JPH05271532A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH05271532A JPH05271532A JP4070645A JP7064592A JPH05271532A JP H05271532 A JPH05271532 A JP H05271532A JP 4070645 A JP4070645 A JP 4070645A JP 7064592 A JP7064592 A JP 7064592A JP H05271532 A JPH05271532 A JP H05271532A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- resin composition
- parts
- component
- polyphenylene ether
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/20—Carboxylic acid amides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
- C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
- C08L25/06—Polystyrene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
- C08L71/123—Polyphenylene oxides not modified by chemical after-treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性、耐熱性等が優れたポリフェニレンエ
ーテル樹脂組成物を提供する。 【構成】 ポリフェニレンエーテル １００重量部、ジ
アミド化合物１〜５０重量部および吸油量が７０ｍｌ／
１００ｍｇ以上であるカーボンブラック５〜３５重量部
からなる導電性樹脂組成物。
ーテル樹脂組成物を提供する。 【構成】 ポリフェニレンエーテル １００重量部、ジ
アミド化合物１〜５０重量部および吸油量が７０ｍｌ／
１００ｍｇ以上であるカーボンブラック５〜３５重量部
からなる導電性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、帯電防止性または、導
電性を有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物に関す
る。
電性を有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ポリフェニレンエーテル樹脂は機械的性
質、耐熱性、寸法安定性などの諸特性に優れた熱可塑性
樹脂である。しかし、ポリフェニレンエーテル樹脂単独
では衝撃特性、耐溶剤性が著しく悪く、また、その溶融
粘度が高いため加工性が悪い。そのためポリフェニレン
エーテル樹脂に相溶性のあるポリスチレン系樹脂を混合
し、加工性を改良している。また、ポリフェニレンエー
テル樹脂組成物の多くは非導電性であり、従って該成形
品を静電塗装するためには、導電プライマーを下塗りす
るか、導電性粒子、フレーク、ファイバー、特に導電性
カーボンブラックを混入している。一方電気・電子分野
においては、高耐熱性、寸法安定性を有し、かつ帯電防
止性や導電性を有する材料の開発要求が最近高まって来
た。
質、耐熱性、寸法安定性などの諸特性に優れた熱可塑性
樹脂である。しかし、ポリフェニレンエーテル樹脂単独
では衝撃特性、耐溶剤性が著しく悪く、また、その溶融
粘度が高いため加工性が悪い。そのためポリフェニレン
エーテル樹脂に相溶性のあるポリスチレン系樹脂を混合
し、加工性を改良している。また、ポリフェニレンエー
テル樹脂組成物の多くは非導電性であり、従って該成形
品を静電塗装するためには、導電プライマーを下塗りす
るか、導電性粒子、フレーク、ファイバー、特に導電性
カーボンブラックを混入している。一方電気・電子分野
においては、高耐熱性、寸法安定性を有し、かつ帯電防
止性や導電性を有する材料の開発要求が最近高まって来
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はポリフェニレ
ンエーテル樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂とス
チレン系樹脂を含む樹脂組成物に導電性粒子を混入して
成形品の表面抵抗を下げて導電性を付与した組成物にお
いて、導電性粒子の添加によって低下する加工性を改良
する事を目的とするものである。
ンエーテル樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂とス
チレン系樹脂を含む樹脂組成物に導電性粒子を混入して
成形品の表面抵抗を下げて導電性を付与した組成物にお
いて、導電性粒子の添加によって低下する加工性を改良
する事を目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するため手段】本発明者らは、ポリフェニ
レンエーテル樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂と
スチレン系樹脂との組成物にカーボンブラックを特定量
添加した導電性組成物において特定のジアミド化合物を
添加する事によって導電性、加工性、耐熱性、寸法安定
性の優れた樹脂組成物を見い出し、本発明を達成するに
至った。
レンエーテル樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂と
スチレン系樹脂との組成物にカーボンブラックを特定量
添加した導電性組成物において特定のジアミド化合物を
添加する事によって導電性、加工性、耐熱性、寸法安定
性の優れた樹脂組成物を見い出し、本発明を達成するに
至った。
【０００５】すなわち、本発明は、 （ａ）ポリフェニレンエーテルとスチレン系樹脂の重量
比が１００／０〜３０／７０である、ポリフェニレンエ
ーテル単独または混合物 １００重量部、 （ｂ）ジアミド化合物 １〜５０重量部、 （ｃ）吸油量が７０ｍｌ／１００ｍｇ以上であるカーボ
ンブラック ５〜３５重量部、 （ｄ）ゴム様物質 ０〜５０重量部、 （ｅ）導電性無機フィラー ０〜５０重量部、および （ｆ）ポリオレフィン ０〜２０重量部 からなることを特徴とする導電性樹脂組成物に関するも
のである。
比が１００／０〜３０／７０である、ポリフェニレンエ
ーテル単独または混合物 １００重量部、 （ｂ）ジアミド化合物 １〜５０重量部、 （ｃ）吸油量が７０ｍｌ／１００ｍｇ以上であるカーボ
ンブラック ５〜３５重量部、 （ｄ）ゴム様物質 ０〜５０重量部、 （ｅ）導電性無機フィラー ０〜５０重量部、および （ｆ）ポリオレフィン ０〜２０重量部 からなることを特徴とする導電性樹脂組成物に関するも
のである。
【０００６】本発明で用いられる成分（ａ）ポリフェニ
