JPH05291740A - 端子接続装置 - Google Patents
端子接続装置Info
- Publication number
- JPH05291740A JPH05291740A JP12129192A JP12129192A JPH05291740A JP H05291740 A JPH05291740 A JP H05291740A JP 12129192 A JP12129192 A JP 12129192A JP 12129192 A JP12129192 A JP 12129192A JP H05291740 A JPH05291740 A JP H05291740A
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- JP
- Japan
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- fpc
- terminal
- contact
- connecting device
- pressure
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶方式その他のフラットディスプレイパネ
ルの電極端子部とフレキシブル配線基板(ＦＰＣ)の端子
部との加熱、加圧接続において、ＦＰＣと接する表面に
低熱膨張率の加圧部材を接触させてＦＰＣの伸び、弾性
部の熱変形によるＦＰＣのずれを抑制して端子部の接続
の信頼性を向上させる。 【構成】 端子接続装置の加圧部において、ＦＰＣ９に
接触する面に、金属箔、セラミックシートなど低熱膨張
率の加圧部材３を使用し、その内側を弾性体２を介して
多層構造とし、フラットディスプレイパネルの硬質基板
８とＦＰＣ９の各端子部の加熱、加圧接続時、ＦＰＣ９
を、加圧部材３を介して接触させ、ＦＰＣ９の伸び、緩
衝体Ａの歪みによるＦＰＣ９のずれを抑制するようにし
てなる。
ルの電極端子部とフレキシブル配線基板(ＦＰＣ)の端子
部との加熱、加圧接続において、ＦＰＣと接する表面に
低熱膨張率の加圧部材を接触させてＦＰＣの伸び、弾性
部の熱変形によるＦＰＣのずれを抑制して端子部の接続
の信頼性を向上させる。 【構成】 端子接続装置の加圧部において、ＦＰＣ９に
接触する面に、金属箔、セラミックシートなど低熱膨張
率の加圧部材３を使用し、その内側を弾性体２を介して
多層構造とし、フラットディスプレイパネルの硬質基板
８とＦＰＣ９の各端子部の加熱、加圧接続時、ＦＰＣ９
を、加圧部材３を介して接触させ、ＦＰＣ９の伸び、緩
衝体Ａの歪みによるＦＰＣ９のずれを抑制するようにし
てなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶方式その他のフラ
ットディスプレイパネルのガラス基板などの硬質基板に
形成した電極端子部とこれと対応するフレキシブル配線
基板(ＦＰＣ)に形成した端子部とを接続する端子接続装
置に関するものである。
ットディスプレイパネルのガラス基板などの硬質基板に
形成した電極端子部とこれと対応するフレキシブル配線
基板(ＦＰＣ)に形成した端子部とを接続する端子接続装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶方式その他のフラットディスプレイ
パネルの一方のガラスなど硬質基板上に形成したパネル
電極端子部と、他方のＦＰＣの基板端子部との接続は、
該電極端子部、ＦＰＣ端子部間に電極接続材料である異
方性導電膜を挟んで適正に制御された圧力・熱によって
導電粒子を圧接させ、かつバインダー用の熱可塑性また
は熱硬化性接着剤で固着する方法が用いられ、その接続
装置としては、特開平３―１４９７８５号が図３、４に
示すような端子接続装置を挙げている。該図３の端子接
続装置は硬質基板８を透過した赤外線ランプ４の照射熱
により、異方性導電膜１０を硬化させて硬質基板８の第
一端子電極部８a（パネル電極端子部）と相対するＦＰ
Ｃ９の第二端子電極部９a（ＦＰＣ端子部）とを接続す
る構成である。
パネルの一方のガラスなど硬質基板上に形成したパネル
電極端子部と、他方のＦＰＣの基板端子部との接続は、
