JPH05298961A - Portable electronic computer - Google Patents
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- JPH05298961A JPH05298961A JP4101500A JP10150092A JPH05298961A JP H05298961 A JPH05298961 A JP H05298961A JP 4101500 A JP4101500 A JP 4101500A JP 10150092 A JP10150092 A JP 10150092A JP H05298961 A JPH05298961 A JP H05298961A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、携帯形電子計算機技術
に関し、例えば持ち運び可能な手帳・ノート・ラップト
ップサイズの携帯形コンピュータまたは携帯形ワークス
テーション等のような携帯形電子計算機に適用して有効
な技術に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a portable computer technology, and is applied to a portable computer such as a portable notebook / notebook / laptop size portable computer or portable workstation. It relates to effective technology.
【０００２】[0002]
【従来の技術】携帯形コンピュータや携帯形ワークステ
ーション等のような携帯形電子計算機においては、放熱
技術が重要な課題となってきている。2. Description of the Related Art In portable electronic computers such as portable computers and portable workstations, heat dissipation technology has become an important issue.
【０００３】携帯形電子計算機を構成する半導体集積回
路装置の動作速度や素子集積度等の向上に伴い半導体集
積回路装置の消費電力が増大する一方、電子計算機本体
を小形にする関係上、半導体集積回路装置の実装密度が
上がり、冷却空気を流せる空間の確保が困難となりつつ
あるからである。The power consumption of the semiconductor integrated circuit device increases as the operating speed and the degree of element integration of the semiconductor integrated circuit device forming the portable electronic computer increase, while the size of the computer main body is reduced. This is because the packaging density of circuit devices is increasing and it is becoming difficult to secure a space through which cooling air can flow.
【０００４】携帯形電子計算機の放熱技術については、
例えば日経ＢＰ社、１９９１年１月２１日発行、「日経
エレクトロニクス・１月２１日号・ｎｏ５１８」Ｐ１２
３〜Ｐ１４１に記載があり、冷却能力の向上のために、
大形の冷却用ファンを用いて風量を増す、冷却用フ
ァンの回転速度を上げて風量を増す、半導体集積回路
装置のパッケージを低熱抵抗形に替える等のような手段
が説明されている。Regarding the heat dissipation technology of the portable computer,
For example, Nikkei BP, published on January 21, 1991, "Nikkei Electronics, January 21, issue, no518" P12
3 to P141, in order to improve the cooling capacity,
Means such as increasing the air volume by using a large cooling fan, increasing the rotation speed of the cooling fan to increase the air volume, and changing the package of the semiconductor integrated circuit device to a low thermal resistance type have been described.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来技
術〜においては、それぞれ以下の問題があった。However, each of the above-mentioned conventional techniques has the following problems.
【０００６】まず、大形の冷却用ファンを用いる従来技
術においては、電子計算機の外形寸法が大きくなると
ともに重量が増大する問題があった。これは、携帯形電
子計算機の小形、軽量化の要請にに反する。First, in the prior art using a large cooling fan, there is a problem that the external size of the electronic computer increases and the weight increases. This goes against the demand for smaller and lighter portable computers.
【０００７】次の冷却用ファンの回転速度を上げる従来
技術においては、騒音が大きくなる問題があった。人
間の近くに置いて使用する機器だけに、如何にして騒音
を小さくするかも重要な課題の一つである。In the next conventional technique for increasing the rotation speed of the cooling fan, there is a problem that noise is increased. One of the important issues is how to reduce the noise only for the equipment that is used near humans.
【０００８】さらに、従来技術においては、通常、熱
抵抗の低いセラミックパッケージを用いるが、セラミッ
クパッケージは高価であるため、半導体集積回路装置の
コストが高くなる問題があった。Further, in the prior art, although a ceramic package having a low thermal resistance is usually used, there is a problem that the cost of the semiconductor integrated circuit device becomes high because the ceramic package is expensive.
【０００９】本発明は上記課題に着目してなされたもの
であり、その目的は、携帯形電子計算機の放熱効率を向
上させることのできる技術を提供することにある。The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a technique capable of improving the heat dissipation efficiency of a portable electronic computer.
【００１０】本発明の他の目的は、携帯形電子計算機の
外形寸法および重量の大幅な増大を招くことなく、携帯
形電子計算機の放熱効率を向上させることのできる技術
を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a technique capable of improving the heat dissipation efficiency of a portable electronic computer without significantly increasing the outer dimensions and weight of the portable electronic computer.
【００１１】本発明の他の目的は、騒音を大きくするこ
となく、携帯形電子計算機の放熱効率を向上させること
のできる技術を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a technique capable of improving the heat radiation efficiency of a portable electronic computer without increasing noise.
【００１２】本発明の他の目的は、高価な半導体集積回
路装置を用いることなく、携帯形電子計算機の放熱効率
を向上させることのできる技術を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a technique capable of improving the heat dissipation efficiency of a portable electronic computer without using an expensive semiconductor integrated circuit device.
【００１３】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of the specification and the accompanying drawings.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。Among the inventions disclosed in the present application, a brief description will be given to the outline of typical ones.
It is as follows.
【００１５】すなわち、第１の発明は、電子計算機を構
成する半導体集積回路装置と、前記電子計算機に所定の
データを入力するためのキー入力部とを同一の筐体に備
えた携帯形電子計算機であって、前記半導体集積回路装
置で発生した熱を、前記キー入力部側から逃がすための
放熱手段を備えた携帯形電子計算機構造とするものであ
る。That is, a first aspect of the present invention is a portable electronic computer having a semiconductor integrated circuit device forming an electronic computer and a key input section for inputting predetermined data to the electronic computer in the same housing. In addition, the portable electronic computer structure is provided with heat dissipation means for escaping heat generated in the semiconductor integrated circuit device from the key input section side.
【００１６】第２の発明は、前記放熱手段が、前記キー
入力部に配置されたフィン構造を有するキートップであ
る携帯形電子計算機構造とするものである。A second invention is a portable electronic computer structure in which the heat radiating means is a key top having a fin structure arranged in the key input portion.
【００１７】第３の発明は、前記キー入力部に配置され
たキートップ本体の少なくとも一部を高熱伝導性材料に
よって構成した携帯形電子計算機構造とするものであ
る。A third aspect of the invention is a portable electronic computer structure in which at least a part of the key top body arranged in the key input section is made of a highly heat conductive material.
【００１８】第４の発明は、前記キートップ本体の最上
部を低熱伝導性材料によって構成した携帯形電子計算機
構造とするものである。A fourth invention is a portable electronic computer structure in which the uppermost portion of the key top body is made of a low heat conductive material.
【００１９】第５の発明は、電子計算機を構成する半導
体集積回路装置と、前記電子計算機に所定のデータを入
力するためのキー入力部とを同一の筐体に備えた携帯形
電子計算機であって、前記筐体の少なくとも一部に、筐
体とは別体に設けられた冷却ユニットが接触されて前記
半導体集積回路装置を冷却するための冷却面形成部を設
けた携帯形電子計算機構造とするものである。A fifth aspect of the present invention is a portable electronic computer having a semiconductor integrated circuit device constituting an electronic computer and a key input section for inputting predetermined data to the electronic computer in the same housing. A portable computer structure in which at least a part of the housing is provided with a cooling surface forming part for contacting a cooling unit provided separately from the housing to cool the semiconductor integrated circuit device; To do.
【００２０】第６の発明は、前記電子計算機の動作周波
数を前記冷却面形成部に対する前記冷却ユニットの接
触、非接触に応じて自動的に切り換える周波数切換手段
を設けた携帯形電子計算機構造とするものである。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a portable electronic computer structure provided with frequency switching means for automatically switching the operating frequency of the electronic computer depending on whether the cooling unit contacts the cooling surface forming portion or not. It is a thing.
【００２１】[0021]
【作用】上記した第１の発明によれば、電子計算機を構
成する半導体集積回路装置で発生した熱をキー入力部側
から逃がすことが可能となる。According to the above-mentioned first invention, it is possible to release the heat generated in the semiconductor integrated circuit device constituting the electronic computer from the key input section side.
