JPH05228799A - タッチセンサツール - Google Patents
タッチセンサツールInfo
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- JPH05228799A JPH05228799A JP7321492A JP7321492A JPH05228799A JP H05228799 A JPH05228799 A JP H05228799A JP 7321492 A JP7321492 A JP 7321492A JP 7321492 A JP7321492 A JP 7321492A JP H05228799 A JPH05228799 A JP H05228799A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 マシニングセンタ等の加工機械に装着してワ
ークの形状、寸法を計測するタッチセンサツールの応答
性と精度の向上を図る。 【構成】 加工機械に装着されるタッチセンサツール１
００は、主軸２０に挿入されるシャンク１１０と一体の
本体１１５と、本体１１５にとりつけられるカップ状の
ハウジング１２０を有する。ハウジング１２０の中心部
にはブロック１４０がスプリング１３５を介してとりつ
けられる。ブロック１４０の下面にはプローブ１６０が
ねじ込まれる。ブロック１４０とハウジング１２０の間
には光センサユニット２００が配設される。光センサユ
ニット２００は、光源２１０と光センサ２３０とからな
り、光センサ２３０は４分割された受光面を有する。プ
ローブ１６０の先端がワークに接触すると、光源２１０
が変位し、４分割された受光面が受ける光量のバランス
が変化する。この変化による電気信号の変化を解析し、
ワークの形状、寸法を計測する。
ークの形状、寸法を計測するタッチセンサツールの応答
性と精度の向上を図る。 【構成】 加工機械に装着されるタッチセンサツール１
００は、主軸２０に挿入されるシャンク１１０と一体の
本体１１５と、本体１１５にとりつけられるカップ状の
ハウジング１２０を有する。ハウジング１２０の中心部
にはブロック１４０がスプリング１３５を介してとりつ
けられる。ブロック１４０の下面にはプローブ１６０が
ねじ込まれる。ブロック１４０とハウジング１２０の間
には光センサユニット２００が配設される。光センサユ
ニット２００は、光源２１０と光センサ２３０とからな
り、光センサ２３０は４分割された受光面を有する。プ
ローブ１６０の先端がワークに接触すると、光源２１０
が変位し、４分割された受光面が受ける光量のバランス
が変化する。この変化による電気信号の変化を解析し、
ワークの形状、寸法を計測する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複合加工機械に装備し
て対象物に接触することにより対象物の形状、寸法を計
測する装置に関する。
て対象物に接触することにより対象物の形状、寸法を計
測する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】マシニングセンタやＦＭＳ等の複合加工
工作機械においては、加工工作機械にワーク等を自動的
に供給して無人化による自動加工を実行する。供給され
たワークを自動的に加工するためには、ワークの形状、
寸法を計測して加工原点等を設定する必要がある。この
為に、複合加工工作機械にセンサを装備してワークの形
状、寸法を計測している。
工作機械においては、加工工作機械にワーク等を自動的
に供給して無人化による自動加工を実行する。供給され
たワークを自動的に加工するためには、ワークの形状、
寸法を計測して加工原点等を設定する必要がある。この
為に、複合加工工作機械にセンサを装備してワークの形
状、寸法を計測している。
【０００３】図５はマシニングセンタ１の概要を示すも
ので、ベース上を前後方向である矢印Ａ、Ｂ方向に移動
するコラム１０に対して、主軸２０が矢印Ａ、Ｂ方向に
垂直な上下方向である矢印Ｃ、Ｄ方向に移動自在に装備
される。テーブル３０は矢印Ａ、Ｂ方向に垂直な水平方
向である矢印Ｅ、Ｆ方向に移動自在にとりつけられ、テ
ーブル３０上にパレット３２を介してワーク３５が供給
される。
ので、ベース上を前後方向である矢印Ａ、Ｂ方向に移動
するコラム１０に対して、主軸２０が矢印Ａ、Ｂ方向に
垂直な上下方向である矢印Ｃ、Ｄ方向に移動自在に装備
