JPH0521168Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、厚さの異なるICカードを利用可能
なICカードリーダに関する。

（従来の技術） 現在広く用いられているICカードは、比較的
厚さの薄い0.7mmのものであるが、製造が難しく
コストが高いため、将来は製造が容易で低コスト
の2.5mm厚のICカードが広く使用されることが予
想される。このように、厚さの異なるICカード
が通用することを予想して、厚さの異なる複数種
類のカードを使用できるICカードリーダが提案
されている。特開昭60−227952号公報記載のもの
はその一つである。

（考案が解決しようとする問題点） 厚さの異なる複数種類のカードを使用できる従
来のICカードリーダは、カード受け面と接触端
子との間隔が一定になつているため、接触端子と
カードの接点との接触圧がカードの厚さによつて
変動する。そのため、接触圧が強すぎるとカード
の寿命が短くなるし、接触圧が弱いと確実なデー
タの授受ができなくなるという問題があつた。

本考案はかかる従来の問題点を解消するために
なされたもので、２種類の異なつた厚さのICカ
ードに対し同一の接触圧で接触端子を接触させる
ことができるICカードリーダを提供することを
目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、第１のカード受け面を有する可動カ
ード受け部材と、上記第１のカード受け面よりも
上記接触端子から離れかつ上記第１のカード受け
面と重なる位置に第２のカード受け面を有する固
定カード受け部と、挿入されたICカードの厚さ
を検出するカード厚検出部材とを有してなり、カ
ード厚検出部材が検出したカード厚に基づき可動
カード受け部材の位置を選択して第１のカード受
け面と第２のカード受け面を選択的に利用するこ
とを特徴とする。

（作用） カード厚検出部材によつて厚さの薄いカードが
検出された場合は可動カード受け部材の第１のカ
ード受け面が第２のカード受け面に重なつて接触
端子と対向し、厚いカードが検出された場合は可
動カード受け部材が移動してその第１のカード受
け面が第２のカード受け面から逃げ、第１のカー
ド受け面よりも接触端子から離れた第２のカード
受け面が接触端子と対向する。こうしてカード厚
に応じて第１のカード受け面と第２のカード受け
面が選択的に利用される。

（実施例） 以下、図面を参照しながら本考案にかかるIC
カードリーダの実施例を説明する。

第１図乃至第３図において、符号１はカードリ
ーダの基体をなすフレームであり、このフレーム
１の下面側には所定の間隔をおいてプレート３が
固定され、フレーム１とプレート３の前端（図に
おいて左端）側には、フレーム１とプレート３と
の間にICカードを挿入すべきカード挿入孔２が
形成されている。フレーム１の下面１３１はIC
カードのガイド面をなす。フレーム１とプレート
３との間の空間はカード収納部１６となつてい
る。

フレーム１にはICカードの挿入方向に一対の
ガイド溝１ａ，１ａが形成されている。ガイド溝
１ａ，１ａにはキヤリア５の一対の腕端の鉤部５
ｄ，５ｄが嵌まることにより、キヤリア５がガイ
ド溝１ａ，１ａ方向に移動可能に取りつけられて
いる。第２図に示されているように、キヤリア５
の鉤部５ｄはカード収納部１６に進出しており、
鉤部５ｄの手前側（図において左側）の面５ａ
は、カード収納部１６に挿入されるICカードの
先端面が当たるべきカード係合面となつている。
よつて、カード挿入孔２からカード収納部１６に
ICカードを挿入すると、ICカードが上記係合面
５ａに当たり、なおもICカードを押し込むとキ
ヤリア５が奥方に向かつて押し動かされる。キヤ
リア５のばね掛け部５ｅとフレーム１のばね掛け
部１ｅにはばね６が掛けられ、ばね６の弾力によ
りキヤリア５はICカードを挿入孔２から排出す
る向きに移動するように付勢されている。またキ
ヤリア５のばね掛け部５ｆとストツパ９のばね掛
け部９ｆとの間にはばね７が掛けられ、ばね７の
弾力によりキヤリア５とストツパ９が互いに引き
合う向きに付勢されている。