【００２２】上記した第２の発明によれば、半導体集積
回路装置で発生した熱の放熱経路であるキー入力部のキ
ートップの放熱面積が増大するので、携帯形電子計算機
の放熱効率を向上させることが可能となる。According to the above-mentioned second invention, since the heat radiation area of the key top of the key input portion, which is the heat radiation path of the heat generated in the semiconductor integrated circuit device, is increased, the heat radiation efficiency of the portable electronic computer is improved. It becomes possible.
【００２３】上記した第３の発明によれば、半導体集積
回路装置で発生した熱の放熱経路であるキートップの熱
抵抗が小さくなるので、携帯形電子計算機の放熱効率を
さらに向上させることが可能となる。According to the third invention, the heat resistance of the key top, which is a heat radiation path for heat generated in the semiconductor integrated circuit device, becomes small, so that the heat radiation efficiency of the portable electronic computer can be further improved. Becomes
【００２４】上記した第４の発明によれば、人の手が接
触するキートップの最上部を低熱伝導性材料によって構
成したことにより、キートップの温度上昇による不快感
を和らげることが可能となる。According to the above-mentioned fourth invention, since the uppermost part of the key top with which a human hand comes into contact is made of the low heat conductive material, it is possible to reduce the discomfort caused by the temperature rise of the key top. ..
【００２５】上記した第５の発明によれば、冷却ユニッ
トを冷却面形成部に接触させることにより、電子計算機
を構成する半導体集積回路装置を強制的に冷却すること
が可能となる。According to the above-mentioned fifth invention, by bringing the cooling unit into contact with the cooling surface forming portion, it is possible to forcibly cool the semiconductor integrated circuit device constituting the electronic computer.
【００２６】上記した第６の発明によれば、冷却ユニッ
トを冷却面形成部に接触させた時は、電子計算機の動作
周波数を自動的に高く設定することができるので、電子
計算機の機能を自動的に向上させることが可能となる。According to the sixth aspect of the invention described above, when the cooling unit is brought into contact with the cooling surface forming portion, the operating frequency of the electronic computer can be automatically set high, so that the function of the electronic computer can be automatically controlled. Can be improved.
【００２７】また、冷却ユニットを冷却面形成部に接触
させない時は、電子計算機の動作周波数を自動的に低く
することができるので、半導体集積回路装置の消費電力
を自動的に低減し発熱量を自動的に低減させることが可
能となる。Further, when the cooling unit is not brought into contact with the cooling surface forming portion, the operating frequency of the electronic computer can be automatically lowered, so that the power consumption of the semiconductor integrated circuit device is automatically reduced and the heat generation amount is reduced. It becomes possible to reduce automatically.
【００２８】[0028]
【実施例１】図１は本発明の一実施例である携帯形電子
計算機の要部断面図、図２は図１の携帯形電子計算機の
全体斜視図、図３は図１の携帯形電子計算機を構成する
半導体集積回路装置の配置例を示す要部平面図、図４は
キー入力部の要部拡大断面図、図５はキー入力部のキー
トップと半導体集積回路装置との位置関係を説明する説
明図である。Embodiment 1 FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of a portable electronic computer which is an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an overall perspective view of the portable electronic computer of FIG. 1, and FIG. 3 is a portable electronic computer of FIG. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of an essential part of a key input part showing an example of arrangement of a semiconductor integrated circuit device forming a computer. FIG. 5 shows a positional relationship between a key top of the key input part and the semiconductor integrated circuit device. It is an explanatory view explaining.
【００２９】本実施例１の携帯形電子計算機は、例えば
図２に示すようなノート形パーソナルコンピュータ（以
下、単にノート形パソコンという）１ａである。The portable electronic computer according to the first embodiment is, for example, a notebook personal computer (hereinafter, simply referred to as a notebook personal computer) 1a as shown in FIG.
【００３０】ノート形パソコン１ａの外形は、筐体２
ａ，２ｂによって形成されている。筐体２ａは、開閉可
能な状態で筐体２ｂに取り付けられている。筐体２ａを
閉めた時のノート形パソコン１ａの外形寸法は、例えば
３００×２５０×５０mm程度である。The external shape of the notebook personal computer 1a is a case 2
It is formed by a and 2b. The housing 2a is attached to the housing 2b in an openable and closable state. The outer dimensions of the notebook computer 1a when the housing 2a is closed are, for example, about 300 × 250 × 50 mm.
【００３１】筐体２ａの内側面には、表示部３が固定さ
れている。表示部３は、例えば液晶ディスプレイからな
り、筐体２ｂ内に収容された電子計算機回路と電気的に
接続されている。ただし、表示部３は、液晶ディスプレ
イに限定されるものではなく種々変更可能であり、例え
ばプラズマディスプレイでも良い。The display unit 3 is fixed to the inner surface of the housing 2a. The display unit 3 is composed of, for example, a liquid crystal display, and is electrically connected to the electronic computer circuit housed in the housing 2b. However, the display unit 3 is not limited to the liquid crystal display and can be variously modified, and may be a plasma display, for example.
【００３２】一方、筐体２ｂの主面には、キー入力部４
が設置されている。キー入力部４には、複数のキートッ
プ４ａが規則的に配置されている。また、筐体２ｂの右
側面には、調節ダイヤル５、コネクタ６、スイッチ７、
表示ランプ８、ディスク挿脱口９およびディスク取り出
しボタン１０が設置されている。On the other hand, the key input section 4 is provided on the main surface of the housing 2b.
Is installed. In the key input unit 4, a plurality of key tops 4a are regularly arranged. Further, on the right side surface of the housing 2b, the adjustment dial 5, the connector 6, the switch 7,
An indicator lamp 8, a disc insertion / removal opening 9 and a disc ejection button 10 are provided.
【００３３】調節ダイヤル５は、例えば表示部３の輝度
または明暗を調節するためのダイヤルである。コネクタ
６は、例えばマウス（図示せず）等のような入力装置を
電子計算機回路に接続するための接続部である。The adjustment dial 5 is, for example, a dial for adjusting the brightness or brightness of the display section 3. The connector 6 is a connecting portion for connecting an input device such as a mouse (not shown) to the computer circuit.
【００３４】スイッチ７は、ノート形パソコン１ａの電
源スイッチである。表示ランプ８は、電源のＯＮ、ＯＦ
Ｆを表示するためのランプである。なお、電源には、内
蔵の充電式バッテリー（図示せず）が使用されており、
ノート形パソコン１ａの消費電力は、例えば２０Ｗ程度
である。The switch 7 is a power switch of the notebook computer 1a. The indicator lamp 8 is for turning the power on and off.
It is a lamp for displaying F. A built-in rechargeable battery (not shown) is used as the power source.
The power consumption of the notebook computer 1a is about 20 W, for example.
【００３５】ディスク挿脱口９は、フロッピィディスク
（図示せず）をノート形パソコン１ａのフロッピィディ
スクドライブ（図示せず）に挿入したり、フロッピィデ
ィスクドライブからフロッピィディスクを取り出したり
するための挿脱口である。The disk insertion / removal opening 9 is an insertion / removal opening for inserting a floppy disk (not shown) into the floppy disk drive (not shown) of the notebook personal computer 1a and for removing the floppy disk from the floppy disk drive. is there.
【００３６】フロッピィーディスクドライブ内のフロッ
ピィーディスクは、ディスク取り出しボタン１０を押す
ことにより取り出せる。なお、使用可能なフロッピィデ
ィスクのサイズは、例えば3.５インチである。The floppy disk in the floppy disk drive can be taken out by pushing the disk take-out button 10. The size of the floppy disk that can be used is, for example, 3.5 inches.
【００３７】次に、ノート形パソコン１ａの筐体２ｂの
要部断面図を図１に示す。Next, FIG. 1 shows a sectional view of the main part of the housing 2b of the notebook computer 1a.
【００３８】筐体２ｂは、例えば樹脂からなり、その側
面および底面には、凸状のフィン２ｂ1 が複数形成され
ている。すなわち、本実施例１のノート形パソコン１ａ
は、筐体２ｂの内部の電子計算機回路で発生した熱を、
筐体２ｂの側面および底面から外部に逃がすことが可能
な構造になっている。The housing 2b is made of, for example, resin, and a plurality of convex fins 2b 1 are formed on its side surface and bottom surface. That is, the notebook computer 1a according to the first embodiment
Is the heat generated in the computer circuit inside the housing 2b,
It has a structure that can be released to the outside from the side surface and the bottom surface of the housing 2b.
