JPH05251030A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

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JPH05251030A
JPH05251030A JP4080512A JP8051292A JPH05251030A JP H05251030 A JPH05251030 A JP H05251030A JP 4080512 A JP4080512 A JP 4080512A JP 8051292 A JP8051292 A JP 8051292A JP H05251030 A JPH05251030 A JP H05251030A
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JP
Japan
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ion
chamber
source device
raw material
vaporizer
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JP4080512A
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Naohito Tanaka
尚人 田中
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Tokyo Electron Ltd
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 メンテナンスを容易にかつ円滑に行うこと。 【構成】 チャンバに装着されるバックプレート3に、
支柱32〜34、中間プレート6及び支柱61〜64を
介してイオン源装置2を保持させる。またイオン源装置
2の電子生成室21のガス入口に放電ガス供給管G1を
連結させる。一方イオン源装置2のイオン生成室22の
側面のガス入口に、原料ガス供給管G2を導入すると共
に、イオン生成室22の背面のガス入口に、中間プレ−
ト6の孔部60を貫通しているベーパライザ7を導入さ
せ、原料ガス供給管G2及びベーパライザ7の他端を夫
々バックプレート3にシール部材31により気密に固定
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、イオン注入装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造プロセスにおい
て、半導体ウエハに不純物をイオンとして注入するため
には、一般にイオン源から引き出されたイオンを質量分
析マグネット及び加速管を通した後静電偏光板により、
X、Y方向に走査して、所定のパターンで半導体ウエハ
に注入するイオン注入装置が用いられている。このよう
なイオン注入装置のイオン源装置としては、アークチャ
ンバ内に、アノード電極と当該チャンバを貫通する棒状
のフィラメントとを設け、アノード電極及びフィラメン
ト間に電圧を印加すると共にアークチャンバ内に原料ガ
スを導入してプラズマ化し、このプラズマから引き出し
電極によりイオンを引き出すフリーマン型の装置が一般
に知られている。
【0003】ここで本発明者は、フリーマン型とは方式
の異なる新しいイオン源装置として、フィラメントとア
ノード電極との間に電圧を印加して所定のガスから第1
のプラズマを発生させると共に、この第1のプラズマ中
から電子を引き出して所定の原料ガスに照射することに
より第2のプラズマを発生させ、チャンバに設けられた
スリットから第2のプラズマ中のイオンを引き出す電子
ビーム励起イオン源装置を開発し、検討している。この
装置は第1のプラズマの電子を利用して第2のプラズマ
からイオンを引き出しているため、低いイオンエネルギ
ーから高いイオン電流密度が得られる点で非常に有利で
ある。
【0004】ところでイオン注入装置においては、ソー
スチャンバと呼ばれる円筒状の真空容器内にイオン源装
置が配置されており、イオン源装置はソースチャンバの
一端側開口部の蓋体をなすバックプレートに支柱を介し
て固定されている。図7はこのようなイオン源装置の従
来の固定構造を示す図である。この例においてイオン源
装置1は、第1のプラズマを発生するための電子生成室
11と第2のプラズマを発生するためのイオン生成室1
2とからなり、電子生成室11内にはU字状のフィラメ
