JPH0541559Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0541559Y2 JPH0541559Y2 JP11783387U JP11783387U JPH0541559Y2 JP H0541559 Y2 JPH0541559 Y2 JP H0541559Y2 JP 11783387 U JP11783387 U JP 11783387U JP 11783387 U JP11783387 U JP 11783387U JP H0541559 Y2 JPH0541559 Y2 JP H0541559Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diode
- heat dissipation
- screw
- heat sink
- heat
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- Expired - Lifetime
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 47
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案はダイオードの温度上昇を防止する放熱
板を備えるダイオードの取付け構造に関する。
板を備えるダイオードの取付け構造に関する。
(従来の技術)
例えばオーブントースタにおける電気ヒータの
発熱量は、ヒータ回路に対してダイオードを挿入
または非挿入とすることで切換えるように構成さ
れている。この種用途のダイオードには、第4図
および第5図に示すように端子部を兼ねる例えば
菱形状をなす平板状の放熱フイン1aの上面の略
中央部にダイオード本体1bを設けるとともに、
この本体1bの上面に他の端子1cを突設した構
成のものが使用されている。放熱フイン1aの両
端部には夫々通孔2が設けられている。
発熱量は、ヒータ回路に対してダイオードを挿入
または非挿入とすることで切換えるように構成さ
れている。この種用途のダイオードには、第4図
および第5図に示すように端子部を兼ねる例えば
菱形状をなす平板状の放熱フイン1aの上面の略
中央部にダイオード本体1bを設けるとともに、
この本体1bの上面に他の端子1cを突設した構
成のものが使用されている。放熱フイン1aの両
端部には夫々通孔2が設けられている。
このようなダイオード1の取付け構造は第4図
および第5図に示すようになつていた。つまり、
符号3は二つの通孔4,5を有した磁器等の電気
絶縁材としての碍子からなるダイオード支持体
で、これは一方の通孔4を通る取付けねじ6およ
びこのねじ6に螺合するナツト7によつてオーブ
ントースタの金属製の底板8に固定されている。
なお、底板8における上記支持体3の取付け部の
近くには冷却用の通気口8aが形成されている。
このダイオード支持体3の上面には、この上面に
一体に突設された突起3aで位置決めされて金属
製の放熱板9の一端部が重ねられている。放熱板
9は突起3aによる位置決めによつて通孔5と連
通する通孔10を有している。この放熱板9の上
面には上記ダイオード1の放熱フイン1aが重ね
られている。そして、相対向された各通孔5,1
0,2にはダイオード支持体3の下側からねじ1
1が挿通されていて、このねじ11の上部には、
リード線12の先端に固定された端子金具12a
が嵌合されているとともに、ナツト13が螺合さ
れている。なお、第5図中3bはねじ11の頭部
が上記底板8に接しないようにするために、ダイ
オード支持体3の下面側に設けられた凹みであ
り、また、14は端子1cに接続された他のリー
ド線である。
および第5図に示すようになつていた。つまり、
符号3は二つの通孔4,5を有した磁器等の電気
絶縁材としての碍子からなるダイオード支持体
で、これは一方の通孔4を通る取付けねじ6およ
びこのねじ6に螺合するナツト7によつてオーブ
ントースタの金属製の底板8に固定されている。
なお、底板8における上記支持体3の取付け部の
近くには冷却用の通気口8aが形成されている。
このダイオード支持体3の上面には、この上面に
一体に突設された突起3aで位置決めされて金属
製の放熱板9の一端部が重ねられている。放熱板
9は突起3aによる位置決めによつて通孔5と連
通する通孔10を有している。この放熱板9の上
面には上記ダイオード1の放熱フイン1aが重ね
られている。そして、相対向された各通孔5,1
0,2にはダイオード支持体3の下側からねじ1
