JP2893298B2 - Method of manufacturing flexible printed double-sided wiring board - Google Patents
Method of manufacturing flexible printed double-sided wiring boardInfo
- Publication number
- JP2893298B2 JP2893298B2 JP14275891A JP14275891A JP2893298B2 JP 2893298 B2 JP2893298 B2 JP 2893298B2 JP 14275891 A JP14275891 A JP 14275891A JP 14275891 A JP14275891 A JP 14275891A JP 2893298 B2 JP2893298 B2 JP 2893298B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive thin
- film
- thin film
- long
- coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、フレキシブルプリン
ト両面配線基板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a double-sided flexible printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、フレキシブルプリント両面配線基
板の製造における回路パターンの形成は、以下のような
方法が採用されていた。すなわち、まず、ポリイミドや
ポリエステル等の樹脂フィルムの両面に、銅等の導電薄
膜を形成した長尺の導電薄膜張りフィルムに、ドリリン
グによりスルーホールを形成するが、長尺のままでは１
回のドリリングで１枚の導電薄膜張りフィルムしか処理
できず、生産性が悪い。そこで、導電薄膜張りフィルム
を所定形状に切断したものを複数枚重ね合わせてドリリ
ングを行ない、スルーホールを形成していた。具体的に
は、所定の形状に切断された導電薄膜張りフィルムを複
数枚重ね合わせ、２枚の当て板の間に挾み、複数本の位
置決めピンにより位置決めを行ない、重ね合わされた導
電薄膜張りフィルムにドリリングを行なってスルーホー
ルを形成する。この後、導電薄膜張りフィルムの重ね合
わせを解き、１枚ずつの導電薄膜張りフィルムの両面に
対して、フィルム状あるいは液状のフォトレジストを被
膜させ、このフォトレジストに対して所定のフォトマス
クを介した露光と、現像処理を行ない、さらに導電薄膜
に対するエッチングを行なって回路パターンを形成し、
フレキシブルプリント両面配線基板を得る。2. Description of the Related Art Hitherto, the following method has been employed for forming a circuit pattern in the production of a flexible printed double-sided wiring board. That is, first, through holes are formed by drilling in a long conductive thin film with a conductive thin film made of copper or the like formed on both surfaces of a resin film such as polyimide or polyester.
Only one electroconductive thin film can be processed in one drilling, resulting in poor productivity. Thus, a plurality of conductive thin film-cut films cut into a predetermined shape are stacked and drilled to form through holes. Specifically, a plurality of conductive thin-film-stretched films cut into a predetermined shape are stacked, sandwiched between two backing plates, positioned by a plurality of positioning pins, and drilled on the stacked conductive thin-film-stretched films. To form a through hole. Thereafter, the conductive thin film-covered film is delaminated, and both sides of each conductive thin film-covered film are coated with a film or liquid photoresist, and the photoresist is applied through a predetermined photomask. Exposure and development processing, and further etching the conductive thin film to form a circuit pattern,
Obtain a flexible printed double-sided wiring board.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の製造方法では、スルーホールを形成する
のみの目的で所定の形状に切断された１枚ずつの導電薄
膜張りフィルムに対して、回路パターンを別個に形成す
るため、生産効率が低く、極めてコスト高となるという
問題点があった。この発明は上述した事情に鑑みなされ
たもので、その目的とするところは、所定の形状に切断
され、スルーホールが形成された導電薄膜張りフィルム
を長尺の状態連続的にで、回路パターンの形成を行なう
ことができるようにしたフレキシブルプリント両面配線
基板の製造方法を提供することにある。However, in the conventional manufacturing method as described above, a circuit is applied to each of the conductive thin film-coated films cut into a predetermined shape only for the purpose of forming through holes. Since the patterns are formed separately, there is a problem that the production efficiency is low and the cost is extremely high. The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and its purpose is to cut a predetermined shape into a conductive thin film-coated film having a through-hole formed in a continuous state in a long state, and to form a circuit pattern. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a flexible printed double-sided wiring board which can be formed.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】この発明においては、上
述した目的を達成するために、フレキシブルプリント両
面配線基板の製造する際に、両面に導電薄膜が被着さ
れ、かつ、両面を貫通するスルーホールが形成された所
定形状を有する複数枚の導電薄膜張りフィルムを所定間
隔で配列し、これら複数枚の前記導電薄膜張りフィルム
の両面に、導電薄膜張りフィルムの各々と対応した位置
に所定形状の開口部が形成された長尺フィルムを被着さ
せた後、導電薄膜張りフィルムの両面に回路パターンを
形成することを要点とする。According to the present invention, in order to achieve the above-mentioned object, when manufacturing a flexible printed double-sided wiring board, a conductive thin film is applied to both sides and a through-hole penetrating both sides. A plurality of conductive thin film-coated films having a predetermined shape in which holes are formed are arranged at predetermined intervals, and both surfaces of the plurality of conductive thin-film-coated films have predetermined shapes at positions corresponding to each of the conductive thin film-coated films. The main point is that a circuit pattern is formed on both surfaces of the conductive thin film-coated film after the long film having the openings formed thereon is applied.
