JPH0529159U - 電子部品用リードフレームの構造 - Google Patents

電子部品用リードフレームの構造

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JPH0529159U
JPH0529159U JP076643U JP7664391U JPH0529159U JP H0529159 U JPH0529159 U JP H0529159U JP 076643 U JP076643 U JP 076643U JP 7664391 U JP7664391 U JP 7664391U JP H0529159 U JPH0529159 U JP H0529159U
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JP
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inner lead
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lead
tip
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Rohm Co Ltd
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品用リードフレームにおいて、各イン
ナーリードにおける先端部の変形を防止して、不良品の
発生率を、コストのアップを招来することなく低減す
る。 【構成】 前記各インナーリード７の先端部に、合成樹
脂製の補強フィルム９を、多数本のインナーリード７に
跨がるように貼着し、この補強フィルム９のうち各イン
ナーリード７の部位に、当該インナーリード７を部分的
に露出するようにした抜き孔１０を穿設する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、ＩＣ又はＬＳＩ等の電子部品に使用するリードフレームの構造に関 するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＩＣ又はＬＳＩ等の電子部品は、従来から良く知られているように、 薄い金属板製のリードフレームに、アイランド部を造形すると共に、細幅に形成 した多数本のインナーリードを、当該各インナーリードが前記アイランド部に向 かって放射状に延びるようにして一体的に造形し、前記アイランド部の上面に半 導体チップをダイボンディングし、次いで、この半導体チップにおける各端子と 前記各インナーリードとの相互間を、極めて細い金線にてワイヤーボンディング したのち、その全体を合成樹脂製のモールド部にてパッケージする構成にしてい る。
【０００３】 ところで、前記各インナーリードは、リードフレームにおけるサイドメンバー 等から前記アイランド部に向かっていわゆる片持梁式に長く突出しており、しか も、細幅であって、当該各インナーリードの先端部は、極めて変形し易い形態に なっているから、前記の金線によるワイヤーボンディングに際して、各インナー リードの先端部が変形して、ワイヤーボンディングの不良が多発するばかりか、 その他の工程中における各インナーリードの先端部の変形によって、前記金線が 千切れたり、金線のインナーリードに対する接合部が外れたり、或いは隣接同士 が互いに接触したりすることが多発し、不良品の発生率が増大することになる。
【０００４】 そこで、従来は、例えば、実開昭６２−８０３４４号公報等に記載されている ように、前記各インナーリードの先端部に、合成樹脂製の補強フィルムを、多数 本のインナーリードに跨がるように貼着することによって、各インナーリードの 先端部の変形を防止するようにしている。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、このように各インナーリードの先端部に補強フィルムを多数本のイン ナーリードにわたって跨がるように貼着した場合において、金線によるワイヤー ボンディングに際して、前記金線の各インナーリードに対する接合部（セカンド 接合部）を、前記補強フィルムよりも外側の部位にすると、前記金線の長さが長 くなり、金の使用量が増大するから、ワイヤーボンディングに要するコストがア ップすると言う問題がある。
【０００６】 また、各インナーリードの先端部を、これに貼着する補強フィルムよりもアイ ランド部の方向に突出して、この先端部に対して、ワイヤーボンディングにおけ る金線を接合するように構成すると、前記金線の使用量を低減できる反面、各イ ンナーリードの先端部のうち前記金線を接合する部分は、補強フィルムから突出 しており、換言すると、各インナーリードの先端部のうち前記金線を接合する部 分の変形を、前記補強フィルムによって効果的に防止することができないので、 不良品の発生率が、前者の場合よりも増大すると言う問題がある。
【０００７】 本考案は、これらの問題を一挙に解消できるようにしたリードフレームを提供 することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本考案は、半導体チップをマウントするアイラ ンド部と、このアイランド部に向かって延びる多数本の細幅インナーリードとを 備えて成るリードフレームにおいて、且つ、前記各インナーリードの先端部に、 合成樹脂製の補強フィルムを、多数本のインナーリードに跨がるように貼着して 成るリードフレームにおいて、前記補強フィルムのうち各インナーリードの部位 には、当該インナーリードを部分的に露出するようにした抜き孔を穿設する構成 にした。
