JPH0521458U - 半導体発光装置 - Google Patents

半導体発光装置

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JPH0521458U
JPH0521458U JP7715791U JP7715791U JPH0521458U JP H0521458 U JPH0521458 U JP H0521458U JP 7715791 U JP7715791 U JP 7715791U JP 7715791 U JP7715791 U JP 7715791U JP H0521458 U JPH0521458 U JP H0521458U
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JP
Japan
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light emitting
emitting diode
diode chips
chips
colors
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JP7715791U
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Inventor
利彦 大山
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Sanken Electric Co Ltd
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Sanken Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数色の発光ダイオ−ドチップを組合せて中
間色を得る構成の発光ダイオ−ドにおいて、種々の角度
方向から混合中間色を良好に見ることができるようにす
る。 【構成】 四角形の中心に赤色発光ダイオ−ドチップ1
3を配置する。四角形の4つの角度に緑色発光ダイオ−
ドチップ14a、14bと青色発光ダイオ−ドチップ1
5a、15bとを交互に配置する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は複数の発光素子の組合せによって混合色を得るように構成した半導体 発光装置に関する。
【0002】
【従来の技術及び考案が解決しようとする課題】
発光色の異なる複数の発光ダイオードチップを搭載し、これ等の混合色によっ て多数の発光色を実現した発光ダイオードがある。図9及び図10は従来のこの 種の発光ダイオードを示す。図9では支持板1の上面に赤、緑、青発光ダイオー ドチップ2、3、4が載置され、図10では1個の赤発光ダイオードチップ2と 1個の緑発光ダイオードチップ3と2個の青発光ダイオードチップ4a、4bが 配置されている。複数個発光ダイオードチップ2、3、4又は2、3、4a、4 bの発光強度とその組み合わせを変えることによって様々な中間色を発光させる ことができる。しかしながら、上述の発光ダイオードでは、装置を斜め上方から 見たときには、その方向に近く配置された発光ダイオードの発光色が支配的とな り、上記中間色を良好に認識することが困難であった。
【0003】 そこで、本考案は、種々の方向から混合中間色を良好に認識することのできる 半導体発光装置を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本考案は、仮想多角形の中心に第1の色の発光素子 が配置され、前記仮想多角形の頂点に第2及び第3の色の発光素子が交互に配置 され、発光色の異なる前記第1、第2及び第3の色の発光素子を同時に発光させ るように構成されている半導体発光装置に係わるものである。
【0005】 本考案の別の考案は、仮想多角形の各頂点に発光素子が配置されていると共に 、前記仮想多角形の外側にあり且つ前記仮想多角形の隣り合う2つの頂点からほ ぼ等距離にある点にも発光素子が配置され、前記多角形の隣り合う2つの頂点と 前記等距離にある点とを順に結んで形成される複数個の三角形の各頂点の発光素 子が互いに色の異なる第1、第2及び第3の色の発光素子とされ、且つ同時に発 光させるように構成されている半導体発光装置に係わるものである。
