JPH05291729A - Manufacture of copper through-hole printed wiring board - Google Patents
Manufacture of copper through-hole printed wiring boardInfo
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- JPH05291729A JPH05291729A JP12922492A JP12922492A JPH05291729A JP H05291729 A JPH05291729 A JP H05291729A JP 12922492 A JP12922492 A JP 12922492A JP 12922492 A JP12922492 A JP 12922492A JP H05291729 A JPH05291729 A JP H05291729A
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】従来の銅スルーホールプリント配
線板の製造方法には数多くの問題点があった。本発明
は、それらの問題点を解決する新しい製造方法の提供を
目的とするものである。従って本発明はプリント配線板
製造業界に短い時間で安価にかつ信頼性の高い銅スルー
ホールプリント配線板を製造する方法を提供するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION The conventional method of manufacturing a copper through-hole printed wiring board has many problems. The present invention aims to provide a new manufacturing method that solves these problems. Accordingly, the present invention provides the printed wiring board manufacturing industry with a method for manufacturing a copper through-hole printed wiring board which is inexpensive and highly reliable in a short time.
【０００２】[0002]
【従来の技術】銅スルーホールプリント配線板の製造方
法として穴埋法、テンティング法、半田剥離法に大別さ
れる。穴埋法は両面銅張積層板に必要な箇所に多数の穴
をあけ、この多数の穴を有する基板を化学銅メッキ、次
いで電気銅メッキが行なわれる。その後すべての穴にエ
ッチング液が入らないように目詰めインクを充填し、穴
の円部の銅メツキを保護した後、基板の両面に必要な回
路を印刷法もしくは写真法によって陽画形成しその後エ
ッチングを行なうことによって、エッチング及び目詰め
インクで保護されている部分を残して露出部分の銅を除
去することによって銅スルーホール配線板が形成され
る。テンティング法では、穴あけに続いて化学銅メッ
キ、電気銅メッキを行なった後ドライフィルムが貼り合
わされ、次いでパターン図の露光が行なわれ、次いで現
象後エッチングされる。穴の内部の銅メッキは貼り合わ
されたドライフィルムによって守られる半田剥離法で
は、電気銅メッキを行なうまでの工程は、上記の二つの
工法と同一であるが、必要な回路を印刷法もしくは、写
真法によって陰画形成で行なう点が異なっている。この
陰画回路はエッチングレジストではなく、その後行なう
電気半田メッキに対するメッキ用レジストである。勿論
この方法では、穴埋インクを使用する必要はない。陰画
で必要な回路をプリント配線配板に形成させ銅の露出部
以外がメッキ用レジスト膜で保護されていることにな
る。次いでこの露出部に電気半田メッキを行い、その後
メッキ用レジスト膜を除去する。次いで半田で保護され
ている部分を残して露出部分の銅を除去することによっ
て銅スルーホール配線板が形成される。2. Description of the Related Art Copper through-hole printed wiring boards are roughly classified into hole filling method, tenting method, and solder peeling method. In the hole filling method, a large number of holes are formed in a necessary portion of a double-sided copper-clad laminate, and a substrate having the large number of holes is subjected to chemical copper plating and then electrolytic copper plating. After that, fill all the holes with a filling ink so that the etching liquid does not enter, protect the copper plating on the circles of the holes, and then form the positive image of the necessary circuits on both sides of the board by printing or photography and then etch. By doing so, the copper through-hole wiring board is formed by removing the copper in the exposed portion while leaving the portion protected by the etching and the filling ink. In the tenting method, chemical copper plating and electrolytic copper plating are performed after drilling, a dry film is attached, then a pattern drawing is exposed, and then etching is performed after the phenomenon. The copper plating inside the hole is protected by the dry film that is stuck.In the solder peeling method, the steps up to the electrolytic copper plating are the same as those in the above two methods, but the necessary circuit is printed or the photograph is taken. The method of forming a negative image differs depending on the method. This negative circuit is not an etching resist but a plating resist for electric solder plating to be performed later. Of course, this method does not require the use of fill ink. Necessary circuits are formed on the printed wiring board by a negative image, and the parts other than the exposed copper parts are protected by the plating resist film. Next, this exposed portion is subjected to electric solder plating, and then the plating resist film is removed. Then, the copper in the exposed portion is removed, leaving the portion protected by the solder, to form a copper through-hole wiring board.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記の製造方法では、
エッチングレジスト膜の信頼性に劣り製造不良が発生し
易い、あるいは生産性が低い又製造コストが高い等の欠
点を有している。ことに最近では短納期で大量の製品を
安価に提供することが要求されるようになると対応しき
れない。また半田メッキ法では工程で使用する弗化水素
酸や鉛に基づく公害の発生が懸念され、公害予防対策に
も多額の費用を必要とする欠点もある。すなわち半田剥
離法と同程度又はそれ以上の高い信頼性を有する銅スル
ーホール配線板の製造法であって、工程が簡単で短時間
の処理で済み、かつ安価でありしかも公害防止上排水処
理の簡単な方法の開発が強く望まれてきた。SUMMARY OF THE INVENTION In the above manufacturing method,
There are drawbacks such that the etching resist film is inferior in reliability and manufacturing defects are likely to occur, or the productivity is low and the manufacturing cost is high. Especially, it is not possible to deal with these demands when it is recently required to provide a large quantity of products at a low cost with a short delivery time. Further, the solder plating method has a drawback that pollution due to hydrofluoric acid or lead used in the process is likely to occur, and a large amount of cost is required for pollution prevention measures. That is, it is a method of manufacturing a copper through-hole wiring board having a high reliability equal to or higher than that of the solder stripping method, the process is simple and the process is short, and the cost is low, and the drainage process is required to prevent pollution. The development of a simple method has been strongly desired.
【０００４】[0004]
【問題点を解決するための手段】問題点を解決する手段
として、本発明者は半田よりもっと安価安全、且つ除去
が安易な物質を探した。勿論その物質はエッチングに耐
え、銅メッキの部分をエッチング液から保護するもので
なければならない。またその物質は選択的に銅表面上に
のみ膜を形成することが望まれるので銅と反応する物質
に着目し、鋭意研究を重ねた結果、ついに（化１）で表
される化合物がこれらの問題点を一挙に解決するもので
あることを見出だした。本発明の方法は、化学銅メッ
キ、電気銅メッキ、続いてアルカリ水溶液に可溶のレジ
ストインク又はアルカリ現象型液状レジスト、又はアル
カリ現象型感光性フイルムを銅張積層板上に陰画回路を
形成し、次いで有効成分として（化１）で表される化合
物を１種類又は２種類以上を混合した溶液に浸漬して、
銅表面に前記の化合物からなるエッチングレジスト膜を
形成し、次いで銅イオンを含む緩衝液に浸漬してかくし
て得られた銅張積層板を乾燥したのち、アルカリ性水溶
液と接触させて感光性フイルムもしくはレジスト膜を除
き、アルカリ性エッチング液で処理することにより、上
記の目的が十分達成されることを見い出し本発明を完成
することが出来た。本発明の実施に適する化合物は、２
−［１−メチル−１−（メチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）エチル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［１−
メチル−メチル−２−（メチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）エチル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［１−
メチル−２−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）エ
チル］メチルベンズイミダゾール、２−［１−（メチル
−２−ベンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイ
ミダゾール、２−［２−メチル−２−（ジメチル−２−
ベンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾ
ール、２−［２−メチル−２−（メチル−２−ベンズイ
ミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾール、
２−［１−メチル−２−（メチル−２−ベンズイミダゾ
リル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾール、２−
［３−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］
メチルベンズイミダゾール、２−［１−メチル−３−
（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）プロピル］メチ
ルベンズイミダゾール、２−［２−メチル−３−（メチ
ル−２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベン
ズイミダゾール、２−［１−（メチル−２−ベンズイミ
ダゾリル）ペンチル］ジメチルベンズイミダゾール、２
−［１−エチル−１−（メチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［３
−メチル−３−（ジメチルー２−ベンズイミダゾリル）
ブチル］メチルベンズイミダゾール、２−［３−メチル
−３−（メチル−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジ
メチルベンズイミダゾール、２−［１−メチル−３−
（メチル−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジメチル
ベンズイミダゾール、２−［２，２−ジメチル−３−
（メチル−２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメチ
ルベンズイミダゾール、２−［２−メチル−２−（ジメ
チル−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］メチルベンズ
イミダゾール、２−［２−メチル−２−（メチル−２−
ベンズイミダゾリル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾ
ール、２−［２−メチル−４−（メチル−２−ベンズイ
ミダゾリル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾール、２
−［２−メチル−４（ジメチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）ブチル］メチルベンズイミダゾール、２−［１−メ
チル−１−（２−ベンズイミダゾリル）エチル］ジメチ
ルベンズイミダゾール、２−［１−メチル−２−（２−
ベンズイミダゾリル）エチル］ジメチルベンズイミダゾ
ール、２−［１−メチル−２−（ジメチル２ベンズイミ
ダゾリル）エチル］ベンズイミダゾール、２−［１−
（２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズ
イミダゾール、２−［２−メチル−２−（ジメチル−２
−ベンズイミダゾリル）プロピル］ベンズイミダゾー
ル、２−［２−メチル−２−（２−ベンズイミダゾリ
ル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［１
−メチル−２−（２−ベンズイミダゾリル）プロピル］
ジメチルベンズイミダゾール、２−［３−（ジメチル−
２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ベンズイミダゾー
ル、２−［３−（２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジ
メチルベンズイミダゾール、２−［２−メチル−（２−
ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズイミダ
ゾール、２−［１−（２−ベンズイミダゾリル）ペンチ
ル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［１−エチル−
１−（２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジメチルベン
ズイミダゾール、２−［３−メチル−３−（ジメチル−
２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ベンズイミダゾー
ル、２−［３−メチル−３−（２−ベンズイミダゾリ
ル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［１−
メチル−３−（２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジメ
チルベンズイミダゾール、２−［２，２−ジメチル−３
−（２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベン
ズイミダゾール、２−［２−メチル−２−（ジメチル−
２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ベンズイミダゾー
ル、２−［２−メチル−２−（２−ベンズイミダゾリ
ル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［２−
メチル−４−（２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジメ
チルベンズイミダゾール、２−［２−メチル−４−（ジ
メチル−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ベンズイミ
ダゾール、２−［１−メチル−１−（２−ベンズイミダ
ゾリル）エチル］メチルベンズイミダゾール、２−［１
−メチル−２−（２−ベンズイミダゾリル）エチル］メ
チルベンズイミダゾール、２−［１−メチル−２−（メ
チル−２−ベンズイミダゾリル）エチル］ベンズイミダ
ゾール、２−［１−（２−ベンズイミダゾリル）プロピ
ル］メチルベンズイミダゾール、２−［２−メチル−２
−（２メチル−２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ベ
ンズイミダゾール、２−［２−メチル−２−（メチル−
２−ベンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミ
ダゾール、２−［１−メチル−２−（２−ベンズイミダ
ゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾール、２−
［１−メチル−３−（２−ベンズイミダゾリル）プロピ
ル］メチルベンズイミダゾール、２−［１−メチル−３
−（メチル−２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ベン
ズイミダゾール、２−［２−メチル−３−（メチル−２
−ベンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダ
ゾール、２−［１−（２−ベンズイミダゾリル）ペンチ
ル］メチルベンズイミダゾール、２−［１−エチル−１
−（２−ベンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズ
イミダゾール、２−［３−メチル−３−（メチル−２−
ベンズイミダゾリル）ブチル］ベンズイミダゾール、２
−［３−メチル−３−（２−ベンズイミダゾリル）ブチ
ル］メチルベンズイミダゾール、２−［１−メチル−３
−（２−ベンズイミダゾリル）ブチル］メチルベンズイ
ミダゾール、２−［２，２−ジメチル−３−（２−ベン
ズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−［２−メチル−２−（メチル−２−ベンズイミ
ダゾリル）ブチル］ベンズイミダゾール、２−［２−メ
チル−２−（２−ベンズイミダゾリル）ブチル］メチル
ベンズイミダゾール、２−［２−メチル−４−（２−ベ
ンズイミダゾリル）ブチル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−［２−メチル−４−（メチル−２−ベンズイミ
ダゾリル）ブチル］ベンズイミダゾール、２−［１−メ
チル−１−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）エチ
ル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［１−メチル−
２−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）エチル］ジ
メチルベンズイミダゾール、２−［１−エチル−１−
（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）メチル］ジメチ
ルベンズイミダゾール、２−［２−メチル−２−（ジメ
チルー２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベ
ンズイミダゾール、２−［１−メチル−２−（ジメチル
−２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズ
イミダゾール、２−［１−メチル−３−（ジメチル−２
−ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズイミ
ダゾール、２−［２−メチル−３−（ジメチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾ
ール、２−［１−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）ペンチル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［１
−エチル−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）プロ
ピル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［３−メチル
−３−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］
ジメチルベンズイミダゾール、２−［１−メチル−３−
（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジメチ
ルベンズイミダゾール、２−［２，２−ジメチル−３−
（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメ
チルベンズイミダゾール、２−［２−メチル−２−（ジ
メチル−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジメチルベ
ンズイミダゾール、２−［２−メチル−４−（ジメチル
−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジメチルベンズイ
ミダゾール、２−［１−（２−ベンズイミダゾリル）ペ
ンチル］ベンズイミダゾール、２−［１−エチル−１−
（２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ベンズイミダゾ
ール、２−［３−メチル−３−（２−ベンズイミダゾリ
ル）ブチル］ベンズイミダゾール、２−［１−メチル−
３−（２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ベンズイミダ
ゾール、２−［２−メチル−２−（２−ベンズイミダゾ
リル）プロピル］ベンズイミダゾール、２−［２−メチ
ル−２−（２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ベンズイ
ミダゾール、２−［２−メチル−４−（２−ベンズイミ
ダゾリル）ブチル］ベンズイミダゾール、２−［１−メ
チル−１−（２−ベンズイミダゾリル）エチル］ベンズ
イミダゾール、２−［２−メチル−２−（２−ベンズイ
ミダゾリル）エチル］ベンズイミダゾール、２−［１−
（２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ベンズイミダゾ
ール、２−［２−メチル−２−（２−ベンズイミダゾリ
ル）プロピル］ベンズイミダゾール、２−［１−メチル
−２−（２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ベンズイ
ミダゾール、２−［３−（２−ベンズイミダゾリル）ブ
チル］ベンズイミダゾール、２−［２−メチル−３−
（２−ベンズイミダゾリル）プロピルベンズイミダゾー
ル、２−［１−メチル−１（メチル−２−ベンズイミダ
ゾリル）エチル］メチルベンズイミダゾール、２−［１
−メチル−２（メチル−２−ベンズイミダゾリル）エチ
ル］メチルベンズイミダゾール、２−［１−（メチル−
２−ベンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミ
ダゾール、２−［２−メチル−２−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−［１，２−ジメチル−２−メチル−２−ベンズ
イミダゾリル）エチル］メチルベンズイミダゾール、２
−［１−メチル−３−（メチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）プロピル］メチルベンズイミダゾール、２−［２−
メチル−３−（メチル−２−ベンズイミダゾリル）プロ
ピル］メチルベンズイミダゾール、２−［１−（メチル
−２−ベンズイミダゾリル）ペンチル］メチルベンズイ
ミダゾール、２−［１−エチル−１−（メチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−［１，１−ジメチル−３−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−［１，３−ジメチル−３−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−［２，２−ジメチル−３−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−［１−エチル−１−メチル−２−（メチル−２
−ベンズイミダゾリル）エチル］メチルベンズイミダゾ
ール、２−［２−メチル−４（メチル−２−ベンズイミ
ダゾリル）ブチル］メチルベンズイミダゾール、２−
（２−ベンズイミダゾリル）ベンズイミダゾール、２−
（メチル−２−ベンズイミダゾリル）メチルベンズイミ
ダゾール、２−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）
ジメチルベンズイミダゾール、２−（２−ベンズイミダ
ゾリル）メチルベンズイミダゾール、２−（２−ベンズ
イミダゾリル）ジメチルベンズイミダゾール、２−（メ
チル−２−ベンズイミダゾリル）ジメチルベンズイミダ
ゾール、２−（２−ベンズイミダゾリルメチル）ベンズ
イミダゾール、２−（メチル−２−ベンズイミダゾリル
メチル）メチルベンズイミダゾール、２−（ジメチル−
２−ベンズイミダゾリルメチル）ジメチルベンズイミダ
ゾール、２−（２−ベンズイミダゾリルメチル）メチル
ベンズイミダゾール、２−（２−ベンズイミダゾリルメ
チル）ジメチルベンズイミダゾール、２−（メチル−２
−ベンズイミダゾリルメチル）ジメチルベンズイミダゾ
ール、２−［２−（２−ベンズイミダゾリル）エチル］
ベンズイミダゾール、２−［２−（メチル−２−ベンズ
イミダゾリル）エチル］メチルベンズイミダゾール、２
−［２−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）エチ
ル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［２−（２−ベ
ンズイミダゾリル）エチル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−［２−（２−ベンズイミダゾリル）エチル］ジ
メチルベンズイミダゾール、２−［２（メチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）エチル］ジメチルベンズイミダゾー
ル、２−［３−（２−ベンズイミダゾリル）プロピル］
ベンズイミダゾール、２−［３−（メチル−２−ベンズ
イミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾール、
２−［３−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）プロ
ピル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［３−（２−
ベンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾ
ール、２−［３−（２−ベンズイミダゾリル）プロピ
ル］ジメチルベンズイミダゾール、２［３−（メチル−
２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズイ
ミダゾール、２−［４−（２−ベンズイミダゾリル）ブ
チル］ベンズイミダゾール、２−［４−（メチル−２−
ベンズイミダゾリル）ブチル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−［４−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）
ブチル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［４−（２
−ベンズイミダゾリル）ブチル］メチルベンズイミダゾ
ール、２−［４−（２−ベンズイミダゾリル）ブチル］
ジメチルベンズイミダゾール、２−［４−（メチル−２
−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジメチルベンズイミダ
ゾール、２−［５−（２−ベンズイミダゾリル）ペンチ
ル］ベンズイミダゾール、２−［５−（メチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）ペンチル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−［５−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）
ペンチル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［５−
（２−ベンズイミダゾリル）ペンチル］メチルベンズイ
ミダゾール、２−［５−（２−ベンズイミダゾリル）ペ
ンチル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［５−（メ
チル−２−ベンズイミダゾリル）ペンチル］ジメチルベ
ンズイミダゾール、２−［６−（２−ベンズイミダゾリ
ル）ヘキシル］ベンズイミダゾール、２−［６−（メチ
ル−２−ベンズイミダゾリル）ヘキシル］メチルベンズ
イミダゾール、２−［６−（ジメチル−２−ベンズイミ
ダゾリル）ヘキシル］ジメチルベンズイミダゾール、２
−［６−（２−ベンズイミダゾリル）ヘキシル］メチル
ベンズイミダゾール、２−［６−（２−ベンズイミダゾ
リル）ヘキシル］ジメチルベンズイミダゾール、２−
［６−（メチル−２−ベンズイミダゾリル）ヘキシル］
ジメチルベンズイミダゾール、２−［７−（２−ベンズ
イミダゾリル）ヘプチル］ベンズイミダゾール、２−
［７−（メチル−２−ベンズイミダゾリル）ヘプチル］
メチルベンズイミダゾール、２−［７−（ジメチル−２
−ベンズイミダゾリル）ヘプチル］ジメチルベンズイミ
ダゾール、２−［７−（２−ベンズイミダゾリル）ヘプ
チル］メチルベンズイミダゾール、２−［７−（２−ベ
ンズイミダゾリル）ヘプチル］ジメチルベンズイミダゾ
ール、２−［７−（メチル−２−ベンズイミダゾリル）
ヘプチル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［８−
（２−ベンズイミダゾリル）オクチル］ベンズイミダゾ
