JPH05329431A - ペーストの塗布方法 - Google Patents
ペーストの塗布方法Info
- Publication number
- JPH05329431A JPH05329431A JP13686392A JP13686392A JPH05329431A JP H05329431 A JPH05329431 A JP H05329431A JP 13686392 A JP13686392 A JP 13686392A JP 13686392 A JP13686392 A JP 13686392A JP H05329431 A JPH05329431 A JP H05329431A
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- Japan
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- paste
- needle
- coating
- syringe
- gel
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- Pending
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ペースト状物質を経時的粘度変化があっても
微小量塗布が高精度に出来る方法を提供する。 【構成】 シリンジ１の先端に接続されるニードル２の
周囲に導電性接着剤５を、塗布量制御用圧搾空気Ｆでニ
ードル２内に押し込み、冷却されてゲル状にした後ニー
ドル２の先端から吐出後、所要の長さでカッタ４で切断
する手段より構成される。 【効果】 経時的粘度変化かあるゾル状物質の微小量塗
布が、高精度で、かつ容易にできる。
微小量塗布が高精度に出来る方法を提供する。 【構成】 シリンジ１の先端に接続されるニードル２の
周囲に導電性接着剤５を、塗布量制御用圧搾空気Ｆでニ
ードル２内に押し込み、冷却されてゲル状にした後ニー
ドル２の先端から吐出後、所要の長さでカッタ４で切断
する手段より構成される。 【効果】 経時的粘度変化かあるゾル状物質の微小量塗
布が、高精度で、かつ容易にできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の製造および
実装方法に関し、特にペースト塗布量の制御方法に関す
る。
実装方法に関し、特にペースト塗布量の制御方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子部品の製造工程においては、
内部に収納する素子と外部に導出させる目的使用する電
極リードとを、電気的に接続させるために銀・銅等の導
電性金属を主成分とする導電性接着剤が用いられてい
る。また、電子部品とその実装基板を電気的に接続させ
る場合にも同様に用いられる。前記ペースト状の導電性
接着剤（以後ペースト剤と略す）の塗布にはディスペン
サ等のシリンジを用いる方法が一般的である。この場合
塗布量制御にシリンジ先端に取り付けられたニードルの
径と、シリンジに送り込まれる塗布量制御用圧搾空気
（以後塗布圧と略す）の調整により行われている。
内部に収納する素子と外部に導出させる目的使用する電
極リードとを、電気的に接続させるために銀・銅等の導
電性金属を主成分とする導電性接着剤が用いられてい
る。また、電子部品とその実装基板を電気的に接続させ
る場合にも同様に用いられる。前記ペースト状の導電性
接着剤（以後ペースト剤と略す）の塗布にはディスペン
サ等のシリンジを用いる方法が一般的である。この場合
塗布量制御にシリンジ先端に取り付けられたニードルの
径と、シリンジに送り込まれる塗布量制御用圧搾空気
（以後塗布圧と略す）の調整により行われている。
【０００３】従来の技術としては、例えば特開昭５８−
１５２２２号公報に記載のような塗布方法がある。
１５２２２号公報に記載のような塗布方法がある。
【０００４】図４は、従来のペースト剤の塗布方法を示
す断面図であり、例えば、銀を導電成分とし、エポキシ
樹脂を接着成分とするペースト剤５をシリンジ１内に充
填し、シリンジ１に導入されている塗布圧Ｆの接続によ
り、シリンジ１の先端に取付けたニードル２から適量の
ペースト剤２５ａを被塗布材６の所定の塗布部位６ａ上
に吐出して付着塗布する。その後、接続する対象物をペ
ースト剤の上に設置し、硬化させる目的で加熱・ＵＶ照
射等を行っている。
す断面図であり、例えば、銀を導電成分とし、エポキシ
樹脂を接着成分とするペースト剤５をシリンジ１内に充
填し、シリンジ１に導入されている塗布圧Ｆの接続によ
り、シリンジ１の先端に取付けたニードル２から適量の
ペースト剤２５ａを被塗布材６の所定の塗布部位６ａ上
に吐出して付着塗布する。その後、接続する対象物をペ
ースト剤の上に設置し、硬化させる目的で加熱・ＵＶ照
射等を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のペース