【００３９】筐体２ｂの内部には、プリント配線基板１
１が収容されている。プリント配線基板１１上には、例
えば面実装形の半導体集積回路装置１２が実装されてい
る。The printed wiring board 1 is provided inside the housing 2b.
1 is housed. On the printed wiring board 11, for example, a surface-mounted semiconductor integrated circuit device 12 is mounted.
【００４０】半導体集積回路装置１２は、電子計算機回
路を構成する電子部品である。The semiconductor integrated circuit device 12 is an electronic component that constitutes an electronic computer circuit.
【００４１】本実施例１の半導体集積回路装置１２は、
例えば樹脂パッケージ構造を有している。すなわち、セ
ラミックパッケージよりも安価なパッケージが使用され
ている。The semiconductor integrated circuit device 12 of the first embodiment is
For example, it has a resin package structure. That is, a package that is cheaper than a ceramic package is used.
【００４２】プリント配線基板１１上の半導体集積回路
装置１２の平面配置例を図３に示す。図３の左端の半導
体集積回路装置１２ａは、例えば中央処理装置である。
この中央処理装置のクロック周波数は、例えば１２〜２
０ＭＨｚ程度である。FIG. 3 shows a planar layout example of the semiconductor integrated circuit device 12 on the printed wiring board 11. The semiconductor integrated circuit device 12a at the left end of FIG. 3 is, for example, a central processing unit.
The clock frequency of this central processing unit is, for example, 12 to 2
It is about 0 MHz.
【００４３】また、図３の中央下段の半導体集積回路装
置１２ｂは、例えばメインメモリである。このメインメ
モリの容量は、６４０Ｋｂｙｔｅである。これら半導体
集積回路装置１２ａ，１２ｂは、特に、発熱量が多い。The semiconductor integrated circuit device 12b at the lower center of FIG. 3 is, for example, a main memory. The capacity of this main memory is 640 Kbytes. The semiconductor integrated circuit devices 12a and 12b generate a large amount of heat.
【００４４】図３の右端の半導体集積回路装置１２ｃ
は、例えば画面情報を記憶するビデオＲＡＭである。な
お、図示はしないが、プリント配線基板１１上には、抵
抗やコンデンサ等、電子計算機回路を構成する他の電子
部品も実装されている。The semiconductor integrated circuit device 12c at the right end of FIG.
Is a video RAM for storing screen information, for example. Although not shown, other electronic components constituting a computer circuit, such as resistors and capacitors, are mounted on the printed wiring board 11.
【００４５】一方、図１に示すように、半導体集積回路
装置１２と、キー入力部４との間には、例えばアルミニ
ウム（Ａｌ）または銅（Ｃｕ）等のような熱伝導率の高
い金属板からなる伝熱シート（伝熱部材）１３が設置さ
れている。On the other hand, as shown in FIG. 1, between the semiconductor integrated circuit device 12 and the key input section 4, a metal plate having a high thermal conductivity such as aluminum (Al) or copper (Cu) is used. A heat transfer sheet (heat transfer member) 13 composed of is installed.
【００４６】ただし、伝熱シート１３は、金属板に限定
されるものではなく種々変更可能であり、例えばポリプ
ロピレン樹脂またはＡＢＳ樹脂等からなる極薄の絶縁板
でも良い。However, the heat transfer sheet 13 is not limited to a metal plate and can be variously modified, and may be an extremely thin insulating plate made of polypropylene resin or ABS resin, for example.
【００４７】伝熱シート１３の片面は、半導体集積回路
装置１２のパッケージ上面に接触されている。また、伝
熱シート１３の他の片面は、キー入力部４の下面に接触
されている。One surface of the heat transfer sheet 13 is in contact with the upper surface of the package of the semiconductor integrated circuit device 12. The other surface of the heat transfer sheet 13 is in contact with the lower surface of the key input unit 4.
【００４８】すなわち、本実施例１のノート形パソコン
１ａは、半導体集積回路装置１２で発生した熱を、伝熱
シート１３を通じてキー入力部４に伝え、さらにキー入
力部４のキートップ４ａおよびキーベース部４ｂ等から
外部に逃がすことが可能な構造になっている。That is, in the notebook personal computer 1a according to the first embodiment, the heat generated in the semiconductor integrated circuit device 12 is transferred to the key input section 4 through the heat transfer sheet 13, and the key tops 4a of the key input section 4 and the keys. It has a structure that can be released from the base portion 4b and the like to the outside.
【００４９】これにより、放熱効率を向上させることが
可能になっている。特に、キートップ４ａから熱を逃が
すことは、放熱にとって都合が良い。これは、キートッ
プ４ａを叩いた時に生じる対流によってキートップ４ａ
に伝導された熱の拡散効率を向上させることができるか
らである。This makes it possible to improve the heat dissipation efficiency. In particular, it is convenient for heat dissipation to let the heat escape from the key top 4a. This is due to the convection that occurs when the key top 4a is hit.
This is because it is possible to improve the diffusion efficiency of the heat conducted to the.
【００５０】そして、本実施例１のノート形パソコン１
ａにおいては、キートップ４ａにフィン４ａ1 が形成さ
れている。これにより、キートップ４ａの放熱面積が増
大するので、放熱効率をさらに向上させることが可能に
なっている。Then, the notebook computer 1 according to the first embodiment.
In a, the fin 4a 1 is formed on the key top 4a. As a result, the heat radiation area of the key top 4a is increased, so that the heat radiation efficiency can be further improved.
【００５１】キー入力部４の要部拡大断面図を図４に示
す。キー入力部４は、キートップ４ａ、キーベース部４
ｂ、押しばね４ｃおよびスイッチ部４ｄを有している。FIG. 4 shows an enlarged cross-sectional view of the main part of the key input unit 4. The key input section 4 includes a key top 4a and a key base section 4
b, a push spring 4c and a switch portion 4d.
【００５２】キートップ４ａは、軸部４ａ2 と、軸部４
ａ2 の外周面から半径方向に延在する複数のフィン４ａ
1 と、最上部のキャップ４ａ3 と、最下部のフィン４ａ
1 の下面から下方に延在し所定部分で軸部４ａ2 の半径
方向に曲折する爪部４ａ4 とからなり、押しばね４ｃに
よって図４の上方に付勢された状態で、爪部４ａ4 の曲
折端がキーベース部４ｂの保持部４ｂ1 に引っかけられ
て保持されている。The key top 4a includes a shaft portion 4a 2 and a shaft portion 4a.
a plurality of fins 4a extending radially from the outer peripheral surface of a 2
1 , the top cap 4a 3 and the bottom fin 4a
Made from the lower surface of one from the claw portion 4a 4 Metropolitan which bent in the radial direction of the shaft portion 4a 2 at a predetermined portion extends downwardly, while being urged upward in FIG. 4 by the compression spring 4c, the claw portion 4a 4 The bent end is hooked and held by the holding portion 4b 1 of the key base portion 4b.
【００５３】本実施例１においては、キートップ４ａの
フィン４ａ1 、キートップ４ａの軸部４ａ2 、キーベー
ス部４ｂおよびキーベース部４ｂの保持部４ｂ1 が、例
えばＡｌまたはＣｕ等のような熱伝導率の高い金属によ
って構成されている。これにより、放熱経路の熱抵抗が
下がるので、放熱効率をさらに向上させることが可能に
なっている。In the first embodiment, the fin 4a 1 of the key top 4a, the shaft portion 4a 2 of the key top 4a, the key base portion 4b and the holding portion 4b 1 of the key base portion 4b are made of, for example, Al or Cu. It is made of metal with high thermal conductivity. As a result, the thermal resistance of the heat radiation path is lowered, and the heat radiation efficiency can be further improved.
【００５４】ただし、キートップ４ａの最上部のキャッ
プ４ａ3 は、例えば熱伝導率の低い樹脂によって構成さ
れている。これは、キートップ４ａの最上部には人の手
が触れるのを考慮したもので、これにより、キートップ
４ａの温度上昇による不快感を和らげることが可能にな
っている。However, the uppermost cap 4a 3 of the key top 4a is made of, for example, a resin having a low thermal conductivity. This is because the uppermost part of the key top 4a is touched by a human hand, which can alleviate the discomfort caused by the temperature rise of the key top 4a.