1が挿通されていて、このねじ11の上部には、
リード線12の先端に固定された端子金具12a
が嵌合されているとともに、ナツト13が螺合さ
れている。なお、第5図中3bはねじ11の頭部
が上記底板8に接しないようにするために、ダイ
オード支持体3の下面側に設けられた凹みであ
り、また、14は端子1cに接続された他のリー
ド線である。
以上のようなダイオード1の取付け構造によ
り、ダイオード1は、その放熱フイン1aの下面
を放熱板9の上面に接するとともに、放熱板9を
挟んでダイオード支持体3の上面に取付けられ
る。そして、放熱板9はダイオード支持体3に対
して片持ち状態に取付けられるとともに、上記通
気口8aの真上に配置される。そして、ダイオー
ド1に発生する熱は、放熱板9に伝えられ、通気
口8aを通つて放熱板9の周囲を通る空気中に放
熱されるもので、それによつてダイオード1の温
度上昇が抑えるようになつている。
り、ダイオード1は、その放熱フイン1aの下面
を放熱板9の上面に接するとともに、放熱板9を
挟んでダイオード支持体3の上面に取付けられ
る。そして、放熱板9はダイオード支持体3に対
して片持ち状態に取付けられるとともに、上記通
気口8aの真上に配置される。そして、ダイオー
ド1に発生する熱は、放熱板9に伝えられ、通気
口8aを通つて放熱板9の周囲を通る空気中に放
熱されるもので、それによつてダイオード1の温
度上昇が抑えるようになつている。
(考案が解決しようとする問題点)
しかし、1本のねじ11の締付けによりダイオ
ード1および放熱板9の一端部のみを、ダイオー
ド支持体5に共締めするだけの従来構造によれ
ば、ねじ11の締付け力によつて、ダイオード1
の放熱フイン1aのねじ締付け側と反対側が放熱
板9の上面から浮上る傾向があるとともに、これ
に薄い放熱板9に多々生じる平坦度不良も加味さ
れて、放熱フイン1aの放熱板9に対する密接が
悪くなりやすい。このため、ダイオード1の冷却
効果が悪くなることがあつた。
ード1および放熱板9の一端部のみを、ダイオー
ド支持体5に共締めするだけの従来構造によれ
ば、ねじ11の締付け力によつて、ダイオード1
の放熱フイン1aのねじ締付け側と反対側が放熱
板9の上面から浮上る傾向があるとともに、これ
に薄い放熱板9に多々生じる平坦度不良も加味さ
れて、放熱フイン1aの放熱板9に対する密接が
悪くなりやすい。このため、ダイオード1の冷却
効果が悪くなることがあつた。
なお、この対策としては、放熱板9に対してダ
イオード1の両端部を夫々ねじ止めするか、また
は放熱板9の板厚を大きくしかつ平坦度を高める
加工を施すことが考えられる。しかし、前者の対
策によれば、ねじの数が増加し、また、後者の対
策では、材料費、加工費、検査工数が増えて部品
コストが上がるから、いずれにしてもコスト高と
なり、好ましい対策とは言えない。
イオード1の両端部を夫々ねじ止めするか、また
は放熱板9の板厚を大きくしかつ平坦度を高める
加工を施すことが考えられる。しかし、前者の対
策によれば、ねじの数が増加し、また、後者の対
策では、材料費、加工費、検査工数が増えて部品
コストが上がるから、いずれにしてもコスト高と
なり、好ましい対策とは言えない。
したがつて本考案の目的は、ダイオードの冷却
効果を向上できるようにした簡単かつ安価なダイ
オードの取付け構造を提供することにある。
効果を向上できるようにした簡単かつ安価なダイ
オードの取付け構造を提供することにある。
(問題点を解決するための手段)
本考案は、電気絶縁材料製のダイオード支持体
のダイオード取付け面に片持ち支持して設けられ
る金属製放熱板の表面に、ダイオードを有した端
子部を兼ねる平板状の放熱フインを重ねるととも
に、この放熱フインの一端部および上記放熱板を
通る1本のねじにより上記ダイオードを上記ダイ
オード支持体に取付けたものにおいて実施され
る。
のダイオード取付け面に片持ち支持して設けられ
る金属製放熱板の表面に、ダイオードを有した端
子部を兼ねる平板状の放熱フインを重ねるととも
に、この放熱フインの一端部および上記放熱板を
通る1本のねじにより上記ダイオードを上記ダイ
オード支持体に取付けたものにおいて実施され
る。
そして、本考案は上記従来の問題点を解決する
ために、上記放熱板に押え部を一体に形成し、こ
の押え部と上記放熱板の表面との間に、上記放熱
フインにおける上記ねじの挿通側端部と反対側の
端部を挿入して狭着するとともに、上記放熱フイ
ンの一端部を上記ねじにより上記ダイオード支持
体に固定してなることを特徴とする。
ために、上記放熱板に押え部を一体に形成し、こ