される。テーブル３０は矢印Ａ、Ｂ方向に垂直な水平方
向である矢印Ｅ、Ｆ方向に移動自在にとりつけられ、テ
ーブル３０上にパレット３２を介してワーク３５が供給
される。
【０００４】全体を符号４０で示すＡＴＣ（自動工具交
換装置）は、ＡＴＣアーム４２と工具移送アーム４５を
有する。工具マガジン５０は、例えばチェーン５２に多
数のツールポケット５４を有し、交換用のツール６０を
格納する。ＡＴＣアーム４２は矢印Ｇ、Ｈ方向に回動
し、工具移送アーム４５は矢印Ｉ、Ｊ方向に回動する。
両アーム４２、４５は共同して主軸２０と工具マガジン
５０の間で工具を自動的に交換する。図５は、主軸２０
に計測用のタッチセンサツール１００が装着された状態
を示す。タッチセンサツール１００はプローブ１６０を
有し、プローブ１６０の先端でテーブル３０上のワーク
３５に接触してワーク３５の形状、寸法を計測する。
換装置）は、ＡＴＣアーム４２と工具移送アーム４５を
有する。工具マガジン５０は、例えばチェーン５２に多
数のツールポケット５４を有し、交換用のツール６０を
格納する。ＡＴＣアーム４２は矢印Ｇ、Ｈ方向に回動
し、工具移送アーム４５は矢印Ｉ、Ｊ方向に回動する。
両アーム４２、４５は共同して主軸２０と工具マガジン
５０の間で工具を自動的に交換する。図５は、主軸２０
に計測用のタッチセンサツール１００が装着された状態
を示す。タッチセンサツール１００はプローブ１６０を
有し、プローブ１６０の先端でテーブル３０上のワーク
３５に接触してワーク３５の形状、寸法を計測する。
【０００５】図６は、従来のタッチセンサツール７０の
機構を示すもので、プローブ７２の上端は円盤状のブロ
ック７４に連結され、ブロック７４の周囲からは３本の
ピン７６が放射状に突出している。各ピン７６はＶ字形
に形成した接点７８に挟まれ、各接点７８はワイヤ７９
によって電気的に接続されている。ブロック７４の上部
は、スプリング８０を介して調整用コマ８１に連結され
タッチセンサツール７０の本体７１にねじ込まれる調整
ねじ８２を調整してプローブ７２に適当な下向きの与圧
をかける。プローブ７２がワーク３５に接触してプロー
ブ７２が軸方向に変位したり、軸方向に直角な方向に変
位すると、ピン７６が接点７８から離れる。これを電気
的に検出してワーク３５の形状、寸法を計測していた。
機械式の電気接点を用いたタッチセンサツールにかえ
て、光学式のセンサを用いることにより、精度を向上す
ることが可能となる。例えば特開平２−１６１３０１号
公報は、発光素子と受光素子とにより光学センサを構成
して、プローブのＸ、Ｙ、Ｚ軸方向の移動を検出する測
定器を開示している。
機構を示すもので、プローブ７２の上端は円盤状のブロ
ック７４に連結され、ブロック７４の周囲からは３本の
ピン７６が放射状に突出している。各ピン７６はＶ字形
に形成した接点７８に挟まれ、各接点７８はワイヤ７９
によって電気的に接続されている。ブロック７４の上部
は、スプリング８０を介して調整用コマ８１に連結され
タッチセンサツール７０の本体７１にねじ込まれる調整
ねじ８２を調整してプローブ７２に適当な下向きの与圧
をかける。プローブ７２がワーク３５に接触してプロー
ブ７２が軸方向に変位したり、軸方向に直角な方向に変
位すると、ピン７６が接点７８から離れる。これを電気
的に検出してワーク３５の形状、寸法を計測していた。
機械式の電気接点を用いたタッチセンサツールにかえ
て、光学式のセンサを用いることにより、精度を向上す
ることが可能となる。例えば特開平２−１６１３０１号
公報は、発光素子と受光素子とにより光学センサを構成
して、プローブのＸ、Ｙ、Ｚ軸方向の移動を検出する測
定器を開示している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上に説明した従来の
機械接点式のタッチセンサツールにあっては、プローブ
７２にある程度以上の力が加えられて作動するので、高
精度の計測に適さず、くり返し精度も不充分であった。
またこの種のセンサは、プローブの先端がワークに接触
したか否かを検出するもので、ＯＮ−ＯＦＦの検出機能
しか持っていない。特開平２−１６１３０１号公報のも
のは、１軸方向の変位のみか、あるいはその１軸と垂直
方向の二次元平面の変位を検出するものであって、３軸
方向の変位を同時に検出するものではない。特開平１−
６８３６号公報は、光学的なセンサを用いて力の大きさ
を計測する装置が提案されている。しかしながら、この
