JPH05330107A - Thermal printing head - Google Patents
Thermal printing headInfo
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- JPH05330107A JPH05330107A JP14237392A JP14237392A JPH05330107A JP H05330107 A JPH05330107 A JP H05330107A JP 14237392 A JP14237392 A JP 14237392A JP 14237392 A JP14237392 A JP 14237392A JP H05330107 A JPH05330107 A JP H05330107A
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- Japan
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- glaze
- common electrode
- thick film
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルプリントヘッ
ドに関する。FIELD OF THE INVENTION This invention relates to thermal printheads.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の発熱抵抗体部が基板の端面に近い
位置に形成され、共通電極がグレーズ層下に厚膜形成さ
れたサーマルプリントヘッドとしては、例えば特開平２
−４５１６４号や特開昭６１−２３７６６２号公報に示
すものが提案されている。図３に特開平２−４５１６４
号によるサーマルプリントヘッドを示す。図に於いて、
１は耐熱性絶縁性基板、２はグレーズガラス（以下グレ
ーズと称す）３は発熱抵抗体部、４は個別電極、５は薄
膜共通電極、６は厚膜共通電極である。2. Description of the Related Art A conventional thermal print head in which a heating resistor portion is formed at a position close to an end face of a substrate and a common electrode is formed as a thick film under a glaze layer is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open Publication No. HEI-2.
Those disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 45164/1994 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-237662 are proposed. As shown in FIG.
3 shows a thermal print head according to the No. In the figure,
Reference numeral 1 is a heat-resistant insulating substrate, 2 is a glaze glass (hereinafter referred to as glaze), 3 is a heating resistor portion, 4 is an individual electrode, 5 is a thin film common electrode, and 6 is a thick film common electrode.
【０００３】特開平２−４５１６４号によるサーマルプ
リントヘッドは、グレーズ２層下に形成された厚膜共通
電極６が発熱抵抗体部３直下の部分が他の厚膜共通電極
６より高く、厚膜の複数回印刷で多段構造に形成され、
基板端部で上部薄膜共通電極５と接続されている。In the thermal print head according to Japanese Patent Laid-Open No. 2-45164, the thick film common electrode 6 formed under the two layers of glaze is higher in the portion directly below the heating resistor portion 3 than the other thick film common electrodes 6, and the thick film common electrode 6 is thick film. It is formed into a multi-stage structure by printing multiple times of
It is connected to the upper thin film common electrode 5 at the end of the substrate.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来構造によるサーマ
ルプリントヘッドには、以下のような課題があった。特
開平２−４５１６４号によるサーマルプリントヘッド
は、グレーズ２下の厚膜共通電極６が発熱抵抗体部３直
下の部分が他の厚膜共通電極６より高く形成され、この
厚膜共通電極６は基板端部で薄膜電極５と電気的に接続
されている。このようなヘッド構造は、発熱抵抗体素子
数が増え、共通電極の電流容量を大きくする必要が生じ
た場合、厚膜共通電極６の膜厚を高くするか、面積を広
げ対応する。The thermal print head having the conventional structure has the following problems. In the thermal print head according to Japanese Patent Laid-Open No. 2-45164, the thick film common electrode 6 below the glaze 2 is formed so that the portion immediately below the heating resistor portion 3 is higher than the other thick film common electrodes 6, and the thick film common electrode 6 is It is electrically connected to the thin film electrode 5 at the end of the substrate. In such a head structure, when the number of heating resistor elements increases and it becomes necessary to increase the current capacity of the common electrode, the thickness of the thick film common electrode 6 is increased or the area is increased.
【０００５】高画質・高印字品質を得る為には、サーマ
ルプリントヘッドを均一に発熱させ、熱を伝え、インク
を均一に転写する必要がある。このためには、転写不良
の一要因であるグレーズ２の形状不良を無くし、平坦化
する必要があり、共通電極の電流容量を確保することを
目的に、グレーズ２下の厚膜共通電極６を厚くすること
は、発熱抵抗体部３が形成されるグレーズ２自体の図３
の、ｄ方向（長手方向）に示す稜線形状を悪化させると
いう課題を有している。In order to obtain high image quality and high print quality, it is necessary to uniformly generate heat in the thermal print head and transfer the heat to transfer the ink uniformly. For this purpose, it is necessary to eliminate the shape defect of the glaze 2 which is one of the factors of the transfer defect and to flatten it, and for the purpose of ensuring the current capacity of the common electrode, the thick film common electrode 6 below the glaze 2 is formed. To make the glaze 2 of the glaze 2 itself on which the heating resistor portion 3 is formed is thicker.
