JPH0523536U

JPH0523536U - 回路部品

Info

Publication number: JPH0523536U
Application number: JP7755691U
Authority: JP
Inventors: 一高鈴木
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1991-08-31
Filing date: 1991-08-31
Publication date: 1993-03-26

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】ボンデングのためにフリップチップを位置決
めするとき、その接続点と接続パターンとのずれをチエ
ックすることができるようにする。【構成】フリップチップ裏側の相異なる向きの少なく
とも二つの辺の位置に、表面側のバンプの位置に対応し
て複数のマークを付す。このマークと回路基板上の接続
パターンとのずれから前記フリップチップの搭載位置の
ずれを検知する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板上に搭載される回路部品に関し、特に回路基板への装着位置のずれが判別しやすい回路部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

厚膜回路基板の上に搭載される半導体ＩＣの接続方法は、リードボンデング法とリードレスボンデング法の二つに大別される。後者はさらにフリップチップ法とビームリード法の二つに大別される。前記フリップチップ法は、チップを裏返しにしてその表面または基板に形成された接続端子を用いて回路基板上の電極にボンデングする、いわゆるフェイスダウンボンデイングを行なうものである。そしてフリップチップは、形成するその接続端子の形態によって、チップに金属ボールをつけるボール方式や合金によって突起電極をつけるバンプ方式等がある。ここでは後者のバンプ方式の例について説明する。

【０００３】図７はフリップチップ２を接続パターン４に接続した状態の平面図である。２ａはフリップチップ２の裏面をあらわしている。図７は接続パターン４の先端部分にパンプ８が正常に接続された場合を示し、その断面図の一例を図８に示す。６は基板を、８はフリップチップ２に形成されたバンプをあらわし、このパンプ８には、ＡｌあるいはＡｇ−Ｓｎ合金などが使用される。１２は接続パターン４の先に設けられた回路基板電極であり、１０は同回路基板電極１２とパンプ８とを接続するの半田である。

【０００４】他方、図９はパターン４に対してフリップチップ２が左にすこしずれて搭載された場合である。その側面図を図１０に示すが、同図から明らかなようにバンプ８がパターン４の回路基板電極１２に対してずれてしまい、そのずれが大きい場合は、パターン４と接続することができない。また、ずれが小さい場合も、接続不良をおこすおそれがある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

前記のようにフリップチップ２を搭載した状態では、回路基板上には、同チップの裏面２ａのみが現れ、表面側のパンプ８が現れないため、従来はこの前記の様なずれを容易に判断することができなかった。すなわち、フリップチップ２は半導体回路面すなわち表面２ｂが下向きのフェイスダウンボンデングのために、半導体バンプ８と回路基板電極１２の位置が合っているかどうかが容易に判断できず、検査するのが困難であった。本考案では、このような従来の課題に鑑み、回路基板に搭載した状態で端子が隠れてしまう前記のようなフリップチップであっても、その接続点と回路基板電極とのずれが容易に判断できる回路部品を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

すなわち、前記目的を達成するために、本考案では、方形の部品本体の表面に、その辺に沿って回路基板上の電極に接続すべき接続点が形成された回路部品において、前記回路部品の裏面の少なくとも向きの異なる二つの辺に沿って前記表面の接続点の位置に対応した位置に少なくとも一つずつのマークを各々付したことを特徴とする回路部品を提供する。

【０００７】

【作用】

前記本考案による回路部品では、表面の接続点に対応して予め裏面にマークが付けられているので、電子部品を回路基板に搭載した状態で、たとえ表面側の接続点が見えなくても裏面側のマークと電極に連なる接続パターンとの位置関係で電子部品の接続点が回路基板上の電極の上に正確に位置しているかどうかを検査することができる。そして、前記マークは、方向の異なる少なくとも２つの辺に沿って各々１つずつ付されていることから、それらのマークが共に対応する接続パターンに合っているか否かにより、二次元方向のずれと角度のずれの有無が検査できる。その検査は、全体を撮像し画像処理によって位置関係をチエックしたり、ＣＲＴに表示してチエックする方法等でもよく、さらに目視によってもチエックが可能である。

【０００８】

【実施例】

次ぎに、本考案の実施例を図面を用いて詳細に説明する。図１は本考案の実施例を説明するための図であり、フリップチップ２の裏面２ａにバンプ８の一部に対応してマーク１６ａ、１６ｂ、１６ｃを設けた場合である。それぞれのマーク１６ａ、１６ｂ、１６ｃは表面２ｂのバンプ８に対応して設けられているが、この実施例では、フリップチップ２の上辺にマーク１６ａを、右側辺にマーク１６ｂを、下側辺にマーク１６ｃをと、三辺に各々１つずつのマークを付けたものである。このようにマーク１６ａ、１６ｂ、１６ｃを付けたことにより、フリップチップ２が例えば図１において上下あるいは左右にずれていたり、傾いていた場合、必ず１つ以上のマーク１６ａ、１６ｂ、１６ｃが対応する接続パターン４ａ、４ｂ、４ｃの何れかとずれる。

