JPH0529228A - 原子層結晶成長法およびその装置 - Google Patents

原子層結晶成長法およびその装置

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JPH0529228A
JPH0529228A JP23693391A JP23693391A JPH0529228A JP H0529228 A JPH0529228 A JP H0529228A JP 23693391 A JP23693391 A JP 23693391A JP 23693391 A JP23693391 A JP 23693391A JP H0529228 A JPH0529228 A JP H0529228A
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atomic layer
group
metal
substrate
crystal growth
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JP23693391A
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Haruki Yokoyama
春喜 横山
Masanori Shinohara
正典 篠原
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 原子層結晶成長の速度マージンを広くする。 【構成】 トリメチルアルミニウムを400℃の石英管
3中を通過させると、ジメチルアルミニウム,モノメチ
ルアルミニウム,Al原子に熱解離され、Al原子は石
英管3の内壁に付着し、石英管3から外にでない。ジメ
チルアルミニウムの余った結合手には水素原子が結合
し、ジメチルアルミニウムハイドライドとなる。モノメ
チルアルミニウムにも余った2本の結合手に水素原子が
結合するが、この化合物は不安定なために容易に安定な
ジメチルアルミニウムハイドライドとなる。したがって
基板7に供給される分子はジメチルアルミニウムハイド
ライドとなる。基板7の表面に到達したジメチルアルミ
ニウムハイドライドの水素はAlとAsとの基板表面で
の反応時に解離するため、AlとAsとの化学結合は比
較的低温で容易に行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、原子層結晶成長法およ
びその装置に係わり、特に自己停止機構を有する分子を
原料の一部に用いる化合物半導体による原子層結晶成長
法およびその装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の原子層結晶成長法では、例えばGa
As結晶を成長する場合、Ga原料として有機金属ガスであ
るトリメチルガリウム((CH3)3Ga:以下TMGとい
う)、As原料としてアルシン(AsH3)を用い、基板結晶
上にこれらのガスを交互に供給することによりGaAs結晶
層を得ていた。この原子層結晶成長法においては、TM
Gを供給したときにTMGのアルキル基の一部が化学的
にはずれ、基板表面のAsと化学的に結合してGa層をAs基
板結晶上に1層形成する。このとき、さらにこの上に飛
来したTMGは吸着できず、Ga層は1層で成長が止ま
る。この機構を自己停止機構と呼び、これを利用するこ
とにより原子層結晶成長が達成されている。このような
従来の原子層結晶成長法は比較的基板温度の低い(約5
00℃)状態でしかも成長温度マージンのきわめて狭い
条件の下に行われていた。
【0003】と言うのはTMGが基板表面に到達する前
に気相中でGa原子にまで熱解離してしまうと、Ga上にさ
らにGaが付着し、原子層毎の成長が実現できなくなるた
めである。すなわち、従来の方法では、成長温度の高温
側は、原料の気相中での熱解離が起こる温度Th によっ
て制限される。一方、成長温度が低すぎると、原料ガス
が基板表面で化学的に結合できなくなり、原子層に満た
ない成長となる。すなわち、成長温度の低温側は、原料
が基板表面原子と化学的に結合して原子層分成長(結
合)する温度Tl で決まる。また、上述した温度Thと
温度Tlとの値は原料ガスに依存する。一例としてTM
Gを用いたGaAs成長の場合、温度Th は約500℃、温
度Tl は約490℃となり、その差、すなわち原子層結
晶成長が可能な成長温度範囲は10℃に過ぎない。この
ことが原子層結晶成長法の成長温度マージンが狭い由縁
である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来、GaAsの成長は上
述したように成長温度範囲は狭いが、実現されてきてい
る。しかし、AlAsあるいはAlGaAsといったAl原子を含む
化合物半導体の実現は困難であった。これは通常、Al金
属にメチル基あるいはエチル基が3個結合した有機金属
が使用されてきているが、前述の温度Thと温度Tlの温
度に差が無いため、原子層成長ができないことによる。
