JPH05220929A - Thermal head resistor printing device - Google Patents
Thermal head resistor printing deviceInfo
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- JPH05220929A JPH05220929A JP4024996A JP2499692A JPH05220929A JP H05220929 A JPH05220929 A JP H05220929A JP 4024996 A JP4024996 A JP 4024996A JP 2499692 A JP2499692 A JP 2499692A JP H05220929 A JPH05220929 A JP H05220929A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、厚膜の微細パタ−ン印
刷装置にかかり、特に膜厚精度の良い厚膜型感熱ヘッド
の発熱抵抗体パタ−ンを形成できる印刷装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thick film fine pattern printing device, and more particularly to a printing device capable of forming a heating resistor pattern of a thick film type thermal head having a high film thickness accuracy.
【０００２】[0002]
【従来の技術】被印刷体である基板上に厚膜回路パタ−
ンを形成する方法としてスクリ−ン印刷法が知られてい
る。しかし、スクリ−ン印刷法では、基板の凹凸に伴い
皮膜厚さが変化するため、膜厚に応じて特性が変化する
ものの製造には適用が困難である。2. Description of the Related Art A thick film circuit pattern is formed on a substrate which is an object to be printed.
A screen printing method is known as a method for forming a screen. However, in the screen printing method, since the film thickness changes with the unevenness of the substrate, the characteristics change depending on the film thickness, but it is difficult to apply it to manufacturing.
【０００３】これに対し、ペ−スト状の流体をノズルか
ら吐出しながら基板の凹凸に対応したパタ−ンを基板に
印刷する方法があり、例えば針状ノズルを基板に相対的
に移送させ、任意のプログラムにしたがってペ−スト状
のインクを延出する方法が特開昭56-164598号公報に開
示されている。On the other hand, there is a method of printing a pattern corresponding to the unevenness of the substrate on the substrate while ejecting a paste-like fluid from the nozzle. For example, a needle-shaped nozzle is moved relative to the substrate, A method for extending a paste-like ink according to an arbitrary program is disclosed in JP-A-56-164598.
【０００４】又、基板の凹凸を検出する方法としては第
１５図に示すようにノズル１の先端に凹凸測定用のスタ
イラス３０を取付け、このスタイラス３０を基板１に接
触させた状態で基板１とノズルとを相対移動させる接触
方式と、例えば特開昭59-111387号公報に開示されてい
る基板の凹凸検出を非接触で行う方式がある。As a method for detecting the unevenness of the substrate, a stylus 30 for measuring unevenness is attached to the tip of the nozzle 1 as shown in FIG. There are a contact method in which the nozzle is relatively moved, and a method in which unevenness of the substrate is detected without contact, for example, is disclosed in JP-A-59-111387.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】基板上に抵抗体を厚膜
状に形成し発熱抵抗体とする厚膜型感熱ヘッドは、抵抗
体の皮膜厚さに依存して抵抗値が大きく変化する。この
ため基板表面の凹凸が大きい場合、抵抗値のバラツキも
大きくなり感熱ヘッドの品質劣化の原因となる。したが
って厚膜型感熱ヘッドは、一般的に膜厚精度が得られる
ノズルを用いた方法により製作されている。このノズル
を用いた方法では、抵抗体の抵抗値ばらつきを小さくす
るため、基板とノズルの間隔を一定にする必要があり、
そのため基板の凹凸の検出は高精度に行なう必要があ
る。In a thick film type thermal head in which a resistor is formed as a thick film on a substrate to serve as a heating resistor, the resistance value greatly changes depending on the film thickness of the resistor. For this reason, when the substrate surface has large irregularities, the variation in the resistance value also becomes large, which causes deterioration of the quality of the thermal head. Therefore, the thick film type thermal head is generally manufactured by a method using a nozzle capable of obtaining a film thickness accuracy. In the method using this nozzle, in order to reduce the variation in the resistance value of the resistor, it is necessary to keep the distance between the substrate and the nozzle constant.
Therefore, it is necessary to detect the unevenness of the substrate with high accuracy.
【０００６】この基板の凹凸検出方法として、上記従来
技術の接触方式ではスタイラスは重量のあるノズルに固
定されているため、相対移動に際してノズルが基板表面
や前もって形成した抵抗体層に傷を付けるという問題点
があった。As a method for detecting the unevenness of the substrate, in the above-mentioned contact method of the prior art, since the stylus is fixed to a heavy nozzle, the nozzle damages the surface of the substrate or the resistor layer formed in advance during relative movement. There was a problem.
【０００７】又、非接触方式では基板上の測定範囲が広
くなり測定した凹凸は測定範囲の平均値となるため基板
上の凹凸とは異なるものになるという問題点があった。Further, the non-contact method has a problem that the measurement range on the substrate is widened and the measured unevenness is an average value of the measurement range, which is different from the unevenness on the substrate.
【０００８】本発明の目的はこのような従来技術の問題
点に対処するものであり、測定範囲を限定できる接触法
を用い、基板及び抵抗体層に傷を付けずに基板上の凹凸
を高精度に測定して膜厚精度の良い厚膜回路パタ−ンを
形成する印刷装置を提供することにある。An object of the present invention is to address the above-mentioned problems of the prior art. A contact method capable of limiting the measurement range is used to increase the unevenness on the substrate without damaging the substrate and the resistor layer. It is an object of the present invention to provide a printing apparatus that forms a thick film circuit pattern that is accurately measured and has a good film thickness accuracy.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板凹凸測
定系の基板への接触構造として、接触圧が小さく且つ表
面の凹凸を拡大して検出することができる梃子を用いる
ことにより達成される。 本発明の厚膜パタ−ン印刷装
置には少なくとも次のような態様がある。The above object can be achieved by using a lever having a small contact pressure and capable of enlarging and detecting surface unevenness as a contact structure of the substrate unevenness measuring system to the substrate. .. The thick film pattern printing apparatus of the present invention has at least the following aspects.
