JPH05335383A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH05335383A JPH05335383A JP16177292A JP16177292A JPH05335383A JP H05335383 A JPH05335383 A JP H05335383A JP 16177292 A JP16177292 A JP 16177292A JP 16177292 A JP16177292 A JP 16177292A JP H05335383 A JPH05335383 A JP H05335383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- characteristic
- blown
- corners
- bonding pad
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェハ状のペレットの特性検査と同時
に、良品とされたペレットの特性ランク判定を可能にし
たペレット構造を得る。 【構成】 半導体ウェハ状態のペレット１の四隅にある
ボンディング用パッド部３，５，７，９と、このペレッ
トの対角に位置する他のペレット２の四隅にあるボンデ
ィング用パッド部１１との間を溶断可能なマーキング用
素子（ヒューズ素子）１２，外部引出し用電極パッド１
３及び溶断可能なマーキング用素子（ヒューズ素子）１
４の順で接続する。ボンディング用パッド外部引出し用
電極パッドに通電してヒューズ１２を特性検査により得
られた特性ランクに応じて選択的に溶断することで、４
つのヒューズの溶断，非溶断の組み合わせで特性ランク
を判定することを可能にする。
に、良品とされたペレットの特性ランク判定を可能にし
たペレット構造を得る。 【構成】 半導体ウェハ状態のペレット１の四隅にある
ボンディング用パッド部３，５，７，９と、このペレッ
トの対角に位置する他のペレット２の四隅にあるボンデ
ィング用パッド部１１との間を溶断可能なマーキング用
素子（ヒューズ素子）１２，外部引出し用電極パッド１
３及び溶断可能なマーキング用素子（ヒューズ素子）１
４の順で接続する。ボンディング用パッド外部引出し用
電極パッドに通電してヒューズ１２を特性検査により得
られた特性ランクに応じて選択的に溶断することで、４
つのヒューズの溶断，非溶断の組み合わせで特性ランク
を判定することを可能にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の構造に関
し、特に半導体ウェハペレット（以下、ペレットと略称
する）検査時のランク選別及びマーキングを容易に実施
するためのペレットの構造に関する。
し、特に半導体ウェハペレット（以下、ペレットと略称
する）検査時のランク選別及びマーキングを容易に実施
するためのペレットの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のペレットの特性検査時の不良マー
キング方法は、図３に示すようにインクマーキング方式
又は破壊によるマーキング方式の２つに大別される。イ
ンクマーキング方式はペレット５５上の各ボンディング
・パッド部６６〜７３にそれぞれ針状電極５８〜６５を
接続し、特性検査を実施した後、特性検査不合格の場合
に、不良の半導体ペレット５３上の中央部にインク５６
を打点し、ベーク処理等を行って、次工程へ進める方式
である。又、破壊によるマーキング方式は、同様に特性
検査を実施し、特性検査不合格の場合に、強パワーのレ
ーザ照射や電気的パターンの溶断による手段で、不良の
ペレット５４上に破壊箇所５７を設けることにより不良
マーキングとし、次工程へ進める方式である。
キング方法は、図３に示すようにインクマーキング方式
又は破壊によるマーキング方式の２つに大別される。イ
ンクマーキング方式はペレット５５上の各ボンディング
・パッド部６６〜７３にそれぞれ針状電極５８〜６５を
接続し、特性検査を実施した後、特性検査不合格の場合
に、不良の半導体ペレット５３上の中央部にインク５６
を打点し、ベーク処理等を行って、次工程へ進める方式
である。又、破壊によるマーキング方式は、同様に特性
検査を実施し、特性検査不合格の場合に、強パワーのレ
ーザ照射や電気的パターンの溶断による手段で、不良の
ペレット５４上に破壊箇所５７を設けることにより不良
マーキングとし、次工程へ進める方式である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のペレ
ット構造に対する特性検査マーキング方式、即ちインク
・マーキング方式及び破壊によるマーキング方式は、ペ
レット５５の特性検査の合否判定を実施するのみであ
り、良品のペレットに関してはノンマーキングの状態の
まま次工程へ進められ、パッケージに組立完了後、選別
工程にて必要に応じてランク分け選別が実施されてい
た。したがって、良品のペレットの特性ランクを判定す
るためには、組立完了後の選別工程で行なわざるを得
ず、効率が悪いという問題があった。本発明の目的は、
ペレットの特性検査と同時に特性ランク判定を可能にし
たペレット構造を提供することにある。
ット構造に対する特性検査マーキング方式、即ちインク
・マーキング方式及び破壊によるマーキング方式は、ペ
レット５５の特性検査の合否判定を実施するのみであ
