JPH05281296A - 半導体試験装置のテスト・ヘッド - Google Patents
半導体試験装置のテスト・ヘッドInfo
- Publication number
- JPH05281296A JPH05281296A JP8011292A JP8011292A JPH05281296A JP H05281296 A JPH05281296 A JP H05281296A JP 8011292 A JP8011292 A JP 8011292A JP 8011292 A JP8011292 A JP 8011292A JP H05281296 A JPH05281296 A JP H05281296A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- performance board
- test head
- test
- connection assembly
- connecting member
- Prior art date
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 テスト・ヘッドの反転およびコネクション・
アセンブリとパフォーマンス・ボードの交換を要しない
IC試験装置のテスト・ヘッドを提供する。 【構成】 テスト・ヘッド本体1aを具備し、テスト・
ヘッド本体1aの上面に第1のパフォーマンス・ボード
2を具備すると共にその下面には第2のパフォーマンス
・ボード3を具備し、テスト・ヘッド本体1a内にはコ
ネクション・アセンブリ21およびピン・カード6を具
備し、ここでコネクション・アセンブリ21はパフォー
マンス・ボードとピン・カード6とを電気的に接続する
ものであり、コネクション・アセンブリ21はピン・カ
ード6を第1のパフォーマンス・ボード2或は第2のパ
フォーマンス・ボード3の何れかに切り替え接続する切
り替えスイッチを有するものである半導体試験装置用テ
スト・ヘッド。
アセンブリとパフォーマンス・ボードの交換を要しない
IC試験装置のテスト・ヘッドを提供する。 【構成】 テスト・ヘッド本体1aを具備し、テスト・
ヘッド本体1aの上面に第1のパフォーマンス・ボード
2を具備すると共にその下面には第2のパフォーマンス
・ボード3を具備し、テスト・ヘッド本体1a内にはコ
ネクション・アセンブリ21およびピン・カード6を具
備し、ここでコネクション・アセンブリ21はパフォー
マンス・ボードとピン・カード6とを電気的に接続する
ものであり、コネクション・アセンブリ21はピン・カ
ード6を第1のパフォーマンス・ボード2或は第2のパ
フォーマンス・ボード3の何れかに切り替え接続する切
り替えスイッチを有するものである半導体試験装置用テ
スト・ヘッド。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体(以下、I
C、と称す)試験装置のテスト・ヘッドに関し特に、テ
スト・ヘッドの反転およびコネクション・アセンブリと
パフォーマンス・ボードの交換を行う必要のないIC試
験装置のテスト・ヘッドに関する。
C、と称す)試験装置のテスト・ヘッドに関し特に、テ
スト・ヘッドの反転およびコネクション・アセンブリと
パフォーマンス・ボードの交換を行う必要のないIC試
験装置のテスト・ヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】IC試験装置のテスト・ヘッドの従来例
を図1、図2および図3を参照して説明する。従来のテ
スト・ヘッド1においては、試験されるべきICと電気
的に接続するパフォーマンス・ボード2はテスト・ヘッ
ド1の上面のみにしか装着されない。
を図1、図2および図3を参照して説明する。従来のテ
スト・ヘッド1においては、試験されるべきICと電気
的に接続するパフォーマンス・ボード2はテスト・ヘッ
ド1の上面のみにしか装着されない。
【0003】ここで、図2に示される如く、完成品であ