ール、２−［８−（メチル−２−ベンズイミダゾリル）
オクチル］メチルベンズイミダゾール、２−［８−（ジ
メチル−２−ベンズイミダゾリル）オクチル］ジメチル
ベンズイミダゾール、２−［８−（２−ベンズイミダゾ
リル）オクチル］メチルベンズイミダゾール、２−［８
−（２−ベンズイミダゾリル）オクチル］ジメチルベン
ズイミダゾール、２−［８−（メチル−２−ベンズイミ
ダゾリル）オクチル］ジメチルベンズイミダゾール、２
−［９−（２−ベンズイミダゾリル）ノニル］ベンズイ
ミダゾール、２−［９−（メチル−２−ベンズイミダゾ
リル）ノニル］メチルベンズイミダゾール、２−［９−
（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）ノニル］ジメチ
ルベンズイミダゾール、２−［９−（２−ベンズイミダ
ゾリル）ノニル］メチルベンズイミダゾール、２−［９
−（２−ベンズイミダゾリル）ノニル］ジメチルベンズ
イミダゾール、２−［９−（メチル−２−ベンズイミダ
ゾリル）ノニル］ジメチルベンズイミダゾール、と有機
酸や無機酸より形成されるもので、それらの酸の代表的
なものは、酢酸、蟻酸、カプリン酸、グリコール酸、パ
ラニトロ安息香酸、ジメチル酢酸、ジエチル酢酸、イソ
ブタン酸、ブタン酸、パラトルエンスルホン酸、ピクリ
ン酸、蓚酸、コハク酸、亜りん酸、マレイン酸、アクリ
ル酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸、塩酸、硫酸、
燐酸、乳酸、オレイン酸等である。又酢酸銅、硫酸銅、
塩化第一銅、塩化第二銅、水酸化銅、酸化銅、酸化第一
銅、酸化第二銅、リン酸銅、炭酸銅、等の金属化合物、
又はメタノール、エタノール、イソプロピルアルコー
ル、ブタノール、アセトン等の水溶性溶媒を任意の割合
で混合して使用することも可能である。又銅イオンを含
む緩衝液に関して鋭意検討を重ねた結果、代表的な塩基
は、アンモニア、ジエチルアミン、トリエチルアミン、
ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノエタ
ノールアミン、ジメチルエタノールアミン、ジエチルエ
タノールアミン、イソプロピルエタノールアミン、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム等である。又酢酸銅、硫
酸銅、塩化第一銅、塩化第二銅、水酸化銅、酸化銅、酸
化第一銅、酸化第二銅、リン酸銅、炭酸銅、等の金属化
合物、のいずれかの群れから選ばれた化合物を１種類又
は２種類以上を混合した溶液を使用する事が好ましい。
本発明における処理の態様について述べる。銅の表面を
研磨、脱脂、酸洗、水洗浄によって仕上げ、引き続き
（化１）で表される化合物を０．１〜１０％、好ましく
は０．１〜２％、及び有機酸、金属化合物を可溶化ある
いは乳化させた溶液に浸漬してして行なう。浸潰は０〜
１００°Ｃの温度範囲が可能であるが望ましくは３０〜
５０°Ｃが適当である。浸漬時間は数秒から数十分の範
囲が可能で４０〜５０゜Ｃの温度では１〜３分が適当で
ある。溶液の適当なＰＨは酸性であれば可能であるが望
ましくは５．０以下が適当である。付着量は処理温度の
上昇及び処理時間の延長に従って増加する。又銅イオン
を含む緩衝液は銅イオン濃度数ｐｐｍ以上、望ましくは
５０ｐｐｍ〜１５０ｐｐｍが適当である。又ＰＨは６．
５〜５．０の範囲が適当である。浸漬温度は０〜１００
℃の温度範囲が可能であるが望ましくは３０〜５０℃が
適当である。浸漬時間は数秒から数十分の範囲が可能で
あるが望ましくは１〜３分が適当である。上記の処理を
行なうことにより化学的に安定な耐エッチングレジスト
膜が出来る。[Means for Solving the Problems] As a means for solving the problems, the present inventor sought a material that is cheaper, safer, and easier to remove than solder. Of course, the material must resist etching and protect the copper-plated area from the etchant. Moreover, since it is desired that the material selectively forms a film only on the copper surface, as a result of earnest research after paying attention to a material that reacts with copper, the compound represented by (Chemical formula 1) finally becomes It was found that the problems could be solved all at once. The method of the present invention comprises chemical copper plating, electrolytic copper plating, followed by forming a negative circuit on a copper clad laminate using a resist ink soluble in an alkaline aqueous solution or an alkali phenomenon type liquid resist, or an alkali phenomenon type photosensitive film. Then, the compound represented by (Chemical formula 1) as an active ingredient is immersed in a solution of one kind or a mixture of two or more kinds,
An etching resist film made of the above compound is formed on the copper surface, then the copper clad laminate thus obtained is dipped in a buffer solution containing copper ions and dried, and then contacted with an alkaline aqueous solution to form a photosensitive film or resist. It was found that the above object was sufficiently achieved by removing the film and treating with an alkaline etching solution, and the present invention could be completed. Suitable compounds for the practice of the invention are 2
-[1-Methyl-1- (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1-
Methyl-methyl-2- (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1-
Methyl-2- (dimethyl-2-benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole, 2- [1- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (dimethyl-2) −
Benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole,
2- [1-methyl-2- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2-
[3- (dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl]
Methylbenzimidazole, 2- [1-methyl-3-
(Dimethyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [2-methyl-3- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1- (methyl-2-benzimidazolyl) Pentyl] dimethylbenzimidazole, 2
-[1-Ethyl-1- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [3
-Methyl-3- (dimethyl-2-benzimidazolyl)
Butyl] methylbenzimidazole, 2- [3-methyl-3- (methyl-2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1-methyl-3-
(Methyl-2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2,2-dimethyl-3-
(Methyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (methyl-2) −
Benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl-4- (methyl-2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2
-[2-Methyl-4 (dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole, 2- [1-methyl-1- (2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1-methyl-2 -(2-
Benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1-methyl-2- (dimethyl2benzimidazolyl) ethyl] benzimidazole, 2- [1-
(2-Benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (dimethyl-2)
-Benzimidazolyl) propyl] benzimidazole, 2- [2-methyl-2- (2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1
-Methyl-2- (2-benzimidazolyl) propyl]
Dimethylbenzimidazole, 2- [3- (dimethyl-
2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [3- (2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl- (2-
Benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1- (2-benzimidazolyl) pentyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1-ethyl-
1- (2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [3-methyl-3- (dimethyl-
2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [3-methyl-3- (2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1-
Methyl-3- (2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2,2-dimethyl-3
-(2-Benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (dimethyl-
2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [2-methyl-2- (2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-
Methyl-4- (2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl-4- (dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [1-methyl-1- (2- Benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole, 2- [1
-Methyl-2- (2-benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole, 2- [1-methyl-2- (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] benzimidazole, 2- [1- (2-benzimidazolyl)) Propyl] methylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2
-(2 Methyl-2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole, 2- [2-methyl-2- (methyl-
2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [1-methyl-2- (2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2-
[1-Methyl-3- (2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [1-methyl-3
-(Methyl-2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole, 2- [2-methyl-3- (methyl-2)
-Benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [1- (2-benzimidazolyl) pentyl] methylbenzimidazole, 2- [1-ethyl-1
-(2-Benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [3-methyl-3- (methyl-2-)
Benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2
-[3-Methyl-3- (2-benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole, 2- [1-methyl-3
-(2-Benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole, 2- [2,2-dimethyl-3- (2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (methyl-2-) Benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [2-methyl-2- (2-benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole, 2- [2-methyl-4- (2-benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole, 2- [2-Methyl-4- (methyl-2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [1-Methyl-1- (dimethyl-2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1- Methyl-
2- (Dimethyl-2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1-ethyl-1-
(Dimethyl-2-benzimidazolyl) methyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (dimethyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1-methyl-2- (dimethyl-2-) Benzimidazolyl) propyl] dimethyl benzimidazole, 2- [1-methyl-3- (dimethyl-2)
-Benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl-3- (dimethyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1- (dimethyl-2-benzimidazolyl) pentyl] dimethylbenz Imidazole, 2- [1
-Ethyl- (dimethyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [3-methyl-3- (dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl]
Dimethylbenzimidazole, 2- [1-methyl-3-
(Dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2,2-dimethyl-3-
(Dimethyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl-4- (dimethyl-2) -Benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1- (2-benzimidazolyl) pentyl] benzimidazole, 2- [1-ethyl-1-
(2-Benzimidazolyl) propyl] benzimidazole, 2- [3-methyl-3- (2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [1-methyl-
3- (2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [2-methyl-2- (2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole, 2- [2-methyl-2- (2-benzimidazolyl) butyl] Benzimidazole, 2- [2-methyl-4- (2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [1-methyl-1- (2-benzimidazolyl) ethyl] benzimidazole, 2- [2-methyl- 2- (2-benzimidazolyl) ethyl] benzimidazole, 2- [1-
(2-Benzimidazolyl) propyl] benzimidazole, 2- [2-methyl-2- (2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole, 2- [1-methyl-2- (2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole , 2- [3- (2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [2-methyl-3-
(2-benzimidazolyl) propyl benzimidazole, 2- [1-methyl-1 (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole, 2- [1
-Methyl-2 (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole, 2- [1- (methyl-
2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [1,2-dimethyl-2-methyl-2-benz Imidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole, 2
-[1-Methyl-3- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [2-
Methyl-3- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [1- (methyl-2-benzimidazolyl) pentyl] methylbenzimidazole, 2- [1-ethyl-1- (methyl-2) -Benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [1,1-dimethyl-3- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [1,3-dimethyl-3- (methyl-2) -Benzimidazolyl) propyl] methyl benzimidazole, 2- [2,2-dimethyl-3- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [1-ethyl-1-methyl-2- (methyl) -2
-Benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole, 2- [2-methyl-4 (methyl-2-benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole, 2-
(2-Benzimidazolyl) benzimidazole, 2-
(Methyl-2-benzimidazolyl) methylbenzimidazole, 2- (dimethyl-2-benzimidazolyl)
Dimethylbenzimidazole, 2- (2-benzimidazolyl) methylbenzimidazole, 2- (2-benzimidazolyl) dimethylbenzimidazole, 2- (methyl-2-benzimidazolyl) dimethylbenzimidazole, 2- (2-benzimidazolylmethyl) ) Benzimidazole, 2- (methyl-2-benzimidazolylmethyl) methylbenzimidazole, 2- (dimethyl-
2-benzimidazolylmethyl) dimethylbenzimidazole, 2- (2-benzimidazolylmethyl) methylbenzimidazole, 2- (2-benzimidazolylmethyl) dimethylbenzimidazole, 2- (methyl-2)
-Benzimidazolylmethyl) dimethylbenzimidazole, 2- [2- (2-benzimidazolyl) ethyl]
Benzimidazole, 2- [2- (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole, 2
-[2- (Dimethyl-2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2- (2-benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole, 2- [2- (2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenz Imidazole, 2- [2 (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole, 2- [3- (2-benzimidazolyl) propyl]
Benzimidazole, 2- [3- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole,
2- [3- (dimethyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [3- (2-
Benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [3- (2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2 [3- (methyl-
2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [4- (2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [4- (methyl-2-)
Benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole, 2- [4- (dimethyl-2-benzimidazolyl)
Butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [4- (2
-Benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole, 2- [4- (2-benzimidazolyl) butyl]
Dimethylbenzimidazole, 2- [4- (methyl-2
-Benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [5- (2-benzimidazolyl) pentyl] benzimidazole, 2- [5- (methyl-2-benzimidazolyl) pentyl] methylbenzimidazole, 2- [5- (Dimethyl-2-benzimidazolyl)
Pentyl] dimethylbenzimidazole, 2- [5-
(2-Benzimidazolyl) pentyl] methylbenzimidazole, 2- [5- (2-benzimidazolyl) pentyl] dimethylbenzimidazole, 2- [5- (methyl-2-benzimidazolyl) pentyl] dimethylbenzimidazole, 2- [6- (2-Benzimidazolyl) hexyl] benzimidazole, 2- [6- (methyl-2-benzimidazolyl) hexyl] methylbenzimidazole, 2- [6- (dimethyl-2-benzimidazolyl) hexyl] dimethylbenz Imidazole, 2
-[6- (2-Benzimidazolyl) hexyl] methylbenzimidazole, 2- [6- (2-benzimidazolyl) hexyl] dimethylbenzimidazole, 2-
[6- (methyl-2-benzimidazolyl) hexyl]
Dimethylbenzimidazole, 2- [7- (2-benzimidazolyl) heptyl] benzimidazole, 2-
[7- (Methyl-2-benzimidazolyl) heptyl]
Methylbenzimidazole, 2- [7- (dimethyl-2
-Benzimidazolyl) heptyl] dimethylbenzimidazole, 2- [7- (2-benzimidazolyl) heptyl] methylbenzimidazole, 2- [7- (2-benzimidazolyl) heptyl] dimethylbenzimidazole, 2- [7- ( Methyl-2-benzimidazolyl)
Heptyl] dimethylbenzimidazole, 2- [8-
(2-Benzimidazolyl) octyl] benzimidazole, 2- [8- (methyl-2-benzimidazolyl)
Octyl] methylbenzimidazole, 2- [8- (dimethyl-2-benzimidazolyl) octyl] dimethylbenzimidazole, 2- [8- (2-benzimidazolyl) octyl] methylbenzimidazole, 2- [8
-(2-benzimidazolyl) octyl] dimethylbenzimidazole, 2- [8- (methyl-2-benzimidazolyl) octyl] dimethylbenzimidazole, 2
-[9- (2-Benzimidazolyl) nonyl] benzimidazole, 2- [9- (methyl-2-benzimidazolyl) nonyl] methylbenzimidazole, 2- [9-
(Dimethyl-2-benzimidazolyl) nonyl] dimethylbenzimidazole, 2- [9- (2-benzimidazolyl) nonyl] methylbenzimidazole, 2- [9
-(2-benzimidazolyl) nonyl] dimethylbenzimidazole, 2- [9- (methyl-2-benzimidazolyl) nonyl] dimethylbenzimidazole, and those formed from an organic acid or an inorganic acid, and representative of those acids. The typical ones are acetic acid, formic acid, capric acid, glycolic acid, paranitrobenzoic acid, dimethylacetic acid, diethylacetic acid, isobutanoic acid, butanoic acid, paratoluenesulfonic acid, picric acid, oxalic acid, succinic acid, phosphorous acid, maleic acid. , Acrylic acid, fumaric acid, tartaric acid, adipic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid,
Examples thereof include phosphoric acid, lactic acid, oleic acid and the like. Also copper acetate, copper sulfate,
Cuprous chloride, cupric chloride, copper hydroxide, copper oxide, cuprous oxide, cupric oxide, copper phosphate, metal compounds such as copper carbonate,
Alternatively, a water-soluble solvent such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, butanol, or acetone can be mixed and used at an arbitrary ratio. As a result of extensive studies on buffer solutions containing copper ions, typical bases were ammonia, diethylamine, triethylamine,
Examples include diethanolamine, triethanolamine, monoethanolamine, dimethylethanolamine, diethylethanolamine, isopropylethanolamine, sodium hydroxide and potassium hydroxide. Any of metal compounds such as copper acetate, copper sulfate, cuprous chloride, cupric chloride, copper hydroxide, copper oxide, cuprous oxide, cupric oxide, copper phosphate, and copper carbonate. It is preferable to use a solution in which one kind or a mixture of two or more kinds of compounds selected from the group is used.