り、良品のペレットに関してはノンマーキングの状態の
まま次工程へ進められ、パッケージに組立完了後、選別
工程にて必要に応じてランク分け選別が実施されてい
た。したがって、良品のペレットの特性ランクを判定す
るためには、組立完了後の選別工程で行なわざるを得
ず、効率が悪いという問題があった。本発明の目的は、
ペレットの特性検査と同時に特性ランク判定を可能にし
たペレット構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体装置ウ
ェハ状態のペレットの四隅にあるボンディング用パッド
部と、このボンディングパッド部の各外側に形成された
外部引出し用電極パッドとを溶断可能なマーキング用素
子で接続する。又、半導体装置ウェハ状態のペレットの
四隅にあるボンディング用パッド部と、このペレットの
対角に位置する他のペレットの四隅にあるボンディング
用パッド部との間を溶断可能なマーキング用素子，外部
引出し用電極パッド及び溶断可能なマーキング用素子の
順で接続する。
ェハ状態のペレットの四隅にあるボンディング用パッド
部と、このボンディングパッド部の各外側に形成された
外部引出し用電極パッドとを溶断可能なマーキング用素
子で接続する。又、半導体装置ウェハ状態のペレットの
四隅にあるボンディング用パッド部と、このペレットの
対角に位置する他のペレットの四隅にあるボンディング
用パッド部との間を溶断可能なマーキング用素子，外部
引出し用電極パッド及び溶断可能なマーキング用素子の
順で接続する。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の半導体装置、即ちペレットの特性検
査時の平面図である。半導体集積回路に用いる半導体ウ
ェハ上において、ペレット１の一隅にあるボンディング
用パッド部３と、このペレット１の対角に位置するペレ
ット２の一隅にあるボンディング用パッド部１１との間
をマーキング用素子である多結晶シリコンで抵抗値 100
Ω程度のヒューズ１２，外部引出し用電極パッド部１
３，及び前記ヒューズ１２と同等なヒューズ１４の順に
接続した構造とする。以下、同様にペレット１の各隅の
ボンディングパッド５，７，９に対してそれぞれヒュー
ズ１２を形成し、それぞれに外部引出し用電極パッド部
１３を接続する。
る。図１は本発明の半導体装置、即ちペレットの特性検
査時の平面図である。半導体集積回路に用いる半導体ウ
ェハ上において、ペレット１の一隅にあるボンディング
用パッド部３と、このペレット１の対角に位置するペレ
ット２の一隅にあるボンディング用パッド部１１との間
をマーキング用素子である多結晶シリコンで抵抗値 100
Ω程度のヒューズ１２，外部引出し用電極パッド部１
３，及び前記ヒューズ１２と同等なヒューズ１４の順に
接続した構造とする。以下、同様にペレット１の各隅の
ボンディングパッド５，７，９に対してそれぞれヒュー
ズ１２を形成し、それぞれに外部引出し用電極パッド部
１３を接続する。
【０００６】このペレット１に対する特性検査では、ペ
レット１上のボンディング用パッド部３，４，５，６，
７，８，９，１０に、針状電極１５，１７，１８，１
９，２１，２３，２４，２５を接続して特性検査を実施
した後、ペレット１の特性検査が合格であり、要求に応
じた特性ランクに対して一致した場合には、ボンディン
グ用パッド部３と、前記外部引出し用電極パッド部１３
とに接続されている針状電極１７，１６間に 100ｍＡ前
後の電流を流してヒューズ１２を溶断させ、良品特性ラ
ンク用のマーキングとして認識させる。これをペレット
１の四隅の各ボンディング用パッド部に対応して設けら
れた４個のヒューズ１２の溶断，非溶断を組み合わせて
特性ランクを設定することで、最大２4 −１通り、即
ち、15通りの良品特性ランク判定が容易に実施できる。
レット１上のボンディング用パッド部３，４，５，６，
７，８，９，１０に、針状電極１５，１７，１８，１
９，２１，２３，２４，２５を接続して特性検査を実施
した後、ペレット１の特性検査が合格であり、要求に応
じた特性ランクに対して一致した場合には、ボンディン
グ用パッド部３と、前記外部引出し用電極パッド部１３
とに接続されている針状電極１７，１６間に 100ｍＡ前
後の電流を流してヒューズ１２を溶断させ、良品特性ラ
ンク用のマーキングとして認識させる。これをペレット
１の四隅の各ボンディング用パッド部に対応して設けら
れた４個のヒューズ１２の溶断，非溶断を組み合わせて
特性ランクを設定することで、最大２4 −１通り、即
ち、15通りの良品特性ランク判定が容易に実施できる。
【０００７】図２は本発明の第２実施例のペレットの特
性検査時の平面図である。半導体集積回路に用いる半導
体ウェハ上において、ペレット２７の一隅にあるボンデ
ィング用パッド部２９と、対角に位置するペレット２８
の一隅にあるボンディング用パッド部３７との間を、マ
ーキング用素子である細い電極配線３８，外部引出し用
電極３９，前記電極配線と同等な電極配線４０の順で接
続した構造とする。他の隅部のボンディング用パッド部
３１，３３，３５についても同様である。
性検査時の平面図である。半導体集積回路に用いる半導
体ウェハ上において、ペレット２７の一隅にあるボンデ
ィング用パッド部２９と、対角に位置するペレット２８
の一隅にあるボンディング用パッド部３７との間を、マ
ーキング用素子である細い電極配線３８，外部引出し用
電極３９，前記電極配線と同等な電極配線４０の順で接