【００１０】1)被印刷体を水平方向に移動可能な被印刷
体保持台と、この保持台に保持された被印刷体上に印刷
用の流体を吐出する印刷用ノズルと、被印刷体の印刷面
の凹凸を検出する凹凸測定系とを備えた厚膜パタ−ン印
刷装置が、凹凸測定系はノズルに対し被印刷体への印刷
方向の前方に配置し、被印刷体への接触構造として梃子
を備え、梃子の一端は被印刷体へ接触し他端は変位計へ
接触するものである。1) An object-to-be-printed object holding base capable of moving the object to be printed in a horizontal direction, a printing nozzle for ejecting a printing fluid onto the object to be printed held on the holding base, and a member to be printed. A thick film pattern printing apparatus equipped with an unevenness measuring system for detecting unevenness of a printing surface, the unevenness measuring system is arranged in front of the nozzle in the printing direction to the printing object, and a contact structure to the printing object. As a lever, one end of the lever is in contact with the printing medium and the other end is in contact with the displacement meter.
【００１１】2)被印刷体を水平方向に移動可能な被印刷
体保持台と、この保持台に保持された被印刷体上に印刷
用の流体を吐出する印刷用ノズルと、被印刷体の印刷面
の凹凸を検出する凹凸測定系とを備えた厚膜パタ−ン印
刷装置が、凹凸測定系はノズルに対し被印刷体への印刷
方向の前方に配置し、被印刷体への接触構造として梃子
を備え、梃子の一端は被印刷体へ接触させ他端には非接
触変位計を配置するものである。2) A printing medium holding base capable of moving the printing medium horizontally, a printing nozzle for ejecting a printing fluid onto the printing medium held by the holding base, and a printing medium of the printing medium. A thick film pattern printing apparatus equipped with an unevenness measuring system for detecting unevenness of a printing surface, the unevenness measuring system is arranged in front of the nozzle in the printing direction to the printing object, and a contact structure to the printing object. As a lever, one end of the lever is brought into contact with the object to be printed and the other end is provided with a non-contact displacement meter.
【００１２】3)上記1)及び2)において、梃子の支点は十
字バネで形成するものである。3) In the above 1) and 2), the fulcrum of the lever is formed by a cross spring.
【００１３】4)上記1)乃至3)において、梃子の被印刷体
へ接触する部分が複数に分かれているものである。4) In the above 1) to 3), the portion of the lever that comes into contact with the material to be printed is divided into a plurality of portions.
【００１４】5)上記1)乃至4)において、梃子の被印刷体
へ接触する部分がノズルの流体印刷方向の軸線から外れ
ているものである。5) In the above 1) to 4), the portion of the lever that comes into contact with the object to be printed is off the axis of the nozzle in the fluid printing direction.
【００１５】6)上記1)において、変位計の先端が錐状の
ものである。6) In 1) above, the tip of the displacement gauge is a cone.
【００１６】7)上記1)及び6)において、梃子の変位計接
触部が低摩擦係数の部材で形成されるものである。7) In the above 1) and 6), the displacement gauge contact portion of the lever is formed of a member having a low friction coefficient.
【００１７】8)上記1)乃至7)において、梃子の被印刷体
接触部が半球状の部材で形成されるものである。8) In the above 1) to 7), the contact portion of the lever to be printed is formed of a hemispherical member.
【００１８】9)上記1)、6)及び7)において、梃子の変位
計接触部が半球状の部材で形成されるものである。9) In the above 1), 6) and 7), the displacement gauge contact portion of the lever is formed of a hemispherical member.
【００１９】10)梃子と変位計との接続部が回転可能な
関節状部材で形成されるものである。10) The connecting portion between the lever and the displacement gauge is formed of a rotatable joint-like member.
【００２０】11)印刷面の凹凸を検出する凹凸測定系が
被印刷体の表面に一端が接触する梃子と、変位計を備え
るものであり、梃子の被印刷体への接触部が複数に分か
れてノズルの印刷方向の側方に位置し、変位計は梃子の
他端に接触する構成のものである。11) An unevenness measuring system for detecting the unevenness of the printing surface is provided with a lever whose one end contacts the surface of the material to be printed and a displacement gauge, and the contact portion of the lever to the material to be printed is divided into a plurality of parts. Is located on the side of the nozzle in the printing direction, and the displacement gauge is in contact with the other end of the lever.
【００２１】12)印刷面の凹凸を検出する凹凸測定系が
被印刷体の表面に一端が接触する梃子と、非接触変位計
を備えるものであり、梃子の被印刷体への接触部が複数
に分かれてノズルの印刷方向の側方に位置し、非接触変
位計は梃子の他端の変位を計測するように構成されるも
のである。12) An unevenness measuring system for detecting unevenness of the printing surface is provided with a lever whose one end contacts the surface of the printing medium and a non-contact displacement meter, and a plurality of contact portions of the lever to the printing medium are provided. The non-contact displacement meter, which is divided into two parts and is located on the side of the nozzle in the printing direction, is configured to measure the displacement of the other end of the lever.
【００２２】[0022]
【作用】前記手段を備えることにより、厚膜パタ−ンを
基板に印刷するに際し基板の凹凸を拡大して精度良く検
出し、この凹凸に対応してパタ−ン形成流体を吐出する
シリンジを基板に対し上下させ、膜厚精度の良い抵抗体
ペ−ストの印刷ができる。 又、梃子の支点に十字バネ
を配置することにより、梃子の円滑な動きが可能とな
る。When the thick film pattern is printed on the substrate by providing the above means, the unevenness of the substrate is enlarged and accurately detected, and the syringe for discharging the pattern forming fluid corresponding to the unevenness is provided on the substrate. It is possible to print a resistor paste with high film thickness accuracy by moving it up and down. Further, by disposing the cross spring at the fulcrum of the lever, the lever can be smoothly moved.
【００２３】又、基板表面の凹凸を拡大した梃子の移動
量を非接触変位計で検出することにより、梃子と変位計
との接触抵抗を排除できる。Further, the contact resistance between the lever and the displacement meter can be eliminated by detecting the amount of movement of the lever in which the unevenness of the substrate surface is enlarged by the non-contact displacement meter.
【００２４】又、梃子の基板接触側先端を複数に分割す
ることにより広範囲に基板の凹凸を測定できる。Further, by dividing the tip of the lever on the substrate contact side into a plurality of parts, the unevenness of the substrate can be measured in a wide range.
