JPH05326818A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な構成により電子部品を取り付けるため
の電極パターンの脱落が防止でき、しかもリードフレー
ムからの切り離しおよびリードの曲げ加工に際してリー
ドの変形、脱落が生じないようにした電子部品の実装方
法を提供する。 【構成】 半導体チップを樹脂成形するために用いる樹
脂をリードフレーム（１０）の電子部品を実装するリー
ド部分（１３ａ，１３ｂ）に流し込み、この流し込んだ
樹脂により電子部品を実装するリード部分（１３ａ，１
３ｂ）を接続保持した後、リードフレームからの切り離
しおよびリードの曲げ加工を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の実装方法
に関し、特にリードフレーム上に半導体チップを実装
し、該半導体チップを樹脂成形した後、電子部品を実装
する電子部品の実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体チップとともに電子部品を
実装する電子部品の実装方法としては、プリント基板ま
たはセラミック基板に半導体チップおよび電子部品を直
接実装する方法、リードフレームを用いて半導体チップ
および電子部品を実装する方法等が知られている。

【０００３】ここで、最近、実装する電子回路の規模に
よっては、製造の容易性および安価に製造できることか
らリードフレームを用いて半導体チップおよび電子部品
を実装する方法が注目されている。

【０００４】従来、リードフレームを用いて半導体チッ
プおよび電子部品を実装する方法は、図１３に示すよう
に、半導体チップをマウントするマウントパターン１
１、この半導体チップと接続される複数の電極パターン
１２、抵抗、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード等
の電子部品を実装するための電極パターン１３ａ，１３
ｂ、マウントされた半導体チップを樹脂成形する際に樹
脂の流れ止めの役目をするタイバー１４ａ，１４ｂ等が
形成されたリードフレーム１０を加工し、このリードフ
レーム１０のマウントパターン１１上に半導体チップ２
０をマウント、すなわちダイボンドし、このダイボンド
した半導体チップ２０と周辺の複数の電極パターン１２
とを複数のワイヤ２１で接続する、いわゆるワイヤボン
ドを行い、その後半導体チップ２０を含む部分をトラン
スファモールドする。図１４は、このトランスファモー
ルドされた後の状態を示すもので、３０はトランスファ
モールドにより成形された成形樹脂による成形部分を示
し、３０ａは成形樹脂が流れ込む隙間を示す。

【０００５】この状態で、リードフレーム１０から各デ
バイスを個別に切り離す。図１５はこの切り離した状態
を示す。

【０００６】ところで、このような方法によると、図１
５に示すようにリードフレーム１０からデバイスを切り
離した時点で、電極パターン１３ａが脱落してしまうの
で、電極パターン１３ａ，１３ｂを用いた抵抗、コンデ
ンサ、トランジスタ、ダイオード等の電子部品の実装が
困難になる。

【０００７】そこで、特願昭６２−２３７７９７号公報
にみられるように、電極パターン１３ａと１３ｂの間に
実装すべき電子部品を半田付け等により取り付けた後リ
ードフレーム１０から個別に切り離すように構成して、
電極パターン１３ａが脱落するのを防止するようにした
方法が提案されている。すなわち、図１６に示すよう
に、電極パターン１３ａと１３ｂの間に実装すべき電子
部品４０を半田または導電性接着剤４０ａ，４０ｂによ
り取り付け、その後に図１７に示すようにリードフレー
ム１０から個別に切り離し、リード１５を曲げる加工を
行い、図１８に示すようにプリント基板５０に取り付け
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成の場合、電子部品の取り付け強度が弱いため
に、リードフレーム１０から切り離す際にリード１５が
変形したり、リード１５を曲げる加工を行う際にリード
１５が取れてしまう等の問題がある。

【０００９】そこで、この発明は、簡単な構成により電
子部品を取り付けるための電極パターンの脱落が防止で
き、しかもリードフレームからの切り離しおよびリード
の曲げ加工に際してリードの変形、脱落が生じないよう
にした電子部品の実装方法を提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、リードフレーム上に半導体チップを実
装し、該半導体チップを樹脂成形した後、電子部品を実
装する電子部品の実装方法において、前記リードフレー
ムの前記電子部品を実装するリード部分に前記樹脂成形
に用いる樹脂を流し込むことにより、前記電子部品を実
装するリード部分を接続保持したことを特徴とする。