【００５５】キャップ４ａ3 は、例えば接着剤によて固
着されている。ただし、キャップ４ａ3 は、接着剤によ
って固着する場合に限定されるものではなく種々変更可
能であり、例えばねじ止めするようにしても良い。The cap 4a 3 is fixed by an adhesive, for example. However, the cap 4a 3 is not limited to the case of being fixed by an adhesive, but can be variously modified and may be screwed, for example.
【００５６】なお、キャップ４ａ3 の下面には凸部４ａ
5 が形成されている。凸部４ａ5 の下端面はフィン４ａ
1 に接触されている。凸部４ａ5 はキートップ４ａを叩
いた時に、キャップ４ａ3 が外れてしまうのを抑制する
ために設けられている。The convex portion 4a is formed on the lower surface of the cap 4a 3.
5 are formed. The lower end surface of the convex portion 4a 5 is the fin 4a.
Touched by 1 . The protrusion 4a 5 is provided to prevent the cap 4a 3 from coming off when the key top 4a is hit.
【００５７】キーベース部４ｂの下方のスイッチ部４ｄ
は、例えばメンブレンスイッチ構造を有している。すな
わち、互いに平行に配置された可撓性を有する二枚の絶
縁板４ｄ1 ，４ｄ2 と、その絶縁板４ｄ1 ，４ｄ2 の対
向面にそれぞれ形成された接触端子４ｄ3 ，４ｄ4 ，４
ｄ5 とから構成されている。Switch section 4d below the key base section 4b
Has a membrane switch structure, for example. That is, two flexible insulating plates 4d 1 and 4d 2 arranged in parallel to each other, and contact terminals 4d 3 , 4d 4 and 4 formed on the facing surfaces of the insulating plates 4d 1 and 4d 2 respectively.
and a d 5 Metropolitan.
【００５８】このようなキー入力部４は、そのキートッ
プ４ａを押すと、接触端子４ｄ3 が軸部４ａ2 の先端に
よって図４の下方に押されて、絶縁板４ｄ2 上の接触端
子４ｄ4 ，４ｄ5 に電気的に接続し、接触端子４ｄ4 ，
４ｄ5 間を電気的に接続する構造になっている。In such a key input section 4, when the key top 4a is pushed, the contact terminal 4d 3 is pushed downward by the tip of the shaft 4a 2 in FIG. 4, and the contact terminal 4d on the insulating plate 4d 2 is pushed. 4 and 4d 5 are electrically connected to contact terminals 4d 4 and
4d 5 is electrically connected.
【００５９】ここで、キー入力部４のキートップ４ａ
と、上記半導体集積回路装置１２との位置関係を図５に
示す。キートップ４ａと、半導体集積回路装置１２との
位置関係は、特に規則性を有する必要はないが、放熱性
の良いキートップ４ａ、例えば放熱面積が比較的大きい
キートップ４ａや叩く頻度が比較的多いキートップ４ａ
等の下方に発熱量の多い半導体集積回路装置１２ａ，１
２ｂ（図３参照）を配置しても良い。Here, the key top 4a of the key input unit 4
FIG. 5 shows the positional relationship between the semiconductor integrated circuit device 12 and the semiconductor integrated circuit device 12. The positional relationship between the key tops 4a and the semiconductor integrated circuit device 12 does not need to have regularity, but the key tops 4a having a good heat dissipation property, for example, the key tops 4a having a relatively large heat dissipation area and the tap frequency are relatively high. Many key tops 4a
Of the semiconductor integrated circuit devices 12a, 1 that generate a large amount of heat below
2b (see FIG. 3) may be arranged.
【００６０】このように本実施例１によれば、以下の効
果を得ることが可能となる。As described above, according to the first embodiment, the following effects can be obtained.
【００６１】(1).ノート形パソコン１ａの電子計算機回
路を構成する半導体集積回路装置１２とキー入力部４と
の放熱経路を伝熱シート１３によって接続したことによ
り、半導体集積回路装置１２で発生した熱を、キー入力
部４のキートップ４ａおよびキーベース部４ｂ等から良
好に逃がすことが可能となる。特に、キートップ４ａに
伝導された熱を、キートップ４ａを叩いた時に生じる対
流によって良好に放散することが可能となる。したがっ
て、ノート形パソコン１ａの放熱効率を向上させること
が可能となる。(1). The semiconductor integrated circuit device 12 is generated by connecting the heat radiation path between the semiconductor integrated circuit device 12 and the key input section 4 which form the computer circuit of the notebook personal computer 1a by the heat transfer sheet 13. It is possible to satisfactorily dissipate the generated heat from the key top 4a and the key base 4b of the key input unit 4. In particular, the heat conducted to the key tops 4a can be satisfactorily dissipated by convection generated when the key tops 4a are hit. Therefore, the heat dissipation efficiency of the notebook computer 1a can be improved.
【００６２】(2).キートップ４ａの側面にフィン４ａ1
を設けたことにより、放熱経路であるキートップ４ａの
放熱面積が増大するので、ノート形パソコン１ａの放熱
効率を向上させることが可能となる。(2). Fins 4a 1 on the side surface of the key top 4a
Since the heat dissipation area of the key top 4a, which is the heat dissipation path, is increased by providing the above, it is possible to improve the heat dissipation efficiency of the notebook computer 1a.
【００６３】(3).放熱経路であるキートップ４ａおよび
キーベース４ｂを熱伝導率の高い金属によって構成した
ことにより、放熱経路の熱抵抗を下げることができるの
で、ノート形パソコン１ａの放熱効率を向上させること
が可能となる。(3). Since the key tops 4a and the key bases 4b, which are the heat radiation paths, are made of a metal having a high thermal conductivity, the heat resistance of the heat radiation paths can be lowered, so that the heat radiation efficiency of the notebook computer 1a can be reduced. It is possible to improve.
【００６４】(4).ノート形パソコン１ａの電子計算機回
路を構成する半導体集積回路装置１２の収容された筐体
２ｂの外周面にフィン２ｂ1 を設けたことにより、半導
体集積回路装置１２で発生した熱を筐体２ｂの外周面か
らも逃がすことが可能となる。(4). Generated in the semiconductor integrated circuit device 12 by providing the fin 2b 1 on the outer peripheral surface of the housing 2b accommodating the semiconductor integrated circuit device 12 constituting the computer circuit of the notebook personal computer 1a. The generated heat can also be released from the outer peripheral surface of the housing 2b.
【００６５】(5).キートップ４ａの最上部に熱伝導率の
低い材料からなるキャップ４ａ3 を設けたことにより、
キートップ４ａの温度上昇に起因する不快感を和らげる
ことが可能となる。(5). By providing the cap 4a 3 made of a material having a low thermal conductivity on the uppermost part of the key top 4a,
It is possible to reduce the discomfort caused by the temperature rise of the key tops 4a.
【００６６】(6).上記(1) 〜(4) により、ノート形パソ
コン１ａの外形寸法や重量の大幅な増大を招くことな
く、騒音を大きくすることなく、また、高価な半導体集
積回路装置を用いることなく、ノート形パソコン１ａの
放熱効率を向上させることが可能となる。(6) Due to the above (1) to (4), the external dimensions and weight of the notebook personal computer 1a are not significantly increased, noise is not increased, and an expensive semiconductor integrated circuit device is used. The heat dissipation efficiency of the notebook computer 1a can be improved without using the.
【００６７】(7).上記(1) 〜(4) により、ノート形パソ
コン１ａのクロック周波数を高く設定することができる
ので、ノート形パソコン１ａの機能を向上させることが
可能となる。(7) Since the clock frequency of the notebook type personal computer 1a can be set high by the above (1) to (4), the function of the notebook type personal computer 1a can be improved.
【００６８】[0068]
【実施例２】図６は本発明の他の実施例である携帯形電
子計算機の要部断面図である。[Embodiment 2] FIG. 6 is a cross-sectional view of essential parts of a portable electronic computer which is another embodiment of the present invention.