上記ストツパ９はフレーム１の一側部に沿つて
設けられ、ストツパ９の奥端部に形成された折曲
部９ｇがフレーム１のガイド溝１ｆに嵌まり、ま
たストツパ９に形成されたガイド溝９ｈにフレー
ム１に形成されたガイド突起１ｇが嵌まることに
より、ストツパ９はICカードの挿入方向に移動
可能に設けられている。ストツパ９はばね７の弾
力により奥方に移動する向きに付勢されている
が、通常は係合部９ｂにレバー１５の先端折曲部
１５ａが係合することにより上記付勢方向への移
動が阻止されている。ストツパ９の係合部９ｂは
長手方向のスリツト状の孔９ｉの一側縁部に突起
状に形成され、上記係合部９ｂから手前側に一定
の間隔をおいて段状の係合部９ｃが形成され、ま
た孔９ｉの他方の側縁部には上記係合部９ｂ，９
ｃの中間部において突起状の係合９ｋが形成され
ている。ストツパ９にはまた、内側方の縁部に切
り起こし状の支持片９ａが形成されると共に、傾
斜面９１を有する切り起こし部９ｄが形成されて
いる。

前記レバー１５はベルクランク状に形成されて
軸２６を中心に回動可能に支持されている。レバ
ー１５は一腕端の前記折曲部１５ａはストツパ９
の孔９ｉに嵌まつている。レバー１５の他方の腕
端部はフオーク部１５ｂとなつており、このフオ
ーク部１５ｂにはソレノイド１９によつて移動さ
せられるプランジヤ２０に固着された連結片２７
の折曲端部が嵌まつている。ソレノイド１９は二
つのフオトセンサ１８，２４の検出信号に基づい
て励磁される。フオトセンサ１８，２４はそれぞ
れ互いに離間配置された発光部と受光部からな
る。ICカードが最奥部まで移動させられると被
検出部材１７が押されてフオトセンサ１８の光路
を遮断することによりセンサ１８が検出動作し、
またイジエクトボタン２３を外部から内方に向か
つて押すと、イジエクトボタン２３と一体の被検
出部２３ａがセンサ２４の光路を遮断することに
よりセンサ２４が検出動作する。被検出部材１７
はICカードの奥端によつて押し動かされ、また
キヤリア５がばね６の付勢力で復帰するとき折曲
部５ｍに押されて復帰する。ソレノイド１９はフ
オトセンサ１８又は２４の検出動作により励磁さ
れてプランジヤ２０を吸引し、この吸引動作によ
り連結片２７を介してレバー１５を第１図におい
て時計方向に回動し、ストツパ９の係合部９ａ又
は係合９ｃとレバー１５の折曲部１５ａとの係合
を解除する。ソレノイド１９が消磁されると、プ
ランジヤ２０及びレバー１５はプランジヤ２０に
設けられたばねの蓄勢力によつて原位置に復帰す
る。

レバー１５のフオーク部１５ｂの直前にはフレ
ーム１の適宜のガイド部に沿つて前後方向に可動
可能な手動レバー２２の奥端の折曲部２２ａが位
置している。手動レバー２２の前端の折曲部２２
ｂはフレーム１の前端のパネル部に形成された小
孔１ｉに対向している。小孔１ｉからピン状の部
材を挿入して折曲部２２ｂを奥方に押し込むと手
動レバー２２が奥方に移動し、折曲部２２ａが連
結片２７を押し、ソレノイド１９を励磁した場合
と同様の動作を行わせることができる。

フレーム１には奥方に一対の支点部１０，１０
が突設されており、この支点部１０，１０によつ
てロツク板８が垂直方向に回動可能に支持されて
いる。ロツク板８の回動支点寄りの位置には窓孔
８ｃが形成されている。ロツク板８には横向きの
Ｕ字状の板ばね３０が固着されている。板ばね３
０は二つの腕３０ａ，３０ａを有している。これ
らの腕３０ａ，３０ａの自由端部にはガイド１２
３の上端両側縁に設けられた下向きの突起１２３
ａ，１２３ａが乗せられている。第６図に詳細に
示すようにガイド１２３は金属板の折曲打ち抜き
により形成され、下端に２列の窓孔１２３ｂ，１
２３ｂを有する。ガイド１２３は同ガイド１２３
を包み込み得るようにフレーム１に一体成形され
た端子保持部１２４に上下方向に移動可能に嵌め
られている。ガイド１２３の内側には絶縁材で成
形された端子ホルダ１２２が嵌められている。端
子ホルダ１２２の底部にはガイド１２３の窓孔１
２３ｂ，１２３ｂと重なる位置に１列４個の小孔
１２２ａが合計８個形成されている。各小孔１２
２ａには導電性の板材を波形に打ち抜くことによ
つて弾性をもたせた接触端子１２０の下端突出部
が嵌められている。接触端子１２０の上端に形成
された突出部はプリント回路基板１２１に形成さ
れた小孔１２１ａに嵌められると共に回路基板１
２１に形成された回路パターンに半田付けにより
接続されている。ただし、回路基板１２１、端子
ホルダ１２２の各一つの小孔１２１ａ，１２２ａ
に対しては２枚重ねにした接触端子１２０の上下
の突出部が嵌められ、接触端子１２０とICカー
ドの接点との接触の信頼性の向上が図られてい
る。回路基板１２１はフレーム１の上方に同フレ
ーム１と平行に固定されている。このように構成
された端子機構の下半部はロツク板８の窓孔８ｃ
から下側に突出している。各接触端子１２０は回
路基板１２１と端子ホルダ１２２間において圧縮
された状態で保持され、各接触端子１２０の下端
突出部はホルダ１２２の小孔１２２ａとガイド１
２３の孔１２３ｂとフレーム１を通してカード収
納部１６の方に向かつて突出している。