【００１１】

【作用】この発明においては、半導体チップを樹脂成形
するに際して、該樹脂成形に用いる樹脂をリードフレー
ムの電子部品を実装するリード部分に流し込み、この流
し込んだ樹脂により電子部品を実装するリード部分を接
続保持する。これによりリードフレームからの切り離し
に際して電子部品を取り付けるための電極パターンの脱
落が防止でき、しかも電子部品を実装するリード部分が
樹脂により強化されるのでリードフレームからの切り離
しおよびリードの曲げ加工に際してリードの変形、脱落
も生じない。

【００１２】

【実施例】以下、図面を参照してこの発明の電子部品の
実装方法の一実施例を詳細に説明する。

【００１３】図１は、この発明の電子部品の実装方法の
一実施例を示したもので、この実施例で採用するリード
フレーム１０は、図１３に示した従来例のリードフレー
ム１０と比較して、タイバー１４ａの一部が切欠部１６
において切り取られ、電極パターン１３ａに半導体チッ
プを樹脂成形する際に樹脂の流れ止めの役目をするタイ
バー１７ａ，１７ｂが形成されている。他の構成は図１
３に示したものと同様である。なお、以下の図面におい
ては、説明の便宜上、図１３から図１８に示した従来例
と同様の作用を有する部分には図１３から図１８に使用
した符号と同一の符号を用いる。

【００１４】図１に示すこの実施例の構成においては、
タイバー１４ａの一部が切欠部１６において切り取られ
ているため、半導体チップ２０を含む部分のトランスフ
ァモールドに際して、成形樹脂がこの切欠部１６を介し
て流れ込み、抵抗、コンデンサ、トランジスタ、ダイオ
ード等の電子部品を実装するための電極パターン１３ａ
と１３ｂとの間を埋め、成形樹脂により電極パターン１
３ａと１３ｂとの間を接続する。

【００１５】図２は、トランスファモールドされた後の
状態を示すもので、３０ｂはこの切欠部１６を介して流
れ込んだ成形樹脂によって埋められた部分を示す。この
状態で、リードフレーム１０からの個別切り離しを行う
と、図３に示すように、電極パターン１３ａと１３ｂと
の間は成形樹脂３０ｂにより接続されているので、電極
パターン１３ａが脱落してしまうことはない。また、電
極パターン１３ａと１３ｂとの間は成形樹脂３０ｂによ
り強固に接続されているので、リードフレーム１０から
の切り離しに際してリードが変形することもない。

【００１６】図３に示した状態において、リードの曲げ
加工を行い、これを図４に示すように、プリント基板５
０に取り付け、その後、電極パターン１３ａと１３ｂと
の間に電子部品４０を半田または導電性接着剤４０ａ，
４０ｂにより取り付ける。

【００１７】ここで電極パターン１３ａと１３ｂとの間
は成形樹脂３０ｂにより強固に接続されているので、リ
ード１５の曲げ加工に際してリード１５が脱落すること
はない。

【００１８】図１５は、上述したこの実施例の電子部品
の実装方法に係わるデバイスの組立工程をフローチャー
トで示したものである。

【００１９】まず、図１に示したようなリードフレーム
１０を加工する（ステップ１０１）。このリードフレー
ム１０の加工は精密プレスを用いる等の周知の方法によ
り行うことができる。

【００２０】次に、このリードフレーム１０のマウント
パターン１１上に半導体チップ２０をマウント、すなわ
ちダイボンドする（ステップ１０２）。このダイボンド
は、リードフレーム１０のマウントパターン１１に、例
えばＡｇペーストを塗布し、このマウントパターン１１
に半導体チップ２０を押し付けることにより行う。

【００２１】続いて、半導体チップ２０と周辺の複数の
電極パターン１２とを複数のワイヤ２１で接続するワイ
ヤボンドを行う（ステップ１０３）。このワイヤボンド
は、各電極パターン１２毎に行われ、例えば金線を用い
た熱圧着により行われる。