【0006】 なお、請求項3に示すように、仮想多角形の中心に発光素子を配置し、この発 光素子の色を請求項2の等距離にある点の発光素子の色と同一にすることができ る。
【0007】
【作用】
各請求項の考案において、第1、第2及び第3の色の発光素子の三角形配置領 域が複数の角度方向に生じる。従って、発光素子の配置面の中心を通る垂直線方 向以外の角度から混合中間色を良好に認識することができる。
【0008】
【第1の実施例】 次に、図1〜図4に示す本考案の第1の実施例に係わる多色光発光ダイオード を説明する。 この実施例の発光ダイオードは、支持基台としての絶縁板11と、光透過性の 樹脂封止体12と、絶縁性基板11の主面に配置された5個の三原色の発光ダイ オードチップ13、14a、14b、15a、15bとを有する。
【0009】 絶縁性基板11は、耐熱性及び樹脂成形性に優れた高性能樹脂からなり、周知 の樹脂成形法によって皿状に形成されている。絶縁性基板11の一方の主面には 凹部16が形成されており、凹部16の底面16aは発光素子載置領域を構成す る。凹部16の側面16bは底面16aに対して約45゜の傾斜角で傾斜する。 凹部16の側面16bと底面16aには、図1において斜線を付して示すように 所望のパターンの電極体17が形成されている。この電極体17は発光ダイオー ドチップ13、14a、14b、15a、15bが放射する各種波長の光に対し て良好な反射特性を有する金属層から成る。電極体17のうち絶縁性基板11の 4つの隅部側に延在する電極体は絶縁性基板11の側面を通って他方の主面側ま で延在してここに接続用電極18を構成する。
【0010】 発光ダイオードチップ13、14a、14b、15a、15bは、電極体17 が部分的に幅広に形成されたボンディングパッド部分17aに導電性接着剤を介 して固着されている。発光ダイオードチップ13、14a、14b、15a、1 5bの上面電極は夫々のリード細線19を介してこれの近傍に配された電極体1 7に電気的に接続されている。 発光ダイオードチップ13〜15b及びリード細線19は、凹部16に充填さ れた光透過性の樹脂封止体12によって被覆されている。
【0011】 本実施例の発光ダイオードの特徴とするところは、5個の発光ダイオードチッ プ13〜15bの配置関係にある。即ち、図4は図1における5つの発光ダイオ −ドチップ13〜15bの接続を示す。赤色発光ダイオ−ドチップ13は第1の 端子T1 とグランド端子T0 との間に接続されている。2つの緑色発光ダイオ− ドチップ14a、14bは第2の端子T2 とグランド端子T0 との間に接続され ている。2つの青色発光ダイオ−ドチップ15a、15bは第3の端子T3 とグ ランド端子T0 との間に接続されている。混合中間色を得るときには第1〜第3 の端子T0 〜T3 に同時に電圧を加える。発光ダイオ−ドチップ13〜15bの 相対的な配置関係を概念的に示す図3から理解されるように、本実施例の発光ダ イオ−ドでは5個の発光ダイオ−ドチップ13〜15bが凹部16の底面16a 上の多角形(四角形)の中心点Aとこれから等距離にあって正四角形の頂点を構 成する点B〜Eとに配置されている。更に、点Aに配置されたチップ13は赤色 発光ダイオ−ドチップであり、点B、Dに配置されたチップ14a、14bは緑 色発光ダイオ−ドチップであり、点C、Eに配置されたチップ15a、15bは 青色発光ダイオ−ドチップである。この結果、中心点Aと正四角形の隣り合う2 点(BとC、CとD、DとE、EとB)とを結んで得られる4つの三角形(A− B−C、A−C−D、A−D−E、A−E−B)は、それぞれその頂点に赤、緑 、青の3原色の発光ダイオ−ドチップを有し、3原色の混合中間色の発光源領域 を構成する。
【0012】 全部の発光ダイオ−ドチップ13〜15bに同時に電圧を印加し、同時に発光 させると、凹部16の底面16aの中心を円の中心とした円周方向に90度間隔 に4つの混合中間色発光領域を得ることができる。従って、種々の方向から赤、 緑、青の混合中間色を良好に認識することができる。即ち、底面16aの中心を 通る垂直線方向から発光ダイオ−ドを見た時のみならず、垂直線に対して傾斜し た方向から発光ダイオ−ドを見た時にも、赤、緑、青の混合中間色を認識するこ とができる。
【0013】
