JPH05304246A - マルチチップモジュール実装用コネクターおよびこれを用いた実装構造 - Google Patents
マルチチップモジュール実装用コネクターおよびこれを用いた実装構造Info
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- JPH05304246A JPH05304246A JP13597592A JP13597592A JPH05304246A JP H05304246 A JPH05304246 A JP H05304246A JP 13597592 A JP13597592 A JP 13597592A JP 13597592 A JP13597592 A JP 13597592A JP H05304246 A JPH05304246 A JP H05304246A
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- chip module
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- insulating film
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マルチチップモジュールの高密度実装ができ
る実装用コネクターの提供、およびマルチチップモジュ
ールの交換や外部回路基板の交換も容易に行えるリペア
ー機能を有する実装構造を提供する。 【構成】 複数個の半導体素子８を有するマルチチップ
モジュール基板７上に接続固定するコネクターであっ
て、微小径の導通路２を有する絶縁性フィルム１の導通
路２の片端部に、回路パターンもしくは電極パッド３を
形成し、他端部に金属バンプ４を形成している。金属バ
ンプ４はモジュール基板７上の接続用電極パッド９に接
続固定し、電極パッド３は外部基板１０上のフレキシブ
ルプリント回路１１の接続端子１２に接続実装する。
る実装用コネクターの提供、およびマルチチップモジュ
ールの交換や外部回路基板の交換も容易に行えるリペア
ー機能を有する実装構造を提供する。 【構成】 複数個の半導体素子８を有するマルチチップ
モジュール基板７上に接続固定するコネクターであっ
て、微小径の導通路２を有する絶縁性フィルム１の導通
路２の片端部に、回路パターンもしくは電極パッド３を
形成し、他端部に金属バンプ４を形成している。金属バ
ンプ４はモジュール基板７上の接続用電極パッド９に接
続固定し、電極パッド３は外部基板１０上のフレキシブ
ルプリント回路１１の接続端子１２に接続実装する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマルチチップモジュール
実装用コネクターおよびこれを用いた実装構造に関する
ものである。
実装用コネクターおよびこれを用いた実装構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年における電子機器の薄型化や小型軽
量化に伴い、半導体装置を多数個用いるデバイスや機器
においては、同一基板上に複数個の半導体素子を実装し
た、所謂マルチチップモジュール方式が採用され、高密
度実装が実現している。このようなマルチチップモジュ
ールは外部回路基板に接続する際、通常、ピンを挿入し
て接続するピンコネクター方式や、モジュール上に設け
た接続用電極パッドに金属バンプを形成して接続するバ
ンプコネクター方式が採用されている。
量化に伴い、半導体装置を多数個用いるデバイスや機器
においては、同一基板上に複数個の半導体素子を実装し
た、所謂マルチチップモジュール方式が採用され、高密
度実装が実現している。このようなマルチチップモジュ
ールは外部回路基板に接続する際、通常、ピンを挿入し
て接続するピンコネクター方式や、モジュール上に設け
た接続用電極パッドに金属バンプを形成して接続するバ
ンプコネクター方式が採用されている。
【０００３】しかしながら、上記接続方式のうち、ピン
コネクター方式では形成するピン間距離を短くするには
限界があり、高密度実装しがたいものである。また、バ
ンプコネクター方式においては高密度実装は可能である
が、モジュール上の接続用電極パッドに金属バンプを形
成するのは決して容易ではなく、バンプ形成時に製品不
良を起こして歩留り低下を招くおそれもあり、実用的な
ものとは云いがたいものである。
コネクター方式では形成するピン間距離を短くするには
限界があり、高密度実装しがたいものである。また、バ
ンプコネクター方式においては高密度実装は可能である
が、モジュール上の接続用電極パッドに金属バンプを形
成するのは決して容易ではなく、バンプ形成時に製品不
良を起こして歩留り低下を招くおそれもあり、実用的な
ものとは云いがたいものである。
【０００４】上記の他、従来からのワイヤーボンディン
グ方式もあるが、この方式では接続が永久接続のために
リペアー性に欠き、モジュール交換や外部回路基板の交
換ができないという問題を有している。
グ方式もあるが、この方式では接続が永久接続のために
リペアー性に欠き、モジュール交換や外部回路基板の交
換ができないという問題を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来のマ
ルチチップモジュールの実装状況に鑑み、高密度実装が
可能で、しかも接続後も再接続などのリペアー機能を発
揮できる実装用コネクターおよびその実装構造を提供す
ることを目的とするものである。
ルチチップモジュールの実装状況に鑑み、高密度実装が
可能で、しかも接続後も再接続などのリペアー機能を発
揮できる実装用コネクターおよびその実装構造を提供す
ることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは上
