JPH05301127A - 部材搬送装置 - Google Patents
部材搬送装置Info
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- JPH05301127A JPH05301127A JP4135854A JP13585492A JPH05301127A JP H05301127 A JPH05301127 A JP H05301127A JP 4135854 A JP4135854 A JP 4135854A JP 13585492 A JP13585492 A JP 13585492A JP H05301127 A JPH05301127 A JP H05301127A
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- JP
- Japan
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- chip
- moving table
- disk
- holding
- moving
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
- Y02T90/00—Enabling technologies or technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02T90/10—Technologies relating to charging of electric vehicles
- Y02T90/16—Information or communication technologies improving the operation of electric vehicles
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Propulsion And Braking For Vehicles (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
- Non-Mechanical Conveyors (AREA)
- Intermediate Stations On Conveyors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】高速且つ安定な部材の搬送を可能とする部材搬
送装置を提供する。 【構成】固定子１に相対して直線移動する移動テーブル
２上に取り付けられた、部材を保持する保持手段７１〜
７８を周方向に複数個配設し、外部コントローラから無
線回線を介して受信した制御信号に基づいて上記移動テ
ーブル２の移動、上記部材の保持動作を行うことによ
り、リードワイヤを不要とし、構成を簡略化するととも
に、移動範囲を拡張している。
送装置を提供する。 【構成】固定子１に相対して直線移動する移動テーブル
２上に取り付けられた、部材を保持する保持手段７１〜
７８を周方向に複数個配設し、外部コントローラから無
線回線を介して受信した制御信号に基づいて上記移動テ
ーブル２の移動、上記部材の保持動作を行うことによ
り、リードワイヤを不要とし、構成を簡略化するととも
に、移動範囲を拡張している。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は部材搬送装置に関し、特
に部材の取り出し、装着を高速且つ高精度で行う部材搬
送装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、例えば抵抗、コンデンサ、ＩＣ素
子等のチップを基板上に搭載するチップマウンタにおい
ては、直線移動する移動テーブル上に、チップを吸着
し、該基板上に装着させる機構が設置されている。通
常、この移動テーブルは、リニアガイド上に載置され、
ラックとピニオンで減速機を介してモータにより直線移
動駆動される。また、移動テーブルが結合されたボール
ネジを直流モータやステッピングモータで駆動すること
により、移動テーブルを直線移動させるものもある。上
記チップ搭載動作は、チップ位置への移動、チップの吸
着、基板位置への移動、チップ装着等の動作を含み、こ
れら動作は高速且つ多数回繰り返し行われる。そのた
め、移動テーブルの駆動は、リニアＡＣサーボモータに
より行われる。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上述の如く、従来のチ