るパッケージ化IC4を試験する場合は、ICソケット
5が取り付けられたパフォーマン・スボード2をテスト
・ヘッド1に取付け、パッケージ化IC4をこのICソ
ケット5に取付ける。なお、レバー5aはパッケージ化
IC4をICソケット5に取付け、取外すに使用するも
のである。パフォーマンス・ボード2の底面側にはコネ
クタ7a、金パット8その他の接続部材が設けられ、パ
ッケージ化IC4はこれらの接続部材を介してテスト・
ヘッド1内に収容される多数のピンカード6に電気的に
接続する。コネクタ7aに嵌合する相手側コネクタ7
b、金パット8に圧接するプローブ・コンタクト・ピン
9はピンカード6側に取付けられている。
るパッケージ化IC4を試験する場合は、ICソケット
5が取り付けられたパフォーマン・スボード2をテスト
・ヘッド1に取付け、パッケージ化IC4をこのICソ
ケット5に取付ける。なお、レバー5aはパッケージ化
IC4をICソケット5に取付け、取外すに使用するも
のである。パフォーマンス・ボード2の底面側にはコネ
クタ7a、金パット8その他の接続部材が設けられ、パ
ッケージ化IC4はこれらの接続部材を介してテスト・
ヘッド1内に収容される多数のピンカード6に電気的に
接続する。コネクタ7aに嵌合する相手側コネクタ7
b、金パット8に圧接するプローブ・コンタクト・ピン
9はピンカード6側に取付けられている。
【0004】図3に示される如く、半完成品であるウエ
ハICを試験する場合は、パフォーマンス・ボード3が
テスト・ヘッド1の上面に取付けられる。この場合、パ
フォーマンス・ボード3の上面には、図示されてはいな
いが、試験されるべきウエハICを収容したウエハ・プ
ローバ11の上面の接続部材と電気的に接続するための
接続部材例えば金パットが設けられている。そして、パ
フォーマンス・ボード3の下面側には図2Bに示される
パフォーマンス・ボード2の下面と同様の接続部材が設
けられている。ウエハICの試験に際しては、テスト・
ヘッド1を反転させて、パフォーマンス・ボード3の上
面を下向きにしてウエハ・プローバ11の上面に重ね合
わせて相互の電気的接続を行う。
ハICを試験する場合は、パフォーマンス・ボード3が
テスト・ヘッド1の上面に取付けられる。この場合、パ
フォーマンス・ボード3の上面には、図示されてはいな
いが、試験されるべきウエハICを収容したウエハ・プ
ローバ11の上面の接続部材と電気的に接続するための
接続部材例えば金パットが設けられている。そして、パ
フォーマンス・ボード3の下面側には図2Bに示される
パフォーマンス・ボード2の下面と同様の接続部材が設
けられている。ウエハICの試験に際しては、テスト・
ヘッド1を反転させて、パフォーマンス・ボード3の上
面を下向きにしてウエハ・プローバ11の上面に重ね合
わせて相互の電気的接続を行う。
【0005】テスト・ヘッド1は冷却用エア・ダクト1
3および多数のケーブル14を介してIC試験装置本体
15に接続している。エア・ダクト13およびケーブル
14はこれらの中間においてIC試験装置本体15より
延伸する支持体16に吊下げ保持されている。テスト・
ヘッド1を反転させる理由は、試験ウエハ1Cとの距離
をできるだけ短くして、高周波信号を伝達し易くするた
めである。
3および多数のケーブル14を介してIC試験装置本体
15に接続している。エア・ダクト13およびケーブル
14はこれらの中間においてIC試験装置本体15より
延伸する支持体16に吊下げ保持されている。テスト・
ヘッド1を反転させる理由は、試験ウエハ1Cとの距離
をできるだけ短くして、高周波信号を伝達し易くするた
めである。
【0006】ところで、近年、ICの大規模化に伴って
テスト・ヘッド1のピン数が多くなった結果、テスト・
ヘッド1はその重量が例えば200kgという大きな重量
に達すると共に寸法も大きくなり、テスト・ヘッド1を
反転させる部材が大型、高価となるに到った。そして、
テスト・ヘッド1を反転させる際、ケーブル14には大
