JP3074315B2 - Method of manufacturing copper through-hole printed wiring board - Google Patents
Method of manufacturing copper through-hole printed wiring boardInfo
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- JP3074315B2 JP3074315B2 JP02029631A JP2963190A JP3074315B2 JP 3074315 B2 JP3074315 B2 JP 3074315B2 JP 02029631 A JP02029631 A JP 02029631A JP 2963190 A JP2963190 A JP 2963190A JP 3074315 B2 JP3074315 B2 JP 3074315B2
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- copper
- resist film
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
- C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
- C23F11/10—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
- C23F11/14—Nitrogen-containing compounds
- C23F11/149—Heterocyclic compounds containing nitrogen as hetero atom
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 従来の銅スルーホールプリント配線板の製造方法には
数多くの問題点があった。本発明は、それらの問題点を
解決する新しい製造方法の提供を目的とするものであ
る。従って本発明はプリント配線板製造業界に短い時間
で安価にかつ信頼性の高い銅スルーホールプリント配線
板を製造する方法を提供するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial application field) The conventional method of manufacturing a copper through-hole printed wiring board has many problems. An object of the present invention is to provide a new manufacturing method that solves these problems. Accordingly, the present invention provides a method for manufacturing a copper through-hole printed wiring board which is inexpensive and highly reliable in a short time in the printed wiring board manufacturing industry.
（従来の技術） 銅スルーホールプリント配線板の製造方法として穴埋
法、テンティング法、半田剥離法に大別される。穴埋法
は両面銅張積層板に必要な箇所に多数の穴をあけ、この
多数の穴を有する基板を化学銅メッキ、次いで電気銅メ
ッキが行なわれる。その後すべての穴にエッチング液が
入らないように目詰めインクを充填し、穴の円部の銅メ
ッキを保護した後、基板の両面に必要な回路を印刷法も
しくは写真法によって陽画形成しその後エッチングを行
なうことによって、エッチング及び目詰めインクで保護
されている部分を残して露出部分の銅を溶解することに
よって銅スルーホール配線板が形成される。テンティン
グ法では、穴あけに続いて化学銅メッキ、電気銅メッキ
を行なった後ドライフィルムが貼り合わされ、次いで回
路図の露光が行なわれ、次いで現象後エッチングされ
る。穴の内部の銅メッキは貼り合わされたドライフィル
ムによって守られる。半田剥離法では、電気銅メッキを
行なうまでの工程は、上記の二つの工法と同一である
が、必要な回路を印刷法もしくは、写真法によって陰画
形成で行なう点が異なっている。この陰画回路はエッチ
ングレジストではなく、その後行なう電気半田メッキに
対するメッキ用レジストである。勿論この方法では、穴
埋インクを使用する必要はない。陰画で必要な回路をプ
リント配線配板に形成させ銅の露出部以外がメッキ用レ
ジスト膜で保護されていることになる。次いでこの露出
部に電気半田メッキを行い、その後メッキ用レジスト膜
を除去する。次いで半田で保護されている部分を残して
露出部分の銅を除去することによって銅スルーホール配
線板が形成される。(Prior Art) A method of manufacturing a copper through-hole printed wiring board is roughly classified into a hole filling method, a tenting method, and a solder peeling method. In the hole filling method, a large number of holes are formed in necessary portions of the double-sided copper-clad laminate, and a substrate having the large number of holes is subjected to chemical copper plating and then electrolytic copper plating. After that, fill all the holes with filling ink to prevent the etchant from entering and protect the copper plating in the circles of the holes, then form positive circuits on both sides of the board by printing or photographic methods and then etch. By dissolving the copper in the exposed portion except for the portion protected by the etching and filling ink, a copper through-hole wiring board is formed. In the tenting method, chemical copper plating and electrolytic copper plating are performed after drilling, a dry film is bonded, exposure of a circuit diagram is performed, and etching is performed after the phenomenon. The copper plating inside the hole is protected by the laminated dry film. In the solder stripping method, the steps up to the electrolytic copper plating are the same as the above two methods, except that the necessary circuit is formed by negative printing by a printing method or a photographic method. This negative circuit is not an etching resist but a plating resist for the subsequent electric solder plating. Of course, this method does not require the use of buried ink. The necessary circuit is formed on the printed wiring board by the negative image, and the portion other than the exposed portion of copper is protected by the plating resist film. Next, the exposed portion is subjected to electric solder plating, and thereafter, the plating resist film is removed. Next, the copper in the exposed portion is removed except for the portion protected by the solder, thereby forming a copper through-hole wiring board.