However, there is a problem that the ridge line shape shown in the d direction (longitudinal direction) is deteriorated.
【０００６】共通電極の膜厚を高くする方法による場合
は次のような課題を有する。発熱抵抗体部３が形成され
るグレーズ２は厚膜共通電極６と同様に、一般的にはス
クリーン印刷法により形成されている。グレーズ２は通
常６０μｍ程度の高さに形成され良好な印字品質を得る
ためには、図５のグレーズ部拡大図に示すグレーズ２の
ｄ方向の稜線うねり形状は、５μｍ以下に抑える事が望
ましい。グレーズは形成する表面の面粗度に影響されや
すく、例えばアルミナ面の面粗度が７μｍ以上では、前
記ｄ方向の稜線うねり形状を５μｍ以下に抑える為に
は、形成するグレーズの厚みは４０μｍ以上必要とな
る。一般的に厚膜形成はガラスフリットが含有されたＡ
ｕペーストを印刷・焼成し形成する。厚膜の厚みはサー
マルプリントヘッドの発熱抵抗体素子数や製品抵抗値に
より、２μｍ〜１５μｍ程度の膜厚に形成されるが、特
に５μｍ以上の厚みの場合はＡｕの粒度の大きいペース
トを使用し、厚膜を重ね塗りして所望の厚みに形成す
る。この為、厚膜電極表面の面粗度は１５μｍ〜２５μ
ｍ程度と粗くなり、この後前記厚膜の表面上に形成する
グレーズの総厚みを４０μｍ〜５０μｍに形成しても、
グレーズの稜線うねり形状を５μｍ以下に抑えることは
難しい。また、図３に示すヘッド構造で厚膜共通電極６
の面積を広げる方法により電流容量を確保する場合、以
下のような課題を有している。高速印字時に於ける蓄熱
の影響を抑えるため、或いは紙等に対する押しつけ圧力
を分散しにくくし、紙当り性を良くしラフ紙に対する良
好な印字品質を得るために、グレーズ２の形状は幅０．
６ｍｍ、高さ０．０６ｍｍ以下が望ましい。更に、この
グレーズが以降に薄膜形成される電極層との絶縁層とな
るため、グレーズ２下に形成する厚膜共通電極６の面積
は、グレーズ２の幅以内が限度となる。この結果、厚膜
共通電極６の面積を広げられる範囲は制限されてしまい
電流容量を高められない。The method of increasing the thickness of the common electrode has the following problems. The glaze 2 on which the heating resistor portion 3 is formed is generally formed by a screen printing method, like the thick film common electrode 6. The glaze 2 is usually formed to have a height of about 60 μm, and in order to obtain good print quality, it is desirable that the ridge waviness shape in the d direction of the glaze 2 shown in the enlarged view of the glaze part in FIG. The glaze is easily affected by the surface roughness of the surface to be formed. For example, when the surface roughness of the alumina surface is 7 μm or more, the thickness of the glaze to be formed is 40 μm or more in order to suppress the ridge waviness shape in the d direction to 5 μm or less. Will be needed. Generally, thick film is formed with glass frit
It is formed by printing and firing u paste. The thickness of the thick film is about 2 μm to 15 μm depending on the number of heating resistor elements of the thermal print head and the product resistance value. , A thick film is overcoated to form a desired thickness. Therefore, the surface roughness of the thick film electrode surface is 15 μm to 25 μm.
Even if the total thickness of the glaze formed on the surface of the thick film is 40 μm to 50 μm,
It is difficult to suppress the ridge undulation shape of the glaze to 5 μm or less. In addition, the thick film common electrode 6 having the head structure shown in FIG.
When the current capacity is secured by the method of increasing the area of, there are the following problems. The shape of the glaze 2 has a width of 0.
6 mm and a height of 0.06 mm or less are desirable. Further, since this glaze serves as an insulating layer with respect to an electrode layer which is subsequently formed into a thin film, the area of the thick film common electrode 6 formed under the glaze 2 is limited to within the width of the glaze 2. As a result, the range in which the area of the thick film common electrode 6 can be expanded is limited, and the current capacity cannot be increased.