【００６９】本実施例２においては、前記実施例１の伝
熱シートに換えて、図６に示すように、半導体集積回路
装置１２と、キー入力部４との間に、液体ヒートシンク
１４が設置されている。In the second embodiment, instead of the heat transfer sheet of the first embodiment, as shown in FIG. 6, a liquid heat sink 14 is installed between the semiconductor integrated circuit device 12 and the key input section 4. Has been done.
【００７０】液体ヒートシンク１４は、例えばポリイミ
ド等からなる可撓性絶縁フィルム等を多層に重ねて構成
された絶縁袋１４ａ内に、例えばパーフロロカーボン等
のような不活性液体１４ｂが封入されて構成されてい
る。The liquid heat sink 14 is constructed by enclosing an inert liquid 14b such as perfluorocarbon in an insulating bag 14a formed by stacking flexible insulating films made of polyimide or the like in multiple layers. ing.
【００７１】液体ヒートシンク１４の片面側は、半導体
集積回路装置１２のパッケージ上面等に直接接触されて
いる。また、液体ヒートシンク１４の他の片面は、キー
入力部４の下面と直接接触されている。One side of the liquid heat sink 14 is in direct contact with the upper surface of the package of the semiconductor integrated circuit device 12 or the like. The other surface of the liquid heat sink 14 is in direct contact with the lower surface of the key input unit 4.
【００７２】すなわち、本実施例２のノート形パソコン
１ａは、半導体集積回路装置１２で発生した熱が、液体
ヒートシンク１４の不活性液体１４ｂの自然対流によっ
てキー入力部４に伝わり、キートップ４ａ等を介して外
部に放散される構造になっている。That is, in the notebook computer 1a of the second embodiment, the heat generated in the semiconductor integrated circuit device 12 is transmitted to the key input section 4 by the natural convection of the inert liquid 14b of the liquid heat sink 14, and the key top 4a and the like. It is structured to be released to the outside via.
【００７３】このように本実施例２によれば、前記実施
例１で得られた効果の他に以下の効果を得ることが可能
となる。すなわち、キー入力部４と半導体集積回路装置
１２との間に液体ヒートシンク１４を設けたことによ
り、プリント配線基板１１上の半導体集積回路装置１２
を含む電子部品の高さがある程度そろっていれば、複数
の電子部品を一度に、しかも温度バラツキも少ない状態
で、冷やすことが可能となる。As described above, according to the second embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects obtained in the first embodiment. That is, by providing the liquid heat sink 14 between the key input unit 4 and the semiconductor integrated circuit device 12, the semiconductor integrated circuit device 12 on the printed wiring board 11 is provided.
If the heights of the electronic components including the above are uniform to some extent, it becomes possible to cool a plurality of electronic components at once and with little temperature variation.
【００７４】[0074]
【実施例３】図７は本発明の他の実施例である携帯形電
子計算機の要部断面図、図８は温度センサと半導体集積
回路装置との位置関係を説明する説明図、図９は携帯形
電子計算機の動作周波数の自動切り換えを説明するため
の説明図である。[Third Embodiment] FIG. 7 is a cross-sectional view of a main part of a portable electronic computer according to another embodiment of the present invention, FIG. 8 is an explanatory view for explaining the positional relationship between a temperature sensor and a semiconductor integrated circuit device, and FIG. It is explanatory drawing for demonstrating the automatic switching of the operating frequency of a portable electronic computer.
【００７５】本実施例３の携帯形電子計算機は、例えば
ラップトップ形ワークステーションである。図７に本実
施例３のラップトップ形ワークステーション１ｂの要部
断面図を示す。The portable electronic computer according to the third embodiment is, for example, a laptop workstation. FIG. 7 is a cross-sectional view of the essential parts of the laptop workstation 1b of the third embodiment.
【００７６】図７はラップトップ形ワークステーション
１ｂが冷却ユニット１５上に載置されている状態を示し
ている。ただし、冷却ユニット１５は、ラップトップ形
ワークステーション１ｂとは別体に設けられている。FIG. 7 shows a state in which the laptop workstation 1b is placed on the cooling unit 15. However, the cooling unit 15 is provided separately from the laptop workstation 1b.
【００７７】冷却ユニット１５の上面には、受熱板１５
ａが設置されている。受熱板１５ａは、例えばＡｌまた
はＣｕ等のような熱伝導率の高い金属からなる。The heat receiving plate 15 is provided on the upper surface of the cooling unit 15.
a is installed. The heat receiving plate 15a is made of a metal having a high thermal conductivity such as Al or Cu.
【００７８】冷却ユニット１５の内部には、流入口１５
ｂから注入した冷却水等のような冷却媒体を循環させ流
出口１５ｃに導く流通管（図示せず）が設置されてい
る。Inside the cooling unit 15, the inflow port 15
A distribution pipe (not shown) is provided to circulate a cooling medium such as cooling water injected from b to the outlet 15c.
【００７９】ところで、本実施例３においては、ラップ
トップ形ワークステーション１ｂの筐体２ｂの底面に冷
却面形成板（冷却面形成部）１６が設置されている。冷
却面形成板１６は、例えばＡｌまたはＣｕ等のような熱
伝導率の高い金属からなり、伝熱シート１３を介して半
導体集積回路装置１２のパッケージ上面と機械的に接続
されている。By the way, in the third embodiment, the cooling surface forming plate (cooling surface forming portion) 16 is installed on the bottom surface of the housing 2b of the laptop workstation 1b. The cooling surface forming plate 16 is made of a metal having a high thermal conductivity such as Al or Cu, and is mechanically connected to the package upper surface of the semiconductor integrated circuit device 12 via the heat transfer sheet 13.
【００８０】すなわち、本実施例３のラップトップ形ワ
ークステーション１ｂは、半導体集積回路装置１２で発
生した熱が、キー入力部４や筐体２ｂの側面から外部に
放散されるだけでなく、冷却面形成板１６からも放散さ
れるようになっている。That is, in the laptop workstation 1b of the third embodiment, the heat generated in the semiconductor integrated circuit device 12 is not only dissipated to the outside from the side surface of the key input section 4 and the housing 2b, but also cooled. It is also designed to be diffused from the surface forming plate 16.
【００８１】その上、ラップトップ形ワークステーショ
ン１ｂを冷却ユニット１５上に載置した場合、すなわ
ち、冷却面形成板１６を冷却ユニット１５に接触させた
場合は、半導体集積回路装置１２を強制的に冷却するこ
とが可能になっている。Moreover, when the laptop workstation 1b is placed on the cooling unit 15, that is, when the cooling surface forming plate 16 is brought into contact with the cooling unit 15, the semiconductor integrated circuit device 12 is forcibly forced. It is possible to cool.
【００８２】また、本実施例３においては、冷却ユニッ
ト１５を使用する場合と、使用しない場合とで、ラップ
トップ形ワークステーション１ｂのクロック周波数を自
動的に切り換えることが可能になっている。Further, in the third embodiment, it is possible to automatically switch the clock frequency of the laptop workstation 1b depending on whether the cooling unit 15 is used or not.
【００８３】本実施例３においては、冷却ユニット１５
を使用する場合のクロック周波数は、例えば３３ＭＨｚ
程度である。また、冷却ユニット１５を使用しない場
合、すなわち、携帯時のクロック周波数は、例えば１６
ＭＨｚ程度である。In the third embodiment, the cooling unit 15
When using, the clock frequency is, for example, 33MHz
It is a degree. Further, when the cooling unit 15 is not used, that is, the clock frequency when carrying is, for example, 16
It is about MHz.
【００８４】したがって、冷却ユニット１５を使用した
時は、クロック周波数を自動的に高く設定することがで
きるので、ラップトップ形ワークステーション１ｂの機
能を自動的に向上させることが可能となっている。ま
た、携帯時は、クロック周波数を自動的に低く設定する
ことができるので、半導体集積回路装置１２の消費電力
を低減し発熱量を自動的に低減することが可能になって
いる。Therefore, when the cooling unit 15 is used, the clock frequency can be automatically set high, so that the function of the laptop workstation 1b can be automatically improved. In addition, since the clock frequency can be automatically set to a low value while being carried, it is possible to reduce the power consumption of the semiconductor integrated circuit device 12 and the heat generation amount automatically.