【第2の実施例】 次に、図5に示す本考案の第2の実施例に係る多色光発光ダイオ−ドを説明す る。この実施例の発光ダイオ−ドは図1〜図3に示した第1の実施例の発光ダイ オ−ドと発光ダイオ−ドチップの配置関係に係る部分のみが異なり、他の部分は 同一に構成されている。従って、図5においては6個の発光ダイオ−ドチップ1 3a、13b、14a、14b、15a、15bの平面配置のみを示す。この実 施例の発光ダイオ−ドでは素子載置領域つまり図1に示した凹部16の底面16 a上の正三角形(多角形)の頂点A、B、Cとその隣り合う頂点から等距離にあ って上記三角形A−B−Cに外接する3つの正三角形の頂点D、E、Fとに6個 の発光ダイオ−ドチップ13a〜15bが配置され且つ同時に発光させるように 構成されている。即ち、頂点A、Eには赤色の発光ダイオ−ドチップ13a、1 3bが配置されており、頂点B、Fには緑色の発光ダイオ−ドチップ14a、1 4bが配置されており、頂点C、Dには青色の発光ダイオ−ドチップ15a、1 5bが配置されている。この結果、内側の正三角形(A−B−C)の隣り合う頂 点とこれらから等距離にある外側の正三角形の頂点とから得られる正三角形(A −B−D、B−C−E、C−A−F)は、それぞれその頂点に3原色の発光ダイ オ−ドチップを有し、3原色の混合中間色の発光源領域を構成する。
【0014】 従って、この実施例の発光ダイオ−ドによれば、中心の三角形A−B−Cから 成る中心の混合中間色領域の囲りに120度間隔で3つの混合中間色発光領域が 配置したことになるので、第1の実施例と同等の効果が得られる。
【0015】
【第3の実施例】 第6図は第3の実施例の発光ダイオ−ドにおけるチップ配列を示す。この実施 例では、点B、C、D、Eを結んで形成される仮想四角形(多角形)に発光ダイ オ−ドチップ14a、13a、14b、13bが配置され、この四角形の中心点 Aにも発光ダイオ−ドチップ15aが配置され、更に四角形の隣り合う2つの頂 点BとC、CとD、DとE、EとBから夫々等しい距離にある外側の点F、G、 H、I上にも発光ダイオ−ドチップ15b、15c、15d、15eが配置され ている。なお、13a、13bは赤色発光ダイオ−ドチップ、14a、14bは 緑色発光ダイオ−ドチップ、15a〜15eは青色発光ダイオ−ドチップである 。青色発光ダイオ−ドチップ15a〜15eは赤色及び緑色発光ダイオ−ドチッ プ13a〜14bよりも発光量が少ないので、この数が多くても三原色のバラン スは悪くならない。
【0016】 図6の9個の発光ダイオ−ドチップ13a〜15eを同時に発光させると、8 個の三角形A−B−D、A−C−D、A−D−E、A−E−B、B−F−C、C −G−D、D−H−E、B−E−Iに基づいて8個の混合中間色領域が生じ、第 1及び第2の実施例と同様な作用効果を得ることができる。
【0017】
【変形例】
本考案は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば次の変形が可能なもの である。 (1) 図7に示すように、赤色発光ダイオ−ドチップ13を中心にして6角 形(多角形)の各頂点に緑色発光ダイオ−ドチップ14a、14b、14cと青 色発光ダイオ−ドチップ15a、15b、15cとを交互に配置し、同時に発光 させることができる。また、更に多い角数の多角形の中心に三原色の内の1つの 色(例えば赤)の発光ダイオ−ドチップを配置し、残りの2つの色(例えば緑、 青)の発光ダイオ−ドを角部に交互に配置することができる。 (2) 図8に示すように、四角形の頂点A、B、C、D及びこの四角形の隣 り合う2つの頂点から等距離の点即ち垂直2等分線上の点E、F、G、Hに発光 ダイオ−ドチップ13a、14a、13b、14b、15a、15b、15c、 15dを配置し同時に発光させることができる。ここで、13a、13bは赤色 発光ダイオ−ドチップ、14a、14bは緑色発光ダイオ−ドチップ、15a〜 15dは青色発光ダイオ−ドチップである。図8の配置は図6の中心点Aの青色 発光ダイオ−ドチップを除去したものに相当する。 (3) 図1〜図4の発光ダイオ−ドにおいて、中心点Aに配置されるチップ は赤色に限られない。しかしながら、発光効率が比較的大きく得られない青色や 緑色の発光ダイオ−ドチップを外側に配置してその搭載数を多くした方が混合中 間色が良好に得られるし、中間色が良好に認識できる指向角度も大きく得られる 。 (4) 本考案は従来の皿上金属支持板やプリント基板に発光ダイオ−ドチ ップを搭載したタイプの発光ダイオ−ドに適用しても有効である。 (5) 本考案はこれだけで十分に指向性の小さい広角な多色光発光ダイオ− ドが実現できるが、勿論、封止用樹脂に光散乱剤等に添加して混合効果を高めて も良い。 (6) 樹脂封止体12を円柱状やレンズ状に形成しても良い。 (7) 赤・緑・青の発光ダイオ−ドチップから構成される三角形領域即ち混 合中間色発光源領域の三辺の長さは必ずしも等しくする必要はない。 (8) 図4及び図7のタイプの発光ダイオ−ドにおいて、中心点に配置され る赤色発光ダイオ−ドが他のチップに比べて発光度が十分大きい場合や複数個か ら構成される場合は、対角線方向のチップ間の距離を多角形の一辺よりも長くし ても良い。 (9) すべての発光ダイオ−ドチップを直列にすること、又はすべての発光 ダイオ−ドチップを並列に接続することができる。
【0018】
【考案の効果】
以上のように本考案によれば、広い角度範囲で混合色を良好に認識できる多色 発光型の半導体発光装置を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の第1の実施例の発光ダイオ−ドを示す
平面図である。
【図2】図1のA−A線断面図である。
【図3】図1の発光ダイオ−ドチップの配置を示す平面
図である。
【図4】発光ダイオ−ドチップの接続を示す回路図であ
る。
【図5】本考案の第2の実施例の発光ダイオ−ドチップ
の配置を示す平面図である。
【図6】第3の実施例の発光ダイオ−ドチップの配置を
示す平面図である。
【図7】変形例の発光ダイオ−ドチップの配置を示す平
面図である。
【図8】変形例の発光ダイオ−ドチップの配置を示す平
面図である。
【図9】従来の発光ダイオ−ドチップの配置を示す平面
図である。
【図10】従来の発光ダイオ−ドチップの別の配置を示
す平面図である。
【符号の説明】
13 赤色発光ダイオ−ドチップ 14a、14b 緑色発光ダイオ−ドチップ 15a、15b 青色発光ダイオ−ドチップ

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 仮想多角形の中心に第1の色の発光素子
    が配置され、前記仮想多角形の頂点に第2及び第3の色
    の発光素子が交互に配置され、発光色の異なる前記第
    1、第2及び第3の色の発光素子を同時に発光させるよ
    うに構成されていることを特徴とする半導体発光装置。
  2. 【請求項2】 仮想多角形の各頂点に発光素子が配置さ
    れていると共に、前記仮想多角形の外側にあり且つ前記
    仮想多角形の隣り合う2つの頂点からほぼ等距離にある
    点にも発光素子が配置され、前記多角形の隣り合う2つ
    の頂点と前記等距離にある点とを順に結んで形成される
    複数個の三角形の各頂点の発光素子が互いに色の異なる
    第1、第2及び第3の色の発光素子とされ、且つ同時に
    発光させるように構成されている半導体発光装置。
  3. 【請求項3】 更に、前記仮想多角形の中心に発光素子
    が配置され、前記中心の発光素子が前記等距離にある点
    の発光素子と同一色の発光素子とされていることを特徴
    とする請求項2記載の半導体発光装置。
JP7715791U 1991-08-30 1991-08-30 半導体発光装置 Pending JPH0521458U (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007080864A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
JP2009135405A (ja) * 2007-11-28 2009-06-18 Samsung Electronics Co Ltd Ledパッケージ、その製造方法およびそれを含むバックライトアセンブリ
JP2013526016A (ja) * 2010-04-16 2013-06-20 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング オプトエレクトロニクスデバイス及び該オプトエレクトロニクスデバイスの製造方法
WO2016152562A1 (ja) * 2015-03-24 2016-09-29 シャープ株式会社 発光装置、および発光装置パッケージ

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