の押え部と上記放熱板の表面との間に、上記放熱
フインにおける上記ねじの挿通側端部と反対側の
端部を挿入して狭着するとともに、上記放熱フイ
ンの一端部を上記ねじにより上記ダイオード支持
体に固定してなることを特徴とする。
(作用)
ダイオードの放熱フインにおけるねじ挿通側端
部と反対側の端部は、放熱板の表面とこの表面か
ら突出された押え部との間に挿入して、放熱板の
表面に挟着保持される。そして、この状態で放熱
板はダイオード支持体の取付け面に重ねられ、次
に、これらダイオード支持体、放熱板、および放
熱フインにおける一端部にねじを1本通して、こ
のねじを締付けることにより、ダイオード支持体
に、放熱板を片持ち状態に取付けるとともに、こ
の放熱板の表面に重ねてダイオードを取付ける。
このような取付け構造によれば、ダイオードの放
熱フインにおけるねじが通らない端部側が、放熱
板表面と押え部により挟着されているから、上記
1本のねじの締付けに伴つて放熱フインが放熱板
に対して浮上ることを、上記押え部で防止できる
とともに、放熱板に僅かな曲りがある場合には、
この曲りを放熱フインで矯正できる。したがつ
て、ダイオードの放熱フインと放熱板とが密接さ
れるから、ダイオードの冷却効果を向上できる。
部と反対側の端部は、放熱板の表面とこの表面か
ら突出された押え部との間に挿入して、放熱板の
表面に挟着保持される。そして、この状態で放熱
板はダイオード支持体の取付け面に重ねられ、次
に、これらダイオード支持体、放熱板、および放
熱フインにおける一端部にねじを1本通して、こ
のねじを締付けることにより、ダイオード支持体
に、放熱板を片持ち状態に取付けるとともに、こ
の放熱板の表面に重ねてダイオードを取付ける。
このような取付け構造によれば、ダイオードの放
熱フインにおけるねじが通らない端部側が、放熱
板表面と押え部により挟着されているから、上記
1本のねじの締付けに伴つて放熱フインが放熱板
に対して浮上ることを、上記押え部で防止できる
とともに、放熱板に僅かな曲りがある場合には、
この曲りを放熱フインで矯正できる。したがつ
て、ダイオードの放熱フインと放熱板とが密接さ
れるから、ダイオードの冷却効果を向上できる。
(実施例)
本考案の一実施例を第1図から第3図を参照し
て説明する。なお、説明に当たつて第4図および
第5図を参照して説明した従来技術と同様な構成
については、同じ符号を付してその説明を省略
し、従来技術と異なる部分についてのみ以下説明
する。
て説明する。なお、説明に当たつて第4図および
第5図を参照して説明した従来技術と同様な構成
については、同じ符号を付してその説明を省略
し、従来技術と異なる部分についてのみ以下説明
する。
放熱板9にはその通孔10から離れた位置に押
え部15が一体に形成されている。押え部15
は、放熱板9に一対の例えば平行な切込みを放熱
板9の幅方向に沿つて設けて、これら切込み間の
部分を上向に張出し変形させるプレス加工を施す
ことによつて形成したものである。この押え部1
5の放熱板9の上面からの突出高さAは、放熱フ
イン1aの厚みと略等しくなつている。そして、
この押え部15と放熱板9の上面との間には、ダ
イオード1の放熱フイン1aにおけるねじ11の
挿通側と反対側の端部が挿入されて挟着されるよ
うになつている。
え部15が一体に形成されている。押え部15
は、放熱板9に一対の例えば平行な切込みを放熱
板9の幅方向に沿つて設けて、これら切込み間の
部分を上向に張出し変形させるプレス加工を施す
ことによつて形成したものである。この押え部1
5の放熱板9の上面からの突出高さAは、放熱フ
イン1aの厚みと略等しくなつている。そして、
この押え部15と放熱板9の上面との間には、ダ
イオード1の放熱フイン1aにおけるねじ11の
挿通側と反対側の端部が挿入されて挟着されるよ
うになつている。
以上のような押え部15を有した放熱板9を備
えてなるダイオード取付け構造においてダイオー
ド1を取付けるには、まず、ダイオード1におけ
る一端部を、放熱板9の上面と放熱板9に形成し
た押え部15との間に、第3図中矢印Bに示すよ
うに斜め方向から挿入させてから、同図中二点鎖
線に示すようにダイオード1を放熱板9の上面に
重ねる。次に、放熱板9の通孔10を有した端部
側をダイオード支持体3の取付け面に載せる。そ
して、ダイオード支持体3の下側から各通孔5,
10,2にねじ11を挿通させるとともに、この
ねじ11の上部に、リード線12の端子金具12
aを嵌合してから、ナツト13を螺合させて締付
ける。以上の手順でダイオード1の取付けが完了
する。
えてなるダイオード取付け構造においてダイオー