該電極端子部、ＦＰＣ端子部間に電極接続材料である異
方性導電膜を挟んで適正に制御された圧力・熱によって
導電粒子を圧接させ、かつバインダー用の熱可塑性また
は熱硬化性接着剤で固着する方法が用いられ、その接続
装置としては、特開平３―１４９７８５号が図３、４に
示すような端子接続装置を挙げている。該図３の端子接
続装置は硬質基板８を透過した赤外線ランプ４の照射熱
により、異方性導電膜１０を硬化させて硬質基板８の第
一端子電極部８a（パネル電極端子部）と相対するＦＰ
Ｃ９の第二端子電極部９a（ＦＰＣ端子部）とを接続す
る構成である。
【０００３】上記接続装置の加圧機構７は、上面に柱状
の弾性体１５を設けて遮光マスク５の下面のガラス板６
との間に第一端子電極部８a、第二端子電極部９aを挟む
構造で、該弾性体１５はシリコンゴムなどで作製されて
おり、該第二端子電極部９aの均等圧力を得るためのも
のである。該接続装置は、赤外線ランプ４を点灯してガ
ラス板６および第一端子電極部８aを透過して照射する
熱線によって異方性導電膜１０を硬化させて該第二端子
電極部９aを接続する。
の弾性体１５を設けて遮光マスク５の下面のガラス板６
との間に第一端子電極部８a、第二端子電極部９aを挟む
構造で、該弾性体１５はシリコンゴムなどで作製されて
おり、該第二端子電極部９aの均等圧力を得るためのも
のである。該接続装置は、赤外線ランプ４を点灯してガ
ラス板６および第一端子電極部８aを透過して照射する
熱線によって異方性導電膜１０を硬化させて該第二端子
電極部９aを接続する。
【０００４】図４の接続装置は、搭載台１４の上方にパ
ルスツールやコンスタントヒート(ヒーターブロック)な
どの加熱ヘッド１３を設け、異方性導電膜１０を挟んだ
ＦＰＣ９と硬質基板８は、例えば厚さが薄く、熱伝導率
の大きいＦＰＣ９に形成されている第二端子電極部９a
を上位にして搭載台１４上に載せ、所定加熱温度にした
加熱ヘッドを該ＦＰＣ９に当てて加圧することで、熱伝
導によって異方性導電膜１０を硬化させるものである。
この装置の加圧構造は搭載台１４と加熱ヘッド１３によ
り硬質基板８、ＦＰＣ９の被接続部である第一、第二端
子電極部８a、９aの均等圧力を得るためシリコンゴム等
の弾性シート１２を挟む構造となっている。
ルスツールやコンスタントヒート(ヒーターブロック)な
どの加熱ヘッド１３を設け、異方性導電膜１０を挟んだ
ＦＰＣ９と硬質基板８は、例えば厚さが薄く、熱伝導率
の大きいＦＰＣ９に形成されている第二端子電極部９a
を上位にして搭載台１４上に載せ、所定加熱温度にした
加熱ヘッドを該ＦＰＣ９に当てて加圧することで、熱伝
導によって異方性導電膜１０を硬化させるものである。
この装置の加圧構造は搭載台１４と加熱ヘッド１３によ
り硬質基板８、ＦＰＣ９の被接続部である第一、第二端
子電極部８a、９aの均等圧力を得るためシリコンゴム等
の弾性シート１２を挟む構造となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の端子接
続装置による加熱接続では、ＦＰＣ自体の熱膨張に加え
て該装置の弾性体あるいは弾性シートの熱膨張係数がＦ
ＰＣの熱膨張係数よりも大きいため、加圧加熱によりＦ
ＰＣが延びる方向に引っ張られることとなり、伸びが促
進される。また、ＦＰＣのフィルム厚さの違いや硬質基
板の反りなどによつて受ける圧力や熱のバランスが崩れ
るとシリコンゴムなどの弾性体や弾性シートが異常に変
形し、ＦＰＣを接続定位置からずらす原因となってい
た。このようなＦＰＣの伸びやずれの影響はＦＰＣの配
線ピッチが微少になり、あるいはＦＰＣの接続部寸法が
長くなるのに伴って接続不良やショートを生じやすく接
続の信頼性に重要なる問題点を有していたことである。
続装置による加熱接続では、ＦＰＣ自体の熱膨張に加え
て該装置の弾性体あるいは弾性シートの熱膨張係数がＦ
ＰＣの熱膨張係数よりも大きいため、加圧加熱によりＦ
ＰＣが延びる方向に引っ張られることとなり、伸びが促
進される。また、ＦＰＣのフィルム厚さの違いや硬質基
板の反りなどによつて受ける圧力や熱のバランスが崩れ
るとシリコンゴムなどの弾性体や弾性シートが異常に変
形し、ＦＰＣを接続定位置からずらす原因となってい