【０００７】また、図４に示すようにグレーズ２を複数
回印刷で多段構造とし、第１のグレーズ１０下に形成す
る厚膜電極の面積を拡大できるように、絶縁層となる第
１のグレーズ１０を幅広に形成した場合は、以下のよう
な課題を有している。基板１上にグレーズ材を印刷後焼
成により形成するが、グレーズ材の形成面積が拡大され
ることにより、作業工程中でグレーズ材上に焼成カス等
の異物が付着しやすく、また、ピンホール等の外観異常
も発生しやすい。このため、以降のフォトリソエッチン
グ工程でのパターン形成不良が発生する。Further, as shown in FIG. 4, the glaze 2 is formed into a multi-stage structure by printing a plurality of times, so that the area of the thick film electrode formed under the first glaze 10 can be increased so that the first glaze as an insulating layer is formed. When 10 is formed wide, there are the following problems. The glaze material is formed on the substrate 1 by printing and then firing. However, since the formation area of the glaze material is enlarged, foreign matter such as firing dust is likely to adhere to the glaze material during the working process, and pinholes and the like are also attached. Abnormal appearance is also likely to occur. Therefore, pattern formation failure occurs in the subsequent photolithography etching process.
【０００８】本発明はかかる課題を解決し、発熱抵抗体
部形成位置のグレーズの外形形状の品質が安定し、共通
電極の電気的容量が充分に確保されたサーマルプリント
ヘッドを製造する点である。An object of the present invention is to solve the above problems and to manufacture a thermal print head in which the quality of the external shape of the glaze at the position where the heating resistor is formed is stable and the electric capacity of the common electrode is sufficiently secured. ..
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明のサーマルプリン
トヘッドは、基板の端面が基板上のグレーズガラスを配
する面に対し、基板の裏面方向に段状の面が形成され、
共通電極がグレーズガラス層下から、基板の段状の面に
沿って形成されていることを特徴とする。According to the thermal print head of the present invention, a stepped surface is formed in the rear surface direction of the substrate with respect to the surface where the end face of the substrate is provided with the glaze glass.
The common electrode is formed from below the glaze glass layer along the stepped surface of the substrate.
【００１０】[0010]
【実施例】以下に本発明に於ける実施例を図面に基づい
て説明する。図１、図２は本発明に於けるサーマルプリ
ントヘッドの発熱抵抗体部周辺を示す側断面図である。
１〜６の各構成の符号は図３と同様であり、また７は保
護層である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 are side sectional views showing the periphery of a heating resistor portion of a thermal print head according to the present invention.
Reference numerals of the respective components 1 to 6 are the same as those in FIG. 3, and 7 is a protective layer.
【００１１】（実施例１）図１に示すように、発熱抵抗
体部３がより端面に近い位置に形成されたサーマルプリ
ントヘッドに於いて、基板の端面に基板１上のグレーズ
２を配する面より、基板の裏面方向に段状の面が形成さ
れている。更に、この段状の面に沿って２μｍ〜５μｍ
程度の一定の膜厚に厚膜共通電極が形成されている。(Embodiment 1) As shown in FIG. 1, in a thermal print head in which a heating resistor portion 3 is formed at a position closer to the end face, a glaze 2 on the substrate 1 is arranged on the end face of the substrate. A stepped surface is formed in the direction of the back surface of the substrate from the surface. Furthermore, along this stepped surface, 2 μm to 5 μm
The thick film common electrode is formed to have a uniform film thickness.
【００１２】このサーマルプリントヘッドは以下の工程
により製造する。一般的にサーマルプリントヘッドの製
造方法としては、１枚のアルミナ等の基板からフォトリ
ソエッチング方法により、多数個のヘッドを同時に製造
している。This thermal print head is manufactured by the following steps. Generally, as a method of manufacturing a thermal print head, a large number of heads are manufactured simultaneously from a single substrate of alumina or the like by a photolithographic etching method.