記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、マルチ
チップモジュールを実装するためのコネクターとして、
微小径の導通路を厚み方向に有する絶縁性フィルムを用
い、導通路片端部に回路パターンもしくは電極パッドを
形成し、他端部に金属バンプを形成したフィルム状コネ
クターを用いることによって、上記目的が達成できるこ
とを見い出し、本発明を完成するに至った。
記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、マルチ
チップモジュールを実装するためのコネクターとして、
微小径の導通路を厚み方向に有する絶縁性フィルムを用
い、導通路片端部に回路パターンもしくは電極パッドを
形成し、他端部に金属バンプを形成したフィルム状コネ
クターを用いることによって、上記目的が達成できるこ
とを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】即ち、本発明は金属物質が充填された微小
径の導通路を厚み方向に有する絶縁性フィルムの導通路
片端部が、絶縁性フィルム表面に形成された回路パター
ンもしくは電極パッドに接しており、導通路他端部には
マルチチップモジュール接続用の金属バンプが形成され
ていることを特徴とするマルチチップモジュール接続用
コネクターを提供するものである。
径の導通路を厚み方向に有する絶縁性フィルムの導通路
片端部が、絶縁性フィルム表面に形成された回路パター
ンもしくは電極パッドに接しており、導通路他端部には
マルチチップモジュール接続用の金属バンプが形成され
ていることを特徴とするマルチチップモジュール接続用
コネクターを提供するものである。
【０００８】さらに、本発明は上記マルチチップモジュ
ール実装用コネクターの金属バンプをマルチチップモジ
ュールの接続用電極パッドに接続し、回路パターンもし
くは電極パッドには外部基板上のフレキシブルプリント
回路の接続端子が接続されていることを特徴とするマル
チチップモジュールの実装構造を提供するものである。
ール実装用コネクターの金属バンプをマルチチップモジ
ュールの接続用電極パッドに接続し、回路パターンもし
くは電極パッドには外部基板上のフレキシブルプリント
回路の接続端子が接続されていることを特徴とするマル
チチップモジュールの実装構造を提供するものである。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を用いて具体的
に説明する。なお、本発明の技術的思想を逸脱しない限
り、以下の実施例に限定されるものではなく、種々の変
形ができるものである。
に説明する。なお、本発明の技術的思想を逸脱しない限
り、以下の実施例に限定されるものではなく、種々の変
形ができるものである。
【００１０】図１は本発明のマルチチップモジュール実
装用コネクターの一実施例を示す拡大断面図であり、絶
縁性フィルム１には金属物質が充填された微小径の導通
路２が厚み方向に形成されている。また、導通路２の片
端部（図中、下側）には絶縁性フィルム１の表面に形成
された回路パターンもしくは電極パッド３が接してお
り、導通路２の他端部（図中、上側）には金属バンプ４
が形成されている。この金属バンプ４は図示するように
導通路２に充填されている金属物質と同質の材料で一体
的に形成することができる。
装用コネクターの一実施例を示す拡大断面図であり、絶
縁性フィルム１には金属物質が充填された微小径の導通
路２が厚み方向に形成されている。また、導通路２の片
端部（図中、下側）には絶縁性フィルム１の表面に形成
された回路パターンもしくは電極パッド３が接してお
り、導通路２の他端部（図中、上側）には金属バンプ４
が形成されている。この金属バンプ４は図示するように
導通路２に充填されている金属物質と同質の材料で一体
的に形成することができる。
【００１１】なお、上記回路パターンもしくは電極パッ
ド３の表面、および金属バンプ４の表面には接続時の信
頼性を向上させたり、酸化劣化を防止するために金属層
を被覆形成しておくことが好ましい（図示省略）。この
ような層を形成するための金属としては、金、銀、銅、
錫、ニッケル、半田、またはこれらを成分とする各種合
金などが用いられ、導通路２を形成したのちメッキなど
の手段を施すことによって形成することができる。
ド３の表面、および金属バンプ４の表面には接続時の信
頼性を向上させたり、酸化劣化を防止するために金属層
を被覆形成しておくことが好ましい（図示省略）。この
ような層を形成するための金属としては、金、銀、銅、
錫、ニッケル、半田、またはこれらを成分とする各種合
金などが用いられ、導通路２を形成したのちメッキなど
の手段を施すことによって形成することができる。
【００１２】また、絶縁性フィルム１にはマルチチップ
モジュールを実装する際に精確な位置合わせを行う目的
で、アライメント孔５や治具孔６を設けておくことが好
ましい。
モジュールを実装する際に精確な位置合わせを行う目的
で、アライメント孔５や治具孔６を設けておくことが好
ましい。
【００１３】図２は図１に示すマルチチップモジュール
実装用コネクターをモジュールに接続する状態を示す断
面図である。
実装用コネクターをモジュールに接続する状態を示す断
面図である。
【００１４】図２に示すように、マルチチップモジュー
ル基板７には複数個の半導体素子８が搭載されており、
また、接続用電極パッド９が設けられている。本発明の
上記コネクターはこの電極パッド９にコネクターの金属
バンプ４を加熱加圧することによって確実に接続固定す
る。このときコネクター上に形成する回路パターンもし
くは電極パッド３として導通検査用の回路を形成してお
くことによって、外部基板上に実装する前に、マルチチ
