JPH05259057A - Semiconductor substrate spin coating method and device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To stop coating solution from flying off from the peripheral part of a substrate so as not to adhere to the edge face or the rear of the substrate by a method wherein the substrate is rotated at a high speed as a contact is kept coming into contact with the edge face of the substrate. CONSTITUTION:An applicator nozzle 4 is positioned at the center of a substrate 1, and a prescribed amount of coating solution 5 such as adhesive wax is made to drip from the nozzle 4. At this point, a contact 7 such a Teflon thread is kept on standby by the side of the substrate 1. As the contact 7 is kept in contact with the edge face of the substrate 1, a rotary table 7 is rotated at a high speed in the direction indicated by arrow F through a spindle shaft 6. At this point, coating solution hardly adheres to the edge face or the rear of the substrate 1. By this setup, coating solution flying off from the peripheral part of a substrate can be prevented from adhering to the rear or the edge face of the substrate, so that the substrate can be improved in both quality and yield.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板のスピンコ
ーティング方法および装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for spin coating a semiconductor substrate.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、シリコンウェーハやマスク基板な
どの半導体基板にフォトレジストあるいは接着用ワック
スなどの塗布溶液をコーティングする際の代表的な方法
としてスピンコート法がある。このスピンコート法は、
図３に示すように、回転台２に真空式などのウェーハチ
ャック３で吸着固定された半導体基板（以下、単に基板
という）１上に、軸線Ａが垂直とされる塗布ノズル４に
よって塗布溶液５をウェーハ１の中心部１ａに滴下し、
スピンドル軸６を介してモータ７で矢示Ｆ方向に高速回
転させることによりその作用する遠心力を利用して溶液
を広げて均一な厚みのコーティング層５ａを得るように
コーティングする方法である。このときのコーティング
層５ａの膜厚は溶液濃度や溶媒の揮発速度、スピン回転
数などによって決まり、溶媒の揮発速度は環境温度や湿
度、溶液温度あるいは基板１の温度などにより影響され
る。2. Description of the Related Art Conventionally, there has been a spin coating method as a typical method for coating a semiconductor substrate such as a silicon wafer or a mask substrate with a coating solution such as a photoresist or an adhesive wax. This spin coating method
As shown in FIG. 3, a coating solution 5 is applied by a coating nozzle 4 whose axis A is vertical to a semiconductor substrate (hereinafter, simply referred to as a substrate) 1 which is suction-fixed on a rotary table 2 by a wafer chuck 3 of a vacuum type or the like. Is dropped on the central portion 1a of the wafer 1,
This is a method in which the motor 7 is rotated at a high speed in the direction of the arrow F through the spindle shaft 6 to spread the solution by utilizing the centrifugal force that acts so as to obtain a coating layer 5a having a uniform thickness. The film thickness of the coating layer 5a at this time is determined by the solution concentration, the volatilization rate of the solvent, the spin rotation speed, etc., and the volatilization rate of the solvent is affected by the environmental temperature, humidity, the solution temperature, the temperature of the substrate 1, and the like.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような従来のスピンコート法では、塗布溶液が遠心力
によって基板１の周縁部から飛び出して、その端面さら
には裏面に固着してたとえばウェーハ接着工程後研磨量
の不均一をもたらすという欠点がある。このような端面
や裏面への固着防止対策として、たとえば特開昭60−11
0118号公報には基板の裏面からノズルを介してレジスト
溶剤あるいは気体などの流体を吹き付ける方法が提案さ
れている。しかし、この方法では必要な表面周縁部のフ
ォトレジストあるいは接着用ワックスまでも溶出させて
しまうなどの理由により、完全に防止することはできな
いのである。However, in the conventional spin coating method as described above, the coating solution is ejected from the peripheral portion of the substrate 1 by the centrifugal force and is fixed to the end face and the back face of the substrate 1, for example, the wafer bonding step. There is a drawback in that the amount of post-polishing becomes uneven. As a measure for preventing such adhesion to the end surface or the back surface, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 60-11
[0118] Japanese Laid-Open Patent Publication No. 11-118 proposes a method of spraying a fluid such as resist solvent or gas from the back surface of the substrate through a nozzle. However, this method cannot completely prevent the photoresist or adhesive wax on the peripheral portion of the surface, which is necessary, from being eluted.

【０００４】本発明は、上記のような従来技術の課題を
解決した半導体基板のコーティング方法および装置を提
供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a method and apparatus for coating a semiconductor substrate, which solves the above problems of the prior art.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、回転台に吸着
固定された半導体基板にフォトレジストあるいは接着用
ワックスなどの塗布溶液を滴下したのち高速回転でスピ
ンコーティングする方法において、前記半導体基板の端
面に接触子を接触させながら高速回転することを特徴と
する半導体基板のスピンコーティング方法である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method of dropping a coating solution such as a photoresist or an adhesive wax onto a semiconductor substrate adsorbed and fixed on a turntable and then spin-coating the semiconductor substrate at a high speed. This is a spin coating method for a semiconductor substrate, characterized by rotating at high speed while bringing a contactor into contact with the end face.

【０００６】また、本発明は、回転台に着脱自在に吸着
固定された半導体基板に塗布ノズルを介してフォトレジ
ストあるいは接着用ワックスなどの塗布溶液を滴下後前
記回転台を高速回転させてスピンコーティングする装置
において、前記回転台の側方に前記半導体基板の端面に
接触自在とされる接触子を配設したことを特徴とする半
導体基板のスピンコーティング装置である。Further, according to the present invention, a coating solution such as a photoresist or an adhesive wax is dropped onto a semiconductor substrate removably adsorbed and fixed to a turntable through a coating nozzle, and then the turntable is rotated at a high speed for spin coating. In the spin coating apparatus for a semiconductor substrate, a contactor that can be brought into contact with an end surface of the semiconductor substrate is provided on a side of the rotary table.

【０００７】[0007]

【作 用】本発明によれば、高速回転時に基板の端面に
接触子を接触させるようにしたので、基板の周縁部から
飛び出してくる塗布溶液を遮ることができ、これによっ
て基板の端面あるいは裏面への付着を防止することがで
きる。。[Operation] According to the present invention, since the contactor is brought into contact with the end face of the substrate during high-speed rotation, it is possible to block the coating solution that jumps out from the peripheral portion of the substrate, and thus the end face or the back face of the substrate can be blocked. Can be prevented. .

【０００８】[0008]

【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明するが、図中、従来例と同一部材は同一符号を
付して説明を省略する。図１は本発明の実施例の構成を
模式的に示す側面図である。図において、７はたとえば
テフロン製の糸などの接触子であり、その両端が架台８
に取付けられた支持アーム９，９によってやや緊張され
て支持される。10は架台８を移動自在とするたとえばエ
アシリンダなどの駆動装置である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the drawings, the same members as those of the conventional example are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. FIG. 1 is a side view schematically showing the configuration of the embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 7 is a contactor such as a thread made of Teflon, and both ends thereof are a pedestal 8
It is supported in a slightly tensioned state by the support arms 9 attached to the. Reference numeral 10 is a drive device such as an air cylinder that makes the gantry 8 movable.

【０００９】つぎに、本発明のスピンコーティング装置
の動作の手順について、図２を用いて説明する。 まず、図２(a) に示すように、基板１の中心部１ａ
に位置決めされた塗布ノズル４によって、たとえば接着
用ワックスなどの塗布溶液を所定量たとえば 2.4cc滴下
する。そのとき、接触子７は基板１の側方に待機してい
る。 ついで、図２(b) に示すように、接触子７を基板１
の端面に接触させながら、スピンドル軸６を介して回転
台２を矢示Ｆ方向にたとえば4000rpm で高速回転させ
る。これによって塗布溶液５は基板１の端面さらにその
裏面に付着することはない。 所定の時間の経過後、回転台２を停止してスピンコ
ーティングを終了する。そして、図２(c) に示すよう
に、接触子７を基板１の端面から離して所定の位置に戻
し、溶媒を用いて洗浄してつぎのスピンコーティング工
程に待機させる。Next, the operation procedure of the spin coating apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. First, as shown in FIG. 2A, the central portion 1a of the substrate 1 is
A predetermined amount, for example 2.4 cc, of a coating solution such as an adhesive wax is dropped by the coating nozzle 4 positioned at. At that time, the contactor 7 stands by on the side of the substrate 1. Then, as shown in FIG. 2 (b), the contactor 7 is attached to the substrate 1
While making contact with the end face of the rotary table 2, the rotary table 2 is rotated at a high speed in the arrow F direction at, for example, 4000 rpm through the spindle shaft 6. As a result, the coating solution 5 does not adhere to the end surface of the substrate 1 and the back surface thereof. After a predetermined time has elapsed, the rotary table 2 is stopped and the spin coating is completed. Then, as shown in FIG. 2 (c), the contactor 7 is separated from the end face of the substrate 1 and returned to a predetermined position, washed with a solvent, and waited for the next spin coating step.

【００１０】なお、上記実施例において、接触子７には
たとえばテフロン製の糸を用いるとして説明したが、本
発明はこれに限るものではなく、たとえば同じテフロン
製のあるいは不織布などを用いても同等の作用効果を奏
するものである。In the above-mentioned embodiment, the contact 7 is made of, for example, a Teflon thread, but the present invention is not limited to this. For example, the same Teflon or non-woven fabric may be used. The effect of is obtained.

【００１１】[0011]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板端面を接触子で接触させながらスピンコーティングす
るようにしたので、周縁部から飛散する塗布溶液が基板
の端面や裏面に付着するのを防止することができ、品
質，歩留りの向上に寄与する。As described above, according to the present invention, the spin coating is performed while the end face of the substrate is brought into contact with the contact, so that the coating solution scattered from the peripheral portion adheres to the end face or the back face of the substrate. Can be prevented, which contributes to the improvement of quality and yield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明のスピンコーティング装置の構成を模式
的に示す側面図である。FIG. 1 is a side view schematically showing a configuration of a spin coating apparatus of the present invention.

【図２】(a) ，(b) ，(c) は本発明の動作を説明する図
である。2 (a), (b) and (c) are diagrams for explaining the operation of the present invention.

【図３】従来のスピンコーティング装置の構成を模式的
に示す側面図である。FIG. 3 is a side view schematically showing the configuration of a conventional spin coating apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基板（半導体基板） ２ 回転台 ３ ウェーハチャック ４ 塗布ノズル ５ 塗布溶液 ５ａ コーティング層 ６ スピンドル軸 ７ 接触子 ８ 架台 ９ 支持アーム 10 駆動装置 1 substrate (semiconductor substrate) 2 turntable 3 wafer chuck 4 coating nozzle 5 coating solution 5a coating layer 6 spindle shaft 7 contactor 8 mount 9 support arm 10 drive device

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０２ Continuation of the front page (51) Int.Cl. ⁵ Identification code Office reference number FI technical display location G03F 7/16 502

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 回転台に吸着固定された半導体基板に
フォトレジストあるいは接着用ワックスなどの塗布溶液
を滴下したのち高速回転でスピンコーティングする方法
において、前記半導体基板の端面に接触子を接触させな
がら高速回転することを特徴とする半導体基板のスピン
コーティング方法。1. A method of dropping a coating solution such as a photoresist or an adhesive wax onto a semiconductor substrate adsorbed and fixed on a rotating table and then spin-coating the semiconductor substrate at high speed while contacting an end face of the semiconductor substrate with a contactor. A method for spin coating a semiconductor substrate, characterized by rotating at high speed. 【請求項２】 回転台に着脱自在に吸着固定された半
導体基板に塗布ノズルを介してフォトレジストあるいは
接着用ワックスなどの塗布溶液を滴下後前記回転台を高
速回転させてスピンコーティングする装置において、前
記回転台の側方に前記半導体基板の端面に接触自在とさ
れる接触子を配設したことを特徴とする半導体基板のス
ピンコーティング装置。2. An apparatus for spin-coating by rotating a rotating table at a high speed after dropping a coating solution such as photoresist or adhesive wax onto a semiconductor substrate removably adsorbed and fixed on a rotating table through a coating nozzle. A spin coating apparatus for a semiconductor substrate, characterized in that a contactor, which can be brought into contact with an end face of the semiconductor substrate, is disposed on a side of the rotary table.