公報に開示されたセンサは、力を計測するものであっ
て、変位による形状、寸法を計測するものではない。そ
こで本発明は、光学的な接点を備え、かつ、Ｘ、Ｙ、Ｚ
の３軸の変位量を同時に計測できる加工工作機械用のタ
ッチセンサツールを提供するものである。
機械接点式のタッチセンサツールにあっては、プローブ
７２にある程度以上の力が加えられて作動するので、高
精度の計測に適さず、くり返し精度も不充分であった。
またこの種のセンサは、プローブの先端がワークに接触
したか否かを検出するもので、ＯＮ−ＯＦＦの検出機能
しか持っていない。特開平２−１６１３０１号公報のも
のは、１軸方向の変位のみか、あるいはその１軸と垂直
方向の二次元平面の変位を検出するものであって、３軸
方向の変位を同時に検出するものではない。特開平１−
６８３６号公報は、光学的なセンサを用いて力の大きさ
を計測する装置が提案されている。しかしながら、この
公報に開示されたセンサは、力を計測するものであっ
て、変位による形状、寸法を計測するものではない。そ
こで本発明は、光学的な接点を備え、かつ、Ｘ、Ｙ、Ｚ
の３軸の変位量を同時に計測できる加工工作機械用のタ
ッチセンサツールを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のタッチセンサツ
ールは、ツール本体と一体のハウジングと、ハウジング
の内周側に配設されるプローブと、プローブをハウジン
グに対し常に基準位置に戻るように支持するスプリング
とを備える。そして、プローブとハウジングとの間に光
センサユニットを設けたことを基本的な手段として有す
る。
ールは、ツール本体と一体のハウジングと、ハウジング
の内周側に配設されるプローブと、プローブをハウジン
グに対し常に基準位置に戻るように支持するスプリング
とを備える。そして、プローブとハウジングとの間に光
センサユニットを設けたことを基本的な手段として有す
る。
【０００８】
【作用】プローブの先端がワークに接触して変位する
と、この変位を光センサユニットが検知して電気信号を
発する。この信号を解析することにより、ワークの形
状、寸法を高速、高精度、かつ連続的に計測することが
できる。
と、この変位を光センサユニットが検知して電気信号を
発する。この信号を解析することにより、ワークの形
状、寸法を高速、高精度、かつ連続的に計測することが
できる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明のタッチセンサツールの全体構
成を示す説明図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は要
部の説明図である。全体を符号１００で示すタッチセン
サツールは、シャンク１１０を有し、プルスタッド１１
２を利用して加工工作機械の主軸２０に装着される。シ
ャンク１１０に連続する本体１１５の下部には、カップ
状のハウジング１２０がボルト１２２を介して固着され
る。カップ状のハウジング１２０の内側には、リング部
材１３０がボルト１３２により固着される。リング部材
１３０の内側中心部には、円筒状のブロック１４０が配
設され、リング部材１３０間を折曲した板状のスプリン
グ１３５で連結される。
成を示す説明図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は要
部の説明図である。全体を符号１００で示すタッチセン
サツールは、シャンク１１０を有し、プルスタッド１１
２を利用して加工工作機械の主軸２０に装着される。シ
ャンク１１０に連続する本体１１５の下部には、カップ
状のハウジング１２０がボルト１２２を介して固着され
る。カップ状のハウジング１２０の内側には、リング部
材１３０がボルト１３２により固着される。リング部材
１３０の内側中心部には、円筒状のブロック１４０が配
設され、リング部材１３０間を折曲した板状のスプリン
グ１３５で連結される。
【００１０】図２に示すように、スプリング１３５は円
周上の３か所に配設され、ブロック１４０は自然状態で
その軸線がシャンク１１０の中心線と一致する位置に弾
支される。ブロック１４０の下部は、ハウジング１２０
の底部に設けた丸穴から突出するが、両者の間にはシー
ル部材１５０をとりつけて、ハウジング１２０の内部へ
の塵の侵入を防ぐ。ブロック１４０の下部に、プローブ
１６０をねじ部１６２を介してとりつける。プローブ１