【００１３】まず、アルミナ等の基板１の製造方法とし
ては、一般的なグリーンシート法・粉末プレス形成法等
により製作する。この際に、アルミナ等の耐熱性及び絶
縁性を有する基板１上の厚膜共通電極６を配する領域
が、段状の面になるように抜き型により成形する。ま
た、段状の面を形成する他の方法として、前記の製造方
法により製作されたアルミナ基板１の段状面形成部を、
研削・ダイシング等により溝加工する。形成する段の幅
と同幅の平型のダイシングブレードにより、基板総厚み
の１／２以下例えば０．０１ｍｍ〜０．０３ｍｍの深さ
に溝入れを行う。一般的には、シリアル型のサーマルプ
リントヘッドの基板１の総厚みは０．６３５ｍｍ程度で
あり、段状の面の厚みが基板総厚みに対し１／２以上あ
った場合は、部分的に基板厚みが薄くなる。このため、
以降のスパッタリング等の製造工程中で基板割れ等の不
良が発生しやすくなり、また段状の面の段差部が大きく
なるとフォトリソ時のアライメントもしにくく、段差部
でのパターン断線等も発生しやすく製造時の歩留り低下
の一要因となるため、段状面の厚みは基板総厚みの１／
２以下が望ましい。First, as a method of manufacturing the substrate 1 of alumina or the like, it is manufactured by a general green sheet method, powder press forming method or the like. At this time, it is formed by a punching die so that the region where the thick film common electrode 6 is arranged on the substrate 1 having heat resistance and insulation such as alumina is a stepped surface. As another method of forming a stepped surface, a stepped surface forming portion of the alumina substrate 1 manufactured by the above-described manufacturing method is used.
Grooves are processed by grinding and dicing. Using a flat dicing blade having the same width as the width of the step to be formed, grooving is performed at a depth of ½ or less of the total substrate thickness, for example, 0.01 mm to 0.03 mm. Generally, the total thickness of the substrate 1 of the serial type thermal print head is about 0.635 mm, and when the thickness of the stepped surface is ½ or more of the total thickness of the substrate, the substrate is partially The thickness becomes thin. For this reason,
Subsequent manufacturing processes such as sputtering are likely to cause defects such as substrate cracks, and if the stepped portion of the stepped surface becomes large, alignment during photolithography is difficult to perform, and pattern disconnection at the stepped portion easily occurs. The thickness of the stepped surface is 1 / of the total substrate thickness,
2 or less is desirable.
【００１４】次にこの溝を有する基板上に、Ａｕ叉はＰ
ｔ系の金属ペーストを使用し厚膜共通電極６をスクリー
ン印刷法、スプレー塗布方式等により形成し焼成する。
この金属ペーストはできるだけ焼成温度が高い方が良
く、例えば８５０℃〜９５０℃程度の焼成温度で焼成し
厚膜共通電極６を形成する。本実施例では厚膜電極によ
る製造方法を記すが、グレーズ２下に形成される共通電
極層は、スパッタ等の真空薄膜装置により形成される薄
膜電極でも形成する事ができるものである。Then, Au or P is formed on the substrate having the groove.
The thick film common electrode 6 is formed by using a t-based metal paste by a screen printing method, a spray coating method, or the like, and is baked.
It is preferable that this metal paste has a high firing temperature as much as possible. For example, the metal paste is fired at a firing temperature of about 850 ° C. to 950 ° C. to form the thick film common electrode 6. In the present embodiment, a manufacturing method using a thick film electrode is described, but the common electrode layer formed under the glaze 2 can also be formed by a thin film electrode formed by a vacuum thin film device such as sputtering.
【００１５】次に、この厚膜共通電極６上に、グレーズ
材を一般的なスクリーン印刷法により幅０．６ｍｍ、高
さ０．０６ｍｍ程度に形成し、７５０℃〜８００℃程度
の焼成温度で焼成しグレーズ２を形成する。Next, a glaze material having a width of about 0.6 mm and a height of about 0.06 mm is formed on the thick film common electrode 6 by a general screen printing method, and the baking temperature is about 750 ° C. to 800 ° C. Bake to form glaze 2.
【００１６】この後、この前記溝部内に厚膜が形成され
たグレーズ２を有する基板１上に、発熱抵抗体層８、電
極層５を一般的なスパッタリング等の真空薄膜装置によ
り積層膜を形成する。次に、前記積層膜上全面にフォト
レジストをロールコーター・スピンコーター等により塗
布し、プレベークした後フォトマスクを使用して露光・
現像を行いエッチングにより薄膜パターンを形成する。
グレーズ２下から、段状の面に沿って形成された厚膜共
通電極６の、段状の面に形成された部分で薄膜共通電極
５と電気的に接続される。その後、前記薄膜パターン上
全面に耐摩耗・耐酸化機能を有する絶縁性耐熱性保護層
７をスパッタ等の真空薄膜装置により形成する。Thereafter, the heating resistor layer 8 and the electrode layer 5 are laminated on the substrate 1 having the glaze 2 having a thick film formed in the groove by a vacuum thin film apparatus such as general sputtering. To do. Next, a photoresist is applied to the entire surface of the laminated film by a roll coater, a spin coater or the like, prebaked, and then exposed using a photomask.
