JPH05333251A - 光アレイモジュール及び光アレイリンク - Google Patents
光アレイモジュール及び光アレイリンクInfo
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- JPH05333251A JPH05333251A JP14306992A JP14306992A JPH05333251A JP H05333251 A JPH05333251 A JP H05333251A JP 14306992 A JP14306992 A JP 14306992A JP 14306992 A JP14306992 A JP 14306992A JP H05333251 A JPH05333251 A JP H05333251A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
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-
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- Led Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光素子アレイと光ファイバアレイが光結合
する、或いは光ファイバアレイと受光素子アレイが光結
合する、光アレイモジュール及び光アレイリンクに関
し、クロストークが発生しないことを目的とする。 【構成】 光ファイバアレイ40と受光素子アレイ50とを
対向配置し、それぞれの光ファイバ45と対向する受光素
子55とが光結合するよう構成されたモジュールにおい
て、光ファイバアレイ40の基板41の出射側端面43の光フ
ァイバ45のそれぞれの中間部か、受光素子アレイ50の入
射側端面の受光素子55のそれぞれの中間部かの何れか一
方に、楔形突部46を設け、他方に楔形突部46に嵌合する
楔形凹部56を設けた構成とする。
する、或いは光ファイバアレイと受光素子アレイが光結
合する、光アレイモジュール及び光アレイリンクに関
し、クロストークが発生しないことを目的とする。 【構成】 光ファイバアレイ40と受光素子アレイ50とを
対向配置し、それぞれの光ファイバ45と対向する受光素
子55とが光結合するよう構成されたモジュールにおい
て、光ファイバアレイ40の基板41の出射側端面43の光フ
ァイバ45のそれぞれの中間部か、受光素子アレイ50の入
射側端面の受光素子55のそれぞれの中間部かの何れか一
方に、楔形突部46を設け、他方に楔形突部46に嵌合する
楔形凹部56を設けた構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光素子アレイと光フ
ァイバアレイが光結合する、或いは光ファイバアレイと
受光素子アレイが光結合する、光アレイモジュール及び
光アレイリンクに関する。
ァイバアレイが光結合する、或いは光ファイバアレイと
受光素子アレイが光結合する、光アレイモジュール及び
光アレイリンクに関する。
【０００２】電子機器の高速化、回路の簡略化に伴い、
発光素子アレイ、光ファイバアレイ及び受光素子アレイ
よりなる光アレイリンクが、電子機器の伝送回路として
使用される傾向にある。
発光素子アレイ、光ファイバアレイ及び受光素子アレイ
よりなる光アレイリンクが、電子機器の伝送回路として
使用される傾向にある。
【０００３】このような光アレイモジュールには、隣接
した他の光伝送路にクロストークがないことが要求され
ている。
した他の光伝送路にクロストークがないことが要求され
ている。
【０００４】
【従来の技術】図６は従来例の図であって、(A) は斜視
図、(B) は要所平面図である。図６おいて、10は、電気
信号を光信号に変換する複数の発光素子15が横一列に並
列した発光素子アレイであって、その出射端面（図の垂
直面) には、等ピッチで出射部11が配列している。
図、(B) は要所平面図である。図６おいて、10は、電気
信号を光信号に変換する複数の発光素子15が横一列に並
列した発光素子アレイであって、その出射端面（図の垂
直面) には、等ピッチで出射部11が配列している。
【０００５】20は、表面に駆動回路を設けたセラミック
ス等よりなる回路基板であって、表面の発光素子アレイ
10側に、それぞれの発光素子15の電極12に対応してリー
ドパターン21を並列して形成している。
ス等よりなる回路基板であって、表面の発光素子アレイ
10側に、それぞれの発光素子15の電極12に対応してリー
ドパターン21を並列して形成している。
【０００６】２は、表面にアース電極13を設けた角板状
のキャリアである。キャリア２を基台１に搭載し、リー
ドパターン21と電極12とが一直線上に位置するように、
キャリア２に発光素子アレイ10と回路基板20とを半田付
け等して搭載している。
のキャリアである。キャリア２を基台１に搭載し、リー
ドパターン21と電極12とが一直線上に位置するように、
キャリア２に発光素子アレイ10と回路基板20とを半田付
け等して搭載している。
【０００７】そして、電極12と対応するリードパターン
21とを金線等の接続線22で接続している。一方、30は、
基板31の上面に出射部11の並列ピッチに等しいピッチで
Ｖ溝32を並列して設け、それぞれのＶ溝32に光ファイバ
35を挿入固着した光ファイバアレイである。
21とを金線等の接続線22で接続している。一方、30は、
基板31の上面に出射部11の並列ピッチに等しいピッチで
Ｖ溝32を並列して設け、それぞれのＶ溝32に光ファイバ