ト剤の塗布方法は、以下のような問題点がある。すなわ
ち（１）微小量のペースト剤を吐出させる場合、ニード
ル径と塗布圧Ｆを調整して行ってもゾル状のため吐出量
が不安定となり、十分な制御ができず、塗布量の偏差に
より、正確な塗布量管理ができない。（２）二液混合性
ペースト剤等は、ポットライフが短く、特に粘度が経時
的に高くなっていくような場合、微小量のペースト剤の
塗布量の制御が、上記以上に困難になり正確な塗布量管
理ができない。
ト剤の塗布方法は、以下のような問題点がある。すなわ
ち（１）微小量のペースト剤を吐出させる場合、ニード
ル径と塗布圧Ｆを調整して行ってもゾル状のため吐出量
が不安定となり、十分な制御ができず、塗布量の偏差に
より、正確な塗布量管理ができない。（２）二液混合性
ペースト剤等は、ポットライフが短く、特に粘度が経時
的に高くなっていくような場合、微小量のペースト剤の
塗布量の制御が、上記以上に困難になり正確な塗布量管
理ができない。
【０００６】本発明の目的はかかる従来の欠点を解決
し、粘度が経時的に変化するペースト剤の微小量塗布が
可能となるペーストの塗布方法を提供することにある。
し、粘度が経時的に変化するペースト剤の微小量塗布が
可能となるペーストの塗布方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のペースト塗布方
法は、電子部品の製造及び実装工程で使用される室温で
ペースト状の接着剤またはコート剤等のゾル状物質の塗
布方法において、前記ペースト状の接着剤またはコート
剤等を塗布前に一時低温に冷やしてゲル状にし、塗布時
に、カッタ等で切断後、電子部品の塗布部位に付着さ
せ、室温にもどして使用することを特徴とする。
法は、電子部品の製造及び実装工程で使用される室温で
ペースト状の接着剤またはコート剤等のゾル状物質の塗
布方法において、前記ペースト状の接着剤またはコート
剤等を塗布前に一時低温に冷やしてゲル状にし、塗布時
に、カッタ等で切断後、電子部品の塗布部位に付着さ
せ、室温にもどして使用することを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記の構成によると、ペースト剤を一度ゲル化
するため、吐出されてくるペースト剤はゲル化して固体
状となり断面積が一定となりペースト剤の吐出量をペー
スト剤の吐出された厚さで制御することにより、ペース
ト剤の塗布量を安定させることができる。
するため、吐出されてくるペースト剤はゲル化して固体
状となり断面積が一定となりペースト剤の吐出量をペー
スト剤の吐出された厚さで制御することにより、ペース
ト剤の塗布量を安定させることができる。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１は本発明の第４実施例を示す断面図で
ある。ずにおいて、１はシリンジ、２はシリンジ１の先
端のニードル、３はニードル２を囲繞する冷却ユニッ
ト、４は冷却ユニット３で冷却されてゲル化したペース
ト材を切断するカッタ、５は切断後のペースト状の導電
性接着剤である。
ある。ずにおいて、１はシリンジ、２はシリンジ１の先
端のニードル、３はニードル２を囲繞する冷却ユニッ
ト、４は冷却ユニット３で冷却されてゲル化したペース
ト材を切断するカッタ、５は切断後のペースト状の導電
性接着剤である。
【００１１】本発明によれば、シリンジ１の先端にニー
ドル２を接続し、次にニードル２の周囲にニードル２を
冷却するための半導体冷却素子（商品名サーモジュー
ル）等からなる冷却ユニット３を具備する。次にニード
ル２の先端部にカッタ４を装備して、本発明によるペー
スト塗布ユニットが構成される。
ドル２を接続し、次にニードル２の周囲にニードル２を
冷却するための半導体冷却素子（商品名サーモジュー
ル）等からなる冷却ユニット３を具備する。次にニード
ル２の先端部にカッタ４を装備して、本発明によるペー
スト塗布ユニットが構成される。
【００１２】この実施例によれば、シリンジ１内に充填
されたペースト剤５はシリンジ１に導入された塗布圧Ｆ
により、ニードル２の中に押し込まれる。次にニードル
２の内部では、ニードル２の周囲にある冷却ユニット３
により冷却され、粘度が上昇し、ゲル化する。次にニー
ドル２の先端からゲル状のペースト剤５ａが吐出され、
所定の量を吐出したところでカッタ４により切断し、被
塗布材６上の塗布部位６ａ上に落下して付着塗布する。
されたペースト剤５はシリンジ１に導入された塗布圧Ｆ
により、ニードル２の中に押し込まれる。次にニードル
２の内部では、ニードル２の周囲にある冷却ユニット３
により冷却され、粘度が上昇し、ゲル化する。次にニー
ドル２の先端からゲル状のペースト剤５ａが吐出され、
所定の量を吐出したところでカッタ４により切断し、被
塗布材６上の塗布部位６ａ上に落下して付着塗布する。
【００１３】切断したゲル状のペースト剤５ａは被塗布
材６上の塗布部位６ａ上で、周囲の熱を吸収して、解凍
し、ゾル状の初期の状態にもどる。