ップマウンタ装置のような部材搬送装置は、テーブルの
直線移動手段、チップ取り出し（吸着）及びチップ装着
のための回転及び直線移動手段を有し、各手段には外部
電源や外部コントロール装置に接続されたリード線やト
ロリー線を用いて電源や制御信号が供給されている。し
かしながら、かかるリード線やトロリー線による給電方
式は、移動テーブルの移動範囲に制約を与えるだけでな
く、装置構成を複雑化してしまう。また、装置の動作
時、リード線等は伸縮、屈曲が多数回繰り返されること
になり、断線の恐れも生じ、安定動作面で問題があっ
た。 【０００４】そこで、本発明の目的は、高速且つ安定な
部材の搬送を可能とする部材搬送装置を提供することに
ある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め、本発明による部材搬送装置は、固定子に相対して直
線移動可能な移動テーブルと、該移動テーブルに取り付
けられ、外部コントローラからの指令信号を無線回線を
介して受信する受信手段と、前記移動テーブルに取り付
けられ、部材を保持する保持手段が周方向に所定角度間
隔で複数個配設されたディスクと、前記移動テーブルに
取り付けられ、前記ディスクを回転駆動するディスク回
転手段と、前記受信手段で受信された指令信号に基づい
て前記移動テーブルを所定の部材位置まで移動させ、前
記ディスク回転手段を駆動することにより前記ディスク
を回転させて前記保持手段に所定の部材を保持する動作
を行わせ、前記移動テーブルを所定位置まで移動させる
制御手段と、前記移動テーブルに取り付けられ、前記各
手段に電源を供給するバッテリ手段と、を備えて構成さ
れる。 【０００６】 【作用】本発明では、固定子に相対して直線移動する移
動テーブル上に取り付けられた、部材を保持する保持手
段を周方向に複数個配設し、外部コントローラから無線
回線を介して受信した制御信号に基づいて上記移動テー
ブルの移動、上記部材の保持動作を行うことにより、リ
ードワイヤを不要とし、構成を簡略化するとともに、移
動範囲を拡張している。 【０００７】 【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。図１は、本発明による部材搬送装置の
一実施例を示す簡略化された側面図である。固定子１に
は移動テーブル２が直線移動可能に載置され、固定子１
側に設けられた磁極１１と移動テーブルのマグネット２
１との磁気的作用により直線移動が可能とされている。
該移動テーブル２にはＡＣサーボモータ３が固定され、
ＡＣサーボモータ３の回転軸５１には円盤ディスク６が
固定されている。円盤ディスク６の周方向には所望の数
の上下動ピン部７１〜７８が所定角度間隔で固定されて
いる（本実施例では、４５度角度間隔で８個）。上下動
ピン部７１〜７８内のそれぞれにはピン７１Ａ〜７８Ａ
が軸方向移動可能に収納されている。上下動ピン部７１
〜７８の上部には開口部が形成されている。一方、ＡＣ
サーボモータ３のケース側にも円盤ディスク６と同様形
状の円盤部５が固定されており、円盤ディスク６に設置
された上下動ピン部７１〜７８との対応位置にリニアア
クチュエータ４１〜４８が取り付けられ、その取付位置
は開口端となっている。リニアアクチュエータ４１〜４
８のそれぞれにはピン４１Ａ〜４８Ａが軸方向移動可能
に収納されており、リニアアクチュエータ４１〜４８の
動作によりピン４１Ａ〜４８Ａが上下動移動される。ま
た、ピン７１Ａ〜７８Ａの先端部には、上記チップ部材
を吸着したり、保持するための手段が内蔵されている。 【０００８】上記円盤ディスク６の上下動ピン７１〜７
８の配設状況が図２に示されている。図２は、図１のＡ
方向から見た図であり、４５度の角度間隔で８個の上下
移動ピン部７１〜７８が配設され、それぞれにはピン７
１Ａ〜７８Ａが軸方向移動可能に収納されている。 【０００９】さて、移動テーブル２には制御部ラック４
が取り付けられ、上記各駆動部（ＡＣサーボモータ３、
リニアアクチュエータ４１〜４８等）の駆動制御を行う
ＣＰＵ等の信号処理回路や制御回路が内蔵されている。
また、移動テーブル２には、無線通信機８が取り付けら
れ、外部コントロール装置（図示せず）との間での通信
が無線信号でアンテナ５を介して行われる。 【００１０】上記構成において、外部コントロール装置
からの電波指令信号を無線通信機８のアンテナ５で受信
すると、受信信号は制御部ラック４の信号処理回路で解
析され、解析結果に基づいて所望のチップフィーダの所
定チップ位置への移動テーブルの移動、チップフィーダ
