JPH0540985Y2 - - Google Patents
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- JPH0540985Y2 JPH0540985Y2 JP1989069155U JP6915589U JPH0540985Y2 JP H0540985 Y2 JPH0540985 Y2 JP H0540985Y2 JP 1989069155 U JP1989069155 U JP 1989069155U JP 6915589 U JP6915589 U JP 6915589U JP H0540985 Y2 JPH0540985 Y2 JP H0540985Y2
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この考案は、溶融樹脂加圧成型装置における溶
融樹脂ゲート構造に係り、その目的は閉状態のと
きにゲート孔口とゲートピンとの間に隙間が生じ
ることがなくて溶融樹脂が金型内に漏入すること
がなく、この溶融樹脂加圧成型装置によつて製造
された合成樹脂成形品のゲート孔口対応部分に凹
みが生じることがなく、更にゲート孔口が固形樹
脂で塞がることがない溶融樹脂加圧成型装置にお
ける溶融樹脂ゲート構造を提供することにある。[Detailed description of the invention] (Field of industrial application) This invention relates to a molten resin gate structure in a molten resin pressure molding device, and its purpose is to create a gap between the gate hole opening and the gate pin when in the closed state. This prevents molten resin from leaking into the mold, and prevents dents from forming in the portion corresponding to the gate hole in the synthetic resin molded product manufactured by this molten resin pressure molding device. Another object of the present invention is to provide a molten resin gate structure in a molten resin pressure molding apparatus in which the gate opening is not clogged with solid resin.
（考案の背景）
合成樹脂成形品はその経済性、自由な賦形性、
及び軽量性の理由から自動車、家電をはじめあら
ゆる分野において大量に使用されている。(Background of the invention) Synthetic resin molded products are economical, can be shaped freely,
Due to its light weight and light weight, it is used in large quantities in all fields including automobiles and home appliances.
これらの合成樹脂成形品は射出成形によつて製
造されていたが、この考案者等が創出した上型と
下型を有する金型装置を備えた溶融樹脂加圧成型
装置によつて成形する方法も採用されるようにも
なつてきている。 These synthetic resin molded products were manufactured by injection molding, but the inventors developed a method of molding them using a molten resin pressure molding device equipped with a mold device having an upper mold and a lower mold. are also increasingly being adopted.
この溶融樹脂加圧成型装置は下型の所定位置に
設けられたゲート口よりこのゲート口を開閉する
ゲートピンを離脱させることによつて溶融樹脂を
金型装置内に供給し、上型と下型を近接させてこ
の上型と下型との間に前記溶融樹脂を満配させて
冷却固形させることによつて合成樹脂成形品を得
るようにしている。 This molten resin pressure molding device supplies molten resin into the mold device by removing a gate pin that opens and closes the gate port from a gate port provided at a predetermined position of the lower mold. A synthetic resin molded product is obtained by placing the molten resin in close proximity to each other and fully distributing the molten resin between the upper mold and the lower mold, and cooling and solidifying the resin.
（従来の技術）
従来の前記溶融樹脂加圧成型装置における溶融
樹脂ゲートの構造は、第５図に示すように、ゲー
ト口Ａが金型内面Ｃに直接面して設けられ、この
ゲート口Ａのゲートピン側内側面ａをゲートピン
Ｂの先端面ｂの角度と同じ角度に形成して、溶融
樹脂を供給しないときはゲートピンＢの先端面ｂ
がゲート口Ａのゲートピン側内側面ａに面接触す
るようにしてゲートピンＢによつてゲート口Ａを
閉鎖するようにしていた。(Prior Art) As shown in FIG. 5, the structure of the molten resin gate in the conventional molten resin pressure molding apparatus is such that the gate opening A is provided directly facing the mold inner surface C. The inner surface a on the gate pin side is formed at the same angle as the tip surface b of the gate pin B, and when the molten resin is not supplied, the inner surface a on the gate pin side
The gate opening A was closed by the gate pin B in such a manner that the gate opening A was brought into surface contact with the inner surface a of the gate opening A on the gate pin side.
