JPH0536660A - 基板乾燥装置 - Google Patents
基板乾燥装置Info
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- JPH0536660A JPH0536660A JP21146191A JP21146191A JPH0536660A JP H0536660 A JPH0536660 A JP H0536660A JP 21146191 A JP21146191 A JP 21146191A JP 21146191 A JP21146191 A JP 21146191A JP H0536660 A JPH0536660 A JP H0536660A
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- Japan
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- drying
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Abstract
(57)【要約】
【目的】被乾燥用基板の表裏面に向って乾燥用気体を噴
射するノズルを具備する基板乾燥装置において、乾燥性
能の向上を図ると共に、消費エネルギーの省力化及び装
置の小型化を図る。 【構成】垂直状態で搬送される基板１の表裏面に対向し
て配設される乾燥ノズル４を、乾燥用気体供給源に接続
するノズル本体８と、スリット状の噴口９を有する噴頭
１０とで構成する。噴頭１０を硬脆材料にて形成する。
これにより、噴口９のスリット幅を狭小にすることがで
き、乾燥用気体の消費量を低減することができる。
射するノズルを具備する基板乾燥装置において、乾燥性
能の向上を図ると共に、消費エネルギーの省力化及び装
置の小型化を図る。 【構成】垂直状態で搬送される基板１の表裏面に対向し
て配設される乾燥ノズル４を、乾燥用気体供給源に接続
するノズル本体８と、スリット状の噴口９を有する噴頭
１０とで構成する。噴頭１０を硬脆材料にて形成する。
これにより、噴口９のスリット幅を狭小にすることがで
き、乾燥用気体の消費量を低減することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は基板乾燥装置に関する
もので、更に詳細には、例えば方形状の液晶ガラス基
板、プリント基板あるいはその他の半導体基板等の表裏
面を乾燥する基板乾燥装置に関するものである。
もので、更に詳細には、例えば方形状の液晶ガラス基
板、プリント基板あるいはその他の半導体基板等の表裏
面を乾燥する基板乾燥装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、液晶ガラス基板、プリント基板
あるいは半導体基板等の方形状の基板は、表裏面に付着
しているパーティクル等を除去するために洗浄処理が行
われ、洗浄処理後に表裏面の乾燥処理が行われている。
この場合、洗浄された基板の表面に向って清浄空気ある
いは窒素（Ｎ2 ）ガス等の乾燥用気体を噴射するノズル
にスリット状の噴口を設けることにより、基板の表面に
乾燥用気体を連続的に噴射させて均一に乾燥させること
ができる。そこで、従来のこの種の基板乾燥装置におい
ては、例えばステンレス鋼製の中空状のノズル本体にス
リット状の噴口（スリット幅が約０．１５〜０．５mm）
を穿設したノズルが使用されており、また、ノズルの噴
口を基板の搬送方向に対して直角に対向させて、基板の
表面の乾燥を行っている。
あるいは半導体基板等の方形状の基板は、表裏面に付着
しているパーティクル等を除去するために洗浄処理が行
われ、洗浄処理後に表裏面の乾燥処理が行われている。
この場合、洗浄された基板の表面に向って清浄空気ある
いは窒素（Ｎ2 ）ガス等の乾燥用気体を噴射するノズル
にスリット状の噴口を設けることにより、基板の表面に
乾燥用気体を連続的に噴射させて均一に乾燥させること
ができる。そこで、従来のこの種の基板乾燥装置におい
ては、例えばステンレス鋼製の中空状のノズル本体にス
リット状の噴口（スリット幅が約０．１５〜０．５mm）
を穿設したノズルが使用されており、また、ノズルの噴
口を基板の搬送方向に対して直角に対向させて、基板の
表面の乾燥を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の基板乾燥装置においては、ステンレス鋼等のよ
うな比較的硬脆性の低い材質にて形成されるノズル本体
にスリット状の噴口を穿設するため、噴口のスリット幅
を０．１５mm以下の微小幅にすることは困難であった。
したがって、乾燥用気体の消費量もスリット幅に比例す
る関係上、特に連続して乾燥用気体を噴射する基板乾燥
処理においては多大な気体を消費することになり、エネ
ルギーの省力化を図ることができないばかりか、設備の
大型化を招くという問題があった。
この種の基板乾燥装置においては、ステンレス鋼等のよ
うな比較的硬脆性の低い材質にて形成されるノズル本体
にスリット状の噴口を穿設するため、噴口のスリット幅