（発明が解決しょうとする課題） 上記の製造方法では、エッチングレジスト膜の信頼性
に劣り製造不良が発生し易い、あるいは生産性が低い又
製造コストが高い等の欠点を有している。ことに最近で
は短納期で大量の製品を安価に提供することが要求され
るようになると対応しきれない。また半田メッキ法では
工程で使用する弗化水素酸や鉛に基づく公害の発生が懸
念され、公害予防対策にも多額の費用を必要とする欠点
もある。すなわち半田剥離法と同程度又はそれ以上の高
い信頼性を有する銅スルーホール配線板の製造法であっ
て、工程が簡単で短時間の処理で済み、かつ安価であり
しかも公害防止上排水処理の簡単な方法の開発が強く望
まれてきた。(Problems to be Solved by the Invention) The above-described manufacturing method has drawbacks such as poor reliability of the etching resist film and easy occurrence of manufacturing defects, low productivity and high manufacturing cost. In particular, recently, it has been impossible to cope with a demand for providing a large amount of products at a short delivery time at low cost. Further, in the solder plating method, there is a concern that pollution due to hydrofluoric acid or lead used in the process may occur, and there is a disadvantage that a large amount of cost is required for pollution prevention measures. That is, it is a method for manufacturing a copper through-hole wiring board having high reliability equal to or higher than that of the solder peeling method. The development of a simple method has been strongly desired.
（問題点を解決するための手段） 問題点を解決する手段として、本発明者は半田よりも
っと安価安全、且つ除去が容易な物質を探した。勿論そ
の物質はエッチングに耐え、銅メッキの部分をエッチン
グ液から保護するものでなければならない。またその物
質は選択的に銅表面上にのみ膜を形成することが望まれ
るので銅と反応する物質に着目し、鋭意研究を重ねた結
果、ついに２ーアルキルベンツイミダゾール、２ーアル
キルーアルキルベンツイミダゾール、２ーフェニルベン
ツイミダゾール、２ーフェニルアルキルベンツイミダゾ
ールがこれらの問題点を一挙に解決するものであること
を見出だした。本発明の方法は、化学銅メッキ、電気銅
メッキ、続いてアルカリ性水溶液に可溶のレジストイン
ク又はアルカリ現象型液状レジスト、又はアルカリ現象
型感光性フイルムを銅張積層板上に陰画回路を形成し、
次いで有効成分として一般式（Ｉ）及び（II）で表わさ
れる化合物の塩 一般式 （但し、式中R1は炭素数３〜17のアルキル基、R2は低級
アルキル基、ｎは０〜２、HAは有機又は無機の酸を示
す）。(Means for Solving the Problems) As a means for solving the problems, the present inventor has sought a material that is cheaper, safer, and easier to remove than solder. Of course, the material must resist etching and protect the copper plating from the etchant. In addition, since it is desired that the material selectively forms a film only on the copper surface, attention was paid to a substance that reacts with copper, and as a result of intensive research, it was finally found that 2-alkylbenzimidazole and 2-alkyl-alkylbenz It has been found that imidazole, 2-phenylbenzimidazole, 2-phenylalkylbenzimidazole solves these problems at once. The method of the present invention comprises forming a negative circuit on a copper-clad laminate by applying chemical copper plating, electrolytic copper plating, and subsequently a resist ink soluble in an alkaline aqueous solution or an alkaline phenomenon type liquid resist, or an alkaline phenomenon type photosensitive film. ,
Then, salts of the compounds represented by the general formulas (I) and (II) as an active ingredient (Wherein, R 1 represents an alkyl group having 3 to 17 carbon atoms, R 2 represents a lower alkyl group, n represents 0 to 2, and HA represents an organic or inorganic acid).