The mode of processing in the present invention will be described. The surface of copper is finished by polishing, degreasing, pickling, and water washing, and then 0.1-10%, preferably 0.1-2% of the compound represented by (Chemical formula 1), and an organic acid and a metal compound. It is performed by immersing it in a solubilized or emulsified solution. Soaking is 0
A temperature range of 100 ° C is possible, but preferably 30-
50 ° C is suitable. The immersion time can be in the range of several seconds to several tens of minutes, and 1 to 3 minutes is suitable at a temperature of 40 to 50 ° C. A suitable pH of the solution is possible if it is acidic, but is preferably 5.0 or less. The deposition amount increases as the processing temperature rises and the processing time extends. The buffer solution containing copper ions has a copper ion concentration of several ppm or more, preferably 50 ppm to 150 ppm. Also, PH is 6.
A range of 5 to 5.0 is suitable. Immersion temperature is 0-100
A temperature range of ° C is possible, but 30 to 50 ° C is desirable. The immersion time may be in the range of several seconds to several tens of minutes, but is preferably 1 to 3 minutes. By performing the above treatment, a chemically stable etching resistant resist film can be formed.
【０００５】[0005]
【作用】アルキルベンズイミダゾールが銅箔上の銅と安
定なキレート単分子膜を形成し、その上に次々と安定な
キレート単分子膜が成長する。又アルキル基同志のファ
ンデルワールス力によって吸着し網目上の膜を成長させ
る。尚、アルキルベンズイミダゾールの膜形成後、銅イ
オンを含む緩衝液で処理を行うことにより膜中への銅の
移動が起こり非常に安定なキレート単分子膜となり、そ
の物理的強度が著しく向上する。[Function] Alkylbenzimidazole forms a stable chelate monolayer with copper on a copper foil, and a stable chelate monolayer grows on it. Also, it is adsorbed by the van der Waals force of the alkyl groups and grows a film on the network. Incidentally, after the alkylbenzimidazole film is formed, treatment with a buffer solution containing copper ions causes migration of copper into the film, resulting in a very stable chelate monomolecular film, and its physical strength is remarkably improved.
【０００６】[0006]
【実施例】２−［１−メチル−１−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）エチル］ジメチルベンズイミダゾール
０．５％、蟻酸、２−エチル−ｎ−酪酸、アンモニア、
塩化第二銅を含む溶液を０．５リットル容器に入れ、液
温を４０°Ｃに加熱し調整した。他方、１．６ｍ／ｍ厚
のＦＲ−４両面銅張積層板に穴をあけ、化学銅メツキ、
続いて電気メツキをすることにより穴内部及び両面に２
０〜２５μ厚の銅メツキを形成させた。次にアクリル
酸、スチレンコポリマーを主成分とするレジストインク
（商品名「ＫＭ−１０」太陽インキ製造（株）製）をス
クリーン印刷により厚さ２０μ程度の陰画のレジスト膜
を形成し８０゜Ｃの温度で１０間乾燥した。又感光性フ
イルム（商品名「Ａ−２２５」冨士ハント（株）製）を
ラミネート、露光、現像して、２５μの陰画のレジスト
膜を形成した。上記の印刷法、写真法で陰画回路を形成
した銅張積層板を２０％過硫酸ソーダ水溶液に３０秒間
浸漬して、銅表面をソフトエッチ、水洗し表面を洗浄し
た試験板を準備し、上記の２−［１−メチル−１−（メ
チル−２−ベンズイミダゾリル）エチル］ジメチルベン
ズイミダゾールを有効成分とする０．５％溶液に銅張積
層板を浸漬し、ゆっくり動かしながら４０゜Ｃの温度で
３分間処理した。その後、銅張積層板を水洗し１００°
Ｃで１０分間乾燥してエッチングレジスト膜を形成させ
た。続いて３％水酸化ナトリウム水溶液で陰画のレジス
ト膜を除去し、回路として残す必要のない部分の銅を露
出させた、次いでアルカリ性エッチンング剤（商品名
「Ａプロセス」メルテック（株）製）を用いて、液温５
０°Ｃでスプレー中に上記銅張積層板を１２０秒間通過
させてエッチングを行なった。その後銅張積層板を５％
塩酸水溶液に浸漬し、エッチングレジスト膜を溶解除去
して銅スルーホール配線板を作成した。この試験結果は
表１に示した。EXAMPLE 2- [1-Methyl-1- (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, formic acid, 2-ethyl-n-butyric acid, ammonia,
The solution containing cupric chloride was placed in a 0.5 liter container, and the liquid temperature was adjusted to 40 ° C by heating. On the other hand, a hole is made in a FR-4 double-sided copper-clad laminate with a thickness of 1.6 m / m, and a chemical copper plating,
Then, by doing electrical plating, 2 inside the hole and on both sides.
A copper plating having a thickness of 0 to 25 μ was formed. Next, a resist ink mainly containing acrylic acid and styrene copolymer (trade name "KM-10" manufactured by Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd.) was screen-printed to form a negative resist film having a thickness of about 20 .mu. Dry at temperature for 10 hours. Further, a photosensitive film (trade name “A-225” manufactured by Fuji Hunt Co., Ltd.) was laminated, exposed and developed to form a negative resist film of 25 μm. A copper clad laminate having a negative circuit formed by the above printing method or photographic method was immersed in a 20% sodium persulfate aqueous solution for 30 seconds to soft-etch the copper surface and wash it with water to prepare a test plate. The copper clad laminate is immersed in a 0.5% solution containing 2- [1-methyl-1- (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole as an active ingredient and slowly moved to a temperature of 40 ° C. For 3 minutes. Then, wash the copper clad laminate with water and
It was dried at C for 10 minutes to form an etching resist film. Subsequently, the negative resist film was removed with a 3% aqueous solution of sodium hydroxide to expose the copper in a portion that does not need to be left as a circuit, and then an alkaline etching agent (trade name "A Process" manufactured by Meltec Co., Ltd.) was used. Liquid temperature 5
Etching was carried out by passing the copper clad laminate through the copper clad laminate for 120 seconds during spraying at 0 ° C. Then copper clad laminate 5%
The etching resist film was dissolved and removed by dipping in a hydrochloric acid aqueous solution to prepare a copper through-hole wiring board. The test results are shown in Table 1.
【０００７】[0007]
【実施例】２−［２−メチル−２−（２−ベンズイミダ
ゾリル）プロピル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻
酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−
ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、
液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と
同様の処理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution containing 2- [2-methyl-2- (2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia and cupric chloride was treated with 2-ethyl-.
Add a solution containing n-butyric acid to a 0.5 liter container,
The solution prepared by heating the liquid temperature to 40 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【０００８】[0008]
【実施例】２−［２−メチル−３−（２−ベンズイミダ
ゾリル）プロピル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻
酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−
ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、
液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と
同様の処理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE 2- [2-Methyl-3- (2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole 0.5%, a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-.
Add a solution containing n-butyric acid to a 0.5 liter container,
The solution prepared by heating the liquid temperature to 40 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【０００９】[0009]
【実施例】２−［１−エチル−１−（２−ベンズイミダ
ゾリル）プロピル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻
酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−
ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、
液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と
同様の処理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution containing 2- [1-ethyl-1- (2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia, and cupric chloride was treated with 2-ethyl-.
Add a solution containing n-butyric acid to a 0.5 liter container,
The solution prepared by heating the liquid temperature to 40 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００１０】[0010]
【実施例】２−［１−メチル−３−（２−ベンズイミダ
ゾリル）ブチル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、
アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−
酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温
を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様
の処理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE 2- [1-Methyl-3- (2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole 0.5%, formic acid,
To a solution containing ammonia and cupric chloride, 2-ethyl-n-
The solution to which butyric acid had been added was placed in a 0.5 liter container, and the solution prepared by heating the solution temperature to 40 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００１１】[0011]
【実施例】２−［２−メチル−２−（２−ベンズイミダ
ゾリル）ブチル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、
アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−
酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温
を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様
の処理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE 2- [2-Methyl-2- (2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole 0.5%, formic acid,
To a solution containing ammonia and cupric chloride, 2-ethyl-n-
The solution to which butyric acid had been added was placed in a 0.5-liter container, and the solution prepared by heating the solution temperature to 40 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００１２】[0012]
【実施例】２−［１−エチル−１−（２−ベンズイミダ
ゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾール０．５
％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エ
チル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に
入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [1-Ethyl-1- (2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole 0.5
%, Formic acid, ammonia, cupric chloride-added solution of 2-ethyl-n-butyric acid was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C to adjust the solution. The same process as the example was performed. The test results are shown in Table 1.
【００１３】[0013]
【実施例】２−［１−メチル−３−（２−ベンズイミダ
ゾリル）ブチル］メチルベンズイミダゾール０．５％、
蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル
−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入
れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [1-Methyl-3- (2-benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole 0.5%,
A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C. and adjusted to the above-mentioned Example. The same process was performed. The test results are shown in Table 1.
【００１４】[0014]
【実施例】２−［２−メチル−２−（２−ベンズイミダ
ゾリル）ブチル］メチルベンズイミダゾール０．５％、
蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル
−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入
れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [2-Methyl-2- (2-benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole 0.5%,
A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C. and adjusted to the above-mentioned Example. The same process was performed. The test results are shown in Table 1.
【００１５】[0015]
【実施例】２−［１−（２−ベンズイミダゾリル）プロ
ピル］メチルベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アン
モニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸
を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４
０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処
理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution obtained by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 0.5% of 2- [1- (2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, formic acid, ammonia, and cupric chloride was set to 0. Put in a 5 liter container and set the liquid temperature to 4
The solution prepared by heating to 0 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００１６】[0016]
【実施例】２−［２−メチル−２−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）プロピル］ベンズイミダゾール０．５
％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エ
チル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に
入れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [2-Methyl-2- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole 0.5
%, Formic acid, ammonia, cupric chloride-added solution of 2-ethyl-n-butyric acid was added to a 0.5 liter container, and the solution temperature was adjusted to 40 ° C. The same process as the example was performed. The test results are shown in Table 1.
【００１７】[0017]
【実施例】２−［１−メチル−２−（２−ベンズイミダ
ゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾール０．５
％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エ
チル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に
入れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [1-Methyl-2- (2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole 0.5
%, Formic acid, ammonia, cupric chloride-added solution of 2-ethyl-n-butyric acid was added to a 0.5 liter container, and the solution temperature was adjusted to 40 ° C. The same process as the example was performed. The test results are shown in Table 1.
【００１８】[0018]
【実施例】２−［１−エチル−１−（２−ベンズイミダ
ゾリル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾール０．５
％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エ
チル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に
入れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [1-Ethyl-1- (2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole 0.5
%, Formic acid, ammonia, cupric chloride-added solution of 2-ethyl-n-butyric acid was added to a 0.5 liter container, and the solution temperature was adjusted to 40 ° C. The same process as the example was performed. The test results are shown in Table 1.
【００１９】[0019]
【実施例】２−［３−メチル−３−（２−ベンズイミダ
ゾリル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾール０．５
％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エ
チル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に
入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [3-Methyl-3- (2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole 0.5
%, Formic acid, ammonia, cupric chloride-added solution of 2-ethyl-n-butyric acid was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C to adjust the solution. The same process as the example was performed. The test results are shown in Table 1.
【００２０】[0020]
【実施例】２−［２−メチル−２−（ジメチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）ブチル］ベンズイミダゾール０．５
％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エ
チル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に
入れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [2-Methyl-2- (dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole 0.5
%, Formic acid, ammonia, cupric chloride-added solution of 2-ethyl-n-butyric acid was added to a 0.5 liter container, and the solution temperature was adjusted to 40 ° C. The same process as the example was performed. The test results are shown in Table 1.