35を挿入固着した光ファイバアレイである。
【０００８】そして、入射側端面33が発光素子アレイ10
の出射面に近接して対向するように、光ファイバアレイ
30を基台１に載置し、それぞれの光ファイバ35の光軸が
対応する発光素子15の出射部11の光軸に一致するように
調整した後に、基板31の裏面を基台１に半田等を用いて
固着し光アレイモジュールとしている。
の出射面に近接して対向するように、光ファイバアレイ
30を基台１に載置し、それぞれの光ファイバ35の光軸が
対応する発光素子15の出射部11の光軸に一致するように
調整した後に、基板31の裏面を基台１に半田等を用いて
固着し光アレイモジュールとしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、発光素
子から出射される光ピームはほぼ楕円錐状に拡開して光
ファイバアレイの入射側端面に投射される。
子から出射される光ピームはほぼ楕円錐状に拡開して光
ファイバアレイの入射側端面に投射される。
【００１０】したがって、図６の(B) に点線で図示した
ように、発光素子の出射光の一部は、入射側端面で反射
して発光素子の出射側端面に投射され、出射側端面でさ
らに反射して隣接した光ファイバに漏れて入射し、所謂
クロストークが発生するという問題点があった。
ように、発光素子の出射光の一部は、入射側端面で反射
して発光素子の出射側端面に投射され、出射側端面でさ
らに反射して隣接した光ファイバに漏れて入射し、所謂
クロストークが発生するという問題点があった。
【００１１】一方、図示省略したが光ファイバアレイと
受光素子アレイと間でも同様に、光ファイバからの出射
光が隣接した受光素子に漏れて入射しクロストークが発
生するという問題点がある。
受光素子アレイと間でも同様に、光ファイバからの出射
光が隣接した受光素子に漏れて入射しクロストークが発
生するという問題点がある。
【００１２】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、発光素子アレイと光ファイバアレイよりなる光
アレイモジュール、及び光ファイバアレイと受光素子ア
レイよりなる光アレイモジュールにおいてクロストーク
が発生する恐れのない光アレイモジュール及び光アレイ
リンクを提供することを目的としている。
もので、発光素子アレイと光ファイバアレイよりなる光
アレイモジュール、及び光ファイバアレイと受光素子ア
レイよりなる光アレイモジュールにおいてクロストーク
が発生する恐れのない光アレイモジュール及び光アレイ
リンクを提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に図示したように、光ファイバアレ
イ40と受光素子アレイ50とを対向配置し、それぞれの光
ファイバ45と対向する受光素子55とが光結合するよう構
成されたモジュールにおいて、光ファイバアレイ40の基
板41の出射側端面43の光ファイバ45のそれぞれの中間部
か、受光素子アレイ50の入射側端面の受光素子55のそれ
ぞれの中間部かの何れか一方に、楔形突部46を設け、他
方に楔形突部46に嵌合する楔形凹部56を設けた構成とす
る。
めに本発明は、図１に図示したように、光ファイバアレ
イ40と受光素子アレイ50とを対向配置し、それぞれの光
ファイバ45と対向する受光素子55とが光結合するよう構
成されたモジュールにおいて、光ファイバアレイ40の基
板41の出射側端面43の光ファイバ45のそれぞれの中間部
か、受光素子アレイ50の入射側端面の受光素子55のそれ
ぞれの中間部かの何れか一方に、楔形突部46を設け、他
方に楔形突部46に嵌合する楔形凹部56を設けた構成とす
る。
【００１４】図２に例示したように、発光素子アレイ10
と光ファイバアレイ30とを対向配置し、それぞれの発光
素子15と対向する光ファイバ35とが光結合するよう構成
されたモジュールにおいて、発光素子アレイ10の出射側
端面の発光素子15のそれぞれの中間部か、光ファイバア
レイ30の基板31の入射側端面33の光ファイバ35のそれぞ
れの中間部かの何れか一方に、楔形突部36を設け、他方
に楔形突部36に嵌合する楔形凹部16を設けた構成とす
る。
と光ファイバアレイ30とを対向配置し、それぞれの発光
素子15と対向する光ファイバ35とが光結合するよう構成
されたモジュールにおいて、発光素子アレイ10の出射側
端面の発光素子15のそれぞれの中間部か、光ファイバア
レイ30の基板31の入射側端面33の光ファイバ35のそれぞ
れの中間部かの何れか一方に、楔形突部36を設け、他方
に楔形突部36に嵌合する楔形凹部16を設けた構成とす
る。
【００１５】図３に例示したように、光ファイバアレイ
40と受光素子アレイ50とを対向配置し、それぞれの光フ
ァイバ45と対向する受光素子55とが光結合するよう構成
されたモジュールにおいて、それぞれの光ファイバ45の
出射端面を軸心として、光ファイバアレイ40の基板41の
出射端面側に並列形成された円錐台形突部48と、それぞ
れの受光素子55の入射面を軸心として、受光素子アレイ
50の入射端面側に並列形成された円錐台形突部58と、内
壁に遮光膜Ｐが形成された孔71が、光ファイバ45の並列
ピッチに等しいピッチで配列し、光ファイバアレイ40と
受光素子アレイ50間に介在するブロック70とを備えたも
のとし、それぞれの孔71の一方の開口部に光ファイバア
レイ40の円錐台形突部48を嵌合し、他方の開口部に受光
素子アレイ50の円錐台形突部58を嵌合した構成とする。
40と受光素子アレイ50とを対向配置し、それぞれの光フ