きなストレスが加わり、断線事故につながる恐れがあっ
た。このような事情から、試験されるべきICがパッケ
ージ化IC或はウエハICの何れであっても、反転の必
要のないテスト・ヘッドが提案されている(特願平3−
324586号明細書参照)。
テスト・ヘッド1のピン数が多くなった結果、テスト・
ヘッド1はその重量が例えば200kgという大きな重量
に達すると共に寸法も大きくなり、テスト・ヘッド1を
反転させる部材が大型、高価となるに到った。そして、
テスト・ヘッド1を反転させる際、ケーブル14には大
きなストレスが加わり、断線事故につながる恐れがあっ
た。このような事情から、試験されるべきICがパッケ
ージ化IC或はウエハICの何れであっても、反転の必
要のないテスト・ヘッドが提案されている(特願平3−
324586号明細書参照)。
【0007】以下、上述の反転の必要のないテスト・ヘ
ッドを図4および図5を参照して説明する。テスト・ヘ
ッド1は、パフォーマンス・ボード2と、コネクション
・アセンブリ21と、テスト・ヘッド本体1aと、コネ
クション・アセンブリ22およびパフォーマンス・ボー
ド3より成る。パフォーマンス・ボード2の上面には試
験されるべきパッケージ化ICを装着するICソケット
5が実装され、その下面にはこのICソケット5の端子
ピンに接続すると共に、コネクション・アセンブリ21
に接続する接続部材2aが具備されている。接続部材2
aとしては例えば図2Bに示されるコネクタ7a或は金
パット8が使用される。
ッドを図4および図5を参照して説明する。テスト・ヘ
ッド1は、パフォーマンス・ボード2と、コネクション
・アセンブリ21と、テスト・ヘッド本体1aと、コネ
クション・アセンブリ22およびパフォーマンス・ボー
ド3より成る。パフォーマンス・ボード2の上面には試
験されるべきパッケージ化ICを装着するICソケット
5が実装され、その下面にはこのICソケット5の端子
ピンに接続すると共に、コネクション・アセンブリ21
に接続する接続部材2aが具備されている。接続部材2
aとしては例えば図2Bに示されるコネクタ7a或は金
パット8が使用される。
【0008】パフォーマンス・ボード3の下面には試験
されるべきウエハICを収容するウエハ・プローバ11
の上面の接続部材と電気的に接続する接続部材3aを具
備し、その上面には接続部材3aと電気的に接続すると
共に、コネクション・アセンブリ22と接続する接続部
材3bを具備している。接続部材3a、3bとしては例
えば図2Bに示されるコネクタ7a或は金パット8が用
いられる。
されるべきウエハICを収容するウエハ・プローバ11
の上面の接続部材と電気的に接続する接続部材3aを具
備し、その上面には接続部材3aと電気的に接続すると
共に、コネクション・アセンブリ22と接続する接続部
材3bを具備している。接続部材3a、3bとしては例
えば図2Bに示されるコネクタ7a或は金パット8が用
いられる。
【0009】テスト・ヘッド本体1aには水平断面がほ
ぼ正方形の貫通孔23が上下方向に形成され、その貫通
孔23の周囲には複数のピン・カード6が水平に、多段
に収容されている。従って、ピン・カード6は貫通孔の
周面と直角である。ピン・カード6には貫通孔23の周
面と対向するコネクタ6aが取付けられている。コネク
ション・アセンブリ21は上端の周縁にリング状のフラ
ンジ部21aを有する筒状体であり、テスト・ヘッド本
体1aの貫通孔23に上方から挿脱自在とされ、その筒
状体の外周面にピン・カード6のコネクタ6aに嵌合さ
れるコネクタ26が取付けられている。フランジ部21
aには、パフォーマンス・ボード2の下面の接続部材2
aに接続する接続部材28が具備されている。接続部材
28としては、パフォーマンス・ボード2の接続部材2
aが図2Bのコネクタ7aであるか或は金パット8であ
るかに依って、コネクタ7b或はプローブ・コンタクト
・ピン9が使用される。コネクタ7bのコンタクト或は
金パット8は対応するコネクタ26のコンタクトに接続
