JPH05267148A - 回転式基板処理装置 - Google Patents
回転式基板処理装置Info
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- JPH05267148A JPH05267148A JP9726592A JP9726592A JPH05267148A JP H05267148 A JPH05267148 A JP H05267148A JP 9726592 A JP9726592 A JP 9726592A JP 9726592 A JP9726592 A JP 9726592A JP H05267148 A JPH05267148 A JP H05267148A
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- chemical
- substrate
- chemical solution
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数個の薬液処理部を備えながらも装置全体
を小型化するとともに保守点検や立ち上げおよび調整を
手間少なく行うことができるようにする。 【構成】 基板Wを回転可能に保持する2個の薬液処理
部2,2を設け、その薬液処理部2,2間に、薬液を供
給する1個の薬液供給手段3を設け、2個の薬液処理部
2,2に対して1個の薬液供給手段3で薬液を供給でき
るように構成する。
を小型化するとともに保守点検や立ち上げおよび調整を
手間少なく行うことができるようにする。 【構成】 基板Wを回転可能に保持する2個の薬液処理
部2,2を設け、その薬液処理部2,2間に、薬液を供
給する1個の薬液供給手段3を設け、2個の薬液処理部
2,2に対して1個の薬液供給手段3で薬液を供給でき
るように構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ、液晶表
示装置用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、
光ディスク用基板などの基板を回転させながら、ネガレ
ジスト液、ポジレジスト液、現像液、エッチング液など
の薬液を基板に供給するために、基板を回転可能に保持
する複数個の薬液処理部と、その薬液処理部に薬液を供
給する薬液供給手段とを備えた回転式基板処理装置に関
する。
示装置用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、
光ディスク用基板などの基板を回転させながら、ネガレ
ジスト液、ポジレジスト液、現像液、エッチング液など
の薬液を基板に供給するために、基板を回転可能に保持
する複数個の薬液処理部と、その薬液処理部に薬液を供
給する薬液供給手段とを備えた回転式基板処理装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】上述のような回転式基板処理装置として
は、従来、次のようなものが知られている。
は、従来、次のようなものが知られている。
【0003】A.第1従来例 図9は、回転式基板処理装置の第1従来例を示す概略平
面図であり、2個の基板処理ユニット01,01それぞ
れにおいて、基板Wを鉛直軸芯P1周りで回転可能に保
持するとともに、供給した薬液の飛散を防止するカップ
02とを備えた薬液処理部03と、その薬液処理部03
に薬液を供給する薬液供給手段04とが設けられてい
る。
面図であり、2個の基板処理ユニット01,01それぞ
れにおいて、基板Wを鉛直軸芯P1周りで回転可能に保
持するとともに、供給した薬液の飛散を防止するカップ
02とを備えた薬液処理部03と、その薬液処理部03
に薬液を供給する薬液供給手段04とが設けられてい
る。
【0004】薬液供給手段04は、鉛直軸芯P2周りで
回転可能に設けられた支持アーム05に、互いに異種の
薬液を供給する4個のディスペンス部06…を取り付け
て構成され、ディスペンス部06…を、基板Wの上方の
供給位置と基板Wの上方から外れた非供給位置とに変位
し、所望の薬液を選択して基板Wに供給できるようにな
っている。
回転可能に設けられた支持アーム05に、互いに異種の
薬液を供給する4個のディスペンス部06…を取り付け
て構成され、ディスペンス部06…を、基板Wの上方の
供給位置と基板Wの上方から外れた非供給位置とに変位
し、所望の薬液を選択して基板Wに供給できるようにな
っている。
【0005】B.第2従来例 図10は、回転式基板処理装置の第2従来例を示す概略
平面図であり、第1従来例と異なるところは、次の通り
である。
平面図であり、第1従来例と異なるところは、次の通り
である。
【0006】すなわち、水平方向に直線的に移動可能に
支持アーム07が設けられるとともに、支持アーム07
の先端の移動軌跡に沿って、互いに異種の薬液を供給す
る4個のディスペンス部08…が設けられ、かつ、支持
アーム07により、ディスペンス部08…のうちの所望
のディスペンス部08を選択して、そこのノズルを着脱
可能に保持し、基板Wの上方の供給位置と基板Wの上方
から外れた非供給位置とに変位し、所望の薬液を選択し
て基板Wに供給できるように薬液供給手段04が構成さ
れている。他の構成は第1従来例と同じである。