ド1を取付けるには、まず、ダイオード1におけ
る一端部を、放熱板9の上面と放熱板9に形成し
た押え部15との間に、第3図中矢印Bに示すよ
うに斜め方向から挿入させてから、同図中二点鎖
線に示すようにダイオード1を放熱板9の上面に
重ねる。次に、放熱板9の通孔10を有した端部
側をダイオード支持体3の取付け面に載せる。そ
して、ダイオード支持体3の下側から各通孔5,
10,2にねじ11を挿通させるとともに、この
ねじ11の上部に、リード線12の端子金具12
aを嵌合してから、ナツト13を螺合させて締付
ける。以上の手順でダイオード1の取付けが完了
する。
そして、このような取付け構造によれば、ダイ
オード1の放熱フイン1aにおけるねじ11が通
らない端部側が、放熱板9の上面と押え部15と
より挟着されているから、上記1本のねじ11の
締付けに伴つて放熱フイン1aのねじ11が通ら
ない端部側が浮上ることを、上記押え部15で防
止できる。これとともに、放熱板9が上側に反る
ように僅かに曲がつている場合には、この曲りを
端子板1aで矯正できる。
オード1の放熱フイン1aにおけるねじ11が通
らない端部側が、放熱板9の上面と押え部15と
より挟着されているから、上記1本のねじ11の
締付けに伴つて放熱フイン1aのねじ11が通ら
ない端部側が浮上ることを、上記押え部15で防
止できる。これとともに、放熱板9が上側に反る
ように僅かに曲がつている場合には、この曲りを
端子板1aで矯正できる。
このようにして、ダイオード1の端子板1aと
放熱板9とが確実に密接されるから、ダイオード
1から放熱板9への熱伝導が良好となり、ダイオ
ード1の冷却効果を向上できる。したがつて、ダ
イオード1の放熱フイン1aの両端部を放熱板9
にねじ止めしたり、あるいは放熱板9を厚くして
その平坦度を高める加工をしたりする必要がな
く、安価にかつ確実に、ダイオード1の冷却効果
を向上させることができる。しかも、記述の組立
て手順においてダイオード1にねじ11の締付け
に伴う回転力が作用した場合にも、放熱フイン1
aと押え部15の立上がり端部との係合によつ
て、ダイオード1を回り止めできるから、締付け
作業を容易に行うことができる。
放熱板9とが確実に密接されるから、ダイオード
1から放熱板9への熱伝導が良好となり、ダイオ
ード1の冷却効果を向上できる。したがつて、ダ
イオード1の放熱フイン1aの両端部を放熱板9
にねじ止めしたり、あるいは放熱板9を厚くして
その平坦度を高める加工をしたりする必要がな
く、安価にかつ確実に、ダイオード1の冷却効果
を向上させることができる。しかも、記述の組立
て手順においてダイオード1にねじ11の締付け
に伴う回転力が作用した場合にも、放熱フイン1
aと押え部15の立上がり端部との係合によつ
て、ダイオード1を回り止めできるから、締付け
作業を容易に行うことができる。
なお、上記一実施例は以上のように構成したが
本考案は、放熱フイン1aにおける押え部15の
ねじ11が通る通孔2側端縁との当り点からねじ
11が通る通孔2までの寸法と、放熱板9におけ
る上記押え部15のねじ11が通る通孔10側端
縁からねじ11が通る通孔10までの寸法とを等
しくして、各通孔2,10の位置合せの容易化を
図るようにして実施してもよい。しかも、このこ
とに加えて、ダイオード1の放熱フイン1aは略
菱形状であるから、その端部形状に合せて押え部
15をテーパ状に形成して実施してもよく、この
ようにすれば、ダイオード1を放熱板9にセツト
すると、自動的に各通孔2,10を位置合せする
ことができるので、より組立て性を向上できる。
本考案は、放熱フイン1aにおける押え部15の
ねじ11が通る通孔2側端縁との当り点からねじ
11が通る通孔2までの寸法と、放熱板9におけ
る上記押え部15のねじ11が通る通孔10側端
縁からねじ11が通る通孔10までの寸法とを等
しくして、各通孔2,10の位置合せの容易化を
図るようにして実施してもよい。しかも、このこ
とに加えて、ダイオード1の放熱フイン1aは略
菱形状であるから、その端部形状に合せて押え部
15をテーパ状に形成して実施してもよく、この
ようにすれば、ダイオード1を放熱板9にセツト
すると、自動的に各通孔2,10を位置合せする
ことができるので、より組立て性を向上できる。
(考案の効果)
以上説明した本考案は、ダイオードの放熱フイ
ンとダイオード支持体との間に挟まれて設けられ
る放熱板に、上記放熱フインにおけるねじの通孔
側の端部と反対側の端部を、放熱板の上面との間
に挟着する押え部を一体に形成して、この挟着部
と組立て用の1本ねじとによつて上記放熱フイン
の両端部を放熱板の上面に固定する構成としたこ
とにより、ダイオードの放熱フインの両端部を放
熱板にねじ止めしたり、あるいは放熱板を厚くし
てその平坦度を高める加工をしたりする必要がな
く、したがつて安価にしかも確実に放熱フインを
放熱板に密接させることができ、それによつて、
ダイオードの冷却効果を向上できるという実用上
有益な効果がある。
ンとダイオード支持体との間に挟まれて設けられ
る放熱板に、上記放熱フインにおけるねじの通孔
側の端部と反対側の端部を、放熱板の上面との間
に挟着する押え部を一体に形成して、この挟着部
と組立て用の1本ねじとによつて上記放熱フイン
の両端部を放熱板の上面に固定する構成としたこ
とにより、ダイオードの放熱フインの両端部を放
熱板にねじ止めしたり、あるいは放熱板を厚くし
てその平坦度を高める加工をしたりする必要がな
く、したがつて安価にしかも確実に放熱フインを
放熱板に密接させることができ、それによつて、
ダイオードの冷却効果を向上できるという実用上
有益な効果がある。
第1図から第3図は本考案の一実施例を示し、
第1図は分解斜視図、第2図は縦断側面図、第3
図は放熱板にダイオードをセツトする状態を示す
断面図である。第4図および第5図は従来例を示
し、第4図は分解斜視図、第5図は縦断側面図で
ある。 1……ダイオード、1a……放熱フイン、3…
…ダイオード支持体、9……放熱板、11……ね
じ、15……押え部。
第1図は分解斜視図、第2図は縦断側面図、第3
図は放熱板にダイオードをセツトする状態を示す
断面図である。第4図および第5図は従来例を示
し、第4図は分解斜視図、第5図は縦断側面図で
ある。 1……ダイオード、1a……放熱フイン、3…
…ダイオード支持体、9……放熱板、11……ね
じ、15……押え部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電気絶縁材料製のダイオード支持体のダイオー
ド取付け面に片持ち支持して設けられる金属製放
熱板の表面に、ダイオードを有した端子部を兼ね
る平板状の放熱フインを重ねるとともに、この放
熱フインの一端部および上記放熱板を通る1本の
ねじにより上記ダイオードを上記ダイオード支持
体に取付けたものにおいて、 上記放熱板に押え部を一体に形成し、この押え
部と上記放熱板の表面との間に、上記放熱フイン
における上記ねじの挿通側端部と反対側の端部を
挿入して狭着するとともに、上記放熱フインの一
端部を上記ねじにより上記ダイオード支持体に固
定したことを特徴とするダイオードの取付け構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11783387U JPH0541559Y2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-07-31 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11783387U JPH0541559Y2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-07-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6422042U JPS6422042U (ja) | 1989-02-03 |
JPH0541559Y2 true JPH0541559Y2 (ja) | 1993-10-20 |
Family
ID=31361637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11783387U Expired - Lifetime JPH0541559Y2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-07-31 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0541559Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-07-31 JP JP11783387U patent/JPH0541559Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6422042U (ja) | 1989-02-03 |
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