６０の先端は球状の接触子１６４が形成される。リング
部材１３０とブロック１４０の間には、円周上に１２０
度の角度間隔で３個の光センサユニット２００がとりつ
けられる。
周上の３か所に配設され、ブロック１４０は自然状態で
その軸線がシャンク１１０の中心線と一致する位置に弾
支される。ブロック１４０の下部は、ハウジング１２０
の底部に設けた丸穴から突出するが、両者の間にはシー
ル部材１５０をとりつけて、ハウジング１２０の内部へ
の塵の侵入を防ぐ。ブロック１４０の下部に、プローブ
１６０をねじ部１６２を介してとりつける。プローブ１
６０の先端は球状の接触子１６４が形成される。リング
部材１３０とブロック１４０の間には、円周上に１２０
度の角度間隔で３個の光センサユニット２００がとりつ
けられる。
【００１１】図３は光センサユニット２００の詳細を示
すもので、光センサユニット２００は、点状の光源２１
０と、光センサ２３０を組合せたものである。光源２１
０は、例えばＬＥＤの発光面にピンホールをとりつけて
点状の光２１２を発するように構成したものである。光
センサ２３０は、４分割された受光部２３２Ａ、２３２
Ｂ、２３２Ｃ、２３２Ｄを有する受光面２３２を備え
る。光源２１０は、取付具２２０を介してブロック１４
０の外周部に固着され、光センサ２３０は取付具２４０
を介してリング部材１３０の内側に固着される。
すもので、光センサユニット２００は、点状の光源２１
０と、光センサ２３０を組合せたものである。光源２１
０は、例えばＬＥＤの発光面にピンホールをとりつけて
点状の光２１２を発するように構成したものである。光
センサ２３０は、４分割された受光部２３２Ａ、２３２
Ｂ、２３２Ｃ、２３２Ｄを有する受光面２３２を備え
る。光源２１０は、取付具２２０を介してブロック１４
０の外周部に固着され、光センサ２３０は取付具２４０
を介してリング部材１３０の内側に固着される。
【００１２】自然状態においては、光源２１０の光軸と
光センサ２３０の受光面２３２の中心が一致するように
両者は配設される。光源２１０と光センサ２３０は、ハ
ウジング１２０内部に配設される電気回路２５０に連結
され、電気回路２５０はライン２６０を介して送信部２
７０に通ずる。送信部２７０は、本機側に設けた受信部
２８０に対してデータを送信する。すなわち、タッチセ
ンサツール１００が主軸２０に装着される際に、送信部
２７０と受信部２８０は近接してデータを非接触で送
る。
光センサ２３０の受光面２３２の中心が一致するように
両者は配設される。光源２１０と光センサ２３０は、ハ
ウジング１２０内部に配設される電気回路２５０に連結
され、電気回路２５０はライン２６０を介して送信部２
７０に通ずる。送信部２７０は、本機側に設けた受信部
２８０に対してデータを送信する。すなわち、タッチセ
ンサツール１００が主軸２０に装着される際に、送信部
２７０と受信部２８０は近接してデータを非接触で送
る。
【００１３】次に本発明の作用を説明する。光源２１０
から照射されるビーム２１２が光センサ２３０の４分割
された受光面２３２に均等に受光されている場合には、
４つの受光部２３２Ａ、２３２Ｂ、２３２Ｃ、２３２Ｄ
からは等しい電気信号が発せられる。光源２１０が軸
Ｘ、Ｙのいずれかの方向に移動すると、４つの受光部２
３２Ａ、２３２Ｂ、２３２Ｃ、２３２Ｄが受光する光量
のバランスが変化する。また、光源２１０がＺ軸方向に
移動すると、前記４つの受光部に入射する光量の強度が
変化する。したがって、４つの受光部２３２Ａ、２３２
Ｂ、２３２Ｃ、２３２Ｄから発生される電気信号が変化
するので、この信号を解析することにより光源２１０の
移動方向と移動量を検知することができる。３つの光セ
ンサユニットの信号を解析することにより、プローブ１
６０の回転中心が求まり正確な検知が達成できる。
から照射されるビーム２１２が光センサ２３０の４分割
された受光面２３２に均等に受光されている場合には、
４つの受光部２３２Ａ、２３２Ｂ、２３２Ｃ、２３２Ｄ
からは等しい電気信号が発せられる。光源２１０が軸
Ｘ、Ｙのいずれかの方向に移動すると、４つの受光部２
３２Ａ、２３２Ｂ、２３２Ｃ、２３２Ｄが受光する光量
のバランスが変化する。また、光源２１０がＺ軸方向に
移動すると、前記４つの受光部に入射する光量の強度が
変化する。したがって、４つの受光部２３２Ａ、２３２
Ｂ、２３２Ｃ、２３２Ｄから発生される電気信号が変化
するので、この信号を解析することにより光源２１０の