支持アーム07が設けられるとともに、支持アーム07
の先端の移動軌跡に沿って、互いに異種の薬液を供給す
る4個のディスペンス部08…が設けられ、かつ、支持
アーム07により、ディスペンス部08…のうちの所望
のディスペンス部08を選択して、そこのノズルを着脱
可能に保持し、基板Wの上方の供給位置と基板Wの上方
から外れた非供給位置とに変位し、所望の薬液を選択し
て基板Wに供給できるように薬液供給手段04が構成さ
れている。他の構成は第1従来例と同じである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た第1および第2従来例の場合に、いずれも次のような
欠点があった。
た第1および第2従来例の場合に、いずれも次のような
欠点があった。
【0008】薬液処理部03,03ごとに薬液供給手段
04,04を設けているために装置全体が大型化し、装
置を設置するための占有面積が大きくなるとともに、ク
リーンルームの容積が大になり、敷地面積増大に起因す
るイニシャルコストが高くなるとともに、クリーンルー
ムの維持に起因するランニングコストが増大して不経済
になる欠点があった。
04,04を設けているために装置全体が大型化し、装
置を設置するための占有面積が大きくなるとともに、ク
リーンルームの容積が大になり、敷地面積増大に起因す
るイニシャルコストが高くなるとともに、クリーンルー
ムの維持に起因するランニングコストが増大して不経済
になる欠点があった。
【0009】また、薬液供給手段04を構成するノズ
ル、ポンプなどの薬液供給装置、配管および制御弁それ
ぞれとしても、基板処理ユニット01,01の数だけ必
要になり、部品点数が多くなって高価になるとともに、
保守点検に手間を要する欠点があった。そのうえ、基板
処理ユニット01,01相互での器差を無くすために薬
液供給手段04,04間の調整が必要で、立ち上げおよ
び調整に手間を要する欠点があった。
ル、ポンプなどの薬液供給装置、配管および制御弁それ
ぞれとしても、基板処理ユニット01,01の数だけ必
要になり、部品点数が多くなって高価になるとともに、
保守点検に手間を要する欠点があった。そのうえ、基板
処理ユニット01,01相互での器差を無くすために薬
液供給手段04,04間の調整が必要で、立ち上げおよ
び調整に手間を要する欠点があった。
【0010】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、複数個の薬液処理部を備えながらも装
置全体を小型化するとともに保守点検や立ち上げおよび
調整を手間少なく行うことができるようにすることを目
的とする。
たものであって、複数個の薬液処理部を備えながらも装
置全体を小型化するとともに保守点検や立ち上げおよび
調整を手間少なく行うことができるようにすることを目
的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述のような
目的を達成するために、基板を回転可能に保持する複数
個の薬液処理部と、その薬液処理部に薬液を供給する薬
液供給手段とを備えた回転式基板処理装置において、薬
液供給手段を、2個以上の薬液処理部にわたって変位可
能に設けて構成する。
目的を達成するために、基板を回転可能に保持する複数
個の薬液処理部と、その薬液処理部に薬液を供給する薬
液供給手段とを備えた回転式基板処理装置において、薬
液供給手段を、2個以上の薬液処理部にわたって変位可
能に設けて構成する。
【0012】
【作用】本発明の回転式基板処理装置の構成によれば、
1個の薬液供給手段により、2個以上の薬液処理部に対
して薬液を供給し、薬液供給手段の個数を薬液処理部の
個数よりも少なくすることができる。
1個の薬液供給手段により、2個以上の薬液処理部に対
して薬液を供給し、薬液供給手段の個数を薬液処理部の
個数よりも少なくすることができる。
【0013】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。
る。
【0014】<第1実施例>図1は、本発明に係る回転
式基板処理装置の第1実施例を示す全体概略平面図であ
り、基板Wを鉛直軸芯P1周りで回転可能に保持すると
ともに、供給した薬液の飛散を防止するカップ1を備え
た薬液処理部2が2個設けられるとともにその薬液処理
部2,2間に、薬液を供給する1個の薬液供給手段3が
設けられている。
式基板処理装置の第1実施例を示す全体概略平面図であ
り、基板Wを鉛直軸芯P1周りで回転可能に保持すると
ともに、供給した薬液の飛散を防止するカップ1を備え
た薬液処理部2が2個設けられるとともにその薬液処理
部2,2間に、薬液を供給する1個の薬液供給手段3が
設けられている。
【0015】薬液供給手段3は、鉛直軸芯P2周りで回
転可能に設けられた支持アーム4に、互いに異種の薬液
を供給する4個のディスペンス部5…を取り付けて構成
され、ディスペンス部5…を、基板Wの上方の供給位置
と基板Wの上方から外れた非供給位置とに変位し、所望
の薬液を選択して基板Wに供給できるようになってい
る。
転可能に設けられた支持アーム4に、互いに異種の薬液
を供給する4個のディスペンス部5…を取り付けて構成
され、ディスペンス部5…を、基板Wの上方の供給位置
