JPH05235511A - 合成樹脂複合成形品，及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、メッキ層のパターン精度を向上さ
せ、かつ、メッキ層の剥離を防止することを目的とす
る。 【構成】 本発明の合成樹脂複合成形品，及びその製造
方法は、形成される電気回路パターンに応じたパターン
面２８を有する易メッキ性樹脂成形体２１と、表面より
凹んだ位置にパターン面２８を位置させるようにパター
ン面２８を除いて易メッキ性樹脂成形体２１を包囲する
難メッキ性樹脂成形体２２と、易メッキ性樹脂成形体２
１のパターン面２８にメッキされたメッキ層２５より構
成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は合成樹脂複合成形品，及
びその製造方法に関するもので、特に、易メッキ性樹脂
と難メッキ性樹脂によって成形され、易メッキ性樹脂の
表面にメッキ層を形成した回路基板，回路部品等に有用
な合成樹脂複合成形品，及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気配線の合理化，及び形状の自
由度を向上させるため、配線基板等の基材としてＭＣＢ
（Molded Circuit Board），ＭＷＢ（Molded Wiring Bo
ard)，ＭＩＤ（Molded Interconnection Device)等の合
成樹脂複合成形品が使用されている。

【０００３】この合成樹脂複合成形品は、例えば、特開
昭６３−５０４８２号公報に示されているように、金属
メッキが付着し難い樹脂（以下、単に「難メッキ性樹
脂」という）と金属メッキが付着し易い樹脂（以下、単
に「易メッキ性樹脂」という）を利用した，所謂，２シ
ョット成形品であり、易メッキ性樹脂を所定のパターン
で二次成形し、その表面に金属メッキを施すことにより
成形品の表面に所定の回路パターンを形成している。

【０００４】この合成樹脂複合成形品を製造する場合に
は、図５の(a) のように、形成される電気回路のパター
ンに応じたパターン面１４を突出させた一次成形体１１
を易メッキ性樹脂で成形した後、二次成形において図５
の(b) のように、パターン面１４を除く一次成形体１１
の周りを難メッキ性樹脂で包囲して二次成形体１２を形
成し、これによって基礎成形品１３を成形する。その
後、図５の(c) のように粗化処理されたパターン面１４
に無電解メッキ処理を行う。この際、図５の(d)のよう
に難メッキ性樹脂１２の部分には金属が付着せず、易メ
ッキ性樹脂であるパターン面１４にのみ金属メッキ１６
が形成されるため、金属メッキ部分１６を利用して種々
の回路を形成することができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
合成樹脂複合成形品によると、易メッキ性樹脂のパター
ン面と難メッキ性樹脂の表面が同一平面状態で隣接して
いるため、無電解メッキによってメッキ層を形成する
と、メッキが厚さ方向のみならず幅方向にも析出してし
まい、メッキ層による回路パターンの幅が一次成形体の
パターン面より太くなると共に、メッキは微視的に見る
とかなりの凹凸があるため、その幅にバラツキが生じ
る。このため、メッキ層のパターン精度が低いという不
都合がある。更に、メッキ層が基礎成形品より少し突出
して設けられているため、何か他のものと衝突したとき
に剥離する恐れがある。

【０００６】従って、本発明の目的はメッキ層のパター
ン精度を向上させ、かつ、メッキ層の剥離を防止するこ
とができる合成樹脂複合成形品，及びその製造方法を提
供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、メッキ層のパターン精度を向上させ、かつ、メッキ
層の剥離を防止するため、形成される電気回路のパター
ンに応じたパターン面を有する易メッキ性樹脂成形体
と、表面より凹んだ位置にパターン面を位置させるよう
にパターン面を除いて易メッキ性樹脂成形体を包囲する
難メッキ性樹脂成形体と、易メッキ性樹脂成形体のパタ
ーン面にメッキされたメッキ層より構成した合成樹脂複
合成形品を提供するものである。

【０００８】また、本発明は上記目的を達成するため、
形成される電気回路のパターンに応じたパターン面を有
するように易メッキ性樹脂で一次成形体を形成し、表面
より凹んだ位置にパターン面を位置させるようにパター
ン面を除いて一次成形体を難メッキ性樹脂で包囲して二
次成形体を形成し、一次成形体のパターン面にメッキ層
を施して合成樹脂複合成形品を製造する。