【００２５】又、梃子の基板接触側先端をノズルの軸線
から外すことにより基板表面にあらかじめ形成した回路
パタ−ンを損傷することなく測定が行える。更に、ノズ
ルの側方位置で梃子先端を基板に接触させることによ
り、基板凹凸測定とノズルからの流体吐出との時間差を
無くすことができる。Further, by removing the tip of the lever on the substrate contact side from the axis of the nozzle, the measurement can be performed without damaging the circuit pattern previously formed on the substrate surface. Further, by bringing the lever tip into contact with the substrate at the lateral position of the nozzle, it is possible to eliminate the time difference between the substrate unevenness measurement and the fluid discharge from the nozzle.
【００２６】又、梃子と接触する変位計先端の形状を錐
状にすることにより、接触抵抗を低減できる。尚、梃子
の基板側接触部及び／又は変位計接触部を半球状として
も同じ作用を得ることができる。Further, the contact resistance can be reduced by making the shape of the tip of the displacement meter that comes into contact with the lever into a conical shape. The same effect can be obtained even if the substrate-side contact portion and / or the displacement gauge contact portion of the lever are hemispherical.
【００２７】又、変位計と梃子とを関節を用いて結合す
ることにより基板の凹凸を確実に変位計に伝達できる。Further, by connecting the displacement gauge and the lever using joints, the unevenness of the substrate can be surely transmitted to the displacement gauge.
【００２８】[0028]
【実施例】図１乃至図４により本発明の第１の実施例に
ついて説明する。図１は厚膜パタ−ン印刷装置の印刷部
分の構成を示す図である。本図により、感熱ヘッドの製
造において、直線状の抵抗体ペ−ストのパタ−ンを印刷
する場合について説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a printing portion of a thick film pattern printing apparatus. A case of printing a linear resistor paste pattern in the manufacture of the thermal head will be described with reference to FIG.
【００２９】ステ−ジ１０はＸ、Ｙ、Ｚ、θの微動を行
なうための初期位置合わせ用ステ−ジ９の上に載ってお
り、グレ−ズにより被覆されたセラミック基板１１を基
板固定用治具であるステ−ジ１０に固定した後、ノズル
が印刷開始点の直上に、且つステ−ジ１０の送り方向と
抵抗体の印刷パタ−ンの長尺方向とが一致するように、
位置合わせ制御装置６を通してステ−ジ９を微動させ
る。A stage 10 is mounted on a stage 9 for initial alignment for performing fine movements of X, Y, Z and θ, and a ceramic substrate 11 coated with a glaze is used for fixing the substrate. After fixing to the stage 10, which is a jig, so that the nozzle is directly above the printing start point, and the feeding direction of the stage 10 and the longitudinal direction of the printing pattern of the resistor match.
The stage 9 is finely moved through the alignment control device 6.
【００３０】シリンジ２に封入された抵抗体ペ−スト１
２はエアバルブ５により制御された圧縮空気の加圧を受
け、ノズル１から吐出されることにより、基板１１の表
面に印刷される。ここでシリンジ２はガイドレ−ル１３
に装着され、シリンジ駆動用ステップモ−タ１４で駆動
されることによりガイドレ−ル１３上を上下方向に移動
する。Resistor paste 1 enclosed in syringe 2
2 receives the pressurization of compressed air controlled by the air valve 5 and is ejected from the nozzle 1 to be printed on the surface of the substrate 11. Here, the syringe 2 is a guide rail 13
And is driven by the syringe driving step motor 14 to move vertically on the guide rail 13.
【００３１】その際基板１１上のペ−ストの膜厚を一定
にするため、変位センサ４により基板の凹凸を測定し、
その値に応じてシリンジ２を上下動させることにより、
基板１１とノズル１の先端との間隔を常に一定になるよ
うに制御する。基板凹凸の測定系は梃子を用いた構造か
らなる。この梃子の一端に設けた接触子１８は基板表面
に接触するように配置され基板の凹凸を捕らえ、梃子の
他端に接触した検出子３がステ−ジ１０の移動にともな
って拡大された基板の凹凸を検出する。その動きを変位
計４内に組み込まれた差動増幅変圧器により検知し、そ
の信号出力を増幅器８により増幅して主制御装置７に出
力する。At this time, in order to make the film thickness of the paste on the substrate 11 constant, the unevenness of the substrate is measured by the displacement sensor 4,
By moving the syringe 2 up and down according to the value,
The distance between the substrate 11 and the tip of the nozzle 1 is controlled to be always constant. The measuring system of the substrate unevenness has a structure using a lever. The contactor 18 provided at one end of the lever is arranged so as to contact the surface of the substrate to catch the unevenness of the substrate, and the detector 3 in contact with the other end of the lever is enlarged as the stage 10 moves. The unevenness of is detected. The movement is detected by the differential amplification transformer incorporated in the displacement meter 4, the signal output is amplified by the amplifier 8 and output to the main controller 7.
【００３２】主制御装置７はノズル１と基板１１との間
隔が、予め設定された値になるように、又接触子１８と
ノズルとの間隔と印刷速度とから算出した遅れ時間を求
め、その遅れ時間のタイミングで基板の凹凸に合わせて
ステップモ−タ１４を制御し、シリンジ２を上下動させ
る。このようにして膜厚一定の抵抗体パタ−ンが形成さ
れ、焼成処理を実施した後抵抗値バラツキの小さな感熱
ヘッド用抵抗体基板ができる。The main controller 7 obtains a delay time calculated from the distance between the contact 18 and the nozzle and the printing speed so that the distance between the nozzle 1 and the substrate 11 becomes a preset value, and the delay time is calculated. At the timing of the delay time, the step motor 14 is controlled according to the unevenness of the substrate to move the syringe 2 up and down. In this way, a resistor pattern having a constant film thickness is formed, and after the firing process, a resistor substrate for a thermal head having a small variation in resistance value can be obtained.
【００３３】次に、基板の表面の凹凸を測定する梃子１
５の構造について、図２、図３、及び図４により説明す
る。図２において基板の凹凸を計測する基板凹凸測定系
は基板表面に接触する接触子１８と接触子１８を先端に
装着した梃子１５、この梃子１５を支点１９で支持する
固定部材１６、及び支点１９に対して接触子１８の反対
側の梃子の動きを測定する検出子３、及び変位センサ４
が配置されている。Next, a lever 1 for measuring irregularities on the surface of the substrate
The structure of No. 5 will be described with reference to FIGS. 2, 3, and 4. In FIG. 2, a substrate unevenness measuring system for measuring unevenness of a substrate includes a contactor 18 that comes into contact with the surface of the substrate, a lever 15 having the contactor 18 mounted at its tip, a fixing member 16 that supports the lever 15 at a fulcrum 19, and a fulcrum 19. A detector 3 for measuring the movement of the lever on the opposite side of the contact 18 with respect to the contact 18, and a displacement sensor 4
Are arranged.
