JPH0529502A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0529502A JPH0529502A JP3181486A JP18148691A JPH0529502A JP H0529502 A JPH0529502 A JP H0529502A JP 3181486 A JP3181486 A JP 3181486A JP 18148691 A JP18148691 A JP 18148691A JP H0529502 A JPH0529502 A JP H0529502A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- circuit board
- printed circuit
- lsi
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はプリント基板に関し、特に表面実装Ｌ
ＳＩの放熱効果を高めるプリント基板に関する。 【構成】本発明のプリント基板は、プリント基板の絶縁
体１の内部に挟み込まれ、且つ部品取り付け面と平行に
移動が可能な第１の放熱用金属板８と表面実装ＬＳＩチ
ップ７の裏面に取り付けられた第２の放熱用金属板９を
接続するために設けられたプリント基板の表面から裏面
へ貫通する開口部１１とを備えている。 【効果】ＬＳＩチップから発生する熱をＬＳＩチップの
裏面全体から、直接金属板を介して基板全体へ拡散する
ことができるので、実装空間を広げることなく、ＩＳチ
ップの放熱効率を上げることができる。
ＳＩの放熱効果を高めるプリント基板に関する。 【構成】本発明のプリント基板は、プリント基板の絶縁
体１の内部に挟み込まれ、且つ部品取り付け面と平行に
移動が可能な第１の放熱用金属板８と表面実装ＬＳＩチ
ップ７の裏面に取り付けられた第２の放熱用金属板９を
接続するために設けられたプリント基板の表面から裏面
へ貫通する開口部１１とを備えている。 【効果】ＬＳＩチップから発生する熱をＬＳＩチップの
裏面全体から、直接金属板を介して基板全体へ拡散する
ことができるので、実装空間を広げることなく、ＩＳチ
ップの放熱効率を上げることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に関し、
特に表面実装ＬＳＩの放熱効果を高めるプリント基板に
関する。
特に表面実装ＬＳＩの放熱効果を高めるプリント基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプリント基板は、図３
（ａ）に示すようにプリント基板の絶縁体２９の内部に
部品取り付け面と平行に挟み込まれた、基板の熱抵抗を
下げるための金属板３０を有しており、この従来のプリ
ント基板に取り付けられた表面実装ＬＳＩチップ２８か
ら発生する熱は、チップの周囲に接続されたリード２５
を介してプリント基板に拡散してゆくようになってい
た。
（ａ）に示すようにプリント基板の絶縁体２９の内部に
部品取り付け面と平行に挟み込まれた、基板の熱抵抗を
下げるための金属板３０を有しており、この従来のプリ
ント基板に取り付けられた表面実装ＬＳＩチップ２８か
ら発生する熱は、チップの周囲に接続されたリード２５
を介してプリント基板に拡散してゆくようになってい
た。
【０００３】図３（ｂ）は、図３（ａ）の例に加えてＬ
ＳＩチップの封止樹脂２７の上面にヒートシンク３１を
取り付け放熱効果を高めた例である。
ＳＩチップの封止樹脂２７の上面にヒートシンク３１を
取り付け放熱効果を高めた例である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のプリント基
板では、ＬＳＩチップとプリント基板の絶縁体に挟み込
まれた金属板とを接続することができないため、ＬＳＩ
チップから発生する熱は、ＬＳＩチップの周囲に接続さ
れた細いリードを介してプリント基板へ拡散してゆく。
従ってＬＳＩチップの放熱性は悪く、通常５０℃／Ｗ程
度の熱抵抗をもっているため、例えば２０ＭＨｚ動作
０．５ＷのＣＭＯＳＬＳＩを実装した場合ＬＳＩチップ
の温度は、使用周囲温度７０℃で９５℃まで上昇し、動
作保証温度の限界に達する。よって、上述のＬＳＩより
も消費電力の大きなＬＳＩは実装できないという問題点
があった。
板では、ＬＳＩチップとプリント基板の絶縁体に挟み込
まれた金属板とを接続することができないため、ＬＳＩ
チップから発生する熱は、ＬＳＩチップの周囲に接続さ
れた細いリードを介してプリント基板へ拡散してゆく。
従ってＬＳＩチップの放熱性は悪く、通常５０℃／Ｗ程
度の熱抵抗をもっているため、例えば２０ＭＨｚ動作
０．５ＷのＣＭＯＳＬＳＩを実装した場合ＬＳＩチップ
の温度は、使用周囲温度７０℃で９５℃まで上昇し、動
作保証温度の限界に達する。よって、上述のＬＳＩより
も消費電力の大きなＬＳＩは実装できないという問題点
があった。
【０００５】また、上記問題点を回避するために、ＬＳ
Ｉチップ上面にヒートシンクを取り付けた従来例もある
が、これでは実装空間を広く必要とし装置が小型化でき
ないという問題点があった。
Ｉチップ上面にヒートシンクを取り付けた従来例もある
が、これでは実装空間を広く必要とし装置が小型化でき
ないという問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板
は、基板の絶縁体内部に挟み込まれ、且つ部品取り付け
面と平行に移動が可能な第１の放熱用金属板と、この第
１の放熱用金属板と表面実装ＬＳＩの裏面に取り付けら
れた第２の放熱用金属板を接続するために設けられたプ
リント基板の表面から裏面へ貫通する開口部とを備えて
いる。
は、基板の絶縁体内部に挟み込まれ、且つ部品取り付け
面と平行に移動が可能な第１の放熱用金属板と、この第
１の放熱用金属板と表面実装ＬＳＩの裏面に取り付けら
れた第２の放熱用金属板を接続するために設けられたプ
リント基板の表面から裏面へ貫通する開口部とを備えて