レンエーテルとは、一般式化２（式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ
3 、Ｒ4 およびＲ5 は水素、ハロゲン原子、炭化水素基
もしくは置換炭化水素基から選ばれたものであり、その
うち、必ず１個は水素原子である。）で示されるフェノ
ール化合物の一種または二種以上を酸化カップリング触
媒を用い、酸素または酸素含有ガスで酸化重合せしめて
得られる重合体である。
レンエーテルとは、一般式化２（式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ
3 、Ｒ4 およびＲ5 は水素、ハロゲン原子、炭化水素基
もしくは置換炭化水素基から選ばれたものであり、その
うち、必ず１個は水素原子である。）で示されるフェノ
ール化合物の一種または二種以上を酸化カップリング触
媒を用い、酸素または酸素含有ガスで酸化重合せしめて
得られる重合体である。
【０００７】
【化２】
【０００８】一般式化２に於けるＲ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、Ｒ
4 およびＲ5 の具体例としては、水素、塩素、臭素、フ
ッ素、ヨウ素、メチル、エチル、ｎ−またはｉｓｏ−プ
ロピル、ｐｒｉ−、ｓｅｃ−またはｔ−ブチル、クロロ
エチル、ヒドロキシエチル、フェニルエチル、ベンジ
ル、ヒドロキシメチル、カルボキシエチル、メトキシカ
ルボニルエチル、シアノエチル、フェニル、クロロフェ
ニル、メチルフェニル、ジメチルフェニル、エチルフェ
ニル、アリルなどが挙げられる。
4 およびＲ5 の具体例としては、水素、塩素、臭素、フ
ッ素、ヨウ素、メチル、エチル、ｎ−またはｉｓｏ−プ
ロピル、ｐｒｉ−、ｓｅｃ−またはｔ−ブチル、クロロ
エチル、ヒドロキシエチル、フェニルエチル、ベンジ
ル、ヒドロキシメチル、カルボキシエチル、メトキシカ
ルボニルエチル、シアノエチル、フェニル、クロロフェ
ニル、メチルフェニル、ジメチルフェニル、エチルフェ
ニル、アリルなどが挙げられる。
【０００９】一般式化２の具体例としては、フェノー
ル、ｏ−、ｍ−、またはｐ−クレゾール、２，６−、
２，５−、２，４−または３，５−ジメチルフェノー
ル、２−メチル−６−フエニルフェノール、２，６−ジ
フェニルフェノール、２，６−ジエチルフェノール、２
−メチル−６−エチルフェノール、２，３，５−、２，
３，６−または２，４，６−トリメチルフェノール、３
−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、チモール、２−
メチル−６−アリルフェノールなどが挙げられる。
ル、ｏ−、ｍ−、またはｐ−クレゾール、２，６−、
２，５−、２，４−または３，５−ジメチルフェノー
ル、２−メチル−６−フエニルフェノール、２，６−ジ
フェニルフェノール、２，６−ジエチルフェノール、２
−メチル−６−エチルフェノール、２，３，５−、２，
３，６−または２，４，６−トリメチルフェノール、３
−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、チモール、２−
メチル−６−アリルフェノールなどが挙げられる。
【００１０】さらに、一般式化２以外のフェノール化合
物、例えば、ビスフェノール−Ａ、テトラブロモビスフ
ェノール−Ａ、レゾルシン、ハイドロキノン、ノボラッ
ク樹脂のような多価ヒドロキシ芳香族化合物と、一般式
化２で示される化合物との共重合もよい。これらの化合
物の中で好ましいものとしては、２，６−ジメチルフェ
ノールまたは２，６−ジフェニルフェノールの単独重合
体および大量部の２，６−キシレノールと小量部の３−
メチル−６−ｔ−ブチルフェノールまたは２，３，６−
トリメチルフェノールの共重合体が挙げられる。フェノ
ール化合物を酸化重合せしめる際に用いられる酸化カッ
プリング触媒は、特に制限されるものではなく、重合能
を有する如何なる触媒でも使用し得る。
物、例えば、ビスフェノール−Ａ、テトラブロモビスフ
ェノール−Ａ、レゾルシン、ハイドロキノン、ノボラッ
ク樹脂のような多価ヒドロキシ芳香族化合物と、一般式
化２で示される化合物との共重合もよい。これらの化合
物の中で好ましいものとしては、２，６−ジメチルフェ
ノールまたは２，６−ジフェニルフェノールの単独重合
体および大量部の２，６−キシレノールと小量部の３−
メチル−６−ｔ−ブチルフェノールまたは２，３，６−
トリメチルフェノールの共重合体が挙げられる。フェノ
ール化合物を酸化重合せしめる際に用いられる酸化カッ
プリング触媒は、特に制限されるものではなく、重合能
を有する如何なる触媒でも使用し得る。
【００１１】さらに、本発明におけるポリフェニレンエ
ーテル系樹脂は、前述のポリフェニレンエーテルに、ス
チレン系化合物がグラフトされたもの、あるいは、他の
重合体がグラフトしているものもふくまれる。スチレン
系化合物として例えば、スチレン、α−メチルスチレ
ン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、クロルスチ
レンなどがあげられる。スチレン系樹脂とは、具体的に
はスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン
等から選ばれた一種または複数種の重合単位からなる重
合体であり、具体的にはポリスチレン、ゴム補強ポリス
チレン、ポリα−メチルスチレン、ポリｐ−メチルスチ
レン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン
−マレイン酸共重合体等が挙げられる。
ーテル系樹脂は、前述のポリフェニレンエーテルに、ス
チレン系化合物がグラフトされたもの、あるいは、他の
重合体がグラフトしているものもふくまれる。スチレン
系化合物として例えば、スチレン、α−メチルスチレ
ン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、クロルスチ
レンなどがあげられる。スチレン系樹脂とは、具体的に
はスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン
等から選ばれた一種または複数種の重合単位からなる重
合体であり、具体的にはポリスチレン、ゴム補強ポリス
チレン、ポリα−メチルスチレン、ポリｐ−メチルスチ
レン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン
−マレイン酸共重合体等が挙げられる。
【００１２】また上記ポリフェニレンエーテルの好まし
い分子量の範囲は、その尺度として２５℃クロロホルム
を用いて測定した還元粘度の値で示すと０．３〜０．６
ｄｌ／ｇの範囲であり、さらに好ましくは０．３５〜
０．５ｄｌ／ｇの範囲であり、とりわけ好ましくは０．
３５〜０．４５ｄｌ／ｇの範囲である。これより小さい
値の範囲では組成物の機械的強度が低く、またこれより