【００２１】[0021]
【実施例】２−［１−（２−ベンズイミダゾリル）プロ
ピル］ジメチルベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、ア
ンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪
酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を
４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の
処理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution obtained by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 2- [1- (2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia, and cupric chloride was set to 0. The solution, which had been placed in a 0.5 liter container and heated to a liquid temperature of 40 ° C. and adjusted, was treated in the same manner as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００２２】[0022]
【実施例】２−［１−メチル−２−（２−ベンズイミダ
ゾリル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾール０．５
％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エ
チル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に
入れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [1-Methyl-2- (2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole 0.5
%, Formic acid, ammonia, cupric chloride-added solution of 2-ethyl-n-butyric acid was added to a 0.5 liter container, and the solution temperature was adjusted to 40 ° C. The same process as the example was performed. The test results are shown in Table 1.
【００２３】[0023]
【実施例】２−［１−メチル−１−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）エチル］メチルベンズイミダゾール
０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に
２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル
容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、
前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１
に示した。EXAMPLE 2- [1-Methyl-1- (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole 0.5%, 2-ethyl-n-butyric acid was added to a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride. The solution added with was added to a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C and adjusted,
The same process as in the above example was performed. The test results are shown in Table 1.
It was shown to.
【００２４】[0024]
【実施例】２−［１−（メチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）プロピル］メチルベンズイミダゾール０．５％、蟻
酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−
ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、
液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と
同様の処理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE 2- [1- (Methyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole 0.5%, a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-
Add a solution containing n-butyric acid to a 0.5 liter container,
The solution prepared by heating the liquid temperature to 40 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００２５】[0025]
【実施例】２−［１，２−ジメチル−２−（メチル−２
−ベンズイミダゾリル）エチル］メチルベンズイミダゾ
ール０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶
液に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リッ
トル容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表１に示した。EXAMPLE 2- [1,2-dimethyl-2- (methyl-2
-Benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole 0.5%, a solution containing 2-ethyl-n-butyric acid in a solution containing 0.5% formic acid, ammonia and cupric chloride was put in a 0.5 liter container and the liquid temperature was 40 The solution prepared by heating to ° C was treated in the same manner as in the above example. The test results are shown in Table 1.
【００２６】[0026]
【実施例】２−［１−エチル−１−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾール
０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に
２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル
容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、
前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１
に示した。EXAMPLE 2- [1-Ethyl-1- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole 0.5%, a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-n-butyric acid. The solution added with was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C and adjusted,
The same process as in the above example was performed. The test results are shown in Table 1.
It was shown to.
【００２７】[0027]
【実施例】２−［１，３−ジメチル−３−（メチル−２
−ベンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダ
ゾール０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
溶液に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リ
ットル容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶
液に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果
は表１に示した。Examples 2- [1,3-dimethyl-3- (methyl-2
-Benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole 0.5%, a solution containing 2-ethyl-n-butyric acid in a solution containing 0.5% formic acid, ammonia and cupric chloride was put in a 0.5 liter container and the liquid temperature was 40 The solution prepared by heating to ° C was treated in the same manner as in the above example. The test results are shown in Table 1.
【００２８】[0028]
【実施例】２−［１−エチル−１−メチル−２−（メチ
ル−２−ベンズイミダゾリル）エチル］メチルベンズイ
ミダゾール０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を
含む溶液に２−エチル−ｎ一酪酸を添加した溶液を０．
５リットル容器に入れ、液を４０°Ｃに加熱し調整した
溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結
果は表１に示した。EXAMPLE 2- [1-Ethyl-1-methyl-2- (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole 0.5%, 2-ethyl in a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride. -N-monobutyric acid was added to the solution of 0.
The solution prepared by placing it in a 5 liter container and heating the solution to 40 ° C. was treated in the same manner as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００２９】[0029]
【実施例】２−［１−（メチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾール０．５％、
蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル
−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入
れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [1- (Methyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole 0.5%,
A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C. and adjusted to the above-mentioned Example. The same process was performed. The test results are shown in Table 1.
【００３０】[0030]
【実施例】２−［２−メチル−２−（ジメチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾー
ル０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液
に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リット
ル容器に入れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表１に示した。EXAMPLE A solution containing 2- [2-methyl-2- (dimethyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-n-butyric acid. The solution added with was added to a 0.5 liter container, the solution temperature was adjusted to 40 ° C., and the adjusted solution was treated in the same manner as in the above example. The test results are shown in Table 1.
【００３１】[0031]
【実施例】２−［１−メチル−２−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾー
ル０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液
に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リット
ル容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表１に示した。EXAMPLE A solution containing 2- [1-methyl-2- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-n-butyric acid. The solution added with was added to a 0.5 liter container, and the solution prepared by heating to a liquid temperature of 40 ° C. was treated in the same manner as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００３２】[0032]
【実施例】２−［１−エチル−１−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾー
ル０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液
に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リット
ル容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表１に示した。EXAMPLE A solution containing 2- [1-ethyl-1- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-n-butyric acid. The solution to which was added was placed in a 0.5 liter container, and the solution prepared by heating the solution temperature to 40 ° C. was treated in the same manner as in the above example. The test results are shown in Table 1.
【００３３】[0033]
【実施例】２−［１−メチル−３−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾール
０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に
２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル
容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、
前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１
に示した。EXAMPLE 2- [1-Methyl-3- (methyl-2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-n-butyric acid. The solution added with was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C and adjusted,
The same process as in the above example was performed. The test results are shown in Table 1.
It was shown to.
【００３４】[0034]
【実施例】２−［２−メチル−２−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾール
０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に
２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル
容器に入れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、
前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１
に示した。EXAMPLE 2- [2-Methyl-2- (methyl-2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, 2-ethyl-n-butyric acid was added to a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride. The solution added with was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C to adjust the solution,
The same process as in the above example was performed. The test results are shown in Table 1.
It was shown to.
【００３５】[0035]
【実施例】２−［１−エチル−１−（ジメチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）メチル］ジメチルベンズイミダゾー
ル０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液
に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リット
ル容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表１に示した。EXAMPLE 2- [1-Ethyl-1- (dimethyl-2-benzimidazolyl) methyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-n-butyric acid. The solution added with was added to a 0.5 liter container, and the solution prepared by heating to a liquid temperature of 40 ° C. was treated in the same manner as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００３６】[0036]
【実施例】２−［２−メチル−２−（ジメチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾ
ール０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶
液に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リッ
トル容器に入れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表１に示した。EXAMPLE 2- [2-Methyl-2- (dimethyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-n-butyric acid. The solution added with was added to a 0.5 liter container, the solution temperature was adjusted to 40 ° C., and the adjusted solution was treated in the same manner as in the above example. The test results are shown in Table 1.
【００３７】[0037]
【実施例】２−［１−エチル−１−（ジメチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾ
ール０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶
液に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リッ
トル容器に入れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表１に示した。EXAMPLES 2- [1-Ethyl-1- (dimethyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-n-butyric acid. The solution added with was added to a 0.5 liter container, the solution temperature was adjusted to 40 ° C., and the adjusted solution was treated in the same manner as in the above example. The test results are shown in Table 1.
【００３８】[0038]
【実施例】２−［２−メチル−４−（ジメチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾー
ル０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液
に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リット
ル容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表１に示した。EXAMPLE 2- [2-Methyl-4- (dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-n-butyric acid. The solution added with was added to a 0.5 liter container, and the solution prepared by heating to a liquid temperature of 40 ° C. was treated in the same manner as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００３９】[0039]
【実施例】２−（２−ベンズイミダゾリルメチル）ベン
ズイミダゾール０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二
銅を含む溶液に２−エチルーｎ−酪酸を添加した溶液を
０．５リットル容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調
整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。この
試験結果は表１に示した。EXAMPLE 2- (2-benzimidazolylmethyl) benzimidazole 0.5%, a solution containing 2-ethyl-n-butyric acid added to a solution containing 0.5% formic acid, ammonia and cupric chloride was placed in a 0.5 liter container. The solution adjusted by heating the liquid temperature to 40 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００４０】[0040]
【実施例】２−［２−（２−ベンズイミダゾリルメチ
ル）エチル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アン
モニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸
を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４
０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処
理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution obtained by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 0.5% of 2- [2- (2-benzimidazolylmethyl) ethyl] benzimidazole, formic acid, ammonia and cupric chloride was set to 0. Put in a 5 liter container and set the liquid temperature to 4
The solution prepared by heating to 0 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００４１】[0041]
【実施例】２−［３−（２−ベンズイミダゾリル）プロ
ピル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アンモニ
ア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸を添
加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４０゜
Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を
行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution obtained by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 0.5% of 2- [3- (2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole, formic acid, ammonia and cupric chloride was prepared. The solution, which had been placed in a 5 liter container and heated to a liquid temperature of 40 ° C. and adjusted, was treated in the same manner as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００４２】[0042]
【実施例】２−［４−（２−ベンズイミダゾリル）ブチ
ル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アンモニア、
塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸を添加し
た溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４０°Ｃに
加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE 2- [4- (2-Benzimidazolyl) butyl] benzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia,
A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing cupric chloride was placed in a 0.5 liter container, and the solution prepared by heating the solution temperature to 40 ° C was treated in the same manner as in the above-mentioned example. went. The test results are shown in Table 1.
【００４３】[0043]
【実施例】２−［４−（２−ベンズイミダゾリル）ブチ
ル］メチルベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アンモ
ニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸を
添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４０
°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理
を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution obtained by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 2- [4- (2-benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia and cupric chloride was set to 0. Put in a 5 liter container and keep the liquid temperature at 40
The solution prepared by heating to ° C was treated in the same manner as in the above example. The test results are shown in Table 1.
【００４４】[0044]
【実施例】２−［５−（２−ベンズイミダゾリル）ペン
チル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アンモニ
ア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸を添
加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４０°
Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を
行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 2- [5- (2-benzimidazolyl) pentyl] benzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia, and cupric chloride was prepared. Put in a 5 liter container and keep the liquid temperature at 40 °
The solution prepared by heating to C was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００４５】[0045]
【実施例】２−［５−（２−ベンズイミダゾリル）ペン
チル］メチルベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アン
モニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸
を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４
０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処
理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution obtained by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 2- [5- (2-benzimidazolyl) pentyl] methylbenzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia, and cupric chloride was set to 0. Put in a 5 liter container and set the liquid temperature to 4
The solution prepared by heating to 0 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００４６】[0046]
【実施例】２−［５−（メチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）ペンチル］ジメチルベンズイミダゾール０．５％、
蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル
−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入
れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLES 2- [5- (Methyl-2-benzimidazolyl) pentyl] dimethylbenzimidazole 0.5%,
A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C. and adjusted to the above-mentioned Example. The same process was performed. The test results are shown in Table 1.
【００４７】[0047]
【実施例】２−［７−（２−ベンズイミダゾリル）ペプ
チル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アンモニ
ア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸を添
加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４０°
Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を
行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 0.5% of 2- [7- (2-benzimidazolyl) peptyl] benzimidazole, formic acid, ammonia, and cupric chloride was prepared. Put in a 5 liter container and keep the liquid temperature at 40 °
The solution prepared by heating to C was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００４８】[0048]
【実施例】２−［７−（２−ベンズイミダゾリル）ペプ
チル］メチルベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アン
モニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸
を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４
０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処
理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution obtained by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 0.5% of 2- [7- (2-benzimidazolyl) peptyl] methylbenzimidazole, formic acid, ammonia and cupric chloride was set to 0. Put in a 5 liter container and set the liquid temperature to 4
The solution prepared by heating to 0 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００４９】[0049]
【実施例】２−［７−（メチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）ペプチル］ジメチルベンズイミダゾール０．５％、
蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル
−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入
れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [7- (Methyl-2-benzimidazolyl) peptyl] dimethylbenzimidazole 0.5%,
A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C. and adjusted to the above-mentioned Example. The same process was performed. The test results are shown in Table 1.
【００５０】[0050]
【実施例】２−［９−（２−ベンズイミダゾリル）ノニ
ル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アンモニア、
塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸を添加し
た溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４０゜Ｃに
加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE 2- [9- (2-Benzimidazolyl) nonyl] benzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia,
A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing cupric chloride was placed in a 0.5 liter container, and the solution prepared by heating the solution temperature to 40 ° C. was treated in the same manner as in the above-mentioned example. went. The test results are shown in Table 1.
【００５１】[0051]
【実施例】２−［９−（２−ベンズイミダゾリル）ノニ
ル］メチルベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アンモ
ニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸を
添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４０
°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理
を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 0.5% of 2- [9- (2-benzimidazolyl) nonyl] methylbenzimidazole, formic acid, ammonia and cupric chloride was used. Put in a 5 liter container and keep the liquid temperature at 40
The solution prepared by heating to ° C was treated in the same manner as in the above example. The test results are shown in Table 1.
【００５２】[0052]
【実施例】２−［９−（２−ベンズイミダゾリル）ノニ
ル］ジメチルベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アン
モニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸
を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４
０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処
理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 0.5% of 2- [9- (2-benzimidazolyl) nonyl] dimethylbenzimidazole, formic acid, ammonia and cupric chloride was used. Put in a 5 liter container and set the liquid temperature to 4
The solution prepared by heating to 0 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００５３】[0053]
【発明の効果】本発明の製造方法により、生産性の向
上、生産性コストの減少、排水中の有害物質の減少、又
高い信頼性を有する銅スルーホールプリント配線板の製
造に、特に顕著な効果を発揮しうるものである。The manufacturing method of the present invention is particularly remarkable for improving productivity, reducing productivity cost, reducing harmful substances in drainage, and manufacturing a copper through-hole printed wiring board having high reliability. It can be effective.
【化１】 [Chemical 1]
【表１】 [Table 1]
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成４年９月２２日[Submission date] September 22, 1992
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Name of item to be corrected] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【書類名】 明細書[Document name] Statement
【発明の名称】 銅スルーホールプリント配線板の製造
方法Title: Method for manufacturing copper through-hole printed wiring board
【特許請求の範囲】[Claims]
【化１】 [Chemical 1]
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】従来の銅スルーホールプリント配
線板の製造方法には数多くの問題点があった。本発明
は、それらの問題点を解決する新しい製造方法の提供を
目的とするものである。従って本発明はプリント配線板
製造業界に短い時間で安価にかつ信頼性の高い銅スルー
ホールプリント配線板を製造する方法を提供するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION The conventional method of manufacturing a copper through-hole printed wiring board has many problems. The present invention aims to provide a new manufacturing method that solves these problems. Accordingly, the present invention provides the printed wiring board manufacturing industry with a method for manufacturing a copper through-hole printed wiring board which is inexpensive and highly reliable in a short time.