移動方向と移動量を検知することができる。３つの光セ
ンサユニットの信号を解析することにより、プローブ１
６０の回転中心が求まり正確な検知が達成できる。
【００１４】図４は、本装置を構成する電気回路のブロ
ック図である。光源２１０と光センサ２３０から構成さ
れる光センサユニット２００は、円周を３等分して３個
のユニット２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃが配設され
る。第１の光センサユニット２００Ａにおいて、光源２
１０は電源２０１により駆動され、ＬＥＤが発光する。
光源２１０と光センサ２３０が相対的にＸ、Ｙ、Ｚ方向
に移動すると、光センサ２３０の４分割された受光部の
受光量が変化し、発生する電流値が変化する。電気回路
２５０は、アンプ２５０Ａを有し、４分割された受光部
の発生する各電流を電圧に変換し増幅する。増幅された
電圧ａ、ｂ、ｃ、ｄは演算回路２５０Ｂへ送られ、加
算、減算、除算が演算され、補正回路２５０Ｃでリニア
補正されて、Ｘ1、Ｙ1、Ｚ1のアナログデータとしてデ
ータ通信フォーマット変換器２５０Ｄへ送られる。同様
に、第２の光センサユニット２００ＢからもＸ2、Ｙ2、
Ｚ2のデータが得られ、第３の光センサユニット２００
ＣからもＸ3、Ｙ3、Ｚ3のデータが得られる。データ通
信フォーマット交換器２５０Ｄは、アナログの各電圧を
データ通信用の規格、１例として、ＲＳ２３２Ｃ方式に
代表されるようなシリアルデータ伝送方式の規格、に変
換する機能を有する。通信用に変換されたデータは、ラ
イン２６０を介して送信部２７０へ送られ、電磁誘導方
式等により非接触にて本機側の受信部２８０へ伝達され
る。本機側へ伝達されたデータは、変位量演算処理部４
００で、Ｘ1〜Ｘ3、Ｙ1〜Ｙ3、Ｚ1〜Ｚ3の各データより
回転中心が求められ、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向の実際の変
位量が演算される。この結果は、中央処理装置５００へ
送られ、ＣＮＣ制御に利用される。以上の機能を備えた
タッチセンサツール１００を主軸２０に装着してワーク
３５を乗せたテーブル３０との間の距離をＮＣ制御し、
タッチセンサツールのプローブ１６０の先端部１６４を
ワーク３５の表面に接触させる。プローブ１６０の先端
１６４がワーク表面に接触すると、光センサユニット２
００は、この接触を検知して信号を発する。タッチセン
サツールのプローブ１６０の長さ寸法や球状の接触子１
６４の径寸法または外形寸法はパラメータとして与えら
れているので、ＮＣ装置は主軸２０とワーク３５の間の
距離を認識することができる。タッチセンサツール１０
０をワーク３５の各表面に接触させることにより、ワー
ク３５の形状、寸法を計測することができる。計測は光
センサを使用するので、応答性が良く、高精度にかつ連
続的に実行される。ワークの形状、寸法を認識したＮＣ
装置は、加工原点を自動的に設定して、自動加工をスタ
ートする。
ック図である。光源２１０と光センサ２３０から構成さ
れる光センサユニット２００は、円周を３等分して３個
のユニット２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃが配設され
る。第１の光センサユニット２００Ａにおいて、光源２
１０は電源２０１により駆動され、ＬＥＤが発光する。
光源２１０と光センサ２３０が相対的にＸ、Ｙ、Ｚ方向
に移動すると、光センサ２３０の４分割された受光部の
受光量が変化し、発生する電流値が変化する。電気回路
２５０は、アンプ２５０Ａを有し、４分割された受光部
の発生する各電流を電圧に変換し増幅する。増幅された
電圧ａ、ｂ、ｃ、ｄは演算回路２５０Ｂへ送られ、加
算、減算、除算が演算され、補正回路２５０Ｃでリニア
補正されて、Ｘ1、Ｙ1、Ｚ1のアナログデータとしてデ
ータ通信フォーマット変換器２５０Ｄへ送られる。同様
に、第２の光センサユニット２００ＢからもＸ2、Ｙ2、
Ｚ2のデータが得られ、第３の光センサユニット２００
ＣからもＸ3、Ｙ3、Ｚ3のデータが得られる。データ通
信フォーマット交換器２５０Ｄは、アナログの各電圧を
データ通信用の規格、１例として、ＲＳ２３２Ｃ方式に
代表されるようなシリアルデータ伝送方式の規格、に変
換する機能を有する。通信用に変換されたデータは、ラ
イン２６０を介して送信部２７０へ送られ、電磁誘導方
式等により非接触にて本機側の受信部２８０へ伝達され
