JPS6082824A - 電子体温計及びその製造方法 - Google Patents
電子体温計及びその製造方法Info
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- JPS6082824A JPS6082824A JP58189824A JP18982483A JPS6082824A JP S6082824 A JPS6082824 A JP S6082824A JP 58189824 A JP58189824 A JP 58189824A JP 18982483 A JP18982483 A JP 18982483A JP S6082824 A JPS6082824 A JP S6082824A
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- JP
- Japan
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- solder
- electronic thermometer
- chip
- spots
- substrate
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
■発明の背景
Ａ、技術分野
本発明は電子体温計およびその製造方法に関するもので
あり、特に基板のプローブ部分にチップ化した感温抵抗
変化素子を有する電子体温計およびその製造方法に関す
るものである。
あり、特に基板のプローブ部分にチップ化した感温抵抗
変化素子を有する電子体温計およびその製造方法に関す
るものである。
Ｂ、先行技術とその問題点
現在使用されている水銀体温計は長さが１０〜１２ｃｍ
、径が数ｍｍであり、この大きさの水銀体温計でもって
、腋下に挟み又は日中に入れて体温を測定する。電子体
温計〜を同様な使い勝手が可能で、寸法もほぼ同じ大き
さにすることは可能であるが、プローブ部分に感温素子
として設けられる、例えばサーミスタなどは部品の小型
化の一環として被覆やリード線などを設けておらず、寸
法が２ｍｍ以下の極めて小さいチップ部品となる。従っ
て、製造ラインに配置される自動機によって基板のパタ
ーン上の正しい位置に精密に塔載することは困難である
。このような機械的精度の荒さから位置ずれが発生し、
サーミスタチップを電極、＜ターンの間の正しい位置か
らずれたまま固定してしまうと、強度不足による外的な
応力による剥離、接触不良など種々の不都合を残すこと
になるばかりでなく、チップの基板上の位置によって熱
に対する応答が異なり、製品の応答性能の／くラツキの
一因ともなっていた。
、径が数ｍｍであり、この大きさの水銀体温計でもって
、腋下に挟み又は日中に入れて体温を測定する。電子体
温計〜を同様な使い勝手が可能で、寸法もほぼ同じ大き
さにすることは可能であるが、プローブ部分に感温素子
として設けられる、例えばサーミスタなどは部品の小型
化の一環として被覆やリード線などを設けておらず、寸
法が２ｍｍ以下の極めて小さいチップ部品となる。従っ
て、製造ラインに配置される自動機によって基板のパタ
ーン上の正しい位置に精密に塔載することは困難である
。このような機械的精度の荒さから位置ずれが発生し、
サーミスタチップを電極、＜ターンの間の正しい位置か
らずれたまま固定してしまうと、強度不足による外的な
応力による剥離、接触不良など種々の不都合を残すこと
になるばかりでなく、チップの基板上の位置によって熱
に対する応答が異なり、製品の応答性能の／くラツキの
一因ともなっていた。
■発明の目的
本発明はこのような不利益に鑑みて提案されるものであ
り、その目的は製造ラインにおける自動機の搭載精度を
大幅に保証することにより、応答特性が均一で機械的強
度の増した電子体温計及びその製造方法を提案する所に
ある。
り、その目的は製造ラインにおける自動機の搭載精度を
大幅に保証することにより、応答特性が均一で機械的強
度の増した電子体温計及びその製造方法を提案する所に
ある。
また本発明の他の目的は、自動機に要求される搭載精度
を大幅に保証し、機械的強度を簡易な構成及び工程で実
