JPH0529502A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0529502A JPH0529502A JP3181486A JP18148691A JPH0529502A JP H0529502 A JPH0529502 A JP H0529502A JP 3181486 A JP3181486 A JP 3181486A JP 18148691 A JP18148691 A JP 18148691A JP H0529502 A JPH0529502 A JP H0529502A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- circuit board
- printed circuit
- lsi
- heat
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はプリント基板に関し、特に表面実装L
SIの放熱効果を高めるプリント基板に関する。 【構成】本発明のプリント基板は、プリント基板の絶縁
体1の内部に挟み込まれ、且つ部品取り付け面と平行に
移動が可能な第1の放熱用金属板8と表面実装LSIチ
ップ7の裏面に取り付けられた第2の放熱用金属板9を
接続するために設けられたプリント基板の表面から裏面
へ貫通する開口部11とを備えている。 【効果】LSIチップから発生する熱をLSIチップの
裏面全体から、直接金属板を介して基板全体へ拡散する
ことができるので、実装空間を広げることなく、ISチ
ップの放熱効率を上げることができる。
SIの放熱効果を高めるプリント基板に関する。 【構成】本発明のプリント基板は、プリント基板の絶縁
体1の内部に挟み込まれ、且つ部品取り付け面と平行に
移動が可能な第1の放熱用金属板8と表面実装LSIチ
ップ7の裏面に取り付けられた第2の放熱用金属板9を
接続するために設けられたプリント基板の表面から裏面
へ貫通する開口部11とを備えている。 【効果】LSIチップから発生する熱をLSIチップの
裏面全体から、直接金属板を介して基板全体へ拡散する
ことができるので、実装空間を広げることなく、ISチ
ップの放熱効率を上げることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に関し、
特に表面実装LSIの放熱効果を高めるプリント基板に
関する。
特に表面実装LSIの放熱効果を高めるプリント基板に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のプリント基板は、図3
(a)に示すようにプリント基板の絶縁体29の内部に
部品取り付け面と平行に挟み込まれた、基板の熱抵抗を
下げるための金属板30を有しており、この従来のプリ
ント基板に取り付けられた表面実装LSIチップ28か
ら発生する熱は、チップの周囲に接続されたリード25
を介してプリント基板に拡散してゆくようになってい
た。
(a)に示すようにプリント基板の絶縁体29の内部に
部品取り付け面と平行に挟み込まれた、基板の熱抵抗を
下げるための金属板30を有しており、この従来のプリ
ント基板に取り付けられた表面実装LSIチップ28か
ら発生する熱は、チップの周囲に接続されたリード25
を介してプリント基板に拡散してゆくようになってい
た。
【0003】図3(b)は、図3(a)の例に加えてL
SIチップの封止樹脂27の上面にヒートシンク31を
取り付け放熱効果を高めた例である。
SIチップの封止樹脂27の上面にヒートシンク31を
取り付け放熱効果を高めた例である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この従来のプリント基
板では、LSIチップとプリント基板の絶縁体に挟み込
まれた金属板とを接続することができないため、LSI
チップから発生する熱は、LSIチップの周囲に接続さ
れた細いリードを介してプリント基板へ拡散してゆく。
従ってLSIチップの放熱性は悪く、通常50℃/W程
度の熱抵抗をもっているため、例えば20MHz動作
0.5WのCMOSLSIを実装した場合LSIチップ
の温度は、使用周囲温度70℃で95℃まで上昇し、動
作保証温度の限界に達する。よって、上述のLSIより
も消費電力の大きなLSIは実装できないという問題点
があった。
板では、LSIチップとプリント基板の絶縁体に挟み込
まれた金属板とを接続することができないため、LSI
チップから発生する熱は、LSIチップの周囲に接続さ
れた細いリードを介してプリント基板へ拡散してゆく。
従ってLSIチップの放熱性は悪く、通常50℃/W程
度の熱抵抗をもっているため、例えば20MHz動作
0.5WのCMOSLSIを実装した場合LSIチップ
の温度は、使用周囲温度70℃で95℃まで上昇し、動
作保証温度の限界に達する。よって、上述のLSIより
も消費電力の大きなLSIは実装できないという問題点
があった。
【0005】また、上記問題点を回避するために、LS
Iチップ上面にヒートシンクを取り付けた従来例もある
が、これでは実装空間を広く必要とし装置が小型化でき
ないという問題点があった。
Iチップ上面にヒートシンクを取り付けた従来例もある
が、これでは実装空間を広く必要とし装置が小型化でき
ないという問題点があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板
は、基板の絶縁体内部に挟み込まれ、且つ部品取り付け
面と平行に移動が可能な第1の放熱用金属板と、この第
1の放熱用金属板と表面実装LSIの裏面に取り付けら
れた第2の放熱用金属板を接続するために設けられたプ
リント基板の表面から裏面へ貫通する開口部とを備えて
いる。
は、基板の絶縁体内部に挟み込まれ、且つ部品取り付け