た。このようなＦＰＣの伸びやずれの影響はＦＰＣの配
線ピッチが微少になり、あるいはＦＰＣの接続部寸法が
長くなるのに伴って接続不良やショートを生じやすく接
続の信頼性に重要なる問題点を有していたことである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、端子接続装置
の加圧部において 均質剛性の金属、ガラスをベースと
し、ゴムシートなどの薄い弾性材を挟んでその外側に、
金属箔やセラミックなどの熱膨張係数の小さい加圧部材
を一体的に添付して多層構造の加圧部を形成し、該加圧
部表面の金属箔やセラミックシートなど低熱膨張率の加
圧部材を介して加熱、加圧することによってＦＰＣと硬
質基板とを熔着させるようにしてなる。
の加圧部において 均質剛性の金属、ガラスをベースと
し、ゴムシートなどの薄い弾性材を挟んでその外側に、
金属箔やセラミックなどの熱膨張係数の小さい加圧部材
を一体的に添付して多層構造の加圧部を形成し、該加圧
部表面の金属箔やセラミックシートなど低熱膨張率の加
圧部材を介して加熱、加圧することによってＦＰＣと硬
質基板とを熔着させるようにしてなる。
【０００７】
【作用】ＦＰＣと接する上記加圧部材として金属箔やセ
ラミック等の低熱膨張率の材料を用いることにより、硬
質基板の電極端子部と、ＦＰＣ端子部との加圧加熱操作
時に加圧部表面の加圧部材の伸びが小さいのでＦＰＣが
伸びる方向に引っ張られず、該加圧部材自体も熱変形や
歪みを生ずることなく、且つ内層の弾性シートによって
ＦＰＣと硬質基板のうねりや反りに追随して均一な加圧
によりＦＰＣと接触する。
ラミック等の低熱膨張率の材料を用いることにより、硬
質基板の電極端子部と、ＦＰＣ端子部との加圧加熱操作
時に加圧部表面の加圧部材の伸びが小さいのでＦＰＣが
伸びる方向に引っ張られず、該加圧部材自体も熱変形や
歪みを生ずることなく、且つ内層の弾性シートによって
ＦＰＣと硬質基板のうねりや反りに追随して均一な加圧
によりＦＰＣと接触する。
【０００８】
【実施例】図１および図２は本発明装置の実施例を示
し、図１は、図３に示した従来技術の端子接続装置の弾
性体１５を改良した加圧部Ａを設けた端子接続装置で、
該加圧部Ａは、加圧機構７の上面に設けた柱状の石英ガ
ラスをベース１とし、その上端にシリコンゴムで形成し
た弾性体２を付設し、該弾性体表面にテフロンコーティ
ングを施したＳＵＳ箔の低熱膨張率シートからなる加圧
部材３を一体的に添設した構造である。該テフロンコー
ティングは加熱、加圧時に異方性導電膜の樹脂が万一、
ＦＰＣからはみだしても金属箔面に付着するのを防止す
るために表面処理を施したものである。加圧部Ａの上方
にガラス６、遮光マスク５、赤外線ランプ４を有する構
造は上記従来の装置と同様である。
し、図１は、図３に示した従来技術の端子接続装置の弾
性体１５を改良した加圧部Ａを設けた端子接続装置で、
該加圧部Ａは、加圧機構７の上面に設けた柱状の石英ガ
ラスをベース１とし、その上端にシリコンゴムで形成し
た弾性体２を付設し、該弾性体表面にテフロンコーティ
ングを施したＳＵＳ箔の低熱膨張率シートからなる加圧
部材３を一体的に添設した構造である。該テフロンコー
ティングは加熱、加圧時に異方性導電膜の樹脂が万一、
ＦＰＣからはみだしても金属箔面に付着するのを防止す
るために表面処理を施したものである。加圧部Ａの上方
にガラス６、遮光マスク５、赤外線ランプ４を有する構
造は上記従来の装置と同様である。
【０００９】該加圧部Ａのベース１は、上記の石英ガラ
スの他、金属のような均質剛性材であれば良い。弾性体
２のシリコンゴムも他の緩衝材であっても差し支えはな
いが、載支したＦＰＣがゴムの座屈によってずれるのを
防止するためにはその厚さは薄いほうが良好である。該
ＦＰＣとの界面に位置する上記加圧部材３もＳＵＳ箔に
限定されないこと勿論であって、代わりの部材は熱膨張
係数が低ければ低い程有効であり、他の金属箔やセラミ
ックシートなどの材質であっても問題はないが、表面が
剛性のある材質ではＦＰＣや基板表面の粗さや反りなど
に対応せず均一加圧が困難であるから、該ＦＰＣと基板
とのうねりや反りに追随させて均等加圧を容易にするた