している。
ぼ正方形の貫通孔23が上下方向に形成され、その貫通
孔23の周囲には複数のピン・カード6が水平に、多段
に収容されている。従って、ピン・カード6は貫通孔の
周面と直角である。ピン・カード6には貫通孔23の周
面と対向するコネクタ6aが取付けられている。コネク
ション・アセンブリ21は上端の周縁にリング状のフラ
ンジ部21aを有する筒状体であり、テスト・ヘッド本
体1aの貫通孔23に上方から挿脱自在とされ、その筒
状体の外周面にピン・カード6のコネクタ6aに嵌合さ
れるコネクタ26が取付けられている。フランジ部21
aには、パフォーマンス・ボード2の下面の接続部材2
aに接続する接続部材28が具備されている。接続部材
28としては、パフォーマンス・ボード2の接続部材2
aが図2Bのコネクタ7aであるか或は金パット8であ
るかに依って、コネクタ7b或はプローブ・コンタクト
・ピン9が使用される。コネクタ7bのコンタクト或は
金パット8は対応するコネクタ26のコンタクトに接続
している。
【0010】コネクション・アセンブリ22はコネクシ
ョン・アセンブリ21とほぼ同様に構成されている。た
だ、テスト・ヘッド本体1aの貫通孔23には下方から
挿脱自在とされるところが相違している。筒状体の外周
面にはピン・カード6のコネクタ6aに嵌合されるコネ
クタ31が具備されており、フランジ部22aの下面に
はパフォーマンス・ボード3上面の接続部材3bと接続
する接続部材32が具備されている。
ョン・アセンブリ21とほぼ同様に構成されている。た
だ、テスト・ヘッド本体1aの貫通孔23には下方から
挿脱自在とされるところが相違している。筒状体の外周
面にはピン・カード6のコネクタ6aに嵌合されるコネ
クタ31が具備されており、フランジ部22aの下面に
はパフォーマンス・ボード3上面の接続部材3bと接続
する接続部材32が具備されている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上述の通りのテスト・
ヘッドは、コネクション・アセンブリ22とパフォーマ
ンス・ボード3とを結合したものはテスト・ヘッド本体
1aの貫通孔23には下方から挿脱されるものであるか
ら、ウエハICを試験する場合も、テスト・ヘッドの反
転を行う必要はない。しかし、試験されるべきICがパ
ッケージ化ICであるか或はウエハICであるかに依っ
て、コネクション・アセンブリ21とパフォーマンス・
ボード2とを結合したもの或はコネクション・アセンブ
リ22とパフォーマンス・ボード3とを結合したものが
選択使用されるものであり、試験されるべきICに対応
してコネクション・アセンブリとパフォーマンス・ボー
ドとをその都度交換しなければならない。
ヘッドは、コネクション・アセンブリ22とパフォーマ
ンス・ボード3とを結合したものはテスト・ヘッド本体
1aの貫通孔23には下方から挿脱されるものであるか
ら、ウエハICを試験する場合も、テスト・ヘッドの反
転を行う必要はない。しかし、試験されるべきICがパ
ッケージ化ICであるか或はウエハICであるかに依っ
て、コネクション・アセンブリ21とパフォーマンス・
ボード2とを結合したもの或はコネクション・アセンブ
リ22とパフォーマンス・ボード3とを結合したものが
選択使用されるものであり、試験されるべきICに対応
してコネクション・アセンブリとパフォーマンス・ボー
ドとをその都度交換しなければならない。
【0012】この発明は、コネクション・アセンブリ内
にスイッチを具備してこれによりピン・カードのコネク
タをテスト・ヘッド上面および下面に具備せしめたパフ
ォーマンス・ボードの何れかに選択接続するようにし
て、テスト・ヘッドの反転およびコネクション・アセン
ブリとパフォーマンス・ボードの交換を行う必要をなく
した。
にスイッチを具備してこれによりピン・カードのコネク
タをテスト・ヘッド上面および下面に具備せしめたパフ
ォーマンス・ボードの何れかに選択接続するようにし