の所定チップ位置への回転ディスク６の回転及びチップ
吸着、保持のためのリニアアクチュエータ４１〜４８の
駆動制御が行われる。すなわち、リニアＡＣサーボモー
タにより移動テーブル２をチップフィーダ位置まで直線
移動させた後、ＡＣサーボモータ３を回転駆動して上下
動ピン部（例えば７１）を所望のチップ位置に位置決め
し、対応するリニアアクチュエータ４１を駆動する。こ
の駆動により、例えばピン４１Ａを下方向に移動させ、
リニアアクチュエータ４１の底部の開口部、円盤部５の
開口部を通して、上下動ピン部７１のピン７１Ａを下方
向に押下して突出させ、その先端部によりチップを吸
着、保持する。リニアアクチュエータの駆動をＯＦＦす
ると、内蔵スプリングによりピンはチップを吸着したま
ま元の位置に戻る。ここで、移動テーブル２の移動位置
情報は、固定子１及び移動テーブル２に設けたリニアエ
ンコーダから得られ、ＡＣサーボモータ３による円盤デ
ィスク６の回転位置情報は、ＡＣサーボモータに内蔵さ
れた角度検出用のエンコーダから得られる。 【００１１】次に、こうしてチップを吸着、保持したま
ま、移動テーブル２は、外部コントロール部から送出さ
れる指令信号に基づいてチップを搭載すべき基板位置ま
で移動制御する。基板位置まで移動テーブル２が移動さ
れると、リニアアクチュエータ４１〜４８の所望のリニ
アアクチュエータ４１〜４８を駆動して対応ピン４１Ａ
〜４８Ａを下方向に駆動し、円盤ディスク６の開口部を
通して上下動ピン部７１〜７８のピン７１Ａ〜７８Ａの
所定ピンを押下し、その先端部に取り付けられたチップ
を基板上に装着する。 【００１２】本実施例では、円盤ディスク６の周方向に
は、図２に示す如く、４５度角度間隔で上下動ピン部７
１〜７８が配設されているので、チップの装着角度も４
５度を単位として８通りの角度方向に行えることにな
る。図３には、上記上下動ピン部７１〜７８とチップの
装着角度との関係が図示されている。 【００１３】図４は、上記実施例による部材搬送装置の
全体構成図を示す。外部コントロール部のメインコント
ローラ２０からの指令信号は、先ず、リニアＡＣサーボ
ドライバ９に供給されて、リニアＡＣサーボモータ１０
を駆動して移動テーブル２の位置決め制御が行われる。
また、ＲＳ２３２Ｃ等のケーブル（ワイヤ）を介して上
記指示信号は無線通信機２１に供給され、無線通信機２
１は上記指示信号を無線信号の形でアンテナ２２から部
材搬送装置（移動テーブル）側のアンテナ５に向けて送
出される。アンテナ５を介して受信された無線信号は、
無線通信機８で所定の無線信号処理が施され、ＲＳ２３
２Ｃのようなケーブルを介して制御部ラック４に供給さ
れる。制御部ラック４内のＣＰＵ回路４０１は、無線通
信機８からの信号について、解析等の処理を施し、位置
制御回路４０３に出力する。位置制御回路４０３からの
出力によりＡＣサーボモータ３を回転させて回転位置を
制御するための信号が出力される。位置制御回路４０３
からの信号は、パワードライブ回路４０４で増幅され、
ＡＣサーボモータ３に供給される。ＡＣサーボモータ３
の回転位置は、エンコーダ３１で検出され、位置フィー
ドバック信号として位置制御回路４０３に供給され、高
精度な位置決めが行われる。ＣＰＵ回路４０１からの制
御信号は、リニアアクチュエータ駆動回路４０２に送出
され、リニアアクチュエータ４１〜４８を駆動制御す
る。 【００１４】図５には、上述実施例動作の処理手順フロ
ーチャートが示されている。先ず、移動テーブル２を直
線移動するリニアＡＣサーボモータ（リニアモータ）、
円盤ディスク６を回転するＡＣサーボモータ（ピンサー
クルモータ）３の原点復帰が行われる（ステップＳ
１）。ここで、リニアモータは機械原点と電気原点とに
より原点位置を定めて復帰させ、ＡＣサーボモータ３
は、機械原点をもたず、電気原点位置まで復帰させる。
このＡＣサーボモータ３は、電気原点だけではピン上下
駆動用にリニアアクチュエータ４１〜４８と、チップ吸
着、装着用上下動作ピンとの位置出しが行えないので、
原点オフセット動作機能をもち、電気原点検出後、リニ
アアクチュエータとピンとが一直線上になる位置までＡ
Ｃサーボモータ３を制御させる。この原点オフセット動
作機能によりリニアアクチュエータを上下に駆動したと
き、正確にピンを押下してチップの吸着、装着すること
ができる。 【００１５】次に、外部コントロール部のメインコント
ローラ２０からの指令信号に基づいて移動テーブルをチ
ップフィーダ位置（チップ吸着ステーション位置）に移
動させ（ステップＳ２）、チップフィーダの所定チップ
位置まで移動テーブル２を移動させる（ステップＳ