【００３４】接触子１８は基板の凹凸に応じて上下動
し、この動きを梃子１５により拡大し、変位計４で計測
を行なう。図２に示す梃子では表面凹凸の拡大率はＬ２
／Ｌｌ倍となる。矢印Ｄは基板１１の移動方向を示す。
図３は図２における支点の部分拡大図であり、支点１９
には図４に示す十字バネ２０Ａが装着されている。The contactor 18 moves up and down according to the unevenness of the substrate, and this movement is magnified by the lever 15 to measure with the displacement meter 4. In the lever shown in FIG. 2, the enlargement ratio of the surface unevenness is L2.
/ Ll times. The arrow D indicates the moving direction of the substrate 11.
FIG. 3 is a partially enlarged view of the fulcrum in FIG.
The cross spring 20A shown in FIG.
【００３５】図４は十字バネ２０Ａの構造を示す。この
バネは図４（ｃ）に示すように十字状に交差させた板バ
ネ２０ｅにより連結された二つのア−チ状の板材２０ｂ
の外側に、図４（ｂ）に示す三つのリング状の板材２０
ａをはめこみ、互いに接続、固定するように構成してあ
る。リング状の板材２０ａを三つに分けてはめこんだの
はこのベアリングが挿入される支点が三つの部分に分か
れているためである。十字バネは機械的な緩みがほとん
どなく、梃子の支点として用いた場合、繰返し測定を行
なっても測定結果の再現性が良好である特徴を持つ。FIG. 4 shows the structure of the cross spring 20A. As shown in FIG. 4 (c), this spring is composed of two arch-shaped plate members 20b connected by a plate spring 20e crossed in a cross shape.
On the outer side of the plate, three ring-shaped plate members 20 shown in FIG.
It is configured so that a is fitted and is connected and fixed to each other. The reason why the ring-shaped plate member 20a is fitted in three parts is that the fulcrum into which this bearing is inserted is divided into three parts. The cross spring has almost no mechanical slack, and when used as a fulcrum of a lever, it has the characteristic that the reproducibility of the measurement results is good even after repeated measurements.
【００３６】本実施例によれば、基板の凹凸を梃子によ
り機械的に拡大して測定するため高精度の凹凸測定がで
きる。又、梃子の支点として十字バネを用いるため、支
点部分に機械的な緩みがほとんどなくなり基板の凹凸に
確実に追従でき、且つ安定した測定ができる。According to this embodiment, since the unevenness of the substrate is mechanically enlarged by the lever and measured, highly accurate unevenness can be measured. Further, since the cross spring is used as the fulcrum of the lever, mechanical slack is almost eliminated at the fulcrum part, the irregularities of the substrate can be reliably followed, and stable measurement can be performed.
【００３７】図５により本発明の第２の実施例について
説明する。本実施例では、第１の実施例で梃子の支点に
用いた十字バネの替わりに、ベアリングを用いたもので
ある。図５に本実施例で用いるベアリング２０Ｂの構造
を示す。ベアリング２０ｂは太い径の部分とその両端に
細い部分を形成した中央部２０ｃと、中央部の細い部分
に挿入される内径を持つ中空円筒部材２０ｄにより構成
される。これらは、各々が互いに対して自由に回転可能
なように中央部２０ｃの細径部分に中空円筒２０ｄを矢
印のように挿入している。本実施例によればベアリング
の剛性が高いため梃子の釣下げバネ１７の引張り荷重を
大きくでき、結果として支点１９に荷重がかかっても支
点１９自体が撓むことがない。A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In this embodiment, a bearing is used in place of the cross spring used for the fulcrum of the lever in the first embodiment. FIG. 5 shows the structure of the bearing 20B used in this embodiment. The bearing 20b is composed of a central portion 20c in which a thick diameter portion and thin portions are formed at both ends thereof, and a hollow cylindrical member 20d having an inner diameter inserted into the thin portion of the central portion. In these, hollow cylinders 20d are inserted as shown by arrows in the small-diameter portion of the central portion 20c so that they can freely rotate with respect to each other. According to this embodiment, the rigidity of the bearing is high, so that the tension load of the lever hanging spring 17 can be increased, and as a result, the fulcrum 19 itself does not bend even if a load is applied to the fulcrum 19.
【００３８】図６、７及び８により本発明の第３の実施
例について説明する。厚膜方式の感熱ヘッド表面の抵抗
体ペースト印刷面は、図６に示すようにあらかじめ膜厚
0．1〜1．0μｍの電極パターンＥが形成されている。こ
の電極パタ−ンは点線で囲まれた部分のパタ−ン幅が狭
いため、その上を接触式の基板凹凸測定系で測定した場
合、電極パターンに傷をつけ断線を起こす可能性があ
る。A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 6, the thickness of the resistor paste printed surface on the surface of the thick film type thermal head is set in advance.
An electrode pattern E of 0.1 to 1.0 μm is formed. Since this electrode pattern has a narrow pattern width in a portion surrounded by a dotted line, there is a possibility that the electrode pattern may be damaged and a wire breakage may occur when the electrode pattern is measured with a contact-type substrate unevenness measuring system.
【００３９】そのため本実施例では変位センサの接触子
１８が、図６のＷで示した範囲以外の表面を測定するよ
うに配置する。図７がその配置状況であり、（ａ）は基
板凹凸測定系とノズル、及びシリンジを上方より見たも
の、（ｂ）は側面より見たものを示している。尚、支点
１９は抵抗体印刷中はステ−ジ１０に対して一定の相対
位置にあるものとする。Therefore, in this embodiment, the contact 18 of the displacement sensor is arranged so as to measure the surface outside the range indicated by W in FIG. FIG. 7 shows the arrangement state, (a) shows the substrate unevenness measuring system, the nozzle, and the syringe as seen from above, and (b) shows them as seen from the side. It is assumed that the fulcrum 19 is at a constant relative position with respect to the stage 10 during printing of the resistor.