【００２２】ワイヤボンドが終了すると、半導体チップ
２０を含む部分のトランスファモールドが行われる（ス
テップ１０４）。このトランスファモールドは加熱され
た金型にリードフレームに組み立てられた集積回路デバ
イスをセットした後、タブレット化した粉末樹脂を高周
波プリヒートし、これを金型に投入してプランジャによ
って充填成形することにより行われる。このトランスフ
ァモールドの過程において、成形樹脂はリードフレーム
１０の切欠部１６を介して電極パターン１３ａと１３ｂ
との間に流れ込み、電極パターン１３ａと１３ｂとの間
を接続する。

【００２３】トランスファモールドが終了すると、リー
ド半田メッキ処理を行い（ステップ１０５）、次に電子
部品を実装するための電極パターン１３ａ、１３ｂに半
田ペースト印刷または塗布を行い（ステップ１０７）、
リードのカット、電子部品の搭載を行い（ステップ１０
８）、リフロー処理（ステップ１０９）を行った後、洗
浄（ステップ１０９）する。その後このデバイスの電気
特性の測定を行ってデバイスの組立工程を終了する。

【００２４】ところで、上記実施例においては、図６
（Ａ），（Ｂ）に、平面図およびその側面図で、電極パ
ターン１３ａおよび１３ｂの部分を抽出して示すよう
に、電極パターン１３ａと１３ｂはリードフレーム１０
の切欠部１６を介して流し込んだ成形樹脂３０ｂにより
接続されるが、この成形樹脂３０ｂに加えて電極パター
ン１３ａと１３ｂとの間を成形樹脂で覆い、電極パター
ン１３ａと１３ｂとの接続強度を更に高めるように構成
してもよい。

【００２５】図７は、このように構成したこの発明の他
の実施例を示したもので、この実施例においては、電極
パターン１３ａと１３ｂとの間はその上面で成形樹脂３
００ａおよび３００ｂにより覆われている。

【００２６】なお、図７に示す構成においては、電極パ
ターン１３ａと１３ｂの上面を成形樹脂３００ａおよび
３００ｂで覆うように構成したが、図８に示すように、
電極パターン１３ａと１３ｂの上面および下面を成形樹
脂３０１ａおよび３０１ｂで覆うように構成してもよ
い。この構成によると、電極パターン１３ａと１３ｂと
の接続強度は更に高められる。

【００２７】図９は、この発明の更に他の実施例を示し
たもので、この実施例においては、成形樹脂３０２によ
り電極パターン１３ａと１３ｂの形成部に、電極パター
ン１３ａと１３ｂとの間に接続する電子部品のための位
置決めをガイドするためのポケット３０２ａを形成した
ものである。このポケット３０２ａはトランスファモー
ルドの過程において形成されるもので、このポケット３
０２ａにより電極パターン１３ａと１３ｂとの間の電子
部品の取り付け作業を極めて容易にすることができる。

【００２８】図１０は、図９に示した実施例において、
電極パターン１３ａと１３ｂとの間に電子部品４０を接
続した状態を示すもので、電子部品４０はこの位置決め
のためのポケット３０２ａ内に挿入され、この電子部品
４０は半田または導電性接着剤４０ａ，４０ｂにより電
極パターン１３ａと１３ｂとの間に取り付けられる。図
１１は、このようにして構成した半導体デバイスを基板
５０に取り付けた状態を示したものである。図１１にお
いて、電子部品４０はこの位置決めのためのポケット３
０２ａ内に挿入されて電極パターン１３ａと１３ｂとの
間に取り付けられ、電極パターン１３ａと１３ｂとの間
は成形樹脂３０ｂにより接続されているとともに、成形
樹脂３０２により接続されている。