これを解決するため、Alの塩化物あるいはAl金属に結合
したアルキル基の一部を塩素に置換した、例えばジエチ
ルアルミクロライド((CH3)2AlCl)といった原料が使わ
れてきている。このとき、基板に供給する前に予め熱解
離してメチル基を除去して供給する方法も行われてい
る。しかし、生成物であるAlClが不安定なため、AlCl同
士が化学的に反応し、Al金属が生成されるため、原子層
結晶成長は実現できていない。このことはデバイス構造
上重要不可欠なヘテロ結晶成長(例えばGaAs/AlGaAs,
GaAs/AlAs)の原子層結晶成長が不可能であることを意
味する。この他、原子層結晶成長法では、前述したよう
に原料ガスがアルキル基を含み、それが最終的に基板表
面で分解するため、結晶中にアルキル基中の炭素が不純
物として取り込まれる問題がある。この濃度は、例えば
通常のGaAs結晶の場合、1018/cm3 以上に及ぶ。した
がって、この方法は、高純度の結晶成長が難しく、原子
層結晶成長法の実用化への妨げとなっている。
【0005】それ故、本発明の主目的は、従来よりも成
長温度マージンを広くすることができる原子層結晶成長
法およびその装置を提供することにある。また、本発明
の他の目的は、従来不可能であった組成の成長を可能に
する原子層結晶成長法およびその装置を提供することに
ある。さらに、本発明の他の目的は、従来よりも炭素不
純物濃度の低い高純度の結晶を実現することができる原
子層結晶成長法およびその装置を提供するにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、本発明の一実施態様では、金属とアルキル基か
らなる自己成長停止機構を有する有機金属を交互供給す
る化合物半導体の原子層結晶成長法において、前記有機
金属分子が基板表面に到達する前に金属と結合した少な
くとも一本のアルキル基結合手を熱解離し、かつ一本以
上のアルキル基結合手を残した状態で基板上に供給して
原子層を形成するかもしくは水素雰囲気中で熱解離さ
せ、その解離した結合手に水素原子を結合させた状態で
基板上に供給して原子層を形成することを特徴とする。
従来の原子層結晶成長法が未分解のアルキル基とのみ結
合した状態で基板表面に供給していた点で異なる。
【0007】
【作用】このように構成すれば、被成長分子が基板表面
に到達する前に金属と結合したアルキル基結合手の少な
くとも一本を熱解離し、アルキルラジカル分子で被成長
基板に供給することにより、基板原子との結合エネルギ
を低減する。あるいは水素雰囲気中で熱解離することに
より、比較的安定な水素化物として被成長基板に供給
し、結合種の違いによる基板表面での熱分解温度に差を
つける。これらの作用により原子層結晶成長可能温度範
囲を増加させるとともに結晶中の炭素不純物濃度を低減
できる。
【0008】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。図1
は、本発明による原子層結晶成長法の第1の実施例とし
て、GaAsの原子層結晶成長を実現するための装置のブロ
ック図を示すもので、同図において、1はIII 族原料で
あるトリメチルガリウムを入れたタンク、2はV族原料
であるアルシンを入れたタンク、3はトリメチルガリウ
ムの一部のアルキル基を熱解離するための個別に温度制
御された石英管、4は温度制御のための石英管3に巻回
された加熱ヒータ、5は石英管3の内部の温度をモニタ
する熱電対、6はトリメチルガリウムを運ぶとともに石
英管3の内部の雰囲気を制御するためのキャリアガスを
入れたタンク、7は適当な支持台上に置かれた被成長基
板、8は反応管、9は基板温度を制御するためのRF
(高周波)コイル、10a,10bは原料の供給を制御
する止弁である。
【0009】図2は、トリメチルガリウムの窒素雰囲気
中での熱分解特性を四重極質量分析装置で調べた結果を
示す。図はトリメチルガリウムが分解して発生するGaの
ピーク強度変化を示す。同図において、横軸は基板温
度、縦軸はGaのイオン電流を示している。同図におい
て、ピーク強度が一定な領域は四重極質量分析装置内で
分解するGa量を表している。520℃以上でのピーク強
度の減少は、窒素雰囲気中でトリメチルガリウムが分解
していることを示す。分解した分子種の一部が石英管等
の壁面に付着し、四重極質量分析装置で分析されるトリ
メチルガリウムの量が減るためにピーク強度が減少する
のである。
【0010】図3は、図1における石英管3の内部の温
度をトリメチルガリウムが分解する540℃に制御し、
タンク6からのキャリアガスを窒素としその流量を毎分
2リットル,石英管3内のトリメチルガリウムの流量を
1.6×10ー6mol /サイクル,タンク2からのアルシ
ン流量を7×10ー6mol /サイクルとした条件で1サイ
クルあたりトリメチルガリウム供給:パージ:アルシン
供給:パージ=1秒:3秒:1秒:3秒のシーケンスで
GaAsを成長したときの成長速度と基板温度との関係を示
した図である。同図において、横軸は基板温度、縦軸は
成長速度を示している。同図の●印が本発明により成長