【０００５】[0005]
【作用】所定の形状に切断され、複数枚重ね合わせた状
態で、ドリリングにより、スルーホールが形成された導
電薄膜張りフィルムを、１枚ずつ所定間隔で配列した状
態で、これら導電薄膜張りフィルムの両面に、各導電薄
膜張りフィルムに対応して開口部が形成された長尺フィ
ルムを被着させる。すると、１枚ずつ分離していた導電
薄膜張りフィルムは、長尺の導電薄膜張りフィルムとし
て、扱うことができるようになる。この長尺の状態で、
回路パターンの形成を行なえば、１枚ずつ回路パターン
を形成する場合と異なり、連続して回路パターンを形成
することができ、生産効率が著しく向上し、大幅なコス
トダウンが可能となる。In a state where a plurality of conductive thin film-coated films having through holes formed therein are arranged at predetermined intervals one by one by drilling in a state where a plurality of the conductive thin film-coated films are cut into a predetermined shape and stacked one on another, On both surfaces, a long film having openings formed corresponding to the respective conductive thin film-coated films is applied. Then, the conductive thin-film-coated films that have been separated one by one can be handled as long conductive thin-film-coated films. In this long state,
When the circuit patterns are formed, unlike the case where the circuit patterns are formed one by one, the circuit patterns can be continuously formed, the production efficiency is remarkably improved, and the cost can be greatly reduced.
【０００６】[0006]
【実施例】図１〜図８は、この発明の一実施例を説明す
るもので、図１には長尺の導電薄膜張りフィルム１を示
してある。導電薄膜張りフィルム１は、ポリイミドまた
はポリエステル等の樹脂を素材とするフィルムの両面に
銅等の金属の導電薄膜が、めっきその他の方法で形成さ
れており、ロール状に巻かれている。この長尺の導電薄
膜張りフィルム１は、所定間隔でパンチングにより複数
個の位置決め孔２を形成された後、図２に示すように所
定の形状、例えば、長方形状に切断され、１枚ずつの導
電薄膜張りフィルム３となる。このときの大きさは、完
成したフレキシブルプリント両面配線基板の大きさより
も大きい。このようにして切断された導電薄膜張りフィ
ルム３は複数枚重ね合わされ、図３に示すように印字装
置決め孔７を備えた上下の当て板４、５間に挾み、位置
決め孔７、導電薄膜張りフィルム３の位置決め孔２内
に、位置決めピン６を嵌合させることにより位置決めす
る。1 to 8 illustrate an embodiment of the present invention. FIG. 1 shows an elongated conductive thin film 1. The conductive thin film-coated film 1 has a conductive thin film of a metal such as copper formed on both surfaces of a film made of a resin such as polyimide or polyester by plating or other methods, and is wound in a roll shape. After a plurality of positioning holes 2 are formed at predetermined intervals by punching, the long conductive thin film-coated film 1 is cut into a predetermined shape, for example, a rectangular shape as shown in FIG. The conductive thin film 3 is formed. The size at this time is larger than the size of the completed flexible printed double-sided wiring board. A plurality of conductive thin film 3 cut in this manner are superposed on each other, and sandwiched between upper and lower backing plates 4 and 5 having printing device determining holes 7 as shown in FIG. The positioning is performed by fitting a positioning pin 6 into the positioning hole 2 of the tension film 3.