【００４０】本実施例によれば、変位センサによる電極
パターンの損傷を軽減できる効果を有する。又、基板凹
凸測定系の位置を図８に示すように配置しても良い。こ
の場合、基板１１の凹凸測定時に接触子１８による電極
パターンの損傷を軽減できるとともに、変位センサがス
テージ１０の移動方向に対してノズル１の直角方向にあ
るため、副走査方向即ち印刷方向に直角な方向に対し
て、主走査方向即ち印刷方向にうねりの大きい基板に対
しては、ノズル１直下の基板１１の凹凸と接触子１８が
接触している部分の凹凸の対応が良好であるという効果
を有する。According to this embodiment, there is an effect that damage to the electrode pattern due to the displacement sensor can be reduced. Further, the position of the substrate unevenness measuring system may be arranged as shown in FIG. In this case, it is possible to reduce the damage of the electrode pattern due to the contactor 18 at the time of measuring the unevenness of the substrate 11, and since the displacement sensor is in the direction perpendicular to the nozzle 1 with respect to the moving direction of the stage 10, it is perpendicular to the sub-scanning direction, that is, the printing direction. With respect to a substrate having a large waviness in the main scanning direction, that is, in the printing direction, the unevenness of the substrate 11 directly below the nozzle 1 and the unevenness of the portion where the contactor 18 is in contact are good. Have.
【００４１】図９により本発明の第４及び第５の実施例
について説明する。図９（ａ）は基板凹凸測定系、及び
シリンジ２を側面方向より見たもの、図９（ｂ）、及び
（ｃ）はそれぞれ第４及び第５の実施例における梃子と
シリンジ２を上面より見たものである。尚、支点１９は
抵抗体印刷中ステ−ジ１０に対して一定の相対位置にあ
るものとする。両実施例は、ステ−ジ１０の移動方向に
対してノズルの横方向の左右２か所に、変位センサの接
触子１８−ａ、及び１８−ｂを配置したことが特徴であ
る。図９（ｂ）に示す第４の実施例では梃子１５の基板
接触部のみが二又に別れ、ノズルの横に位置するように
配置した。したがって、基板１１の表面に形成された電
極を損傷することなく、基板の凹凸を測定でき、更に基
板１１が副走査方向に傾いている場合でも、基板１１の
凹凸を正確に測定するとができる効果を有する。又、図
９（ｃ）に示す第５の実施例では２組の梃子、１５−ａ
と１５−ｂにより基板１１の凹凸の計測を行い、それぞ
れ別の変位計に接続して基板の凹凸を測定する。本実施
例では基板１１が副走査方向に傾いている場合でも各々
の変位計の測定値を平均処理し、ノズル直下の基板の凹
凸を精度よく測定することが可能である効果を有する。The fourth and fifth embodiments of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9A is a side view of the substrate unevenness measuring system and the syringe 2, and FIGS. 9B and 9C are a top view of the lever and the syringe 2 in the fourth and fifth embodiments, respectively. I saw it. It is assumed that the fulcrum 19 is at a fixed relative position with respect to the stage 10 during resistor printing. Both embodiments are characterized in that the contactors 18-a and 18-b of the displacement sensor are arranged at two positions on the left and right of the nozzle in the lateral direction with respect to the moving direction of the stage 10. In the fourth embodiment shown in FIG. 9B, only the substrate contacting portion of the lever 15 is divided into two parts and is arranged beside the nozzle. Therefore, the unevenness of the substrate can be measured without damaging the electrodes formed on the surface of the substrate 11, and the unevenness of the substrate 11 can be accurately measured even when the substrate 11 is tilted in the sub-scanning direction. Have. In addition, in the fifth embodiment shown in FIG. 9C, two sets of levers, 15-a, are used.
And 15-b, the unevenness of the substrate 11 is measured and connected to different displacement gauges to measure the unevenness of the substrate. In this embodiment, even if the substrate 11 is tilted in the sub-scanning direction, the measured values of the displacement gauges are averaged, and the unevenness of the substrate immediately below the nozzle can be accurately measured.
【００４２】図１０により本発明の第６の実施例につい
て説明する。本実施例では変位計４の測定ロッド２１に
おける梃子１５との接触部分が円錐状、梃子側の変位計
接触部分２２を平坦面で形成した。したがって、測定ロ
ッド２０と梃子は点状の部分でのみ接触することにな
る。尚、支点１９は抵抗体印刷中ステ−ジ１０に対して
一定の相対位置にあるものとする。梃子により変位量を
拡大する方式の基板表面の凹凸測定では、前述の測定ロ
ッド２１と梃子１５との接触部分における摩擦による測
定ロッド２１の位置ずれなどが、測定誤差の原因となる
場合が多い。本実施例によれば接触部分の摩擦を低減で
き、その結果基板の凹凸を精度よく測定することが可能
である効果を有する。A sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In this embodiment, the contact portion of the measuring rod 21 of the displacement meter 4 with the lever 15 is conical, and the displacement side contact portion 22 on the lever side is a flat surface. Therefore, the measuring rod 20 and the lever are in contact with each other only at the dot-shaped portion. It is assumed that the fulcrum 19 is at a fixed relative position with respect to the stage 10 during resistor printing. In the unevenness measurement of the substrate surface of the method of enlarging the displacement amount by the lever, the displacement of the measuring rod 21 due to the friction at the contact portion between the measuring rod 21 and the lever 15 described above often causes the measurement error. According to this embodiment, the friction at the contact portion can be reduced, and as a result, the unevenness of the substrate can be accurately measured.
【００４３】図１１により本発明の第７の実施例につい
て説明する。本実施例では測定ロッド２１と梃子１５の
接触部分である２１ａ、及び２２を、双方とも摩擦抵抗
の小さいフッ素樹脂からなる部材により構成した。尚、
支点１９は抵抗体印刷中ステ−ジ１０に対して一定の相
対位置にあるものとする。本実施例によれば、接触部分
の摩擦を低減でき、その結果基板の凹凸を精度良く測定
することが可能である効果を有する。A seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In this embodiment, both the contact portions 21a and 22 of the measuring rod 21 and the lever 15 are made of a member made of fluororesin having a small frictional resistance. still,
It is assumed that the fulcrum 19 is at a fixed relative position with respect to the stage 10 during resistor printing. According to this embodiment, the friction at the contact portion can be reduced, and as a result, the unevenness of the substrate can be accurately measured.