ント13が設けられると共に、フィラメント13の両端
部にバックプレート14に向かって並行状に延びる導電
棒15a、15bの一端が接続され、他端がバックプレ
ート14に固定されている。更にイオン源装置1とバッ
クプレート14との間には、支柱16、導電性のストラ
ップ17、ガス供給管18a、18bなどが接続されて
おり、イオン源装置1は、バックプレート14を介して
ソースチャンバに対して装着、取り外しが行われる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで半導体ウエハ
に打ち込まれる不純物には種々の成分があるが、中でも
As等の致死量が極めて低い毒性の強い成分を打ち込む
場合には、原料をガスとして取り扱うよりも固体として
取り扱うことが安全性の上からも好ましく、そのためA
s等を固体状態にして筒状体内に収納したベーパライザ
をガス供給源として、原料ガス供給管18bに代えてイ
オン源装置1とバックプレート14との間に接続し、こ
のベーパライザを例えばベーパライザ内に設けたヒータ
等の加熱手段によって加熱して昇華させ、このガス化し
たAs等をイオン生成室12に供給する場合がある。
【0006】そして半導体ウエハには通常複数の不純物
層が形成され、同じ半導体ウエハであっても互いに異な
る不純物を注入する場合があるし、ウエハのロットによ
っても不純物が異なるため、イオン注入の対象となる不
純物に応じて原料ガス供給管18bとベーパライザとを
適宜交換してガス供給源を変えることが多い。このよう
に原料ガス供給管18bに代えてベーパライザをイオン
源装置1に接続したり、あるいはベーパライザに代えて
原料ガス供給管18bに接続する作業は、真空状態が保
持されているチャンバ内より一旦イオン源装置1をバッ
クプレート14と共に取り外して行われ、このためチャ
ンバ内が大気圧になってしまう。
【0007】従ってチャンバ内よりイオン源装置1を取
り外して原料ガス供給管18bをベーパライザに、ある
いはベーパライザを原料ガス供給管18b又は他のベー
パライザに交換する作業が終了してイオン源装置1をチ
ャンバ内に装着した後、新たに例えば真空ポンプ等によ
って真空引きを行ってチャンバ内を再び所定の真空度ま
で減圧しなければならないが、この真空引きは可成り長
い時間がかかるため、ガス供給源やガス供給管の交換な
どのメンテナンスに多大な労力と時間を費やしてしまう
し、またイオン源装置1の装着及び取り外し回数が多く
なると、バックプレート14とチャンバ間でのシール性
の低下によってチャンバ内の気密性が悪くなってしま
う。
【0008】本発明は、このような事情のもとになされ
たものであり、その目的は、メンテナンスを容易に行う
ことができるイオン注入装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、真空容器に装
着される保持体に、支持部材を介してイオン源装置が保
持され、このイオン源装置内には、放電ガスをプラズマ
化して電子を生成するための電子生成室と、前記電子の
衝突により原料ガスをプラズマ化してイオンを生成する
ためのイオン生成室とを備えたイオン注入装置におい
て、原料ガス供給管と、固体原料を昇華して原料ガスを
発生させるベーパライザとを前記保持体に保持させ、前
記イオン生成室に、原料ガス供給管とベーパライザのガ
ス入口を導入したことを特徴とする。
【0010】
【作用】例えば原料ガス供給管よりのイオン生成室内へ
のガスの供給を遮断しておき、ベーパライザを加熱手段
によって加熱することによって、ベーパライザ内に固体
状態で収納されている例えばAs等が昇華し、ガス状態
となってイオン生成室内に供給される。一方、ベーパラ
イザの加熱手段をOFFにすると共に、原料ガス供給管
を開放することによって、所定の原料供給源よりのガス
がイオン生成室内に供給される。従ってイオン源装置を
チャンバより取り外すことなく、チャンバ内の真空状態
を保持したまま原料ガス供給管よりのガスとベーパライ
ザよりのガスとを切り換えて所定のガスをイオン生成室
内に供給できるので、この切り換え作業によるチャンバ
内の真空引きが不要となるためメンテナンスの向上を図
ることができる。
【0011】
【実施例】図1は本発明の実施例を示す図である。同図
において2はイオン源装置であり、後述の支柱などを介
して、保持体に相当する円形状のバックプレート3に固
定されている。このバックプレート3はこの例では真空
容器であるソースチャンバ30の蓋体をなすものであ