ァイバ45と対向する受光素子55とが光結合するよう構成
されたモジュールにおいて、それぞれの光ファイバ45の
出射端面を軸心として、光ファイバアレイ40の基板41の
出射端面側に並列形成された円錐台形突部48と、それぞ
れの受光素子55の入射面を軸心として、受光素子アレイ
50の入射端面側に並列形成された円錐台形突部58と、内
壁に遮光膜Ｐが形成された孔71が、光ファイバ45の並列
ピッチに等しいピッチで配列し、光ファイバアレイ40と
受光素子アレイ50間に介在するブロック70とを備えたも
のとし、それぞれの孔71の一方の開口部に光ファイバア
レイ40の円錐台形突部48を嵌合し、他方の開口部に受光
素子アレイ50の円錐台形突部58を嵌合した構成とする。
【００１６】図５に例示したように、発光素子アレイ10
と光ファイバアレイ30とを対向配置し、それぞれの発光
素子15と対向する光ファイバ35とが光結合するよう構成
されたモジュールにおいて、それぞれの発光素子アレイ
10の出射部を軸心として、発光素子アレイ10の出射端面
側に並列形成された円錐台形突部18と、それぞれの光フ
ァイバ35の入射端面を軸心として、光ファイバアレイ30
の基板31の入射端面側に並列形成された円錐台形突部38
と、内壁に遮光膜Ｐが形成された孔71が、発光素子15の
並列ピッチに等しいピッチで配列し、発光素子アレイ10
と光ファイバアレイ30間に介在するブロック70とを備え
たものとし、それぞれの孔71の一方の開口部に発光素子
アレイ10の円錐台形突部18を嵌合し、他方の開口部に光
ファイバアレイ30の円錐台形突部38を嵌合した構成とす
る。
と光ファイバアレイ30とを対向配置し、それぞれの発光
素子15と対向する光ファイバ35とが光結合するよう構成
されたモジュールにおいて、それぞれの発光素子アレイ
10の出射部を軸心として、発光素子アレイ10の出射端面
側に並列形成された円錐台形突部18と、それぞれの光フ
ァイバ35の入射端面を軸心として、光ファイバアレイ30
の基板31の入射端面側に並列形成された円錐台形突部38
と、内壁に遮光膜Ｐが形成された孔71が、発光素子15の
並列ピッチに等しいピッチで配列し、発光素子アレイ10
と光ファイバアレイ30間に介在するブロック70とを備え
たものとし、それぞれの孔71の一方の開口部に発光素子
アレイ10の円錐台形突部18を嵌合し、他方の開口部に光
ファイバアレイ30の円錐台形突部38を嵌合した構成とす
る。
【００１７】或いはまた、図示省略したが送信側に請求
項２又は請求項４記載の光アレイモジュールが構成さ
れ、受信側に請求項１又は請求項３記載の光アレイモジ
ュールが構成された光アレイリンクとする。
項２又は請求項４記載の光アレイモジュールが構成さ
れ、受信側に請求項１又は請求項３記載の光アレイモジ
ュールが構成された光アレイリンクとする。
【００１８】
【作用】請求項１記載の本発明によれば、それぞれの受
光素子の入射面と光ファイバの出射端面とは近接して対
向しているので、光ファイバの出射光は対応する受光素
子に入射する。
光素子の入射面と光ファイバの出射端面とは近接して対
向しているので、光ファイバの出射光は対応する受光素
子に入射する。
【００１９】一方、並列した受光素子の中間部と並列し
た光ファイバの中間部に、楔形突部と楔形凹部を設け
て、楔形突部と楔形凹部とを嵌合させているので、光フ
ァイバの出射光が斜めに対向した他の受光素子に入射す
ること阻止される。即ちクロストークが発生しない。
た光ファイバの中間部に、楔形突部と楔形凹部を設け
て、楔形突部と楔形凹部とを嵌合させているので、光フ
ァイバの出射光が斜めに対向した他の受光素子に入射す
ること阻止される。即ちクロストークが発生しない。
【００２０】請求項２記載の発明においても、同様に楔
形突部と楔形凹部とが嵌合しているので、発光素子の出
射光が斜めに対向した他の光ファイバに入射すること阻
止される。よって、クロストークが発生しない。
形突部と楔形凹部とが嵌合しているので、発光素子の出
射光が斜めに対向した他の光ファイバに入射すること阻
止される。よって、クロストークが発生しない。
【００２１】また、請求項３の発明によれば、光ファイ
バの出射端面は円錐台形突部の先端面にあり、また受光
素子の入射面もまた円錐台形突部の先端面にある。そし
て、双方の円錐台形突部をブロックの孔内で近接して対
向させて光結合させている。
バの出射端面は円錐台形突部の先端面にあり、また受光
素子の入射面もまた円錐台形突部の先端面にある。そし
て、双方の円錐台形突部をブロックの孔内で近接して対
向させて光結合させている。
【００２２】したがって、光ファイバの出射光のうち周
辺に拡開したものは、孔の遮光膜によってそれ以上大き
く拡開することが阻止される。即ちクロストークが発生
しない。
辺に拡開したものは、孔の遮光膜によってそれ以上大き
く拡開することが阻止される。即ちクロストークが発生
しない。
【００２３】請求項４記載の発明においても、同様に発
光素子の出射部と光ファイバの入射端面とがブロックの
孔内で近接して対向している。よって、クロストークが
発生しない。
光素子の出射部と光ファイバの入射端面とがブロックの
孔内で近接して対向している。よって、クロストークが
発生しない。
【００２４】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００２５】図１は請求項１の発明を分離した形で示す
斜視図、図２は請求項２の発明の実施例の平面図、図３
は請求項３の発明の実施例の図で、(A) は一部破断平面
図、(B) は断面図、図４はブロックの斜視図、図５は請