【００４４】図１２により本発明の第８の実施例につい
て説明する。図１２（ｂ）は図１２（ａ）の変位計先端
の測定ロッド２１と、梃子の変位計との接触部２２、及
び梃子の基板側との接触部である接触子１８の部分を拡
大したものである。本実施例では、測定ロッド２１と梃
子１５の接触部２２は、測定ロッド２１側の接触面を平
坦、一方梃子側の接触部２２、及び接触子１８を同一半
径Ｒの球面で構成した。測定ロッド２１と梃子１５の接
触部２２は梃子の傾きによって位置が変化する。特に基
板１１と接触する接触子１８が球面である場合、基板１
１の変位ΔＺにかかわらず基板表面から球の中心Ｐ1ま
での高さは常にＲと等しく一定であるのに対して、梃子
１５の測定ロッドとの接触部分が球面でない場合は、梃
子の傾きによって測定ロッドの底面と梃子との距離が変
化する。An eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 12B is an enlarged view of the portion of the measuring rod 21 at the tip of the displacement gauge of FIG. 12A, the contact portion 22 of the lever with the displacement gauge, and the contactor 18 which is the contact portion of the lever with the substrate side. It is a thing. In this embodiment, the contact portion 22 between the measuring rod 21 and the lever 15 has a flat contact surface on the measuring rod 21 side, while the contact portion 22 on the lever side and the contact 18 are spherical surfaces having the same radius R. The position of the contact portion 22 between the measuring rod 21 and the lever 15 changes depending on the inclination of the lever. Especially when the contactor 18 that contacts the substrate 11 is spherical, the substrate 1
The height from the substrate surface to the center P 1 of the sphere is always equal to R regardless of the displacement ΔZ of 1. On the other hand, when the contact portion of the lever 15 with the measuring rod is not spherical, the inclination of the lever is Changes the distance between the bottom of the measuring rod and the lever.
【００４５】これを解消するため、本実施例では梃子の
接触部分を球面とし、球状の接触面の中心Ｐ2と測定ロ
ッド２１までの距離を一定にする。これにより梃子の角
度の変化によらず接触子の変位量を正確に測定できるよ
うにした。尚、梃子の支点１９は抵抗体印刷中ステ−ジ
１０に対して一定の相対位置にあるものとする。本実施
例によれば梃子の角度変化による測定誤差を避けること
ができる。In order to solve this, the contact portion of the lever is made spherical in this embodiment, and the distance between the center P 2 of the spherical contact surface and the measuring rod 21 is made constant. As a result, the displacement of the contact can be measured accurately regardless of the change in the angle of the lever. It is assumed that the fulcrum 19 of the lever is at a fixed relative position to the stage 10 during resistor printing. According to this embodiment, it is possible to avoid a measurement error due to a change in the angle of the lever.
【００４６】図１３により本発明の第９の実施例につい
て説明する。本実施例では、変位計の測定ロッド２１と
梃子１５とを２つの回転可能な関節部２３と２５、及び
中間ロッド２４を介して接続している。上記関節部によ
り変位量の伝達を行うことにより、基板の凹凸を確実に
変位計に伝達でき測定誤差の発生を防止できる。尚、支
点１９は抵抗体印刷中ステ−ジ１０に対して一定の相対
位置にあるものとする。 図１４により本発明の第１０
の実施例について説明する。本実施例では、第１の実施
例の接触式変位計に変えて非接触式変位計を用いた。非
接触式変位計として光学式センサを用い梃子の部分の変
位を計測する。光学式変位センサ２６から出射した光が
光路２８を通って梃子１５に反射し、再度２６に入射す
るまでの光路長の変化を検出し、この測定結果をもとに
ノズル１と基板の間隔が一定になるように、シリンジ駆
動用ステップモ−タ１４を制御する。光学式変位センサ
を用いる場合、測定表面の反射率が変わると測定誤差を
生じる場合がある。しかし、本実施例によれば光学式セ
ンサが測定する表面は表面状態が常に同じなため安定し
た測定が行える効果がある。尚、本実施例では非接触セ
ンサとしてレ−ザなどを用いた光学式変位センサの例に
ついて述べたが、超音波若しくは磁気を用いたセンサで
も良い。The ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In this embodiment, the measuring rod 21 of the displacement gauge and the lever 15 are connected via two rotatable joint portions 23 and 25 and an intermediate rod 24. By transmitting the displacement amount by the joint portion, the unevenness of the substrate can be surely transmitted to the displacement meter and the occurrence of measurement error can be prevented. It is assumed that the fulcrum 19 is at a fixed relative position with respect to the stage 10 during resistor printing. FIG. 14 shows the tenth aspect of the present invention.
An example will be described. In this example, a non-contact type displacement gauge was used instead of the contact type displacement gauge of the first example. An optical sensor is used as a non-contact type displacement gauge to measure the displacement of the lever portion. The light emitted from the optical displacement sensor 26 passes through the optical path 28, is reflected by the lever 15, and detects the change in the optical path until the light enters the lever 26 again. Based on this measurement result, the distance between the nozzle 1 and the substrate is determined. The syringe driving step motor 14 is controlled so as to be constant. When using the optical displacement sensor, a measurement error may occur when the reflectance of the measurement surface changes. However, according to the present embodiment, the surface measured by the optical sensor always has the same surface state, so that there is an effect that stable measurement can be performed. In this embodiment, an example of the optical displacement sensor using a laser or the like as the non-contact sensor has been described, but a sensor using ultrasonic waves or magnetism may be used.
【００４７】[0047]
【発明の効果】本発明によれば基板表面の凹凸を拡大し
て高精度に測定でき、その測定結果に基づいて、感熱ヘ
ッド基板の表面に形状ばらつきの少ない厚膜抵抗体を印
刷できる。したがって、抵抗値ばらつきの小さい高品質
の感熱ヘッドを容易に製造することができる。According to the present invention, the unevenness of the substrate surface can be enlarged and measured with high accuracy, and based on the measurement result, a thick film resistor with little shape variation can be printed on the surface of the thermal head substrate. Therefore, it is possible to easily manufacture a high-quality thermal head having a small resistance value variation.
【図１】第１の実施例の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a first embodiment.