り、図3に示すようにソースチャンバ30に装着される
ことによって、イオン源装置2がソースチャンバ30内
に設置される。
【0012】前記イオン源装置2は、このイオン源装置
2内に放電ガスをプラズマ化して電子を生成するための
電子生成室21とこの電子の衝突により原料をプラズマ
化してイオンを生成するイオン生成室22とを備えてお
り、電子生成室21内には、両端が電子生成室21の背
面側に固定されたU字状例えばタングステンからなるフ
ィラメント23が設けられている。
【0013】前記フィラメント23の両端には、各々導
電路部材である導電棒41a、42aの一端側が接続さ
れ、これら導電棒41a(42a)は、イオン源装置2
からバックプレート3に向けて並行状に延び出すと共
に、その他端側は、夫々接続体51、52を介して、当
該導電棒41a、42aよりも相互間隔の広い導電棒4
1b、42bの一端側にネジ53により着脱自在に接続
されている。そして前記導電棒41b、42bにおける
他端側はバックプレート3にシール部材31を介してネ
ジ止めされ、図示しない電圧供給線に接続される。
【0014】前記イオン源装置2とバックプレート3と
の間には、バックプレート3側からみて前記導電棒41
a、42aよりも図1中イオン源装置2の下方側を略覆
うように、絶縁性材料よりなる四角形状の中間結合体と
しての中間プレート6が配置されており、この中間プレ
ート6の中央部には円孔部60が形成されている。
【0015】イオン源装置2のバックプレート3側の背
面からは、上下に2本づつ並行状に合計4本の例えばス
テンレス製の支柱が61〜64が延出して、その先端が
中間プレート6にバックプレート3側からネジ65によ
り着脱自在に固定されると共に、イオン源装置2の側面
には導電性ストラップ66〜68の一端が接続され、こ
れら導電性ストラップ66〜68の他端は中間プレート
6に図では見えないネジにより固定されている。
【0016】前記バックプレート3と中間プレート6と
の間には、3本の導電路を兼用した支柱32〜34が接
続され、その一端側はシール部材31を介してバックプ
レート3にネジ止めされ、図示しない電圧供給線に接続
されている。前記支柱32の他端は中間プレート6にて
前記導電性ストラップ66に電気的に接続されて固定さ
れると共に、その接続部と前記導電性ストラップ67と
は、中間プレート6のバックプレート3側の面に貼設さ
れた帯状の接続プレート35により電気的に接続されて
いる。前記支柱33の他端は、同様の図示しない接続プ
レートにより導電路を兼用するイオン源装置2側の支柱
63に電気的に接続され、また前記支柱34は前記導電
性ストラップ68に電気的に接続されている。
【0017】前記イオン源装置2の電子生成室21の図
1中上面には、例えばアルゴンガス(放電ガス)を供給
するための放電ガス供給管G1の一端が接続されると共
に、この放電ガス供給管G1は途中S字状に屈曲されて
おり、その他端がバックプレート3にシール部材31に
より気密に固定されている。
【0018】前記イオン源装置2のイオン生成室22の
側面のガス入口には、所定のガス供給源よりの原料を供
給するための原料ガス供給管G2が導入されており、こ
の原料ガス供給管G2は、バックプレ−ト3より直線状
に伸びると共に途中S字状に屈曲して再び直線状に伸
び、更に先端がイオン生成室22に向けてL字状に屈曲
して再び直線状に伸び、更に先端がイオン生成室22に
向けてL字状に屈曲している。またイオン生成室22の
背面のガス入口には、例えば毒性の強いAs等の原料成
分を固体状態で収納したベ−パライザ7のガス入口が導
入されており、このベ−パライザ7は中間プレート6の
孔部60内を貫通している。これら原料ガス供給管G2
及びベ−パライザ7の他端は夫々バックプレート3にシ
ール部材31により気密に固定されている。
【0019】前記ベーパライザ7は、図3に示すよう
に、円筒体71の先端部内に、例えばAs等の原料ガス
の成分を固体状態で収納するための「るつぼ」72を装
着し、更にこのるつぼ72の先端にノズル73を連結す
ると共に、円筒体71内に、例えばヒータ74等よりな
る加熱手段及び温度センサ75を、るつぼ72の外周面
に近接するように円筒体71の基端側から挿入して構成
されており、これらヒータ74及び温度センサ75は図
示しないリード線を介して図示しないコントローラに接
続されている。
【0020】ここで前記イオン源装置2について図4を
参照しながら簡単に説明すると、電子生成室21内には