した結果で○印が従来の方法(水素キャリアガスを用い
てトリメチルガリウムを分解せずに供給)により成長し
た結果を示す。●が示すように基板温度460℃から5
20℃の領域で成長速度が2.8Å/サイクルと一定に
なる。この値は、GaAs1原子層の厚さに相当し、原子層
結晶成長が実現されていることがわかる。一方、従来の
方法では一定になる領域は490℃〜500℃と僅か1
0℃にすぎない。
【0011】次に第2の実施例である原料ガスを熱分解
後、水素化物として基板上に供給した例としてAlAsの原
子層結晶成長を実現した例を示す。図4は、図1の石英
管3の設定温度を求める基本となるトリメチルアルミニ
ウムの水素雰囲気中での分解特性を示したものである。
同図において、横軸は石英管の温度、縦軸はイオン電流
を示す。同図は、図2で説明したのと同様に四重極質量
分析装置で測定した結果であり、ピークが減少する約3
80℃からトリメチルアルミニウムの分解が起こり始め
る。本実施例では石英管3の内部の温度を400℃に設
定した。なお、同図において、DMAlはジメチルアルミニ
ウム,MMAlはモノメチルアルミニウム,Alはアルミニウ
ム,CH4 はメタン,TMAlはトリメチルアルミニウムであ
り、それぞれの材料名の右側の数値は実測値を拡大した
倍率を示している。
【0012】図5は、本発明によりAlAsの原子層結晶結
晶成長を実現した図である。同図において、横軸は基板
温度、縦軸は成長速度を示す。このときの成長条件は、
図1のタンク6からのキャリアガスを水素とし、その流
量を毎分2リットル,タンク1からのIII族原料をトリ
メチルアルミニウムとし、その流量を1×10ー6mol/
サイクル,タンク2からのアルシン流量を7×10ー6mo
l /サイクルとした条件で1サイクルあたりトリメチル
アルミニウム供給:パージ:アルシン供給:パージ=1
秒:3秒:1秒:3秒のシ−ケンスでAlAsを成長した時
の成長速度と基板温度との関係を示した図である。図中
の●印が本発明により成長した結果で、○印が従来の方
法(トリメチルアルミニウムを分解せずに供給)により
成長した結果を示す。●が示すように基板温度460℃
から480℃の領域で成長速度が2.8Å/サイクルと
一定になる。この値は、AlAs1原子層の厚さに相当し、
原子層成長が実現されていることがわかる。一方、従来
の方法では一定になる領域が存在せず、原子層結晶成長
はできていない。
【0013】図6は、図4で示したAlAsの原子層結晶成
長が実現した理由を説明するための図であり、図1の石
英管3を通過する前後のトリメチルアルミニウムの分子
状態の変化を表す。トリメチルアルミニウムを400℃
の石英管3中を通過させると、ジメチルアルミニウム,
モノメチルアルミニウム,Al原子に熱解離される。Al原
子は石英管3の内壁に付着し、石英管3から外に出な
い。また、ジメチルアルミニウムの余った結合手には水
素原子が結合し、ジメチルアルミニウムハイドライド
(H(CH3)2Al)となる。Alとメチル基との結合エネルギ
に比較してAlと水素の結合エネルギが大きいこと、ま
た、ジメチルアルミニウムハイドライドは安定な化合物
であることから、この反応は容易に起こり得る。モノメ
チルアルミニウムにも余った2本の結合手に水素原子が
結合するが、この化合物は不安定なため、容易に安定な
ジメチルアルミニウムハイドライドに変わる。したがっ
て、基板に供給される分子はジメチルアルミニウムハイ
ドライドとなる。基板表面に到達したジメチルアルミニ
ウムハイドライドの水素はAlとAsとの基板表面での反応
時に解離するため、AlとAsとの化学結合は比較的低温で
も容易に起こる。ジメチルアルミニウムハイドライド自
体をトリメチルアルミニウムの代わりに用いる方法も考
えられる。しかし、トリメチルアルミニウムに比較して
蒸気圧が一桁以下であることから十分な流量が得にく
い、また、原料ガスボンベや反応管までの配管を常に約
90℃程度の高温に保持する必要があるため、配管内で
の液化や止弁および質量流量計の信頼性に対して問題が
ある。本発明ではこの問題も完全に解決できる。
【0014】本発明の図3で示したGaAsの原子層結晶成
長の低温側への温度領域の拡大理由を図6を代用して説
明すると、トリメチルガリウムが石英管3中で分解し、
ジメチルガリウムやモノメチルガリウム等のラジカルと
Gaが発生する。Ga原子は石英管壁に吸着し、石英管から
外に出ない。ラジカルは雰囲気の窒素とは結合せず、基
板表面に到着する。これらのラジカルは、未結合手を有
するため、Asとの吸着エネルギを必要とせず、低温でも
吸着する。
【0015】図7は本発明により炭素濃度の低減を達成
した実施例を示すもので、図1で示した装置で石英管3
にトリメチルアルミニウムを供給して成長したAlAsの炭
素濃度を示したものである。実施例の成長条件は図5で
示した条件と同じ条件で行った結果を示している。従来
の方法に比較して約2〜3桁炭素濃度が低減され、本発
明の著しい効果が確認できる。石英管3を通過した分子