【０００９】図２は、図１のように正常な位置にフリップチップ２が位置決めされた場合の側面図を表している。バンプ８が回路基板電極１２に相対向してボンデングが行なわれる。他方、図３はフリップチップ２が同図において左に少しずれた場合をあらわしている。この場合、マーク１６ａ、１６ｃが接続パターン４ａ、４ｃからずれていることによって、フリップチップ２がその方向にずれていることが分かる。この状態の側面を図４に示すが、このようにずれた状態を前記マーク１６ａ、１６ｃと接続パターン４ａ、４ｃとのずれにより検知できるので、事前にずれた状態で半田付けが行なわれるのを防ぐことができる。

【００１０】さらに図５はフリップチップ２が同図において下にずれた場合であり、ここでは、マーク１６ｂと接続パターン４ｂとの位置のずれにより、フリップチップ２の搭載位置のずれが検知できる。このように、フリップチップ２の上下、左右のずれがフリップチップ２の図において横辺と縦辺に設けたマーク１６ａ、１６ｂ、１６ｃと接続パターン４ａ、４ｂ、４ｃのずれにより判別できるため、少なくとも四辺形の裏面２ａの方向の異なる二辺に沿ってバンプ８に対応する１個所以上の位置に各々マーク１６ａ、１６ｂ、１６ｃを設ければよい。また、このようにマーク１６ａ、１６ｂ、１６ｃを設けることによって、フリップチップ２が上下左右（Ｘ−Ｙ方向）にずれたときだけでなく、搭載角度（θ方向）がずれた場合も、必ず何れかのマーク１６ａ、１６ｂ、１６ｃが接続パターン４ａ、４ｂ、４ｃとずれるため、やはり簡単にそのずれが確認できる。

【００１１】次ぎに、図６の実施例について説明すると、この実施例は、フリップチップ２の表面に設けられている全てのバンプに対応してその裏面２ａにマーク１７を設けた場合である。この場合、フリップチップ２の搭載位置のずれを判断するのは、基本的に前述の場合と同様であり、マーク１７と接続パターン４とのズレを見て検査を行なう。なお、前述の実施例では、回路部品の例としてフリップチップを用いて説明したが、回路部品の一方の面の辺に沿って接続端子が設けられ、かつ回路部品を回路基板に搭載したとき、接続端子が背後に隠れてしまうような回路部品であれば、前記と同様にして本考案を適用できることはもちろんである。

【００１２】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、回路部品の裏面に付されたマークによって、接続パターンと回路部品の接続点との対応をチエックすることができるので、回路部品が回路基板上にずれて搭載されたままボンデングしてしまうことがなく、接続不良を未然に防ぐことができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す回路部品が回路基板に搭
載された状態の平面図である。

【図２】本考案の実施例を示す回路部品が回路基板に搭
載された状態の側面断面図である。

【図３】本考案の実施例を示す回路部品が回路基板にず
れて搭載された状態の平面図である。

【図４】本考案の実施例を示す回路部品が回路基板に横
にずれて搭載された状態の側面断面図である。

【図５】本考案の実施例を示す回路部品が回路基板に縦
にずれて搭載された状態の平面図である。

【図６】本考案の他の実施例を示す回路部品が回路基板
に搭載された状態の平面図である。

【図７】従来例を示す回路部品が回路基板に搭載された
状態の平面図である。

【図８】従来例を示す回路部品が回路基板に搭載された
状態の側面断面図である。

【図９】従来例を示す回路部品が回路基板に横にずれて
搭載された状態の平面図である。

【図１０】従来例を示す回路部品が回路基板に横にずれ
て搭載された状態の側面断面図である。

【符号の説明】

２フリップチップ４、４ａ、４ｂ、４ｃ接続パターン６基板８バンプ１０接続部分の半田１２回路基板電極１６ａ、１６ｂ、１６ｃマーク

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【手続補正書】

【提出日】平成３年１０月１２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

【図５】

【図６】

【図７】

【図８】

【図９】

【図１０】

Claims

【整理番号】００３０２２７−０１【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】方形の部品本体の表面に、その辺に沿っ
て回路基板上の電極に接続すべき接続点が形成された回
路部品において、前記回路部品の裏面の少なくとも向き
の異なる二つの辺に沿って前記表面の接続点の位置に対
応した位置に少なくとも一つずつのマークを各々付した
ことを特徴とする回路部品。