【００８５】クロック周波数の自動切り換えは、筐体２
ｂの内部の温度センサ（温度検出手段）により検出され
た情報に基づいて行われる。温度センサの配置例を図８
に示す。温度センサ１７は、例えば熱電対等からなり、
本実施例３においては、例えば発熱量の多い半導体集積
回路装置１２ａの近傍に設置されている。The automatic switching of the clock frequency is performed by the housing 2
This is performed based on the information detected by the temperature sensor (temperature detecting means) inside b. FIG. 8 shows an example of arrangement of temperature sensors
Shown in. The temperature sensor 17 is composed of, for example, a thermocouple,
In the third embodiment, for example, it is installed in the vicinity of the semiconductor integrated circuit device 12a that generates a large amount of heat.
【００８６】温度センサ１７は、図９に示すように、半
導体集積回路装置１２ａに電気的に接続されている。中
央処理装置である半導体集積回路装置１２ａには、周波
数切換制御回路部（図示せず）が形成されており、温度
センサ１７から伝送された温度情報に基づいてクロック
周波数を自動的に切り換えるようになっている。As shown in FIG. 9, the temperature sensor 17 is electrically connected to the semiconductor integrated circuit device 12a. A frequency switching control circuit unit (not shown) is formed in the semiconductor integrated circuit device 12a which is the central processing unit, and the clock frequency is automatically switched based on the temperature information transmitted from the temperature sensor 17. Is becoming
【００８７】このように本実施例３によれば、前記実施
例１で得られた効果の他に、以下の効果を得ることが可
能となる。As described above, according to the third embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects obtained in the first embodiment.
【００８８】(1).ラップトップ形ワークステーション１
ｂの筐体２ｂの底面に冷却面形成板１６を設け、冷却面
形成板１６と半導体集積回路装置１２との放熱経路を伝
熱シート１３によって接続したことにより、半導体集積
回路装置１２で発生した熱を、キー入力部４や筐体２ｂ
の側面からだけでなく、筐体２ｂの底面からも放散する
ことができるので、ラップトップ形ワークステーション
１ｂの放熱効率を向上させることが可能となる。(1). Laptop type workstation 1
This occurs in the semiconductor integrated circuit device 12 by providing the cooling surface forming plate 16 on the bottom surface of the casing 2b of b and connecting the heat dissipation path between the cooling surface forming plate 16 and the semiconductor integrated circuit device 12 by the heat transfer sheet 13. Heat the key input unit 4 and the housing 2b.
Since it can be dissipated not only from the side surface of the laptop computer but also from the bottom surface of the housing 2b, it is possible to improve the heat dissipation efficiency of the laptop workstation 1b.
【００８９】(2).ラップトップ形ワークステーション１
ｂの冷却面形成板１６と、冷却ユニット１５を接触させ
ることにより、半導体集積回路装置１２を強制的に冷却
することができるので、ラップトップ形ワークステーシ
ョン１ｂの放熱効率をさらに向上させることが可能とな
る。(2). Laptop type workstation 1
Since the semiconductor integrated circuit device 12 can be forcibly cooled by bringing the cooling surface forming plate 16 of b into contact with the cooling unit 15, it is possible to further improve the heat dissipation efficiency of the laptop workstation 1b. Becomes
【００９０】(3).ラップトップ形ワークステーション１
ｂに温度センサ１７と、周波数切換制御回路部とを設け
たことにより、冷却ユニット１５を使用する場合と、使
用しない場合とで、ラップトップ形ワークステーション
１ｂのクロック周波数を自動的に切り換えることが可能
となる。(3). Laptop type workstation 1
By providing the temperature sensor 17 and the frequency switching control circuit unit in b, the clock frequency of the laptop workstation 1b can be automatically switched between when the cooling unit 15 is used and when it is not used. It will be possible.
【００９１】(4).上記(3) により、冷却ユニット１５を
使用した時は、ラップトップ形ワークステーション１ｂ
のクロック周波数を自動的に高く設定することができる
ので、ラップトップ形ワークステーション１ｂの機能を
自動的に向上させることが可能となる。(4) According to the above (3), when the cooling unit 15 is used, the laptop workstation 1b is used.
Since the clock frequency can be automatically set to a high value, it is possible to automatically improve the function of the laptop workstation 1b.
【００９２】(5).上記(3) により、冷却ユニット１５を
使用しない時は、ラップトップ形ワークステーション１
ｂのクロック周波数を自動的に低くすることができるの
で、半導体集積回路装置１２の消費電力を低減し発熱量
を自動的に低減させることが可能となる。(5). According to the above (3), when the cooling unit 15 is not used, the laptop type workstation 1
Since the clock frequency of b can be automatically lowered, it is possible to reduce the power consumption of the semiconductor integrated circuit device 12 and automatically reduce the heat generation amount.
【００９３】(6).上記(3) 〜(5) により、冷却ユニット
１５を冷却面形成板１６に接触させた状態でラップトッ
プ形ワークステーションを使用する場合と、接触させな
い状態で使用する場合とに応じて最良のクロック周波数
を自動的に設定することが可能となる。(6) According to the above (3) to (5), when the laptop type workstation is used with the cooling unit 15 in contact with the cooling surface forming plate 16 and when not used. It is possible to automatically set the best clock frequency in accordance with.
【００９４】(7).上記(3) により、冷却ユニット１５を
使用しない時、すなわち、ラップトップ形ワークステー
ション１ｂの携帯時における電子計算機回路の消費電力
を下げることができるので、充電式バッテリーの使用可
能な時間を長くすることが可能となる。(7) Due to the above (3), the power consumption of the computer circuit can be reduced when the cooling unit 15 is not used, that is, when the laptop workstation 1b is carried, so that the rechargeable battery can be used. It becomes possible to extend the usable time.
【００９５】[0095]
【実施例４】図１０は本発明の他の実施例である携帯形
電子計算機の要部断面図である。[Fourth Embodiment] FIG. 10 is a cross-sectional view of essential parts of a portable electronic computer according to another embodiment of the present invention.
【００９６】本実施例４においては、前記実施例３の伝
熱シートに換えて、図１０に示すように、半導体集積回
路装置１２と、冷却面形成板１６との間に、液体ヒート
シンク１４が設置されている。In the fourth embodiment, instead of the heat transfer sheet of the third embodiment, as shown in FIG. 10, a liquid heat sink 14 is provided between the semiconductor integrated circuit device 12 and the cooling surface forming plate 16. is set up.
【００９７】液体ヒートシンク１４は、前記実施例２と
同一構造となっており、その片面側は、半導体集積回路
装置１２のパッケージ上面等に直接接触され、また、他
の片面は、冷却面形成板１６と直接接触されている。The liquid heat sink 14 has the same structure as that of the second embodiment. One side of the liquid heat sink 14 is in direct contact with the upper surface of the package of the semiconductor integrated circuit device 12, and the other side is a cooling surface forming plate. It is in direct contact with 16.
【００９８】すなわち、本実施例４においては、冷却ユ
ニット１５を使用しない場合、半導体集積回路装置１２
で発生した熱が、キー入力部４や筐体２ｂの側面から外
部に放散されるだけでなく、液体ヒートシンク１４の不
活性液体１４ｂの自然対流によって冷却面形成板１６に
伝えられ外部に放散されるようになっている。その上、
冷却ユニットを使用した場合は、半導体集積回路装置１
２を強制的に冷却することが可能になっている。That is, in the fourth embodiment, when the cooling unit 15 is not used, the semiconductor integrated circuit device 12 is
The heat generated in (1) is not only dissipated to the outside from the side surface of the key input unit 4 and the housing 2b, but also transmitted to the cooling surface forming plate 16 by the natural convection of the inert liquid 14b of the liquid heat sink 14 and dissipated to the outside. It has become so. Moreover,
When the cooling unit is used, the semiconductor integrated circuit device 1
2 can be forcibly cooled.
【００９９】このように本実施例４においては、前記実
施例３で得られた効果の他に、以下の効果を得ることが
可能となる。すなわち、冷却面形成板１６と半導体集積
回路装置１２との間に液体ヒートシンク１４を設けたこ
とにより、プリント配線基板１１上の半導体集積回路装
置１２を含む電子部品の高さがある程度そろっていれ
ば、複数の電子部品を一度に、しかも温度バラツキも少
ない状態で、冷やすことが可能となる。As described above, in the fourth embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects obtained in the third embodiment. That is, if the liquid heat sink 14 is provided between the cooling surface forming plate 16 and the semiconductor integrated circuit device 12, the height of the electronic components including the semiconductor integrated circuit device 12 on the printed wiring board 11 can be adjusted to some extent. Thus, it becomes possible to cool a plurality of electronic components at a time and with little temperature variation.