【０００２】[0002]
【従来の技術】銅スルーホールプリント配線板の製造方
法として穴埋法、テンティング法、半田剥離法に大別さ
れる。穴埋法は両面銅張積層板に必要な箇所に多数の穴
をあけ、この多数の穴を有する基板を化学銅メッキ、次
いで電気銅メッキが行なわれる。その後すべての穴にエ
ッチング液が入らないように目詰めインクを充填し、穴
の円部の銅メツキを保護した後、基板の両面に必要な回
路を印刷法もしくは写真法によって陽画形成しその後エ
ッチングを行なうことによって、エッチング及び目詰め
インクで保護されている部分を残して露出部分の銅を除
去することによって銅スルーホール配線板が形成され
る。テンティング法では、穴あけに続いて化学銅メッ
キ、電気銅メッキを行なった後ドライフィルムが貼り合
わされ、次いでパターン図の露光が行なわれ、次いで現
象後エッチングされる。穴の内部の銅メッキは貼り合わ
されたドライフィルムによって守られる半田剥離法で
は、電気銅メッキを行なうまでの工程は、上記の二つの
工法と同一であるが、必要な回路を印刷法もしくは、写
真法によって陰画形成で行なう点が異なっている。この
陰画回路はエッチングレジストではなく、その後行なう
電気半田メッキに対するメッキ用レジストである。勿論
この方法では、穴埋インクを使用する必要はない。陰画
で必要な回路をプリント配線配板に形成させ銅の露出部
以外がメッキ用レジスト膜で保護されていることにな
る。次いでこの露出部に電気半田メッキを行い、その後
メッキ用レジスト膜を除去する。次いで半田で保護され
ている部分を残して露出部分の銅を除去することによっ
て銅スルーホール配線板が形成される。2. Description of the Related Art Copper through-hole printed wiring boards are roughly classified into hole filling method, tenting method, and solder peeling method. In the hole filling method, a large number of holes are formed in a necessary portion of a double-sided copper-clad laminate, and a substrate having the large number of holes is subjected to chemical copper plating and then electrolytic copper plating. After that, fill all the holes with a filling ink so that the etching liquid does not enter, protect the copper plating on the circles of the holes, and then form the positive image of the necessary circuits on both sides of the board by printing or photography and then etch. By doing so, the copper through-hole wiring board is formed by removing the copper in the exposed portion while leaving the portion protected by the etching and the filling ink. In the tenting method, chemical copper plating and electrolytic copper plating are performed after drilling, a dry film is attached, then a pattern drawing is exposed, and then etching is performed after the phenomenon. The copper plating inside the hole is protected by the dry film that is stuck.In the solder peeling method, the steps up to the electrolytic copper plating are the same as those in the above two methods, but the necessary circuit is printed or the photograph is taken. The method of forming a negative image differs depending on the method. This negative circuit is not an etching resist but a plating resist for electric solder plating to be performed later. Of course, this method does not require the use of fill ink. Necessary circuits are formed on the printed wiring board by a negative image, and the parts other than the exposed copper parts are protected by the plating resist film. Next, this exposed portion is subjected to electric solder plating, and then the plating resist film is removed. Then, the copper in the exposed portion is removed, leaving the portion protected by the solder, to form a copper through-hole wiring board.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記の製造方法では、
エッチングレジスト膜の信頼性に劣り製造不良が発生し
易い、あるいは生産性が低い又製造コストが高い等の欠
点を有している。ことに最近では短納期で大量の製品を
安価に提供することが要求されるようになると対応しき
れない。また半田メッキ法では工程で使用する弗化水素
酸や鉛に基づく公害の発生が懸念され、公害予防対策に
も多額の費用を必要とする欠点もある。すなわち半田剥
離法と同程度又はそれ以上の高い信頼性を有する銅スル
ーホール配線板の製造法であって、工程が簡単で短時間
の処理で済み、かつ安価でありしかも公害防止上排水処
理の簡単な方法の開発が強く望まれてきた。SUMMARY OF THE INVENTION In the above manufacturing method,
There are drawbacks such that the etching resist film is inferior in reliability and manufacturing defects are likely to occur, or the productivity is low and the manufacturing cost is high. Especially, it is not possible to deal with these demands when it is recently required to provide a large quantity of products at a low cost with a short delivery time. Further, the solder plating method has a drawback that pollution due to hydrofluoric acid or lead used in the process is likely to occur, and a large amount of cost is required for pollution prevention measures. That is, it is a method of manufacturing a copper through-hole wiring board having a high reliability equal to or higher than that of the solder stripping method, the process is simple and the process is short, and the cost is low, and the drainage process is required to prevent pollution. The development of a simple method has been strongly desired.
【０００４】[0004]
【問題点を解決するための手段】問題点を解決する手段
として、本発明者は半田よりもっと安価安全、且つ除去
が安易な物質を探した。勿論その物質はエッチングに耐
え、銅メッキの部分をエッチング液から保護するもので
なければならない。またその物質は選択的に銅表面上に
のみ膜を形成することが望まれるので銅と反応する物質
に着目し、鋭意研究を重ねた結果、ついに（化１）で表
される化合物がこれらの問題点を一挙に解決するもので
あることを見出だした。本発明の方法は、化学銅メッ
キ、電気銅メッキ、続いてアルカリ水溶液に可溶のレジ
ストインク又はアルカリ現象型液状レジスト、又はアル
カリ現象型感光性フイルムを銅張積層板上に陰画回路を
形成し、次いで有効成分として（化１）で表される化合
物を１種類又は２種類以上を混合した溶液に浸漬して、
銅表面に前記の化合物からなるエッチングレジスト膜を
形成し、次いで銅イオンを含む緩衝液に浸漬してかくし
て得られた銅張積層板を乾燥したのち、アルカリ性水溶
液と接触させて感光性フイルムもしくはレジスト膜を除
き、アルカリ性エッチング液で処理することにより、上
記の目的が十分達成されることを見い出し本発明を完成
することが出来た。本発明の実施に適する化合物は、２
−［１−メチル−１−（メチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）エチル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［１−
メチル−メチル−２−（メチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）エチル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［１−
メチル−２−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）エ
チル］メチルベンズイミダゾール、２−［１−（メチル
−２−ベンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイ
ミダゾール、２−［２−メチル−２−（ジメチル−２−
ベンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾ
ール、２−［２−メチル−２−（メチル−２−ベンズイ
ミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾール、
２−［１−メチル−２−（メチル−２−ベンズイミダゾ
リル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾール、２−
［３−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］
メチルベンズイミダゾール、２−［１−メチル−３−
（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）プロピル］メチ
ルベンズイミダゾール、２−［２−メチル−３−（メチ
ル−２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベン
ズイミダゾール、２−［１−（メチル−２−ベンズイミ
ダゾリル）ペンチル］ジメチルベンズイミダゾール、２
−［１−エチル−１−（メチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［３
−メチル−３−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）
ブチル］メチルベンズイミダゾール、２−［３−メチル
−３−（メチル−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジ
メチルベンズイミダゾール、２−［１−メチル−３−
（メチル−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジメチル
ベンズイミダゾール、２−［２，２−ジメチル−３−
（メチル−２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメチ
ルベンズイミダゾール、２−［２−メチル−２−（ジメ
チル−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］メチルベンズ
イミダゾール、２−［２−メチル−２−（メチル−２−
ベンズイミダゾリル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾ
ール、２−［２−メチル−４−（メチル−２−ベンズイ
ミダゾリル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾール、２
−［２−メチル−４（ジメチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）ブチル］メチルベンズイミダゾール、２−［１−メ
チル−１−（２−ベンズイミダゾリル）エチル］ジメチ
ルベンズイミダゾール、２−［１−メチル−２−（２−
ベンズイミダゾリル）エチル］ジメチルベンズイミダゾ
ール、２−［１−メチル−２−（ジメチル２−ベンズイ
ミダゾリル）エチル］ベンズイミダゾール、２−［１−
（２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズ
イミダゾール、２−［２−メチル−２−（ジメチル−２
−ベンズイミダゾリル）プロピル］ベンズイミダゾー
ル、２−［２−メチル−２−（２−ベンズイミダゾリ
ル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［１
−メチル−２−（２−ベンズイミダゾリル）プロピル］
ジメチルベンズイミダゾール、２−［３−（ジメチル−
２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ベンズイミダゾー
ル、２−［３−（２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジ
メチルベンズイミダゾール、２−［２−メチル−（２−
ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズイミダ
ゾール、２−［１−（２−ベンズイミダゾリル）ペンチ
ル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［１−エチル−
１−（２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジメチルベン
ズイミダゾール、２−［３−メチル−３−（ジメチル−
２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ベンズイミダゾー
ル、２−［３−メチル−３−（２−ベンズイミダゾリ
ル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［１−
メチル−３−（２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジメ
チルベンズイミダゾール、２−［２，２−ジメチル−３
−（２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベン
ズイミダゾール、２−［２−メチル−２−（ジメチル−
２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ベンズイミダゾー
ル、２−［２−メチル−２−（２−ベンズイミダゾリ
ル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［２−
メチル−４−（２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジメ
チルベンズイミダゾール、２−［２−メチル−４−（ジ
メチル−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ベンズイミ
ダゾール、２−［１−メチル−１−（２−ベンズイミダ
ゾリル）エチル］メチルベンズイミダゾール、２−［１
−メチル−２−（２−ベンズイミダゾリル）エチル］メ
チルベンズイミダゾール、２−［１−メチル−２−（メ
チル−２−ベンズイミダゾリル）エチル］ベンズイミダ
ゾール、２−［１−（２−ベンズイミダゾリル）プロピ
ル］メチルベンズイミダゾール、２−［２−メチル−２
−（２メチル−２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ベ
ンズイミダゾール、２−［２−メチル−２−（メチル−
２−ベンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミ
ダゾール、２−［１−メチル−２−（２−ベンズイミダ
ゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾール、２−
［１−メチル−３−（２−ベンズイミダゾリル）プロピ
ル］メチルベンズイミダゾール、２−［１−メチル−３
−（メチル−２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ベン
ズイミダゾール、２−［２−メチル−３−（メチル−２
−ベンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダ
ゾール、２−［１−（２−ベンズイミダゾリル）ペンチ
ル］メチルベンズイミダゾール、２−［１−エチル−１
−（２−ベンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズ
イミダゾール、２−［３−メチル−３−（メチル−２−
ベンズイミダゾリル）ブチル］ベンズイミダゾール、２
−［３−メチル−３−（２−ベンズイミダゾリル）ブチ
ル］メチルベンズイミダゾール、２−［１−メチル−３
−（２−ベンズイミダゾリル）ブチル］メチルベンズイ
ミダゾール、２−［２，２−ジメチル−３−（２−ベン
ズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−［２−メチル−２−（メチル−２−ベンズイミ
ダゾリル）ブチル］ベンズイミダゾール、２−［２−メ
チル−２−（２−ベンズイミダゾリル）ブチル］メチル
ベンズイミダゾール、２−［２−メチル−４−（２−ベ
ンズイミダゾリル）ブチル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−［２−メチル−４−（メチル−２−ベンズイミ
ダゾリル）ブチル］ベンズイミダゾール、２−［１−メ
チル−１−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）エチ
ル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［１−メチル−
２−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）エチル］ジ
メチルベンズイミダゾール、２−［１−エチル−１−
（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）メチル］ジメチ
ルベンズイミダゾール、２−［２−メチル−２−（ジメ
チル−２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベ
ンズイミダゾール、２−［１−メチル−２−（ジメチル
−２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズ
イミダゾール、２−［１−メチル−３−（ジメチル−２
−ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズイミ
ダゾール、２−［２−メチル−３−（ジメチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾ
ール、２−［１−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）ペンチル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［１
−エチル−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）プロ
ピル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［３−メチル
−３−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］
ジメチルベンズイミダゾール、２−［１−メチル−３−
（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジメチ
ルベンズイミダゾール、２−［２，２−ジメチル−３−
（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメ
チルベンズイミダゾール、２−［２−メチル−２−（ジ
メチル−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジメチルベ
ンズイミダゾール、２−［２−メチル−４−（ジメチル
−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジメチルベンズイ
ミダゾール、２−［１−（２−ベンズイミダゾリル）ペ
ンチル］ベンズイミダゾール、２−［１−エチル−１−
（２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ベンズイミダゾ
ール、２−［３−メチル−３−（２−ベンズイミダゾリ
ル）ブチル］ベンズイミダゾール、２−［１−メチル−
３−（２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ベンズイミダ
ゾール、２−［２−メチル−２−（２−ベンズイミダゾ
リル）プロピル］ベンズイミダゾール、２−［２−メチ
ル−２−（２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ベンズイ
ミダゾール、２−［２−メチル−４−（２−ベンズイミ
ダゾリル）ブチル］ベンズイミダゾール、２−［１−メ
チル−１−（２−ベンズイミダゾリル）エチル］ベンズ
イミダゾール、２−［２−メチル−２−（２−ベンズイ
ミダゾリル）エチル］ベンズイミダゾール、２−［１−
（２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ベンズイミダゾ
ール、２−［２−メチル−２−（２−ベンズイミダゾリ
ル）プロピル］ベンズイミダゾール、２−［１−メチル
−２−（２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ベンズイ
ミダゾール、２−［３−（２−ベンズイミダゾリル）ブ
チル］ベンズイミダゾール、２−［２−メチル−３−
（２−ベンズイミダゾリル）プロピルベンズイミダゾー
ル、２−［１−メチル−１（メチル−２−ベンズイミダ
ゾリル）エチル］メチルベンズイミダゾール、２−［１
−メチル−２（メチル−２−ベンズイミダゾリル）エチ
ル］メチルベンズイミダゾール、２−［１−（メチル−
２−ベンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミ
ダゾール、２−［２−メチル−２−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−［１，２−ジメチル−２−メチル−２−ベンズ
イミダゾリル）エチル］メチルベンズイミダゾール、２
−［１−メチル−３−（メチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）プロピル］メチルベンズイミダゾール、２−［２−
メチル−３−（メチル−２−ベンズイミダゾリル）プロ
ピル］メチルベンズイミダゾール、２−［１−（メチル
−２−ベンズイミダゾリル）ペンチル］メチルベンズイ
ミダゾール、２−［１−エチル−１−（メチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−［１，１−ジメチル−３−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−［１，３−ジメチル−３−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−［２，２−ジメチル−３−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−［１−エチル−１−メチル−２−（メチル−２
−ベンズイミダゾリル）エチル］メチルベンズイミダゾ
ール、２−［２−メチル−４（メチル−２−ベンズイミ
ダゾリル）ブチル］メチルベンズイミダゾール、２−
（２−ベンズイミダゾリル）ベンズイミダゾール、２−
（メチル−２−ベンズイミダゾリル）メチルベンズイミ
ダゾール、２−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）
ジメチルベンズイミダゾール、２−（２−ベンズイミダ
ゾリル）メチルベンズイミダゾール、２−（２−ベンズ
イミダゾリル）ジメチルベンズイミダゾール、２−（メ
チル−２−ベンズイミダゾリル）ジメチルベンズイミダ
ゾール、２−（２−ベンズイミダゾリルメチル）ベンズ
イミダゾール、２−（メチル−２−ベンズイミダゾリル
メチル）メチルベンズイミダゾール、２−（ジメチル−
２−ベンズイミダゾリルメチル）ジメチルベンズイミダ
ゾール、２−（２−ベンズイミダゾリルメチル）メチル
ベンズイミダゾール、２−（２−ベンズイミダゾリルメ
チル）ジメチルベンズイミダゾール、２−（メチル−２
−ベンズイミダゾリルメチル）ジメチルベンズイミダゾ
ール、２−［２−（２−ベンズイミダゾリル）エチル］
ベンズイミダゾール、２−［２−（メチル−２−ベンズ
イミダゾリル）エチル］メチルベンズイミダゾール、２
−［２−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）エチ
ル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［２−（２−ベ
ンズイミダゾリル）エチル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−［２−（２−ベンズイミダゾリル）エチル］ジ
メチルベンズイミダゾール、２−［２（メチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）エチル］ジメチルベンズイミダゾー
ル、２−［３−（２−ベンズイミダゾリル）プロピル］
ベンズイミダゾール、２−［３−（メチル−２−ベンズ
イミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾール、
２−［３−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）プロ
ピル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［３−（２−
ベンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾ
ール、２−［３−（２−ベンズイミダゾリル）プロピ
ル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［３−（メチル
−２−ベンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズ
イミダゾール、２−［４−（２−ベンズイミダゾリル）
ブチル］ベンズイミダゾール、２−［４−（メチル−２
−ベンズイミダゾリル）ブチル］メチルベンズイミダゾ
ール、２−［４−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［４−
（２−ベンズイミダゾリル）ブチル］メチルベンズイミ
ダゾール、２−［４−（２−ベンズイミダゾリル）ブチ
ル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［４−（メチル
−２−ベンズイミダゾリル）ブチル］ジメチルベンズイ
ミダゾール、２−［５−（２−ベンズイミダゾリル）ペ
ンチル］ベンズイミダゾール、２−［５−（メチル−２
−ベンズイミダゾリル）ペンチル］メチルベンズイミダ
ゾール、２−［５−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）ペンチル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［５
−（２−ベンズイミダゾリル）ペンチル］メチルベンズ
イミダゾール、２−［５−（２−ベンズイミダゾリル）
ペンチル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［５−
（メチル−２−ベンズイミダゾリル）ペンチル］ジメチ
ルベンズイミダゾール、２−［６−（２−ベンズイミダ
ゾリル）ヘキシル］ベンズイミダゾール、２−［６−
（メチル−２−ベンズイミダゾリル）ヘキシル］メチル
ベンズイミダゾール、２−［６−（ジメチル−２−ベン
ズイミダゾリル）ヘキシル］ジメチルベンズイミダゾー
ル、２−［６−（２−ベンズイミダゾリル）ヘキシル］
メチルベンズイミダゾール、２−［６−（２−ベンズイ
ミダゾリル）ヘキシル］ジメチルベンズイミダゾール、
２−［６−（メチル−２−ベンズイミダゾリル）ヘキシ
ル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［７−（２−ベ
ンズイミダゾリル）ヘプチル］ベンズイミダゾール、２
−［７−（メチル−２−ベンズイミダゾリル）ヘプチ
ル］メチルベンズイミダゾール、２−［７−（ジメチル
−２−ベンズイミダゾリル）ヘプチル］ジメチルベンズ
イミダゾール、２−［７−（２−ベンズイミダゾリル）
ヘプチル］メチルベンズイミダゾール、２−［７−（２
−ベンズイミダゾリル）ヘプチル］ジメチルベンズイミ
ダゾール、２−［７−（メチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）ヘプチル］ジメチルベンズイミダゾール、２−［８
−（２−ベンズイミダゾリル）オクチル］ベンズイミダ
ゾール、２−［８−（メチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）オクチル］メチルベンズイミダゾール、２−［８−
（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）オクチル］ジメ
チルベンズイミダゾール、２−［８−（２−ベンズイミ
ダゾリル）オクチル］メチルベンズイミダゾール、２−
［８−（２−ベンズイミダゾリル）オクチル］ジメチル
ベンズイミダゾール、２−［８−（メチル−２−ベンズ
イミダゾリル）オクチル］ジメチルベンズイミダゾー
ル、２−［９−（２−ベンズイミダゾリル）ノニル］ベ
ンズイミダゾール、２−［９−（メチル−２−ベンズイ
ミダゾリル）ノニル］メチルベンズイミダゾール、２−
［９−（ジメチル−２−ベンズイミダゾリル）ノニル］
ジメチルベンズイミダゾール、２−［９−（２−ベンズ
イミダゾリル）ノニル］メチルベンズイミダゾール、２
−［９−（２−ベンズイミダゾリル）ノニル］ジメチル
ベンズイミダゾール、２−［９−（メチル−２−ベンズ
イミダゾリル）ノニル］ジメチルベンズイミダゾール、
と有機酸や無機酸より形成されるもので、それらの酸の
代表的なものは、酢酸、蟻酸、カプリン酸、グリコール
酸、パラニトロ安息香酸、ジメチル酢酸、ジエチル酢
酸、イソブタン酸、ブタン酸、パラトルエンスルホン
酸、ピクリン酸、蓚酸、コハク酸、亜リん酸、マレイン
酸、アクリル酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸、塩
酸、硫酸、燐酸、乳酸、オレイン酸等である。又酢酸
銅、硫酸銅、塩化第一銅、塩化第二銅、水酸化銅、酸化
銅、酸化第一銅、酸化第二銅、リン酸銅、炭酸銅、等の
金属化合物、又はメタノール、エタノール、イソプロピ
ルアルコール、ブタノール、アセトン等の水溶性溶媒を
任意の割合で混合して使用することも可能である。又銅
イオンを含む緩衝液に関して鋭意検討を重ねた結果、代
表的な塩基は、アンモニア、ジエチルアミン、トリエチ
ルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミ
ン、モノエタノールアミン、ジメチルエタノールアミ
ン、ジエチルエタノールアミン、イソプロピルエタノー
ルアミン、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等であ
