JPH0528796A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0528796A JPH0528796A JP3175688A JP17568891A JPH0528796A JP H0528796 A JPH0528796 A JP H0528796A JP 3175688 A JP3175688 A JP 3175688A JP 17568891 A JP17568891 A JP 17568891A JP H0528796 A JPH0528796 A JP H0528796A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- external device
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- Pending
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- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 この発明に係る半導体装置は、製造工程中
に外部装置によって電気的に識別される半導体装置であ
って、識別のための情報を記憶する識別情報記憶部６
と、識別情報記憶部６に記憶されている情報を電気信号
に変換し外部装置に出力するためのセンスアンプ部４と
を備えたことを特徴としている。 【効果】 外観上の記号を備える必要がなく電気的に識
別が可能な半導体装置が得られる効果がある。
に外部装置によって電気的に識別される半導体装置であ
って、識別のための情報を記憶する識別情報記憶部６
と、識別情報記憶部６に記憶されている情報を電気信号
に変換し外部装置に出力するためのセンスアンプ部４と
を備えたことを特徴としている。 【効果】 外観上の記号を備える必要がなく電気的に識
別が可能な半導体装置が得られる効果がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電気的に識別可能な
半導体装置の回路構成に関するものである。
半導体装置の回路構成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の半導体装置の一つであるメ
モリＩＣを示すブロック図である。図２において、１、
２は外部装置（図示しない）から入力されるアドレス信
号等によってメモリセル部（後述する）の特定箇所が選
択される際に、アドレス信号をデコードするＸデコーダ
部、Ｙデコーダ部、３は外部装置から入力されるデータ
を記憶するメモリセル部、４はメモリセル部３に記憶さ
れているデータを電気信号に変換し外部に出力するセン
スアンプ部、５は以上の構成要素１〜４を含むメモリＩ
Ｃである。
モリＩＣを示すブロック図である。図２において、１、
２は外部装置（図示しない）から入力されるアドレス信
号等によってメモリセル部（後述する）の特定箇所が選
択される際に、アドレス信号をデコードするＸデコーダ
部、Ｙデコーダ部、３は外部装置から入力されるデータ
を記憶するメモリセル部、４はメモリセル部３に記憶さ
れているデータを電気信号に変換し外部に出力するセン
スアンプ部、５は以上の構成要素１〜４を含むメモリＩ
Ｃである。
【０００３】次に、図２に示した従来の半導体装置の動
作について説明する。まず、外部装置からアドレス信号
を含む種々の電気信号が入力される。アドレス信号はＸ
デコーダ１、Ｙデコーダ２によってデコードされて、メ
モリセル部３の特定箇所が選択される。選択された箇所
に記憶されているデータはセンスアンプ部４によって電
気信号に変換され、外部装置に出力される。
作について説明する。まず、外部装置からアドレス信号
を含む種々の電気信号が入力される。アドレス信号はＸ
デコーダ１、Ｙデコーダ２によってデコードされて、メ
モリセル部３の特定箇所が選択される。選択された箇所
に記憶されているデータはセンスアンプ部４によって電
気信号に変換され、外部装置に出力される。
【０００４】このようなメモリＩＣ５の製造する工程に
おいて特性変化の追跡調査等を行うために、個々のメモ
リＩＣを特定する必要があるときには、その識別を外観
上の記号を付すことによって行っていた。
おいて特性変化の追跡調査等を行うために、個々のメモ
リＩＣを特定する必要があるときには、その識別を外観
上の記号を付すことによって行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は以
上のように構成されているので、個々の半導体装置を識
別するために外観上の記号を備える必要があるという問
題点があった。この発明は上記のような問題点を解決す
るためになされたもので、外観上の記号を備える必要が
なく電気的に識別が可能な半導体装置を得ることを目的
とする。
上のように構成されているので、個々の半導体装置を識
別するために外観上の記号を備える必要があるという問
題点があった。この発明は上記のような問題点を解決す
るためになされたもので、外観上の記号を備える必要が
なく電気的に識別が可能な半導体装置を得ることを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は、製造工程中に外部装置によって電気的に識別され
る半導体装置であって、識別のための情報を記憶する識
別情報記憶部と、識別情報記憶部に記憶されている情報
を電気信号に変換し外部装置に出力するためのセンスア
ンプ部とを備えたことを特徴とするものである。
置は、製造工程中に外部装置によって電気的に識別され
る半導体装置であって、識別のための情報を記憶する識