現することにある。
を大幅に保証し、機械的強度を簡易な構成及び工程で実
現することにある。
このような本発明の目的は、基板上に実装されるチップ
化した感温素子を備えた電子体温計において、基板のプ
ローブ部分に支持される前記感温素子は前記基板上の電
極をなすハンダスポットにより少なくとも２点支持され
、かつ溶融したハンダに感温素子を浮べた状態の位置で
のハンダスポットの頂点側に固定されていることを特徴
とする電子体温計によって達成される。
化した感温素子を備えた電子体温計において、基板のプ
ローブ部分に支持される前記感温素子は前記基板上の電
極をなすハンダスポットにより少なくとも２点支持され
、かつ溶融したハンダに感温素子を浮べた状態の位置で
のハンダスポットの頂点側に固定されていることを特徴
とする電子体温計によって達成される。
好適な態様に従えば感温抵抗変化素子がサーミスタチッ
プであり、ハンダスポットが発振回路とサーミスタチッ
プとを接続する第１ 、第２の電極をなし、該サーミス
タチップのほぼ中心を挟む対向位置に設けられている。
プであり、ハンダスポットが発振回路とサーミスタチッ
プとを接続する第１ 、第２の電極をなし、該サーミス
タチップのほぼ中心を挟む対向位置に設けられている。
他の発明の目的は基板上に実装されるチップ化した感温
素子を備える電子体温計の製造方法において、プローブ
部分の基板上の電極をなす少なくとも２点のハンダスポ
ットを加熱してハングを溶融させ、該溶融したハングの
表面張力で前記感温素子を該ハングに浮へ、次にハング
を固化する工程を含むことを特徴とする電子体温計の製
造方法によって達成される。
素子を備える電子体温計の製造方法において、プローブ
部分の基板上の電極をなす少なくとも２点のハンダスポ
ットを加熱してハングを溶融させ、該溶融したハングの
表面張力で前記感温素子を該ハングに浮へ、次にハング
を固化する工程を含むことを特徴とする電子体温計の製
造方法によって達成される。
■発明の詳細な説明
本発明の代表的な実施例の全体構成を第１図に従って説
明すれば、棒状のプローブが一体となった小型の体温計
筺体内部をそのを軸方向に」ニドを部分する如く走るプ
リント基板１０上にサーミスタ等の感温素子２０と、発
振回路に用いられるコンデンサ、抵抗等のチップ部品３
０と、マイクロコンピュータ、若干のレジスタ及びプロ
グラム記憶部から成る温度処理部４０を備え、測定経過
時間を変数として平衡温度に至るまでの温度変化を規定
した複数の予測関数を用蝋し、特定のサンプリング時点
の温度及び該サンプリング時点までの経過時間から選択
した予測関数から特定時点の温度を予Ａｌｌし、予測値
と該特定時点の実測値との差を比較する。該差が所定値
外のときは、他の予測関数を選択し、次の予測値をめる
。差が所定値内のときは予測関数に対応する平衡温度の
予Ａｌｌ値をめる請求められた予測値は表示器５０によ
り表示する。なお、温度処理部としては、前述した温度
処理部の他にサーミスタチップ２０を発振回路の発振周
波数を決定する感温周波数決定素子として組込んだ、発
振回路の発振周波数から温度をめる測温手段であれば、
全てのものを使用できる。
明すれば、棒状のプローブが一体となった小型の体温計
筺体内部をそのを軸方向に」ニドを部分する如く走るプ
リント基板１０上にサーミスタ等の感温素子２０と、発
振回路に用いられるコンデンサ、抵抗等のチップ部品３
０と、マイクロコンピュータ、若干のレジスタ及びプロ
グラム記憶部から成る温度処理部４０を備え、測定経過
時間を変数として平衡温度に至るまでの温度変化を規定
した複数の予測関数を用蝋し、特定のサンプリング時点
の温度及び該サンプリング時点までの経過時間から選択
した予測関数から特定時点の温度を予Ａｌｌし、予測値
と該特定時点の実測値との差を比較する。該差が所定値
外のときは、他の予測関数を選択し、次の予測値をめる
。差が所定値内のときは予測関数に対応する平衡温度の
予Ａｌｌ値をめる請求められた予測値は表示器５０によ
り表示する。なお、温度処理部としては、前述した温度
処理部の他にサーミスタチップ２０を発振回路の発振周