求項４の発明の一部破断平面図である。
斜視図、図２は請求項２の発明の実施例の平面図、図３
は請求項３の発明の実施例の図で、(A) は一部破断平面
図、(B) は断面図、図４はブロックの斜視図、図５は請
求項４の発明の一部破断平面図である。
【００２６】図１において、50は、光信号を電気信号に
変換する複数の受光素子55が横一列に並列した発光素子
アレイであって、その入射側端面（図の垂直面) には、
等ピッチで円形の入射面51が配列している。
変換する複数の受光素子55が横一列に並列した発光素子
アレイであって、その入射側端面（図の垂直面) には、
等ピッチで円形の入射面51が配列している。
【００２７】この受光素子アレイ50の入射側端面の受光
素子55のそれぞれの中間部に、平面視がＶの字形の楔形
凹部56を設けてある。60は、表面に増幅回路65を設けた
セラミックス等よりなる回路基板であって、一方の垂直
面にアース電極63を設け、その上に光軸が水平になるう
よに受光素子アレイ50を半田付け等して搭載している。
素子55のそれぞれの中間部に、平面視がＶの字形の楔形
凹部56を設けてある。60は、表面に増幅回路65を設けた
セラミックス等よりなる回路基板であって、一方の垂直
面にアース電極63を設け、その上に光軸が水平になるう
よに受光素子アレイ50を半田付け等して搭載している。
【００２８】回路基板60の表面の受光素子アレイ50側
に、それぞれの受光素子55の電極52に対応してリードパ
ターン61を並列して形成し、電極52と対応するリードパ
ターン61とを金線等の接続線62で接続している。
に、それぞれの受光素子55の電極52に対応してリードパ
ターン61を並列して形成し、電極52と対応するリードパ
ターン61とを金線等の接続線62で接続している。
【００２９】40は、基板41の上面に受光素子アレイ50の
入射面51の並列ピッチに等しいピッチでＶ溝42を並列し
て設け、それぞれのＶ溝42に光ファイバ45を挿入固着し
た光ファイバアレイである。
入射面51の並列ピッチに等しいピッチでＶ溝42を並列し
て設け、それぞれのＶ溝42に光ファイバ45を挿入固着し
た光ファイバアレイである。
【００３０】光ファイバアレイ40の基板41の出射側端面
43には、光ファイバ45のそれぞれの中間部に、受光素子
アレイ50の前述の楔形凹部56に嵌合する楔形突部46を設
けてある。
43には、光ファイバ45のそれぞれの中間部に、受光素子
アレイ50の前述の楔形凹部56に嵌合する楔形突部46を設
けてある。
【００３１】回路基板60を基台５に搭載した後に、受光
素子アレイ50の楔形凹部56に楔形突部46を嵌合させて光
ファイバアレイ40を基台５に搭載し光アレイモジュール
としている。
素子アレイ50の楔形凹部56に楔形突部46を嵌合させて光
ファイバアレイ40を基台５に搭載し光アレイモジュール
としている。
【００３２】上述のように楔形突部46と楔形凹部56とが
しっくりと嵌合しているので、特別の調整作業を実施し
なくても、それぞれの受光素子55の光軸と対応する光フ
ァイバ45の光軸とが高精度に一致し且つ、入射面51と光
ファイバ45の出射端面とが近接して対向する。
しっくりと嵌合しているので、特別の調整作業を実施し
なくても、それぞれの受光素子55の光軸と対応する光フ
ァイバ45の光軸とが高精度に一致し且つ、入射面51と光
ファイバ45の出射端面とが近接して対向する。
【００３３】したがって、光ファイバ45と受光素子55と
が効率良く光結合する。一方、並列した受光素子55の中
間部と並列した光ファイバ45の中間部とに、互いに嵌合
する楔形突部46，楔形凹部56を設けてあるので、光ファ
イバ45の出射光が斜めに対向した他の受光素子55に入射
すること阻止される。
が効率良く光結合する。一方、並列した受光素子55の中
間部と並列した光ファイバ45の中間部とに、互いに嵌合
する楔形突部46，楔形凹部56を設けてあるので、光ファ
イバ45の出射光が斜めに対向した他の受光素子55に入射
すること阻止される。
【００３４】なお、光ファイバアレイ側に楔形凹部を、
受光素子アレイ側に楔形突部を設けても同様の効果を有
する。図２において、電気信号を光信号に変換する複数
の発光素子15が横一列に並列した発光素子アレイ10に
は、その出射端面（図の垂直面) に、等ピッチで出射部
11が配列している。
受光素子アレイ側に楔形突部を設けても同様の効果を有
する。図２において、電気信号を光信号に変換する複数
の発光素子15が横一列に並列した発光素子アレイ10に
は、その出射端面（図の垂直面) に、等ピッチで出射部
11が配列している。
【００３５】発光素子アレイ10の出射側端面の発光素子
15のそれぞれの中間部に、平面視が逆台形の楔形凹部16
を設けてある。表面に駆動回路25を設けたセラミックス
等よりなる回路基板20の表面で、発光素子アレイ10側
に、それぞれの発光素子15の電極12に対応してリードパ
ターン21を並列して形成している。
15のそれぞれの中間部に、平面視が逆台形の楔形凹部16
を設けてある。表面に駆動回路25を設けたセラミックス
等よりなる回路基板20の表面で、発光素子アレイ10側
に、それぞれの発光素子15の電極12に対応してリードパ
ターン21を並列して形成している。
【００３６】そして、表面にアース電極を設けた角板状
のキャリア２を基台１に搭載し、リードパターン21と電
極12とが一直線上に位置するように、キャリア２に発光
素子アレイ10と回路基板20とを半田付け等して搭載して
いる。
のキャリア２を基台１に搭載し、リードパターン21と電