また、第７図に示すように、金型（図示せず）
に射出ノズルＤが接触する接触部Ｅ及び受孔Ｆを
前記金型と対向する先端に有するハウジングＧを
装着し、該ハウジングＧ内に接触部Ｅを閉鎖する
よう付勢された摺動可能なニードルバルブＨと、
これにより遮断可能な受孔Ｆ・ホツトランナ（図
示せず）間の連通孔Ｉとを設けた技術（実開昭62
−55419号）がある。 In addition, as shown in Fig. 7, a mold (not shown)
A housing G having a contact portion E with which the injection nozzle D contacts and a receiving hole F at the tip facing the mold is attached to the housing G, and a slidable housing G is biased to close the contact portion E within the housing G. Needle valve H and
This technology provides a communication hole I between the receiving hole F and the hot runner (not shown), which can be shut off.
-55419).
（考案の解決課題）
ところが、上記のようにゲートピンＢの先端面
ｂがゲート口Ａのゲートピン側内側面ａに面接触
するようにすると、第６図に示すようにゲート口
Ａのゲートピン側内側面ａに付着した残樹脂によ
つてゲートピンＢの先端面ｂとゲート口Ａのゲー
トピン側内側面ａとの間に隙間が生じることがあ
り、この隙間からゲートピン側に存する溶融樹脂
が侵入して金型内に入り込むといつた不都合な事
態が生じることがあるといつた問題点があつた。(Problem to be solved by the invention) However, if the tip end surface b of the gate pin B is brought into surface contact with the inner surface a of the gate pin side of the gate port A as shown in FIG. Due to residual resin adhering to the side surface a, a gap may be created between the tip surface b of the gate pin B and the gate pin side inner surface a of the gate opening A, and the molten resin present on the gate pin side may enter through this gap. There was a problem that if it got into the mold, an inconvenient situation could occur.
更にゲート口Ａが金型内面Ｃに直接面して設け
られていることによつて、ゲートの金型近傍箇所
とゲートピン基部側の孔部側箇所との温度差によ
つてこのゲート口Ａ部分で樹脂が固形してしまつ
てこのゲート口Ａが塞がつてしまう欠点があり、
このようにゲート口Ａが塞がつてしまつた状態で
溶融樹脂が更に供給されると溶融樹脂供給路の接
続箇所の弱い部分から外に溶融樹脂が漏れ出して
しまつて溶融樹脂供給路が使用できなくなるとい
つた問題があつた。 Furthermore, since the gate opening A is provided directly facing the inner surface C of the mold, the temperature difference between the part of the gate near the mold and the part near the hole on the base side of the gate pin causes the gate opening A to There is a drawback that the resin becomes solid and this gate opening A is blocked.
If more molten resin is supplied with the gate A blocked, the molten resin will leak out from the weak connection point of the molten resin supply path, making the molten resin supply path unusable. I had a problem that was about to go away.
加えて、ゲート口Ａが金型内面Ｃに直接面して
設けられていることにより、このゲート口Ａに臨
むゲートピンＢの先端部と金型との温度差、すな
わち金型部分の温度が高くゲートピンＢの先端部
分の温度が低いことによつて、このゲートピンＢ
の先端部分に面している樹脂が先に冷却されるの
で、この部分に凹みが生じる場合があるといつた
問題点があつた。 In addition, since the gate port A is provided directly facing the inner surface C of the mold, the temperature difference between the tip of the gate pin B facing the gate port A and the mold, that is, the temperature of the mold portion is high. Because the temperature at the tip of gate pin B is low, this gate pin B
Since the resin facing the tip of the tube is cooled first, there was a problem that dents could form in this area.
また、実開昭62−55419号に開示の技術にあつ
ては、射出ノズルＤが接触する接触部Ｅがハウジ
ングＧの金型と対向する先端に設けられ、この接
触部Ｅに該接触部Ｅを閉鎖するよう付勢された摺
動可能なニードルバルブＨを設けているので、下
金型とゲートとの温度差によつて、このゲート部
分で樹脂が固まつてしまい、このことによつて、
キヤビテイ（図示せず）に射出する溶融樹脂の量
が定まらず、合成樹脂成形品の一部が薄くなつた
りする等、不良合成樹脂成形品を成形してしまう
可能性があつた。 Furthermore, in the technique disclosed in Japanese Utility Model Application No. 62-55419, a contact portion E with which the injection nozzle D comes into contact is provided at the tip of the housing G facing the mold, and the contact portion E Since a slidable needle valve H is provided that is biased to close the gate, the temperature difference between the lower mold and the gate will cause the resin to solidify at this gate. ,
The amount of molten resin injected into the cavity (not shown) was not determined, and there was a possibility that a defective synthetic resin molded product would be molded, such as a part of the synthetic resin molded product becoming thin.