波数を決定する感温周波数決定素子として組込んだ、発
振回路の発振周波数から温度をめる測温手段であれば、
全てのものを使用できる。
更に具体的に第２図から第６図を参照しながら実施例を
説明すれば、適宜の板材から、基板■０を第１図に示す
形に打抜き（第３図、上程Ｓｌ）、次に、プローブ部分
の熱伝導率を向上させるために、サーミスタチップ２０
のほぼ全面をプリント基板１０の裏面から臨める程度の
面積を有する熱伝導用穴２２を打抜く（工程Ｓ２）。こ
の穴の大きさは、サーミスタチップ２０の１法を０．８
〜０゜８ｍｍ Ｘ １．５ｍｍとした場合、直径１ｍｍ
の大きさの円形形状が適当である（第４図、第５図参照
）。また、プローブ部分の基板の大きさは幅２ｍｍ、厚
さｔ）、５＋ａｍである。
説明すれば、適宜の板材から、基板■０を第１図に示す
形に打抜き（第３図、上程Ｓｌ）、次に、プローブ部分
の熱伝導率を向上させるために、サーミスタチップ２０
のほぼ全面をプリント基板１０の裏面から臨める程度の
面積を有する熱伝導用穴２２を打抜く（工程Ｓ２）。こ
の穴の大きさは、サーミスタチップ２０の１法を０．８
〜０゜８ｍｍ Ｘ １．５ｍｍとした場合、直径１ｍｍ
の大きさの円形形状が適当である（第４図、第５図参照
）。また、プローブ部分の基板の大きさは幅２ｍｍ、厚
さｔ）、５＋ａｍである。
次に、基板１０上にパターン６０を印刷し。
（Ｓ３）、工程Ｓ４で、実装される電子部品の接点とし
て残すべき部位を除いて、パターン６０」ニに、ンルダ
レジストを塗布する。形成される電極接点対応位置にク
リームハンダスポット２４゜２４をスクリーン印刷技術
を用いて印刷する（Ｓ５）。プローブ部分におけるハン
ダスポット２４の大きさは、はぼ縦１ｍｍ、横０．６〜
０．７ｍｍであり、このスポットをパターン６０の端部
でかつ、円形の熱伝導用穴を挟むような対向位置に塗布
する。２点のスポットで画かれる外線の大きさは、サー
ミスタチップより僅かに大きいのがよい。
て残すべき部位を除いて、パターン６０」ニに、ンルダ
レジストを塗布する。形成される電極接点対応位置にク
リームハンダスポット２４゜２４をスクリーン印刷技術
を用いて印刷する（Ｓ５）。プローブ部分におけるハン
ダスポット２４の大きさは、はぼ縦１ｍｍ、横０．６〜
０．７ｍｍであり、このスポットをパターン６０の端部
でかつ、円形の熱伝導用穴を挟むような対向位置に塗布
する。２点のスポットで画かれる外線の大きさは、サー
ミスタチップより僅かに大きいのがよい。
溶融するハングスポット２４上に浮かせようとするサー
ミスタチップ２０は、縦０．８〜０．９ｍｍ、横］、５
ｍｍ 、厚み０．６ｍｍ程度の方形であって、溶融する
ハンダによって浮力が作用されるよう微小なチップにす
る。工程Ｓ６では下面にクリームハンダを塗布したサー
ミスタチップ２０等の電子部品を電極をなすハンダスポ
ットの上に搭載し、リフロ炉で加熱を行う（工程Ｓ７）
、この炉で加える熱はハンダの融点以上の温度２００°
Ｃである。ところで、微小なサーミスタチップ２０はハ
ンダスポット２４による２点間に渡って支持されている
ので溶けたハンダの上に、表面張力で浮いて、正確に位
置決めされて印刷されたスポット２４．２４″のハンダ
の頂部の間に表面張力で移動する。ハンダとサーミスタ
ナツプの接合面は親和性がよいので、スポットからチッ
プが落ることばない。移動後に冷却（Ｓ８）することに
より、ハンダは固化し正規のスポット間の位置にサーミ
スタチップは固定される。従って、第５図のＡが示すよ
うに、正規な搭載位置からずれて置かれたサーミスタチ
ップは、過熱によりハンダスポットが溶融すると、位置
修正が行われ（Ｂ）、最終的には（Ｃ）に示すように適
正位置に移動する。この結果、第５図Ａの位置でハンタ
付けが完了した場合に比へ、基板に固定された感温素子
の位置精度はパターン印刷の精度に依存して、極めて精
確となる。このため、外的な応力によるサーミスタチッ
プの剥離、接触不良の防止が図られることになり、製造
ラインにおける自動機に要求される搭載精度をこの発明
は大幅に保証するものである。そして、基板上のチップ
位置が均一であることは、外部の温熱に対するチップの