【０００７】次に、ドリル８によって当て板４、５をも
含めてドリリングを行ない、スルーホール９を所定個数
形成する。続いて、図４に示すように導電薄膜張りフィ
ルム３の重ね合わせを解除し、図５に示す方法により、
切断された導電薄膜張りフィルム３を所定間隔に配列し
て、その両面に長尺フィルムを被着させる。Next, a predetermined number of through holes 9 are formed by drilling with the drill 8 including the backing plates 4 and 5. Subsequently, as shown in FIG. 4, the superposition of the conductive thin film 3 is released, and by the method shown in FIG.
The cut conductive thin film 3 is arranged at predetermined intervals, and a long film is applied to both surfaces thereof.
【０００８】図５において、切断された導電薄膜張りフ
ィルム３は所定間隔離してコンベア等の搬送手段１０に
より、図中左方から送られてくる。搬送手段１０の搬送
端には、上下に一定間隔離してポリイミドまたはポリエ
ステル等の樹脂を素材とする長尺フィルム１１、１２が
走行されるようになっている。上側に配置された長尺フ
ィルム１１は搬送ローラー１３、ラミネートローラー１
４等により、図中、右方に搬送される。長尺フィルム１
１の導電薄膜張りフィルム３と接する面には、ロールコ
ーター１５により粘着剤１６が塗布される。下側に配置
された長尺フィルム１２は搬送ローラー１７、ラミネー
トローラー１８等により、図中、右方に搬送される。２
つのラミネートローラー１４、１８は導電薄膜張りフィ
ルム３の厚みとほぼ等しい間隔で、対向配置されてい
る。この長尺フィルム１２の導電薄膜張りフィルム３に
接する面には、ロールコーター１９により、粘着剤２０
が塗布される。また、図６に示すように上下の長尺フィ
ルム１１、１２には、導電薄膜張りフィルム３と１対１
に対応して、所定の大きさの開口部２１が形成されてい
る。In FIG. 5, the cut conductive thin film 3 is sent from a left side in the figure by a conveying means 10 such as a conveyer with a predetermined interval therebetween. Long films 11 and 12 made of a resin such as polyimide or polyester are run on the transfer end of the transfer means 10 at predetermined intervals vertically. The long film 11 arranged on the upper side is composed of a transport roller 13 and a laminating roller 1.
4 and the like, they are conveyed rightward in the figure. Long film 1
A pressure-sensitive adhesive 16 is applied by a roll coater 15 to a surface in contact with the conductive thin film-coated film 3. The long film 12 disposed on the lower side is conveyed rightward in the figure by the conveying rollers 17 and the laminating rollers 18 and the like. 2
The two laminating rollers 14 and 18 are opposed to each other at an interval substantially equal to the thickness of the thin conductive film 3. The surface of the long film 12 which is in contact with the conductive thin film 3 is coated with an adhesive 20 by a roll coater 19.
Is applied. Also, as shown in FIG. 6, the upper and lower long films 11 and 12 have a one-to-one correspondence with the conductive thin film-coated film 3.
An opening 21 having a predetermined size is formed corresponding to.
【０００９】上述した構成のもとに、図５において、搬
送手段１０と、搬送ローラー１３、１７等が駆動される
と、導電薄膜張りフィルム３が順次長尺フィルム１１、
１２間に送り込まれ、粘着剤１６、２０を介して、導電
薄膜張りフィルム３の上下の両面に、長尺フィルム１
１、１２がそれぞれ被着される。図６に示すように、長
尺フィルム１１、１２の開口部２１からは、図６に示す
ように、スルーホール９が形成された導電薄膜張りフィ
ルム３が露出していえる。この状態では、分離していた
導電薄膜張りフィルム３を長尺状として扱うことができ
る。In the configuration shown in FIG. 5, when the conveying means 10 and the conveying rollers 13 and 17 are driven in FIG.
12, and the long film 1 is applied to both upper and lower surfaces of the conductive thin film 3 via the adhesives 16 and 20.
