JPH05335452A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH05335452A JPH05335452A JP4161771A JP16177192A JPH05335452A JP H05335452 A JPH05335452 A JP H05335452A JP 4161771 A JP4161771 A JP 4161771A JP 16177192 A JP16177192 A JP 16177192A JP H05335452 A JPH05335452 A JP H05335452A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- opening
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板の開口部内に表面実装されたモール
ドＩＣの放熱性を改善した混成集積回路装置を得る。 【構成】 一部に開口部１ａが設けられ、かつその片面
に金属板２が貼付けられた配線基板１と、この配線基板
１の開口部１ａ内に落とし入れるようにして搭載した表
面実装タイプのモールドＩＣ５と、このモールドＩＣ５
と金属板２との隙間に充填した放熱用グリース３とで構
成され、モールドＩＣ５で発生された熱を放熱用グリー
ス３を通して金属板２に伝達させ、金属板２から放熱さ
せる。
ドＩＣの放熱性を改善した混成集積回路装置を得る。 【構成】 一部に開口部１ａが設けられ、かつその片面
に金属板２が貼付けられた配線基板１と、この配線基板
１の開口部１ａ内に落とし入れるようにして搭載した表
面実装タイプのモールドＩＣ５と、このモールドＩＣ５
と金属板２との隙間に充填した放熱用グリース３とで構
成され、モールドＩＣ５で発生された熱を放熱用グリー
ス３を通して金属板２に伝達させ、金属板２から放熱さ
せる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路装置に関
し、特に表面実装タイプのモールドＩＣを基板上に搭載
する混成集積回路装置に関する。
し、特に表面実装タイプのモールドＩＣを基板上に搭載
する混成集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の混成集積回路装置では、
その厚さ寸法を低減するために、図３に一例を示すよう
に、例えばガラスエポキシを使用した配線基板１に開口
部１ａを設け、この開口部１ａ内にリード成形した表面
実装タイプのモールドＩＣ５を落とし入れている。そし
て、開口部上の両側にある例えばＣｕを材質とした部品
搭載ランド６にはんだペースト４を使用してモールドＩ
Ｃ５のリード５ａを接続する構造がとられている。
その厚さ寸法を低減するために、図３に一例を示すよう
に、例えばガラスエポキシを使用した配線基板１に開口
部１ａを設け、この開口部１ａ内にリード成形した表面
実装タイプのモールドＩＣ５を落とし入れている。そし
て、開口部上の両側にある例えばＣｕを材質とした部品
搭載ランド６にはんだペースト４を使用してモールドＩ
Ｃ５のリード５ａを接続する構造がとられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の混成集
積回路装置は、配線基板１の開口部内に表面実装タイプ
のモールドＩＣ５を落とし入れて搭載しているために、
モールドＩＣ５の周囲は空気に囲まれた状態となる。一
般に空気は熱伝導率が悪いために、モールドＩＣ５で発
生した熱が効率良く放熱されないという問題点があっ
た。本発明の目的は、表面実装されたモールドＩＣの放
熱性を改善した混成集積回路装置を提供することにあ
る。
積回路装置は、配線基板１の開口部内に表面実装タイプ
のモールドＩＣ５を落とし入れて搭載しているために、
モールドＩＣ５の周囲は空気に囲まれた状態となる。一
般に空気は熱伝導率が悪いために、モールドＩＣ５で発
生した熱が効率良く放熱されないという問題点があっ
た。本発明の目的は、表面実装されたモールドＩＣの放
熱性を改善した混成集積回路装置を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、一部に開口部
が設けられ、かつその片面に金属板が貼付けられた配線
基板と、この配線基板の開口部内に落とし入れるように
して搭載した表面実装タイプのモールドＩＣと、このモ
ールドＩＣと前記金属板との隙間に充填した放熱用グリ
ースとで構成される。
が設けられ、かつその片面に金属板が貼付けられた配線
基板と、この配線基板の開口部内に落とし入れるように
して搭載した表面実装タイプのモールドＩＣと、このモ
ールドＩＣと前記金属板との隙間に充填した放熱用グリ
ースとで構成される。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例の断面図である。同図
のように配線基板１の一部には開口部１ａが設けてあ
り、この開口部１ａ内に表面実装タイプのモールドＩＣ
５の一部或いは全体がリード５ａの先端部より下に位置
するように落とし入れ、かつそのリード５ａを配線基板
１に設けた部品搭載ランド６にはんだペースト４を使用
して接続する。又、前記配線基板１の反対側の表面に
は、前記開口部１ａを含む領域にわたって金属板２を貼
付けており、かつ前記開口部１ａ内においては前記金属
板２と前記モールドＩＣ５との隙間に放熱用グリース３
を充填させている。
る。図１は本発明の第１の実施例の断面図である。同図
のように配線基板１の一部には開口部１ａが設けてあ
り、この開口部１ａ内に表面実装タイプのモールドＩＣ
５の一部或いは全体がリード５ａの先端部より下に位置
するように落とし入れ、かつそのリード５ａを配線基板
１に設けた部品搭載ランド６にはんだペースト４を使用
して接続する。又、前記配線基板１の反対側の表面に
は、前記開口部１ａを含む領域にわたって金属板２を貼
付けており、かつ前記開口部１ａ内においては前記金属
板２と前記モールドＩＣ５との隙間に放熱用グリース３
を充填させている。
【０００６】このため、モールドＩＣ５で発生した熱
は、放熱用グリース３を通して金属板２に伝達され、こ
の金属板２の表面から効率良く放熱されることになる。
尚、この構造においても金属板２を薄くすることによ
り、混成集積回路装置全体としての厚さは従来レベルに
抑えることができる。
は、放熱用グリース３を通して金属板２に伝達され、こ
の金属板２の表面から効率良く放熱されることになる。
尚、この構造においても金属板２を薄くすることによ
り、混成集積回路装置全体としての厚さは従来レベルに
抑えることができる。
【０００７】図２は本発明の第２の実施例の断面図であ
り、図１と同一部分には同一符号を付してある。同図の
ように、配線基板１に貼付けた金属板２の表面には凹凸
の溝７を設けて金属板２の表面積を増加させ、放熱効果
を向上させている。又、図示は省略するが、金属板２の