極12とが一直線上に位置するように、キャリア２に発光
素子アレイ10と回路基板20とを半田付け等して搭載して
いる。
【００３７】また、電極12と対応するリードパターン21
とを金線等の接続線22で接続している。一方、基板31の
上面に出射部11の並列ピッチに等しいピッチでＶ溝32を
並列して設け、それぞれのＶ溝32に光ファイバ35を挿入
固着して光ファイバアレイ30としている。
とを金線等の接続線22で接続している。一方、基板31の
上面に出射部11の並列ピッチに等しいピッチでＶ溝32を
並列して設け、それぞれのＶ溝32に光ファイバ35を挿入
固着して光ファイバアレイ30としている。
【００３８】この光ファイバアレイ30には、基板31の入
射側端面33の光ファイバ35のそれぞれの中間部に、前述
の楔形凹部16に嵌合する楔形突部36を設けている。そし
て、入射側端面33が発光素子アレイ10の出射面に近接し
て対向するように、光ファイバアレイ30を基台１に載置
し、それぞれの楔形突部36を対向する楔形凹部16に嵌合
させ、基板31の裏面を基台１に接着剤等を用いて接着し
て光アレイモジュールとしている。
射側端面33の光ファイバ35のそれぞれの中間部に、前述
の楔形凹部16に嵌合する楔形突部36を設けている。そし
て、入射側端面33が発光素子アレイ10の出射面に近接し
て対向するように、光ファイバアレイ30を基台１に載置
し、それぞれの楔形突部36を対向する楔形凹部16に嵌合
させ、基板31の裏面を基台１に接着剤等を用いて接着し
て光アレイモジュールとしている。
【００３９】上述のように楔形凹部16と楔形突部36とが
しっくりと嵌合しているので、特別の調整作業を実施し
なくても、それぞれの発光素子15の光軸と対応する光フ
ァイバ35の光軸とが高精度に一致する。また出射部11と
光ファイバ35の入射端面とが近接している。
しっくりと嵌合しているので、特別の調整作業を実施し
なくても、それぞれの発光素子15の光軸と対応する光フ
ァイバ35の光軸とが高精度に一致する。また出射部11と
光ファイバ35の入射端面とが近接している。
【００４０】よって、発光素子15と光ファイバ35とが効
率良く光結合する。一方、配列した発光素子15の中間部
と並列した光ファイバ35の中間部とに、互いに嵌合する
楔形凹部16，楔形突部36を設けてあるので、発光素子15
の出射光が斜めに対向した他の光ファイバ35に入射する
こと阻止される。
率良く光結合する。一方、配列した発光素子15の中間部
と並列した光ファイバ35の中間部とに、互いに嵌合する
楔形凹部16，楔形突部36を設けてあるので、発光素子15
の出射光が斜めに対向した他の光ファイバ35に入射する
こと阻止される。
【００４１】なお、光ファイバアレイ側に楔形凹部を、
発光素子アレイ側に楔形突部を設けても同様の効果を有
する。図３，図４において、複数の受光素子55が横一列
に並列した受光素子アレイ50の入射側端面（図の垂直
面) に、等ピッチで円形の入射面が配列している。
発光素子アレイ側に楔形突部を設けても同様の効果を有
する。図３，図４において、複数の受光素子55が横一列
に並列した受光素子アレイ50の入射側端面（図の垂直
面) に、等ピッチで円形の入射面が配列している。
【００４２】この受光素子アレイ50の入射側端面には、
それぞれの受光素子55の入射面を軸心とする円錐台形突
部58を設けてある。表面に増幅回路65を設けたセラミッ
クス等よりなる回路基板60の一方の垂直面に、アース電
極を設け、その上に光軸が水平になるうよに受光素子ア
レイ50を半田付け等して搭載している。
それぞれの受光素子55の入射面を軸心とする円錐台形突
部58を設けてある。表面に増幅回路65を設けたセラミッ
クス等よりなる回路基板60の一方の垂直面に、アース電
極を設け、その上に光軸が水平になるうよに受光素子ア
レイ50を半田付け等して搭載している。
【００４３】また、回路基板60の表面の受光素子アレイ
50側に、それぞれの受光素子55の電極52に対応してリー
ドパターンを並列して形成し、受光素子55の電極と対応
するリードパターンとを金線等の接続線62で接続してい
る。
50側に、それぞれの受光素子55の電極52に対応してリー
ドパターンを並列して形成し、受光素子55の電極と対応
するリードパターンとを金線等の接続線62で接続してい
る。
【００４４】一方、基板41に受光素子アレイ50の入射面
51の並列ピッチに等しいピッチで微細孔42-2を並列して
設け、それぞれの微細孔42-2に光ファイバ45を挿入固着
して光ファイバアレイ40としている。
51の並列ピッチに等しいピッチで微細孔42-2を並列して
設け、それぞれの微細孔42-2に光ファイバ45を挿入固着
して光ファイバアレイ40としている。
【００４５】そして、それぞれの光ファイバ45の出射端
面を軸心として、基板41の出射端面側に並列して円錐台
形突部48を設けている。70は、ガラスよりなる横方向に
細長い直方体状のブロックである。ブロック70には受光
素子アレイ50の受光素子55の並列ピッチに等しいピッチ
で、横一列にブロック70を水平に貫通する孔71を穿孔
し、それぞれの孔71の内壁に金属等を蒸着して遮光膜Ｐ
を設けている。
面を軸心として、基板41の出射端面側に並列して円錐台
形突部48を設けている。70は、ガラスよりなる横方向に
細長い直方体状のブロックである。ブロック70には受光
素子アレイ50の受光素子55の並列ピッチに等しいピッチ
で、横一列にブロック70を水平に貫通する孔71を穿孔
し、それぞれの孔71の内壁に金属等を蒸着して遮光膜Ｐ