３）。その後、ＡＣサーボモータ３を駆動して円盤ディ
スク６を回転させて上下動ピン部７１〜７８のうち所定
の上下動ピン部を所望のチップ上位置に位置決めし（ス
テップＳ４）、対応するリニアアクチュエータを駆動し
てピンを押し下げてチップを吸着させる（ステップＳ
５）。ここで、前述の如く、リニアアクチュエータの駆
動をＯＦＦすると、ピンはチップを吸着したまま内蔵バ
ネの復元力によって元の位置に戻り、チップ吸着動作が
完了する。同様にして次のピンにチップを吸着させる。
上述実施例では８個までのチップ吸着が可能であるが、
ピンの放置数を増加させれば吸着チップ数も増加する。 【００１６】このチップ吸着動作が完了すると、無線通
信機８のアンテナ５からは完了信号ＥＮＤを外部コント
ロール部のアンテナ２２、無線通信機２１を介してメイ
ンコントローラ２０に送出する。該完了信号ＥＮＤを受
信したか否かにより、吸着動作が完了したか否かが判断
され（ステップＳ６）、完了していなければステップＳ
３の処理に戻り、完了していれば、移動テーブルをセン
タリングステーション位置まで移動し、チップセンタリ
ングを行う（ステップＳ８）。例えば、８個のピンを一
斉に上下させ、一旦８個のピンをセンタリングステーシ
ョンに載置してチップのセンタリングを行う。このセン
タリング完了後、８個のピンを再度移動させて再吸着を
行いセンタリングを完了させる。センタリング完了は、
メインコントローラ２０に完了信号ＥＮＤを送出するこ
とにより知らせる。 【００１７】チップセンタリングが完了すると、移動テ
ーブル２をチップ装着ステーション位置に移動させる
（ステップＳ９）。その後、メインコントローラ２０か
らの、どのピンに吸着されているチップかを示す装着チ
ップと、どのリニアアクチュエータを用いて装着するか
を示す装着方向（図３に示されている）についての指令
を受け、この指令に基づいてＡＣサーボモータ３を駆動
して円盤ディスク６を回転させて（ステップＳ１０）、
所定位置への位置付けを行い、リニアアクチュエータを
駆動して指定チップを指定方向に吸着時と同様な動作に
より装着する（ステップＳ１１）。装着完了を示す完了
信号ＥＮＤが送出されると、次のチップについての同様
な装着動作を行わせ、各チップ装着完了の判断が行われ
（ステップＳ１２）、完了していなければステップＳ２
の処理に戻り、完了していれば全部のチップの装着が完
了したか否かが判断され（ステップＳ１３）、完了して
いなければステップＳ２の処理に戻り、再度、吸着、セ
ンタリング、装着動作が繰り返され、必要なチップ全て
の装着を行う。完了すれば、動作を終了する。 【００１８】以上の実施例の説明では、外部コントロー
ル部から移動テーブル側への制御信号等の送信は、上述
無線周波数伝送の他に、光信号を用いて行うこともでき
る。また、移動テーブル側に必要な電源としては、二次
電池や大容量コンデンサ等を用いることができる。 【００１９】 【発明の効果】以上説明したように、本発明による部材
搬送装置は、固定子に相対して直線移動する移動テーブ
ル上に取り付けられた、部材を保持する保持手段が周方
向に複数個配設され、外部コントローラから無線回線を
介して受信した制御信号に基づいて、移動テーブルの移
動、上記部材の保持動作を行うように構成されているの
で、従来のようなリードワイヤが不要となり、装置構成
が著しく簡略化されるだけでなく、移動範囲が拡張さ
れ、安定な動作が可能となる。
に部材の取り出し、装着を高速且つ高精度で行う部材搬
送装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、例えば抵抗、コンデンサ、ＩＣ素
子等のチップを基板上に搭載するチップマウンタにおい
ては、直線移動する移動テーブル上に、チップを吸着
し、該基板上に装着させる機構が設置されている。通
常、この移動テーブルは、リニアガイド上に載置され、
ラックとピニオンで減速機を介してモータにより直線移
動駆動される。また、移動テーブルが結合されたボール
ネジを直流モータやステッピングモータで駆動すること
により、移動テーブルを直線移動させるものもある。上
記チップ搭載動作は、チップ位置への移動、チップの吸
着、基板位置への移動、チップ装着等の動作を含み、こ
れら動作は高速且つ多数回繰り返し行われる。そのた
め、移動テーブルの駆動は、リニアＡＣサーボモータに
より行われる。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上述の如く、従来のチ
ップマウンタ装置のような部材搬送装置は、テーブルの