そこで、この考案者らは上記実情に鑑み、上記
課題を解決でき、閉状態のときにゲート孔口とゲ
ートピンとの間に隙間が生じることがなくて溶融
樹脂が金型内に漏入することがなく、この溶融樹
脂加圧成型装置によつて製造された合成樹脂成形
品のゲート孔口対応部分に凹みが生じることがな
く、更にゲート孔口及びゲートが固形樹脂で塞が
ることがない溶融樹脂加圧成型装置における溶融
樹脂ゲート構造について鋭意研究を続けた。 Therefore, in view of the above-mentioned circumstances, the inventors of this invention were able to solve the above-mentioned problem and prevent molten resin from leaking into the mold because there is no gap between the gate hole opening and the gate pin when the gate is in the closed state. The molten resin is free from dents in the portion corresponding to the gate hole of the synthetic resin molded product manufactured by this molten resin pressure molding equipment, and the gate hole and the gate are not clogged with solid resin. We continued our intensive research on the molten resin gate structure in pressure molding equipment.
（課題を解決するための手段）
すなわち、この考案は上型と下型を有する金型
装着を備えた溶融樹脂加圧成型装置の前記下型の
所定位置に設けられたゲートであつて、前記下型
の所定位置に設けられたゲートにゲートスプール
が嵌設されており、このゲートスプールのゲート
孔口には該ゲート孔口を開閉しこのゲート孔口か
らの離脱によつて溶融樹脂を金型装置内に供給す
るゲートピンが設けられており、前記ゲート孔口
はゲートピン側内側面がゲートピン先端角度より
鈍角に形成され、このゲート孔口から金型内面に
向けて拡径する適宜長さのテーパ孔が形成されて
なる溶融樹脂加圧成型装置における溶融樹脂ゲー
ト構造を提供することにより、上記解決課題を悉
く解消できるものの創出に成功した。(Means for Solving the Problems) That is, this invention is a gate provided at a predetermined position of the lower mold of a molten resin pressure molding apparatus equipped with a mold mounting having an upper mold and a lower mold. A gate spool is fitted into a gate provided at a predetermined position in the lower mold, and the gate spool is opened and closed to release the molten resin into gold. A gate pin to be supplied into the mold device is provided, and the gate hole opening has an inner surface on the gate pin side formed at an obtuse angle than the tip angle of the gate pin, and has an appropriate length whose diameter increases from the gate hole opening toward the inner surface of the mold. By providing a molten resin gate structure in a molten resin pressure molding apparatus in which a tapered hole is formed, we have succeeded in creating something that can solve all of the above problems.
（実施例）
以下、この考案に係る溶融樹脂加圧成型装置に
おける溶融樹脂ゲート構造の一実施例を第１図〜
第３図に基づいて説明する。(Example) An example of the molten resin gate structure in the molten resin pressure molding apparatus according to this invention is shown in Figs.
This will be explained based on FIG.
この溶融樹脂加圧成型装置は、第１図に示す下
型１と上型（図示せず）とを有する金型装置が備
えられており、前記下型１の所定位置にゲート部
２が設けられている。 This molten resin pressure molding apparatus is equipped with a mold apparatus having a lower mold 1 and an upper mold (not shown) shown in FIG. It is being
このゲート部２は下型１の所定箇所に設けられ
た貫通孔１１にゲートスプール３が嵌設されてい
る。 In this gate portion 2, a gate spool 3 is fitted into a through hole 11 provided at a predetermined location of the lower mold 1.
このゲートスプール３には、ゲート孔口３ａの
ゲートピン側内側面３ｂがゲートピン４の先端面
４ａの角度より鈍角（この実施例の場合180°）に
形成され、このゲート孔口３ａから金型の下型１
内面に向けて拡径する適宜長さのテーパ孔３ｃが
形成されている。 This gate spool 3 has an inner surface 3b on the gate pin side of the gate hole opening 3a formed at an obtuse angle (180° in this embodiment) than the angle of the tip end surface 4a of the gate pin 4. Lower mold 1
A tapered hole 3c of an appropriate length is formed whose diameter increases toward the inner surface.