【０００９】一時成形体の成形に用いる易メッキ性樹脂
としては、後述する各難メッキ性樹脂のうち非晶性，或
いは低分子量であり、薬剤，薬品により容易に表面粗化
されるもの、パラジウム，金，銀等の貴金属等の無電解
メッキ触媒を混入させたものを用いる。

【００１０】一方、難メッキ性樹脂として、一般の全て
のプラスチック樹脂が使用可能であるが、剛性，寸法安
定性，電気特性，耐薬品性等に優れたエンジニアリング
プラスチックと称される熱可塑性樹脂、例えば、ポリカ
ーボネート，ポリアミド，ポリサルホン，ポリエーテル
イミド，ポリエーテルサルホン，ポリフェニレンサルフ
ァイド，液晶ポリマー（商品名：ノバキュレート，ベク
トラ等）や、フェノール樹脂，エポキシ樹脂，ジアリル
フタレート樹脂等の熱硬化性樹脂，又はこれらの樹脂に
ガラス繊維，チタン酸カリウム繊維，炭酸カルシウム等
のフィラーを混入したものを使用する。

【００１１】

【作用】上記構成を有する本発明の合成樹脂複合成形品
によると、パターン面のメッキ層による回路パターン
は、パターン面と同じか，或いはそれより小さい幅に形
成された凹部に依存して形成されるため、メッキ層のパ
ターン精度が凹部によって決定され、メッキ層による回
路パターンがパターン面の幅より太くなったり、また、
その幅が不均一になったりすることがなくなる。このた
め、高精度の回路パターンが得られる。また、メッキ層
は凹部内に位置しているため、異物等に衝突することが
なく、従って、メッキ層が剥離することがなくなる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の合成樹脂複合成形品，及びそ
の製造方法について添付図面を参照しつつ詳細に説明す
る。

【００１３】図１には、実施例に係る合成樹脂複合成形
品２０の全体の断面構造が示されている。この合成樹脂
複合成形品２０は、形成される電気回路のパターンに応
じたパターン面２８を突出させた一次成形体２１と、パ
ターン面２８を除いて一次成形体２１を包囲する二次成
形体２２と、一次成形体２１のパターン部２８に施され
たメッキ層２５より構成されている。

【００１４】一次成形体２１は、前述したパターン面２
８と、二次成形において難メッキ性樹脂が充填される貫
通孔２９を有するように易メッキ性樹脂で形成されてお
り、パターン面２８はメッキ層２５の付着性を向上させ
るための粗化処理が施されている。

【００１５】二次成形体２２はその表面より凹んだ位置
に一次成形体２１のパターン面２８を位置させるよう
に、パターン面２８を除いて一次成形体２１を難メッキ
性樹脂で包囲して形成されている。このため、表面に形
成される電気回路のパターンに応じた凹部２７が形成さ
れている。

【００１６】メッキ層２５は、二次成形体２２の凹部２
７の内部において、粗化処理されたパターン面２８にメ
ッキされている。

【００１７】以下、本発明の合成樹脂複合成形品の製造
方法について、図２の(a),(b),(c),(d) を参照しながら
説明する。まず、形成される電気回路のパターンに応じ
たパターン面２８を有するように易メッキ性樹脂で一次
成形体２１を形成する（図２の(a))。

【００１８】そして、この一次成形体２１を上部金型３
０，及び下部金型３１の内部に配置する（図２の(b))。
この上部金型３０は、一次成形体２１のパターン面２８
と対応した複数の突起２６を有しており、突起２６の幅
はパターン面２８と同じか，或いはそれより小さな幅に
なっている。そして、この突起２６を一次成形体２１の
パターン面２８に当接させておく。

【００１９】次に、上部金型３０，及び下部金型３１の
内部に難メッキ性樹脂を充填し、一次成形体２１の周り
を難メッキ性樹脂で包囲して二次成形体２２を形成し、
これによって基礎成形品２３を得る（図２の(c))。この
とき、一次成形体２１のパターン部２８の上部に上部金
型３０の突起２６が配置されているため、パターン部２
８の上部には二次成形体２２が形成されずに突起２６に
基づく凹部２７が形成される。この凹部２７の幅は突起
２６に依存した幅、すなわち、パターン面２８と同じ
か，或いはそれより小さい幅になる。