続した構造とする。他の隅部のボンディング用パッド部
３１，３３，３５についても同様である。
【０００８】この構成のペレットでは、前記実施例と同
様に針状電極４１〜５２を通して通電してマーキング用
素子である細い電極配線３８を溶断或いは非溶断とする
ことで、良品半導体ペレットの特性ランク判定用マーキ
ングに用いることができる。これと同時に半導体ウェハ
上において、電極配線３８を用いて、エレクトロ・マイ
グレーション等の信頼度試験等を実施することができ
る。
様に針状電極４１〜５２を通して通電してマーキング用
素子である細い電極配線３８を溶断或いは非溶断とする
ことで、良品半導体ペレットの特性ランク判定用マーキ
ングに用いることができる。これと同時に半導体ウェハ
上において、電極配線３８を用いて、エレクトロ・マイ
グレーション等の信頼度試験等を実施することができ
る。
【０００９】尚、前記各実施例では１つのペレットの四
隅に設けたボンディング用パッド部と、対角位置の他の
ペレットの四隅に設けたボンディング用パッド部とをマ
ーキング用素子，外部引出し用電極パッド及びマーキン
グ用素子で接続しているが、単一のペレットについての
み見れば、１つのペレットの四隅に設けたボンディング
用パッド部の各外側に外部引出し用電極パッドを設け、
これらをマーキング用素子で接続した構成とすればよ
い。
隅に設けたボンディング用パッド部と、対角位置の他の
ペレットの四隅に設けたボンディング用パッド部とをマ
ーキング用素子，外部引出し用電極パッド及びマーキン
グ用素子で接続しているが、単一のペレットについての
み見れば、１つのペレットの四隅に設けたボンディング
用パッド部の各外側に外部引出し用電極パッドを設け、
これらをマーキング用素子で接続した構成とすればよ
い。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ペレット
の四隅にあるボンディング用パッド部と、このペレット
の対角に位置するペレットの四隅にあるボンディング用
パッド部との間をそれぞれマーキング用素子，外部引出
し用電極パッド及びマーキング用素子の順に接続するこ
とにより、特性検査されたペレットの特性ランクに応じ
てマーキング用素子を溶断或いは非溶断とし、これらの
組み合わせにより良品のペレットの特性ランク判定を容
易に実施できるという効果を有する。
の四隅にあるボンディング用パッド部と、このペレット
の対角に位置するペレットの四隅にあるボンディング用
パッド部との間をそれぞれマーキング用素子，外部引出
し用電極パッド及びマーキング用素子の順に接続するこ
とにより、特性検査されたペレットの特性ランクに応じ
てマーキング用素子を溶断或いは非溶断とし、これらの
組み合わせにより良品のペレットの特性ランク判定を容
易に実施できるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の特性検査時の平面図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２実施例の特性検査時の平面図であ
る。
る。
【図３】従来のペレットの特性検査時の平面図である。
１，２ ペレット ３〜１０ ボンディング用パッド部 １１ 対角ペレットのボンディング用パッド部 １２，１４ ヒューズ（マーキング素子） １３ 外部引出し用電極パッド １５〜２６ 針状電極
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体ウェハ状態のペレットの四隅にあ
るボンディング用パッド部と、このボンディングパッド
部の各外側に形成された外部引出し用電極パッドとを溶
断可能なマーキング用素子で接続したことを特徴とする
半導体装置。 - 【請求項２】 半導体ウェハ状態のペレットの四隅にあ
るボンディング用パッド部と、このペレットの対角に位
置する他のペレットの四隅にあるボンディング用パッド
部との間を溶断可能なマーキング用素子，外部引出し用
電極パッド及び溶断可能なマーキング用素子の順で接続
したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16177292A JPH05335383A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16177292A JPH05335383A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335383A true JPH05335383A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15741613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16177292A Pending JPH05335383A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335383A (ja) |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP16177292A patent/JPH05335383A/ja active Pending
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