応答時間の均一化になる。次に、工程Ｓ９にすすみアル
ミナ、ベリリア等の熱伝導率の高い材料を防湿性のエポ
キシ樹脂に混合したボッチインク材８１を先端部に適量
充填した測温キャップ８０を、変性Ｐｒｏ （ポリフェ
ニレンオキサイド）樹脂から成る筺体９０の嵌合部９１
に強制的に嵌合（圧入）する。
ミスタチップ２０は、縦０．８〜０．９ｍｍ、横］、５
ｍｍ 、厚み０．６ｍｍ程度の方形であって、溶融する
ハンダによって浮力が作用されるよう微小なチップにす
る。工程Ｓ６では下面にクリームハンダを塗布したサー
ミスタチップ２０等の電子部品を電極をなすハンダスポ
ットの上に搭載し、リフロ炉で加熱を行う（工程Ｓ７）
、この炉で加える熱はハンダの融点以上の温度２００°
Ｃである。ところで、微小なサーミスタチップ２０はハ
ンダスポット２４による２点間に渡って支持されている
ので溶けたハンダの上に、表面張力で浮いて、正確に位
置決めされて印刷されたスポット２４．２４″のハンダ
の頂部の間に表面張力で移動する。ハンダとサーミスタ
ナツプの接合面は親和性がよいので、スポットからチッ
プが落ることばない。移動後に冷却（Ｓ８）することに
より、ハンダは固化し正規のスポット間の位置にサーミ
スタチップは固定される。従って、第５図のＡが示すよ
うに、正規な搭載位置からずれて置かれたサーミスタチ
ップは、過熱によりハンダスポットが溶融すると、位置
修正が行われ（Ｂ）、最終的には（Ｃ）に示すように適
正位置に移動する。この結果、第５図Ａの位置でハンタ
付けが完了した場合に比へ、基板に固定された感温素子
の位置精度はパターン印刷の精度に依存して、極めて精
確となる。このため、外的な応力によるサーミスタチッ
プの剥離、接触不良の防止が図られることになり、製造
ラインにおける自動機に要求される搭載精度をこの発明
は大幅に保証するものである。そして、基板上のチップ
位置が均一であることは、外部の温熱に対するチップの
応答時間の均一化になる。次に、工程Ｓ９にすすみアル
ミナ、ベリリア等の熱伝導率の高い材料を防湿性のエポ
キシ樹脂に混合したボッチインク材８１を先端部に適量
充填した測温キャップ８０を、変性Ｐｒｏ （ポリフェ
ニレンオキサイド）樹脂から成る筺体９０の嵌合部９１
に強制的に嵌合（圧入）する。
なお、耐湿性エポキシ樹脂をポツティング材に使用する
目的は、むくの状態で組込まれているサーミスタに防湿
性を与えるためである。
目的は、むくの状態で組込まれているサーミスタに防湿
性を与えるためである。
次に、第２図を参照して、筺体９０のＡ］１温キ中キャ
ップ８０圧入を説明する。
ップ８０圧入を説明する。
筐体９０の先端部の嵌合部９１には、鋸歯状を呈し、Ａ
Ｉｌ温キ中キャップ８０合方向に対してテーパのかかっ
た、複数の溝付き突起９２が突設されている。突起９２
と９２の間は溝かでき、最後の突起９２がつくる溝９３
の後方はフラット部分９４をなす。嵌合部９１の外径（
ｊ−法をキャップ８０の内径より僅少ながら大となる寸
法に、嵌合部９１と測温キャップ８０の関係を、没定し
である。従って、測温キャップ８０を嵌合部９１に嵌め
込むと、突起９２はテーパ方向に押されて変形し、最後
にフラット部分９４かｆｌｆｌ＋温キャップに密着する
。フラット部分９４は、所定の密着面積をもっているた
め、膨張圧力によって濡出しようとするボッティング材
を阻止する。
Ｉｌ温キ中キャップ８０合方向に対してテーパのかかっ
た、複数の溝付き突起９２が突設されている。突起９２
と９２の間は溝かでき、最後の突起９２がつくる溝９３
の後方はフラット部分９４をなす。嵌合部９１の外径（
ｊ−法をキャップ８０の内径より僅少ながら大となる寸
法に、嵌合部９１と測温キャップ８０の関係を、没定し
である。従って、測温キャップ８０を嵌合部９１に嵌め
込むと、突起９２はテーパ方向に押されて変形し、最後
にフラット部分９４かｆｌｆｌ＋温キャップに密着する
。フラット部分９４は、所定の密着面積をもっているた
め、膨張圧力によって濡出しようとするボッティング材
を阻止する。
キャップ８０を図示のようにプローブに嵌合したのち、
Ｔ程Ｓ１０で電子体温計を遠心機にかけ、キャップ８０
のポツティング材８１中に含まれている気泡を嵌合部９