（但し、式中R3、R4は低級アルキル基、ｎは０〜２、HA
は，有機又は無機の酸を示す）。 (Where R 3 and R 4 are lower alkyl groups, n is 0 to 2, HA
Represents an organic or inorganic acid).
を１種類又は２種類以上を混合した水溶液に浸漬しエッ
チングレジスト膜を形成させ、次いでエッチングレジス
ト膜を硬化し銅張積層板表面の陰画回路膜を除去したの
ち、アルカリ性エッチング液に接触させて陰画回路の銅
を溶解除去させ、次いで酸性水溶液に浸漬してエッチン
グレジスト膜を溶解除去することにより、上記の目的が
十分達成されることを見い出し本発明を完成することが
出来た。Is immersed in an aqueous solution of one or more types to form an etching resist film, and then the etching resist film is cured to remove the negative circuit film on the surface of the copper-clad laminate. By dissolving and removing the copper in the circuit and then immersing it in an acidic aqueous solution to dissolve and remove the etching resist film, it was found that the above object was sufficiently achieved, and the present invention could be completed.
本発明の実施に適する化合物は、２ーｎープロピルー
ベンツイミダゾール、２ーｎープロピルーメチルベンツ
イミダゾール、２ーｎープロピルージメチルベンツイミ
ダゾール、２ーｎーブチルーベンツイミダゾール、２ー
ｎーブチルーメチルベンツイミダゾール、２ーｎーブチ
ルージメチルベンツイミダゾール、２ーｎーペンチルー
ベンツイミダゾール、２ーｎーペンチルーメチルベンツ
イミダゾール、２ーｎーペンチルージメチルベンツイミ
ダゾール、２ーｎーヘキシルーベンツイミダゾール、２
ーｎーヘキシルーメチルベンツイミダゾール、２ーｎー
ヘキシルージメチルベンツイミダゾール、２ーｎーヘプ
チルーベンツイミダゾール、２ーｎーヘプチルーメチル
ベンツイミダゾール、２ーｎーヘプチルージメチルベン
ツイミダゾール、２ーｎーオクチルーベンツイミダゾー
ル、２ーｎーオクチルーメチルベンツイミダゾール、２
ーｎーオクチルージメチルベンツイミダゾール、２ーｎ
ーノニルーベンツイミダゾール、２ーｎーノニルーメチ
ルベンツイミダゾール、２ーｎーノニルージメチルベン
ツイミダゾール、２ーｎーデシルーベンツイミダゾー
ル、２ーｎーデシルーメチルベンツイミダゾール、２ー
ｎーデシルージメチルベンツイミダゾール、２ーｎーウ
ンデシルーベンツイミダゾール、２ーｎーウンデシルー
メチルベンツイミダゾール、２ーｎーウンデシルージメ
チルベンツイミダゾール、２ーｎードデシルーベンツイ
ミダゾール、２ーｎードデシルーメチルベンツイミダゾ
ール、２ーｎードデシルージメチルベンツイミダゾー
ル、２ーｎートリデシルーベンツイミダゾール、２ーｎ
ートリデシルーメチルベンツイミダゾール、２ーｎート
リデシルージメチルベンツイミダゾール、２ーｎーテト
ラデシルーベンツイミダゾール、２ーｎーテトラデシル
ーメチルベンツイミダゾール、２ーｎーテトラデシルー
ジメチルベンツイミダゾール、２ーｎーペンタデシルー
ベンツイミダゾール、２ーｎーペンタデシルーメチルベ
ンツイミダゾール、２ーｎーペンタデシルージメチルベ
ンツイミダゾール、２ーｎーヘキサデシルーベンツイミ
ダゾール、２ーｎーヘキサデシルーメチルベンツイミダ
ゾール、２ーｎーヘキサデシルージメチルベンツイミダ
ゾール、２ーｎーヘプタデシルーベンツイミダゾール、
２ーｎーヘプタデシルーメチルベンツイミダゾール、２
ーｎーヘプタデシルージメチルベンツイミダゾール、２
ーイソプロピルーベンツイミダゾール、２ーイソプロピ
ルーメチルベンツイミダゾール、２ーイソプロピルーメ
チルベンツイミダゾール、２ーイソブチルーベンツイミ
ダゾール、２ーイソブチルーメチルベンツイミダゾー
ル、２ーイソブチルージメチルベンツイミダゾール、２
ーイソペンチルーベンツイミダゾール、２ーイソペンチ
ルーメチルベンツイミダゾール、２ーイソペンチルージ
メチルベンツイミダゾール、２ーイソヘキシルーベンツ
イミダゾール、２ーイソヘキシルーメチルベンツイミダ
ゾール、２ーイソヘキシルージメチルベンツイミダゾー
ル、２ーネオペンチルーベンツイミダゾール、２ーネオ
ペンチルーメチルベンツイミダゾール、２ーネオペンチ
ルージメチルベンツイミダゾール、２ーsecーブチルー
ベンツイミダゾール、２ーsecーブチルーメチルベンツ
イミダゾール、２ーsecーブチルージメチルベンツイミ
ダゾール、２ーtertーブチルーベンツイミダゾール、２