【００２０】この後、基礎成形品２３の凹部２７に露出
したパターン面２８を粗化処理する（図２の(d))。

【００２１】最後に、二次成形体２２の表面より突出し
ないように、粗化処理されたパターン面２８にメッキ層
２５を施して、図１に示すような合成樹脂複合成形品２
０を得る。

【００２２】上記構成を有する合成樹脂複合成形品によ
ると、パターン面２８へのメッキ層２５による回路パタ
ーンが、パターン面２８と同じか，或いはそれより小さ
い幅に形成された凹部２７に依存して形成されるため、
メッキ層２５のパターン精度が凹部２７によって決定さ
れ、メッキ層２５の回路パターンがパターン面２８の幅
より太くなったり、また、その幅が不均一になったりす
ることがない。このため、高精度な回路パターンが得ら
れる。また、メッキ層２５が凹部２７内に位置している
ため、異物等に衝突することがなく、従って、メッキ層
２５が剥離することがなくなる。

【００２３】また、比較例として図３の(a),(b),(c),
(d) に示すような工程を経て、図４に示すような合成樹
脂複合成形品を製造した。製造方法は図２の(a),(b),
(c),(d)と略同一であるが、上部金型３０の突起２６の
幅が一次成形体２１のパターン面２８の幅より大きくな
っている。従って、製造された図３の合成樹脂複合成形
品２０の凹部２７の幅もパターン面２８の幅より大きく
なっている。

【００２４】このような合成樹脂複合成形品によると、
メッキ層２５が凹部２７の内部に位置して回路パターン
を形成しており、メッキ層２５が異物等に衝突すること
がないため、メッキ層２５が剥離する恐れはないが、図
５に示した合成樹脂複合成形品と同様にメッキ層２５が
幅方向に析出してしまい、低いパターン精度しか得られ
ない問題が残ってしまう。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の合成樹脂
複合成形品，及びその製造方法によると、形成される電
気回路のパターンに応じたパターン面を有する易メッキ
性樹脂成形体と、表面より凹んだ位置にパターン面を位
置させるようにパターン面を除いて易メッキ性樹脂成形
体を包囲する難メッキ性樹脂成形体と、易メッキ性樹脂
成形体のパターン面にメッキされたメッキ層より構成し
たため、メッキ層のパターン精度を向上させ、かつ、メ
ッキ層の剥離を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の合成樹脂複合成形品を示す断面図。

【図２】本発明の合成樹脂複合成形品の製造方法を示す
断面図。

【図３】比較例としての合成樹脂複合成形品の製造方法
を示す断面図。

【図４】比較例としての合成樹脂複合成形品を示す断面
図。

【図５】従来の合成樹脂複合成形品，及びその製造方法
を示す断面図。

【符号の説明】

１０ 合成樹脂複合成形品 １１
一次成形体 １２ 二次成形体 １３
基礎成形品 １４ パターン面 １６
メッキ層 ２０ 合成樹脂複合成形品 ２１
一次成形体 ２２ 二次成形体 ２３
基礎成形品 ２５ メッキ層 ２６
突起 ２７ 凹部 ２８
パターン面 ２９ 貫通孔 ３０
上部金型 ３１ 下部金型

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石橋 孝伸 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 浅野 秀樹 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 形成される電気回路のパターンに応じた
   パターン面を有する易メッキ性樹脂成形体と、 表面より凹んだ位置に前記パターン面を位置させるよう
   に前記パターン面を除いて前記易メッキ性樹脂成形体を
   包囲する難メッキ性樹脂成形体と、 前記易メッキ性樹脂成形体の前記パターン面にメッキさ
   れたメッキ層より構成されていることを特徴とする合成
   樹脂成形品。
2. 【請求項２】 形成される電気回路のパターンに応じた
   パターン面を有するように易メッキ性樹脂で一次成形体
   を形成し、 表面より凹んだ位置に前記パターン面を位置させるよう
   に前記パターン面を除いて前記一次成形体を難メッキ性
   樹脂で包囲して二次成形体を形成し、 前記一次成形体の前記パターン面にメッキ層を施すこと
   を特徴とする合成樹脂複合成形品の製造方法。