１方向に浮上させて除去する。次に、ポツティング材の
硬化のための熱硬化処理を行う（工程Ｓ ｌ １）。硬
化中に熱膨張したポツティング材８１は体積が増え、フ
ラット部分９４から外に溢れ出ようとするが、ΔＩＩ＋
温キャップ８０中に圧入されたフラット部分９４によっ
て阻止され、外部に溢れ出ることはない。
Ｔ程Ｓ１０で電子体温計を遠心機にかけ、キャップ８０
のポツティング材８１中に含まれている気泡を嵌合部９
１方向に浮上させて除去する。次に、ポツティング材の
硬化のための熱硬化処理を行う（工程Ｓ ｌ １）。硬
化中に熱膨張したポツティング材８１は体積が増え、フ
ラット部分９４から外に溢れ出ようとするが、ΔＩＩ＋
温キャップ８０中に圧入されたフラット部分９４によっ
て阻止され、外部に溢れ出ることはない。
さて、ポツティング材８１中に嵌め込まれた、サーミス
タチップ２０を実装した基板１０の穴２２もポツティン
グ材８１の充填容積をなす。このため、基板１０は穴２
２内のポツティング材８１によってキャップ８０内の接
着材と物理的に一体となり、外力により位置ずれを起し
たり抜けることはない。従って、キャップ８０とポツテ
ィング材との間、ボッティング材とサーミスタとの間に
、熱伝導を妨げる空気層が後に形成されることなく、当
初に行った遠心機の気泡除去効果を良好に維持できる。
タチップ２０を実装した基板１０の穴２２もポツティン
グ材８１の充填容積をなす。このため、基板１０は穴２
２内のポツティング材８１によってキャップ８０内の接
着材と物理的に一体となり、外力により位置ずれを起し
たり抜けることはない。従って、キャップ８０とポツテ
ィング材との間、ボッティング材とサーミスタとの間に
、熱伝導を妨げる空気層が後に形成されることなく、当
初に行った遠心機の気泡除去効果を良好に維持できる。
ｒｖ発明の具体的効果
以」二述べた如く構成されるので、本発明によりし１動
機に要求される機械的精度を大幅に保証でき、感温素子
の位置ずれによる比容特性のバラツキが少なく機械的強
度の増した耐久性のある小型電子体温計を提供できる。
機に要求される機械的精度を大幅に保証でき、感温素子
の位置ずれによる比容特性のバラツキが少なく機械的強
度の増した耐久性のある小型電子体温計を提供できる。
しかも本発明によれば、上述の優れた効果を達成するた
めに、−組のスポットパターンの大きざをチップより僅
かに大きくするのみで格別の構成、工程か不安である。
めに、−組のスポットパターンの大きざをチップより僅
かに大きくするのみで格別の構成、工程か不安である。
従って電子体温計の構成もしくは製造工程を何部複雑化
することなしに本発明は電子体温計の小型化、経済化、
耐久性を極めて安価に実現するものである。
することなしに本発明は電子体温計の小型化、経済化、
耐久性を極めて安価に実現するものである。
第１図は電子体温計の全体構成を示す基本構成図、
第２図は本発明の要部を示すプローブ部分の断面図、
第３図は電子体温計の製造工程を示すＴ程図、
第４図は一部を省略したプリント基板のプローブ部分の
拡大平面図、 第５図は第４図の側面図、 第６図（Ａ）及び（Ｂ）は、クリームハンダ上に載せら
れるサーミスタチップの搭載例、位置すれ、修ｆ例を示
す図である。 ここで、１０・・・プリント基板、２０・・・サーミス
タチップ、２２・・・熱伝導用穴、２４・・・クリーム
ハンダスポット、６０・・・パターン、８０・・・４（
１１温キヤツプ、９０・・・筺体、９２・・・突起、９
３・・・溝、９４・・・フラット部分である。 第１図 第 ２ 図 第３図
拡大平面図、 第５図は第４図の側面図、 第６図（Ａ）及び（Ｂ）は、クリームハンダ上に載せら
れるサーミスタチップの搭載例、位置すれ、修ｆ例を示
す図である。 ここで、１０・・・プリント基板、２０・・・サーミス
タチップ、２２・・・熱伝導用穴、２４・・・クリーム
ハンダスポット、６０・・・パターン、８０・・・４（
１１温キヤツプ、９０・・・筺体、９２・・・突起、９
３・・・溝、９４・・・フラット部分である。 第１図 第 ２ 図 第３図
Claims (4)
- （１）基板上に実装されるチップ化した感温素子をＵｉ