先述したようにU字状のフィラメント23が配置され、
このフィラメント23に電圧Vfを印加して加熱すると
共に、電極を兼用する壁部との間に電圧Vdを印加し、
これにより前記放電ガス供給管G1より導入した放電ガ
スQK例えばアルゴンガスを放電させる。前記電子生成
室21は、図4中その下面の孔部24を介して、更に電
子引き出し電極25の一部をなす板状部の多数の透孔2
6を通じてイオン生成室22に連通しており、電子引き
出し電極25とイオン生成室22の側壁部との間に加速
電圧VAを印加することにより、アルゴンガスのプラズ
マ中の電子がイオン生成室22内に引き出される。
【0021】一方イオン生成室22内には、前記原料ガ
ス供給管G2あるいはベーパライザ7により原料ガスQ
Aが導入され、前記電子がこの原料ガスに衝突してプラ
ズマが発生し、図示の方向に形成された磁場BZと、イ
オン生成室22の下面及び側壁部間の電圧VAとの作用
によりプラズマが締め付けられて集束化し、図示しない
イオン引き出し電極によりスリット27を通してターゲ
ットである半導体ウエハに走査照射される。
【0022】次に上述実施例の作用について述べる。先
ずイオン源装置2を保持したバックプレート3をソース
チャンバ30に装着して例えば図示しない真空ポンプ等
によってチャンバ30内を所定の真空度まで減圧し、図
示しない電源部から図1に示す導電棒41a、41b、
42a、42bや支柱32〜34などを介して図4に示
すようにイオン源装置2に対して電圧を印加すると共
に、図示しない放電ガス供給源から放電ガス供給管G1
を介して例えばアルゴンガスを0.05SCCM以上の
流量で電子生成室21内に導入すると、フィラメント2
3が電圧Vfにより例えば1000℃から3000℃付
近まで加熱されて熱電子を発生し、放電電圧Vdにより
アルゴンガスが放電してプラズマ化する。そして原料ガ
ス供給管G2側から原料を用いる場合、ベーパライザ7
内に設けられたヒータ74をOFFにしておくと共に、
原料ガス供給管G2を開放することによって、所定の原
料供給源よりの原料を例えば0.15SCCMの流量で
原料ガス供給管G2を介してイオン生成室22内に導入
すると、アルゴンガスのプラズマから引き出された電子
が原料に衝突してプラズマを発生させ、スリット27か
らイオンが引き出される。
【0023】こうして例えば半導体ウエハに不純物がド
ーピングされるが、次いでドーピングすべき不純物の種
類を変えるためにベーパライザ7側からの原料を用いる
場合には、原料ガス供給管G2よりのイオン生成室22
内へのガスの供給を停止し、アルゴンガスを電子生成室
21内に導入しフィラメント23で加熱する一方、ヒー
タ74をONにすることによってベーパライザ7のるつ
ぼ72内に固体状態で収納されているAs等の原料成分
を昇華させ、この昇華したガスをベーパライザ7のノズ
ル73を介してイオン生成室22内に導入すると、同様
にイオンが引き出される。
【0024】従って、上述実施例によれば、イオン生成
室22に供給される原料の供給源を原料ガス供給管G2
とベーパライザ7との間で切り換えることにより半導体
ウエハにドーピングすべき不純物の種類を変える場合、
バックプレート3にイオン源装置2を保持してなるユニ
ットをチャンバ30より取り外すことなく、原料ガス供
給管G2よりのガスとベーパライザ7よりのガスとを切
り換えて所定のガスをイオン生成室22内に供給するこ
とができ、このためチャンバ30の真空引きが不要であ
る。また、イオン源装置2の装着及び取り外し回数を低
減させることができるため、バックプレート3とチャン
バ30間のシール性が低下することがなく気密性を良好
に保持できる。また、イオン注入装置のダウンタイムを
減少させることにもつなげることができる。
【0025】更にまた上述実施例では、イオン源装置2
とバックプレート3との間に中間プレート6を介在さ
せ、この中間プレート6に円孔部60を形成してこの中
にベーパライザ7を貫通させている構造であるため、こ
の中間プレート6がイオン源装置2よりの熱を遮断する
ので熱効率が高い上、中間プレート6からイオン源装置
2側の支柱を分離できるので、イオン源装置2の着脱が
簡単になる。
【0026】以上において本発明は上述の実施例の構造
に限定されることなく、例えば図5に示すようにイオン
生成室22のガス入口に互に異なる固体原料を収納した
複数のベーパライザ7とを連結させた構造であってもよ
く、このようにすれば、ベーパライザ7の固体原料を変