大きい値の範囲では組成物の成形加工性が低下するため
好ましくない。
い分子量の範囲は、その尺度として２５℃クロロホルム
を用いて測定した還元粘度の値で示すと０．３〜０．６
ｄｌ／ｇの範囲であり、さらに好ましくは０．３５〜
０．５ｄｌ／ｇの範囲であり、とりわけ好ましくは０．
３５〜０．４５ｄｌ／ｇの範囲である。これより小さい
値の範囲では組成物の機械的強度が低く、またこれより
大きい値の範囲では組成物の成形加工性が低下するため
好ましくない。
【００１３】ポリフェニレンエーテルとスチレン系樹脂
の混合比率の範囲は重量比では１００／０〜３０／７０
である。該重量比の好ましい範囲は、９５／５〜３０／
７０の範囲であり、さらに好ましくは９０／１０〜４０
／６０の範囲である。これよりポリフェニレンエーテル
の比率が低いと組成物の加工性は向上するが耐熱性が低
下し、本発明の目的に合致しない。
の混合比率の範囲は重量比では１００／０〜３０／７０
である。該重量比の好ましい範囲は、９５／５〜３０／
７０の範囲であり、さらに好ましくは９０／１０〜４０
／６０の範囲である。これよりポリフェニレンエーテル
の比率が低いと組成物の加工性は向上するが耐熱性が低
下し、本発明の目的に合致しない。
【００１４】本発明に用いられる成分（ｂ）ジアミド化
合物としては、一般式化３で示される化合物が好ましく
用いられる。
合物としては、一般式化３で示される化合物が好ましく
用いられる。
【００１５】
【化３】
【００１６】一般式化３において、Ｒ1 は、炭素数２〜
２０の直鎖状もしくは側鎖を有する、飽和もしくは不飽
和の鎖状炭化水素残基、脂環式炭化水素残基、芳香族炭
化水素残基またはこれ等の誘導体残基であり、Ｒ2 、Ｒ
3 は、炭素数１〜１０の直鎖状もしくは側鎖を有する、
飽和もしくは不飽和の鎖状炭化水素残基、脂環式炭化水
素残基、芳香族炭化水素残基またはこれ等の誘導体残基
である。Ｒ2 、Ｒ3 は、同一でも、異なってもよい。
２０の直鎖状もしくは側鎖を有する、飽和もしくは不飽
和の鎖状炭化水素残基、脂環式炭化水素残基、芳香族炭
化水素残基またはこれ等の誘導体残基であり、Ｒ2 、Ｒ
3 は、炭素数１〜１０の直鎖状もしくは側鎖を有する、
飽和もしくは不飽和の鎖状炭化水素残基、脂環式炭化水
素残基、芳香族炭化水素残基またはこれ等の誘導体残基
である。Ｒ2 、Ｒ3 は、同一でも、異なってもよい。
【００１７】Ｒ1 としては、例えばドデカメチレン基、
ビフェニレン基、ジフェニレンメタン基、あるいは、複
数の例えばメチレン基、エチレン基、トリメチレン基、
プロピレン基、テトラメチレン基、イソブチレン基、ペ
ンタメチレン基、シクロペンチレン基、ヘキサメチレン
基、シクロヘキシレン基、オクタメチレン基、デカメチ
レン基、フェニレン基、ナフタレン基等を、例えば一般
式化４で示される基で結合して得られる誘導体残基が挙
げられる。
ビフェニレン基、ジフェニレンメタン基、あるいは、複
数の例えばメチレン基、エチレン基、トリメチレン基、
プロピレン基、テトラメチレン基、イソブチレン基、ペ
ンタメチレン基、シクロペンチレン基、ヘキサメチレン
基、シクロヘキシレン基、オクタメチレン基、デカメチ
レン基、フェニレン基、ナフタレン基等を、例えば一般
式化４で示される基で結合して得られる誘導体残基が挙
げられる。
【００１８】
【化４】−Ｏ− （オキシ基） −Ｓ− （チオ基） −ＳＯ2 − （スルホニル基） −ＣＯ− （カルボニル基） −ＣＯＯ− （カルボニルオキシ基）
【００１９】Ｒ2 、Ｒ3 としては、例えばメチル基、エ
チル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソ
ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル
基、シクロペンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、
シクロヘキシル基、ヘブチル基、オクチル基、デシル
基、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
チル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソ
ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル
基、シクロペンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、
シクロヘキシル基、ヘブチル基、オクチル基、デシル
基、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
【００２０】Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、１つ又はそれ以
上の置換基を有することができ、該置換基としては例え
ば一般式化５で示される基を挙げることができる。
上の置換基を有することができ、該置換基としては例え
ば一般式化５で示される基を挙げることができる。
【００２１】
【化５】 −Ｒ4 （Ｒ4 ：Ｃ1 〜Ｃ10の炭化水素基) −Ｘ （Ｘ：Ｃｌ、Ｂｒ、Ｆ等のハロゲン） −ＯＲ5 （Ｒ5 ：Ｈ又はＣ1 〜Ｃ10の炭化水素基) −ＮＲ6 Ｒ7 （Ｒ6 、Ｒ7 ：Ｈ又はＣ1 〜Ｃ10の炭化水
素基) −ＯＣＯＲ8 （Ｒ8 ：Ｃ1 〜Ｃ10の炭化水素基) −ＣＯＯＲ9 （Ｒ9 ：Ｈ又はＣ1 〜Ｃ10の炭化水素基) −ＣＯＲ10 （Ｒ10：Ｃ1 〜Ｃ10の炭化水素基) −ＳＯ2 Ｒ11（Ｒ11：ＯＨ又はＣ1 〜Ｃ10の炭化水素
基) −ＮＯ2 −ＮＯ −ＣＮ
素基) −ＯＣＯＲ8 （Ｒ8 ：Ｃ1 〜Ｃ10の炭化水素基) −ＣＯＯＲ9 （Ｒ9 ：Ｈ又はＣ1 〜Ｃ10の炭化水素基) −ＣＯＲ10 （Ｒ10：Ｃ1 〜Ｃ10の炭化水素基) −ＳＯ2 Ｒ11（Ｒ11：ＯＨ又はＣ1 〜Ｃ10の炭化水素
基) −ＮＯ2 −ＮＯ −ＣＮ
【００２２】本発明に使用されるジアミド化合物（ｂ）
は、成形時の流動状態下ではマトリックス成分と相溶
し、使用時には結晶化してマトリックス成分と相分離す
ることを意図するものである。従って、本発明に使用さ
れるジアミド化合物の融点は、成形加工温度より若干低
い温度であるのが好ましい。一般に、ポリフェニレンエ
ーテル組成物の成形温度は１０５〜３５０℃、好ましく
は２００〜３００℃である。従って本発明に使用される
ジアミド化合物は、その融点が１０５〜３５０℃、好ま
しくは１５０〜３００℃の範囲内にあるのが好ましい。
但し、安定剤あるいは可塑剤の添加によって成形温度が
上記範囲外となるときは、それに伴って融点の異なるジ
アミド化合物を使用することができる。
は、成形時の流動状態下ではマトリックス成分と相溶
し、使用時には結晶化してマトリックス成分と相分離す
ることを意図するものである。従って、本発明に使用さ
れるジアミド化合物の融点は、成形加工温度より若干低
い温度であるのが好ましい。一般に、ポリフェニレンエ
ーテル組成物の成形温度は１０５〜３５０℃、好ましく