1 and 12 are respectively applied. As shown in FIG. 6, from the openings 21 of the long films 11 and 12, it can be said that the conductive thin film-coated film 3 in which the through holes 9 are formed is exposed as shown in FIG. In this state, the separated conductive thin film 3 can be handled as a long film.
【００１０】次いで、導電薄膜張りフィルム３は、回路
パターン形成工程へと運ばれる。すなわち、長尺状とな
った導電薄膜張りフィルム３の両面には、フィルム状、
あるいは、液状のフォトレジストが塗布され、所定のフ
ォトマスクを介して露光して現像した後、このフォトレ
ジストをマスクとして、導電薄膜のエッチングを公知の
方法により行ない、フォトレジストを除去することによ
り、回路パターンが得られ、フレキシブルプリント両面
配線基板が完成する。図７に示すように回路パターン２
２が形成された導電薄膜張りフィルム３は、このままロ
ール状に巻き取られる。そして、次の工程において、長
尺のままでプレス装置により、所定の形状に打ち抜か
れ、図８に示すようにフレキシブルプリント両面配線基
板２３が完成する。Next, the conductive thin film 3 is carried to a circuit pattern forming step. That is, a film-like,
Alternatively, by applying a liquid photoresist, exposing and developing through a predetermined photomask, using the photoresist as a mask, etching the conductive thin film by a known method, and removing the photoresist, A circuit pattern is obtained, and a flexible printed double-sided wiring board is completed. As shown in FIG.
The conductive thin film 3 on which the film 2 is formed is wound into a roll as it is. Then, in the next step, the sheet is punched into a predetermined shape by a press device while being long, and the flexible printed double-sided wiring board 23 is completed as shown in FIG.
【００１１】このように、上述した製造方法では、所定
形状に切断され、一定間隔離して配列された導電薄膜張
りフィルム３の両面に長尺フィルム１１、１２を被着さ
せ、分離した導電薄膜張りフィルム３を、長尺状の導電
薄膜張りフィルムとして扱い、この状態で回路パターン
の形成工程を実施することができ、生産効率を著しく向
上させ、大幅なコストダウンを実現できる。As described above, in the manufacturing method described above, the long films 11 and 12 are applied to both surfaces of the conductive thin film 3 which is cut into a predetermined shape and arranged at a predetermined interval, and the separated conductive thin films are attached. The film 3 is treated as a long conductive thin film, and a circuit pattern forming step can be performed in this state, thereby significantly improving production efficiency and achieving a significant cost reduction.
【００１２】図９は、所定間隔に配列された導電薄膜張
りフィルム３の両面に、長尺フィルムを被着させる他の
方法を説明するもので、図中、図５と同一部分には同一
符号を付し、その説明は省略する。図９に示す方法では
長尺フィルムとして、既に粘着剤が塗布してあるものを
用いている。すなわち、上下に配置された長尺フィルム
２４、２５は二重構造となっている。上側に配置された
長尺フィルム２４は、保護フィルム２６を有し、剥離ロ
ーラー２７によって剥離され、粘着剤があらかじめ塗布
された長尺フィルム２４が、導電薄膜張りフィルム３の
上面に被着される。下側に位置する長尺フィルム２５
も、剥離フィルム２８を有し、ラミネートローラー１８
に接する剥離ローラー２９によって剥離され、粘着剤が
塗布された長尺フィルム２５が、導電薄膜張りフィルム
３の下面に被着される。長尺フィルム２４、２５にも、
各々導電薄膜張りフィルム３と対応した位置に開口部
（図示省略）が形成されている。FIG. 9 illustrates another method of attaching a long film to both surfaces of the conductive thin film 3 arranged at a predetermined interval. In FIG. And a description thereof will be omitted. In the method shown in FIG. 9, a long film to which an adhesive has already been applied is used. That is, the long films 24 and 25 arranged vertically have a double structure. The long film 24 arranged on the upper side has a protective film 26, is peeled off by a peeling roller 27, and the long film 24 coated with an adhesive in advance is adhered to the upper surface of the conductive thin film-coated film 3. . Long film 25 located on the lower side
Also has a release film 28 and the laminating roller 18
The long film 25 that has been peeled off by the peeling roller 29 and is coated with the adhesive is adhered to the lower surface of the conductive thin film-coated film 3. For long films 24 and 25,
An opening (not shown) is formed at a position corresponding to the conductive thin film 3.