はジメチルアルミニウムハイドライドとなり、それが基
板表面に供給された後、水素原子を解離する。この解離
した水素原子はAlに結合している炭素の起因となるメチ
ル基と反応し、メタンとして除去するため、炭素の少な
い結晶が成長できる。
【0016】上記の例はトリメチルガリウムとトリメチ
ルアルミニウムの有機金属ガスを用いた例を示したが、
他のアルキル基と結合した有機金属あるいはジメチル亜
鉛とイオウ化合物あるいはSe化合物のようなII−VI
族の原料種でも同様の効果が期待できることは言うまで
もない。
【0017】図8は、III 族有機金属ガスの結合手を解
離するにあたり、光による解離法を実現するための装置
を示す。光源にはハロゲンランプ21を用い、光を照射
した石英管3を通過してTMAが基板7の表面に到達す
る構成になっている。その他の条件は図5で述べたもの
と同条件に設定することにより、本発明の第2の実施例
と同様にAlAsの原子層結晶成長を実現した。
【0018】図9は、III 族有機金属ガスの結合手を解
離するにあたり、電子ビームによる解離法を実現するた
めの装置を示す。タンク1からのTMAのみ電子銃31
から出される電子ビームを横切って基板7の表面に到達
するように電子銃31とTMA導入管32との位置を設
定している。電子銃31からの電子ビームの加速電圧を
20KeVとし、タンク1からのTMAの流量を1.5sc
cm,タンク2からのアルシンの供給量を2sccm,反応管
8内の圧力を8×10ー5Torr,TMAである原料ガス供
給時間を5秒,それぞれのガスをパージする時間を10
秒に設定することにより、図5で示したようなAlAsの原
子層結晶成長を実現した。なお、本例では、基板温度を
制御するための基板加熱ヒータ33は基板7の下方に設
置されている。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板表面
に化学吸着しやすい分子状態に変化させて供給すること
により、低温での吸着効率を促進させ、結果的に従来実
現できなかった化合物半導体の原子層結晶成長を可能に
する。また、結晶中の炭素濃度を低減でき高純度の結晶
成長が可能になる。このことは、多種の化合物半導体の
成長を可能とし、ヘテロ成長構造等デバイス実現に不可
欠な構造を成長でき、原子層結晶成長法の実用化,応用
を著しく推進する効果を有する。換言すれば、本発明
は、超高速動作が期待される微細電子デバイス構造を実
現する結晶成長技術において、デバイス特性を左右する
ヘテロ界面での組成,膜厚均一性を原子層単位で精密制
御できる結晶成長法で実現できる結晶組成の拡大,結晶
内含有炭素不純物濃度の低減に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す装置のブロック図であ
る。
【図2】トリメチルガリウムの窒素雰囲気中での熱分解
特性を四重極質量分析装置で調べた結果を示す特性図で
ある。
【図3】第1の実施例の効果を示すもので、本発明と従
来例によるGaAs結晶の成長速度と基板温度との関係を示
す図である。
【図4】トリメチルアルミニウムの水素雰囲気中での分
解特性を示す図である。
【図5】第2の実施例の効果を示すもので、本発明と従
来例によるAlAs結晶の成長速度と基板温度との関係を示
す図である。
【図6】AlAsの原子層成長が実現した理由を説明するた
めの図である。
【図7】本発明の効果を示すもので、本発明と従来例に
よるALAs結晶の炭素不純物濃度を示した図である。
【図8】本発明の他の実施例を示す装置のブロック図で
ある。
【図9】本発明のさらに他の実施例を示す装置のブロッ
ク図である。
【符号の説明】
1 タンク 2 タンク 3 石英管 4 加熱ヒータ 5 熱伝対 6 タンク 7 被成長基板 8 反応管 9 RFコイル 10a 止弁 10b 止弁 21 ハロゲンランプ 31 電子銃 32 TMA導入管 33 基板加熱ヒータ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属とアルキル基からなる自己成長停止
    機構を有した有機金属を使用し、この有機金属の金属と
    アルキル基との少なくとも一本の結合手を熱解離させ、
    かつ一本以上の結合手を残した状態で前記金属とアルキ
    ル基からなる有機金属分子と、水素化物または前記金属
    と異なる有機金属分子とを交互に基板上に供給すること
    により前記基板上に原子層を成長させるようにしたこと
    を特徴とする原子層結晶成長法。
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記有機金属は、II
    I 族とII族の金属の中から選ばれたひとつであり、前記
    水素化物あるいは有機金属分子は前記有機金属に関係づ
    けられかつV族とVI 族元素の中から選ばれた元素を少
    なくともひとつ含むことを特徴とする原子層結晶成長
    法。
  3. 【請求項3】 請求項1において、前記有機金属は、金