面と平行に移動が可能な第1の放熱用金属板と、この第
1の放熱用金属板と表面実装LSIの裏面に取り付けら
れた第2の放熱用金属板を接続するために設けられたプ
リント基板の表面から裏面へ貫通する開口部とを備えて
いる。
【0007】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1(a),(b),(c)は本発明の一実施例の
プリント基板を用いてTAB(tape automa
ted bonding)LSIを実装する手順を示す
断面図である。TABLSIのチップ7の裏面に金属板
9を固着し、公知の技術によってTABLSIのリード
4をプリント基板の導電膜2へ接続する。次にプリント
基板の絶縁体1に挟まれた金属板8をLSIチップ7の
裏面に固着した金属板9にプリント基板の開口部11で
接触するように移動させる。次に金属板9と金属板8の
接触面をハンダで接合し、LSIチップ7より発生する
熱を金属板9へ直接導くようにする。
る。図1(a),(b),(c)は本発明の一実施例の
プリント基板を用いてTAB(tape automa
ted bonding)LSIを実装する手順を示す
断面図である。TABLSIのチップ7の裏面に金属板
9を固着し、公知の技術によってTABLSIのリード
4をプリント基板の導電膜2へ接続する。次にプリント
基板の絶縁体1に挟まれた金属板8をLSIチップ7の
裏面に固着した金属板9にプリント基板の開口部11で
接触するように移動させる。次に金属板9と金属板8の
接触面をハンダで接合し、LSIチップ7より発生する
熱を金属板9へ直接導くようにする。
【0008】図2(a)は本発明のプリント基板にTA
BLSIを実装後装置に組み込んだ例を示す平面図であ
り、図2(b)は(a)図のA−A断面図である。プリ
ント基板の絶縁体1に挟まれた金属板8をプリント基板
の外側へ延長しネジ穴14を設け、プリント基板外の金
属ケース12にネジどめすることにより、金属板8の熱
をプリント基板外へ導いている。
BLSIを実装後装置に組み込んだ例を示す平面図であ
り、図2(b)は(a)図のA−A断面図である。プリ
ント基板の絶縁体1に挟まれた金属板8をプリント基板
の外側へ延長しネジ穴14を設け、プリント基板外の金
属ケース12にネジどめすることにより、金属板8の熱
をプリント基板外へ導いている。
【0009】本実施例によればLSIチップの発熱が高
熱抵抗部を経由せず直接金属を経由して放熱されるた
め、金属の種類にもよるが、熱抵抗は10℃/W以下と
なる。前述の20MHz動作0.5WのCMOSLSI
において、同等のチップ温度上昇を許容するとすれば
2.5Wまで許容できることとなり、同じチップでの高
速動作が可能となる。あるいは、前述の5倍の規模のL
SIを実装することも可能であり、その場合、装置全体
の小型化に貢献できる。
熱抵抗部を経由せず直接金属を経由して放熱されるた
め、金属の種類にもよるが、熱抵抗は10℃/W以下と
なる。前述の20MHz動作0.5WのCMOSLSI
において、同等のチップ温度上昇を許容するとすれば
2.5Wまで許容できることとなり、同じチップでの高
速動作が可能となる。あるいは、前述の5倍の規模のL
SIを実装することも可能であり、その場合、装置全体
の小型化に貢献できる。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
基板の絶縁体内部に挟み込まれ、且つ部品取り付け面と
平行に移動が可能な第1の放熱用金属板と、表面実装L
SIの裏面に取り付けられた第2の放熱用金属板をプリ
ント基板の開口部で接続できるようにしたので、LSI
チップから発生する熱は、従来の拡散経路に加え、LS
Iチプの裏面全体から直接金属板を介して基板全体へ拡
散されるため、熱抵抗は従来の5分の1以下となり、1
実装箇所当りの許容発熱量が向上し、より高速動作且
つ、大規模LSIを狭い領域に実装することが可能とな
り、装置の小型化と高性能化を同時に実現できる効果を
有する。
基板の絶縁体内部に挟み込まれ、且つ部品取り付け面と
平行に移動が可能な第1の放熱用金属板と、表面実装L
SIの裏面に取り付けられた第2の放熱用金属板をプリ
ント基板の開口部で接続できるようにしたので、LSI
チップから発生する熱は、従来の拡散経路に加え、LS
Iチプの裏面全体から直接金属板を介して基板全体へ拡
散されるため、熱抵抗は従来の5分の1以下となり、1
実装箇所当りの許容発熱量が向上し、より高速動作且
つ、大規模LSIを狭い領域に実装することが可能とな
り、装置の小型化と高性能化を同時に実現できる効果を
有する。
【図1】本発明の一実施例のプリント基板を用いてTA
BLSIを実装する手順を示す断面図である。
BLSIを実装する手順を示す断面図である。
【図2】プリント基板を装置へ組み込んだ例を示す図
で、(a)図は平面図、(b)図は(a)図のA−A断
面図である。
で、(a)図は平面図、(b)図は(a)図のA−A断
面図である。
【図3】従来例を示す断面図である。
1,29 絶縁体 2,23 導電膜 3,10,24 ハンダ 4,25 リード 5,26 バンプ 6,27 封止樹脂 7,28 LSIチップ 8,9,30 金属板 11 開口部 12 金属ケース 13 ネジ 14 ネジ穴 31 ヒートシンク
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 基板の絶縁体内部に挟み込まれ、且つ部
品取り付け面と平行に移動が可能な第1の放熱用金属板
と、この第1の放熱用金属板と表面実装LSIの裏面に
取り付けられた第2の放熱用金属板を接続するために設
けられたプリント基板の表面から裏面へ貫通する開口部