別情報記憶部と、識別情報記憶部に記憶されている情報
を電気信号に変換し外部装置に出力するためのセンスア
ンプ部とを備えたことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】この発明においては、識別情報記憶部に半導体
装置毎に異なる識別情報を記憶させることにより、個々
の半導体装置を識別する。
装置毎に異なる識別情報を記憶させることにより、個々
の半導体装置を識別する。
【０００８】
実施例１．図１はこの発明の実施例１を示すブロック図
であり、１〜４は前述と同様のものである。５′は半導
体装置の一つであるメモリＩＣ、６は外部装置（図示し
ない）が個々の半導体装置を識別するときに用いられる
識別情報記憶部であり、メモリセル部３とは別に設けら
れている。
であり、１〜４は前述と同様のものである。５′は半導
体装置の一つであるメモリＩＣ、６は外部装置（図示し
ない）が個々の半導体装置を識別するときに用いられる
識別情報記憶部であり、メモリセル部３とは別に設けら
れている。
【０００９】次に、図１に示したこの発明の実施例１の
動作について説明する。識別情報記憶部６は、半導体装
置毎に固有の情報を記憶している。この情報はセンスア
ンプ部４によって電気信号に変換され、外部装置に出力
される。外部装置はこの情報を電気的に読み取ることに
より個々の半導体装置を識別する。
動作について説明する。識別情報記憶部６は、半導体装
置毎に固有の情報を記憶している。この情報はセンスア
ンプ部４によって電気信号に変換され、外部装置に出力
される。外部装置はこの情報を電気的に読み取ることに
より個々の半導体装置を識別する。
【００１０】実施例２．なお、実施例１では、半導体装
置は特にメモリＩＣ５′であるとしたが、他の半導体装
置であってもよい。
置は特にメモリＩＣ５′であるとしたが、他の半導体装
置であってもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、製造工
程中に外部装置によって電気的に識別される半導体装置
であって、識別のための情報を記憶する識別情報記憶部
と、識別情報記憶部に記憶されている情報を電気信号に
変換し外部装置に出力するためのセンスアンプ部とを備
えたので、外観上の記号を備える必要がなく電気的に識
別が可能な半導体装置が得られる効果がある。
程中に外部装置によって電気的に識別される半導体装置
であって、識別のための情報を記憶する識別情報記憶部
と、識別情報記憶部に記憶されている情報を電気信号に
変換し外部装置に出力するためのセンスアンプ部とを備
えたので、外観上の記号を備える必要がなく電気的に識
別が可能な半導体装置が得られる効果がある。
【図１】この発明の実施例１を示すブロック図である。
【図２】従来の半導体装置を示すブロック図である。
４ センスアンプ部 ５′ メモリＩＣ ６ 識別情報記憶部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 製造工程中に外部装置によって電気的に
識別される半導体装置であって、 前記識別のための情報を記憶する識別情報記憶部と、前
記識別情報記憶部に記憶されている情報を電気信号に変
換し前記外部装置に出力するためのセンスアンプ部とを
備えたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3175688A JPH0528796A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3175688A JPH0528796A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0528796A true JPH0528796A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16000504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3175688A Pending JPH0528796A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0528796A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5581097A (en) * | 1993-10-13 | 1996-12-03 | Kawasaki Steel Corporation | Method of fabricating semiconductor device using shared contact hole masks and semiconductor device using same |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP3175688A patent/JPH0528796A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5581097A (en) * | 1993-10-13 | 1996-12-03 | Kawasaki Steel Corporation | Method of fabricating semiconductor device using shared contact hole masks and semiconductor device using same |
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