め前記各部材料をシート状とし、シリコンゴムなどの弾
性材のシートを介在させることが有効である。
スの他、金属のような均質剛性材であれば良い。弾性体
２のシリコンゴムも他の緩衝材であっても差し支えはな
いが、載支したＦＰＣがゴムの座屈によってずれるのを
防止するためにはその厚さは薄いほうが良好である。該
ＦＰＣとの界面に位置する上記加圧部材３もＳＵＳ箔に
限定されないこと勿論であって、代わりの部材は熱膨張
係数が低ければ低い程有効であり、他の金属箔やセラミ
ックシートなどの材質であっても問題はないが、表面が
剛性のある材質ではＦＰＣや基板表面の粗さや反りなど
に対応せず均一加圧が困難であるから、該ＦＰＣと基板
とのうねりや反りに追随させて均等加圧を容易にするた
め前記各部材料をシート状とし、シリコンゴムなどの弾
性材のシートを介在させることが有効である。
【００１０】図２の実施例は、図４の従来技術の装置に
おけるシリコンゴム製の弾性シート１２を改良した端子
接続装置で、該弾性シート１２の外層にテフロンコーテ
ィングを施したＳＵＳ箔を低熱膨張率の加圧部材１１と
して重ねて多層構成とした加圧シートＡ'を設けた構造
を特徴とする。該ＳＵＳ箔の加圧部材１１を表面に設け
たことにより電極端子部とＦＰＣ端子部との加熱、加圧
による接続時にＦＰＣ９との接触部にはＳＵＳ箔が位置
する構造となり、熱膨張係数の大きいシリコンゴムなど
の弾性シート１２が直接ＦＰＣに接触しない。尚、実施
例中、特に説明のない符号は従来例におけるものと同じ
である。
おけるシリコンゴム製の弾性シート１２を改良した端子
接続装置で、該弾性シート１２の外層にテフロンコーテ
ィングを施したＳＵＳ箔を低熱膨張率の加圧部材１１と
して重ねて多層構成とした加圧シートＡ'を設けた構造
を特徴とする。該ＳＵＳ箔の加圧部材１１を表面に設け
たことにより電極端子部とＦＰＣ端子部との加熱、加圧
による接続時にＦＰＣ９との接触部にはＳＵＳ箔が位置
する構造となり、熱膨張係数の大きいシリコンゴムなど
の弾性シート１２が直接ＦＰＣに接触しない。尚、実施
例中、特に説明のない符号は従来例におけるものと同じ
である。
【００１１】
【発明の効果】上記の構成、作用を有する本発明の端子
接続装置は、加圧部において赤外線照射や加熱ヘッドに
より硬質基板上の電極端子部とＦＰＣ端子部を挟んで加
熱、加圧する場合に、低熱膨張率のシートをＦＰＣに接
触させるようにしたので、熱膨張係数の大きい従来の弾
性体のように、これより熱膨張係数の小さいＦＰＣが弾
性体と共に大きく伸び、あるいは該弾性体の熱変形でず
れるなどして接続不良（接続されてない）やショートを
生じて端子接続の信頼性に重大な問題となっていたのに
比べて液晶方式その他のフラットディスプレイパネルと
ＦＰＣの接続時にＦＰＣの伸びを１／３〜１／２に押さ
えることができ、微小ピッチの接続に有効となり、液晶
パネルの歩留まりを向上させることができ、液晶方式の
みならずその他のフラットディスプレイパネルの電極端
子部とＦＰＣの端子部の接続にも応用可能である。
接続装置は、加圧部において赤外線照射や加熱ヘッドに
より硬質基板上の電極端子部とＦＰＣ端子部を挟んで加
熱、加圧する場合に、低熱膨張率のシートをＦＰＣに接
触させるようにしたので、熱膨張係数の大きい従来の弾
性体のように、これより熱膨張係数の小さいＦＰＣが弾
性体と共に大きく伸び、あるいは該弾性体の熱変形でず
れるなどして接続不良（接続されてない）やショートを
生じて端子接続の信頼性に重大な問題となっていたのに
比べて液晶方式その他のフラットディスプレイパネルと
ＦＰＣの接続時にＦＰＣの伸びを１／３〜１／２に押さ
えることができ、微小ピッチの接続に有効となり、液晶
パネルの歩留まりを向上させることができ、液晶方式の
みならずその他のフラットディスプレイパネルの電極端
子部とＦＰＣの端子部の接続にも応用可能である。
【図１】赤外線照射方式の端子接続装置の模式図であ
る。
る。
【図２】加熱ヘッド方式の端子接続装置の模式図であ
る。
る。
【図３】従来の赤外線照射方式の端子接続装置の模式図
である。
である。
【図４】従来の加熱ヘッド方式の端子接続装置の模式図
である。