After development, etching is performed to form a thin film pattern.
From the bottom of the glaze 2, the thick film common electrode 6 formed along the stepped surface is electrically connected to the thin film common electrode 5 at a portion formed on the stepped surface. After that, an insulating and heat resistant protective layer 7 having abrasion resistance and oxidation resistance is formed on the entire surface of the thin film pattern by a vacuum thin film apparatus such as sputtering.
【００１７】このようにして溝部内に厚膜共通電極が形
成されたアルミナ基板を、平型のダイシングブレードを
使用しチップ毎にダイシングを行うことにより、基板端
面に段状の面が形成されたサーマルプリントヘッドが製
作される。Thus, the alumina substrate having the thick film common electrode formed in the groove is diced for each chip by using a flat dicing blade to form a stepped surface on the end face of the substrate. A thermal print head is manufactured.
【００１８】（実施例２）図２は本発明による基板の端
面が段状の面に形成されているサーマルプリントヘッド
の、段状の低面ｃ部に形成された厚膜共通電極６が、他
の段状の面に沿って形成された共通電極部より厚く、共
通電極の溜まり部９が形成されていることにより、サー
マルプリントヘッドの外形サイズの更成る小型化及びグ
レーズ２の外形形状の品質向上を目的とするものであ
る。図に於いて１〜８の各構成の符号は図１と同様であ
る。また、９は共通電極の溜まり部である。(Embodiment 2) FIG. 2 shows a thick film common electrode 6 formed on a stepped lower surface c of a thermal print head in which the end surface of a substrate according to the present invention is formed on a stepped surface. Since the common electrode reservoir 9 is formed to be thicker than the common electrode portion formed along the other stepped surface, the outer size of the thermal print head can be further reduced, and the outer shape of the glaze 2 can be reduced. The purpose is to improve quality. In the figure, the reference numerals of the components 1 to 8 are the same as those in FIG. Further, 9 is a reservoir of the common electrode.
【００１９】基板１上のグレーズ２下に配された厚膜共
通電極６の形成位置は、グレーズ２の斜面部下から、基
板の段状の面の壁面を沿わせ形成するが、この際に、ｃ
部低面部のみを０．０２ｍｍ〜０．２ｍｍ程度に膜厚を
厚く形成し、共通電極の溜まり部９を形成する。サーマ
ルプリントヘッドの発熱抵抗体素子数や、製品抵抗値に
より共通電極の電流容量が多く必要となった場合は、ｃ
部低面部の共通電極の溜まり部９の膜厚を制御する事で
調整する。The thick film common electrode 6 arranged below the glaze 2 on the substrate 1 is formed from below the slant surface of the glaze 2 along the wall surface of the stepped surface of the substrate. c
Only the lower surface portion is thickly formed to have a thickness of about 0.02 mm to 0.2 mm to form the common electrode reservoir 9. If a large current capacity of the common electrode is required due to the number of heating resistor elements in the thermal print head or the product resistance value, c
The thickness is adjusted by controlling the film thickness of the pooled portion 9 of the common electrode on the lower surface of the portion.