と基板Wの上方から外れた非供給位置とに変位し、所望
の薬液を選択して基板Wに供給できるようになってい
る。
【0016】ディスペンス部5…それぞれは、図2の概
略側面図に示すように、薬液の温度を所定の温度に調整
する温調手段6をノズル7に付設して構成され、このノ
ズル7と薬液容器8とが、電磁操作型のサックバックバ
ルブ9と電磁操作によるエアー圧で開閉する開閉弁10
と薬液ポンプ11とを介装した配管12を介して接続さ
れている。
略側面図に示すように、薬液の温度を所定の温度に調整
する温調手段6をノズル7に付設して構成され、このノ
ズル7と薬液容器8とが、電磁操作型のサックバックバ
ルブ9と電磁操作によるエアー圧で開閉する開閉弁10
と薬液ポンプ11とを介装した配管12を介して接続さ
れている。
【0017】温調手段6は、配管12に外嵌した外側配
管13と恒温水ユニット14とを、ポンプ15を介装し
た送り配管16と戻り配管17とを介して接続して構成
されている。恒温水ユニット14には、冷却水を供給す
る冷却管18とヒーター19とが設けられ、外側配管1
3のノズル7に近い箇所に設けた温度センサ20で計測
される温度に基づき、冷却水の供給・停止、ならびに、
ヒーター19の作動を自動的に行い、所定温度の恒温水
を作り、その恒温水との熱交換によって薬液の温度を所
定の温度に調整できるようになっている。
管13と恒温水ユニット14とを、ポンプ15を介装し
た送り配管16と戻り配管17とを介して接続して構成
されている。恒温水ユニット14には、冷却水を供給す
る冷却管18とヒーター19とが設けられ、外側配管1
3のノズル7に近い箇所に設けた温度センサ20で計測
される温度に基づき、冷却水の供給・停止、ならびに、
ヒーター19の作動を自動的に行い、所定温度の恒温水
を作り、その恒温水との熱交換によって薬液の温度を所
定の温度に調整できるようになっている。
【0018】以上の構成により、1個の薬液供給手段3
でもって2個の薬液処理部2,2に対して選択的に、ネ
ガレジスト液、ポジレジスト液、現像液などの所望の薬
液を基板Wに供給できるようになっている。
でもって2個の薬液処理部2,2に対して選択的に、ネ
ガレジスト液、ポジレジスト液、現像液などの所望の薬
液を基板Wに供給できるようになっている。
【0019】<第2実施例>図3は、本発明に係る回転
式基板処理装置の第2実施例を示す全体概略平面図であ
り、第1実施例と異なるところは次の通りである。
式基板処理装置の第2実施例を示す全体概略平面図であ
り、第1実施例と異なるところは次の通りである。
【0020】すなわち、水平方向に直線的に移動可能に
支持アーム21を設けられるとともに、支持アーム21
の先端の移動軌跡に沿って、互いに異種の薬液を供給す
る4個のディスペンス部22…が設けられ、かつ、支持
アーム21により、ディスペンス部22…のうちの所望
のディスペンス部22を選択して、そこのノズルを着脱
可能に保持し、基板Wの上方の供給位置と基板Wの上方
から外れた非供給位置とに変位し、1個の薬液供給手段
3でもって2個の薬液処理部2,2に対して選択的に、
ネガレジスト液、ポジレジスト液、現像液などの所望の
薬液を選択して基板Wに供給できるように薬液供給手段
3が構成されている。他の構成は第1実施例と同じであ
り、同一図番を付すことにより、その説明を省略する。 <第3実施例>図4は、本発明に係る回転式基板処理装
置の第3実施例を示す全体概略平面図であり、第1実施
例と異なるところは次の通りである。
支持アーム21を設けられるとともに、支持アーム21
の先端の移動軌跡に沿って、互いに異種の薬液を供給す
る4個のディスペンス部22…が設けられ、かつ、支持
アーム21により、ディスペンス部22…のうちの所望
のディスペンス部22を選択して、そこのノズルを着脱
可能に保持し、基板Wの上方の供給位置と基板Wの上方
から外れた非供給位置とに変位し、1個の薬液供給手段
3でもって2個の薬液処理部2,2に対して選択的に、
ネガレジスト液、ポジレジスト液、現像液などの所望の
薬液を選択して基板Wに供給できるように薬液供給手段
3が構成されている。他の構成は第1実施例と同じであ
り、同一図番を付すことにより、その説明を省略する。 <第3実施例>図4は、本発明に係る回転式基板処理装
置の第3実施例を示す全体概略平面図であり、第1実施
例と異なるところは次の通りである。
【0021】すなわち、所定半径の仮想円の軌跡に沿う
ように3個の薬液処理部2…が設けられるとともに、仮
想円の中心の鉛直軸芯P2周りで回転可能に1個の薬液
供給手段3の支持アーム4が設けられ、1個の薬液供給
手段3でもって3個の薬液処理部2…に対して選択的
に、ネガレジスト液、ポジレジスト液、現像液などの所
望の薬液を基板Wに供給できるようになっている。他の
構成は第1実施例と同じであり、同一図番を付すことに
より、その説明を省略する。 <第4実施例>図5は、本発明に係る回転式基板処理装
置の第4実施例を示す全体概略平面図であり、第2実施
例と異なるところは次の通りである。すなわち、3個の
薬液処理部2…が直線的に並んで設けられ、その薬液処
理部2…の並設方向に直線的に移動可能に支持アーム2
1が設けられるとともに、所定の薬液処理部2,2間に
互いに異種の薬液を供給する4個のディスペンス部22