る。又酢酸銅、硫酸銅、塩化第一銅、塩化第二銅、水酸
化銅、酸化銅、酸化第一銅、酸化第二銅、リン酸銅、炭
酸銅、等の金属化合物、のいずれかの群れから選ばれた
化合物を１種類又は２種類以上を混合した溶液を使用す
る事が好ましい。本発明における処理の態様について述
べる。銅の表面を研磨、脱脂、酸洗、水洗浄によって仕
上げ、引き続き（化１）で表される化合物を０．１〜１
０％、好ましくは０．１〜２％、及び有機酸、金属化合
物を可溶化あるいは乳化させた溶液に浸漬してして行な
う。浸漬は０〜１００゜Ｃの温度範囲が可能であるが望
ましくは３０〜５０゜Ｃが適当である。浸漬時間は数秒
から数十分の範囲が可能で、４０〜５０゜Ｃの温度では
１〜３分が適当である。溶液の適当なＰＨは酸性であれ
ば可能であるが望ましくは５．０以下が適当である。付
着量は処理温度の上昇及び処理時間の延長に従って増加
する。又銅イオンを含む緩衝液は銅イオン濃度数ｐｐｍ
以上、望ましくは５０ｐｐｍ〜１５０ｐｐｍが適当であ
る。又ＰＨは６．５〜５．０の範囲が適当である。浸漬
温度は０〜１００゜Ｃの温度範囲が可能であるが望まし
くは３０〜５０゜Ｃが適当である。浸漬時間は数秒から
数十分の範囲が可能であるが望ましくは１〜３分が適当
である。上記の処理を行なうことにより化学的に安定な
耐エッチングレジスト膜が出来る。[Means for Solving the Problems] As a means for solving the problems, the present inventor sought a material that is cheaper, safer, and easier to remove than solder. Of course, the material must resist etching and protect the copper-plated area from the etchant. Moreover, since it is desired that the material selectively forms a film only on the copper surface, as a result of earnest research after paying attention to a material that reacts with copper, the compound represented by (Chemical formula 1) finally becomes It was found that the problems could be solved all at once. The method of the present invention comprises chemical copper plating, electrolytic copper plating, followed by forming a negative circuit on a copper clad laminate using a resist ink soluble in an alkaline aqueous solution or an alkali phenomenon type liquid resist, or an alkali phenomenon type photosensitive film. Then, the compound represented by (Chemical formula 1) as an active ingredient is immersed in a solution of one kind or a mixture of two or more kinds,
An etching resist film made of the above compound is formed on the copper surface, then the copper clad laminate thus obtained is dipped in a buffer solution containing copper ions and dried, and then contacted with an alkaline aqueous solution to form a photosensitive film or resist. It was found that the above object was sufficiently achieved by removing the film and treating with an alkaline etching solution, and the present invention could be completed. Suitable compounds for the practice of the invention are 2
-[1-Methyl-1- (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1-
Methyl-methyl-2- (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1-
Methyl-2- (dimethyl-2-benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole, 2- [1- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (dimethyl-2) −
Benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole,
2- [1-methyl-2- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2-
[3- (dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl]
Methylbenzimidazole, 2- [1-methyl-3-
(Dimethyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [2-methyl-3- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1- (methyl-2-benzimidazolyl) Pentyl] dimethylbenzimidazole, 2
-[1-Ethyl-1- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [3
-Methyl-3- (dimethyl-2-benzimidazolyl)
Butyl] methylbenzimidazole, 2- [3-methyl-3- (methyl-2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1-methyl-3-
(Methyl-2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2,2-dimethyl-3-
(Methyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (methyl-2) −
Benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl-4- (methyl-2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2
-[2-Methyl-4 (dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole, 2- [1-methyl-1- (2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1-methyl-2 -(2-
Benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1-methyl-2- (dimethyl2-benzimidazolyl) ethyl] benzimidazole, 2- [1-
(2-Benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (dimethyl-2)
-Benzimidazolyl) propyl] benzimidazole, 2- [2-methyl-2- (2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1
-Methyl-2- (2-benzimidazolyl) propyl]
Dimethylbenzimidazole, 2- [3- (dimethyl-
2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [3- (2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl- (2-
Benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1- (2-benzimidazolyl) pentyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1-ethyl-
1- (2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [3-methyl-3- (dimethyl-
2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [3-methyl-3- (2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1-
Methyl-3- (2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2,2-dimethyl-3
-(2-Benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (dimethyl-
2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [2-methyl-2- (2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-
Methyl-4- (2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl-4- (dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [1-methyl-1- (2- Benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole, 2- [1
-Methyl-2- (2-benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole, 2- [1-methyl-2- (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] benzimidazole, 2- [1- (2-benzimidazolyl)) Propyl] methylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2
-(2 Methyl-2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole, 2- [2-methyl-2- (methyl-
2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [1-methyl-2- (2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2-
[1-Methyl-3- (2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [1-methyl-3
-(Methyl-2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole, 2- [2-methyl-3- (methyl-2)
-Benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [1- (2-benzimidazolyl) pentyl] methylbenzimidazole, 2- [1-ethyl-1
-(2-Benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [3-methyl-3- (methyl-2-)
Benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2
-[3-Methyl-3- (2-benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole, 2- [1-methyl-3
-(2-Benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole, 2- [2,2-dimethyl-3- (2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (methyl-2-) Benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [2-methyl-2- (2-benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole, 2- [2-methyl-4- (2-benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole, 2- [2-Methyl-4- (methyl-2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [1-Methyl-1- (dimethyl-2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1- Methyl-
2- (Dimethyl-2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1-ethyl-1-
(Dimethyl-2-benzimidazolyl) methyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (dimethyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1-methyl-2- (dimethyl-2) -Benzimidazolyl) propyl] dimethyl benzimidazole, 2- [1-methyl-3- (dimethyl-2)
-Benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl-3- (dimethyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1- (dimethyl-2-benzimidazolyl) pentyl] dimethylbenz Imidazole, 2- [1
-Ethyl- (dimethyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [3-methyl-3- (dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl]
Dimethylbenzimidazole, 2- [1-methyl-3-
(Dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2,2-dimethyl-3-
(Dimethyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2-methyl-4- (dimethyl-2) -Benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [1- (2-benzimidazolyl) pentyl] benzimidazole, 2- [1-ethyl-1-
(2-Benzimidazolyl) propyl] benzimidazole, 2- [3-methyl-3- (2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [1-methyl-
3- (2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [2-methyl-2- (2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole, 2- [2-methyl-2- (2-benzimidazolyl) butyl] Benzimidazole, 2- [2-methyl-4- (2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [1-methyl-1- (2-benzimidazolyl) ethyl] benzimidazole, 2- [2-methyl- 2- (2-benzimidazolyl) ethyl] benzimidazole, 2- [1-
(2-Benzimidazolyl) propyl] benzimidazole, 2- [2-methyl-2- (2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole, 2- [1-methyl-2- (2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole , 2- [3- (2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole, 2- [2-methyl-3-
(2-benzimidazolyl) propyl benzimidazole, 2- [1-methyl-1 (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole, 2- [1
-Methyl-2 (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole, 2- [1- (methyl-
2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [2-methyl-2- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [1,2-dimethyl-2-methyl-2-benz Imidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole, 2
-[1-Methyl-3- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [2-
Methyl-3- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [1- (methyl-2-benzimidazolyl) pentyl] methylbenzimidazole, 2- [1-ethyl-1- (methyl-2) -Benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [1,1-dimethyl-3- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [1,3-dimethyl-3- (methyl-2) -Benzimidazolyl) propyl] methyl benzimidazole, 2- [2,2-dimethyl-3- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [1-ethyl-1-methyl-2- (methyl) -2
-Benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole, 2- [2-methyl-4 (methyl-2-benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole, 2-
(2-Benzimidazolyl) benzimidazole, 2-
(Methyl-2-benzimidazolyl) methylbenzimidazole, 2- (dimethyl-2-benzimidazolyl)
Dimethylbenzimidazole, 2- (2-benzimidazolyl) methylbenzimidazole, 2- (2-benzimidazolyl) dimethylbenzimidazole, 2- (methyl-2-benzimidazolyl) dimethylbenzimidazole, 2- (2-benzimidazolylmethyl) ) Benzimidazole, 2- (methyl-2-benzimidazolylmethyl) methylbenzimidazole, 2- (dimethyl-
2-benzimidazolylmethyl) dimethylbenzimidazole, 2- (2-benzimidazolylmethyl) methylbenzimidazole, 2- (2-benzimidazolylmethyl) dimethylbenzimidazole, 2- (methyl-2)
-Benzimidazolylmethyl) dimethylbenzimidazole, 2- [2- (2-benzimidazolyl) ethyl]
Benzimidazole, 2- [2- (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole, 2
-[2- (Dimethyl-2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole, 2- [2- (2-benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole, 2- [2- (2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenz Imidazole, 2- [2 (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole, 2- [3- (2-benzimidazolyl) propyl]
Benzimidazole, 2- [3- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole,
2- [3- (dimethyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [3- (2-
Benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, 2- [3- (2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [3- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole, 2- [4- (2-benzimidazolyl)
Butyl] benzimidazole, 2- [4- (methyl-2)
-Benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole, 2- [4- (dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [4-
(2-Benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole, 2- [4- (2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [4- (methyl-2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole, 2- [5- (2-Benzimidazolyl) pentyl] benzimidazole, 2- [5- (methyl-2)
-Benzimidazolyl) pentyl] methylbenzimidazole, 2- [5- (dimethyl-2-benzimidazolyl) pentyl] dimethylbenzimidazole, 2- [5
-(2-Benzimidazolyl) pentyl] methylbenzimidazole, 2- [5- (2-benzimidazolyl)
Pentyl] dimethylbenzimidazole, 2- [5-
(Methyl-2-benzimidazolyl) pentyl] dimethylbenzimidazole, 2- [6- (2-benzimidazolyl) hexyl] benzimidazole, 2- [6-
(Methyl-2-benzimidazolyl) hexyl] methylbenzimidazole, 2- [6- (dimethyl-2-benzimidazolyl) hexyl] dimethylbenzimidazole, 2- [6- (2-benzimidazolyl) hexyl]
Methylbenzimidazole, 2- [6- (2-benzimidazolyl) hexyl] dimethylbenzimidazole,
2- [6- (methyl-2-benzimidazolyl) hexyl] dimethylbenzimidazole, 2- [7- (2-benzimidazolyl) heptyl] benzimidazole, 2
-[7- (Methyl-2-benzimidazolyl) heptyl] methylbenzimidazole, 2- [7- (dimethyl-2-benzimidazolyl) heptyl] dimethylbenzimidazole, 2- [7- (2-benzimidazolyl)
Heptyl] methylbenzimidazole, 2- [7- (2
-Benzimidazolyl) heptyl] dimethylbenzimidazole, 2- [7- (methyl-2-benzimidazolyl) heptyl] dimethylbenzimidazole, 2- [8
-(2-Benzimidazolyl) octyl] benzimidazole, 2- [8- (methyl-2-benzimidazolyl) octyl] methylbenzimidazole, 2- [8-
(Dimethyl-2-benzimidazolyl) octyl] dimethylbenzimidazole, 2- [8- (2-benzimidazolyl) octyl] methylbenzimidazole, 2-
[8- (2-benzimidazolyl) octyl] dimethylbenzimidazole, 2- [8- (methyl-2-benzimidazolyl) octyl] dimethylbenzimidazole, 2- [9- (2-benzimidazolyl) nonyl] benzimidazole, 2- [9- (methyl-2-benzimidazolyl) nonyl] methylbenzimidazole, 2-
[9- (Dimethyl-2-benzimidazolyl) nonyl]
Dimethylbenzimidazole, 2- [9- (2-benzimidazolyl) nonyl] methylbenzimidazole, 2
-[9- (2-benzimidazolyl) nonyl] dimethylbenzimidazole, 2- [9- (methyl-2-benzimidazolyl) nonyl] dimethylbenzimidazole,
It is formed from organic acids and inorganic acids, and typical of these acids are acetic acid, formic acid, capric acid, glycolic acid, para-nitrobenzoic acid, dimethyl acetic acid, diethyl acetic acid, isobutanoic acid, butanoic acid, para-acid. Toluenesulfonic acid, picric acid, oxalic acid, succinic acid, phosphorous acid, maleic acid, acrylic acid, fumaric acid, tartaric acid, adipic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, lactic acid, oleic acid and the like. Also, metal compounds such as copper acetate, copper sulfate, cuprous chloride, cupric chloride, copper hydroxide, copper oxide, cuprous oxide, cupric oxide, copper phosphate, copper carbonate, or methanol, ethanol. It is also possible to mix and use a water-soluble solvent such as isopropyl alcohol, butanol, or acetone at an arbitrary ratio. As a result of extensive studies on buffer solutions containing copper ions, typical bases were ammonia, diethylamine, triethylamine, diethanolamine, triethanolamine, monoethanolamine, dimethylethanolamine, diethylethanolamine, isopropylethanolamine, water. Examples thereof include sodium oxide and potassium hydroxide. Any of metal compounds such as copper acetate, copper sulfate, cuprous chloride, cupric chloride, copper hydroxide, copper oxide, cuprous oxide, cupric oxide, copper phosphate, and copper carbonate. It is preferable to use a solution in which one kind or a mixture of two or more kinds of compounds selected from the group is used. The mode of processing in the present invention will be described. The surface of copper is polished, degreased, pickled, and washed with water, and then the compound represented by (Chemical formula 1) is added in an amount of 0.1 to 1
It is carried out by immersing it in a solution in which 0%, preferably 0.1 to 2%, an organic acid and a metal compound are solubilized or emulsified. Immersion can be carried out in a temperature range of 0 to 100 ° C, preferably 30 to 50 ° C. The immersion time can be in the range of several seconds to several tens of minutes, and 1 to 3 minutes is suitable at a temperature of 40 to 50 ° C. A suitable pH of the solution is possible if it is acidic, but is preferably 5.0 or less. The deposition amount increases as the processing temperature rises and the processing time extends. The buffer solution containing copper ions has a copper ion concentration of several ppm.