を０．１５mm以下の微小幅にすることは困難であった。
したがって、乾燥用気体の消費量もスリット幅に比例す
る関係上、特に連続して乾燥用気体を噴射する基板乾燥
処理においては多大な気体を消費することになり、エネ
ルギーの省力化を図ることができないばかりか、設備の
大型化を招くという問題があった。
【０００４】また、従来のこの種の基板乾燥装置におい
ては、ノズルの噴口を基板の搬送方向に対して直角に対
向させるため、基板の表面を帯状に同時に乾燥させなけ
ればならず、そのため、乾燥むらが生じるという問題が
あった。この問題を解決するためには、より多くの乾燥
用気体を噴射させる必要があり、上述したように気体の
消費量が嵩む等の問題がある。
ては、ノズルの噴口を基板の搬送方向に対して直角に対
向させるため、基板の表面を帯状に同時に乾燥させなけ
ればならず、そのため、乾燥むらが生じるという問題が
あった。この問題を解決するためには、より多くの乾燥
用気体を噴射させる必要があり、上述したように気体の
消費量が嵩む等の問題がある。
【０００５】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、気体の消費量の低減及び装置の小型化を可能にし、
かつ、基板の表裏面を効率良く乾燥させるようにした基
板乾燥装置を提供することを目的とするものである。
で、気体の消費量の低減及び装置の小型化を可能にし、
かつ、基板の表裏面を効率良く乾燥させるようにした基
板乾燥装置を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第１の基板乾燥装置は、被乾燥用基板の
表裏面に向って乾燥用気体を噴射する乾燥ノズルを具備
する基板乾燥装置を前提とし、上記乾燥ノズルを、乾燥
用気体供給源に接続するノズル本体と、スリット状の噴
口を有する噴頭とで構成し、上記噴頭を硬脆材料にて形
成してなるものである。また、この発明の第２の基板乾
燥装置は、上記第１の基板乾燥装置と同様に、被乾燥用
基板の表裏面に向って乾燥用気体を噴射する乾燥ノズル
を具備する基板乾燥装置を前提とし、上記乾燥ノズルに
スリット状の噴口を設け、上記乾燥ノズルを上記基板と
垂直状態で相対移動可能に対向すると共に、上記噴口の
下端部が基板の移動側に位置すべく傾斜状に配設してな
るものである。
に、この発明の第１の基板乾燥装置は、被乾燥用基板の
表裏面に向って乾燥用気体を噴射する乾燥ノズルを具備
する基板乾燥装置を前提とし、上記乾燥ノズルを、乾燥
用気体供給源に接続するノズル本体と、スリット状の噴
口を有する噴頭とで構成し、上記噴頭を硬脆材料にて形
成してなるものである。また、この発明の第２の基板乾
燥装置は、上記第１の基板乾燥装置と同様に、被乾燥用
基板の表裏面に向って乾燥用気体を噴射する乾燥ノズル
を具備する基板乾燥装置を前提とし、上記乾燥ノズルに
スリット状の噴口を設け、上記乾燥ノズルを上記基板と
垂直状態で相対移動可能に対向すると共に、上記噴口の
下端部が基板の移動側に位置すべく傾斜状に配設してな
るものである。
【０００７】上記第１の発明において、上記噴頭を形成
する硬脆材料としては、例えばセラミックスあるいはサ
ファイア等の貴石類を使用することができ、これら硬脆
材料を用いることにより、噴口のスリット幅を数十μの
狭小幅とすることができる。
する硬脆材料としては、例えばセラミックスあるいはサ
ファイア等の貴石類を使用することができ、これら硬脆
材料を用いることにより、噴口のスリット幅を数十μの
狭小幅とすることができる。
【０００８】上記第２の発明において、上記乾燥ノズル
は上記基板と垂直状態で相対移動可能に対向されると共
に、上記噴口の下端部が基板の移動側に位置するように
傾斜状に配設されるものであれば、基板を固定してノズ
ルを移動可能にしたものであってもよいが、好ましくは
ノズルを固定して基板を移動させる方がよい。また、上
記噴口のスリット幅は可及的に狭い方が好ましく、上記
第１の発明における硬脆材料にて容易に形成可能であ
る。
は上記基板と垂直状態で相対移動可能に対向されると共
に、上記噴口の下端部が基板の移動側に位置するように
傾斜状に配設されるものであれば、基板を固定してノズ
ルを移動可能にしたものであってもよいが、好ましくは
ノズルを固定して基板を移動させる方がよい。また、上
記噴口のスリット幅は可及的に狭い方が好ましく、上記
第１の発明における硬脆材料にて容易に形成可能であ
る。
【０００９】
【作用】上記のように構成されるこの発明の基板乾燥装
置によれば、ノズルの噴頭を硬脆材料にて形成すること
により、噴口のスリット幅を微小幅にすることができる
ので、乾燥用気体の噴射圧力を大きくしても、気体の消
費量を多くすることなく、均一に基板表裏面の乾燥処理
を行うことができる。
置によれば、ノズルの噴頭を硬脆材料にて形成すること
により、噴口のスリット幅を微小幅にすることができる
ので、乾燥用気体の噴射圧力を大きくしても、気体の消
費量を多くすることなく、均一に基板表裏面の乾燥処理
を行うことができる。
【００１０】また、スリット状の噴口を有する乾燥ノズ