前記ゲートスプール３の下方にはゲートパイプ
５が配設されている。 A gate pipe 5 is arranged below the gate spool 3.
第２図に示すように、このゲートパイプ５の下
方には溶融樹脂供給路６ａを形成するマニーホー
ルド管６が配設されており、その下方にゲートピ
ン４を上下移動させる油圧シリンダ７が配置され
ている。 As shown in FIG. 2, a manifold pipe 6 forming a molten resin supply path 6a is disposed below the gate pipe 5, and a hydraulic cylinder 7 for vertically moving the gate pin 4 is disposed below the manifold pipe 6. ing.
ゲートピン４は油圧シリンダ７の中心部に配入
されていて油圧シリンダ７の駆動により上下移動
されるようになつている。 The gate pin 4 is disposed at the center of the hydraulic cylinder 7 and is moved up and down by the drive of the hydraulic cylinder 7.
この油圧シリンダ７の下部にはゲートピン４下
端部に対向する操作腕部８ａを有するリミツトス
イツチ８が設けられ、ゲートピン４が下方側に充
分に移動して前記ゲート孔口３ａを完全に開口し
た状態でこのリミツトスイツチ８が作動されて溶
融樹脂が供給配入されるように構成されている。 A limit switch 8 having an operating arm 8a which faces the lower end of the gate pin 4 is provided at the bottom of this hydraulic cylinder 7, and when the gate pin 4 has moved sufficiently downward to completely open the gate hole 3a, this limit switch 8 is operated to supply and dispense molten resin.
尚、図中９，９はゲートパイプ５の外周部にこ
の外周部を取り巻くようにして配されたヒータで
ある。 Incidentally, reference numerals 9 and 9 in the figure indicate heaters arranged around the outer periphery of the gate pipe 5.
上記のように構成されたこの考案に係るゲート
構造は、その主要部を簡単に表すと第３図に示す
ようになり、ゲートピン４が上方に移動してゲー
ト孔口３ａを塞いだ状態では、ゲート孔口３ａの
ゲートピン側内側面３ｂがゲートピン４の先端面
４ａの角度より鈍角に形成されているので、ゲー
ト孔口３ａとゲートピン４の先端面４ａは線接触
の状態となり、ゲート孔孔３ａのゲートピン側内
側面３ｂに溶融樹脂の固形した残樹脂によつては
接触状態が変化して悪化することがなく常に線接
触の状態は保持されてゲート孔口３ａがゲートピ
ン４の先端面４ａにより常にかつ完全に塞がれ
る。 The main parts of the gate structure according to the invention configured as described above are shown in FIG. 3, and when the gate pin 4 moves upward and closes the gate hole 3a, Since the gate pin side inner surface 3b of the gate hole 3a is formed at an obtuse angle than the angle of the tip surface 4a of the gate pin 4, the gate hole 3a and the tip surface 4a of the gate pin 4 are in a line contact state, and the gate hole 3a The contact condition does not change or deteriorate due to the solid residual resin of the molten resin on the inner surface 3b on the gate pin side, and the line contact condition is always maintained. Always and completely occluded.
このことにより、ゲート孔孔３ａがゲートピン
４の先端面４ａにより塞がれた状態では、溶融樹
脂が金型内に侵入することがない。 This prevents molten resin from entering the mold when the gate hole 3a is closed by the tip end surface 4a of the gate pin 4.
更に、この溶融樹脂加圧成型装置によつて製造
される合成樹脂成形品にはゲート口対応部分にテ
ーパ孔３ｃ部分に対応する突起状のものが残存す
るので、この突起状残存部分を切断することによ
つて、ゲート口対応部分に凹みが生じることがな
く、その周辺の部分と面一状に形成することがで
きる。 Furthermore, since the synthetic resin molded product produced by this molten resin pressure molding apparatus has a protrusion corresponding to the taper hole 3c remaining in the gate opening corresponding portion, this protrusion remaining portion is cut off. As a result, the portion corresponding to the gate opening does not have a dent, and can be formed flush with the surrounding portion.
加えて、ゲート孔口３ａに溶融樹脂の固形した
残樹脂が付着しても、ゲートピン４が上方に移動
するときに先端部分でこの残樹脂を下方から突い
て取り除くので、ゲート孔口３ａが塞がることが
なく、成形に支障をきたすことがない。 In addition, even if solid residual resin from the molten resin adheres to the gate hole opening 3a, when the gate pin 4 moves upward, the tip of the gate pin 4 pokes the residual resin from below and removes it, thereby blocking the gate opening 3a. There is no problem with molding.