…が設けられ、かつ、支持アーム21により、ディスペ
ンス部22…のうちの所望のディスペンス部22を選択
して、そこのノズルを着脱可能に保持し、基板Wの上方
の供給位置と、それらの基板Wの上方から外れた非供給
位置とに変位し、1個の薬液供給手段3でもって3個の
薬液処理部2…に対して選択的に、ネガレジスト液、ポ
ジレジスト液、現像液などの所望の薬液を選択して基板
Wに供給できるように構成されている。他の構成は第2
実施例と同じであり、同一図番を付すことにより、その
説明を省略する。 <第5実施例>図6は、本発明に係る回転式基板処理装
置の第5実施例を示す全体概略平面図であり、第1実施
例と異なるところは次の通りである。
ように3個の薬液処理部2…が設けられるとともに、仮
想円の中心の鉛直軸芯P2周りで回転可能に1個の薬液
供給手段3の支持アーム4が設けられ、1個の薬液供給
手段3でもって3個の薬液処理部2…に対して選択的
に、ネガレジスト液、ポジレジスト液、現像液などの所
望の薬液を基板Wに供給できるようになっている。他の
構成は第1実施例と同じであり、同一図番を付すことに
より、その説明を省略する。 <第4実施例>図5は、本発明に係る回転式基板処理装
置の第4実施例を示す全体概略平面図であり、第2実施
例と異なるところは次の通りである。すなわち、3個の
薬液処理部2…が直線的に並んで設けられ、その薬液処
理部2…の並設方向に直線的に移動可能に支持アーム2
1が設けられるとともに、所定の薬液処理部2,2間に
互いに異種の薬液を供給する4個のディスペンス部22
…が設けられ、かつ、支持アーム21により、ディスペ
ンス部22…のうちの所望のディスペンス部22を選択
して、そこのノズルを着脱可能に保持し、基板Wの上方
の供給位置と、それらの基板Wの上方から外れた非供給
位置とに変位し、1個の薬液供給手段3でもって3個の
薬液処理部2…に対して選択的に、ネガレジスト液、ポ
ジレジスト液、現像液などの所望の薬液を選択して基板
Wに供給できるように構成されている。他の構成は第2
実施例と同じであり、同一図番を付すことにより、その
説明を省略する。 <第5実施例>図6は、本発明に係る回転式基板処理装
置の第5実施例を示す全体概略平面図であり、第1実施
例と異なるところは次の通りである。
【0022】すなわち、3個の薬液処理部2…が並設さ
れるとともに、隣合う薬液処理部2,2間それぞれに、
鉛直軸芯P2周りで回転可能に薬液供給手段3の支持ア
ーム4が設けられ、2個の薬液供給手段3でもって3個
の薬液処理部2…に対して選択的に、ネガレジスト液、
ポジレジスト液、現像液などの所望の薬液を基板Wに供
給できるようになっている。他の構成は第1実施例と同
じであり、同一図番を付すことにより、その説明を省略
する。この第5実施例の構成では、中央に配置された薬
液処理部2には、2個の薬液供給手段3から交互に薬液
を供給することが可能である。 <第6実施例>図7は、本発明に係る回転式基板処理装
置の第6実施例を示す全体概略平面図であり、第2実施
例と異なるところは次の通りである。すなわち、3個の
薬液処理部2…が直線的に並設され、隣合う薬液処理部
2,2間それぞれに、その薬液処理部2…の並設方向に
直線的に移動可能に支持アーム21が設けられるととも
に、互いに異種の薬液を供給する4個のディスペンス部
22…が設けられ、支持アーム21により、ディスペン
ス部22…のうちの所望のディスペンス部22を選択し
て、そこのノズルを着脱可能に保持し、基板Wの上方の
供給位置とそれら基板Wの上方から外れた非供給位置と
に変位し、2個の薬液供給手段3でもって3個の薬液処
理部2…に対して選択的に、ネガレジスト液、ポジレジ
スト液、現像液などの所望の薬液を選択して基板Wに供
給できるように構成されている。他の構成は第2実施例
と同じであり、同一図番を付すことにより、その説明を
省略する。この第6実施例の構成では、中央に配置され
た薬液処理部2には、2個の薬液供給手段3のどちらか
らでも薬液を供給することが可能である。
れるとともに、隣合う薬液処理部2,2間それぞれに、
鉛直軸芯P2周りで回転可能に薬液供給手段3の支持ア
ーム4が設けられ、2個の薬液供給手段3でもって3個
の薬液処理部2…に対して選択的に、ネガレジスト液、
ポジレジスト液、現像液などの所望の薬液を基板Wに供
給できるようになっている。他の構成は第1実施例と同
じであり、同一図番を付すことにより、その説明を省略
する。この第5実施例の構成では、中央に配置された薬
液処理部2には、2個の薬液供給手段3から交互に薬液
を供給することが可能である。 <第6実施例>図7は、本発明に係る回転式基板処理装
置の第6実施例を示す全体概略平面図であり、第2実施
例と異なるところは次の通りである。すなわち、3個の
薬液処理部2…が直線的に並設され、隣合う薬液処理部
2,2間それぞれに、その薬液処理部2…の並設方向に
直線的に移動可能に支持アーム21が設けられるととも
に、互いに異種の薬液を供給する4個のディスペンス部
22…が設けられ、支持アーム21により、ディスペン
ス部22…のうちの所望のディスペンス部22を選択し
て、そこのノズルを着脱可能に保持し、基板Wの上方の
供給位置とそれら基板Wの上方から外れた非供給位置と
に変位し、2個の薬液供給手段3でもって3個の薬液処
理部2…に対して選択的に、ネガレジスト液、ポジレジ
スト液、現像液などの所望の薬液を選択して基板Wに供
給できるように構成されている。他の構成は第2実施例
と同じであり、同一図番を付すことにより、その説明を
省略する。この第6実施例の構成では、中央に配置され
た薬液処理部2には、2個の薬液供給手段3のどちらか
らでも薬液を供給することが可能である。
【0023】図8は、薬液供給手段の変形例を示す側面
図であり、前述実施例の薬液ポンプ11に代えて、密閉
型の薬液容器8に、圧力計23を備えたレギュレータ2
4とフィルタ25とを介装した配管26を介して窒素ガ
ス(N2 ガス)を吹き込み、加圧によって薬液を供給す
るように構成されている。
図であり、前述実施例の薬液ポンプ11に代えて、密閉
型の薬液容器8に、圧力計23を備えたレギュレータ2
4とフィルタ25とを介装した配管26を介して窒素ガ
ス(N2 ガス)を吹き込み、加圧によって薬液を供給す
るように構成されている。
【0024】前述した温調手段6としては、電子冷熱方
式やチラーによって恒温水を作るように構成しても良
い。
式やチラーによって恒温水を作るように構成しても良
い。
【0025】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の回転式基板処理装置の構成によれば、1個の薬液供給
手段を2個以上の薬液処理部に対して共用するから、薬
液処理部の個数に比べて薬液供給手段の個数を少なくで
きて装置全体を小型化でき、装置を設置するための占有
面積が小さくなるとともに、クリーンルームの容積が小
になり、敷地面積に関わるイニシャルコスト、および、
クリーンルームの維持に関わるランニングコストのいず
れをも安価にできて経済的である。
の回転式基板処理装置の構成によれば、1個の薬液供給
手段を2個以上の薬液処理部に対して共用するから、薬
液処理部の個数に比べて薬液供給手段の個数を少なくで
きて装置全体を小型化でき、装置を設置するための占有
面積が小さくなるとともに、クリーンルームの容積が小
になり、敷地面積に関わるイニシャルコスト、および、
クリーンルームの維持に関わるランニングコストのいず
れをも安価にできて経済的である。
【0026】また、薬液供給手段を構成するノズル、ポ
ンプなどの薬液供給装置、配管および制御弁それぞれの
個数を減少できて安価にできるとともに、それらに対す
る保守点検を手間少なくできるようになった。
ンプなどの薬液供給装置、配管および制御弁それぞれの
個数を減少できて安価にできるとともに、それらに対す
る保守点検を手間少なくできるようになった。
【0027】しかも、共用によって薬液を供給する2個
以上の薬液処理部において、器差を無くすことができ、
立ち上げおよび調整を手間少なく行うことができるよう
になった。
以上の薬液処理部において、器差を無くすことができ、
立ち上げおよび調整を手間少なく行うことができるよう
になった。
【図1】本発明に係る回転式基板処理装置の第1実施例
を示す全体概略平面図である。
を示す全体概略平面図である。
【図2】概略側面図である。
【図3】本発明に係る回転式基板処理装置の第2実施例
を示す全体概略平面図である。
を示す全体概略平面図である。
【図4】本発明に係る回転式基板処理装置の第3実施例
を示す全体概略平面図である。
を示す全体概略平面図である。
【図5】本発明に係る回転式基板処理装置の第4実施例
を示す全体概略平面図である。
を示す全体概略平面図である。
【図6】本発明に係る回転式基板処理装置の第5実施例
を示す全体概略平面図である。
を示す全体概略平面図である。
【図7】本発明に係る回転式基板処理装置の第6実施例
を示す全体概略平面図である。
を示す全体概略平面図である。
【図8】薬液供給手段の変形例を示す要部の概略側面図
である。
である。
【図9】第1従来例を示す全体概略平面図である。
【図10】第2従来例を示す全体概略平面図である。
2…薬液処理部 3…薬液供給手段 W…基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻 雅夫 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 久井 章博 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 児玉 光正 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 松永 実信 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 八木 真伸 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 中村 靖 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 佐藤 誠也 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 小林 一平 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内
Claims (1)
- 【請求項1】 基板を回転可能に保持する複数個の薬液