直線移動手段、チップ取り出し（吸着）及びチップ装着
のための回転及び直線移動手段を有し、各手段には外部
電源や外部コントロール装置に接続されたリード線やト
ロリー線を用いて電源や制御信号が供給されている。し
かしながら、かかるリード線やトロリー線による給電方
式は、移動テーブルの移動範囲に制約を与えるだけでな
く、装置構成を複雑化してしまう。また、装置の動作
時、リード線等は伸縮、屈曲が多数回繰り返されること
になり、断線の恐れも生じ、安定動作面で問題があっ
た。 【０００４】そこで、本発明の目的は、高速且つ安定な
部材の搬送を可能とする部材搬送装置を提供することに
ある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め、本発明による部材搬送装置は、固定子に相対して直
線移動可能な移動テーブルと、該移動テーブルに取り付
けられ、外部コントローラからの指令信号を無線回線を
介して受信する受信手段と、前記移動テーブルに取り付
けられ、部材を保持する保持手段が周方向に所定角度間
隔で複数個配設されたディスクと、前記移動テーブルに
取り付けられ、前記ディスクを回転駆動するディスク回
転手段と、前記受信手段で受信された指令信号に基づい
て前記移動テーブルを所定の部材位置まで移動させ、前
記ディスク回転手段を駆動することにより前記ディスク
を回転させて前記保持手段に所定の部材を保持する動作
を行わせ、前記移動テーブルを所定位置まで移動させる
制御手段と、前記移動テーブルに取り付けられ、前記各
手段に電源を供給するバッテリ手段と、を備えて構成さ
れる。 【０００６】 【作用】本発明では、固定子に相対して直線移動する移
動テーブル上に取り付けられた、部材を保持する保持手
段を周方向に複数個配設し、外部コントローラから無線
回線を介して受信した制御信号に基づいて上記移動テー
ブルの移動、上記部材の保持動作を行うことにより、リ
ードワイヤを不要とし、構成を簡略化するとともに、移
動範囲を拡張している。 【０００７】 【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。図１は、本発明による部材搬送装置の
一実施例を示す簡略化された側面図である。固定子１に
は移動テーブル２が直線移動可能に載置され、固定子１
側に設けられた磁極１１と移動テーブルのマグネット２
１との磁気的作用により直線移動が可能とされている。
該移動テーブル２にはＡＣサーボモータ３が固定され、
ＡＣサーボモータ３の回転軸５１には円盤ディスク６が
固定されている。円盤ディスク６の周方向には所望の数
の上下動ピン部７１〜７８が所定角度間隔で固定されて
いる（本実施例では、４５度角度間隔で８個）。上下動
ピン部７１〜７８内のそれぞれにはピン７１Ａ〜７８Ａ
が軸方向移動可能に収納されている。上下動ピン部７１
〜７８の上部には開口部が形成されている。一方、ＡＣ
サーボモータ３のケース側にも円盤ディスク６と同様形
状の円盤部５が固定されており、円盤ディスク６に設置
された上下動ピン部７１〜７８との対応位置にリニアア
クチュエータ４１〜４８が取り付けられ、その取付位置
は開口端となっている。リニアアクチュエータ４１〜４
８のそれぞれにはピン４１Ａ〜４８Ａが軸方向移動可能
に収納されており、リニアアクチュエータ４１〜４８の
動作によりピン４１Ａ〜４８Ａが上下動移動される。ま
た、ピン７１Ａ〜７８Ａの先端部には、上記チップ部材
を吸着したり、保持するための手段が内蔵されている。 【０００８】上記円盤ディスク６の上下動ピン７１〜７
８の配設状況が図２に示されている。図２は、図１のＡ
方向から見た図であり、４５度の角度間隔で８個の上下
移動ピン部７１〜７８が配設され、それぞれにはピン７
１Ａ〜７８Ａが軸方向移動可能に収納されている。 【０００９】さて、移動テーブル２には制御部ラック４
が取り付けられ、上記各駆動部（ＡＣサーボモータ３、
リニアアクチュエータ４１〜４８等）の駆動制御を行う
ＣＰＵ等の信号処理回路や制御回路が内蔵されている。
また、移動テーブル２には、無線通信機８が取り付けら
れ、外部コントロール装置（図示せず）との間での通信
が無線信号でアンテナ５を介して行われる。 【００１０】上記構成において、外部コントロール装置
からの電波指令信号を無線通信機８のアンテナ５で受信
すると、受信信号は制御部ラック４の信号処理回路で解
析され、解析結果に基づいて所望のチップフィーダの所
定チップ位置への移動テーブルの移動、チップフィーダ
の所定チップ位置への回転ディスク６の回転及びチップ