ーtertーブチルーメチルベンツイミダゾール、２ーtert
ーブチルージメチルベンツイミダゾール、２ーフェニル
ーベンツイミダゾール、２ーフェニルーメチルベンツイ
ミダゾール、２ーフェニルージメチルベンツイミダゾー
ル、２ートシルーベンツイミダゾール、２ートシルーメ
チルベンツイミダゾール、２ートシルージメチルベンツ
イミダゾール、２ーキシリルーベンツイミダゾール、２
ーキシリルーメチルベンツイミダゾール、２ーキシリル
ージメチルベンツイミダゾール、２ーメシチルーベンツ
イミダゾール、２ーメシチルーメチルベンツイミダゾ
ル、２ーメシチルージメチルベンツイミダゾール、２ー
tertーフェニルーベンツイミダゾール、２ーtertーフェ
ニルーメチルベンツイミダゾール、２ーtertーフェニル
ージメチルベンツイミダゾール化合物である。Compounds suitable for the practice of the present invention are 2-n-propyl-benzimidazole, 2-n-propyl-methylbenzimidazole, 2-n-propyl-dimethylbenzimidazole, 2-n-butyl-benzimidazole, 2-n -Butyl-methylbenzimidazole, 2-n-butyl-dimethylbenzimidazole, 2-n-pentyl-benzimidazole, 2-n-pentyl-methylbenzimidazole, 2-n-pentyl-dimethylbenzimidazole, 2-n- Hexylbenzimidazole, 2
-N-hexylmethylbenzimidazole, 2-n-hexyldimethylbenzimidazole, 2-n-heptyl-benzimidazole, 2-n-heptyl-methylbenzimidazole, 2-n-heptyl-dimethylbenzimidazole 2,2-n-octyl-benzimidazole, 2-n-octyl-methylbenzimidazole, 2
-N-octyl-dimethylbenzimidazole, 2-n
-Nonyl-benzimidazole, 2-n-nonyl-methylbenzimidazole, 2-n-nonyl-dimethylbenzimidazole, 2-n-decyl-benzimidazole, 2-n-decyl-methylbenzimidazole, 2-n-deci L-dimethylbenzimidazole, 2-n-undecyl-benzimidazole, 2-n-undecyl-methylbenzimidazole, 2-n-undecyl-dimethylbenzimidazole, 2-n-dodecyl-benzimidazole, 2-n-dodecyl-methyl Benzimidazole, 2-n-dodecyl-dimethylbenzimidazole, 2-n-tridecyl-benzimidazole, 2-n
2-tridecyl-methylbenzimidazole, 2-n-tridecyl-dimethylbenzimidazole, 2-n-tetradecyl-benzimidazole, 2-n-tetradecyl-methylbenzimidazole, 2-n-tetradecyl-dimethylbenzimidazole, 2 -N-pentadecyl-benzimidazole, 2-n-pentadecyl-methylbenzimidazole, 2-n-pentadecyl-dimethylbenzimidazole, 2-n-hexadecyl-benzimidazole, 2-n-hexadecyl-methylbenz Imidazole, 2-n-hexadecyl-dimethylbenzimidazole, 2-n-heptadecyl-benzimidazole,
2-n-heptadecyl-methylbenzimidazole, 2
-N-heptadecyl-dimethylbenzimidazole, 2
-Isopropyl-benzimidazole, 2-isopropyl-methylbenzimidazole, 2-isopropyl-methylbenzimidazole, 2-isobutyl-benzimidazole, 2-isobutyl-methylbenzimidazole, 2-isobutyl-dimethylbenzimidazole,
2-isopentyl-benzimidazole, 2-isopentyl-methylbenzimidazole, 2-isopentyl-dimethylbenzimidazole, 2-isohexyl-lubenzimidazole, 2-isohexyl-methylbenzimidazole, 2-isohexyl-dimethylbenzimidazole 2-neopentyl-benzimidazole, 2-neopentyl-methylbenzimidazole, 2-neopentyl-dimethylbenzimidazole, 2-sec-butyl-benzimidazole, 2-sec-butyl-methylbenzimidazole, 2-sec- Butyl-dimethylbenzimidazole, 2-tert-butyl-benzimidazole, 2
