツジの部分
に係止されるようになつている。これに対して回
路基板11の厚さが薄い場合には、第1図Bおよ
び第2図Bに示すように、開口23には切込み2
4が設けられていないために、高い係止面21が
開口23のエツジの部分に係止されるようになつ
ており、回路基板11の厚さの差を係止面21,
22の段差によつて吸収するようにしている。
ウントされる場合には、爪20の低い係止面22
によつて回路基板11の開口23のエツジに係止
されるようになつている。すなわち第1図Aおよ
び第2図Aに示すように、爪20の高い係止面2
1は開口23の切込み24によつて逃げられるよ
うになつており、爪20の低い係止面22が回路
基板11の下面であつて開口23のエツジの部分
に係止されるようになつている。これに対して回
路基板11の厚さが薄い場合には、第1図Bおよ
び第2図Bに示すように、開口23には切込み2
4が設けられていないために、高い係止面21が
開口23のエツジの部分に係止されるようになつ
ており、回路基板11の厚さの差を係止面21,
22の段差によつて吸収するようにしている。
このように本実施例に係るLED10の取付け
装置によれば、取付け部材を構成する共通のホル
ダ12によつて厚さの異なる2種類の回路基板1
1に対応できるようになり、これによつてホルダ
12の共通化を図ることが可能になる。このため
に回路基板11の厚さにかかわらずホルダ12を
共通にでき、それぞれの回路基板11に応じたホ
ルダ12を成形する必要がなくなる。このために
ホルダ12を成形する金型の費用を節減すること
が可能になり、これによつてホルダ12のコスト
ダウンを図ることが可能になる。
装置によれば、取付け部材を構成する共通のホル
ダ12によつて厚さの異なる2種類の回路基板1
1に対応できるようになり、これによつてホルダ
12の共通化を図ることが可能になる。このため
に回路基板11の厚さにかかわらずホルダ12を
共通にでき、それぞれの回路基板11に応じたホ
ルダ12を成形する必要がなくなる。このために
ホルダ12を成形する金型の費用を節減すること
が可能になり、これによつてホルダ12のコスト
ダウンを図ることが可能になる。
つぎに第2の実施例を第3図によつて説明す
る。この実施例においては、LED10を保持す
るホルダ12の形状が異なつており、LED10
は上方に突出するようにしてホルダ12に保持さ
れるようになつている。そして両側の爪20が回
路基板11の開口23に係止されるようになつて
いる。しかも厚さの大きな回路基板11において
は、高い係止面21を逃げる切込み24が開口2
3に形成されるようになつており、これによつて
厚さの異なる2種類の回路基板について共通にホ
ルダ12を利用してLED10を取付けし得るよ
うにしている。従つて本実施例においても上記実
施例と同様の作用効果を奏することが可能にな
る。
る。この実施例においては、LED10を保持す
るホルダ12の形状が異なつており、LED10
は上方に突出するようにしてホルダ12に保持さ
れるようになつている。そして両側の爪20が回
路基板11の開口23に係止されるようになつて
いる。しかも厚さの大きな回路基板11において
は、高い係止面21を逃げる切込み24が開口2
3に形成されるようになつており、これによつて
厚さの異なる2種類の回路基板について共通にホ
ルダ12を利用してLED10を取付けし得るよ
うにしている。従つて本実施例においても上記実
施例と同様の作用効果を奏することが可能にな
る。
〓応用例〓
以上本考案を図示の2つの実施例によつて説明
したが、本考案は上記実施例によつて限定される
ことなく、本考案の技術的思想に基いて各種の変
更が可能である。例えば上記実施例はLEDの取
付け装置に関するものであるが、本考案はその他
各種の部品、例えばランプ、スイツチ、その他の
部品の取付けに適用可能である。また爪に形成さ
れる係止面の高さを段差によつて3種類以上の異
なる高さにすることにより、さらに多くの種類の
基板に共通に利用することが可能になる。
したが、本考案は上記実施例によつて限定される
ことなく、本考案の技術的思想に基いて各種の変
更が可能である。例えば上記実施例はLEDの取
付け装置に関するものであるが、本考案はその他
各種の部品、例えばランプ、スイツチ、その他の
部品の取付けに適用可能である。また爪に形成さ
れる係止面の高さを段差によつて3種類以上の異
なる高さにすることにより、さらに多くの種類の
基板に共通に利用することが可能になる。
〓考案の効果〓
以上のように本考案は、先端に係止部が設けら
れた弾性をもつ爪を有する取付け部材を用いるよ
うにし、上記係止部に段差によつて高さの異なる
複数の平面を形成するとともに、基板側にはその
厚さに応じて段差によつて高さの異なる係止部の
複数の平面の内の選択された所定の高さの平面と
係止されるようにそれ以上の高さの平面を逃げる
切込みを必要に応じて有する開口を形成するよう
にし、係止部は基板の厚みに応じて対応する平面
によつて係止作用がなされるようにしたものであ
る。従つてこのような構成によれば、取付け部材
を厚さの異なる複数の種類の基板に共通に利用す
ることが可能になり、取付け部材の種類を少なく
してそのコストダウンを図ることが可能になる。
れた弾性をもつ爪を有する取付け部材を用いるよ
うにし、上記係止部に段差によつて高さの異なる
複数の平面を形成するとともに、基板側にはその
厚さに応じて段差によつて高さの異なる係止部の
複数の平面の内の選択された所定の高さの平面と
係止されるようにそれ以上の高さの平面を逃げる
切込みを必要に応じて有する開口を形成するよう
にし、係止部は基板の厚みに応じて対応する平面
によつて係止作用がなされるようにしたものであ
る。従つてこのような構成によれば、取付け部材
を厚さの異なる複数の種類の基板に共通に利用す
ることが可能になり、取付け部材の種類を少なく
してそのコストダウンを図ることが可能になる。
第1図A,Bは本考案の一実施例に係る取付け
装置を示す分解斜視図、第2図A,Bは同取付け
た状態の縦断面図、第3図A,Bは第2の実施例
の取付け装置の分解斜視図である。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りで
ある。10……LED、11……回路基板、12
……ホルダ(取付け部材)、15……リード、2
0……爪、21……高い係止面、22……低い係
止面、23……開口、24……切込み。
装置を示す分解斜視図、第2図A,Bは同取付け
た状態の縦断面図、第3図A,Bは第2の実施例
の取付け装置の分解斜視図である。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りで
ある。10……LED、11……回路基板、12
……ホルダ(取付け部材)、15……リード、2
0……爪、21……高い係止面、22……低い係
止面、23……開口、24……切込み。
Claims (1)
- 所定の部品を取付け部材を介して基板上にマウ
ントするようにした装置において、前記取付け部
材は先端に係止部が設けられた弾性を有する爪を
有し、前記係止部は段差によつて高さが異なる複
数の平面によつて構成されるとともに、前記基板
側にはその厚さに応じて前記段差によつて高さの
異なる係止部の複数の平面の内の選択された所定
の高さの平面と係止されるようにそれ以上の高さ
の平面を逃げる切込みを必要に応じて有する開口
を形成するようにし、前記係止部は前記基板の厚
みに応じて対応する平面によつて係止作用がなさ
れるようにしたことを特徴とする取付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988047670U JPH0543500Y2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988047670U JPH0543500Y2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01157479U JPH01157479U (ja) | 1989-10-30 |
JPH0543500Y2 true JPH0543500Y2 (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=31273864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988047670U Expired - Lifetime JPH0543500Y2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0543500Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-04-08 JP JP1988047670U patent/JPH0543500Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01157479U (ja) | 1989-10-30 |
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