ップモジュールの導通不良のチェックができて好ましい
ものである。
ル基板７には複数個の半導体素子８が搭載されており、
また、接続用電極パッド９が設けられている。本発明の
上記コネクターはこの電極パッド９にコネクターの金属
バンプ４を加熱加圧することによって確実に接続固定す
る。このときコネクター上に形成する回路パターンもし
くは電極パッド３として導通検査用の回路を形成してお
くことによって、外部基板上に実装する前に、マルチチ
ップモジュールの導通不良のチェックができて好ましい
ものである。
【００１５】図３は本発明のコネクターを接続したマル
チチップモジュールを外部基板に接続した実装構造を示
す断面図である。
チチップモジュールを外部基板に接続した実装構造を示
す断面図である。
【００１６】図３に示すようにマルチチップモジュール
に接続した本発明のコネクターは、その回路パターンも
しくは電極パッド部３を外部基板１０上のフレキシブル
プリント回路１１の接続端子１２に加熱接続して電気的
接続が完了し、本発明の実装構造が得られるものであ
る。
に接続した本発明のコネクターは、その回路パターンも
しくは電極パッド部３を外部基板１０上のフレキシブル
プリント回路１１の接続端子１２に加熱接続して電気的
接続が完了し、本発明の実装構造が得られるものであ
る。
【００１７】本発明において用いる絶縁性フィルム１
は、電気絶縁特性を有するものであり、適度な可撓性が
あればその材質に制限はなく、例えばポリエステル系樹
脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリスチレン系
樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリ
コーン系樹脂、フッ素樹脂など熱硬化性樹脂や熱可塑性
樹脂を問わず用いることができる。これらのうち接続時
の位置合わせの容易性の点からは透明性の高い樹脂フィ
ルムを用いることが好ましく、また、耐熱性や機械的強
度の点からはポリイミド系樹脂フィルムを用いることが
好ましく、厚みは可撓性を付与するために１０〜５０μ
ｍ程度とすることが好ましい。
は、電気絶縁特性を有するものであり、適度な可撓性が
あればその材質に制限はなく、例えばポリエステル系樹
脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリスチレン系
樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリ
コーン系樹脂、フッ素樹脂など熱硬化性樹脂や熱可塑性
樹脂を問わず用いることができる。これらのうち接続時
の位置合わせの容易性の点からは透明性の高い樹脂フィ
ルムを用いることが好ましく、また、耐熱性や機械的強
度の点からはポリイミド系樹脂フィルムを用いることが
好ましく、厚みは可撓性を付与するために１０〜５０μ
ｍ程度とすることが好ましい。
【００１８】本発明のマルチチップモジュール実装用コ
ネクターは、例えば以下のような方法によって得ること
ができる。
ネクターは、例えば以下のような方法によって得ること
ができる。
【００１９】上記絶縁性フィルム１と金属箔からなる積
層フィルムの絶縁性フィルム１のみに、機械加工やレー
ザー加工、光加工、化学エッチング法によって微小径の
孔を形成して孔底部に金属箔を露出させる。このとき精
度よく微小径の孔を形成するためにはエキシマレーザー
のごとき紫外レーザーを用いることが好ましい。次い
で、金属箔を陰極として電解メッキを行い、孔内に金、
銀、銅、錫、ニッケル、半田、またはこれらを成分とす
る各種合金などの金属物質をメッキ充填して微小径の導
通路２を形成する。このとき、メッキ時間を調整するこ
とによって、充填する金属物質を導通路の形成につづい
てバンプ状に突出させ、導通路２の片端部に金属バンプ
４を形成することが実用上好ましい。形成する金属バン
プ４は接続信頼性の点から５０〜１０００μｍφ、好ま
しくは１００〜４００μｍφ程度とし、その高さは２０
〜１００μｍ、好ましくは３０〜５０μｍ程度になるよ
うに調整する。
層フィルムの絶縁性フィルム１のみに、機械加工やレー
ザー加工、光加工、化学エッチング法によって微小径の
孔を形成して孔底部に金属箔を露出させる。このとき精
度よく微小径の孔を形成するためにはエキシマレーザー
のごとき紫外レーザーを用いることが好ましい。次い
で、金属箔を陰極として電解メッキを行い、孔内に金、
銀、銅、錫、ニッケル、半田、またはこれらを成分とす
る各種合金などの金属物質をメッキ充填して微小径の導
通路２を形成する。このとき、メッキ時間を調整するこ
とによって、充填する金属物質を導通路の形成につづい
てバンプ状に突出させ、導通路２の片端部に金属バンプ
４を形成することが実用上好ましい。形成する金属バン
プ４は接続信頼性の点から５０〜１０００μｍφ、好ま
しくは１００〜４００μｍφ程度とし、その高さは２０
〜１００μｍ、好ましくは３０〜５０μｍ程度になるよ
うに調整する。
【００２０】上記のように導通路２を形成したのち、金
属箔をエッチング処理して所望形状の回路パターンもし
くは電極パッド３を導通路２の片端部と接するように形
成し、本発明のマルチチップモジュール実装用コネクタ
ーを作製する。
属箔をエッチング処理して所望形状の回路パターンもし
くは電極パッド３を導通路２の片端部と接するように形
成し、本発明のマルチチップモジュール実装用コネクタ
ーを作製する。
【００２１】
【発明の効果】本発明のコネクターによると、マルチチ
ップモジュールを外部基板に実装する場合、従来のピン
コネクター方式やバンプコネクター方式、ワイヤーボン
ディング方式が有する課題を解決でき、高密度実装が可
能となり、また、導通検査用の回路パターンを形成する
ことによって外部基板への実装前に導通検査することも