-Tert-butyl-methylbenzimidazole, 2-tert
-Butyl-dimethylbenzimidazole, 2-phenyl-benzimidazole, 2-phenyl-methylbenzimidazole, 2-phenyl-dimethylbenzimidazole, 2-tosyl-benzimidazole, 2-tosyl-methylbenzimidazole, 2-tosyl-dimethyl Benzimidazole, 2-xylylbenzimidazole, 2
-Xylylmethylbenzimidazole, 2-xylyldimethylbenzimidazole, 2-mesityl-benzimidazole, 2-mesityl-methylbenzimidazole, 2-mesityl-dimethylbenzimidazole, 2-
tert-phenyl-benzimidazole, 2-tert-phenyl-methylbenzimidazole, and 2-tert-phenyl-dimethylbenzimidazole compound.
本発明方法の実施において用いられる有機酸、無機酸
としては、酢酸、ギ酸、カプリン酸、グリコール酸、パ
ラニトロ安息香酸、パラトルエンスルホン酸、ピクリン
酸、蓚酸、コハク酸、亜りん酸、マレイン酸、アクリル
酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸、塩酸、硫酸、燐
酸、乳酸、オレイン酸、等であり、水に対して0.01〜20
％の範囲、好ましくは0.5〜５％の割合で添加すればよ
い。溶解困難な物質の場合はメタノール、エタノール、
イソプロピルアルコール、ブタノール、アセトン等の水
溶性溶媒を任意の割合で混合して使用することも可能で
ある。また本発明の実施において、前記一般式（Ｉ）及
び（II）で表わされる化合物に銅イオンを添加すること
により、銅表面の化成皮膜の膜形成を促進することがで
きる。それらの銅イオンを生じる物質の代表的なもの
は、酢酸銅、硫酸銅、塩化第一銅、塩化第二銅、水酸化
銅、酸化銅、酸化第一銅、酸化第二銅、リン酸銅、炭酸
銅、等の金属化合物である。Organic acids and inorganic acids used in the practice of the method of the present invention include acetic acid, formic acid, capric acid, glycolic acid, paranitrobenzoic acid, paratoluenesulfonic acid, picric acid, oxalic acid, succinic acid, phosphorous acid, maleic acid, Acrylic acid, fumaric acid, tartaric acid, adipic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, lactic acid, oleic acid, etc.
%, Preferably 0.5 to 5%. For substances that are difficult to dissolve, methanol, ethanol,
It is also possible to use a water-soluble solvent such as isopropyl alcohol, butanol, acetone or the like mixed in an arbitrary ratio. In the practice of the present invention, the formation of a chemical conversion film on the copper surface can be promoted by adding copper ions to the compounds represented by the general formulas (I) and (II). Typical of the substances that generate those copper ions are copper acetate, copper sulfate, cuprous chloride, cupric chloride, copper hydroxide, copper oxide, cuprous oxide, cupric oxide, copper phosphate , Copper carbonate, and the like.