る。本機側へ伝達されたデータは、変位量演算処理部４
００で、Ｘ1〜Ｘ3、Ｙ1〜Ｙ3、Ｚ1〜Ｚ3の各データより
回転中心が求められ、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向の実際の変
位量が演算される。この結果は、中央処理装置５００へ
送られ、ＣＮＣ制御に利用される。以上の機能を備えた
タッチセンサツール１００を主軸２０に装着してワーク
３５を乗せたテーブル３０との間の距離をＮＣ制御し、
タッチセンサツールのプローブ１６０の先端部１６４を
ワーク３５の表面に接触させる。プローブ１６０の先端
１６４がワーク表面に接触すると、光センサユニット２
００は、この接触を検知して信号を発する。タッチセン
サツールのプローブ１６０の長さ寸法や球状の接触子１
６４の径寸法または外形寸法はパラメータとして与えら
れているので、ＮＣ装置は主軸２０とワーク３５の間の
距離を認識することができる。タッチセンサツール１０
０をワーク３５の各表面に接触させることにより、ワー
ク３５の形状、寸法を計測することができる。計測は光
センサを使用するので、応答性が良く、高精度にかつ連
続的に実行される。ワークの形状、寸法を認識したＮＣ
装置は、加工原点を自動的に設定して、自動加工をスタ
ートする。
【００１５】
【発明の効果】本発明は以上のように、加工工作機械の
主軸に装着してテーブル上のワークに接触してワークの
形状、寸法を計測するタッチセンサツールにおいて、ツ
ールのシャンクにとりつけられるハウジングに対して、
ワークに接触するプローブの頭部に設ける円筒状のブロ
ックをスプリングを介してとりつけてある。そしてハウ
ジングとブロックとの間に光センサユニットをとりつけ
てプローブの動きを光学的に検知するように構成したも
のである。光センサユニットを使用したので、プローブ
がワークに接触したことを高精度かつ連続的に検知する
ことができる。制御装置はワークの形状、寸法を正確に
認識して自動加工を実行することができる。なお、本実
施例では、主軸にとりつけるツールにタッチセンサを内
蔵した装置を説明したが、他の形式のタッチセンサとし
ても応用することができる。
主軸に装着してテーブル上のワークに接触してワークの
形状、寸法を計測するタッチセンサツールにおいて、ツ
ールのシャンクにとりつけられるハウジングに対して、
ワークに接触するプローブの頭部に設ける円筒状のブロ
ックをスプリングを介してとりつけてある。そしてハウ
ジングとブロックとの間に光センサユニットをとりつけ
てプローブの動きを光学的に検知するように構成したも
のである。光センサユニットを使用したので、プローブ
がワークに接触したことを高精度かつ連続的に検知する
ことができる。制御装置はワークの形状、寸法を正確に
認識して自動加工を実行することができる。なお、本実
施例では、主軸にとりつけるツールにタッチセンサを内
蔵した装置を説明したが、他の形式のタッチセンサとし
ても応用することができる。
【図１】本発明の実施例を示す説明図。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図。
【図３】光センサユニットの説明図。
【図４】光センサユニットの電気回路図。
【図５】光センサユニットの電気回路図。
【図６】本発明を適用する加工工作機械の一例を示す斜
視図。
視図。
【図７】従来のタッチセンサツールの説明図。
１ 加工工作機械 ２０ 主軸 ３０ テーブル ３５ ワーク ４０ 自動工具交換装置 ５０ 工具マガジン １００ タッチセンサツール １１０ シャンク １１５ ツール本体 １２０ ハウジング １３０ リング部材 １３５ スプリング １４０ ブロック １６０ プローブ ２００ 光センサユニット ２１０ 光源 ２３０ 光センサ ２３２ ４分割受光面
Claims (2)
- 【請求項１】 加工機械に装備されて対象物に接触して
対象物の形状、寸法を計測するタッチセンサツールであ
って、ハウジングの内周側に配設されるプローブと、プ
ローブをハウジングに対し常に基準位置に戻るように支
持する弾性部材と、プローブとハウジングとの間に配設
されてプローブの三次元の変位量を同時に光学的に検知
する少なくとも１個の光センサユニットとを備えてなる
タッチセンサツール。 - 【請求項２】 光センサユニットは、光源と、光源から
の光を受光して電気信号に変換する４分割の受光部を有