える場合においても前記ユニットをチャンバ30より取
り外さなくて済む。そしてまた本発明は、放電ガスにつ
いてベーパライザ7を用いる場合にも適用することがで
き、電子生成室21のガス入口に放電ガス供給管G1と
ベーパライザ7とを連結させるようにしてもよい。尚、
図5においては、便宜上導電棒41a、41b、42
a、42b、導電性ストラップ66〜68等は省略して
ある。
【0027】上述のイオン源装置2を用いたイオン注入
装置の全体構成の一例を図6に示すと、イオン源装置2
よりのイオンビームの照射路に沿って質量分析用のマグ
ネット81、可変スリット82及び加速管83が設置さ
れ、更に加速管83の出口側には電子レンズ84、Y方
向走査電極85及びX方向走査電極86が配置される。
従ってイオンビームは、マグネット81を通過して不要
な不純物のイオンが除去された後加速管83で加速さ
れ、走査電極85、86にて所定のパターンで走査され
た後、ファラデーカップ87内の半導体ウエハWに照射
されて所定のイオン注入が行われる。
【0028】
【発明の効果】本発明によれば、イオン生成室のガス入
口に原料ガス供給管とベーパライザとを導入させている
ので、イオン源装置をチャンバに装着したまま原料ガス
供給管よりのガスとベーパライザよりのガスとを切り換
えて所定のガスをイオン生成室内に供給できる。従って
このような切り換えを行う場合にイオン源装置をチャン
バ内から取り出さなくて済み、チャンバの真空引きを行
う必要がなく、このためメンテナンスを容易にかつ円滑
に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図2】バックプレートをチャンバに取り付けるときの
様子を示す斜視図である。
【図3】ベーパライザの一例の内部を示す概略断面図で
ある。
【図4】イオン源装置の一例の内部を示す斜視図であ
る。
【図5】本発明の他の実施例を示す概略斜視図である。
【図6】本発明の実施例の適用例を示す説明図である。
【図7】イオン注入装置の従来例を示す斜視図である。
【符号の説明】
2 イオン源装置 21 電子生成室 22 イオン生成室 23 フィラメント 3 バックプレート 6 中間プレート 7 ベーパライザ G1 放電ガス供給管 G2 原料ガス供給管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/265

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空容器に装着される保持体に、支持部
    材を介してイオン源装置が保持され、このイオン源装置
    内には、放電ガスをプラズマ化して電子を生成するため
    の電子生成室と、前記電子の衝突により原料ガスをプラ
    ズマ化してイオンを生成するためのイオン生成室とを備
    えたイオン注入装置において、 原料ガス供給管と、固体原料を昇華して原料ガスを発生
    させるベーパライザとを前記保持体に保持させ、 前記イオン生成室に、原料ガス供給管とベーパライザの
    ガス入口を導入したことを特徴とするイオン注入装置。
JP4080512A 1992-03-02 1992-03-02 イオン注入装置 Pending JPH05251030A (ja)

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JP4080512A JPH05251030A (ja) 1992-03-02 1992-03-02 イオン注入装置
KR1019930003003A KR0158234B1 (ko) 1992-03-02 1993-03-02 이온 주입 시스템
US08/025,137 US5306921A (en) 1992-03-02 1993-03-02 Ion implantation system using optimum magnetic field for concentrating ions

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001331560A (ja) * 2000-05-22 2001-11-30 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd ゴミ発電装置の管理システム、ゴミ発電装置の管理方法、及びその記録媒体
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