As mentioned above, 50 ppm-150 ppm is suitable suitably. Further, the PH is preferably in the range of 6.5 to 5.0. The immersion temperature may be in the range of 0 to 100 ° C, preferably 30 to 50 ° C. The immersion time may be in the range of several seconds to several tens of minutes, but is preferably 1 to 3 minutes. By performing the above treatment, a chemically stable etching resistant resist film can be formed.
【０００５】[0005]
【作用】アルキルベンズイミダゾールが銅箔上の銅と安
定なキレート単分子膜を形成し、その上に次々と安定な
キレート単分子膜が成長する。又アルキル基同志のファ
ンデルワールス力によって吸着し網目上の膜を成長させ
る。尚、アルキルベンズイミダゾールの膜形成後、銅イ
オンを含む緩衝液で処理を行うことにより膜中への銅の
移動が起こり非常に安定なキレート単分子膜となり、そ
の物理的強度が著しく向上する。[Function] Alkylbenzimidazole forms a stable chelate monolayer with copper on a copper foil, and a stable chelate monolayer grows on it. Also, it is adsorbed by the van der Waals force of the alkyl groups and grows a film on the network. Incidentally, after the alkylbenzimidazole film is formed, treatment with a buffer solution containing copper ions causes migration of copper into the film, resulting in a very stable chelate monomolecular film, and its physical strength is remarkably improved.
【０００６】[0006]
【実施例】２−［１−メチル−１−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）エチル］ジメチルベンズイミダゾール
０．５％、蟻酸、２−エチル−ｎ−酪酸、アンモニア、
塩化第二銅を含む溶液を０．５リットル容器に入れ、液
温を４０゜Ｃに加熱し調整した。他方、１．６ｍ／ｍ厚
のＦＲ−４両面銅張積層板に穴をあけ、化学銅メツキ、
続いて電気メツキをすることにより穴内部及び両面に２
０〜２５μ厚の銅メツキを形成させた。次にアクリル
酸、スチレンコポリマーを主成分とするレジストインク
（商品名「ＫＭ−１０」太陽インキ製造（株）製）をス
クリーン印刷により厚さ２０μ程度の陰画のレジスト膜
を形成し８０゜Ｃの温度で１０間乾燥した。又感光性フ
イルム（商品名「Ａ−２２５」富士ハント（株）製）を
ラミネート、露光、現像して、２５μの陰画のレジスト
膜を形成した。上記の印刷法、写真法で陰画回路を形成
した銅張積層板を２０％過硫酸ソーダ水溶液に３０秒間
浸漬して、銅表面をソフトエッチ、水洗し表面を洗浄し
た試験板を準備し、上記の２−［１−メチル−１−（メ
チル−２−ベンズイミダゾリル）エチル］ジメチルベン
ズイミダゾールを有効成分とする０．５％溶液に銅張積
層板を浸漬し、ゆっくり動かしながら４０°Ｃの温度で
３分間処理した。その後、銅張積層板を水洗し１００°
Ｃで１０分間乾燥してエッチングレジスト膜を形成させ
た。続いて３％水酸化ナトリウム水溶液で陰画のレジス
ト膜を除去し、回路として残す必要のない部分の銅を露
出させた、次いでアルカリ性エッチンング剤（商品名
「Ａプロセス」メルテック（株）製）を用いて、液温５
０°Ｃでスプレー中に上記銅張積層板を１２０秒間通過
させてエッチングを行なった。その後銅張積層板を５％
塩酸水溶液に浸漬し、エッチングレジスト膜を溶解除去
して銅スルーホール配線板を作成した。この試験結果は
表１に示した。 EXAMPLE 2- [1-Methyl-1- (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, formic acid, 2-ethyl-n-butyric acid, ammonia,
The solution containing cupric chloride was placed in a 0.5 liter container, and the liquid temperature was adjusted to 40 ° C by heating. On the other hand, a hole is made in a FR-4 double-sided copper-clad laminate with a thickness of 1.6 m / m, and a chemical copper plating,
Then, by doing electrical plating, 2 inside the hole and on both sides.
A copper plating having a thickness of 0 to 25 μ was formed. Next, a resist ink mainly containing acrylic acid and styrene copolymer (trade name "KM-10" manufactured by Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd.) was screen-printed to form a negative resist film having a thickness of about 20 .mu. Dry at temperature for 10 hours. A photosensitive film (trade name "A-225" manufactured by Fuji Hunt Co., Ltd.) was laminated, exposed and developed to form a negative resist film having a thickness of 25 μm. A copper clad laminate having a negative circuit formed by the above printing method or photographic method was immersed in a 20% sodium persulfate aqueous solution for 30 seconds to soft-etch the copper surface and wash it with water to prepare a test plate. The copper clad laminate is immersed in a 0.5% solution containing 2- [1-methyl-1- (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] dimethylbenzimidazole as an active ingredient and slowly moved to a temperature of 40 ° C. For 3 minutes. Then, wash the copper clad laminate with water and
It was dried at C for 10 minutes to form an etching resist film. Subsequently, the negative resist film was removed with a 3% aqueous solution of sodium hydroxide to expose the copper in a portion that does not need to be left as a circuit, and then an alkaline etching agent (trade name "A Process" manufactured by Meltec Co., Ltd.) was used. Liquid temperature 5
Etching was carried out by passing the copper clad laminate through the copper clad laminate for 120 seconds during spraying at 0 ° C. Then copper clad laminate 5%
The etching resist film was dissolved and removed by dipping in a hydrochloric acid aqueous solution to prepare a copper through-hole wiring board. The test results are shown in Table 1.
【表１】 [Table 1]
【０００７】[0007]
【実施例】２−［２−メチル−２−（２−ベンズイミダ
ゾリル）プロピル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻
酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−
ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、
液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と
同様の処理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution containing 2- [2-methyl-2- (2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia and cupric chloride was treated with 2-ethyl-.
Add a solution containing n-butyric acid to a 0.5 liter container,
The solution prepared by heating the liquid temperature to 40 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【０００８】[0008]
【実施例】２−［２−メチル−３−（２−ベンズイミダ
ゾリル）プロピル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻
酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−
ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、
液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と
同様の処理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE 2- [2-Methyl-3- (2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole 0.5%, a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-.
Add a solution containing n-butyric acid to a 0.5 liter container,
The solution prepared by heating the liquid temperature to 40 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【０００９】[0009]
【実施例】２−［１−エチル−１−（２−ベンズイミダ
ゾリル）プロピル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻
酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−
ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、
液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と
同様の処理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution containing 2- [1-ethyl-1- (2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia, and cupric chloride was treated with 2-ethyl-.
Add a solution containing n-butyric acid to a 0.5 liter container,
The solution prepared by heating the liquid temperature to 40 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００１０】[0010]
【実施例】２−［１−メチル−３−（２−ベンズイミダ
ゾリル）ブチル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、
アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−
酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温
を４０゜Ｃに加熱し調整た溶液に、前記実施例と同様の
処理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE 2- [1-Methyl-3- (2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole 0.5%, formic acid,
To a solution containing ammonia and cupric chloride, 2-ethyl-n-
The solution to which butyric acid had been added was placed in a 0.5 liter container, and the solution prepared by heating the solution temperature to 40 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００１１】[0011]
【実施例】２−［２−メチル−２−（２−ベンズイミダ
ゾリル）ブチル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、
アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−
酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温
を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様
の処理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE 2- [2-Methyl-2- (2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole 0.5%, formic acid,
To a solution containing ammonia and cupric chloride, 2-ethyl-n-
The solution to which butyric acid had been added was placed in a 0.5-liter container, and the solution prepared by heating the solution temperature to 40 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００１２】[0012]
【実施例】２−［１−エチル−１−（２−ベンズイミダ
ゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾール０．５
％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エ
チル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に
入れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [1-Ethyl-1- (2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole 0.5
%, Formic acid, ammonia, cupric chloride-added solution of 2-ethyl-n-butyric acid was added to a 0.5 liter container, and the solution temperature was adjusted to 40 ° C. The same process as the example was performed. The test results are shown in Table 1.
【００１３】[0013]
【実施例】２−［１−メチル−３−（２−ベンズイミダ
ゾリル）ブチル］メチルベンズイミダゾール０．５％、
蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル
−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入
れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [1-Methyl-3- (2-benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole 0.5%,
A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C. and adjusted to the above-mentioned Example. The same process was performed. The test results are shown in Table 1.
【００１４】[0014]
【実施例】２−［２−メチル−２−（２−ベンズイミダ
ゾリル）ブチル］メチルベンズイミダゾール０．５％、
蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル
−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入
れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [2-Methyl-2- (2-benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole 0.5%,
A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C. and adjusted to the above-mentioned Example. The same process was performed. The test results are shown in Table 1.
【００１５】[0015]
【実施例】２−［１−（２−ベンズイミダゾリル）プロ
ピル］メチルベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アン
モニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸
を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４
０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処
理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution obtained by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 0.5% of 2- [1- (2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole, formic acid, ammonia, and cupric chloride was set to 0. Put in a 5 liter container and set the liquid temperature to 4
The solution prepared by heating to 0 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００１６】[0016]
【実施例】２−［２−メチル−２−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）プロピル］ベンズイミダゾール０．５
％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エ
チル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に
入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [2-Methyl-2- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole 0.5
%, Formic acid, ammonia, cupric chloride-added solution of 2-ethyl-n-butyric acid was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C to adjust the solution. The same process as the example was performed. The test results are shown in Table 1.
【００１７】[0017]
【実施例】２−［１−メチル−２−（２−ベンズイミダ
ゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾール０．５
％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エ
チル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に
入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [1-Methyl-2- (2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole 0.5
%, Formic acid, ammonia, cupric chloride-added solution of 2-ethyl-n-butyric acid was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C to adjust the solution. The same process as the example was performed. The test results are shown in Table 1.
【００１８】[0018]
【実施例】２−［１−エチル−１−（２−ベンズイミダ
ゾリル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾール０．５
％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エ
チル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に
入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [1-Ethyl-1- (2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole 0.5
%, Formic acid, ammonia, cupric chloride-added solution of 2-ethyl-n-butyric acid was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C to adjust the solution. The same process as the example was performed. The test results are shown in Table 1.
【００１９】[0019]
【実施例】２−［３−メチル−３−（２−ベンズイミダ
ゾリル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾール０．５
％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エ
チル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に
入れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [3-Methyl-3- (2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole 0.5
%, Formic acid, ammonia, cupric chloride-added solution of 2-ethyl-n-butyric acid was added to a 0.5 liter container, and the solution temperature was adjusted to 40 ° C. The same process as the example was performed. The test results are shown in Table 1.
【００２０】[0020]
【実施例】２−［２−メチル−２−（ジメチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）ブチル］ベンズイミダゾール０．５
％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エ
チル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に
入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [2-Methyl-2- (dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl] benzimidazole 0.5
%, Formic acid, ammonia, cupric chloride-added solution of 2-ethyl-n-butyric acid was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C to adjust the solution. The same process as the example was performed. The test results are shown in Table 1.
【００２１】[0021]
【実施例】２−［１−（２−ベンズイミダゾリル）プロ
ピル］ジメチルベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、ア
ンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪
酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を
４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の
処理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution obtained by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 2- [1- (2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia, and cupric chloride was set to 0. The solution, which had been placed in a 0.5 liter container and heated to a liquid temperature of 40 ° C. and adjusted, was treated in the same manner as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００２２】[0022]
【実施例】２−［１−メチル−２−（２−ベンズイミダ
ゾリル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾール０．５
％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エ
チル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に
入れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実
施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [1-Methyl-2- (2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole 0.5
%, Formic acid, ammonia, cupric chloride-added solution of 2-ethyl-n-butyric acid was added to a 0.5 liter container, and the solution temperature was adjusted to 40 ° C. The same process as the example was performed. The test results are shown in Table 1.
【００２３】[0023]
【実施例】２−［１−メチル−１−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）エチル］メチルベンズイミダゾール
０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に
２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル
容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、
前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１
に示した。EXAMPLE 2- [1-Methyl-1- (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole 0.5%, 2-ethyl-n-butyric acid was added to a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride. The solution added with was added to a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C and adjusted,
The same process as in the above example was performed. The test results are shown in Table 1.
It was shown to.
【００２４】[0024]
【実施例】２−［１−（メチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）プロピル］メチルベンズイミダゾール０．５％、蟻
酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−
ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、
液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と
同様の処理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE 2- [1- (Methyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole 0.5%, a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-
Add a solution containing n-butyric acid to a 0.5 liter container,
The solution prepared by heating the liquid temperature to 40 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００２５】[0025]
【実施例】２−［１，２−ジメチル−２−（メチル−２
−ベンズイミダゾリル）エチル］メチルベンズイミダゾ
ール０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶
液に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リッ
トル容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表１に示した。EXAMPLE 2- [1,2-dimethyl-2- (methyl-2
-Benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole 0.5%, a solution containing 2-ethyl-n-butyric acid in a solution containing 0.5% formic acid, ammonia and cupric chloride was put in a 0.5 liter container and the liquid temperature was 40 The solution prepared by heating to ° C was treated in the same manner as in the above example. The test results are shown in Table 1.