ルを基板と垂直状態で相対移動可能に対向し、噴口の下
端部を基板の移動側に位置すべく傾斜状に配設すること
により、噴射気体により集められた水分を早く基板外に
排除でき、大きな水の塊の発生を防止できるため、水切
り不良をなくすことができる。
ルを基板と垂直状態で相対移動可能に対向し、噴口の下
端部を基板の移動側に位置すべく傾斜状に配設すること
により、噴射気体により集められた水分を早く基板外に
排除でき、大きな水の塊の発生を防止できるため、水切
り不良をなくすことができる。
【００１１】
【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１２】図１はこの発明の乾燥装置の概略斜視図が
示されている。この場合、乾燥装置は、垂直状態に維持
されて搬送される基板１の表裏面に向って開口する乾燥
ノズル４を有する基板乾燥部５と、この基板乾燥部５を
貫通する基板搬送通路に配設される基板搬送手段６を具
備してなる。
示されている。この場合、乾燥装置は、垂直状態に維持
されて搬送される基板１の表裏面に向って開口する乾燥
ノズル４を有する基板乾燥部５と、この基板乾燥部５を
貫通する基板搬送通路に配設される基板搬送手段６を具
備してなる。
【００１３】基板乾燥部５は、基板乾燥部５の中央にお
いて、基板１に関して対称な位置に垂直状に配設される
一対の乾燥ノズルであるエアーナイフ型ノズル４を具備
している。このエアーナイフ型ノズル４は、図２及び図
３に示すように、供給管路７を介して図示しない乾燥用
気体例えば清浄空気あるいはＮ2 ガス等の供給源に接続
するステンレス鋼製のノズル本体８と、スリット状の噴
口９を有する噴頭１０とで構成されている。この場合、
噴頭１０は例えばセラミックスあるいはサファイア等の
硬脆材料にて形成されており、この噴頭１０の中央部に
スリット状の噴口９が穿設されている。この噴口９のス
リット幅は数十μ例えば約５０μに設定されている。ま
た、ノズル本体８は、噴頭１０の取付側端部に噴口９の
スリット幅より広い幅のスリット１１を設け、ノズル本
体８の中心部に長手通し状に設けられた主通路１２とス
リット１１とを複数の連通路１３にて連通し、かつ、主
通路１２に供給管路７を接続してなる。
いて、基板１に関して対称な位置に垂直状に配設される
一対の乾燥ノズルであるエアーナイフ型ノズル４を具備
している。このエアーナイフ型ノズル４は、図２及び図
３に示すように、供給管路７を介して図示しない乾燥用
気体例えば清浄空気あるいはＮ2 ガス等の供給源に接続
するステンレス鋼製のノズル本体８と、スリット状の噴
口９を有する噴頭１０とで構成されている。この場合、
噴頭１０は例えばセラミックスあるいはサファイア等の
硬脆材料にて形成されており、この噴頭１０の中央部に
スリット状の噴口９が穿設されている。この噴口９のス
リット幅は数十μ例えば約５０μに設定されている。ま
た、ノズル本体８は、噴頭１０の取付側端部に噴口９の
スリット幅より広い幅のスリット１１を設け、ノズル本
体８の中心部に長手通し状に設けられた主通路１２とス
リット１１とを複数の連通路１３にて連通し、かつ、主
通路１２に供給管路７を接続してなる。
【００１４】また、エアーナイフ型ノズル４は、図１及
び図５に示すように、垂直線Ｖに対して下端部が基板搬
送方向側に傾斜した角度θに配設されており、洗浄後の
基板１の乾燥処理を効率良く行えるようになっている。
すなわち、搬送される基板１の表裏面は順次上端部側か
ら下端部側に向って噴口９からの乾燥空気あるいはＮ2
ガス等の乾燥用気体を浴びて水切りされ、水切りされた
水分は下端部に達した時点で基板１より排除される。こ
の排除される方向は重力に従う方向なので、順次速やか
に排除される。したがって、基板上の水切りされた基板
１の下端部に達するまでの水分はある一定以上の塊にな
ることはない。よって、適度の一定の圧力で気体を噴射
すれば、水切り不良となることはない。
び図５に示すように、垂直線Ｖに対して下端部が基板搬
送方向側に傾斜した角度θに配設されており、洗浄後の
基板１の乾燥処理を効率良く行えるようになっている。
すなわち、搬送される基板１の表裏面は順次上端部側か
ら下端部側に向って噴口９からの乾燥空気あるいはＮ2
ガス等の乾燥用気体を浴びて水切りされ、水切りされた
水分は下端部に達した時点で基板１より排除される。こ
の排除される方向は重力に従う方向なので、順次速やか
に排除される。したがって、基板上の水切りされた基板
１の下端部に達するまでの水分はある一定以上の塊にな
ることはない。よって、適度の一定の圧力で気体を噴射
すれば、水切り不良となることはない。
【００１５】上記のように構成される基板乾燥部５は、
駆動源や配管系統を収納する機械室１６の上部に設けら
れた処理室１７内にエアーナイフ型ノズル４を配設する
と共に、基板搬送手段６の駆動部１４とガイド部１５と
を配設してなる（図１参照）。なお、処理室１７を構成
する基板搬送方向の側壁１８には、基板１が通過する基
板搬送用開口１９が設けられている。また、処理室１７
の床部すなわち機械室１６の天井部には排水・排気口２