処理部と、その薬液処理部に薬液を供給する薬液供給手
段とを備えた回転式基板処理装置であって、 前記薬液供給手段を、2個以上の薬液処理部にわたって
変位可能に設けたことを特徴とする回転式基板処理装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9726592A JPH05267148A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 回転式基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9726592A JPH05267148A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 回転式基板処理装置 |
Related Child Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9996397A Division JP2933565B2 (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 回転式基板処理装置 |
JP9996197A Division JPH1064813A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 回転式基板処理装置 |
JP9996297A Division JPH1050603A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 回転式基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05267148A true JPH05267148A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=14187711
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9726592A Pending JPH05267148A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 回転式基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05267148A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011044521A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Tokyo Electron Ltd | レジスト液供給装置、レジスト液供給方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2011156482A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Sharp Corp | 液体塗布装置 |
US8057114B2 (en) | 2006-09-15 | 2011-11-15 | Tokyo Electron Limited | Wet-processing apparatus, wet-processing method and storage medium |
JP2014241382A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP9726592A patent/JPH05267148A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8057114B2 (en) | 2006-09-15 | 2011-11-15 | Tokyo Electron Limited | Wet-processing apparatus, wet-processing method and storage medium |
JP2011044521A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Tokyo Electron Ltd | レジスト液供給装置、レジスト液供給方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
US8453599B2 (en) | 2009-08-20 | 2013-06-04 | Tokyo Electron Limited | Resist solution supply apparatus, resist solution supply method, and computer storage medium |
JP2011156482A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Sharp Corp | 液体塗布装置 |
JP2014241382A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
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