いる。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施例の
プリント基板を用いてＴＡＢ（ｔａｐｅ ａｕｔｏｍａ
ｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）ＬＳＩを実装する手順を示す
断面図である。ＴＡＢＬＳＩのチップ７の裏面に金属板
９を固着し、公知の技術によってＴＡＢＬＳＩのリード
４をプリント基板の導電膜２へ接続する。次にプリント
基板の絶縁体１に挟まれた金属板８をＬＳＩチップ７の
裏面に固着した金属板９にプリント基板の開口部１１で
接触するように移動させる。次に金属板９と金属板８の
接触面をハンダで接合し、ＬＳＩチップ７より発生する
熱を金属板９へ直接導くようにする。
る。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施例の
プリント基板を用いてＴＡＢ（ｔａｐｅ ａｕｔｏｍａ
ｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）ＬＳＩを実装する手順を示す
断面図である。ＴＡＢＬＳＩのチップ７の裏面に金属板
９を固着し、公知の技術によってＴＡＢＬＳＩのリード
４をプリント基板の導電膜２へ接続する。次にプリント
基板の絶縁体１に挟まれた金属板８をＬＳＩチップ７の
裏面に固着した金属板９にプリント基板の開口部１１で
接触するように移動させる。次に金属板９と金属板８の
接触面をハンダで接合し、ＬＳＩチップ７より発生する
熱を金属板９へ直接導くようにする。
【０００８】図２（ａ）は本発明のプリント基板にＴＡ
ＢＬＳＩを実装後装置に組み込んだ例を示す平面図であ
り、図２（ｂ）は（ａ）図のＡ−Ａ断面図である。プリ
ント基板の絶縁体１に挟まれた金属板８をプリント基板
の外側へ延長しネジ穴１４を設け、プリント基板外の金
属ケース１２にネジどめすることにより、金属板８の熱
をプリント基板外へ導いている。
ＢＬＳＩを実装後装置に組み込んだ例を示す平面図であ
り、図２（ｂ）は（ａ）図のＡ−Ａ断面図である。プリ
ント基板の絶縁体１に挟まれた金属板８をプリント基板
の外側へ延長しネジ穴１４を設け、プリント基板外の金
属ケース１２にネジどめすることにより、金属板８の熱
をプリント基板外へ導いている。
【０００９】本実施例によればＬＳＩチップの発熱が高
熱抵抗部を経由せず直接金属を経由して放熱されるた
め、金属の種類にもよるが、熱抵抗は１０℃／Ｗ以下と
なる。前述の２０ＭＨｚ動作０．５ＷのＣＭＯＳＬＳＩ
において、同等のチップ温度上昇を許容するとすれば
２．５Ｗまで許容できることとなり、同じチップでの高
速動作が可能となる。あるいは、前述の５倍の規模のＬ
ＳＩを実装することも可能であり、その場合、装置全体
の小型化に貢献できる。
熱抵抗部を経由せず直接金属を経由して放熱されるた
め、金属の種類にもよるが、熱抵抗は１０℃／Ｗ以下と
なる。前述の２０ＭＨｚ動作０．５ＷのＣＭＯＳＬＳＩ
において、同等のチップ温度上昇を許容するとすれば
２．５Ｗまで許容できることとなり、同じチップでの高
速動作が可能となる。あるいは、前述の５倍の規模のＬ
ＳＩを実装することも可能であり、その場合、装置全体
の小型化に貢献できる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
基板の絶縁体内部に挟み込まれ、且つ部品取り付け面と
平行に移動が可能な第１の放熱用金属板と、表面実装Ｌ
ＳＩの裏面に取り付けられた第２の放熱用金属板をプリ
ント基板の開口部で接続できるようにしたので、ＬＳＩ
チップから発生する熱は、従来の拡散経路に加え、ＬＳ
Ｉチプの裏面全体から直接金属板を介して基板全体へ拡
散されるため、熱抵抗は従来の５分の１以下となり、１
実装箇所当りの許容発熱量が向上し、より高速動作且
つ、大規模ＬＳＩを狭い領域に実装することが可能とな
り、装置の小型化と高性能化を同時に実現できる効果を
有する。
基板の絶縁体内部に挟み込まれ、且つ部品取り付け面と
平行に移動が可能な第１の放熱用金属板と、表面実装Ｌ
ＳＩの裏面に取り付けられた第２の放熱用金属板をプリ
ント基板の開口部で接続できるようにしたので、ＬＳＩ
チップから発生する熱は、従来の拡散経路に加え、ＬＳ
Ｉチプの裏面全体から直接金属板を介して基板全体へ拡
散されるため、熱抵抗は従来の５分の１以下となり、１
実装箇所当りの許容発熱量が向上し、より高速動作且
つ、大規模ＬＳＩを狭い領域に実装することが可能とな
り、装置の小型化と高性能化を同時に実現できる効果を
有する。
【図１】本発明の一実施例のプリント基板を用いてＴＡ
ＢＬＳＩを実装する手順を示す断面図である。
ＢＬＳＩを実装する手順を示す断面図である。
【図２】プリント基板を装置へ組み込んだ例を示す図
で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は（ａ）図のＡ−Ａ断
面図である。
で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は（ａ）図のＡ−Ａ断
面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
１，２９ 絶縁体 ２，２３ 導電膜 ３，１０，２４ ハンダ ４，２５ リード ５，２６ バンプ ６，２７ 封止樹脂 ７，２８ ＬＳＩチップ ８，９，３０ 金属板 １１ 開口部 １２ 金属ケース １３ ネジ １４ ネジ穴 ３１ ヒートシンク
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 基板の絶縁体内部に挟み込まれ、且つ部
品取り付け面と平行に移動が可能な第１の放熱用金属板
と、この第１の放熱用金属板と表面実装ＬＳＩの裏面に
取り付けられた第２の放熱用金属板を接続するために設
けられたプリント基板の表面から裏面へ貫通する開口部