【００２９】なお、上記実施例においては１つの電子部
品を取り付ける構成を示したが、図１２に示すように複
数の電子部品を取り付けるように構成してもよい。

【００３０】図１２に示す実施例においては、成形樹脂
３０３によって電子部品位置決めをガイドするための３
つのポケット３０３ａ、３０３ｂ、３０３ｃが形成さ
れ、これらポケット３０３ａ、３０３ｂ、３０３ｃ内に
電子部品４１、４２、４３がそれぞれ取り付けられる。
ここで、ポケット３０３ａおよび３０３ｂの部分にはリ
ードが上面と下面に露出し、両面に電子部品が取り付け
られるように構成されている。このような構成によれ
ば、高機能なマルチチップモジュールを高密度で実装す
ることができる。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
半導体チップを樹脂成形するために用いる樹脂をリード
フレームの電子部品を実装するリード部分に流し込み、
この流し込んだ樹脂により電子部品を実装するリード部
分を接続保持するように構成したので、簡単な構成によ
り電子部品を取り付けるための電極パターンの脱落が防
止でき、しかもリードフレームからの切り離しおよびリ
ードの曲げ加工に際してリードの変形、脱落を防止でき
るという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の電子部品の実装方法の一実施例を示
すもので、リードフレームに半導体集積回路をマウント
した状態を示す平面図。

【図２】図１に示した実施例においてトランスファモー
ルドされた後の状態を示す平面図。

【図３】図２のトランスファモールドされた状態でリー
ドフレームからデバイスの個別切り離しを行った状態を
示す平面図。

【図４】図３に示したデバイスを基板に搭載した状態を
示す側面図。

【図５】図１から図４に示した実施例の処理過程を説明
するためのフローチャート。

【図６】図１から図４に示した実施例の電極パターン１
３ａおよび１３ｂの部分を抽出して示した平面図および
その側面図。

【図７】この発明の他の実施例を示すもので、電極パタ
ーン１３ａおよび１３ｂの部分を抽出して示した平面図
およびその側面図。

【図８】この発明の更に他の実施例を示すもので、電極
パターン１３ａおよび１３ｂの部分を抽出して示した平
面図およびその側面図。

【図９】この発明の他の実施例を示すもので、トランス
ファモールドされた後の状態を示す平面図。

【図１０】図９のトランスファモールドされた状態でリ
ードフレームからデバイスの個別切り離しを行った状態
を示す平面図。

【図１１】図１０に示したデバイスを基板に搭載した状
態を示す側面図。

【図１２】この発明の更に他の実施例を示すもので、複
数の電子部品を取り付けられるようにしたデバイスを基
板に搭載した状態を示す側面図。

【図１３】従来の電子部品の実装方法を示すもので、リ
ードフレームに半導体集積回路をマウントした状態を示
す平面図。

【図１４】図１３に示した状態からトランスファモール
ドされた後の状態を示す平面図。

【図１５】図１４のトランスファモールドされた状態で
リードフレームからデバイスの個別切り離しを行った状
態を示す平面図。

【図１６】従来の電子部品の実装方法の他の例を示すも
ので、トランスファモールドされた後の状態を示す平面
図。

【図１７】図１６のトランスファモールドされた状態で
リードフレームからデバイスの個別切り離しを行った状
態を示す平面図。

【図１８】図１７に示したデバイスを基板に搭載した状
態を示す側面図。

【符号の説明】

１０ リードフレーム １１ マウントパターン １２ 電極パターン １３ａ，１３ｂ 電極パターン １４ａ，１４ｂ タイバー １５ リード １６ 切欠部１６ １７ａ，１７ｂ タイバー ２０ 半導体チップ ３０ 成形樹脂 ３０ａ，３０ｂ 成形樹脂 ３００ａ，３００ｂ 成形樹脂 ３０１ａ，３０１ｂ 成形樹脂 ３０２ 成形樹脂 ３０２ａ ポケット ３０３ａ，３０３ｃ，３０３ｃ ポケット ４０ 電子部品 ４０ａ，４０ｂ 半田または導電性接着剤 ４１，４２，４３ 電子部品 ５０ プリント基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 真司 京都市右京区花園土堂町10番地 オムロン 株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレーム上に半導体チップを実装
   し、該半導体チップを樹脂成形した後、電子部品を実装
   する電子部品の実装方法において、 前記リードフレームの前記電子部品を実装するリード部
   分に前記樹脂成形に用いる樹脂を流し込むことにより、
   前記電子部品を実装するリード部分を接続保持したこと
   を特徴とする電子部品の実装方法。