は２００〜３００℃である。従って本発明に使用される
ジアミド化合物は、その融点が１０５〜３５０℃、好ま
しくは１５０〜３００℃の範囲内にあるのが好ましい。
但し、安定剤あるいは可塑剤の添加によって成形温度が
上記範囲外となるときは、それに伴って融点の異なるジ
アミド化合物を使用することができる。
【００２３】該ジアミド化合物（ｂ）の添加量は、成分
（ａ）１００重量部に対して、１〜５０重量部の範囲で
ある。好ましくは２〜３０重量部で、特に好ましくは２
〜２０重量部が望ましい。添加量が１重量部未満では、
組成物の加工性改良の効果が得られ難く、添加量が５０
重量部を越えると、加工性は改良されるものの耐熱性が
低下して好ましくない。
（ａ）１００重量部に対して、１〜５０重量部の範囲で
ある。好ましくは２〜３０重量部で、特に好ましくは２
〜２０重量部が望ましい。添加量が１重量部未満では、
組成物の加工性改良の効果が得られ難く、添加量が５０
重量部を越えると、加工性は改良されるものの耐熱性が
低下して好ましくない。
【００２４】本発明に使用される成分（ｃ）のカーボン
ブラックとは、着色用やゴム補強、導電性付与に用いら
れるカーボンブラックをいう。しかし、カーボンブラッ
クの添加量に対し効率よく導電性を付与するためには、
カーボンブラックのジブチルフタレート吸収量が７０ｍ
ｌ／１００ｍｇ以上であることが必要である。ここでい
うジブチルフタレート吸収量とは、ＡＳＴＭ Ｄ２４１
４に定められた方法で測定した値である。好ましいジブ
チルフタレート吸収量は、１００ｍｌ／１００ｍｇ以上
である。さらに好ましいジブチルテレフタレート吸収量
は、１５０ｍｌ／１００ｍｇ以上である。特に好ましい
カーボンブラックとしては、アセチレンガスを熱分解し
て得られるアセチレンブラックや、原油を原料にファー
ネス式不完全燃焼によって製造されるケッチェンブラッ
ク等がある。これらのカーボンブラックは少量の添加で
効率よく導電性を向上させる事が出来る。
ブラックとは、着色用やゴム補強、導電性付与に用いら
れるカーボンブラックをいう。しかし、カーボンブラッ
クの添加量に対し効率よく導電性を付与するためには、
カーボンブラックのジブチルフタレート吸収量が７０ｍ
ｌ／１００ｍｇ以上であることが必要である。ここでい
うジブチルフタレート吸収量とは、ＡＳＴＭ Ｄ２４１
４に定められた方法で測定した値である。好ましいジブ
チルフタレート吸収量は、１００ｍｌ／１００ｍｇ以上
である。さらに好ましいジブチルテレフタレート吸収量
は、１５０ｍｌ／１００ｍｇ以上である。特に好ましい
カーボンブラックとしては、アセチレンガスを熱分解し
て得られるアセチレンブラックや、原油を原料にファー
ネス式不完全燃焼によって製造されるケッチェンブラッ
ク等がある。これらのカーボンブラックは少量の添加で
効率よく導電性を向上させる事が出来る。
【００２５】カーボンブラックの添加量としては成分
（ａ）に対し、５〜３５重量部、好ましくは５〜３０重
量部、特に好ましくは８〜３０重量部である。添加量が
５重量部未満では組成物の帯電防止性、導電性が十分で
なく、３５重量部を越えると組成物の成形時の溶融粘度
が上昇するため加工性が低下する。
（ａ）に対し、５〜３５重量部、好ましくは５〜３０重
量部、特に好ましくは８〜３０重量部である。添加量が
５重量部未満では組成物の帯電防止性、導電性が十分で
なく、３５重量部を越えると組成物の成形時の溶融粘度
が上昇するため加工性が低下する。
【００２６】本発明において、耐衝撃強度を向上させる
ため、成分（ｄ）ゴム様物質を用いてもよい。ゴム様物
質とは、室温で弾性体である天然及び合成の重合体材料
をいう。特に好ましいゴムとしては、エチレン−プロピ
レン共重合ゴム、エチレン−プロピレン−非共役ジエン
共重合ゴム、エチレン−ブテン−１共重合ゴム、ポリブ
タジエン、スチレン−ブタジエンブロック共重合ゴム、
スチレン−ブタジエン共重合ゴム、部分水添スチレン−
ブタジエン−スチレンブロック共重合ゴム、スチレン−
イソプレンブロック共重合ゴム、部分水添スチレン−イ
ソプレンブロック共重合ゴム、ポリウレタンゴム、スチ
レングラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共
重合ゴム、スチレン−グラフト−エチレン−プロピレン
共重合ゴム、スチレン／アクリロニトリル−グラフト−
エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム、スチ
レン／アクリロニトリル−グラフト−エチレン−プロピ
レン共重合ゴム等、あるいはこれらの混合物が用いられ
る。また、他の酸もしくはエポキシなどをふくむ官能性
単量体により変性した変性ゴムを用いてもよい。ゴム様
物質の添加量としては、成分（ａ）１００重量部に対し
て０〜５０重量部の範囲である。５０重量部を越えると
耐熱性及び加工性が低下する。
ため、成分（ｄ）ゴム様物質を用いてもよい。ゴム様物
質とは、室温で弾性体である天然及び合成の重合体材料
をいう。特に好ましいゴムとしては、エチレン−プロピ
レン共重合ゴム、エチレン−プロピレン−非共役ジエン
共重合ゴム、エチレン−ブテン−１共重合ゴム、ポリブ
タジエン、スチレン−ブタジエンブロック共重合ゴム、
スチレン−ブタジエン共重合ゴム、部分水添スチレン−
ブタジエン−スチレンブロック共重合ゴム、スチレン−
イソプレンブロック共重合ゴム、部分水添スチレン−イ
ソプレンブロック共重合ゴム、ポリウレタンゴム、スチ
レングラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共
重合ゴム、スチレン−グラフト−エチレン−プロピレン
共重合ゴム、スチレン／アクリロニトリル−グラフト−
エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム、スチ
レン／アクリロニトリル−グラフト−エチレン−プロピ
レン共重合ゴム等、あるいはこれらの混合物が用いられ
る。また、他の酸もしくはエポキシなどをふくむ官能性
単量体により変性した変性ゴムを用いてもよい。ゴム様
物質の添加量としては、成分（ａ）１００重量部に対し
て０〜５０重量部の範囲である。５０重量部を越えると
耐熱性及び加工性が低下する。
【００２７】本発明において、該樹脂組成物に導電性無
機フィラー（ｅ）を添加してもよい。該導電性無機フィ
ラーは、導電性の向上や剛性の改良等を目的に配合され
る。適当な導電性無機フィラーとして、表面処理チタン
酸カリウムウィスカー、カーボン繊維、ステンレス繊維
等があるが、これらの導電性無機フィラーを一種以上配
合することが可能である。これら導電性無機フィラーを
本発明による組成物に配合することにより該組成物の帯
電防止性又は導電性がさらに向上する効果を有するため
好ましい。導電性無機フィラーの添加量としては成分
（ａ）１００重量部に対して０〜５０重量部の範囲であ
る。５０重量部を越えると耐熱性は向上するものの加工
性が低下し好ましくない。