【００１３】このように、予め粘着剤が塗布された長尺
フィルム２４、２５を用いても、切断された導電薄膜張
りフィルム３を、長尺の導電薄膜張りフィルムとして扱
うことができ、前述した実施例と同様な効果がある。As described above, even if the long films 24 and 25 to which the adhesive is applied in advance are used, the cut conductive thin film 3 can be treated as a long conductive thin film. There is an effect similar to that of the embodiment.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、フレキシブルプリント両面配線基板の製造する際
に、両面に導電薄膜が被着され、かつ、両面を貫通する
スルーホールが形成された所定形状を有する複数枚の導
電薄膜張りフィルムを所定間隔で配列し、これら複数枚
の前記導電薄膜張りフィルムの両面に、導電薄膜張りフ
ィルムの各々と対応した位置に所定形状の開口部が形成
された長尺フィルムを被着させた後、導電薄膜張りフィ
ルムの両面に回路パターンを形成する方法を採用してい
るため、切断された導電薄膜張りフィルムを、長尺の導
電薄膜張りフィルムとして扱うことができ、回路パター
ンの形成を連続して行なうことにより、生産性を著しく
向上させ、大幅なコストダウンを実現することができ
る。As described above, according to the present invention, when a flexible printed double-sided wiring board is manufactured, a conductive thin film is applied to both sides, and a through-hole penetrating both sides is formed. A plurality of conductive thin film-coated films having a shape were arranged at predetermined intervals, and openings of a predetermined shape were formed at positions corresponding to each of the conductive thin film-coated films on both surfaces of the plurality of conductive thin film-coated films. After the long film is applied, the circuit pattern is formed on both sides of the conductive thin film, so the cut conductive thin film can be treated as a long conductive thin film. By continuously forming circuit patterns, productivity can be remarkably improved, and significant cost reduction can be realized.
【図１】この発明の一実施例における導電薄膜張りフィ
ルムの斜視図。FIG. 1 is a perspective view of a conductive thin-film-coated film according to an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の一実施例における切断された導電薄
膜張りフィルムの斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a cut conductive thin film in one embodiment of the present invention.
【図３】この発明の一実施例における、切断された導電
薄膜張りフィルムに対するスルーホールの形成方法を説
明する斜視図。FIG. 3 is a perspective view for explaining a method of forming a through hole in the cut conductive thin film in one embodiment of the present invention.
【図４】この発明の一実施例における、切断された導電
薄膜張りフィルムに対してスルーホールを形成した後の
導電薄膜張りフィルムの斜視図。FIG. 4 is a perspective view of the cut conductive thin film after forming a through hole in the cut conductive thin film in one embodiment of the present invention.
【図５】この発明の一実施例における、切断された導電
薄膜張りフィルムの両面に対して長尺フィルムを被着さ
せる方法を説明する側面図。FIG. 5 is a side view for explaining a method of attaching a long film to both surfaces of the cut conductive thin film-coated film in one embodiment of the present invention.
【図６】この発明の一実施例における、切断された導電
薄膜張りフィルムの両面に対して長尺フィルムが被着さ
れた状態を説明す斜視図。FIG. 6 is a perspective view illustrating a state in which a long film is applied to both surfaces of the cut conductive thin film-coated film in one embodiment of the present invention.
【図７】この発明の一実施例における、導電薄膜張りフ
ィルムに回路パターンを形成した後の斜視図。FIG. 7 is a perspective view after a circuit pattern is formed on a conductive thin film in one embodiment of the present invention.
【図８】この発明の一実施例における、完成したフレキ
シブルプリント両面配線基板の斜視図。FIG. 8 is a perspective view of a completed flexible printed double-sided wiring board in one embodiment of the present invention.
【図９】この発明の実施例における、切断された導電薄
膜張りフィルムの両面に対して長尺フィルムを被着させ
る他の方法を説明する側面図。FIG. 9 is a side view for explaining another method for applying a long film to both surfaces of the cut conductive thin film in the embodiment of the present invention.