【００２０】このサーマルプリントヘッドは以下の工程
により製造する。まず、実施例１と同様の製造方法によ
りアルミナ基板及び基板１上に段状の面（溝）を形成す
る。次にこの溝内のｃ部低面部にＡｕ叉はＰｔ系の金属
ペーストで、比抵抗値が５ｍΩ／□／１０μｔ以下にな
るように、例えば０．１５ｍｍ程度の膜厚にディッピン
グや吹き付け方式により共通電極の溜まり部９を形成す
る。次にグレーズ２下の任意の位置から溝内の壁面部及
び、前記方法により低面部に形成した共通電極の溜まり
部９上まで膜厚５μｍ程度の厚膜電極をスプレー方式或
いはスクリーン印刷方式により形成する。この金属ペー
ストはできるだけ焼成温度が高い方が良く、例えば８５
０℃〜９５０℃程度の焼成温度で焼成し、厚膜共通電極
６を形成する。グレーズ２下に形成する厚膜電極の形成
面積を小さくし、共通電極の膜厚を５μｍ以下に抑える
ことによりこの後、この厚膜共通電極６上に形成するグ
レーズ２の外形形状の、図５に示すｄ方向の稜線形状を
５μｍ以下に抑えることができる。この結果、グレーズ
２の発熱抵抗体部３が形成される位置の形状の品質が安
定したサーマルプリントヘッドを製作できる。また基板
単面に斜面部を等を形成する構成よりも、共通電極を形
成できる面の表面積を溝入れの深さにより大きくするこ
とができる。This thermal print head is manufactured by the following steps. First, a stepped surface (groove) is formed on the alumina substrate and the substrate 1 by the same manufacturing method as in the first embodiment. Next, an Au or Pt-based metal paste is applied to the lower surface of the c portion in the groove by dipping or spraying to a film thickness of, for example, about 0.15 mm so that the specific resistance value is 5 mΩ / □ / 10 μt or less. The common electrode reservoir 9 is formed. Next, a thick film electrode having a film thickness of about 5 μm is formed by spraying or screen printing from an arbitrary position under the glaze 2 to the wall surface in the groove and the reservoir 9 of the common electrode formed on the lower surface by the above method. To do. This metal paste should have as high a firing temperature as possible, for example 85
The thick film common electrode 6 is formed by firing at a firing temperature of about 0 ° C to 950 ° C. By reducing the formation area of the thick film electrode formed under the glaze 2 and suppressing the film thickness of the common electrode to 5 μm or less, the external shape of the glaze 2 formed on the thick film common electrode 6 is shown in FIG. The ridgeline shape in the d direction shown in can be suppressed to 5 μm or less. As a result, it is possible to manufacture a thermal print head in which the quality of the shape of the position where the heating resistor portion 3 of the glaze 2 is formed is stable. Further, the surface area of the surface on which the common electrode can be formed can be made larger by the depth of grooving, as compared with the configuration in which the inclined surface portion is formed on the single surface of the substrate.
【００２１】また、低面部の共通電極の溜まり部９の表
面に重ねて形成する共通電極は、スパッタリング等の真
空薄膜装置により形成する膜厚０．５μｍ〜１．０μｍ
程度の薄膜電極でも同様の効果が得られるものである。Further, the common electrode formed on the surface of the reservoir portion 9 of the common electrode of the lower surface portion is formed by a vacuum thin film apparatus such as sputtering and has a film thickness of 0.5 μm to 1.0 μm.
Similar effects can be obtained with thin film electrodes of a certain degree.
【００２２】次に実施例１と同様の製造工程によりグレ
ーズ２を形成し、更に発熱抵抗体層８・薄膜電極層５を
スパッタリング等の真空薄膜装置により積層膜を形成
し、フォトリソエッチング方法により薄膜パターンを形
成後、絶縁性耐熱性保護層７を形成する。次に、平型の
ダイシングブレードを使用しヘッドチップ単位に切断す
るとともに段状の面を形成する。以上の製造方法、及び
構成により発熱抵抗体部３の形成位置の品質が安定し
た、共通電極の電気的容量が充分に確保されたサーマル
プリントヘッドが製造できるものである。Next, the glaze 2 is formed by the same manufacturing process as in Example 1, the heating resistor layer 8 and the thin film electrode layer 5 are further formed into a laminated film by a vacuum thin film device such as sputtering, and the thin film is formed by a photolithographic etching method. After forming the pattern, the insulating heat-resistant protective layer 7 is formed. Next, a flat dicing blade is used to cut into head chips, and stepped surfaces are formed. With the above-described manufacturing method and structure, it is possible to manufacture a thermal print head in which the quality of the formation position of the heating resistor portion 3 is stable and the electric capacity of the common electrode is sufficiently secured.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明のサーマルプリントヘッドは、基
板端面が段状の面に加工され、この段状の面に沿って共
通電極が形成されていることにより以下の点が改善され
る。In the thermal print head of the present invention, the substrate end face is processed into a stepped surface, and the common electrode is formed along this stepped surface, whereby the following points are improved.
【００２４】（１）基板の端部を段状の形状にすること
により、厚膜共通電極を形成する面をグレーズ層下では
なく、グレーズ形成に影響の無い面に広げることがで
き、共通電極の表面積が拡大できる事から、サーマルプ
リントヘッドの外形サイズを小型化できる効果がある。
この結果、電流容量不足に起因する印字不良（印字濃度
ムラ）を無くし、印字品質の安定したサーマルプリント
ヘッドを提供できる。(1) By forming the end portion of the substrate into a stepped shape, the surface on which the thick film common electrode is formed can be expanded to a surface that does not affect the glaze formation, not under the glaze layer. Since the surface area of the thermal print head can be increased, the external size of the thermal print head can be reduced.