【０１００】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
１〜４に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above-mentioned first to fourth embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. It goes without saying that it is possible.
【０１０１】例えば前記実施例１〜４においては、キー
入力部のキーベース部を金属によって構成した場合につ
いて説明したが、これに限定されるものではなく、例え
ばポリプロピレン樹脂やＡＢＳ樹脂によって構成しても
良い。For example, in the above-mentioned first to fourth embodiments, the case where the key base portion of the key input portion is made of metal has been described. Is also good.
【０１０２】また、図１１に示すように、キーベース部
４ｂの保持部４ｂ1 のみを樹脂等によって構成しても良
い。この場合、キーベース部４ｂの形成加工を容易にす
ることが可能となる。Also, as shown in FIG. 11, only the holding portion 4b 1 of the key base portion 4b may be made of resin or the like. In this case, it is possible to easily form the key base portion 4b.
【０１０３】また、前記本実施例２，４においては、液
体ヒートシンクの絶縁袋内に不活性液体を封入した場合
について説明したが、これに限定されるものではなく、
筐体内に絶縁袋なしで不活性液体を直接注入してももち
ろんかまわない。In the second and fourth embodiments, the case where the inert liquid is enclosed in the insulating bag of the liquid heat sink has been described, but the present invention is not limited to this.
Of course, it does not matter if the inert liquid is directly injected into the housing without the insulating bag.
【０１０４】また、前記実施例３，４においては、クロ
ック周波数を自動的に切り換える場合について説明した
が、これに限定されるものではなく、例えば外部にクロ
ック周波数を切り換えるためのスイッチを設け、人手に
よってクロック周波数を切り換えるようにしても良い。In the third and fourth embodiments, the case where the clock frequency is automatically switched has been described, but the present invention is not limited to this. For example, an external switch is provided to switch the clock frequency, and The clock frequency may be switched according to.
【０１０５】また、前記実施例３，４においては、水冷
式の冷却ユニットを使用した場合について説明したが、
これに限定されるものではなく種々変更可能であり、例
えばペルチェ効果を利用した冷却ユニットを使用しても
良い。In the third and fourth embodiments, the case where the water cooling type cooling unit is used has been described.
The present invention is not limited to this, and various changes can be made. For example, a cooling unit utilizing the Peltier effect may be used.
【０１０６】また、前記実施例３，４においては、温度
センサを熱電対とした場合について説明したが、これに
限定されるものではなく種々変更可能であり、例えば測
温抵抗体温度センサやＩＣ（Integrated Circuit）温度
センサでも良い。In the third and fourth embodiments, the case where the temperature sensor is a thermocouple has been described, but the present invention is not limited to this, and various changes can be made. For example, a resistance temperature sensor or an IC. (Integrated Circuit) A temperature sensor may be used.
【０１０７】[0107]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
It is as follows.
【０１０８】(1).前記した第１の発明によれば、電子計
算機を構成する半導体集積回路装置で発生した熱をキー
入力部側から逃がすことが可能となる。(1) According to the above-mentioned first invention, it is possible to dissipate the heat generated in the semiconductor integrated circuit device forming the electronic computer from the key input section side.
【０１０９】すなわち、携帯形電子計算機の外形寸法や
重量の大幅な増大を招くことなく、騒音を大きくするこ
となく、また、高価な半導体集積回路装置を用いること
なく、携帯形電子計算機の放熱効率を向上させることが
可能となる。That is, the heat dissipation efficiency of the portable electronic computer is not increased without causing a large increase in the external dimensions and weight of the portable electronic computer, without increasing noise, and without using an expensive semiconductor integrated circuit device. It is possible to improve.
【０１１０】したがって、電子計算機の動作周波数を高
く設定することができるので、電子計算機の機能を向上
させることが可能となる。Therefore, since the operating frequency of the electronic computer can be set high, the function of the electronic computer can be improved.
【０１１１】(2).前記した第２の発明によれば、半導体
集積回路装置で発生した熱の放熱経路であるキー入力部
のキートップの放熱面積が増大するので、携帯形電子計
算機の放熱効率を向上させることが可能となる。(2) According to the above-mentioned second invention, since the heat radiation area of the key top of the key input portion, which is a heat radiation path for heat generated in the semiconductor integrated circuit device, increases, the heat radiation of the portable electronic computer is increased. It is possible to improve efficiency.
【０１１２】(3).前記した第３の発明によれば、半導体
集積回路装置で発生した熱の放熱経路であるキートップ
の熱抵抗が小さくなるので、携帯形電子計算機の放熱効
率をさらに向上させることが可能となる。(3) According to the third invention described above, the heat resistance of the key top, which is a heat radiation path for heat generated in the semiconductor integrated circuit device, becomes small, so that the heat radiation efficiency of the portable electronic computer is further improved. It becomes possible.
【０１１３】(4).前記した第４の発明によれば、人の手
が接触するキートップの最上部を低熱伝導性材料によっ
て構成したことにより、キートップの温度上昇による不
快感を和らげることが可能となる。(4) According to the above-mentioned fourth invention, since the uppermost part of the key top with which a human hand comes into contact is made of a low heat conductive material, the discomfort caused by the temperature rise of the key top is alleviated. Is possible.
【０１１４】(5).前記した第５の発明によれば、冷却ユ
ニットを冷却面形成部に接触させることにより、電子計
算機を構成する半導体集積回路装置を強制的に冷却する
ことが可能となる。(5) According to the above-mentioned fifth invention, the semiconductor integrated circuit device constituting the electronic computer can be forcibly cooled by bringing the cooling unit into contact with the cooling surface forming portion. .
【０１１５】すなわち、携帯形電子計算機の外形寸法お
よび重量の大幅な増大を招くことなく、騒音を大きくす
ることなく、また、高価な半導体集積回路装置を用いる
ことなく、携帯形電子計算機の放熱効率を向上させるこ
とが可能となる。That is, the heat dissipation efficiency of the portable electronic computer is not increased without causing a large increase in the external dimensions and weight of the portable electronic computer, without increasing noise, and without using an expensive semiconductor integrated circuit device. It is possible to improve.
【０１１６】したがって、電子計算機の動作周波数を高
く設定することができるので、電子計算機の機能を向上
させることが可能となる。Therefore, since the operating frequency of the electronic computer can be set high, the function of the electronic computer can be improved.
【０１１７】(6).前記した第６の発明によれば、冷却ユ
ニットを冷却面形成部に接触させた時は、電子計算機の
動作周波数を自動的に高く設定することができるので、
電子計算機の機能を自動的に向上させることが可能とな
る。(6). According to the sixth aspect of the invention, when the cooling unit is brought into contact with the cooling surface forming portion, the operating frequency of the electronic computer can be automatically set high.
It is possible to automatically improve the function of the electronic computer.
【０１１８】また、冷却ユニットを冷却面形成部に接触
させない時は、電子計算機の動作周波数を自動的に低く
することができるので、半導体集積回路装置の発熱量を
自動的に低減させることが可能となる。When the cooling unit is not brought into contact with the cooling surface forming portion, the operating frequency of the electronic computer can be automatically lowered, so that the heat generation amount of the semiconductor integrated circuit device can be automatically reduced. Becomes
【０１１９】すなわち、冷却ユニットを冷却面形成部に
接触させた状態で携帯形電子計算機を使用する場合と、
冷却面形成部に接触させない状態で使用する場合とに応
じて最良の動作周波数を自動的に設定することが可能と
なる。That is, when the portable electronic computer is used with the cooling unit in contact with the cooling surface forming portion,
It is possible to automatically set the best operating frequency depending on the case where the cooling surface forming portion is used without being brought into contact with it.
【図１】本発明の一実施例である携帯形電子計算機の要
部断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of essential parts of a portable electronic computer that is an embodiment of the present invention.
【図２】図１の携帯形電子計算機の全体斜視図である。2 is an overall perspective view of the portable electronic computer in FIG. 1. FIG.