１ 導電薄膜張りフィルム ３ 切断された導電薄膜張りフィルム ９ スルーホール １１、１２、２４、２５ 長尺フィルム ２１ 開口部 ２２ 回路パターン ２３ フレキシブルプリント両面配線基板 REFERENCE SIGNS LIST 1 conductive thin film-coated film 3 cut conductive thin film-coated film 9 through hole 11, 12, 24, 25 long film 21 opening 22 circuit pattern 23 flexible printed double-sided wiring board
Claims (1)
を貫通するスルーホールが形成された所定形状を有する
複数枚の導電薄膜張りフィルムを所定間隔で配列し、こ
れら複数枚の前記導電薄膜張りフィルムの両面に、前記
導電薄膜張りフィルムの各々と対応した位置に所定形状
の開口部が形成された長尺フィルムを被着させた後、前
記導電薄膜張りフィルムの両面に回路パターンを形成す
ることを特徴とするフレキシブルプリント両面配線基板
の製造方法。1. A plurality of conductive thin film-clad films having a predetermined shape and having a conductive film attached on both surfaces thereof and having through holes formed through both surfaces are arranged at predetermined intervals. After applying a long film having an opening of a predetermined shape formed at a position corresponding to each of the conductive thin film on both surfaces of the thin film, a circuit pattern is formed on both surfaces of the conductive thin film. A method for manufacturing a flexible printed double-sided wiring board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14275891A JP2893298B2 (en) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | Method of manufacturing flexible printed double-sided wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14275891A JP2893298B2 (en) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | Method of manufacturing flexible printed double-sided wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04343289A JPH04343289A (en) | 1992-11-30 |
| JP2893298B2 true JP2893298B2 (en) | 1999-05-17 |
Family
ID=15322892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14275891A Expired - Lifetime JP2893298B2 (en) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | Method of manufacturing flexible printed double-sided wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2893298B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4676776B2 (en) * | 2005-02-09 | 2011-04-27 | 株式会社フジクラ | Method for manufacturing printed wiring board |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP14275891A patent/JP2893298B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04343289A (en) | 1992-11-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5433819A (en) | Method of making circuit boards | |
| US8001684B2 (en) | Method for manufacturing flexible printed circuit boards | |
| US5366794A (en) | Tape carrier for semiconductor apparatus | |
| EP0147807A2 (en) | Method for forming a substrate for tape automated bonding for electronic circuit elements | |
| CN100579354C (en) | Positioning method and device for flexble printed circuit wiring plate relative cramping means | |
| JP2000231335A (en) | Printing sheet with base film and its production | |
| JP2893298B2 (en) | Method of manufacturing flexible printed double-sided wiring board | |
| US20100018638A1 (en) | Method for manufacturing flexible printed circuit board | |
| JPS59500636A (en) | Photolithography processing method | |
| US5919538A (en) | Method of manufacturing TAB tapes and laminated body for producing the same | |
| KR100494339B1 (en) | Method for making inner-layer window-open part of multi-layer flexible printed circuit board | |
| KR20020050720A (en) | Processes for manufacturing multilayer flexible wiring boards | |
| JP2003332392A (en) | Method for mass producing tape type flexible printed circuit | |
| KR100730761B1 (en) | A manufacturing method of Flexible Printed Circuit BoardFPCB and structure of raw material therefore | |
| JP3014173B2 (en) | Manufacturing method of flexible printed wiring board | |
| JP3187767B2 (en) | Film carrier tape | |
| JPH04154188A (en) | Manufacture of single-sided printed wiring board | |
| CN116507035B (en) | Thin coil circuit board and manufacturing method thereof | |
| JP2000031213A (en) | Manufacture of tab tape | |
| JP2530678B2 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| KR101097115B1 (en) | A method for exposure and development | |
| JPH05218616A (en) | Manufacture of flexible printed wiring board | |
| JPH04184994A (en) | Manufacture of double-sided flexible printed wiring board | |
| JP2740061B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| TWI333809B (en) | Method for manufacturing hollowed out printed circuit board |