As a result, it is possible to provide a thermal print head with stable print quality by eliminating defective printing (uneven print density) due to insufficient current capacity.
【００２５】（２）基板端部の段状面に共通電極の溜ま
り部を形成することにより、サーマルプリントヘッドの
発熱抵抗体素子数や製品抵抗値のレベルにより、共通電
極の電流容量が多く必要となった場合でも、共通電極の
溜まり部の膜厚の制御により調整することができる。(2) By forming the common electrode pool on the stepped surface at the end of the substrate, a large current capacity of the common electrode is required depending on the number of heating resistor elements of the thermal print head and the level of product resistance. Even in the case of, it can be adjusted by controlling the film thickness of the pool portion of the common electrode.
【図１】[Figure 1]
【図２】本発明に於けるサーマルプリントヘッドの発熱
抵抗体部周辺を示す側断面図。FIG. 2 is a side sectional view showing the periphery of a heating resistor portion of the thermal print head according to the present invention.
【図３】[Figure 3]
【図４】従来構成によるサーマルプリントヘッドの発熱
抵抗体部周辺を示す側断面図。FIG. 4 is a side sectional view showing the periphery of a heating resistor portion of a thermal print head having a conventional configuration.
【図５】従来構成によるサーマルプリントヘッドのグレ
ーズ部の拡大図。FIG. 5 is an enlarged view of a glaze portion of a thermal print head having a conventional configuration.
１ 耐熱性絶縁性基板 ２ グレーズガラス ３ 発熱抵抗体部 ４ 個別電極 ５ 薄膜共通電極 ６ 厚膜共通電極 ７ 保護層 ８ 発熱抵抗体層 ９ 厚膜共通電極の溜まり部 １０ 第１のグレーズ 1 Heat Resistant Insulating Substrate 2 Glaze Glass 3 Heating Resistor Part 4 Individual Electrode 5 Thin Film Common Electrode 6 Thick Film Common Electrode 7 Protective Layer 8 Heating Resistor Layer 9 Thick Film Common Electrode Reservoir 10 First Glaze
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 8906−2Ｃ １１３ Ｂ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location 8906-2C 113 B
Claims (1)
ーズ表面に発熱抵抗体層と電極層を積層して形成し、該
電極層が個別電極及び共通電極を有し、発熱抵抗体部が
前記基板の端面に近い位置に形成されたサーマルプリン
トヘッドに於いて、前記基板の端面が基板上のグレーズ
ガラスを配する面に対し、基板の裏面方向に段状の面が
形成され、前記共通電極がグレーズガラス層下から、前
記基板の段状の面に沿って形成されていることを特徴と
するサーマルプリントヘッド。1. A glaze glass is arranged on a substrate, and a heating resistor layer and an electrode layer are laminated on the glaze surface, the electrode layer having an individual electrode and a common electrode, and the heating resistor section is In a thermal print head formed at a position close to the end surface of the substrate, a stepped surface is formed in the back surface direction of the substrate with respect to the surface where the end surface of the substrate has the glaze glass on the substrate, A thermal print head, wherein electrodes are formed from below the glaze glass layer along the stepped surface of the substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14237392A JPH05330107A (en) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | Thermal printing head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14237392A JPH05330107A (en) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | Thermal printing head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05330107A true JPH05330107A (en) | 1993-12-14 |
Family
ID=15313873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14237392A Pending JPH05330107A (en) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | Thermal printing head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05330107A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996041722A1 (en) * | 1995-06-13 | 1996-12-27 | Rohm Co., Ltd. | Method of forming auxiliary electrode layer for common electrode pattern in thermal head |
| US7830595B2 (en) * | 2005-09-22 | 2010-11-09 | Sony Corporation | Electro-optical device, electronic apparatus, protective member, and method of manufacturing protective member |
| JP2015178220A (en) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | 東芝ホクト電子株式会社 | thermal head |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP14237392A patent/JPH05330107A/en active Pending
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| CN1070113C (en) * | 1995-06-13 | 2001-08-29 | 罗姆股份有限公司 | Method of forming auxiliary electrode layer for common electrode pattern in thermal head |
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