とを備えることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3181486A JPH0529502A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3181486A JPH0529502A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0529502A true JPH0529502A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16101607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3181486A Pending JPH0529502A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0529502A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5731067A (en) * | 1995-06-07 | 1998-03-24 | Denso Corporation | Multi-layered substrate |
WO1998043288A1 (fr) * | 1997-03-24 | 1998-10-01 | Seiko Epson Corporation | Dispositif a semi-conducteurs et son procede de fabrication |
EP0926729A3 (en) * | 1997-12-10 | 1999-12-08 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Semiconductor plastic package and process for the production thereof |
KR100654669B1 (ko) * | 2005-07-22 | 2006-12-08 | 삼성전기주식회사 | 방열성이 우수한 반도체 칩 탑재용 인쇄 회로 기판 및 그제조 방법 |
JP2008181951A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Nec Electronics Corp | 固体撮像装置 |
WO2010110281A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | 日本モレックス株式会社 | ヒートシンク一体化パッケージ及びその製造方法 |
KR20150081259A (ko) | 2012-11-07 | 2015-07-13 | 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤 | 메타크롤레인 및 메타크릴산의 제조 방법 |
-
1991
- 1991-07-23 JP JP3181486A patent/JPH0529502A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5731067A (en) * | 1995-06-07 | 1998-03-24 | Denso Corporation | Multi-layered substrate |
WO1998043288A1 (fr) * | 1997-03-24 | 1998-10-01 | Seiko Epson Corporation | Dispositif a semi-conducteurs et son procede de fabrication |
US6489668B1 (en) | 1997-03-24 | 2002-12-03 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
EP0926729A3 (en) * | 1997-12-10 | 1999-12-08 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Semiconductor plastic package and process for the production thereof |
KR100654669B1 (ko) * | 2005-07-22 | 2006-12-08 | 삼성전기주식회사 | 방열성이 우수한 반도체 칩 탑재용 인쇄 회로 기판 및 그제조 방법 |
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WO2010110281A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | 日本モレックス株式会社 | ヒートシンク一体化パッケージ及びその製造方法 |
JP2010232403A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Kyushu Institute Of Technology | ヒートシンク一体化パッケージ及びその製造方法 |
US8988882B2 (en) | 2009-03-27 | 2015-03-24 | Molex Japan Co., Ltd. | Heat sink package and method of manufacturing |
KR20150081259A (ko) | 2012-11-07 | 2015-07-13 | 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤 | 메타크롤레인 및 메타크릴산의 제조 방법 |
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