機フィラー（ｅ）を添加してもよい。該導電性無機フィ
ラーは、導電性の向上や剛性の改良等を目的に配合され
る。適当な導電性無機フィラーとして、表面処理チタン
酸カリウムウィスカー、カーボン繊維、ステンレス繊維
等があるが、これらの導電性無機フィラーを一種以上配
合することが可能である。これら導電性無機フィラーを
本発明による組成物に配合することにより該組成物の帯
電防止性又は導電性がさらに向上する効果を有するため
好ましい。導電性無機フィラーの添加量としては成分
（ａ）１００重量部に対して０〜５０重量部の範囲であ
る。５０重量部を越えると耐熱性は向上するものの加工
性が低下し好ましくない。
【００２８】更に本発明において、該樹脂組成物に加工
性を向上させるためにポリオレフィン樹脂（ｆ）を添加
してもよい。適当なポリオレフィン樹脂としては、低密
度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリ４メチルペンテン−
１等があげられる。特に好ましいポリオレフィン樹脂は
低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンであ
る。ポリオレフィン樹脂の添加量としては、成分（ａ）
１００重量部に対して０〜２０重量部の範囲である。２
０重量部を越えると加工性は向上するものの、成形品の
ゲート付近で層剥離の問題が生じ好ましくない。
性を向上させるためにポリオレフィン樹脂（ｆ）を添加
してもよい。適当なポリオレフィン樹脂としては、低密
度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリ４メチルペンテン−
１等があげられる。特に好ましいポリオレフィン樹脂は
低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンであ
る。ポリオレフィン樹脂の添加量としては、成分（ａ）
１００重量部に対して０〜２０重量部の範囲である。２
０重量部を越えると加工性は向上するものの、成形品の
ゲート付近で層剥離の問題が生じ好ましくない。
【００２９】なお、本発明の組成物にさらに慣用の添加
剤、たとえば顔料、塗料、難燃剤、可塑剤、酸化防止
剤、耐候剤等を添加してもよい。本発明の熱可塑性組成
物は前記（ａ）〜（ｆ）成分を公知の方法で配合し、溶
融混練して得られるが、その際の混合手段としては慣用
の混合手段で混合することができる。このために押出
機、ニーダー、ロールミキサー、バンバリーミキサー等
が使用出来る。
剤、たとえば顔料、塗料、難燃剤、可塑剤、酸化防止
剤、耐候剤等を添加してもよい。本発明の熱可塑性組成
物は前記（ａ）〜（ｆ）成分を公知の方法で配合し、溶
融混練して得られるが、その際の混合手段としては慣用
の混合手段で混合することができる。このために押出
機、ニーダー、ロールミキサー、バンバリーミキサー等
が使用出来る。
【００３０】
【実施例】以下に実施例をあげて本発明を詳しく説明す
るが、これらは単なる例示であり、本発明はこれらに限
定されるものではない。各実施例および比較例を表２〜
表８に示すような組成（配合割合は重量部）で混合し、
東芝機械製 ＴＥＭ５０型二軸押出機にて、シリンダー
温度２８０℃で押出し、水槽にて冷却後ストランドカッ
ターによりペレット化した。こうして得たペレットを１
００℃、４時間熱風乾燥した後、住友重機械製 住友ネ
スタール射出成形機サイキャップ１１０／５０型により
シリンダー温度３１０℃、射出圧力１５００ｋｇ／ｃｍ
2 、金型温度８０℃の条件で各テストピースを成形し
た。こうして得たテストピースを下記の方法によって試
験してデータを得た。測定結果を表２〜表９に示す。本
発明においては、下記物性についてバランスを有するこ
とが重要であり、Ｓ．Ｓ．Ｒ．が１０10Ω以下、ＭＦＲ
が０．５ｇ／１０分以上、ＨＤＴが９０℃以上、Ｉｚｏ
ｄ衝撃強度が２ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ以上であり、層剥離が
ないことが好ましい。
るが、これらは単なる例示であり、本発明はこれらに限
定されるものではない。各実施例および比較例を表２〜
表８に示すような組成（配合割合は重量部）で混合し、
東芝機械製 ＴＥＭ５０型二軸押出機にて、シリンダー
温度２８０℃で押出し、水槽にて冷却後ストランドカッ
ターによりペレット化した。こうして得たペレットを１
００℃、４時間熱風乾燥した後、住友重機械製 住友ネ
スタール射出成形機サイキャップ１１０／５０型により
シリンダー温度３１０℃、射出圧力１５００ｋｇ／ｃｍ
2 、金型温度８０℃の条件で各テストピースを成形し
た。こうして得たテストピースを下記の方法によって試
験してデータを得た。測定結果を表２〜表９に示す。本
発明においては、下記物性についてバランスを有するこ
とが重要であり、Ｓ．Ｓ．Ｒ．が１０10Ω以下、ＭＦＲ
が０．５ｇ／１０分以上、ＨＤＴが９０℃以上、Ｉｚｏ
ｄ衝撃強度が２ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ以上であり、層剥離が
ないことが好ましい。
【００３１】（１）Ｓ．Ｓ．Ｒ．（表面固有抵抗；単位
Ω）：射出成形によって得た８０ｍｍ×８０ｍｍ平板
を用いて株式会社アドバンテスト製Ｒ８３４０デジタル
超高抵抗計で表面固有抵抗を測定した。 （２）ＭＦＲ（メルトフローレート：単位 ｇ／１０
分）：ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に準拠した。ただし荷重
は、１０ｋｇ、温度設定は特にことわりのない限り２８
０℃で行った。 （３）Ｉｚｏｄ衝撃強度（単位 ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ）：
ＡＳＴＭ Ｄ−２５６により実施した。試験片は、３．
２ｍｍｔノッチつき。 （４）ＨＤＴ（単位 ℃）：ＡＳＴＭ Ｄ−６４８によ
り行った。加える繊維応力は、１８．６ｋｇ／ｃｍ 2 。 （５）層剥離 上記射出成形で得られたテストピースに層剥離がない場
合は○、ある場合は×と評価した。
Ω）：射出成形によって得た８０ｍｍ×８０ｍｍ平板
を用いて株式会社アドバンテスト製Ｒ８３４０デジタル
超高抵抗計で表面固有抵抗を測定した。 （２）ＭＦＲ（メルトフローレート：単位 ｇ／１０
分）：ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に準拠した。ただし荷重
は、１０ｋｇ、温度設定は特にことわりのない限り２８
０℃で行った。 （３）Ｉｚｏｄ衝撃強度（単位 ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ）：
ＡＳＴＭ Ｄ−２５６により実施した。試験片は、３．
２ｍｍｔノッチつき。 （４）ＨＤＴ（単位 ℃）：ＡＳＴＭ Ｄ−６４８によ
り行った。加える繊維応力は、１８．６ｋｇ／ｃｍ 2 。 （５）層剥離 上記射出成形で得られたテストピースに層剥離がない場
合は○、ある場合は×と評価した。
【００３２】実施例及び比較例の各組成物を得るに当り
次に示す原料を使用した。 （ポリフェニレンエーテル ＰＰＥ）２，６−ジメチル
フェノールを単独重合する事によって得られる、２５℃
クロロホルムを用いて測定した極限粘度が、０．２ｄｌ
／ｇ（実施例６）、０．４ｄｌ／ｇ（実施例１〜５、１
２〜１８、比較例１〜５、７〜９）、０．４６ｄｌ／ｇ
（実施例８〜１１および比較例６）および０．７０ｄｌ
／ｇ（実施例７）のポリフェニレンエーテル（住友化学
工業（株）製）を使用した。 （スチレン系樹脂）スチレン系樹脂としてゴム補強ポリ
スチレン（ＨＩ−ＰＳ）およびポリスチレン（ＧＰ−Ｐ
Ｓ）を用いた。ゴム補強ポリスチレンとしてエスブライ
ト ５００ＨＲＹ３（日本ポリスチレン社製）を、ポリ
スチレンとしてエスブライト ２Ｖ−６０（日本ポリス
チレン社製）を用いた。 （ジアミド化合物）ジアミド化合物として下記構造式化
６で示される、ＮＮ’−ジフェニルアジピン酸アミドを
用いた。
次に示す原料を使用した。 （ポリフェニレンエーテル ＰＰＥ）２，６−ジメチル
フェノールを単独重合する事によって得られる、２５℃
クロロホルムを用いて測定した極限粘度が、０．２ｄｌ
／ｇ（実施例６）、０．４ｄｌ／ｇ（実施例１〜５、１
２〜１８、比較例１〜５、７〜９）、０．４６ｄｌ／ｇ
（実施例８〜１１および比較例６）および０．７０ｄｌ
／ｇ（実施例７）のポリフェニレンエーテル（住友化学
工業（株）製）を使用した。 （スチレン系樹脂）スチレン系樹脂としてゴム補強ポリ
スチレン（ＨＩ−ＰＳ）およびポリスチレン（ＧＰ−Ｐ
Ｓ）を用いた。ゴム補強ポリスチレンとしてエスブライ
ト ５００ＨＲＹ３（日本ポリスチレン社製）を、ポリ
スチレンとしてエスブライト ２Ｖ−６０（日本ポリス
チレン社製）を用いた。 （ジアミド化合物）ジアミド化合物として下記構造式化
６で示される、ＮＮ’−ジフェニルアジピン酸アミドを
用いた。
【００３３】
【化６】
【００３４】（カーボンブラック）カーボンブラックと
しては、表１に示すものを用いた。
しては、表１に示すものを用いた。
【００３５】
【表１】
【００３６】（ゴム様物質）スチレン・ブタジエン・ス
チレンブロック共重合体（ＳＢＳ）としてカリフレック
ス ＴＲ１１０１（シェル化学社製）を用いた。 （導電性無機フィラー） カーボン繊維：マグナマイト １８００ＡＳ ハーキュ
レス社製 ステンレス繊維：ナスロン（径１２μｍ） 日本精線社
製 チタン酸カリウムウイスカー：デントール ＷＫ−２０
０ 大塚化学社製 （ポリオレフィン） 低密度ポリエチレン：スミカセンＦ２１０−６ 住友化
学工業社製
チレンブロック共重合体（ＳＢＳ）としてカリフレック
ス ＴＲ１１０１（シェル化学社製）を用いた。 （導電性無機フィラー） カーボン繊維：マグナマイト １８００ＡＳ ハーキュ
レス社製 ステンレス繊維：ナスロン（径１２μｍ） 日本精線社
製 チタン酸カリウムウイスカー：デントール ＷＫ−２０
０ 大塚化学社製 （ポリオレフィン） 低密度ポリエチレン：スミカセンＦ２１０−６ 住友化
学工業社製
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ポリフェニレンエーテル樹脂またはポリフェニレンエー
テル樹脂とスチレン系樹脂との組成物にカーボンブラッ
クを特定量添加した導電性組成物において特定のジアミ
ド化合物を添加する事によって導電性、加工性、耐熱
性、寸法安定性の優れた樹脂組成物を提供することがで
きる。
ポリフェニレンエーテル樹脂またはポリフェニレンエー
テル樹脂とスチレン系樹脂との組成物にカーボンブラッ
クを特定量添加した導電性組成物において特定のジアミ
ド化合物を添加する事によって導電性、加工性、耐熱
性、寸法安定性の優れた樹脂組成物を提供することがで
きる。
【００３８】
【表２】
【００３９】
【表３】
【００４０】
【表４】
【００４１】
【表５】
【００４２】
【表６】
【００４３】
【表７】
【００４４】
【表８】
【００４５】
【表９】
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 21/00 ＬＢＨ 8218−4Ｊ ＬＢＲ 8218−4Ｊ 25/02 ＬＤＲ 9166−4Ｊ ＬＤＳ 9166−4Ｊ ＬＤＷ 9166−4Ｊ ＬＥＤ 9166−4Ｊ 51/04 ＬＫＸ 7142−4Ｊ ＬＫＹ 7142−4Ｊ 71/12 ＬＱＮ 9167−4Ｊ Ｈ０１Ｂ 1/20 7244−5Ｇ Ｚ 7244−5Ｇ //(Ｃ０８Ｌ 71/12 25:02 51:04 21:00 23:02）
Claims (8)
- 【請求項１】（ａ）ポリフェニレンエーテルとスチレン
系樹脂の重量比が１００／０〜３０／７０である、ポリ
フェニレンエーテル単独または混合物 １００重量部、 （ｂ）ジアミド化合物 １〜５０重量部、 （ｃ）吸油量が７０ｍｌ／１００ｍｇ以上であるカーボ
ンブラック ５〜３５重量部、 （ｄ）ゴム様物質 ０〜５０重量部、 （ｅ）導電性無機フィラー ０〜５０重量部、および （ｆ）ポリオレフィン ０〜２０重量部 からなることを特徴とする導電性樹脂組成物。 - 【請求項２】成分（ａ）ポリフェニレンエーテルの極限
粘度が０．３〜０．６ｄｌ／ｇである請求項１記載の樹
脂組成物。 - 【請求項３】成分（ａ）スチレン系樹脂が、スチレンホ
モポリマー及び／又はゴム補強ポリスチレンである請求
項１記載の樹脂組成物。 - 【請求項４】成分（ｂ）ジアミド化合物が下記一般式化
１で示される化合物である請求項１記載の樹脂組成物。
ただし、Ｒ1 は、炭素数２〜２０の直鎖状もしくは側鎖
を有する、飽和もしくは不飽和の鎖状炭化水素残基、脂
環式炭化水素残基、芳香族炭化水素残基またはこれ等の
誘導体残基であり、Ｒ2 、Ｒ3 は、炭素数１〜１０の直
鎖状もしくは側鎖を有する、飽和もしくは不飽和の鎖状
炭化水素残基、脂環式炭化水素残基、芳香族炭化水素残
基またはこれ等の誘導体残基である。Ｒ2 、Ｒ3 は、同
一でも、異なってもよい。 【化１】 - 【請求項５】成分（ｅ）導電性無機フィラーがカーボン
繊維である請求項１記載の樹脂組成物。 - 【請求項６】成分（ｅ）導電性無機フィラーがステンレ
ス繊維である請求項１記載の樹脂組成物。 - 【請求項７】成分（ｅ）導電性無機フィラーがチタン酸
カリウム系ウイスカーである請求項１記載の樹脂組成
物。 - 【請求項８】成分（ｆ）ポリオレフィンが低密度ポリエ
チレンあるいは直鎖状低密度ポリエチレンである請求項
１記載の樹脂組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4070645A JPH05271532A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | 導電性樹脂組成物 |
| US07/979,915 US5322874A (en) | 1992-03-27 | 1992-11-23 | Electroconductive resin composition |
| CA002084116A CA2084116A1 (en) | 1992-03-27 | 1992-11-30 | Electroconductive resin composition |
| EP92121313A EP0562179A1 (en) | 1992-03-26 | 1992-12-15 | Electroconductive resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4070645A JPH05271532A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05271532A true JPH05271532A (ja) | 1993-10-19 |
Family
ID=13437597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4070645A Pending JPH05271532A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-27 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5322874A (ja) |
| JP (1) | JPH05271532A (ja) |
| CA (1) | CA2084116A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104194130A (zh) * | 2014-09-16 | 2014-12-10 | 朱忠良 | 一种阻燃电线电缆材料及其制备方法 |
| WO2019013001A1 (ja) * | 2017-07-11 | 2019-01-17 | 株式会社ブリヂストン | ゴム組成物 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5458935A (en) * | 1991-12-24 | 1995-10-17 | Abbott Laboratories | Thermoplastic urethane elastomer |
| US5472639A (en) * | 1993-08-13 | 1995-12-05 | The Dow Chemical Company | Electroconductive foams |
| JP3404856B2 (ja) * | 1994-02-04 | 2003-05-12 | 住友化学工業株式会社 | 導電性樹脂組成物 |
| EP0685527B1 (en) * | 1994-06-01 | 1997-03-05 | General Electric Company | Thermoplastic composition comprising a compatibilized polyphenylene ether- polyamide base resin and electroconductive carbon black |
| US7226966B2 (en) * | 2001-08-03 | 2007-06-05 | Nanogram Corporation | Structures incorporating polymer-inorganic particle blends |
| US7148285B2 (en) | 2001-05-11 | 2006-12-12 | Cabot Corporation | Coated carbon black pellets and methods of making same |
| CN1326921C (zh) * | 2002-01-07 | 2007-07-18 | 电气化学工业株式会社 | 导电树脂组合物 |
| US7000457B2 (en) * | 2003-04-01 | 2006-02-21 | Cabot Corporation | Methods to control and/or predict rheological properties |
| US7776603B2 (en) * | 2003-04-01 | 2010-08-17 | Cabot Corporation | Methods of specifying or identifying particulate material |
| US20040197924A1 (en) * | 2003-04-01 | 2004-10-07 | Murphy Lawrence J. | Liquid absorptometry method of providing product consistency |
| US7776604B2 (en) * | 2003-04-01 | 2010-08-17 | Cabot Corporation | Methods of selecting and developing a particulate material |
| US7776602B2 (en) * | 2003-04-01 | 2010-08-17 | Cabot Corporation | Methods of providing product consistency |
| US7722713B2 (en) * | 2005-05-17 | 2010-05-25 | Cabot Corporation | Carbon blacks and polymers containing the same |
| JP4628888B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2011-02-09 | 住友ゴム工業株式会社 | タイヤ |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4916777B1 (ja) * | 1970-02-19 | 1974-04-24 | ||
| US4270933A (en) * | 1980-03-19 | 1981-06-02 | Meny Allan H | Regenerative, fluid filter |
| US4404125A (en) * | 1981-10-14 | 1983-09-13 | General Electric Company | Polyphenylene ether resin compositions for EMI electromagnetic interference shielding |
| US4623951A (en) * | 1982-05-24 | 1986-11-18 | Hughes Aircraft Company | Electrically conductive composite structure |
| US4705646A (en) * | 1982-05-24 | 1987-11-10 | Hughes Aircraft Company | Conductive coating |
| JPS59124950A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-19 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | ポリフエニレンエ−テル樹脂組成物 |
| JPS6044547A (ja) * | 1983-08-20 | 1985-03-09 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 成形性を改良したポリフエニレンエ−テル組成物 |
| US4734450A (en) * | 1985-03-22 | 1988-03-29 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Polypropylene-base resin composition containing an inorganic filler and 0.01 to 0.6 wt. % of carbon black |
| US4680139A (en) * | 1985-04-08 | 1987-07-14 | Ferro Corporation | Electrostatically conductive premold coating |
| EP0355602A3 (en) * | 1988-08-18 | 1990-10-10 | MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. | Molding material for electroconductive ic parts |
| JP2772342B2 (ja) * | 1989-08-07 | 1998-07-02 | 出光石油化学株式会社 | 光学式ピックアップのパーツ用樹脂組成物および光学式ピックアップのパーツ |
| US5149465A (en) * | 1990-03-29 | 1992-09-22 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Conductive resin composition |
-
1992
- 1992-03-27 JP JP4070645A patent/JPH05271532A/ja active Pending
- 1992-11-23 US US07/979,915 patent/US5322874A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-11-30 CA CA002084116A patent/CA2084116A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104194130A (zh) * | 2014-09-16 | 2014-12-10 | 朱忠良 | 一种阻燃电线电缆材料及其制备方法 |
| WO2019013001A1 (ja) * | 2017-07-11 | 2019-01-17 | 株式会社ブリヂストン | ゴム組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2084116A1 (en) | 1993-09-28 |
| US5322874A (en) | 1994-06-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1277807B1 (en) | Thermoplastic resin composition | |
| JPH05271532A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPH04300956A (ja) | 帯電防止性樹脂組成物 | |
| JP3404856B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPS6156254B2 (ja) | ||
| JPS58194947A (ja) | カルボニル基及びヒドロキシル基含有エチレン重合体を含有してなるポリフエニレンエ−テル組成物 | |
| JP3111625B2 (ja) | リサイクル性が改良された樹脂組成物 | |
| JPS58164634A (ja) | Ｐｐｅ、衝撃改良剤、無機充填剤及びｐｔｆｅよりなる組成物 | |
| EP0562179A1 (en) | Electroconductive resin composition | |
| JP2000154289A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
| JP4357009B2 (ja) | 耐光変色性の優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 | |
| JPH03185058A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JPS63199753A (ja) | 耐衝撃性のゴムで改質されたポリスチレンおよびこれを含有するポリフェニレンエーテル樹脂 | |
| JPH11116794A (ja) | Ｉｃトレー成形用樹脂組成物 | |
| JP3102121B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
| JPH101603A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物及びｉｃトレー | |
| JP3456416B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP3136435B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP3404992B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPH08143764A (ja) | 低臭気ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 | |
| JP4291012B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPH1045979A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JPH07157601A (ja) | 導電性非晶性ポリオレフィン樹脂組成物 | |
| JP3622339B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JPS60108450A (ja) | 帯電の抑制されたポリフエニレンエ−テル系樹脂組成物 |