    属とアルキル基との少なくとも一本の結合手を熱解離さ
    せる処理は水素ガス雰囲気中で行われ、これにより解離
    した結合手に水素原子を結合させた後、次の処理が行わ
    れるようにしたことを特徴とする原子層結晶成長法。
  4. 【請求項4】 III 族あるいはII族の金属とアルキル基
    からなる自己成長停止機構を有した有機金属をIII 族も
    しくはII族の金属とアルキル基との少なくとも一本の結
    合手を熱解離させ、かつ一本以上の結合手を残した後、
    前記III 族もしくはII族の金属を含む有機金属分子と、
    V族あるいはVI 族元素を含む水素化物または有機金属
    分子とを交互に基板上に供給して原子層を成長させるよ
    うにしたことを特徴とする原子層結晶成長法。
  5. 【請求項5】 III 族もしくはII族の金属とアルキル基
    からなる自己成長停止機構を有した有機金属を、水素ガ
    ス雰囲気中でIII 族もしくはII族金属とアルキル基との
    少なくとも一本の結合手を熱解離させ、かつ解離した結
    合手に水素原子を結合させた後、前記III 族,II族金属
    を含む有機金属分子と、V族もしくはVI 族元素を含む
    水素化物または有機金属分子とを交互に基板上に供給し
    て原子層を成長させるようにしたことを特徴とする原子
    層結晶成長法。
  6. 【請求項6】 反応室と、この反応室内に配置されこの
    表面に原子層が形成される基板と、この基板の温度を制
    御する手段と、前記反応室に接続されて金属とアルキル
    基からなる自己成長停止機構を備えた第1の原料を前記
    反応室に供給する手段と、この第1の原料が前記反応室
    に供給されるのを停止する第1のバルブ手段と、前記反
    応室に接続されて水素化物または有機金属分子からなる
    第2の原料を前記反応室に供給する手段と、この第2の
    原料が前記反応室の供給されるのを停止する第2のバル
    ブ手段と、前記反応室に供給される第1の原料の有機金
    属とアルキル基との一本以上の結合手を残した状態で少
    なくとも一本の結合手を熱解離させる手段とを有し、前
    記第1のバルブ手段と前記第2のバルブ手段とを制御し
    て前記反応室内の前記基板に前記金属とアルキル基から
    なる有機金属分子と、前記水素化物または有機金属分子
    とを交互に基板上に供給するようにしたことを特徴とす
    る原子層結晶成長装置。
  7. 【請求項7】 請求項6において、前記熱解離させる手
    段は、第1の原料が供給される石英管と、この石英管の
    外周に配置される加熱手段とからなることを特徴とする
    原子層結晶成長装置。
  8. 【請求項8】 請求項6において、前記加熱手段はヒー
    タであることを特徴とする原子層結晶成長装置。
  9. 【請求項9】 請求項6において、前記加熱手段はラン
    プであることを特徴とする原子層結晶成長装置。
  10. 【請求項10】 請求項6において、前記熱解離手段に
    水素ガスを供給して水素ガス雰囲気中で熱解理を行わせ
    る手段を有することを特徴とする原子層結晶成長装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7732325B2 (en) 2002-01-26 2010-06-08 Applied Materials, Inc. Plasma-enhanced cyclic layer deposition process for barrier layers
US7781326B2 (en) 2001-02-02 2010-08-24 Applied Materials, Inc. Formation of a tantalum-nitride layer
US10280509B2 (en) 2001-07-16 2019-05-07 Applied Materials, Inc. Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7781326B2 (en) 2001-02-02 2010-08-24 Applied Materials, Inc. Formation of a tantalum-nitride layer
US10280509B2 (en) 2001-07-16 2019-05-07 Applied Materials, Inc. Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques
US7732325B2 (en) 2002-01-26 2010-06-08 Applied Materials, Inc. Plasma-enhanced cyclic layer deposition process for barrier layers

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