本発明における処理の態様について述べる。銅の表面
を研磨、脱脂、酸洗、水洗浄によって仕上げ、引き続き
２ーアルキルベンツイミダゾール、２ーアルキルーアル
キルベンツイミダゾール、又は２ーフェニルベンツイミ
ダゾール、２ーフェニルーアルキルベンツイミダゾール
あるいはその誘導体を0.01〜40％望ましくは0.1〜５％
にこれら誘導体を溶解するために必要な上記の酸を含む
水溶液に浸漬する。浸漬は０〜100℃の温度範囲が可能
であるが望ましくは30〜50℃が適当である。浸漬時間は
数秒から数十分の範囲が可能で、40〜50℃の温度では１
〜３分が適当である。２ーアルキルベンツイミダゾー
ル、２ーアルキル−アルキルベンツイミダゾール、２ー
フェニルベンツイミダゾール、２ーフェニルーアルキル
ベンツイミダゾール水溶液の適当なPHは酸性であれば可
能であるが望ましくはPH5.0以下が適当である。付着量
は処理温度の上昇及び処理時間の延長に従って増加す
る。このような２ーアルキルベンツイミダゾール、２ー
アルキルーアルキルベンツイミダゾール、２ーフェニル
ベンツイミダゾール、２ーフェニルーアルキルベンツイ
ミダゾールの高い膜形成能力を化学的に安定な耐エッチ
ングレジスト膜として工業的に十分利用できることに注
目した点に発明の特徴がある。The mode of processing in the present invention will be described. The surface of the copper is polished, degreased, pickled, and washed with water, followed by 2-alkylbenzimidazole, 2-alkyl-alkylbenzimidazole, or 2-phenylbenzimidazole, 2-phenyl-benzimidazole or a derivative thereof in 0.01%. ~ 40%, preferably 0.1 ~ 5%
Immersed in an aqueous solution containing the above-mentioned acid necessary for dissolving these derivatives. The immersion can be performed at a temperature in the range of 0 to 100 ° C, preferably 30 to 50 ° C. The immersion time can range from a few seconds to tens of minutes.
~ 3 minutes is appropriate. A suitable pH of an aqueous solution of 2-alkylbenzimidazole, 2-alkyl-alkylbenzimidazole, 2-phenylbenzimidazole, or 2-phenyl-alkylbenzimidazole is possible if it is acidic, but is preferably pH 5.0 or less. . The amount of adhesion increases as the processing temperature increases and the processing time increases. Such a high film-forming ability of 2-alkylbenzimidazole, 2-alkyl-alkylbenzimidazole, 2-phenylbenzimidazole, and 2-phenyl-alkylbenzimidazole is industrially sufficient as a chemically stable etching resistant resist film. The feature of the invention is that it can be used.
尚、本発明方法は硬質プリント配線板及びフレキシブ
ルプリント配線板のいずれにおいても実施することが出
来る。以下実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。It should be noted that the method of the present invention can be carried out on both hard printed wiring boards and flexible printed wiring boards. Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to examples.
実施例１ 1.6m/m厚のFRー４両面銅張積層板に穴をあけ、化学銅
メツキ、続いて電気メツキをすることにより穴内部及び
両面に25〜30μｍ厚の銅メツキを形成させた。次にアク
リル酸、スチレンコポリマーを主成分とするレジストイ
ンク（商品名「KMー10」太陽インキ製造（株）製）をス
クリーン印刷により厚さ20μｍ程度の陰画回路レジスト
膜を形成し80℃の温度で10間加熱乾燥した。又は感光性
フイルム（商品名「Ａー225」富士ハント（株）製）を
ラミネート、露光、現像して、25μｍの陰画回路レジス
ト膜を形成した。上記の印刷法、写真法で陰画回路を形
成した銅張積層板を20％過硫酸ソーダ水溶液に30秒間浸
漬して、銅表面をソフトエッチしたのちに２ーアルキル
ベンツイミダゾール、又は２ーアルキルーアルキルベン
ツイミダゾールの１％溶液中に銅張積層板を浸漬させ
て、ゆっくり動かしながら50℃の温度で３分間処理し
た。その後、銅張積層板を水洗し140℃で10分間加熱乾
燥してエッチングレジスト膜を形成させた。続いて３％
水酸化ナトリウム水溶液で陰画回路レジスト膜を除去
し、回路として残す必要のない部分の銅を露出させた、
次いでアルカリ性エッチング剤（商品名「Ａプロセス」
メルテック（株）製）を用いて、液温50℃でスプレー中
に上記銅張積層板を120秒間通過させてエッチングを行
なった。その後銅張積層板を５％塩酸水溶液に浸漬し、
エッチングレジスト膜を溶解除去して、銅スルーホール
プリント配線板を製造した。この試験結果は表１示し