第４図に示すのは、ゲート構造の変形例であつ
て、ゲート孔口３ａのゲートピン側内側面３ｂが
ゲートピン４の先端面４ａの角度より鈍角（この
変形例の場合180°以下）に形成されたものであ
る。 What is shown in FIG. 4 is a modification of the gate structure, in which the gate pin side inner surface 3b of the gate hole opening 3a is formed at an obtuse angle (180° or less in the case of this modification) than the angle of the tip end surface 4a of the gate pin 4. It is what was done.
この変形例のものの場合も上記実施例と同じ作
用、効果を有するものである。 This modification also has the same functions and effects as the above embodiment.
（考案の効果）
この考案は、上型と下型を有する金型装置を備
えた溶融樹脂加圧成型装置の前記下型の所定位置
に設けられたゲートであつて、前記下型の所定位
置に設けられたゲートにゲートスプールが嵌設さ
れており、このゲートスプールのゲート孔口には
該ゲート孔口を開閉しこのゲート孔口からの離脱
によつて溶融樹脂を金型装置内に供給するゲート
ピンが設けられており、前記ゲート孔口はゲート
ピン側内側面がゲートピン先端角度より鈍角に形
成され、このゲート孔口から金型内面に向けて拡
径する適宜長さのテーパ孔が形成されてなるもの
であるから、以下に述べる効果を奏する。(Effect of the invention) This invention is a gate provided at a predetermined position of the lower mold of a molten resin pressure molding apparatus equipped with a mold apparatus having an upper mold and a lower mold. A gate spool is fitted into a gate provided in the gate, and the gate spool is opened and closed to supply molten resin into the mold device by being removed from the gate. A gate pin is provided, and the inner surface of the gate hole opening on the gate pin side is formed at an obtuse angle than the tip angle of the gate pin, and a tapered hole of an appropriate length is formed whose diameter increases from the gate hole opening toward the inner surface of the mold. Therefore, the following effects can be achieved.
すなわち、ゲートピンが上方に移動してゲート
孔口を塞いだ状態では、ゲート孔口のゲートピン
側内側面がゲートピンの先端面の角度より鈍角に
形成されているので、ゲート孔口とゲートピンの
先端面は線接触の状態となり、ゲート孔口のゲー
トピン側内側面に溶融樹脂の固形した残樹脂によ
つては接触状態が変化して悪化することがなく常
に線接触の状態は保持されて、ゲート孔口がゲー
トピンの先端面により常にかつ完全に塞がれるの
で、ゲート孔口がゲートピンの先端面により塞が
れた状態では、溶融樹脂が金型内に侵入すること
がない。 In other words, when the gate pin moves upward and blocks the gate hole, the inner surface of the gate hole on the gate pin side is formed at an obtuse angle than the angle of the tip of the gate pin. is in a line contact state, and the contact state does not change or worsen due to the solid residual resin of the molten resin on the inner surface of the gate pin side of the gate hole opening, and the line contact state is always maintained. Since the opening is always and completely closed by the tip end surface of the gate pin, molten resin does not enter the mold when the gate hole opening is closed by the tip end surface of the gate pin.
この溶融樹脂加圧成型装置によつて製造される
合成樹脂成形品にはゲート口対応部分にテーパ孔
部分に対応する突起状のものが残存するので、こ
の突起状残存部分を切断することによつて、ゲー
ト口対応部分に凹みが生じることがなく、その周
辺の部分と面一状に形成することができる。 The synthetic resin molded product manufactured by this molten resin pressure molding equipment has a protrusion that corresponds to the tapered hole in the gate opening area, so by cutting off the remaining protrusion. Therefore, there is no depression in the portion corresponding to the gate opening, and the gate opening can be formed flush with the surrounding portion.
加えて、例えゲート孔口に溶融樹脂の固形した
残樹脂が付着しても、ゲートピンが上方に移動す
るときに先端部分でこの残樹脂を下方から突いて
取り除くので、ゲート孔口が塞がることがなく、
成形に支障をきすたことがない。 In addition, even if solid residual resin from the molten resin adheres to the gate hole, when the gate pin moves upward, the tip of the gate pricks the residual resin from below and removes it, so the gate hole will not be blocked. Without,
There has been no problem with molding.