する光センサからなる請求項１記載のタッチセンサツー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7321492A JPH05228799A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | タッチセンサツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7321492A JPH05228799A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | タッチセンサツール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05228799A true JPH05228799A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=13511694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7321492A Pending JPH05228799A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | タッチセンサツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05228799A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002059341A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-02-26 | Okuma Corp | 計測装置 |
| JP2008504555A (ja) * | 2004-06-28 | 2008-02-14 | ヘキサゴン メトロロジー エービー | 座標測定器に使用するための測定用探針 |
| EP2857831A3 (en) * | 2013-10-02 | 2015-04-22 | Korea Institute Of Machinery & Materials | Built-in type vision based inspection tool for autonomous setting of initial origin |
| JP2021070151A (ja) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | 彭 ▲シン▼烽Ｈｓｉｎ Ｆｕｎｇ Ｐｅｎｇ | 生産ラインでワーク加工、測定が可能な装置 |
| KR102622681B1 (ko) * | 2023-06-07 | 2024-01-09 | 신성테크 주식회사 | 딥홀 가공 장치 및 이를 이용한 딥홀 가공 방법 |
-
1992
- 1992-02-25 JP JP7321492A patent/JPH05228799A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2008504554A (ja) * | 2004-06-28 | 2008-02-14 | ヘキサゴン メトロロジー エービー | 座標測定機に使用するための測定プローブ |
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| US9841748B2 (en) | 2013-10-02 | 2017-12-12 | Korea Institute Of Machinery & Materials | Built-in type vision based inspection tool for autonomous setting of initial origin |
| JP2021070151A (ja) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | 彭 ▲シン▼烽Ｈｓｉｎ Ｆｕｎｇ Ｐｅｎｇ | 生産ラインでワーク加工、測定が可能な装置 |
| KR102622681B1 (ko) * | 2023-06-07 | 2024-01-09 | 신성테크 주식회사 | 딥홀 가공 장치 및 이를 이용한 딥홀 가공 방법 |
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