吸着、保持のためのリニアアクチュエータ４１〜４８の
駆動制御が行われる。すなわち、リニアＡＣサーボモー
タにより移動テーブル２をチップフィーダ位置まで直線
移動させた後、ＡＣサーボモータ３を回転駆動して上下
動ピン部（例えば７１）を所望のチップ位置に位置決め
し、対応するリニアアクチュエータ４１を駆動する。こ
の駆動により、例えばピン４１Ａを下方向に移動させ、
リニアアクチュエータ４１の底部の開口部、円盤部５の
開口部を通して、上下動ピン部７１のピン７１Ａを下方
向に押下して突出させ、その先端部によりチップを吸
着、保持する。リニアアクチュエータの駆動をＯＦＦす
ると、内蔵スプリングによりピンはチップを吸着したま
ま元の位置に戻る。ここで、移動テーブル２の移動位置
情報は、固定子１及び移動テーブル２に設けたリニアエ
ンコーダから得られ、ＡＣサーボモータ３による円盤デ
ィスク６の回転位置情報は、ＡＣサーボモータに内蔵さ
れた角度検出用のエンコーダから得られる。 【００１１】次に、こうしてチップを吸着、保持したま
ま、移動テーブル２は、外部コントロール部から送出さ
れる指令信号に基づいてチップを搭載すべき基板位置ま
で移動制御する。基板位置まで移動テーブル２が移動さ
れると、リニアアクチュエータ４１〜４８の所望のリニ
アアクチュエータ４１〜４８を駆動して対応ピン４１Ａ
〜４８Ａを下方向に駆動し、円盤ディスク６の開口部を
通して上下動ピン部７１〜７８のピン７１Ａ〜７８Ａの
所定ピンを押下し、その先端部に取り付けられたチップ
を基板上に装着する。 【００１２】本実施例では、円盤ディスク６の周方向に
は、図２に示す如く、４５度角度間隔で上下動ピン部７
１〜７８が配設されているので、チップの装着角度も４
５度を単位として８通りの角度方向に行えることにな
る。図３には、上記上下動ピン部７１〜７８とチップの
装着角度との関係が図示されている。 【００１３】図４は、上記実施例による部材搬送装置の
全体構成図を示す。外部コントロール部のメインコント
ローラ２０からの指令信号は、先ず、リニアＡＣサーボ
ドライバ９に供給されて、リニアＡＣサーボモータ１０
を駆動して移動テーブル２の位置決め制御が行われる。
また、ＲＳ２３２Ｃ等のケーブル（ワイヤ）を介して上
記指示信号は無線通信機２１に供給され、無線通信機２
１は上記指示信号を無線信号の形でアンテナ２２から部
材搬送装置（移動テーブル）側のアンテナ５に向けて送
出される。アンテナ５を介して受信された無線信号は、
無線通信機８で所定の無線信号処理が施され、ＲＳ２３
２Ｃのようなケーブルを介して制御部ラック４に供給さ
れる。制御部ラック４内のＣＰＵ回路４０１は、無線通
信機８からの信号について、解析等の処理を施し、位置
制御回路４０３に出力する。位置制御回路４０３からの
出力によりＡＣサーボモータ３を回転させて回転位置を
制御するための信号が出力される。位置制御回路４０３
からの信号は、パワードライブ回路４０４で増幅され、
ＡＣサーボモータ３に供給される。ＡＣサーボモータ３
の回転位置は、エンコーダ３１で検出され、位置フィー
ドバック信号として位置制御回路４０３に供給され、高
精度な位置決めが行われる。ＣＰＵ回路４０１からの制
御信号は、リニアアクチュエータ駆動回路４０２に送出
され、リニアアクチュエータ４１〜４８を駆動制御す
る。 【００１４】図５には、上述実施例動作の処理手順フロ
ーチャートが示されている。先ず、移動テーブル２を直
線移動するリニアＡＣサーボモータ（リニアモータ）、
円盤ディスク６を回転するＡＣサーボモータ（ピンサー
クルモータ）３の原点復帰が行われる（ステップＳ
１）。ここで、リニアモータは機械原点と電気原点とに
より原点位置を定めて復帰させ、ＡＣサーボモータ３
は、機械原点をもたず、電気原点位置まで復帰させる。
このＡＣサーボモータ３は、電気原点だけではピン上下
駆動用にリニアアクチュエータ４１〜４８と、チップ吸
着、装着用上下動作ピンとの位置出しが行えないので、
原点オフセット動作機能をもち、電気原点検出後、リニ
アアクチュエータとピンとが一直線上になる位置までＡ
Ｃサーボモータ３を制御させる。この原点オフセット動
作機能によりリニアアクチュエータを上下に駆動したと
き、正確にピンを押下してチップの吸着、装着すること
ができる。 【００１５】次に、外部コントロール部のメインコント
ローラ２０からの指令信号に基づいて移動テーブルをチ
ップフィーダ位置（チップ吸着ステーション位置）に移
動させ（ステップＳ２）、チップフィーダの所定チップ
位置まで移動テーブル２を移動させる（ステップＳ