また、下型の所定位置に設けられたゲートにゲ
ートスプールを嵌設するようにしたので、ヒータ
によつて温められたゲートパイプの熱がゲートス
プールに伝わり、樹脂がこのゲートスプール部分
で固まることがない。 In addition, since the gate spool is fitted into the gate provided at a predetermined position on the lower mold, the heat of the gate pipe heated by the heater is transmitted to the gate spool, and the resin hardens at this gate spool. There is no.
第１図はこの考案に係る溶融樹脂加圧成型装置
における溶融樹脂ゲート構造の一実施例の要部の
縦断面図、第２図はその溶融樹脂加圧成型装置の
要部の縦断面図、第３図はこの考案に係るゲート
構造の概略断面図、第４図はその変形例の概略断
面図、第５図は従来のゲート構造の概略断面図、
第６図はその溶融樹脂が固形した残樹脂がゲート
口に付着した場合の断面説明図、第７図は従来の
他のゲート構造の概略断面図である。
１……下型、３……ゲートスプール、３ａ……
ゲート孔口、３ａ……ゲートピン側内側面、３ｃ
……テーパ孔、４……ゲートピン。
FIG. 1 is a vertical sectional view of a main part of an embodiment of a molten resin gate structure in a molten resin pressure molding apparatus according to this invention, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a main part of the molten resin pressure molding apparatus. FIG. 3 is a schematic sectional view of a gate structure according to this invention, FIG. 4 is a schematic sectional view of a modified example thereof, and FIG. 5 is a schematic sectional view of a conventional gate structure.
FIG. 6 is an explanatory cross-sectional view of a case where residual resin that is solidified from the molten resin adheres to the gate opening, and FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of another conventional gate structure. 1...lower die, 3...gate spool, 3a...
Gate hole opening, 3a...inner surface on gate pin side, 3c
...Tapered hole, 4...Gate pin.
Claims (1)
加圧成型装置の前記下型の所定位置に設けられた
ゲートであつて、前記下型の所定位置に設けられ
たゲートにゲートスプールが嵌設されており、こ
のゲートスプールのゲート孔口には該ゲート孔口
を開閉しこのゲート孔口からの離脱によつて溶融
樹脂を金型装置内に供給するゲートピンが設けら
れており、前記ゲート孔口はゲートピン側内側面
がゲートピン先端角度より鈍角に形成され、この
ゲート孔口から金型内面に向けて拡径する適宜長
さのテーパ孔が形成されてなる溶融樹脂加圧成型
装置における溶融樹脂ゲート構造。 A gate provided at a predetermined position of the lower mold of a molten resin pressure molding apparatus equipped with a mold device having an upper mold and a lower mold, wherein a gate spool is attached to the gate provided at a predetermined position of the lower mold. A gate pin is provided at the gate hole of the gate spool to open and close the gate hole and supply molten resin into the mold device by detaching from the gate hole. In a molten resin pressure molding apparatus, the gate hole opening is formed so that the inner surface on the gate pin side is at an obtuse angle than the gate pin tip angle, and a tapered hole of an appropriate length is formed that expands in diameter from the gate hole opening toward the inner surface of the mold. Molten resin gate structure.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989069155U JPH0540985Y2 (en) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | |
| US07/858,421 US5338182A (en) | 1989-06-13 | 1992-03-24 | Pressure molding apparatus for molten resin |
| US08/462,538 US5545023A (en) | 1989-06-13 | 1995-06-05 | Pressure molding apparatus for molten resin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989069155U JPH0540985Y2 (en) | 1989-06-13 | 1989-06-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH038516U JPH038516U (en) | 1991-01-28 |
| JPH0540985Y2 true JPH0540985Y2 (en) | 1993-10-18 |
Family
ID=31604212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989069155U Expired - Lifetime JPH0540985Y2 (en) | 1989-06-13 | 1989-06-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0540985Y2 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255419B2 (en) * | 1981-12-23 | 1987-11-19 | Kyowa Electronic Instruments |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255419U (en) * | 1985-09-27 | 1987-04-06 |
-
1989
- 1989-06-13 JP JP1989069155U patent/JPH0540985Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255419B2 (en) * | 1981-12-23 | 1987-11-19 | Kyowa Electronic Instruments |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH038516U (en) | 1991-01-28 |
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