【図３】図１の携帯形電子計算機を構成する半導体集積
回路装置の配置例を示す要部平面図である。FIG. 3 is a plan view of a principal part showing an arrangement example of a semiconductor integrated circuit device which constitutes the portable electronic computer of FIG.
【図４】キー入力部の要部拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged sectional view of an essential part of a key input unit.
【図５】キー入力部のキートップと半導体集積回路装置
との位置関係を説明する説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a positional relationship between a key top of a key input unit and a semiconductor integrated circuit device.
【図６】本発明の他の実施例である携帯形電子計算機の
要部断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of essential parts of a portable electronic computer which is another embodiment of the present invention.
【図７】本発明の他の実施例である携帯形電子計算機の
要部断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of essential parts of a portable electronic computer which is another embodiment of the present invention.
【図８】温度センサと半導体集積回路装置との位置関係
を説明する説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram illustrating a positional relationship between a temperature sensor and a semiconductor integrated circuit device.
【図９】携帯形電子計算機の動作周波数の自動切り換え
を説明するための説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram for explaining automatic switching of operating frequencies of a portable electronic computer.
【図１０】本発明の他の実施例である携帯形電子計算機
の要部断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of essential parts of a portable electronic computer which is another embodiment of the present invention.
【図１１】本発明の他の実施例である携帯形電子計算機
の要部断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of essential parts of a portable electronic computer which is another embodiment of the present invention.
１ａ ノート形パーソナルコンピュータ（携帯形電子計
算機） １ｂ ラップトップ形ワークステーション（携帯形電子
計算機） ２ａ 筐体 ２ｂ 筐体 ２ｂ1 フィン ３ 表示部 ４ キー入力部 ４ａ キートップ ４ａ1 フィン ４ａ2 軸部 ４ａ3 キャップ ４ａ4 爪部 ４ａ5 凸部 ４ｂ キーベース部 ４ｂ1 保持部 ４ｃ 押しばね ４ｄ スイッチ部 ４ｄ1 絶縁板 ４ｄ2 絶縁板 ４ｄ3 接触端子 ４ｄ4 接触端子 ４ｄ5 接触端子 ５ 調節ダイヤル ６ コネクタ ７ スイッチ ８ 表示ランプ ９ ディスク挿脱口 １０ ディスク取り出しボタン １１ プリント配線基板 １２ 半導体集積回路装置 １２ａ 半導体集積回路装置 １２ｂ 半導体集積回路装置 １２ｃ 半導体集積回路装置 １３ 伝熱シート（伝熱部材） １４ 液体ヒートシンク １４ａ 絶縁袋 １４ｂ 不活性液体 １５ 冷却ユニット １５ａ 受熱板 １５ｂ 流入口 １５ｃ 流出口 １６ 冷却面形成板（冷却面形成部） １７ 温度センサ（温度検出手段）1a Notebook type personal computer (portable computer) 1b Laptop type workstation (portable computer) 2a Housing 2b Housing 2b 1 Fin 3 Display 4 Key input 4a Keytop 4a 1 Fin 4a 2 Shaft 4a 3 Cap 4a 4 Claw 4a 5 Convex 4b Key base 4b 1 Holding 4c Push spring 4d Switch 4d 1 Insulating plate 4d 2 Insulating plate 4d 3 Contact terminal 4d 4 Contact terminal 4d 5 Contact terminal 5 Adjustment dial 6 Connector 7 Switch 8 Indicator lamp 9 Disc insertion / ejection port 10 Disc ejection button 11 Printed wiring board 12 Semiconductor integrated circuit device 12a Semiconductor integrated circuit device 12b Semiconductor integrated circuit device 12c Semiconductor integrated circuit device 13 Heat transfer sheet (heat transfer member) 14 Liquid heat sink 14a Insulation Bag 14b Inert liquid 15 Cooling Knit 15a receiving plate 15b inlet 15c outlet 16 cooling surface forming plate (cooling surface forming portion) 17 temperature sensor (temperature detecting means)
Claims (10)
置と、前記電子計算機に所定のデータを入力するための
キー入力部とを同一の筐体に備えた携帯形電子計算機で
あって、前記半導体集積回路装置で発生した熱を、前記
キー入力部側から逃がすための放熱手段を備えたことを
特徴とする携帯形電子計算機。1. A portable electronic computer comprising a semiconductor integrated circuit device forming an electronic computer and a key input section for inputting predetermined data to the electronic computer in the same housing. A portable electronic computer comprising heat dissipation means for allowing heat generated by an integrated circuit device to escape from the side of the key input unit.
されたフィン構造を有するキートップであることを特徴
とする請求項１記載の携帯形電子計算機。2. The portable electronic computer according to claim 1, wherein the heat radiating means is a key top having a fin structure arranged in the key input section.
本体の少なくとも一部を高熱伝導性材料によって構成し
たことを特徴とする請求項１または２記載の携帯形電子
計算機。3. The portable electronic computer according to claim 1, wherein at least a part of the key top body arranged in the key input section is made of a high thermal conductivity material.
置と、前記キー入力部との間に介在された伝熱部材また
は流体ヒートシンクであることを特徴とする請求項１、
２または３記載の携帯形電子計算機。4. The heat dissipating means is a heat transfer member or a fluid heat sink interposed between the semiconductor integrated circuit device and the key input unit.
The portable electronic calculator described in 2 or 3.
置と、前記電子計算機に所定のデータを入力するための
キー入力部とを同一の筐体に備えた携帯形電子計算機で
あって、前記筐体の少なくとも一部に、筐体とは別体に
設けられた冷却ユニットが接触されて前記半導体集積回
路装置を冷却するための冷却面形成部を設けたことを特
徴とする携帯形電子計算機。5. A portable electronic computer comprising a semiconductor integrated circuit device forming an electronic computer and a key input unit for inputting predetermined data to the electronic computer in the same housing, wherein the housing is provided. A portable electronic computer characterized in that a cooling surface forming portion for cooling the semiconductor integrated circuit device by contacting a cooling unit provided separately from the housing is provided on at least a part of the body.
ートップを配置したことを特徴とする請求項５記載の携
帯形電子計算機。6. The portable electronic computer according to claim 5, wherein a key top having a fin structure is arranged in the key input section.
本体の少なくとも一部を高熱伝導性材料によって構成し
たことを特徴とする請求項５または６記載の携帯形電子
計算機。7. The portable electronic computer according to claim 5, wherein at least a part of the key top body arranged in the key input section is made of a high thermal conductive material.
面形成部に対する前記冷却ユニットの接触、非接触に応
じて自動的に切り換える周波数切換手段を設けたことを
特徴とする請求項５、６または７記載の携帯形電子計算
機。8. A frequency switching means for automatically switching the operating frequency of the electronic computer according to whether the cooling unit contacts or does not contact the cooling surface forming portion. 7. A portable electronic calculator according to 7.
置された温度検出手段と、前記温度検出手段によって検
出された情報に基づいて、前記電子計算機の動作周波数
の自動切り換えを制御する周波数切換制御部とにより構
成したことを特徴とする請求項８記載の携帯形電子計算
機。9. The frequency switching means controls the automatic switching of the operating frequency of the electronic computer based on the temperature detecting means installed in the housing and the information detected by the temperature detecting means. 9. The portable electronic computer according to claim 8, wherein the portable electronic computer comprises a control unit.
面形成部との間に伝熱部材または流体ヒートシンクを設
けたことを特徴とする請求項５から請求項９のいずれか
一項に記載の携帯形電子計算機。10. The heat transfer member or the fluid heat sink is provided between the semiconductor integrated circuit device and the cooling surface forming portion, according to any one of claims 5 to 9. Portable electronic calculator.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4101500A JPH05298961A (en) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | Portable electronic computer |
| KR1019930006274A KR930022170A (en) | 1992-04-22 | 1993-04-15 | Portable Electronic Calculator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4101500A JPH05298961A (en) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | Portable electronic computer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05298961A true JPH05298961A (en) | 1993-11-12 |
Family
ID=14302353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4101500A Pending JPH05298961A (en) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | Portable electronic computer |
Country Status (2)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPH05298961A (en) |
| KR (1) | KR930022170A (en) |
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