３）。その後、ＡＣサーボモータ３を駆動して円盤ディ
スク６を回転させて上下動ピン部７１〜７８のうち所定
の上下動ピン部を所望のチップ上位置に位置決めし（ス
テップＳ４）、対応するリニアアクチュエータを駆動し
てピンを押し下げてチップを吸着させる（ステップＳ
５）。ここで、前述の如く、リニアアクチュエータの駆
動をＯＦＦすると、ピンはチップを吸着したまま内蔵バ
ネの復元力によって元の位置に戻り、チップ吸着動作が
完了する。同様にして次のピンにチップを吸着させる。
上述実施例では８個までのチップ吸着が可能であるが、
ピンの放置数を増加させれば吸着チップ数も増加する。 【００１６】このチップ吸着動作が完了すると、無線通
信機８のアンテナ５からは完了信号ＥＮＤを外部コント
ロール部のアンテナ２２、無線通信機２１を介してメイ
ンコントローラ２０に送出する。該完了信号ＥＮＤを受
信したか否かにより、吸着動作が完了したか否かが判断
され（ステップＳ６）、完了していなければステップＳ
３の処理に戻り、完了していれば、移動テーブルをセン
タリングステーション位置まで移動し、チップセンタリ
ングを行う（ステップＳ８）。例えば、８個のピンを一
斉に上下させ、一旦８個のピンをセンタリングステーシ
ョンに載置してチップのセンタリングを行う。このセン
タリング完了後、８個のピンを再度移動させて再吸着を
行いセンタリングを完了させる。センタリング完了は、
メインコントローラ２０に完了信号ＥＮＤを送出するこ
とにより知らせる。 【００１７】チップセンタリングが完了すると、移動テ
ーブル２をチップ装着ステーション位置に移動させる
（ステップＳ９）。その後、メインコントローラ２０か
らの、どのピンに吸着されているチップかを示す装着チ
ップと、どのリニアアクチュエータを用いて装着するか
を示す装着方向（図３に示されている）についての指令
を受け、この指令に基づいてＡＣサーボモータ３を駆動
して円盤ディスク６を回転させて（ステップＳ１０）、
所定位置への位置付けを行い、リニアアクチュエータを
駆動して指定チップを指定方向に吸着時と同様な動作に
より装着する（ステップＳ１１）。装着完了を示す完了
信号ＥＮＤが送出されると、次のチップについての同様
な装着動作を行わせ、各チップ装着完了の判断が行われ
（ステップＳ１２）、完了していなければステップＳ２
の処理に戻り、完了していれば全部のチップの装着が完
了したか否かが判断され（ステップＳ１３）、完了して
いなければステップＳ２の処理に戻り、再度、吸着、セ
ンタリング、装着動作が繰り返され、必要なチップ全て
の装着を行う。完了すれば、動作を終了する。 【００１８】以上の実施例の説明では、外部コントロー
ル部から移動テーブル側への制御信号等の送信は、上述
無線周波数伝送の他に、光信号を用いて行うこともでき
る。また、移動テーブル側に必要な電源としては、二次
電池や大容量コンデンサ等を用いることができる。 【００１９】 【発明の効果】以上説明したように、本発明による部材
搬送装置は、固定子に相対して直線移動する移動テーブ
ル上に取り付けられた、部材を保持する保持手段が周方
向に複数個配設され、外部コントローラから無線回線を
介して受信した制御信号に基づいて、移動テーブルの移
動、上記部材の保持動作を行うように構成されているの
で、従来のようなリードワイヤが不要となり、装置構成
が著しく簡略化されるだけでなく、移動範囲が拡張さ
れ、安定な動作が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による部材搬送装置の一実施例を示す簡
略化した側面図である。 【図２】図１の実施例におけるチップ吸着、装着を行う
上下動ピン部の配設例を示す図である。 【図３】図１の実施例におけるチップ装着角度の態様を
示す図である。 【図４】本発明による部材搬送装置の一実施例の電気系
統の構成ブロック図である。 【図５】本発明による部材搬送装置の一実施例の動作処
理手順を示すフローチャートである。 【符号の説明】 １ 固定子 ２ 移動
テーブル ３ ＡＣサーボモータ ４ 制御
部ラック ５，２２ アンテナ ６ 円盤
ディスク ８，２１ 無線通信機 ９ リニ
アＡＣサーボドライバ １０ リニアＡＣサーボモータ ４１〜４８ リニアアクチュエータ ７１〜７８ 上下動ピン部 ４１Ａ〜４８Ａ，７１Ａ〜７８Ａ ピン
略化した側面図である。 【図２】図１の実施例におけるチップ吸着、装着を行う
上下動ピン部の配設例を示す図である。 【図３】図１の実施例におけるチップ装着角度の態様を
示す図である。 【図４】本発明による部材搬送装置の一実施例の電気系