ｔえた電子体温計において、基板のプローブ部分に支持
される前記感温素子は前記基板上の電極をなすハンダス
ポットにより少なくとも２点支持され、かつ溶融したハ
ンダに感温素子を浮べた状７ｊＪの位１“δでの該ハン
ダスポットの頂点側に固定されていることを特徴とする
電子体温計。 - （２）感温素子力は−ミスタチップであるこトラ特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の電子体温計。 - （３）ハンダスポットが発振回路とサーミスタチップと
を接続する第１．第２の電極をなし、該サーミスタチッ
プのほぼ中心を挟む対向位４に設けられたことを特徴と
する特許請求の範囲第２項記載の電子体温計。 - （４）基板上に実装されるチップ化した感温素子を備え
る電子体温計の製造方法において、プローブ部分の基板
上の電極をなす少なくとも２点のハンダスポットを加熱
してハンダを溶融させ、該溶融したハンダの表面張力で
前記感温素子を該ハンダに浮べ、次にハンダを固化する
工程を含むことを特徴とする電子体温計の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58189824A JPS6082824A (ja) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | 電子体温計及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58189824A JPS6082824A (ja) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | 電子体温計及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6082824A true JPS6082824A (ja) | 1985-05-11 |
| JPH0223814B2 JPH0223814B2 (ja) | 1990-05-25 |
Family
ID=16247819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58189824A Granted JPS6082824A (ja) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | 電子体温計及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6082824A (ja) |
Cited By (4)
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| US8427248B2 (en) | 2008-09-25 | 2013-04-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Stabilization network and a semiconductor device having the stabilization network |
Families Citing this family (3)
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| CN107683019B (zh) * | 2017-09-30 | 2021-03-30 | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 | 电路板、电路板制作方法、温度检测方法及电子设备 |
-
1983
- 1983-10-13 JP JP58189824A patent/JPS6082824A/ja active Granted
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0223814B2 (ja) | 1990-05-25 |
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