表面に黒色の塗装膜を設けることにより、更に放熱性を
向上させることができる。尚、この構造においても、混
成集積回路装置全体としての厚さ寸法は、金属板２の厚
みを調整することにより、10％程度の増加で抑えること
ができる。
り、図１と同一部分には同一符号を付してある。同図の
ように、配線基板１に貼付けた金属板２の表面には凹凸
の溝７を設けて金属板２の表面積を増加させ、放熱効果
を向上させている。又、図示は省略するが、金属板２の
表面に黒色の塗装膜を設けることにより、更に放熱性を
向上させることができる。尚、この構造においても、混
成集積回路装置全体としての厚さ寸法は、金属板２の厚
みを調整することにより、10％程度の増加で抑えること
ができる。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、配線基板
に設けられた開口部内に搭載されたモールドＩＣと、配
線基板の片面に貼付けられた金属板との間に放熱用グリ
ースを充填しているので、モールドＩＣで発生した熱が
放熱用グリースを通して金属板に伝達され、この金属板
から効率良く放熱されるので、混成集積回路装置の放熱
効果を高めることができるという効果を有する。
に設けられた開口部内に搭載されたモールドＩＣと、配
線基板の片面に貼付けられた金属板との間に放熱用グリ
ースを充填しているので、モールドＩＣで発生した熱が
放熱用グリースを通して金属板に伝達され、この金属板
から効率良く放熱されるので、混成集積回路装置の放熱
効果を高めることができるという効果を有する。
【図１】本発明の混成集積回路装置の第１実施例の断面
図である。
図である。
【図２】本発明の混成集積回路装置の第２実施例の断面
図である。
図である。
【図３】従来の混成集積回路装置の一例の断面図であ
る。
る。
１ 配線基板 １ａ 開口部 ２ 金属板 ３ 放熱用グリース ５ モールドＩＣ ７ 溝
Claims (1)
- 【請求項１】 一部に開口部が設けられ、かつその片面
に金属板が貼付けられた配線基板と、前記配線基板の開
口部内に落とし入れるようにして搭載した表面実装タイ
プのモールドＩＣと、前記モールドＩＣと前記金属板と
の隙間に充填した放熱用グリースとを備えることを特徴
とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4161771A JP2748778B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4161771A JP2748778B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335452A true JPH05335452A (ja) | 1993-12-17 |
| JP2748778B2 JP2748778B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=15741593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4161771A Expired - Lifetime JP2748778B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2748778B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0766506A2 (en) * | 1995-09-29 | 1997-04-02 | Allen-Bradley Company, Inc. | A multilayer circuit board having a window exposing an enhanced conductive layer for use as an insulated mounting area |
| US7057891B2 (en) | 2003-05-19 | 2006-06-06 | Denso Corporation | Heat dissipation structure |
| JP2007234886A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Compal Communications Inc | 散熱構成を有する電子素子アセンブリ |
| CN110139462A (zh) * | 2018-02-09 | 2019-08-16 | 深南电路股份有限公司 | 一种印刷电路板及其制作方法和电子装置 |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP4161771A patent/JP2748778B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0766506A2 (en) * | 1995-09-29 | 1997-04-02 | Allen-Bradley Company, Inc. | A multilayer circuit board having a window exposing an enhanced conductive layer for use as an insulated mounting area |
| EP0766506A3 (en) * | 1995-09-29 | 1998-12-23 | Allen-Bradley Company, Inc. | A multilayer circuit board having a window exposing an enhanced conductive layer for use as an insulated mounting area |
| US7057891B2 (en) | 2003-05-19 | 2006-06-06 | Denso Corporation | Heat dissipation structure |
| JP2007234886A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Compal Communications Inc | 散熱構成を有する電子素子アセンブリ |
| CN110139462A (zh) * | 2018-02-09 | 2019-08-16 | 深南电路股份有限公司 | 一种印刷电路板及其制作方法和电子装置 |
| CN110139462B (zh) * | 2018-02-09 | 2024-06-07 | 深南电路股份有限公司 | 一种印刷电路板及其制作方法和电子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2748778B2 (ja) | 1998-05-13 |
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