て、テスト・ヘッドの反転およびコネクション・アセン
ブリとパフォーマンス・ボードの交換を行う必要をなく
した。
【0013】
【課題を解決するための手段】テスト・ヘッド本体1a
を具備し、テスト・ヘッド本体1aの上面に第1のパフ
ォーマンス・ボード2を具備すると共にその下面には第
2のパフォーマンス・ボード3を具備し、テスト・ヘッ
ド本体1a内にはコネクション・アセンブリ21および
ピン・カード6を具備し、ここでコネクション・アセン
ブリ21はパフォーマンス・ボード2或はパフォーマン
ス・ボード3とピン・カード6とを電気的に接続するも
のであり、コネクション・アセンブリ21はピン・カー
ド6を第1のパフォーマンス・ボード2或は第2のパフ
ォーマンス・ボード3の何れかに切り替え接続する切り
替えスイッチを有するものである半導体試験装置用テス
ト・ヘッド、を構成した。
を具備し、テスト・ヘッド本体1aの上面に第1のパフ
ォーマンス・ボード2を具備すると共にその下面には第
2のパフォーマンス・ボード3を具備し、テスト・ヘッ
ド本体1a内にはコネクション・アセンブリ21および
ピン・カード6を具備し、ここでコネクション・アセン
ブリ21はパフォーマンス・ボード2或はパフォーマン
ス・ボード3とピン・カード6とを電気的に接続するも
のであり、コネクション・アセンブリ21はピン・カー
ド6を第1のパフォーマンス・ボード2或は第2のパフ
ォーマンス・ボード3の何れかに切り替え接続する切り
替えスイッチを有するものである半導体試験装置用テス
ト・ヘッド、を構成した。
【0014】
【実施例】この発明の実施例を図6および2’を参照し
て説明する。この発明のIC試験装置のテスト・ヘッド
は、テスト・ヘッド本体1aを具備し、テスト・ヘッド
本体1aの上面にパフォーマンス・ボード2を具備する
と共に、その下面にパフォーマンス・ボード3を具備し
ている。そして、テスト・ヘッド本体1a内にはコネク
ション・アセンブリ21およびピン・カード6を具備し
ている。
て説明する。この発明のIC試験装置のテスト・ヘッド
は、テスト・ヘッド本体1aを具備し、テスト・ヘッド
本体1aの上面にパフォーマンス・ボード2を具備する
と共に、その下面にパフォーマンス・ボード3を具備し
ている。そして、テスト・ヘッド本体1a内にはコネク
ション・アセンブリ21およびピン・カード6を具備し
ている。
【0015】テスト・ヘッド本体1a上面のパフォーマ
ンス・ボード2は、試験されるべきパッケージ化ICを
装着するICソケット5をその上面に具備している。パ
フォーマンス・ボード2の下面には、このICソケット
5の端子ピンと接続すると共に、コネクション・アセン
ブリ21の接続部材28にも接続する接続部材2aが具
備されている。
ンス・ボード2は、試験されるべきパッケージ化ICを
装着するICソケット5をその上面に具備している。パ
フォーマンス・ボード2の下面には、このICソケット
5の端子ピンと接続すると共に、コネクション・アセン
ブリ21の接続部材28にも接続する接続部材2aが具
備されている。
【0016】テスト・ヘッド本体1a下面のパフォーマ
ンス・ボード3はその下面に、試験されるべきウエハI
Cを収容するウエハ・プローバ11の上面の接続部材と
電気的に接続する接続部材3aを具備している。パフォ
ーマンス・ボード3の上面には、この接続部材3aに電
気的に接続すると共に、コネクション・アセンブリ21
の接続部材32にも電気的に接続する接続部材3bを具
備している。この発明のテスト・ヘッドの従来例と異な
るところは、テスト・ヘッド本体1a下面にも完成品で
あるパッケージ化ICとこれに適合するパフォーマンス
・ボード3を具備せしめてパッケージ化ICの試験をす
る様にしたところである。
ンス・ボード3はその下面に、試験されるべきウエハI
Cを収容するウエハ・プローバ11の上面の接続部材と
電気的に接続する接続部材3aを具備している。パフォ
ーマンス・ボード3の上面には、この接続部材3aに電
気的に接続すると共に、コネクション・アセンブリ21
の接続部材32にも電気的に接続する接続部材3bを具
備している。この発明のテスト・ヘッドの従来例と異な
るところは、テスト・ヘッド本体1a下面にも完成品で
あるパッケージ化ICとこれに適合するパフォーマンス
・ボード3を具備せしめてパッケージ化ICの試験をす
る様にしたところである。
【0017】テスト・ヘッド本体1aには上下方向の貫
通孔23が形成されており、そしてこの貫通孔23の周
囲には複数のピン・カード6が貫通孔23の周面と直角
に取付けられる。ピン・カード6には貫通孔23に対向
してコネクタ6aが具備されている。コネクション・ア
センブリ21は上端周縁および下端周縁にフランジ部2
1aおよび22aを有する筒状体であり、この筒状体は
テスト・ヘッド本体1aの貫通孔23と共役の形状をし
ている。上述された接続部材28はフランジ部21a
に、そして接続部材32はフランジ部22aにそれぞれ
取り付けられている。コネクション・アセンブリ21の
筒状体の外周面にはピン・カード6のコネクタ6aと嵌
合するコネクタ26が具備されている。そして、このコ
ネクタ26は、図7に示される如く、この発明により切
り替えスイッチ40それぞれの可動接点に接続してい
る。切り替えスイッチ40それぞれの固定接点の内の一
方はフランジ部21aの接続部材28に接続すると共
に、他方はフランジ部22aの接続部材32に接続して
いる。
通孔23が形成されており、そしてこの貫通孔23の周
囲には複数のピン・カード6が貫通孔23の周面と直角
に取付けられる。ピン・カード6には貫通孔23に対向
してコネクタ6aが具備されている。コネクション・ア
センブリ21は上端周縁および下端周縁にフランジ部2
1aおよび22aを有する筒状体であり、この筒状体は
テスト・ヘッド本体1aの貫通孔23と共役の形状をし
ている。上述された接続部材28はフランジ部21a
に、そして接続部材32はフランジ部22aにそれぞれ
取り付けられている。コネクション・アセンブリ21の
筒状体の外周面にはピン・カード6のコネクタ6aと嵌
合するコネクタ26が具備されている。そして、このコ
ネクタ26は、図7に示される如く、この発明により切
り替えスイッチ40それぞれの可動接点に接続してい
る。切り替えスイッチ40それぞれの固定接点の内の一
方はフランジ部21aの接続部材28に接続すると共
に、他方はフランジ部22aの接続部材32に接続して
いる。
【0018】図8はこの発明の他の実施例を示す図であ
る。テスト・ヘッド本体1a上面にパフォーマンス・ボ
ード2を具備すると共に、下面にパフォーマンス・ボー
ド3を具備し、テスト・ヘッド本体1a内にピン・カー
ド61およびピン・カード62を具備し、ピン・カード6
1およびピン・カード62をそれぞれ切り替えスイッチ4
01および切り替えスイッチ402によりパフォーマンス
・ボード2或はパフォーマンス・ボード3に切り替え接
続する様に構成することにより、2種類以上のICを同
時にテスト・ヘッドの反転およびコネクション・アセン
ブリとパフォーマンス・ボードの交換を行う必要をなく
簡単に実施することができる。
る。テスト・ヘッド本体1a上面にパフォーマンス・ボ
ード2を具備すると共に、下面にパフォーマンス・ボー
ド3を具備し、テスト・ヘッド本体1a内にピン・カー
ド61およびピン・カード62を具備し、ピン・カード6
1およびピン・カード62をそれぞれ切り替えスイッチ4
01および切り替えスイッチ402によりパフォーマンス
・ボード2或はパフォーマンス・ボード3に切り替え接
続する様に構成することにより、2種類以上のICを同
時にテスト・ヘッドの反転およびコネクション・アセン
ブリとパフォーマンス・ボードの交換を行う必要をなく
簡単に実施することができる。
【0019】
【発明の効果】この発明のテスト・ヘッドは上述した通
りのものであって、図7に示される切り替えスイッチ4
0の可動接点を上側に切り替えることにより、パフォー