材６上の塗布部位６ａ上で、周囲の熱を吸収して、解凍
し、ゾル状の初期の状態にもどる。
【００１４】
【実施例２】図２は本発明の第２実施例の塗布ユニット
の側断面図である。第１の実施例では、ニードル２より
吐出されたゲル状のペースト材５ａの量を感覚的にとら
えて、塗布圧Ｆの大きさと吐出時間、カッタ４のタイミ
ングを調整していたのに対し、本実施例では、図２に示
すように、冷却ユニット３で冷却されたニードル２の先
端から吐出したゲル状のペースト剤１５ａをカッタ４の
下部に設置したレーザ光による寸法センサ７等により、
所定の長さになった所でカッタ４を作動させ、より精度
の高いペースト剤５の塗布量の制御が可能となる。
の側断面図である。第１の実施例では、ニードル２より
吐出されたゲル状のペースト材５ａの量を感覚的にとら
えて、塗布圧Ｆの大きさと吐出時間、カッタ４のタイミ
ングを調整していたのに対し、本実施例では、図２に示
すように、冷却ユニット３で冷却されたニードル２の先
端から吐出したゲル状のペースト剤１５ａをカッタ４の
下部に設置したレーザ光による寸法センサ７等により、
所定の長さになった所でカッタ４を作動させ、より精度
の高いペースト剤５の塗布量の制御が可能となる。
【００１５】
【実施例３】図３は本発明の第３の実施例の塗布ユニッ
トの側断面図である。
トの側断面図である。
【００１６】第１、第２の実施例では、ニードル２より
吐出されたゲル状のペースト材５ａ、１５ａは低温に冷
却されているため、被塗布材６上の塗布部位６ａに付着
塗布すると、雰囲気中の水分を冷却してペースト剤５
ａ、１５ａの表面が結露してしまうのに対し、本実施例
では、図３に示す用に、ニードル２の下部にあるエアー
チューブ８から、室温またはペースト剤５の反応が進行
しない程度に加熱し、かつ除湿された空気を被塗布材６
上の塗布部位６ａに吹き付け、ゲル状のペースト材１５
ａの結露を防止する一方、ゲル状のペースト剤の解凍が
促進され、短時間でゾル化させることが出来る。この
時、除湿された空気は、図３に示したように、対向して
配位された１対のエアーチューブ８により、空気の流れ
８ａは、被塗布材６の塗布部位６ａ上で、ニードル２の
方向への上昇流となり、ニードル付近も乾燥され雰囲気
となって結露を防止する効果がある。
吐出されたゲル状のペースト材５ａ、１５ａは低温に冷
却されているため、被塗布材６上の塗布部位６ａに付着
塗布すると、雰囲気中の水分を冷却してペースト剤５
ａ、１５ａの表面が結露してしまうのに対し、本実施例
では、図３に示す用に、ニードル２の下部にあるエアー
チューブ８から、室温またはペースト剤５の反応が進行
しない程度に加熱し、かつ除湿された空気を被塗布材６
上の塗布部位６ａに吹き付け、ゲル状のペースト材１５
ａの結露を防止する一方、ゲル状のペースト剤の解凍が
促進され、短時間でゾル化させることが出来る。この
時、除湿された空気は、図３に示したように、対向して
配位された１対のエアーチューブ８により、空気の流れ
８ａは、被塗布材６の塗布部位６ａ上で、ニードル２の
方向への上昇流となり、ニードル付近も乾燥され雰囲気
となって結露を防止する効果がある。
【００１７】なお、本実施例では塗布量の制御を圧搾空
気によって行っているが、ピストンとアクチュエータを
組み合わせた機械的な機構を使用しても、同様の効果を
得られることは言うまでもない。
気によって行っているが、ピストンとアクチュエータを
組み合わせた機械的な機構を使用しても、同様の効果を
得られることは言うまでもない。
【００１８】また、結露防止用のエアーチューブの配置
も、本実施例のように対向した１対のものに限るもので
はなく、一方のみから、もしくは三方、周囲一様等から
でも、同様の効果が得られることは勿論である。
も、本実施例のように対向した１対のものに限るもので
はなく、一方のみから、もしくは三方、周囲一様等から
でも、同様の効果が得られることは勿論である。
【００１９】さらに、本実施れでは、塗布されるペース
ト状物質を銀系のエポキシ接着剤で説明しているが、他
の絶縁性ペースト、コーティング材等にも、同様の効果
が得られることは勿論である。
ト状物質を銀系のエポキシ接着剤で説明しているが、他
の絶縁性ペースト、コーティング材等にも、同様の効果
が得られることは勿論である。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はペースト
剤を塗布するときに冷却ユニットでゲル状にするため、
以下のような効果がある。
剤を塗布するときに冷却ユニットでゲル状にするため、
以下のような効果がある。
【００２１】（１）ペースト剤がゲル化して固体状とな
り断面積が一定となるため、ペースト剤の吐出量をニー
ドルかの吐出された長さのみで容易に制御でき、特に微
小量の吐出量の高精度制御が可能となる。
り断面積が一定となるため、ペースト剤の吐出量をニー
ドルかの吐出された長さのみで容易に制御でき、特に微
小量の吐出量の高精度制御が可能となる。