【図２】第１の実施例の部分拡大図である。FIG. 2 is a partially enlarged view of the first embodiment.
【図３】第１の実施例の梃子の支点拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a fulcrum of a lever according to the first embodiment.
【図４】第１の実施例に用いた十字バネの構造説明図で
ある。FIG. 4 is a structural explanatory view of a cross spring used in the first embodiment.
【図５】第２の実施例に用いたベアリング説明図であ
る。FIG. 5 is an explanatory view of a bearing used in the second embodiment.
【図６】感熱ヘッド用基板の拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of a thermal head substrate.
【図７】第３の実施例のノズル部及び凹凸測定部の配置
を示す平面図及び側面図である。7A and 7B are a plan view and a side view showing an arrangement of a nozzle unit and an unevenness measuring unit according to a third embodiment.
【図８】第３の実施例の別の凹凸測定部の配置を示す平
面図及び側面図である。8A and 8B are a plan view and a side view showing the arrangement of another unevenness measuring unit according to the third embodiment.
【図９】第４及び第５の実施例のノズル部及び凹凸測定
部の配置を示す平面図及び側面図である。9A and 9B are a plan view and a side view showing an arrangement of a nozzle unit and an unevenness measuring unit according to fourth and fifth embodiments.
【図１０】第６の実施例の凹凸測定部の側面図である。FIG. 10 is a side view of an unevenness measuring unit according to a sixth embodiment.
【図１１】第７の実施例の凹凸測定部の側面図及び部分
拡大図である。11A and 11B are a side view and a partially enlarged view of an unevenness measuring unit according to a seventh embodiment.
【図１２】第８の実施例の凹凸測定部の側面図及び部分
拡大図である。FIG. 12 is a side view and a partially enlarged view of an unevenness measuring unit of an eighth embodiment.
【図１３】第９の実施例の凹凸測定部の側面図である。FIG. 13 is a side view of an unevenness measuring unit according to a ninth embodiment.
【図１４】第１０の実施例の構成図である。FIG. 14 is a configuration diagram of a tenth embodiment.
【図１５】従来技術の基板凹凸測定法を示す断面図であ
る。FIG. 15 is a cross-sectional view showing a conventional substrate unevenness measuring method.
１…ノズル、 ２…シリンジ、 ３…検出子、 １１…
基板、 １２…ペ−スト、 １５…梃子、 １８…接触
子、 １９…支点、 ２０Ａ…十字バネ、 ２０Ｂ…ベ
アリング、 ２１…測定ロッド、 ２２…接触部、 ２
６…光学式変位センサ、 ２８…光路、 ３０…スタイ
ラス。1 ... Nozzle, 2 ... Syringe, 3 ... Detector, 11 ...
Substrate, 12 ... Paste, 15 ... Lever, 18 ... Contact, 19 ... Support point, 20A ... Cross spring, 20B ... Bearing, 21 ... Measuring rod, 22 ... Contact part, 2
6 ... Optical displacement sensor, 28 ... Optical path, 30 ... Stylus.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 和恭 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 青柳 正久 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 薮野 光平 茨城県竜ヶ崎市向陽台５−２ 日立テクノ エンジニアリング株式会社開発研究所内 (72)発明者 高橋 健一 茨城県竜ヶ崎市向陽台５−２ 日立テクノ エンジニアリング株式会社開発研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kazuyasu Sato 502 Jinritsucho, Tsuchiura-shi, Ibaraki Hiritsu Manufacturing Co., Ltd.Mechanical Research Institute (72) Masahisa Aoyagi 502 Jinritsucho, Tsuchiura-shi, Ibaraki Hitsuritsu Co., Ltd. Machinery Research Laboratory (72) Inventor Kohei Yabano 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Development Laboratory (72) Kenichi Takahashi 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Development Laboratory
Claims (13)
保持台と、前記保持台に保持された被印刷体上に印刷用
の流体を吐出する印刷用ノズルと、前記保持台に保持さ
れた被印刷体の印刷面の凹凸を検出する凹凸測定系とを
備え、前記凹凸測定系は前記ノズルに対し被印刷体への
印刷方向の前方に配置したものであるサ−マルヘッド抵
抗体印刷装置において、前記凹凸測定系は梃子を備える
ものであることを特徴とするサ−マルヘッド抵抗体印刷
装置。1. A printing medium holding base capable of moving a printing medium horizontally, a printing nozzle for ejecting a printing fluid onto the printing medium held by the holding base, and the holding base. A thermal head resistor, comprising: a concave-convex measuring system for detecting irregularities on a printing surface of a held printing medium, wherein the concave-convex measuring system is arranged in front of the nozzle in the printing direction of the printing medium. In the printing apparatus, the unevenness measuring system includes a lever, and the thermal head resistor printing apparatus is characterized.
保持台と、前記保持台に保持された被印刷体上に印刷用
の流体を吐出する印刷用ノズルと、前記保持台に保持さ
れた被印刷体の印刷面の凹凸を検出する凹凸測定系とを
備え、前記凹凸測定系は前記ノズルに対し被印刷体への
印刷方向の前方に配置したものであるサ−マルヘッド抵
抗体印刷装置において、前記凹凸測定系は梃子を備える
ものであり、前記梃子の一端は被印刷体の表面に接触し
他端は変位計に接触するものであることを特徴とするサ
−マルヘッド抵抗体印刷装置。2. A printing medium holding base capable of moving a printing medium horizontally, a printing nozzle for ejecting a printing fluid onto the printing medium held by the holding base, and the holding base. A thermal head resistor, comprising: a concave-convex measuring system for detecting irregularities on a printing surface of a held printing medium, wherein the concave-convex measuring system is arranged in front of the nozzle in the printing direction of the printing medium. In the printing apparatus, the unevenness measuring system is provided with a lever, one end of the lever is in contact with a surface of a material to be printed, and the other end is in contact with a displacement meter, a thermal head resistor. Printing device.