マンス・ボード2に接続したパッケージ化ICの試験を
実施することができる。そして、切り替えスイッチ40
の可動接点を下側に切り替えることにより、パフォーマ
ンス・ボード2とは異なるパフォーマンス・ボード3に
接続したウエハIC或はパッケージ化ICの試験を実施
することができる。これら相異なる試験をテスト・ヘッ
ドの反転およびコネクション・アセンブリとパフォーマ
ンス・ボードの交換を行う必要をなく簡単に実施するこ
とができる。
りのものであって、図7に示される切り替えスイッチ4
0の可動接点を上側に切り替えることにより、パフォー
マンス・ボード2に接続したパッケージ化ICの試験を
実施することができる。そして、切り替えスイッチ40
の可動接点を下側に切り替えることにより、パフォーマ
ンス・ボード2とは異なるパフォーマンス・ボード3に
接続したウエハIC或はパッケージ化ICの試験を実施
することができる。これら相異なる試験をテスト・ヘッ
ドの反転およびコネクション・アセンブリとパフォーマ
ンス・ボードの交換を行う必要をなく簡単に実施するこ
とができる。
【図1】テスト・ヘッドの原理図を示し、Aはその平面
図、BはAのC−C′断面図である。
図、BはAのC−C′断面図である。
【図2】パフォーマンス・ボードを示し、Aそのは斜視
図、Bは断面図である。
図、Bは断面図である。
【図3】IC試験装置の従来例の斜視図である。
【図4】IC試験装置の従来例の分解斜視図である。
【図5】パフォーマンス・ボード、コネクション・アセ
ンブリおよびテスト・ヘッド本体間の電気的接続を説明
する図である。
ンブリおよびテスト・ヘッド本体間の電気的接続を説明
する図である。
【図6】この発明の実施例の分解斜視図である。
【図7】切り替えスイッチによる信号回路切り替えを説
明する図である。
明する図である。
【図8】この発明の他の実施例を示す図である。
1a テスト・ヘッド本体 2 第1のパフォーマンス・ボード 3 第2のパフォーマンス・ボード 6 ピン・カード 21 コネクション・アセンブリ 40 切り替えスイッチ
Claims (1)
- 【請求項1】 テスト・ヘッド本体を具備し、テスト・
ヘッド本体の上面に第1のパフォーマンス・ボードを具
備すると共にその下面には第2のパフォーマンス・ボー
ドを具備し、テスト・ヘッド本体内にはコネクション・
アセンブリおよびピン・カードを具備し、ここでコネク
ション・アセンブリはパフォーマンス・ボードとピン・
カードとを電気的に接続するものであり、コネクション
・アセンブリはピン・カードを第1のパフォーマンス・
ボード或は第2のパフォーマンス・ボードの何れかに切
り替え接続する切り替えスイッチを有するものであるこ
とを特徴とする半導体試験装置用テスト・ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08011292A JP3175854B2 (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 半導体試験装置のテスト・ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08011292A JP3175854B2 (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 半導体試験装置のテスト・ヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05281296A true JPH05281296A (ja) | 1993-10-29 |
JP3175854B2 JP3175854B2 (ja) | 2001-06-11 |
Family
ID=13709108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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