統の構成ブロック図である。 【図５】本発明による部材搬送装置の一実施例の動作処
理手順を示すフローチャートである。 【符号の説明】 １ 固定子 ２ 移動
テーブル ３ ＡＣサーボモータ ４ 制御
部ラック ５，２２ アンテナ ６ 円盤
ディスク ８，２１ 無線通信機 ９ リニ
アＡＣサーボドライバ １０ リニアＡＣサーボモータ ４１〜４８ リニアアクチュエータ ７１〜７８ 上下動ピン部 ４１Ａ〜４８Ａ，７１Ａ〜７８Ａ ピン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｂ６５Ｇ 47/52 １０１ Ａ 8010−3Ｆ
54/02 9245−3Ｆ
Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ 8418−4Ｍ
Ｈ０５Ｋ 13/02 Ｄ 8509−4Ｅ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 固定子に相対して直線移動可能な移動テーブルと、 該移動テーブルに取り付けられ、外部コントローラから
の指令信号を無線回線を介して受信する受信手段と、 前記移動テーブルに取り付けられ、部材を保持する保持
手段が周方向に所定角度間隔で複数個配設されたディス
クと、 前記移動テーブルに取り付けられ、前記ディスクを回転
駆動するディスク回転手段と、 前記受信手段で受信された指令信号に基づいて前記移動
テーブルを所定の部材位置まで移動させ、前記ディスク
回転手段を駆動することにより前記ディスクを回転させ
て前記保持手段に所定の部材を保持する動作を行わせ、
前記移動テーブルを所定位置まで移動させる制御手段
と、 前記移動テーブルに取り付けられ、前記各手段に電源を
供給するバッテリ手段と、を備えて成ることを特徴とす
る部材搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4135854A JPH05301127A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 部材搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4135854A JPH05301127A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 部材搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05301127A true JPH05301127A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=15161329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4135854A Pending JPH05301127A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 部材搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05301127A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123332A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Nikon Corp | ステージ装置、露光装置、デバイスの製造方法 |
| JP2012099669A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | ストッパ装置 |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP4135854A patent/JPH05301127A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123332A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Nikon Corp | ステージ装置、露光装置、デバイスの製造方法 |
| JP2012099669A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | ストッパ装置 |
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