た。Example 1 A hole was drilled in a 1.6 m / m thick FR-4 double-sided copper-clad laminate, and a copper plating having a thickness of 25 to 30 μm was formed inside and on both sides of the hole by performing chemical copper plating and then electrical plating. . Next, a negative resist film having a thickness of about 20 μm is formed by screen printing a resist ink (trade name “KM-10” manufactured by Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd.) containing acrylic acid and styrene copolymer as main components. For 10 minutes. Alternatively, a photosensitive film (trade name “A-225” manufactured by Fuji Hunt Co., Ltd.) was laminated, exposed, and developed to form a 25 μm negative circuit resist film. The copper-clad laminate on which the negative circuit was formed by the printing method and the photographic method described above was immersed in a 20% aqueous sodium persulfate solution for 30 seconds, and the copper surface was soft-etched, followed by 2-alkylbenzimidazole or 2-alkyl- The copper-clad laminate was immersed in a 1% solution of alkylbenzimidazole and treated at a temperature of 50 ° C. for 3 minutes while slowly moving. Thereafter, the copper-clad laminate was washed with water and dried by heating at 140 ° C. for 10 minutes to form an etching resist film. Followed by 3%
The negative circuit resist film was removed with an aqueous solution of sodium hydroxide to expose a portion of copper that did not need to be left as a circuit,
Next, an alkaline etching agent (trade name "A Process")
Using Meltec Co., Ltd., the copper-clad laminate was passed for 120 seconds during spraying at a liquid temperature of 50 ° C. to perform etching. Thereafter, the copper-clad laminate is immersed in a 5% hydrochloric acid aqueous solution,
The etching resist film was dissolved and removed to produce a copper through-hole printed wiring board. The test results are shown in Table 1.
実施例２ 1.6m/m厚のFRー４両面銅張積層板に穴をあけ、化学銅
メッキ、続いて電気銅メッキをすることにより、穴内部
及び両面に25〜30μｍ厚の銅メッキを形成させた。次
に、アクリル酸、スチレンコポリマーを主成分とするレ
ジストインク（商品名「KMー10」太陽インク製造（株）
製）をスクリーン印刷により厚さ20μｍ程度の陰画回路
レジスト膜を形成し80℃の温度で10分間加熱乾燥した。
又は感光性フイルム（商品名「Ａー225」富士ハント
（株）製）をラミネート、露光、現像して25μの陰画回
路レジスト膜を形成した。更に、上記の印刷法又写真法
で陰画回路を形成した銅張積層板を20％過硫酸ソーダ水
溶液に30秒間浸漬して、銅表面をソフトエッチしたのち
に、２ーフェニルベンツイミタゾール、又は２ーフェニ
ルーアルキルベンツイミダゾールの１％溶液中に銅張積
層板を浸漬させて、ゆっくり動かしながら50℃の温度で
３分間処理した。その後銅張積層板を水洗し、140℃で1
0分間加熱乾燥してエッチングレジスト膜を形成させ
た。続いて３％水酸化ナトリウム水溶液で、陰画回路の
レジスト膜を除去し、回路として残す必要のない部分の
銅を露出させた。次いでアルカリ性エッチング剤（商品
名「Ａプロセス」メルテック（株）製）を用いて、液温
50℃でスプレー中に上記銅張積層板を120秒間通過させ
てエッチングを行なった。その後銅張積層板を５％塩酸
水溶液に浸漬し、エッチングレジスト膜を溶解除去して
銅スルーホール配線板を製造した。この試験結果は表２
に示した。Example 2 A hole is made in a 1.6 m / m thick FR-4 double-sided copper-clad laminate, and a copper plating of 25-30 μm thickness is formed on the inside and both sides of the hole by chemical copper plating and then electro copper plating. I let it. Next, a resist ink composed mainly of acrylic acid and styrene copolymer (trade name "KM-10" Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd.)