を設けている。
【００４６】なお、この遮光膜Ｐは黒色であることが望
ましい。また、図４に図示したように、それぞれの孔71
の上側に溝72を設け、前述の配線された接続線62の逃げ
部としている。
ましい。また、図４に図示したように、それぞれの孔71
の上側に溝72を設け、前述の配線された接続線62の逃げ
部としている。
【００４７】そして、図３に図示したように、回路基板
60を基台５に搭載し、受光素子アレイ50側にブロック70
を配置して、ブロック70を受光素子アレイ50側に押しつ
けてそれぞれの孔71を円錐台形突部58に嵌め、その後基
台５上に光ファイバアレイ40を載せ、ブロック70に押し
つけて、それぞれの円錐台形突部48を対応するブロック
70の孔71に嵌めた状態で光ファイバアレイ40を基台５に
固着している。
60を基台５に搭載し、受光素子アレイ50側にブロック70
を配置して、ブロック70を受光素子アレイ50側に押しつ
けてそれぞれの孔71を円錐台形突部58に嵌め、その後基
台５上に光ファイバアレイ40を載せ、ブロック70に押し
つけて、それぞれの円錐台形突部48を対応するブロック
70の孔71に嵌めた状態で光ファイバアレイ40を基台５に
固着している。
【００４８】したがって、調整作業を実施せずとも、そ
れぞれの光ファイバ45の光軸と受光素子55の光軸とが一
致し、且つ孔71内で出射端面と受光素子55の入射面とが
近接して対向する。よって、効率良く光結合する。
れぞれの光ファイバ45の光軸と受光素子55の光軸とが一
致し、且つ孔71内で出射端面と受光素子55の入射面とが
近接して対向する。よって、効率良く光結合する。
【００４９】一方、光ファイバの出射光のうち周辺に拡
開したものは、孔71の内壁に設けた遮光膜Ｐに投射され
吸収されるので、隣接した他の受光素子55に入射するこ
とが阻止される。
開したものは、孔71の内壁に設けた遮光膜Ｐに投射され
吸収されるので、隣接した他の受光素子55に入射するこ
とが阻止される。
【００５０】図５において、発光素子15が横一列に並列
した発光素子アレイ10には、その出射端面（図の垂直
面) に、等ピッチで出射部11が配列している。それぞれ
の発光素子アレイ10の出射部を軸心として、発光素子ア
レイ10の出射端面側に円錐台形突部18を設けてある。
した発光素子アレイ10には、その出射端面（図の垂直
面) に、等ピッチで出射部11が配列している。それぞれ
の発光素子アレイ10の出射部を軸心として、発光素子ア
レイ10の出射端面側に円錐台形突部18を設けてある。
【００５１】表面に駆動回路25を設けたセラミックス等
よりなる回路基板20の表面で、発光素子アレイ10側に、
それぞれの発光素子15の電極12に対応してリードパター
ン21を並列して形成している。
よりなる回路基板20の表面で、発光素子アレイ10側に、
それぞれの発光素子15の電極12に対応してリードパター
ン21を並列して形成している。
【００５２】表面にアース電極を設けた角板状のキャリ
ア（図示省略）を基台１に搭載し、リードパターンと電
極とが一直線上に位置するように、キャリアに発光素子
アレイ10と回路基板20とを半田付け等して搭載してい
る。
ア（図示省略）を基台１に搭載し、リードパターンと電
極とが一直線上に位置するように、キャリアに発光素子
アレイ10と回路基板20とを半田付け等して搭載してい
る。
【００５３】また、電極と対応するリードパターンとを
金線等の接続線で接続している。一方、基板31に発光素
子15の出射部の並列ピッチに等しいピッチで微細孔32-2
を並列して設け、それぞれの微細孔32-2に光ファイバ35
を挿入固着して光ファイバアレイ30としている。
金線等の接続線で接続している。一方、基板31に発光素
子15の出射部の並列ピッチに等しいピッチで微細孔32-2
を並列して設け、それぞれの微細孔32-2に光ファイバ35
を挿入固着して光ファイバアレイ30としている。
【００５４】そして、それぞれの光ファイバ35の入射端
面を軸心として、基板31の入射端面側に並列して円錐台
形突部38を設けている。前述のように基台１に搭載した
発光素子アレイ10に対応して、ブロック70を配置して、
ブロック70を発光素子アレイ10側に押しつけてそれぞれ
の孔71を円錐台形突部18に嵌め、その後基台１上に光フ
ァイバアレイ30を載せ、ブロック70に押しつけて、それ
ぞれの円錐台形突部38を対応するブロック70の孔71に嵌
めた状態で光ファイバアレイ30を基台１に固着してい
る。
面を軸心として、基板31の入射端面側に並列して円錐台
形突部38を設けている。前述のように基台１に搭載した
発光素子アレイ10に対応して、ブロック70を配置して、
ブロック70を発光素子アレイ10側に押しつけてそれぞれ
の孔71を円錐台形突部18に嵌め、その後基台１上に光フ
ァイバアレイ30を載せ、ブロック70に押しつけて、それ
ぞれの円錐台形突部38を対応するブロック70の孔71に嵌
めた状態で光ファイバアレイ30を基台１に固着してい
る。
【００５５】したがって、調整作業を実施せずとも、そ
れぞれの発光素子15の出射部の光軸と光ファイバ35の光
軸とが一致し、且つ孔71内で出射部と光ファイバ35の入
射端面とが近接して対向する。よって、効率良く光結合
する。
れぞれの発光素子15の出射部の光軸と光ファイバ35の光
軸とが一致し、且つ孔71内で出射部と光ファイバ35の入
射端面とが近接して対向する。よって、効率良く光結合
する。
【００５６】一方、発光素子15出射光のうち周辺に拡開
したものは、孔71の内壁に設けた遮光膜Ｐに投射され吸