０が設けられており、基板乾燥部５で除去された水分が
外部に排出されるようになっている。
駆動源や配管系統を収納する機械室１６の上部に設けら
れた処理室１７内にエアーナイフ型ノズル４を配設する
と共に、基板搬送手段６の駆動部１４とガイド部１５と
を配設してなる（図１参照）。なお、処理室１７を構成
する基板搬送方向の側壁１８には、基板１が通過する基
板搬送用開口１９が設けられている。また、処理室１７
の床部すなわち機械室１６の天井部には排水・排気口２
０が設けられており、基板乾燥部５で除去された水分が
外部に排出されるようになっている。
【００１６】次に、この発明の基板乾燥装置の作動態様
について説明する。
について説明する。
【００１７】基板搬送手段６によって図示しない基板供
給部から垂直状態で搬送される基板１は図示しない基板
洗浄部で表裏面が洗浄された後、基板乾燥部５に搬送さ
れると、エアーナイフ型ノズル４の噴口９から搬送中の
基板１の表裏面に向って乾燥用気体が噴射される。この
際、基板１の移動に伴って乾燥用気体が基板１の上端部
側から下端部側に向って順次浴びせられるので、水切り
された水分は基板１の下端部で順次基板１より排除され
る。したがって、基板上の水分は一定以上になることは
なく、確実に水切りが実行される。
給部から垂直状態で搬送される基板１は図示しない基板
洗浄部で表裏面が洗浄された後、基板乾燥部５に搬送さ
れると、エアーナイフ型ノズル４の噴口９から搬送中の
基板１の表裏面に向って乾燥用気体が噴射される。この
際、基板１の移動に伴って乾燥用気体が基板１の上端部
側から下端部側に向って順次浴びせられるので、水切り
された水分は基板１の下端部で順次基板１より排除され
る。したがって、基板上の水分は一定以上になることは
なく、確実に水切りが実行される。
【００１８】基板乾燥部５から搬出された基板１は図示
しない基板取出部のカセット内に収容されて、次の処理
工程へ送られる。
しない基板取出部のカセット内に収容されて、次の処理
工程へ送られる。
【００１９】上記のように、基板搬送手段６によって順
次搬送される基板１の表裏面を洗浄した後、基板乾燥部
５で基板１の表裏面を乾燥することにより、基板１の洗
浄・乾燥を効率良く行うことができる。
次搬送される基板１の表裏面を洗浄した後、基板乾燥部
５で基板１の表裏面を乾燥することにより、基板１の洗
浄・乾燥を効率良く行うことができる。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の基板
乾燥装置によれば、上記のように構成されているので、
以下のような効果が得られる。
乾燥装置によれば、上記のように構成されているので、
以下のような効果が得られる。
【００２１】１）請求項１記載の基板乾燥装置によれ
ば、スリット状の噴口を有する噴頭を硬脆材料にて形成
するので、噴口のスリット幅を狭小にして乾燥性能の向
上を図ることができると共に、乾燥用気体の消費量の省
力化及び装置の小型化を図ることができる。
ば、スリット状の噴口を有する噴頭を硬脆材料にて形成
するので、噴口のスリット幅を狭小にして乾燥性能の向
上を図ることができると共に、乾燥用気体の消費量の省
力化及び装置の小型化を図ることができる。
【００２２】２）請求項２記載の基板乾燥装置によれ
ば、スリット状の噴口を基板と垂直状態で相対移動可能
に対向すると共に、噴口の下端部を基板の移動側に位置
すべくノズルを傾斜状に配設するので、乾燥性能をより
一層向上させることができると共に、乾燥むらの防止を
図ることができる。
ば、スリット状の噴口を基板と垂直状態で相対移動可能
に対向すると共に、噴口の下端部を基板の移動側に位置
すべくノズルを傾斜状に配設するので、乾燥性能をより
一層向上させることができると共に、乾燥むらの防止を
図ることができる。
【図１】この発明の基板乾燥装置の一例を示す概略斜視
図である。
図である。
【図２】この発明における乾燥ノズルを示す斜視図であ
る。
る。
【図３】この発明における乾燥ノズルの要部を断面で示
す側面図である。
す側面図である。
【図４】乾燥ノズルの拡大平断面図である。
【図５】乾燥ノズルの配設状態を示す概略側面図であ
る。
る。
１ 基板
４ エアーナイフ型ノズル（乾燥ノズル）
５ 基板乾燥部
６ 基板搬送手段
８ ノズル本体
９ スリット状噴口
１０ 噴頭
θ 傾斜角
Ｖ 垂直線
Claims (2)
- 【請求項１】 被乾燥用基板の表裏面に向って乾燥用気
体を噴射する乾燥ノズルを具備する基板乾燥装置におい
て、 上記乾燥ノズルを、乾燥用気体供給源に接続するノズル
本体と、スリット状の噴口を有する噴頭とで構成し、 上記噴頭を硬脆材料にて形成してなることを特徴とする
基板乾燥装置。 - 【請求項２】 被乾燥用基板を垂直状に搬送する機構
と、上記被乾燥用基板の表裏面に向って乾燥用気体を噴
射する乾燥ノズルを具備する基板乾燥装置において、 上記乾燥ノズルにスリット状の噴口を設け、 上記乾燥ノズルを上記基板と垂直状態で相対移動可能に
対向すると共に、上記噴口の下端部が基板の移動側に位
置すべく傾斜状に配設してなることを特徴とする基板乾
燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21146191A JPH0536660A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 基板乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21146191A JPH0536660A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 基板乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536660A true JPH0536660A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16606327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21146191A Withdrawn JPH0536660A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 基板乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0536660A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6418640B1 (en) * | 1999-05-31 | 2002-07-16 | Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. | Drying apparatus for a substrate and drying method thereof |
| KR100408896B1 (ko) * | 1998-08-14 | 2004-01-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 티이에프티이 액정 디스플레이 디바이스 제조에 사용되는 에어커튼 |
| KR100452803B1 (ko) * | 2001-11-27 | 2004-10-14 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 기판건조장치 및 그것을 사용한 기판건조방법 |
| WO2006114982A1 (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Kyowa Kako Co., Ltd. | 乾燥装置 |
| CN109499971A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-03-22 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种高频混压板生产用清洗装置 |
-
1991
- 1991-07-30 JP JP21146191A patent/JPH0536660A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100408896B1 (ko) * | 1998-08-14 | 2004-01-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 티이에프티이 액정 디스플레이 디바이스 제조에 사용되는 에어커튼 |
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| WO2006114982A1 (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Kyowa Kako Co., Ltd. | 乾燥装置 |
| JP2006300409A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Kyowa Kako Kk | 乾燥装置 |
| KR100938639B1 (ko) * | 2005-04-20 | 2010-01-22 | 교와가코우가부시끼가이샤 | 건조 장치 |
| US7788822B2 (en) | 2005-04-20 | 2010-09-07 | Kyowa Kako Co., Ltd. | Drying apparatus |
| JP4647378B2 (ja) * | 2005-04-20 | 2011-03-09 | 協和化工株式会社 | 乾燥装置 |
| CN109499971A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-03-22 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种高频混压板生产用清洗装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |