JPH05270036A - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッドInfo
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- JPH05270036A JPH05270036A JP4070984A JP7098492A JPH05270036A JP H05270036 A JPH05270036 A JP H05270036A JP 4070984 A JP4070984 A JP 4070984A JP 7098492 A JP7098492 A JP 7098492A JP H05270036 A JPH05270036 A JP H05270036A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数枚のヘッド基板を用いて印字幅を拡大し
たサーマルプリントヘッドを構成する場合において、単
位ヘッド基板についてそのコモンパターンにおける電圧
降下に起因する印字ムラを解消すると同時に、各ヘッド
基板上の発熱体の抵抗特性の相違を許容しつつ、全体と
して、発熱体の印字性能をその長手方向に一定化するこ
とができるようにすること。 【構成】 ベース基板上に各発熱体が連続するようにし
て配置された各ヘッド基板のコモンパターンを互いに電
気的に独立させ、この各独立のコモンパターンを、上記
ベース基板上に各ヘッド基板と対応して互いに独立に形
成した導体被膜にそれぞれ接続した。
たサーマルプリントヘッドを構成する場合において、単
位ヘッド基板についてそのコモンパターンにおける電圧
降下に起因する印字ムラを解消すると同時に、各ヘッド
基板上の発熱体の抵抗特性の相違を許容しつつ、全体と
して、発熱体の印字性能をその長手方向に一定化するこ
とができるようにすること。 【構成】 ベース基板上に各発熱体が連続するようにし
て配置された各ヘッド基板のコモンパターンを互いに電
気的に独立させ、この各独立のコモンパターンを、上記
ベース基板上に各ヘッド基板と対応して互いに独立に形
成した導体被膜にそれぞれ接続した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、サーマルプリントヘ
ッドに関し、詳しくは、印字幅を拡大するとともに印字
幅中央部での電圧降下を回避して発熱体長手方向各所に
おける印字品質を一定化できるように構成されたものに
関する。
ッドに関し、詳しくは、印字幅を拡大するとともに印字
幅中央部での電圧降下を回避して発熱体長手方向各所に
おける印字品質を一定化できるように構成されたものに
関する。
【０００２】
【従来の技術】いわゆるライン型サーマルヘッドは、セ
ラミック基板上に長手方向に直線状に延びるように発熱
体を形成するとともに、この発熱体の長手方向に分割さ
れた微小部分を選択的に発熱駆動するように構成されて
いる。発熱体の長手方向について微小部分に分割された
各部分は、それぞれ基板上に搭載された駆動回路のスイ
ッチング信号出力部に導通させられるとともに、発熱体
に沿うように帯状に配置されたコモン電極に共通接続さ
れている。駆動回路によってオン駆動された発熱体の微
小部分には、コモン電極からの電流が流れ、発熱させら
れる。
ラミック基板上に長手方向に直線状に延びるように発熱
体を形成するとともに、この発熱体の長手方向に分割さ
れた微小部分を選択的に発熱駆動するように構成されて
いる。発熱体の長手方向について微小部分に分割された
各部分は、それぞれ基板上に搭載された駆動回路のスイ
ッチング信号出力部に導通させられるとともに、発熱体
に沿うように帯状に配置されたコモン電極に共通接続さ
れている。駆動回路によってオン駆動された発熱体の微
小部分には、コモン電極からの電流が流れ、発熱させら
れる。
【０００３】ところで、基板上の発熱体の延長長さが長
くなると、その中央部を発熱させるべき電流がコモン電
極の比較的長い部分を流れるため、コモン電極による内
部抵抗に起因してその中央部において電圧降下が生じ、
その結果、発熱体中央部における発熱量が発熱体両端部
における発熱量よりも小さくなり、印字において長手方
向中央部の方が薄くなるという印字ムラが生じる。
くなると、その中央部を発熱させるべき電流がコモン電
極の比較的長い部分を流れるため、コモン電極による内
部抵抗に起因してその中央部において電圧降下が生じ、
その結果、発熱体中央部における発熱量が発熱体両端部
における発熱量よりも小さくなり、印字において長手方
向中央部の方が薄くなるという印字ムラが生じる。
【０００４】かかるコモン電極における電圧降下、ない
しはこれに起因する印字ムラを解決するためには、コモ
ン電極パターンを太幅化あるいは厚肉化することによっ
てその内部抵抗を小さくするという方策が考えられる。
しかしながら、このようにコモン電極パターンを太幅化
することは、ヘッド基板の大型化につながり、部品とし
ての小型化の要請に逆行するのでにわかには採用しがた
い。また、コモン電極パターンを必要以上に厚肉化する
ことは、このコモンパターンの近傍に位置する発熱体に
接触させるべき記録紙の取り回しの邪魔となることがあ
り、したがってコモン電極パターンを厚肉化することに
よってその内部抵抗を低下させるにはおのずと限界があ
る。
しはこれに起因する印字ムラを解決するためには、コモ
ン電極パターンを太幅化あるいは厚肉化することによっ
てその内部抵抗を小さくするという方策が考えられる。
しかしながら、このようにコモン電極パターンを太幅化
することは、ヘッド基板の大型化につながり、部品とし
ての小型化の要請に逆行するのでにわかには採用しがた
い。また、コモン電極パターンを必要以上に厚肉化する
ことは、このコモンパターンの近傍に位置する発熱体に
接触させるべき記録紙の取り回しの邪魔となることがあ
り、したがってコモン電極パターンを厚肉化することに
よってその内部抵抗を低下させるにはおのずと限界があ
る。
【０００５】かかる問題を一応解決しうるものとして、
本願出願人が先に出願した特願平２−１６０７２０号に
示されるものがある。この先願において提案された構成
は、ヘッド基板の下に、導体パターンを形成したベース
基板を重ね配置し、ヘッド基板におけるコモンパターン
とベース基板における導体パターンとを導体によって結
線するというものである。この構成によると、コモン電
極の面積が、ベース基板上の導体パターンとの総和にま
で拡大されるため、内部抵抗に起因する中央部分の電圧
降下、あるいはこれに起因する印字ムラの問題は解消さ
れる。
本願出願人が先に出願した特願平２−１６０７２０号に
示されるものがある。この先願において提案された構成
は、ヘッド基板の下に、導体パターンを形成したベース
基板を重ね配置し、ヘッド基板におけるコモンパターン
とベース基板における導体パターンとを導体によって結
線するというものである。この構成によると、コモン電
極の面積が、ベース基板上の導体パターンとの総和にま
で拡大されるため、内部抵抗に起因する中央部分の電圧
降下、あるいはこれに起因する印字ムラの問題は解消さ
れる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、単一のヘッ
ド基板によって達成しうる印字幅の最大幅は、ヘッド基
板の製造工程の都合上、いわゆるＡ３幅程度に限定され
る。しかしながら、印字幅をさらに拡大して、たとえ
ば、Ａ２サイズあるいはそれ以上の印字幅の記録紙への
印字をするべきニーズがあり、このような場合、直線状
の発熱体を上面にもつ複数枚のヘッド基板を、上記発熱
体が直線的に連続するようにして配置する他はない。そ
うすると、こうして延長される印字幅の中央部分での共
通電極の電圧降下、あるいはこれに起因する印字ムラを
解消するためには、ますます、コモン電極パターンの面
積を広げる必要がでてくる。上記特願平２−１６０７２
５号で提案された構成によれば、上述のように、複数枚
のヘッド基板を並べることによって長尺な印字幅を達成
する場合において、コモン電極の電圧降下の問題を解消
するには適当かもしれない。
ド基板によって達成しうる印字幅の最大幅は、ヘッド基
板の製造工程の都合上、いわゆるＡ３幅程度に限定され
る。しかしながら、印字幅をさらに拡大して、たとえ
ば、Ａ２サイズあるいはそれ以上の印字幅の記録紙への
印字をするべきニーズがあり、このような場合、直線状
の発熱体を上面にもつ複数枚のヘッド基板を、上記発熱
体が直線的に連続するようにして配置する他はない。そ
うすると、こうして延長される印字幅の中央部分での共
通電極の電圧降下、あるいはこれに起因する印字ムラを
解消するためには、ますます、コモン電極パターンの面
積を広げる必要がでてくる。上記特願平２−１６０７２
５号で提案された構成によれば、上述のように、複数枚
のヘッド基板を並べることによって長尺な印字幅を達成
する場合において、コモン電極の電圧降下の問題を解消
するには適当かもしれない。
【０００７】しかしながら、単に各ヘッド基板上のコモ
ンパターンと、ベース基板上の導体パターンとを結線す
るというのみでは、次のような問題に対処しえない。す
なわち、ヘッド基板上に形成される発熱抵抗体は、各基
板間で抵抗値にばらつきが生じるのが通常であり、同一
のロットにおいて製造される基板においてはある程度抵
抗値の一定性が確保されても、製造ロットが異なる場合
には、抵抗値に大きな差が生じる場合がある。また、厚
膜印刷法によって発熱抵抗体を形成する場合よりも、い
わゆる薄膜形成法によって発熱抵抗体を形成する場合に
は、より各基板間の発熱抵抗体の抵抗特性にばらつきが
生じる傾向がある。
ンパターンと、ベース基板上の導体パターンとを結線す
るというのみでは、次のような問題に対処しえない。す
なわち、ヘッド基板上に形成される発熱抵抗体は、各基
板間で抵抗値にばらつきが生じるのが通常であり、同一
のロットにおいて製造される基板においてはある程度抵
抗値の一定性が確保されても、製造ロットが異なる場合
には、抵抗値に大きな差が生じる場合がある。また、厚
膜印刷法によって発熱抵抗体を形成する場合よりも、い
わゆる薄膜形成法によって発熱抵抗体を形成する場合に
は、より各基板間の発熱抵抗体の抵抗特性にばらつきが
生じる傾向がある。
【０００８】そうすると、仮に抵抗値特性の互いに異な
る複数枚のヘッド基板を用いて、上記したような印字幅
の拡大されたプリントヘッドを構成するとき、コモン電
極に印加される電圧が一定であると、同一基板内の限り
においてはその抵抗体の長手方向における印字特性の一
定化が図れても、基板間においては、印字特性の一定化
を図ることができない。
る複数枚のヘッド基板を用いて、上記したような印字幅
の拡大されたプリントヘッドを構成するとき、コモン電
極に印加される電圧が一定であると、同一基板内の限り
においてはその抵抗体の長手方向における印字特性の一
定化が図れても、基板間においては、印字特性の一定化
を図ることができない。
【０００９】かかる基板間の抵抗値特性の相違に基づく
印字特性の差をなくすには、ヘッド基板の発熱抵抗体の
抵抗値特性を測定し、そのうちの同特性の抵抗体をもつ
ヘッド基板を選択して、これを同一のプリントヘッドを
構成するべき複数枚のヘッド基板として使用せねばなら
ない。
印字特性の差をなくすには、ヘッド基板の発熱抵抗体の
抵抗値特性を測定し、そのうちの同特性の抵抗体をもつ
ヘッド基板を選択して、これを同一のプリントヘッドを
構成するべき複数枚のヘッド基板として使用せねばなら
ない。
【００１０】かかる各ヘッド基板の抵抗値特性の測定な
いしはこの測定された抵抗値に応じて同程度の抵抗値の
ヘッド基板を選択する作業は、きわめて煩雑な作業であ
るのみならず、抵抗値のばらつきによっては、使用しえ
ないヘッド基板も生じ、ヘッド基板の歩留まりが悪くな
って結果としてプリントヘッドの製造コストを押し上げ
ることになる。
いしはこの測定された抵抗値に応じて同程度の抵抗値の
ヘッド基板を選択する作業は、きわめて煩雑な作業であ
るのみならず、抵抗値のばらつきによっては、使用しえ
ないヘッド基板も生じ、ヘッド基板の歩留まりが悪くな
って結果としてプリントヘッドの製造コストを押し上げ
ることになる。
【００１１】本願発明は、上記のような事情のもとで考
え出されたものであって、同一基板内での発熱体の長手
方向各所での印字性能を一定化できるのみならず、かか
るヘッド基板を複数枚用いて印字幅を拡大したプリント
ヘッドを構成する場合において、各基板間での印字性能
のばらつき、換言すると各基板間での発熱抵抗体の抵抗
値の相違を許容した上で、全発熱抵抗体長さにおける印
字品質の一定化を容易に行えるようになしたサーマルプ
リントヘッドを提供することをその課題としている。
え出されたものであって、同一基板内での発熱体の長手
方向各所での印字性能を一定化できるのみならず、かか
るヘッド基板を複数枚用いて印字幅を拡大したプリント
ヘッドを構成する場合において、各基板間での印字性能
のばらつき、換言すると各基板間での発熱抵抗体の抵抗
値の相違を許容した上で、全発熱抵抗体長さにおける印
字品質の一定化を容易に行えるようになしたサーマルプ
リントヘッドを提供することをその課題としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本願発明では、次の技術的手段を講じている。すなわ
ち、幅方向内側にコモンパターンを、このコモンパター
ンの内側に沿って直線状に延びる発熱体を、それぞれ形
成してなるヘッド基板を複数枚備え、この複数枚のヘッ
ド基板を各発熱体が直線状に連続するようにしてベース
基板上に重ね配置してなるサーマルプリントヘッドにお
いて、上記各ヘッド基板上のコモンパターンを互いに電
気的に独立させるとともに、上記ベース基板上に上記各
ヘッド基板と対応して互いに独立した導体被膜を形成す
る一方、上記各ヘッド基板上のコモンパターンを、上記
ベース基板上の対応する導体被膜に、独立に接続したこ
とを特徴としている。
め本願発明では、次の技術的手段を講じている。すなわ
ち、幅方向内側にコモンパターンを、このコモンパター
ンの内側に沿って直線状に延びる発熱体を、それぞれ形
成してなるヘッド基板を複数枚備え、この複数枚のヘッ
ド基板を各発熱体が直線状に連続するようにしてベース
基板上に重ね配置してなるサーマルプリントヘッドにお
いて、上記各ヘッド基板上のコモンパターンを互いに電
気的に独立させるとともに、上記ベース基板上に上記各
ヘッド基板と対応して互いに独立した導体被膜を形成す
る一方、上記各ヘッド基板上のコモンパターンを、上記
ベース基板上の対応する導体被膜に、独立に接続したこ
とを特徴としている。
【００１３】
【発明の作用および効果】各ヘッド基板についていえ
ば、その発熱体に沿って延びるコモンパターンは、この
ヘッド基板が重ねられるベース基板上に形成された導体
被膜に接続されている。したがって、コモンパターンの
面積は、実質上、ヘッド基板上のパターンと、ベース基
板上の導体被膜との総和となり、したがって、これら導
体被膜ないしコモンパターンに印加される電圧の降下は
ほとんど生じえない。その結果、各ヘッド基板上の発熱
体は、その長手方向各所において印字性能が一定化させ
られる。
ば、その発熱体に沿って延びるコモンパターンは、この
ヘッド基板が重ねられるベース基板上に形成された導体
被膜に接続されている。したがって、コモンパターンの
面積は、実質上、ヘッド基板上のパターンと、ベース基
板上の導体被膜との総和となり、したがって、これら導
体被膜ないしコモンパターンに印加される電圧の降下は
ほとんど生じえない。その結果、各ヘッド基板上の発熱
体は、その長手方向各所において印字性能が一定化させ
られる。
【００１４】次に、各ヘッド基板のコモンパターンは互
いに独立させられているとともに、これら各コモンパタ
ーンは、ベース基板上に形成された各独立の導体被膜に
接続されている。換言すると、ベース基板上の各導体被
膜に印加した電圧は、この導体被膜と対応するヘッド基
板のコモンパターンにのみ作用し、他のヘッド基板には
なんらの影響も及ばさない。
いに独立させられているとともに、これら各コモンパタ
ーンは、ベース基板上に形成された各独立の導体被膜に
接続されている。換言すると、ベース基板上の各導体被
膜に印加した電圧は、この導体被膜と対応するヘッド基
板のコモンパターンにのみ作用し、他のヘッド基板には
なんらの影響も及ばさない。
【００１５】したがって、各ヘッド基板毎に、そのコモ
ンパターンに印加させるべき電圧を互いに異ならせるこ
とができる。そうすると、仮に各ヘッド基板の発熱抵抗
体間に抵抗値特性の相違があったとしても、この相違に
応じて、対応するコモンパターンに印加するべき電圧を
異ならせることにより、各基板の発熱抵抗体の印字エネ
ルギを一定化させることができる。
ンパターンに印加させるべき電圧を互いに異ならせるこ
とができる。そうすると、仮に各ヘッド基板の発熱抵抗
体間に抵抗値特性の相違があったとしても、この相違に
応じて、対応するコモンパターンに印加するべき電圧を
異ならせることにより、各基板の発熱抵抗体の印字エネ
ルギを一定化させることができる。
【００１６】このように、本願発明のサーマルプリント
ヘッドによれば、複数のヘッド基板を用いて全体の印字
幅を拡大したサーマルプリントヘッドを構成する場合に
おいて、各ヘッド基板における発熱抵抗体の長手方向全
域における印字特性を一定化することができるのみなら
ず、各ヘッド基板の発熱抵抗体の抵抗値特性の相違を許
容しながら、容易に、発熱抵抗体の印字エネルギを、各
ヘッド基板間で平凖化させることができる。したがっ
て、印字幅が拡張されたサーマルプリントヘッドにおい
て、その印字性能、とりわけ、発熱体長手方向の印字性
能を簡便に一定化することができる。
ヘッドによれば、複数のヘッド基板を用いて全体の印字
幅を拡大したサーマルプリントヘッドを構成する場合に
おいて、各ヘッド基板における発熱抵抗体の長手方向全
域における印字特性を一定化することができるのみなら
ず、各ヘッド基板の発熱抵抗体の抵抗値特性の相違を許
容しながら、容易に、発熱抵抗体の印字エネルギを、各
ヘッド基板間で平凖化させることができる。したがっ
て、印字幅が拡張されたサーマルプリントヘッドにおい
て、その印字性能、とりわけ、発熱体長手方向の印字性
能を簡便に一定化することができる。
【００１７】また、コモンパターンにおける電圧降下を
回避するために、ヘッド基板の下に重ねたベース基板上
に導体被膜を形成し、この導体被膜によってコモン電極
の電流容量を増大させているので、ヘッド基板それ自体
が太幅化してプリントヘッドの平面的な組み込みスペー
スを圧迫するということはない。さらには、ベース基板
の適部に外部電源ラインを接続することができるので、
電源ラインの取り回し効率も向上させられており、プリ
ントヘッドの印字装置への組み込みも簡便に行える。
回避するために、ヘッド基板の下に重ねたベース基板上
に導体被膜を形成し、この導体被膜によってコモン電極
の電流容量を増大させているので、ヘッド基板それ自体
が太幅化してプリントヘッドの平面的な組み込みスペー
スを圧迫するということはない。さらには、ベース基板
の適部に外部電源ラインを接続することができるので、
電源ラインの取り回し効率も向上させられており、プリ
ントヘッドの印字装置への組み込みも簡便に行える。
【００１８】
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を図
面を参照しつつ、具体的に説明する。図１は、本願発明
のサーマルプリントヘッド１の第一の実施例の全体構成
を示す斜視図であり、三枚のヘッド基板２ａ，２ｂ，２
ｃを、一枚のベース基板３上に重ね配置している。上記
ヘッド基板２ａ，２ｂ，２ｃは、セラミック製の材料基
板の上面に、その幅方向一側縁に沿って直線状に延びる
発熱体４と、この発熱体４の外側に配置されたコモン電
極パターン５ａ，５ｂ，５ｃとを備えており、発熱体４
は、細かく区分けされた領域がヘッド基板に搭載された
駆動ＩＣ６によって独立的に選択駆動されるようになっ
ている。
面を参照しつつ、具体的に説明する。図１は、本願発明
のサーマルプリントヘッド１の第一の実施例の全体構成
を示す斜視図であり、三枚のヘッド基板２ａ，２ｂ，２
ｃを、一枚のベース基板３上に重ね配置している。上記
ヘッド基板２ａ，２ｂ，２ｃは、セラミック製の材料基
板の上面に、その幅方向一側縁に沿って直線状に延びる
発熱体４と、この発熱体４の外側に配置されたコモン電
極パターン５ａ，５ｂ，５ｃとを備えており、発熱体４
は、細かく区分けされた領域がヘッド基板に搭載された
駆動ＩＣ６によって独立的に選択駆動されるようになっ
ている。
【００１９】各ヘッド基板２ａ，２ｂ，２ｃの上記コモ
ン配線パターン５が形成された側と反対側の側縁には、
図示しない電極パターンが形成されており、この電極パ
ターンは、図示しない外部接続用基板に適当な手段によ
って接続される。上記各ヘッド基板２ａ，２ｂ，２ｃ
は、それぞれ直線状発熱体４…が協働して一連の直線状
発熱体を形成するようにして、上記ベース基板３上に配
置される。
ン配線パターン５が形成された側と反対側の側縁には、
図示しない電極パターンが形成されており、この電極パ
ターンは、図示しない外部接続用基板に適当な手段によ
って接続される。上記各ヘッド基板２ａ，２ｂ，２ｃ
は、それぞれ直線状発熱体４…が協働して一連の直線状
発熱体を形成するようにして、上記ベース基板３上に配
置される。
【００２０】一方、上記ベース基板３は、好ましくはセ
ラミック等によって形成されるとともに、その上面に
は、上記三枚のヘッド基板２と対応するようにして、三
つの領域に区分けされた導体被膜７ａ，７ｂ，７ｃが形
成されている。かかる導体被膜７ａ，７ｂ，７ｃは、た
とえば、銀ペースト、あるいは銀・パラジウムペースト
等を用いて厚膜印刷法によって形成する他、導体被膜を
蒸着によって形成した後、不用部分をエッチング等によ
って除去することによっても形成することができる。上
記ベース基板３上に三枚のヘッド基板２ａ，２ｂ，２ｃ
を支持させるには、たとえば、絶縁性の接着剤８等を用
いることができる。
ラミック等によって形成されるとともに、その上面に
は、上記三枚のヘッド基板２と対応するようにして、三
つの領域に区分けされた導体被膜７ａ，７ｂ，７ｃが形
成されている。かかる導体被膜７ａ，７ｂ，７ｃは、た
とえば、銀ペースト、あるいは銀・パラジウムペースト
等を用いて厚膜印刷法によって形成する他、導体被膜を
蒸着によって形成した後、不用部分をエッチング等によ
って除去することによっても形成することができる。上
記ベース基板３上に三枚のヘッド基板２ａ，２ｂ，２ｃ
を支持させるには、たとえば、絶縁性の接着剤８等を用
いることができる。
【００２１】上述したように、このベース基板３は、ヘ
ッド基板２ａ，２ｂ，２ｃがセラミックによって形成さ
れる関係上、同質の材料であるセラミックを用いて形成
することが、発熱体４の発する熱に起因するバイメタル
効果によってベース基板３と三枚のヘッド基板２ａ，２
ｂ，２ｃとの組み合わせ体に反りが生じるのを回避でき
るので都合がよい。各ヘッド基板２ａ，２ｂ，２ｃのコ
モン電極パターン５ａ，５ｂ，５ｃは、互いに電気的に
独立するように形成されている。
ッド基板２ａ，２ｂ，２ｃがセラミックによって形成さ
れる関係上、同質の材料であるセラミックを用いて形成
することが、発熱体４の発する熱に起因するバイメタル
効果によってベース基板３と三枚のヘッド基板２ａ，２
ｂ，２ｃとの組み合わせ体に反りが生じるのを回避でき
るので都合がよい。各ヘッド基板２ａ，２ｂ，２ｃのコ
モン電極パターン５ａ，５ｂ，５ｃは、互いに電気的に
独立するように形成されている。
【００２２】上記のようにしてベース基板３上に配置さ
れた三枚のヘッド基板２ａ，２ｂ，２ｃの各コモン電極
パターン５ａ，５ｂ，５ｃは、ベース基板３上に各ヘッ
ド基板２ａ，２ｂ，２ｃと対応して独立的に形成された
導体被膜７ａ，７ｂ，７ｃに対してそれぞれ電気的に接
続される。本実施例においては、ベース基板３の幅をヘ
ッド基板２ａ，２ｂ，２ｃの幅よりも長尺に設定して、
各導体被膜７ａ，７ｂ，７ｃの幅方向両端縁部が共に外
部に露出するようにしつつ、この導体被膜７ａ，７ｂ，
７ｃの露出部と、各ヘッド基板２上の各コモンパターン
５ａ，５ｂ，５ｃとを接続するようにしている。
れた三枚のヘッド基板２ａ，２ｂ，２ｃの各コモン電極
パターン５ａ，５ｂ，５ｃは、ベース基板３上に各ヘッ
ド基板２ａ，２ｂ，２ｃと対応して独立的に形成された
導体被膜７ａ，７ｂ，７ｃに対してそれぞれ電気的に接
続される。本実施例においては、ベース基板３の幅をヘ
ッド基板２ａ，２ｂ，２ｃの幅よりも長尺に設定して、
各導体被膜７ａ，７ｂ，７ｃの幅方向両端縁部が共に外
部に露出するようにしつつ、この導体被膜７ａ，７ｂ，
７ｃの露出部と、各ヘッド基板２上の各コモンパターン
５ａ，５ｂ，５ｃとを接続するようにしている。
【００２３】かかる接続は、たとえば、金属箔あるいは
ポリイミド等の樹脂フィルムの一面に導体被膜を形成し
てなるフレキシブル回路基板等のシート状導電部材９を
用い、これをコモン電極パターン５ａ，５ｂ，５ｃおよ
びベース基板状の導体被膜７ａ，７ｂ，７ｃの双方にハ
ンダあるいは導電性接着剤等１０を用いることによって
接続することにより達成できる。
ポリイミド等の樹脂フィルムの一面に導体被膜を形成し
てなるフレキシブル回路基板等のシート状導電部材９を
用い、これをコモン電極パターン５ａ，５ｂ，５ｃおよ
びベース基板状の導体被膜７ａ，７ｂ，７ｃの双方にハ
ンダあるいは導電性接着剤等１０を用いることによって
接続することにより達成できる。
【００２４】図３は、本願発明の第二の実施例の全体構
成を示す斜視図である。この実施例では、ベース基板３
を二枚の分割された基板３ａ，３ｂによって構成してい
る。かかる構成は、印字幅が相当に長寸であるような場
合において、ベース基板３をかかる長寸の全体長さと対
応した一部材で形成することができない場合に有利であ
る。
成を示す斜視図である。この実施例では、ベース基板３
を二枚の分割された基板３ａ，３ｂによって構成してい
る。かかる構成は、印字幅が相当に長寸であるような場
合において、ベース基板３をかかる長寸の全体長さと対
応した一部材で形成することができない場合に有利であ
る。
【００２５】この場合においても、中央のヘッド基板２
ｂと対応する導体被膜７ｂを形成するのであるが、この
導体被膜７ｂは、ベース基板３が分離されている関係
上、二枚のベース基板３ａ，３ｂの双方に形成される。
そして、それぞれの導体被膜７ｂ，７ｂと、中央のヘッ
ド基板２ｂのコモン配線パターン５ｂとが、それぞれ導
電部材９によって接続されている。この場合において
も、中央のヘッド基板２ｂと対応する二つの導体被膜７
ｂ，７ｂの双方に同一の電源ラインを接続すれば、図１
に示した第一の実施例と電気的には等価となる。
ｂと対応する導体被膜７ｂを形成するのであるが、この
導体被膜７ｂは、ベース基板３が分離されている関係
上、二枚のベース基板３ａ，３ｂの双方に形成される。
そして、それぞれの導体被膜７ｂ，７ｂと、中央のヘッ
ド基板２ｂのコモン配線パターン５ｂとが、それぞれ導
電部材９によって接続されている。この場合において
も、中央のヘッド基板２ｂと対応する二つの導体被膜７
ｂ，７ｂの双方に同一の電源ラインを接続すれば、図１
に示した第一の実施例と電気的には等価となる。
【００２６】ベース基板３の各導体被膜７ａ，７ｂ，７
ｃの上記コモン配線パターン５側と反対側に露出する部
分には、適当な接続手段によって、外部電源ライン（図
示略）が個別に接続される。
ｃの上記コモン配線パターン５側と反対側に露出する部
分には、適当な接続手段によって、外部電源ライン（図
示略）が個別に接続される。
【００２７】なお、図１に示す第一の実施例および図３
に示す第二の実施例の双方についていえることである
が、これらに図示されたサーマルプリントヘッド１は、
実際には、アルミニウム板等で形成された放熱板（図示
略）上に支持された上、各ヘッド基板２ａ，２ｂ，２ｃ
の端子部、およびベース基板３の各導体被膜７ａ，７
ｂ，７ｃに、所定の信号入力ラインおよび電源入力ライ
ンが適当な接続用手段を用いて接続されて使用される。
に示す第二の実施例の双方についていえることである
が、これらに図示されたサーマルプリントヘッド１は、
実際には、アルミニウム板等で形成された放熱板（図示
略）上に支持された上、各ヘッド基板２ａ，２ｂ，２ｃ
の端子部、およびベース基板３の各導体被膜７ａ，７
ｂ，７ｃに、所定の信号入力ラインおよび電源入力ライ
ンが適当な接続用手段を用いて接続されて使用される。
【００２８】以上の構成において、各ヘッド基板２ａ，
２ｂ，２ｃのコモン電源パターン５ａ，５ｂ，５ｃは、
実質的に、ベース基板３の導体被膜７ａ，７ｂ，７ｃに
よってその電流容量が飛躍的に増大させられているた
め、発熱体４の長手方向各所について電源電圧がコモン
パターン５の内部抵抗によって降下するといった問題は
解消される。したがって、各発熱体４は、その長手方向
全域において駆動時での印字エネルギが一定化される。
２ｂ，２ｃのコモン電源パターン５ａ，５ｂ，５ｃは、
実質的に、ベース基板３の導体被膜７ａ，７ｂ，７ｃに
よってその電流容量が飛躍的に増大させられているた
め、発熱体４の長手方向各所について電源電圧がコモン
パターン５の内部抵抗によって降下するといった問題は
解消される。したがって、各発熱体４は、その長手方向
全域において駆動時での印字エネルギが一定化される。
【００２９】次に、各ヘッド基板２ａ，２ｂ，２ｃのコ
モンパターン５ａ，５ｂ，５ｃおよびこれに電気的に接
続される導体被膜７ａ，７ｂ，７ｃは、各基板毎に独立
させられている。したがって、コモンパターンに対し、
各ヘッド基板毎に異なった電圧を印加させることは容易
にできる。これにより、各ヘッド基板２ａ，２ｂ，２ｃ
間において、その発熱体４の抵抗特性に相違があって
も、その相違を許容しつつ、各ヘッド基板毎にそのコモ
ンパターン５に印加するべき電圧を異ならせることによ
り、各基板間で発熱体４の駆動時での印字エネルギを一
定化することができる。
モンパターン５ａ，５ｂ，５ｃおよびこれに電気的に接
続される導体被膜７ａ，７ｂ，７ｃは、各基板毎に独立
させられている。したがって、コモンパターンに対し、
各ヘッド基板毎に異なった電圧を印加させることは容易
にできる。これにより、各ヘッド基板２ａ，２ｂ，２ｃ
間において、その発熱体４の抵抗特性に相違があって
も、その相違を許容しつつ、各ヘッド基板毎にそのコモ
ンパターン５に印加するべき電圧を異ならせることによ
り、各基板間で発熱体４の駆動時での印字エネルギを一
定化することができる。
【００３０】その結果、本願発明によれば、各基板間に
生じるうる発熱体の抵抗特性の相違を許容しつつ、複数
のヘッド基板を接続することによって形成される印字幅
の拡大された発熱体の全長にわたる印字性能を一定化す
ることができる。また、複数のヘッド基板２ａ，２ｂ，
２ｃが上記導体被膜７ａ，７ｂ，７ｃを上面に形成した
ベース基板３に一体化させられているので、コモンパタ
ーンないしこれに電力を供給する電源ラインの取り回し
が効率化されており、印字装置に対してサーマルプリン
トヘッドを組み込む場合の配線の便宜性も高度に達成さ
れている。
生じるうる発熱体の抵抗特性の相違を許容しつつ、複数
のヘッド基板を接続することによって形成される印字幅
の拡大された発熱体の全長にわたる印字性能を一定化す
ることができる。また、複数のヘッド基板２ａ，２ｂ，
２ｃが上記導体被膜７ａ，７ｂ，７ｃを上面に形成した
ベース基板３に一体化させられているので、コモンパタ
ーンないしこれに電力を供給する電源ラインの取り回し
が効率化されており、印字装置に対してサーマルプリン
トヘッドを組み込む場合の配線の便宜性も高度に達成さ
れている。
【００３１】もちろん、この発明の範囲は、上述した実
施例に限定されることはない。ヘッド基板２の個数は、
必要に応じて増やすことができる。また、複数枚のヘッ
ド基板とベース基板との組み立て体に対する、制御信号
ラインおよび電力供給ラインの接続手法は、限定されな
い。さらには、発熱体４を形成する手法としても、厚膜
印刷法による場合と、薄膜形成法による場合とがあり、
いずれのものを採用するかは問われない。
施例に限定されることはない。ヘッド基板２の個数は、
必要に応じて増やすことができる。また、複数枚のヘッ
ド基板とベース基板との組み立て体に対する、制御信号
ラインおよび電力供給ラインの接続手法は、限定されな
い。さらには、発熱体４を形成する手法としても、厚膜
印刷法による場合と、薄膜形成法による場合とがあり、
いずれのものを採用するかは問われない。
【図１】本願発明の第一の実施例の全体斜視図である。
【図２】図１のII−II線拡大断面図である。
【図３】本願発明の第二の実施例の全体斜視図である。
１ サーマルプリントヘッド ２ａ，２ｂ，２ｃ ヘッド基板 ３ ベース基板 ４ 発熱体 ５ａ，５ｂ，５ｃ コモンパターン ７ａ，７ｂ，７ｃ 導体被膜 ９ 導電部材
Claims (1)
- 【請求項１】 幅方向内側にコモンパターンを、このコ
モンパターンの内側に沿って直線状に延びる発熱体を、
それぞれ形成してなるヘッド基板を複数枚備え、この複
数枚のヘッド基板を各発熱体が直線状に連続するように
してベース基板上に重ね配置してなるサーマルプリント
ヘッドにおいて、 上記各ヘッド基板上のコモンパターンを互いに電気的に
独立させるとともに、上記ベース基板上に上記各ヘッド
基板と対応して互いに独立した導体被膜を形成する一
方、 上記各ヘッド基板上のコモンパターンを、上記ベース基
板上の対応する導体被膜に、独立に接続したことを特徴
とする、サーマルプリントヘッド。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4070984A JPH05270036A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | サーマルプリントヘッド |
| EP93104332A EP0562433B1 (en) | 1992-03-27 | 1993-03-17 | Divisional-type thermal printhead |
| DE69305398T DE69305398T2 (de) | 1992-03-27 | 1993-03-17 | Geteilter Thermo-Druckkopf |
| US08/040,469 US5361086A (en) | 1992-03-27 | 1993-03-22 | Divisional-type thermal printhead |
| KR1019930004751A KR970007638B1 (ko) | 1992-03-27 | 1993-03-26 | 분할접속형 열프린트헤드 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4070984A JPH05270036A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | サーマルプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05270036A true JPH05270036A (ja) | 1993-10-19 |
Family
ID=13447307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4070984A Pending JPH05270036A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5361086A (ja) |
| EP (1) | EP0562433B1 (ja) |
| JP (1) | JPH05270036A (ja) |
| KR (1) | KR970007638B1 (ja) |
| DE (1) | DE69305398T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024004352A1 (ja) * | 2022-06-29 | 2024-01-04 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5680170A (en) * | 1994-05-31 | 1997-10-21 | Rohm Co. Ltd. | Thermal printhead |
| CN1082453C (zh) * | 1996-05-30 | 2002-04-10 | 罗姆股份有限公司 | 具有施加保护敷层的驱动集成电路的打印头装置及其保护敷层的形成方法 |
| JP4336593B2 (ja) * | 2004-02-10 | 2009-09-30 | アルプス電気株式会社 | サーマルヘッド |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60170718A (ja) * | 1984-02-15 | 1985-09-04 | Sony Corp | 描画タブレツト装置 |
| US4531134A (en) * | 1984-03-26 | 1985-07-23 | International Business Machines Corporation | Regulated voltage and approximate constant power for thermal printhead |
| US5028935A (en) * | 1986-11-17 | 1991-07-02 | Calcomp Group, Sanders Associates, Inc. | Wide format thermal recording device |
| JPS63194961A (ja) * | 1987-02-09 | 1988-08-12 | Nec Corp | 印字ヘツド発熱体駆動装置 |
| GB2204280B (en) * | 1987-04-27 | 1991-11-06 | Canon Kk | Thermal head and thermal recording apparatus using the same |
| JPH0212157A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-17 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子写真用感光体 |
| JP2825870B2 (ja) * | 1989-08-31 | 1998-11-18 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド |
| US5359352A (en) * | 1990-04-09 | 1994-10-25 | Seiko Instruments Inc. | Driving method of heat generating resistor in heat recording device |
| JP2547470B2 (ja) * | 1990-06-19 | 1996-10-23 | ローム株式会社 | プリントヘッド |
-
1992
- 1992-03-27 JP JP4070984A patent/JPH05270036A/ja active Pending
-
1993
- 1993-03-17 EP EP93104332A patent/EP0562433B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-17 DE DE69305398T patent/DE69305398T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-03-22 US US08/040,469 patent/US5361086A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-03-26 KR KR1019930004751A patent/KR970007638B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024004352A1 (ja) * | 2022-06-29 | 2024-01-04 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5361086A (en) | 1994-11-01 |
| DE69305398D1 (de) | 1996-11-21 |
| KR930019411A (ko) | 1993-10-18 |
| KR970007638B1 (ko) | 1997-05-13 |
| EP0562433A3 (en) | 1994-05-18 |
| DE69305398T2 (de) | 1997-02-20 |
| EP0562433A2 (en) | 1993-09-29 |
| EP0562433B1 (en) | 1996-10-16 |
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