Was formed by screen printing to form a negative circuit resist film having a thickness of about 20 μm, and dried by heating at a temperature of 80 ° C. for 10 minutes.
Alternatively, a photosensitive film (trade name “A-225” manufactured by Fuji Hunt Co., Ltd.) was laminated, exposed, and developed to form a 25 μm negative circuit resist film. Furthermore, the copper-clad laminate on which the negative circuit was formed by the printing method or the photographic method was immersed in a 20% aqueous sodium persulfate solution for 30 seconds to soft-etch the copper surface, and then 2-phenylbenzimitazole was used. Alternatively, the copper-clad laminate was immersed in a 1% solution of 2-phenyl-alkylbenzimidazole and treated at a temperature of 50 ° C. for 3 minutes while slowly moving. After that, wash the copper-clad laminate with water,
The film was heated and dried for 0 minute to form an etching resist film. Subsequently, the resist film of the negative circuit was removed with a 3% aqueous sodium hydroxide solution to expose a portion of copper that did not need to be left as a circuit. Then, using an alkaline etching agent (trade name “A Process” manufactured by Meltec Co., Ltd.),
Etching was performed by passing the copper-clad laminate for 120 seconds during spraying at 50 ° C. Thereafter, the copper-clad laminate was immersed in a 5% hydrochloric acid aqueous solution to dissolve and remove the etching resist film, thereby producing a copper through-hole wiring board. Table 2 shows the test results.
It was shown to.
（発明の効果） 本発明の製造方法により、生産性の向上、生産性コス
トの減少、排水中の有害物質の減少、又高い信頼性を有
する銅スルーホールプリント配線板の製造に、特に顕著
な効果を発揮しうるものである。 (Effects of the Invention) The manufacturing method of the present invention is particularly remarkable for improving productivity, reducing productivity cost, reducing harmful substances in wastewater, and manufacturing copper through-hole printed wiring boards having high reliability. It can be effective.
Claims (1)
いて銅張積層板の表面に必要な陰画回路を形成し、つい
で前記銅張積層板を下記一般式（Ｉ）及び（II）で表わ
される化合物の塩 一般式 （但し、式中R1は炭素数３〜17のアルキル基、R2は低級
アルキル基、ｎは０〜２、HAは有機又は無機の酸を示
す）。 （但し、式中R3、R4は低級アルキル基、ｎは０〜２、HA
は，有機又は無機の酸を示す）。 を１種類又は２種類以上を混合した水溶液に浸漬しエッ
チングレジスト膜を形成させ、次いでエッチングレジス
ト膜を硬化し銅張積層板表面の陰画回路膜を除去したの
ち、アルカリ性エッチング液に接触させて陰画回路の銅
を溶解除去し、次いで酸性水溶液に浸漬してエッチング
レジスト膜を溶解除去することを特徴とする銅スルーホ
ール配線板の製造方法。1. A required negative circuit is formed on the surface of a copper-clad laminate using a resist film soluble in an alkaline aqueous solution, and the copper-clad laminate is represented by the following general formulas (I) and (II). Compound of general formula (Wherein, R 1 represents an alkyl group having 3 to 17 carbon atoms, R 2 represents a lower alkyl group, n represents 0 to 2, and HA represents an organic or inorganic acid). (Where R 3 and R 4 are lower alkyl groups, n is 0 to 2, HA
Represents an organic or inorganic acid). Is immersed in an aqueous solution of one or more types to form an etching resist film, and then the etching resist film is cured to remove the negative circuit film on the surface of the copper-clad laminate. A method for producing a copper through-hole wiring board, comprising dissolving and removing copper from a circuit and then dissolving and removing the etching resist film by dipping in an acidic aqueous solution.
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|---|---|---|---|
| JP02029631A JP3074315B2 (en) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | Method of manufacturing copper through-hole printed wiring board |
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|---|---|
| JPH03235395A JPH03235395A (en) | 1991-10-21 |
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- 1990-02-13 JP JP02029631A patent/JP3074315B2/en not_active Expired - Lifetime
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