収されるので、隣接した他の光ファイバ35に入射するこ
とが阻止される。
したものは、孔71の内壁に設けた遮光膜Ｐに投射され吸
収されるので、隣接した他の光ファイバ35に入射するこ
とが阻止される。
【００５７】なお、図示省略したが送信側と受信側とを
光ファイバを介して接続した、光アレイリンクにおい
て、発信側を図２又は図５に示す光アレイモジュールと
し、受信側を図１又は図３に示す光アレイモジュールと
することで、全くクロストークがない光アレイリンクと
することができる。
光ファイバを介して接続した、光アレイリンクにおい
て、発信側を図２又は図５に示す光アレイモジュールと
し、受信側を図１又は図３に示す光アレイモジュールと
することで、全くクロストークがない光アレイリンクと
することができる。
【００５８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、発光素子
アレイ又は受光素子アレイに楔形突部又は楔形凹部を設
け、光ファイバアレイにそれに嵌合する楔形凹部または
楔形突部を設けたことにより、配列した光伝送路間にク
ロストークがないという優れた効果を有する。
アレイ又は受光素子アレイに楔形突部又は楔形凹部を設
け、光ファイバアレイにそれに嵌合する楔形凹部または
楔形突部を設けたことにより、配列した光伝送路間にク
ロストークがないという優れた効果を有する。
【００５９】一方、位置調整を殆ど実施することなく双
方の光軸が一致し、光結合効率が高い。また、発光素子
アレイ，受光素子アレイ及び光ファイバアレイににそれ
ぞれ円錐台形突部を設け、孔の内壁に遮光膜を設けたブ
ロックを介して、発光素子アレイと光ファイバアレイ、
光ファイバアレイと受光素子アレイを結合させることに
より、配列した光伝送路間にクロストークがないという
優れた効果を有する。
方の光軸が一致し、光結合効率が高い。また、発光素子
アレイ，受光素子アレイ及び光ファイバアレイににそれ
ぞれ円錐台形突部を設け、孔の内壁に遮光膜を設けたブ
ロックを介して、発光素子アレイと光ファイバアレイ、
光ファイバアレイと受光素子アレイを結合させることに
より、配列した光伝送路間にクロストークがないという
優れた効果を有する。
【００６０】一方、位置調整を全く実施することなく双
方の光軸が一致し、光結合効率が高い。
方の光軸が一致し、光結合効率が高い。
【図１】 請求項１の発明を分離した形で示す斜視図
【図２】 請求項２の発明の実施例の平面図
【図３】 請求項３の発明の実施例の図で (A) は一部破断平面図 (B) は断面図
【図４】 ブロックの斜視図
【図５】 請求項４の発明の一部破断平面図
【図６】 従来例の図で (A) は斜視図 (B) は要所平面図
１,5 基台 ２ キャリア 10 発光素子アレイ 11 出射部 12 電極 13 アース電
極 15 発光素子 16,56 楔形凹部 20,60 回路基板 21,61 リードパ
ターン 22,62 接続線 25 駆動回路 30,40 光ファイバアレイ 31,42 基板 32 Ｖ溝 33 入射側端
面 35,45 光ファイバ 36,46 楔形突部 38 円錐台形突部 50 受光素子
アレイ 51 入射面 55 受光素子 60 回路基板 65 増幅回路 70 ブロック 71 孔 Ｐ 遮光膜
極 15 発光素子 16,56 楔形凹部 20,60 回路基板 21,61 リードパ
ターン 22,62 接続線 25 駆動回路 30,40 光ファイバアレイ 31,42 基板 32 Ｖ溝 33 入射側端
面 35,45 光ファイバ 36,46 楔形突部 38 円錐台形突部 50 受光素子
アレイ 51 入射面 55 受光素子 60 回路基板 65 増幅回路 70 ブロック 71 孔 Ｐ 遮光膜
Claims (5)
- 【請求項１】 光ファイバアレイ(40)と受光素子アレイ
(50)とを対向配置し、それぞれの光ファイバ(45)と対向
する受光素子(55)とが光結合するよう構成されたモジュ
ールにおいて、 該光ファイバアレイ(40)の基板(41)の出射側端面(43)の
該光ファイバ(45)のそれぞれの中間部か、該受光素子ア
レイ(50)の入射側端面の該受光素子(55)のそれぞれの中
間部かの何れか一方に、楔形突部(46)を設け、他方に該
楔形突部(46)に嵌合する楔形凹部(56)を設けたことを特
徴とする光アレイモジュール。 - 【請求項２】 発光素子アレイ(10)と光ファイバアレイ
(30)とを対向配置し、それぞれの発光素子(15)と対向す
る光ファイバ(35)とが光結合するよう構成されたモジュ
ールにおいて、 該発光素子アレイ(10)の出射側端面の該発光素子(15)の
それぞれの中間部か、該光ファイバアレイ(30)の基板(3
1)の入射側端面(33)の該光ファイバ(35)のそれぞれの中
間部かの何れか一方に、楔形突部(36)を設け、他方に該
楔形突部(36)に嵌合する楔形凹部(16)を設けたことを特
徴とする光アレイモジュール。 - 【請求項３】 光ファイバアレイ(40)と受光素子アレイ
(50)とを対向配置し、それぞれの光ファイバ(45)と対向
する受光素子(55)とが光結合するよう構成されたモジュ
ールにおいて、 それぞれの該光ファイバ(45)の出射端面を軸心として、
該光ファイバアレイ(40)の基板(41)の出射端面側に並列
形成された円錐台形突部(48)と、 それぞれの該受光素子(55)の入射面を軸心として、該受
光素子アレイ(50)の入射端面側に並列形成された円錐台
形突部(58)と、 内壁に遮光膜（Ｐ）が形成された孔(71)が、該光ファイ
バ(45)の並列ピッチに等しいピッチで配列し、該光ファ