【０００９】
【考案の作用・効果】
このように構成すると、補強フィルムに穿設した抜き孔内において、インナー リードに対して金線を接合することができるから、各インナーリードを、補強フ ィルムに対して、当該インナーリードの先端部まで貼着することができる。 従って、本考案によると、アイランド部にマウントした半導体チップと、各イ ンナーリードとの間を接続する金線の長さを長くすることなく、前記各インナー リードの先端部における変形を、補強フィルムにて防止することができるから、 不良品の発生率を、金線の使用量の増大、ひいてはコストのアップを招来するこ となく確実に低減できる効果を有する。
【００１０】
【実施例】
以下、本考案の実施例を図面について説明する。 図において符号１は、薄い金属板から打ち抜き形成したリードフレームを示し 、このリードフレーム１には、その左右両サイドフレーム２，３の略中間に、ア イランド部４が、支持バー５，６にて支持した状態で一体的に造形されていると 共に、多数本のインナーリード７が、当該各インナーリード７の先端が前記アイ ランド部４に向かって放射状に延びるように一体的に造形されている。
【００１１】 なお、符号８は、ダムバーを示し、また、前記アイランド部３の上面、及び前 記各インナーリード７の先端部の上面には、Ａｇメッキが施されている。 符号９は、ポリイミド樹脂等の熱硬化性合成樹脂製にて平面矩形状に形成した 補強フィルムを示し、この補強フィルム９を、前記アイランド部４の上面及び各 インナーリード７における先端部の上面に、当該補強フィルム９が各インナーリ ード７の相互間に跨がると共に、各インナーリード７とアイランド部４との間に も跨がるように貼着する。
【００１２】 そして、前記補強フィルム９のうち前記各インナーリード７の部位に、抜き孔 １０を穿設して、この各抜き孔１０内に、前記インナーリード７の上面が部分的 に露出するように構成する。なお、この各抜き孔１０は、補強フィルム９をリー ドフレーム１に対して貼着したあとにおいて、ホォトエッチング法によって穿設 する。
【００１３】 この構成において、前記補強フィルム９の上面のうち前記アイランド部４の部 分に、半導体チップ１１を、熱硬化性のペースト又は接着剤にてマウントし、次 いで、この半導体チップ１１と、前記各インナーリード７の上面のうち前記各補 強フィルム９に穿設した抜き孔１０に露出する部分との間を、金線１２にてワイ ヤーボンディングしたのち、これらの全体を、熱硬化性合成樹脂製のモールド部 １３によってパッケージするのである。
【００１４】 前記の金線１２によるワイヤーボンディングに際して、金線１２を、各インナ ーリード７に対して、補強フィルム９に穿設した抜き孔１０内において接合する ことができるから、各インナーリードを、補強フィルム９に対して、当該インナ ーリード７の先端部まで貼着することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の実施例によるリードフレームの平面図
である。
【図２】図１における要部の拡大図である。
【図３】図２のIII −III 視断面図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム ２，３ サイドフレーム ４ アイランド部 ５，６ 支持バー ７ インナーリード ８ ダムバー ９ 補強フィルム １０ 抜き孔 １１ 半導体チップ １２ 金線 １３ モールド部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体チップをマウントするアイランド部
    と、このアイランド部に向かって延びる多数本の細幅イ
    ンナーリードとを備え、且つ、前記各インナーリードの
    先端部に、合成樹脂製の補強フィルムを、多数本のイン
    ナーリードに跨がるように貼着して成るリードフレーム
    において、前記補強フィルムのうち各インナーリードの
    部位に、当該インナーリードを部分的に露出するように
    した抜き孔を穿設したことを特徴とする電子部品用リー
    ドフレームの構造。
JP076643U 1991-09-24 1991-09-24 電子部品用リードフレームの構造 Pending JPH0529159U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010114401A (ja) * 2008-11-04 2010-05-20 Powertech Technology Inc リードフレームの内部接続構造、及び、その接続方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5471945A (en) * 1977-11-21 1979-06-08 Hitachi Ltd Crt dispaly unit
JPH0246754A (ja) * 1988-08-08 1990-02-16 Nec Corp 半導体装置用リードフレーム
JPH03202400A (ja) * 1989-04-07 1991-09-04 Sgs Thomson Microelectron Sa 電子モジュールの封止方法及び該方法により作成されるマイクロモジュール

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