【００２２】（２）二液混合性ペースト剤等ポットライ
フが短く、特に粘度が経時的に高くなっていくような場
合であっても、ニードルからの吐出量を上記のように吐
出長で管理し、かつ吐出長を寸法センサ等で実測しなが
ら塗布圧部カッタを制御することにより、極めて精度高
く一定量の吐出が可能となる。
フが短く、特に粘度が経時的に高くなっていくような場
合であっても、ニードルからの吐出量を上記のように吐
出長で管理し、かつ吐出長を寸法センサ等で実測しなが
ら塗布圧部カッタを制御することにより、極めて精度高
く一定量の吐出が可能となる。
【図１】 本発明の第１の侍史例を示す塗布ユニットの
側断面図である。
側断面図である。
【図２】 本発明の第２の実施例を示す塗布ユニットの
側断面図である。
側断面図である。
【図３】 本発明の第３の実施例を示す塗布ユニットの
側断面図である。
側断面図である。
【図４】 従来のペースト剤の塗布方法を示す断面図で
ある。
ある。
１ シリンジ ２ ニードル ３ 冷却ユニット ４ カッタ ５ ペースト状の導電性接着剤 ５ａ、１５ａ ゲル状のペースと剤 ２５ａ 適量のペースト剤 ６ 被塗布材 ６ａ 塗布部位 ７ 寸法センサ ８ エアーチューブ ８ａ 空気の流れ
Claims (4)
- 【請求項１】電子部品の製造及び実装工程で使用される
室温でのペースト状の接着剤またはコート剤等のゾル状
物質の塗布方法において、前期ペースト状の接着剤また
はコート剤等を塗布前に一時低温に冷やしてゲル状に
し、カッタ等で切断後、塗布部分に付着させ、室温にも
どして使用することを特徴とするペーストの塗布方法。 - 【請求項２】前記室温でベースと状の接着剤またはコー
ト剤等をシリンジ内に封入した後、シリンジの吐出部に
冷凍機能を設けて低温に冷やすことを特徴とする請求項
１記載のペーストの塗布方法。 - 【請求項３】前記室温でペースト状の接着剤またはコー
ト剤等を塗布部分に設置する周囲の雰囲気を除湿した状
態にして塗布をおこなうことを特徴とする請求項１記載
のペースト塗布方法。 - 【請求項４】前記低温に冷やしてゲル状としたペースト
をカッタ等で切断する工程において、吐出されたゲル状
のペーストを、光センサ等による寸法測定を行い、所定
の長さに達したところで、切断することを特徴とする請
求項１記載のペーストの塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13686392A JPH05329431A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | ペーストの塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13686392A JPH05329431A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | ペーストの塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05329431A true JPH05329431A (ja) | 1993-12-14 |
Family
ID=15185285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13686392A Pending JPH05329431A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | ペーストの塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05329431A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190043836A (ko) * | 2017-10-19 | 2019-04-29 | 한국기초과학지원연구원 | 고점성도 유체 시료를 정량으로 공급하기 위한 장치 |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP13686392A patent/JPH05329431A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190043836A (ko) * | 2017-10-19 | 2019-04-29 | 한국기초과학지원연구원 | 고점성도 유체 시료를 정량으로 공급하기 위한 장치 |
| US10983080B2 (en) | 2017-10-19 | 2021-04-20 | Korea Basic Science Institute | Apparatus for quantitatively feeding a high viscosity fluid sample |
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