容易となる。しかも、本発明のコネクターを用いること
によって、得られる実装構造が再接続などのリペアー機
能を有するようになるので、モジュール交換や外部回路
基板の交換も行なえるという利点を有するものである。
ップモジュールを外部基板に実装する場合、従来のピン
コネクター方式やバンプコネクター方式、ワイヤーボン
ディング方式が有する課題を解決でき、高密度実装が可
能となり、また、導通検査用の回路パターンを形成する
ことによって外部基板への実装前に導通検査することも
容易となる。しかも、本発明のコネクターを用いること
によって、得られる実装構造が再接続などのリペアー機
能を有するようになるので、モジュール交換や外部回路
基板の交換も行なえるという利点を有するものである。
【図１】 本発明のマルチチップモジュール実装用コネ
クターの一実施例を示す拡大断面図である。
クターの一実施例を示す拡大断面図である。
【図２】 図１に示すマルチチップモジュール実装用コ
ネクターをモジュールに接続する状態を示す断面図であ
る。
ネクターをモジュールに接続する状態を示す断面図であ
る。
【図３】 本発明のコネクターを接続したマルチチップ
モジュールを外部基板に接続した実装構造を示す断面図
である。
モジュールを外部基板に接続した実装構造を示す断面図
である。
１ 絶縁性フィルム ２ 導通路 ３ 回路パターンもしくは電極パッド ４ 金属バンプ ７ マルチチップモジュール基板 ８ 半導体素子 ９ 接続用電極パッド １０ 外部基板 １１ フレキシブルプリント回路 １２ 接続端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 日野 敦司 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 網野 一郎 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 金属物質が充填された微小径の導通路を
厚み方向に有する絶縁性フィルムの導通路片端部が、絶
縁性フィルム表面に形成された回路パターンもしくは電
極パッドに接しており、導通路他端部にはマルチチップ
モジュール接続用の金属バンプが形成されていることを
特徴とするマルチチップモジュール接続用コネクター。 - 【請求項２】 請求項１記載のマルチチップモジュール
実装用コネクターの金属バンプをマルチチップモジュー
ルの接続用電極パッドに接続し、回路パターンもしくは
電極パッドには外部基板上のフレキシブルプリント回路
の接続端子が接続されていることを特徴とするマルチチ
ップモジュールの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13597592A JPH05304246A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | マルチチップモジュール実装用コネクターおよびこれを用いた実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13597592A JPH05304246A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | マルチチップモジュール実装用コネクターおよびこれを用いた実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304246A true JPH05304246A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=15164253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13597592A Pending JPH05304246A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | マルチチップモジュール実装用コネクターおよびこれを用いた実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05304246A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100411810B1 (ko) * | 1995-12-27 | 2004-03-31 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 플립기술을이용한크기형반도체패키지 |
| KR100411809B1 (ko) * | 1995-12-27 | 2004-03-31 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 크기형반도체패키지 |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP13597592A patent/JPH05304246A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100411810B1 (ko) * | 1995-12-27 | 2004-03-31 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 플립기술을이용한크기형반도체패키지 |
| KR100411809B1 (ko) * | 1995-12-27 | 2004-03-31 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 크기형반도체패키지 |
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