とを備えることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3181486A JPH0529502A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3181486A JPH0529502A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529502A true JPH0529502A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16101607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3181486A Pending JPH0529502A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529502A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5731067A (en) * | 1995-06-07 | 1998-03-24 | Denso Corporation | Multi-layered substrate |
| WO1998043288A1 (fr) * | 1997-03-24 | 1998-10-01 | Seiko Epson Corporation | Dispositif a semi-conducteurs et son procede de fabrication |
| EP0926729A3 (en) * | 1997-12-10 | 1999-12-08 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Semiconductor plastic package and process for the production thereof |
| KR100654669B1 (ko) * | 2005-07-22 | 2006-12-08 | 삼성전기주식회사 | 방열성이 우수한 반도체 칩 탑재용 인쇄 회로 기판 및 그제조 방법 |
| JP2008181951A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Nec Electronics Corp | 固体撮像装置 |
| WO2010110281A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | 日本モレックス株式会社 | ヒートシンク一体化パッケージ及びその製造方法 |
| KR20150081259A (ko) | 2012-11-07 | 2015-07-13 | 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤 | 메타크롤레인 및 메타크릴산의 제조 방법 |
-
1991
- 1991-07-23 JP JP3181486A patent/JPH0529502A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5731067A (en) * | 1995-06-07 | 1998-03-24 | Denso Corporation | Multi-layered substrate |
| WO1998043288A1 (fr) * | 1997-03-24 | 1998-10-01 | Seiko Epson Corporation | Dispositif a semi-conducteurs et son procede de fabrication |
| US6489668B1 (en) | 1997-03-24 | 2002-12-03 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| EP0926729A3 (en) * | 1997-12-10 | 1999-12-08 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Semiconductor plastic package and process for the production thereof |
| KR100654669B1 (ko) * | 2005-07-22 | 2006-12-08 | 삼성전기주식회사 | 방열성이 우수한 반도체 칩 탑재용 인쇄 회로 기판 및 그제조 방법 |
| JP2008181951A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Nec Electronics Corp | 固体撮像装置 |
| WO2010110281A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | 日本モレックス株式会社 | ヒートシンク一体化パッケージ及びその製造方法 |
| JP2010232403A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Kyushu Institute Of Technology | ヒートシンク一体化パッケージ及びその製造方法 |
| US8988882B2 (en) | 2009-03-27 | 2015-03-24 | Molex Japan Co., Ltd. | Heat sink package and method of manufacturing |
| KR20150081259A (ko) | 2012-11-07 | 2015-07-13 | 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤 | 메타크롤레인 및 메타크릴산의 제조 방법 |
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