保持台と、前記保持台に保持された被印刷体上に印刷用
の流体を吐出する印刷用ノズルと、前記保持台に保持さ
れた被印刷体の印刷面の凹凸を検出する凹凸測定系とを
備え、前記凹凸測定系は前記ノズルに対し被印刷体への
印刷方向の前方に配置したものであるサ−マルヘッド抵
抗体印刷装置において、前記凹凸測定系は一端を被印刷
体の表面に接触した梃子と、前記梃子の被印刷体へ接触
しない側の変位を測定する非接触変位計を備えるもので
あることを特徴とするサ−マルヘッド抵抗体印刷装置。3. A printing medium holding base capable of moving a printing medium in a horizontal direction, a printing nozzle for discharging a printing fluid onto the printing medium held by the holding base, and the holding base. A thermal head resistor, comprising: a concave-convex measuring system for detecting irregularities on a printing surface of a held printing medium, wherein the concave-convex measuring system is arranged in front of the nozzle in the printing direction of the printing medium. In the printing apparatus, the unevenness measuring system is provided with a lever whose one end is in contact with the surface of the material to be printed, and a non-contact displacement gauge for measuring the displacement of the lever that is not in contact with the material to be printed. Thermal head resistor printing device.
梃子の支点は十字バネで支持されたものであることを特
徴とするサ−マルヘッド抵抗体印刷装置。4. The thermal head resistor printing apparatus according to claim 1, wherein the fulcrum of the lever is supported by a cross spring.
梃子は被印刷体との接触部が複数あることを特徴とする
サ−マルヘッド抵抗体印刷装置。5. The thermal head resistor printing apparatus according to claim 1, wherein the lever has a plurality of contact portions with a printing medium.
梃子の被印刷体との接触部分が、ノズルに対して流体を
印刷する方向の軸線から外れて装着されていることを特
徴とするサ−マルヘッド抵抗体印刷装置。6. The method according to claim 1, wherein the contact portion of the lever with the object to be printed is attached to the nozzle off the axis of the direction in which the fluid is printed. Thermal head resistor printing device.
接触部分が錐状の構造からなることを特徴とするサ−マ
ルヘッド抵抗体印刷装置。7. The thermal head resistor printing apparatus according to claim 2, wherein a contact portion of the displacement gauge with the lever has a conical structure.
梃子の変位計接触部を低摩擦係数の部材で構成すること
を特徴とするサ−マルヘッド抵抗体印刷装置。8. The thermal head resistor printing apparatus according to claim 2, wherein the displacement gauge contact portion of the lever is formed of a member having a low friction coefficient.
梃子の被印刷体との接触部分を半球状の部材により構成
したことを特徴とするサ−マルヘッド抵抗体印刷装置。9. A thermal head resistor printing apparatus according to claim 1, wherein the contact portion of the lever with the object to be printed is composed of a hemispherical member.
て、前記梃子の変位計接触部を半球状の部材により構成
したことを特徴とするサ−マルヘッド抵抗体印刷装置。10. A thermal head resistor printing apparatus according to claim 2, wherein the displacement gauge contact portion of the lever is formed of a hemispherical member.
て、前記変位計と、前記梃子との接続部分が回転可能な
関節状の部材からなることを特徴とするサ−マルヘッド
抵抗体印刷装置。11. The thermal head resistor printing device according to claim 2, wherein the displacement gauge and the connecting portion of the lever are rotatable articulated members. ..
体保持台と、前記保持台に保持された被印刷体上に印刷
用の流体を吐出する印刷用ノズルと、前記保持台に保持
された被印刷体の印刷面の凹凸を検出する凹凸測定系と
を備えたサ−マルヘッド抵抗体印刷装置において、前記
凹凸測定系は被印刷体の表面に一端が接触する梃子と、
変位計を備えるものであり、前記梃子の被印刷体への接
触部は複数に分かれて前記ノズルの印刷方向の側方に位
置し、前記変位計は梃子の他端に接触するものであるこ
とを特徴とするサ−マルヘッド抵抗体印刷装置。12. A printing medium holding base capable of moving a printing medium in a horizontal direction, a printing nozzle for discharging a printing fluid onto the printing medium held by the holding base, and the holding base. In a thermal head resistor printing apparatus having an unevenness measuring system for detecting unevenness of a printing surface of a held printing medium, the unevenness measuring system is a lever whose one end contacts the surface of the printing medium,
A displacement gauge is provided, and the contact portion of the lever with respect to the printing medium is divided into a plurality of portions, which are located laterally in the printing direction of the nozzle, and the displacement gauge is in contact with the other end of the lever. A thermal head resistor printing device characterized by:
体保持台と、前記保持台に保持された被印刷体上に印刷
用の流体を吐出する印刷用ノズルと、前記保持台に保持
された被印刷体の印刷面の凹凸を検出する凹凸測定系と
を備えたサ−マルヘッド抵抗体印刷装置において、前記
凹凸測定系は被印刷体の表面に一端が接触する梃子と、
非接触変位計を備えるものであり、前記梃子の被印刷体
への接触部は複数に分かれて前記ノズルの印刷方向の側
方に位置し、前記非接触変位計は梃子の他端の変位を計
測することを特徴とするサ−マルヘッド抵抗体印刷装
置。13. A printing medium holding base capable of moving a printing medium horizontally, a printing nozzle for ejecting a printing fluid onto the printing medium held by the holding base, and the holding base. In a thermal head resistor printing apparatus having an unevenness measuring system for detecting unevenness of a printing surface of a held printing medium, the unevenness measuring system is a lever whose one end contacts the surface of the printing medium,
It is provided with a non-contact displacement meter, the contact portion of the lever with respect to the printing material is divided into a plurality, and is located laterally in the printing direction of the nozzle, the non-contact displacement meter measures the displacement of the other end of the lever. A thermal head resistor printing device characterized by measuring.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4024996A JPH05220929A (en) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | Thermal head resistor printing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4024996A JPH05220929A (en) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | Thermal head resistor printing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05220929A true JPH05220929A (en) | 1993-08-31 |
Family
ID=12153592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4024996A Pending JPH05220929A (en) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | Thermal head resistor printing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05220929A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110061325A (en) * | 2009-12-01 | 2011-06-09 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Paste dispenser |
| JP2021172971A (en) * | 2020-04-17 | 2021-11-01 | 日鉄エンジニアリング株式会社 | Displacement gage |
-
1992
- 1992-02-12 JP JP4024996A patent/JPH05220929A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110061325A (en) * | 2009-12-01 | 2011-06-09 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Paste dispenser |
| JP2021172971A (en) * | 2020-04-17 | 2021-11-01 | 日鉄エンジニアリング株式会社 | Displacement gage |
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