である。
Ａ 加圧部 Ａ' 加圧シート １ ベース ２ 弾性体 ３、１１ 加圧部材 ４ 赤外線ランプ ５ 遮光マスク ７ 加圧機構 ８ 硬質基板 ９ ＦＰＣ(フレキシブル配線基板) １０ 異方性導電膜 １２ 弾性シート １３ 加熱ヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松田 勇次 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号シャ ープ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 互いに対向する液晶等のフラットディス
プレイパネルのガラス基板などの硬質基板に形成した電
極端子部とフレキシブル配線基板(ＦＰＣ)の端子部との
間で電極接続材料を加圧熔融することによって両端子部
を接続する端子接続装置において、前記ＦＰＣに接する
加圧部材として金属箔やセラミックシートなど該ＦＰＣ
に比し低熱膨張率のシートを用い、その内層にゴムシー
トなどの弾性体を添設して多層シート構造とし、前記加
圧部材を介して加熱、加圧することにより前記硬質基板
とＦＰＣとを接着させることを特徴とする端子接続装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12129192A JPH05291740A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 端子接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12129192A JPH05291740A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 端子接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291740A true JPH05291740A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14807627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12129192A Pending JPH05291740A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 端子接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291740A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100422273B1 (ko) * | 2001-09-28 | 2004-03-11 | 주식회사 나래나노텍 | 플라즈마 디스플레이 패널의 인쇄회로 접합장치 |
| AU2012310530B2 (en) * | 2011-09-22 | 2016-07-07 | Nippon Steel Coated Sheet Corporation | Wiping device and hot dip coating apparatus using the same |
-
1992
- 1992-04-14 JP JP12129192A patent/JPH05291740A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100422273B1 (ko) * | 2001-09-28 | 2004-03-11 | 주식회사 나래나노텍 | 플라즈마 디스플레이 패널의 인쇄회로 접합장치 |
| AU2012310530B2 (en) * | 2011-09-22 | 2016-07-07 | Nippon Steel Coated Sheet Corporation | Wiping device and hot dip coating apparatus using the same |
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