イバアレイ(40)と該受光素子アレイ(50)間に介在するブ
ロック(70)とを備え、 それぞれの該孔(71)の一方の開口部に該光ファイバアレ
イ(40)の円錐台形突部(48)が嵌合し、他方の開口部に該
受光素子アレイ(50)の円錐台形突部(58)が嵌合してなる
ことを特徴とする光アレイモジュール。 - 【請求項４】 発光素子アレイ(10)と光ファイバアレイ
(30)とを対向配置し、それぞれの発光素子(15)と対向す
る光ファイバ(35)とが光結合するよう構成されたモジュ
ールにおいて、 それぞれの該発光素子アレイ(10)の出射部を軸心とし
て、該発光素子アレイ(10)の出射端面側に並列形成され
た円錐台形突部(18)と、 それぞれの該光ファイバ(35)の入射端面を軸心として、
該光ファイバアレイ(30)の基板(31)の入射端面側に並列
形成された円錐台形突部(38)と、 内壁に遮光膜（Ｐ）が形成された孔(71)が、該発光素子
(15)の並列ピッチに等しいピッチで配列し、該発光素子
アレイ(10)と該光ファイバアレイ(30)間に介在するブロ
ック(70)とを備え、 それぞれの該孔(71)の一方の開口部に該発光素子アレイ
(10)の円錐台形突部(18)が嵌合し、他方の開口部に該光
ファイバアレイ(30)の円錐台形突部(38)が嵌合してなる
ことを特徴とする光アレイモジュール。 - 【請求項５】 送信側に請求項２又は請求項４記載の光
アレイモジュールが構成され、受信側に請求項１又は請
求項３記載の光アレイモジュールが構成されたことを特
徴とする光アレイリンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14306992A JPH05333251A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 光アレイモジュール及び光アレイリンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14306992A JPH05333251A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 光アレイモジュール及び光アレイリンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05333251A true JPH05333251A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15330201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14306992A Withdrawn JPH05333251A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 光アレイモジュール及び光アレイリンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05333251A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6599032B1 (en) | 1998-12-25 | 2003-07-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Transmitter/receiver for optical parallel transmission and board for optical module |
| JP2005043622A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-17 | Toshiba Corp | 光半導体モジュール及びその製造方法 |
| JP3734017B2 (ja) * | 1998-08-05 | 2006-01-11 | セイコーエプソン株式会社 | 光モジュール |
| WO2008139763A1 (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Fujikura Ltd. | 光通信モジュールとその製造方法及び光送受信装置 |
| KR101012327B1 (ko) * | 2008-12-22 | 2011-02-08 | 전자부품연구원 | 광전변환모듈 |
| JP2012256853A (ja) * | 2011-05-18 | 2012-12-27 | Japan Oclaro Inc | アレイ型受光装置、光受信モジュール、及び光トランシーバ |
| JP2016522446A (ja) * | 2013-05-31 | 2016-07-28 | シリコン・ライン・ゲー・エム・ベー・ハー | 光信号をカップリングおよび／又はデカップリングするための装置 |
-
1992
- 1992-06-04 JP JP14306992A patent/JPH05333251A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US8113724B2 (en) | 2007-05-14 | 2012-02-14 | Fujikura Ltd. | Optical communication module, manufacturing method therefor, and optical transceiver |
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