【００２６】[0026]
【実施例】２−［１−エチル−１−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾール
０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に
２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル
容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、
前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１
に示した。EXAMPLE 2- [1-Ethyl-1- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole 0.5%, a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-n-butyric acid. The solution added with was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C and adjusted,
The same process as in the above example was performed. The test results are shown in Table 1.
It was shown to.
【００２７】[0027]
【実施例】２−［１，３−ジメチル−３−（メチル−２
−ベンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダ
ゾール０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
溶液に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リ
ットル容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶
液に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果
は表１に示した。Examples 2- [1,3-dimethyl-3- (methyl-2
-Benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole 0.5%, a solution containing 2-ethyl-n-butyric acid in a solution containing 0.5% formic acid, ammonia and cupric chloride was put in a 0.5 liter container and the liquid temperature was 40 The solution prepared by heating to ° C was treated in the same manner as in the above example. The test results are shown in Table 1.
【００２８】[0028]
【実施例】２−［１−エチル−１−メチル−２−（メチ
ル−２−ベンズイミダゾリル）エチル］メチルベンズイ
ミダゾール０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を
含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．
５リットル容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整し
た溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験
結果は表１に示した。EXAMPLE 2- [1-Ethyl-1-methyl-2- (methyl-2-benzimidazolyl) ethyl] methylbenzimidazole 0.5%, 2-ethyl in a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride. -N-butyric acid was added to the solution.
The solution, which had been placed in a 5 liter container and heated to a liquid temperature of 40 ° C. and adjusted, was treated in the same manner as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００２９】[0029]
【実施例】２−［１−（メチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾール０．５％、
蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル
−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入
れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [1- (Methyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole 0.5%,
A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C. and adjusted to the above-mentioned Example. The same process was performed. The test results are shown in Table 1.
【００３０】[0030]
【実施例】２−［２−メチル−２−（ジメチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）プロピル］メチルベンズイミダゾー
ル０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液
に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リット
ル容器に入れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表１に示した。EXAMPLE A solution containing 2- [2-methyl-2- (dimethyl-2-benzimidazolyl) propyl] methylbenzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-n-butyric acid. The solution added with was added to a 0.5 liter container, the solution temperature was adjusted to 40 ° C., and the adjusted solution was treated in the same manner as in the above example. The test results are shown in Table 1.
【００３１】[0031]
【実施例】２−［１−メチル−２−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾー
ル０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液
に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リット
ル容器に入れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表１に示した。EXAMPLE A solution containing 2- [1-methyl-2- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-n-butyric acid. The solution added with was added to a 0.5 liter container, the solution temperature was adjusted to 40 ° C., and the adjusted solution was treated in the same manner as in the above example. The test results are shown in Table 1.
【００３２】[0032]
【実施例】２−［１−エチル−１−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾー
ル０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液
に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リット
ル容器に入れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表１に示した。EXAMPLE 2- [1-Ethyl-1- (methyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole 0.5% In a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride, 2-ethyl-n-butyric acid was added. The solution added with was added to a 0.5 liter container, and the solution prepared by heating the solution temperature to 40 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００３３】[0033]
【実施例】２−［１−メチル−３−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾール
０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に
２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル
容器に入れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、
前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１
に示した。EXAMPLE 2- [1-Methyl-3- (methyl-2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-n-butyric acid. The solution added with was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C to adjust the solution,
The same process as in the above example was performed. The test results are shown in Table 1.
It was shown to.
【００３４】[0034]
【実施例】２−［２−メチル−２−（メチル−２−ベン
ズイミダゾリル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾール
０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に
２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル
容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、
前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は表１
に示した。EXAMPLE A solution containing 2- [2-methyl-2- (methyl-2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-n-butyric acid. The solution added with was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C and adjusted,
The same process as in the above example was performed. The test results are shown in Table 1.
It was shown to.
【００３５】[0035]
【実施例】２−［１−エチル−１−（ジメチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）メチル］ジメチルベンズイミダゾー
ル０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液
に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リット
ル容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表１に示した。EXAMPLE 2- [1-Ethyl-1- (dimethyl-2-benzimidazolyl) methyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-n-butyric acid. The solution added with was added to a 0.5 liter container, and the solution prepared by heating to a liquid temperature of 40 ° C. was treated in the same manner as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００３６】[0036]
【実施例】２−［２−メチル−２−（ジメチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾ
ール０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶
液に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リッ
トル容器に入れ、液温を４０。Ｃに加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表１に示した。EXAMPLE A solution containing 2- [2-methyl-2- (dimethyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-n-butyric acid. The solution added with was added to a 0.5 liter container, and the liquid temperature was 40. The solution prepared by heating to C was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００３７】[0037]
【実施例】２−［１−エチル−１−（ジメチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）プロピル］ジメチルベンズイミダゾ
ール０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶
液に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リッ
トル容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表１に示した。EXAMPLE 2- [1-Ethyl-1- (dimethyl-2-benzimidazolyl) propyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, 2-ethyl-n-butyric acid was added to a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride. The solution to which was added was placed in a 0.5 liter container, and the solution prepared by heating the solution temperature to 40 ° C. was treated in the same manner as in the above example. The test results are shown in Table 1.
【００３８】[0038]
【実施例】２−［２−メチル−４−（ジメチル−２−ベ
ンズイミダゾリル）ブチル］ジメチルベンズイミダゾー
ル０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液
に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リット
ル容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整した溶液
に、前記実施例と同様の処理を行った。この試験結果は
表１に示した。EXAMPLE 2- [2-Methyl-4- (dimethyl-2-benzimidazolyl) butyl] dimethylbenzimidazole 0.5%, a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was added to 2-ethyl-n-butyric acid. The solution added with was added to a 0.5 liter container, and the solution prepared by heating to a liquid temperature of 40 ° C. was treated in the same manner as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００３９】[0039]
【実施例】２−（２−ベンズイミダゾリルメチル）ベン
ズイミダゾール０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二
銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸を添加した溶液を
０．５リットル容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調
整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行った。この
試験結果は表１に示した。EXAMPLE 2- (2-benzimidazolylmethyl) benzimidazole 0.5%, a solution containing 2-ethyl-n-butyric acid in a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was added to a 0.5 liter container. The solution, which had been added and heated to a liquid temperature of 40 ° C. and adjusted, was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００４０】[0040]
【実施例】２−［２−（２−ベンズイミダゾリルメチ
ル）エチル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アン
モニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸
を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４
０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処
理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution obtained by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 0.5% of 2- [2- (2-benzimidazolylmethyl) ethyl] benzimidazole, formic acid, ammonia and cupric chloride was set to 0. Put in a 5 liter container and set the liquid temperature to 4
The solution prepared by heating to 0 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００４１】[0041]
【実施例】２−［３−（２−ベンズイミダゾリル）プロ
ピル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アンモニ
ア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸を添
加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４０゜
Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を
行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution obtained by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 0.5% of 2- [3- (2-benzimidazolyl) propyl] benzimidazole, formic acid, ammonia and cupric chloride was prepared. The solution, which had been placed in a 5 liter container and heated to a liquid temperature of 40 ° C. and adjusted, was treated in the same manner as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００４２】[0042]
【実施例】２−［４−（２−ベンズイミダゾリル）ブチ
ル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アンモニア、
塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸を添加し
た溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４０°Ｃに
加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE 2- [4- (2-Benzimidazolyl) butyl] benzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia,
A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing cupric chloride was placed in a 0.5 liter container, and the solution prepared by heating the solution temperature to 40 ° C was treated in the same manner as in the above-mentioned example. went. The test results are shown in Table 1.
【００４３】[0043]
【実施例】２−［４−（２−ベンズイミダゾリル）ブチ
ル］メチルベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アンモ
ニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸を
添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４０
゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理
を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution obtained by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 2- [4- (2-benzimidazolyl) butyl] methylbenzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia and cupric chloride was set to 0. Put in a 5 liter container and keep the liquid temperature at 40
The solution prepared by heating to ° C was treated in the same manner as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００４４】[0044]
【実施例】２−［５−（２−ベンズイミダゾリル）ペン
チル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アンモニ
ア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸を添
加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４０゜
Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を
行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 2- [5- (2-benzimidazolyl) pentyl] benzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia, and cupric chloride was prepared. The solution, which had been placed in a 5 liter container and heated to a liquid temperature of 40 ° C. and adjusted, was treated in the same manner as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００４５】[0045]
【実施例】２−［５−（２−ベンズイミダゾリル）ペン
チル］メチルベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アン
モニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸
を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４
０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処
理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution obtained by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 2- [5- (2-benzimidazolyl) pentyl] methylbenzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia, and cupric chloride was set to 0. Put in a 5 liter container and set the liquid temperature to 4
The solution prepared by heating to 0 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００４６】[0046]
【実施例】２−［５−（メチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）ペンチル］ジメチルべンズイミダゾール０．５％、
蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル
−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入
れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [5- (Methyl-2-benzimidazolyl) pentyl] dimethyl benzimidazole 0.5%,
A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C. and adjusted to the above-mentioned Example. The same process was performed. The test results are shown in Table 1.
【００４７】[0047]
【実施例】２−［７−（２−ベンズイミダゾリル）ペプ
チル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アンモニ
ア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸を添
加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４０°
Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を
行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 0.5% of 2- [7- (2-benzimidazolyl) peptyl] benzimidazole, formic acid, ammonia, and cupric chloride was prepared. Put in a 5 liter container and keep the liquid temperature at 40 °
The solution prepared by heating to C was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００４８】[0048]
【実施例】２−［７−（２−ベンズイミダゾリル）ペプ
チル］メチルベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アン
モニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸
を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４
０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処
理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution obtained by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 0.5% of 2- [7- (2-benzimidazolyl) peptyl] methylbenzimidazole, formic acid, ammonia and cupric chloride was set to 0. Put in a 5 liter container and set the liquid temperature to 4
The solution prepared by heating to 0 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００４９】[0049]
【実施例】２−［７−（メチル−２−ベンズイミダゾリ
ル）ペプチル］ジメチルベンズイミダゾール０．５％、
蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル
−ｎ−酪酸を添加した溶液を０．５リットル容器に入
れ、液温を４０°Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施
例と同様の処理を行った。この試験結果は表１に示し
た。EXAMPLE 2- [7- (Methyl-2-benzimidazolyl) peptyl] dimethylbenzimidazole 0.5%,
A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing formic acid, ammonia and cupric chloride was placed in a 0.5 liter container, and the solution was heated to 40 ° C. and adjusted to the above-mentioned Example. The same process was performed. The test results are shown in Table 1.
【００５０】[0050]
【実施例】２−［９−（２−ベンズイミダゾリル）ノニ
ル］ベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アンモニア、
塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸を添加し
た溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４０゜Ｃに
加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理を行っ
た。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE 2- [9- (2-Benzimidazolyl) nonyl] benzimidazole 0.5%, formic acid, ammonia,
A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing cupric chloride was placed in a 0.5 liter container, and the solution prepared by heating the solution temperature to 40 ° C. was treated in the same manner as in the above-mentioned example. went. The test results are shown in Table 1.
【００５１】[0051]
【実施例】２−［９−（２−ベンズイミダゾリル）ノニ
ル］メチルベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アンモ
ニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸を
添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４０
゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処理
を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 0.5% of 2- [9- (2-benzimidazolyl) nonyl] methylbenzimidazole, formic acid, ammonia and cupric chloride was used. Put in a 5 liter container and keep the liquid temperature at 40
The solution prepared by heating to ° C was treated in the same manner as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００５２】[0052]
【実施例】２−［９−（２−ベンズイミダゾリル）ノニ
ル］ジメチルベンズイミダゾール０．５％、蟻酸、アン
モニア、塩化第二銅を含む溶液に２−エチル−ｎ−酪酸
を添加した溶液を０．５リットル容器に入れ、液温を４
０゜Ｃに加熱し調整した溶液に、前記実施例と同様の処
理を行った。この試験結果は表１に示した。EXAMPLE A solution prepared by adding 2-ethyl-n-butyric acid to a solution containing 0.5% of 2- [9- (2-benzimidazolyl) nonyl] dimethylbenzimidazole, formic acid, ammonia and cupric chloride was used. Put in a 5 liter container and set the liquid temperature to 4
The solution prepared by heating to 0 ° C. was subjected to the same treatment as in the above-mentioned example. The test results are shown in Table 1.
【００５３】[0053]
【発明の効果】本発明の製造方法により、生産性の向
上、生産性コストの減少、排水中の有害物質の減少、又
高い信頼性を有する銅スルーホールプリント配線板の製
造に、特に顕著な効果を発揮しうるものである。The manufacturing method of the present invention is particularly remarkable for improving productivity, reducing productivity cost, reducing harmful substances in drainage, and manufacturing a copper through-hole printed wiring board having high reliability. It can be effective.
Claims (2)
スト膜を印刷法もしくは写真法によって形成し、ついで
有効成分として（化１）で表わされる化合物又はその誘
導体の塩を１種類又は２種類以上を混合した溶液に浸漬
して、銅表面に（化１）で表される化合物の銅鎖体から
なるエッチングレジスト膜を形成し、かくして得られた
銅張積層板を乾燥したのち、アルカリ性水溶液と接触さ
せて陰画のレジスト膜を除き、アルカリ性エッチング液
で処理することを特徴とする銅スルーホール配線板の製
造方法。1. A negative resist film soluble in an alkaline aqueous solution is formed by a printing method or a photographic method, and then one or two kinds of salts of the compound represented by (Chemical formula 1) or a derivative thereof is used as an active ingredient. After dipping in a solution obtained by mixing the above, an etching resist film made of a copper chain of the compound represented by (Chemical Formula 1) is formed on the copper surface, and the copper clad laminate thus obtained is dried, and then an alkaline aqueous solution is prepared. A method for manufacturing a copper through-hole wiring board, which comprises contacting with a negative resist film to remove the negative resist film and treating with an alkaline etching solution.
スト膜を印刷法もしくは写真法によって形成し、ついで
有効成分として（化１）で表わされる化合物又はその誘
導体の塩を１種類又は２種類以上を混合した溶液に浸漬
して、銅表面に（化１）で表される化合物の銅鎖体から
なるエッチングレジスト膜を形成し、次いで銅イオンを
含む緩衝液に浸漬して得られた銅張積層板を乾燥したの
ち、アルカリ性水溶液と接触させて陰画のレジスト膜を
除き、アルカリ性エッチング液で処理することを特徴と
する銅スルーホール配線板の製造方法。2. A negative resist film soluble in an alkaline aqueous solution is formed by a printing method or a photographic method, and then one or two kinds of salts of the compound represented by (Chemical formula 1) or a derivative thereof is used as an active ingredient. Copper obtained by immersing in a solution obtained by mixing the above to form an etching resist film composed of a copper chain of the compound represented by Chemical formula 1 on the copper surface, and then immersing it in a buffer solution containing copper ions A method for manufacturing a copper through-hole wiring board, which comprises drying the stretched laminate, contacting it with an alkaline aqueous solution to remove the negative resist film, and treating with a alkaline etching solution.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12922492A JPH05291729A (en) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | Manufacture of copper through-hole printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12922492A JPH05291729A (en) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | Manufacture of copper through-hole printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291729A true JPH05291729A (en) | 1993-11-05 |
Family
ID=15004223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12922492A Pending JPH05291729A (en) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | Manufacture of copper through-hole printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291729A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6541486B1 (en) | 1999-06-04 | 2003-04-01 | Elan Pharma International Ltd. | Bis-benzimidazole compounds and analogs thereof for inhibiting cell death |
-
1992
- 1992-04-07 JP JP12922492A patent/JPH05291729A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6541486B1 (en) | 1999-06-04 | 2003-04-01 | Elan Pharma International Ltd. | Bis-benzimidazole compounds and analogs thereof for inhibiting cell death |
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