前記板ばね３０はその自由端部３０ａ，３０ａ
にガイド１２３の突起１２３ａが当たることによ
り押し下げられ、これによつてロツク板８が下向
きに、即ち第２図において反時計方向に回動付勢
されている。ロツク板８の手前側の端部には係止
片１１が折曲形成されている。係止片１１は、カ
ード挿入孔２を塞いで、挿入されたICカードを
位置決めするためのものであり、ロツク板８がば
ね付勢方向に回動すると、フレーム１に形成され
た孔１ｊを貫いて上記係止片１１がカード収納部
１６に進出し、同カード収納部１６に挿入された
ICカードの排出を阻止する。

ロツク板８の両側には一対の支持部Ａ，Ｂが突
設されている。支持部Ａ，Ｂはローラーでなる。
支持部Ａはキヤリア５の一側縁部に前後方向にあ
る程度の長さをもつて上向きに形成された支持片
５ｂに乗つており、支持部Ｂはストツパ９の短い
支持片９ａ上に乗つている。

ICカードを収納部１６に挿入しない第２図の
ような通常の状態では、ロツク板８の支持部Ａ，
Ｂがそれぞれキヤリア５の支持片５ｂ及びストツ
パ９の支持片９ａ上に乗ることによりロツク板８
が板ばね３０の付勢力に抗し上方に回動させら
れ、これに伴いガイド１２３、端子ホルダ１２
２、接触端子１２０からなる端子機構が上方に移
動して接触端子１２０の下端突出部がカード収納
部１６の上方に退避している。

第２図乃至第４図において、前記プレート３に
は前記各接触端子１２０との対向位置において上
方に膨出した固定カード受け部１１４が形成さ
れ、このカード受け部１１４の上面はカード受け
面１１１となつている。また収納部１６にカード
を挿入しない通常の状態では、上記カード受け面
１１１の上に被さるようにして別のカード受け面
１０１がある。このカード受け面１０１は可動カ
ード受け部材１００の奥端寄りの位置に折り曲げ
によつて形成されている。可動カード受け部材１
００の本体はプレート３の下側にあり、その長孔
１００ｂ，１００ｂを貫いてガイドピン１１６，
１１６がプレート３に固植されることにより長孔
１００ｂ，１００ｂ内で前後方向に摺動可能であ
り、折曲部１００ｃとプレート３のピン１０８間
に掛けられた弱いばね１０９により前方に移動付
勢されている。可動カード受け部材１００は通常
は付勢方向への移動限界にあつて前述のようにそ
のカード受け面１０１が固定カード受け部１１４
上にある。カード受け面１０１はプレート３に形
成された溝孔１１８を貫いてプレート３の上方に
位置している。

カード受け面１０１は第１のカード受け面をな
しカード受け面１１１は第２のカード受け面をな
す。

可動カード受け部材１００の垂直方向の折曲片
には軸１０２によつてカード厚検出部材１０３が
垂直面内において回動自在に設けられている。カ
ード厚検出部材１０３の前後両端からはそれぞれ
カード検出部１０４と係合部１０５がプレート３
の窓孔１０６及びガイド溝１１８を貫いて立ち上
がつている。カード検出部１０４はカード挿入孔
２に近い位置においてカード収納部１６に進出し
ており、係合部１５はカード受け面１０１の前側
の直近位置においてカード収納部１６に進出して
いる。カード検出部１０４の上部は円弧状に形成
されている。カード厚検出部材１０３はばね１１
９により第２図において時計方向に回動付勢さ
れ、通常はカード検出部１０４、係合部１０５が
カード収納部１６の上下方向の略中央部まで進出
した状態で位置決めされている。

プレート３の下面には板ばね１１０が固定され
ている。板ばね１１０はその前後の両端部がプレ
ート３の窓孔１０６，１０７を貫いてカード収納
部１６内に進出している。この板ばね１１０の両
端部は、カード収納部１６に挿入されるカードを
フレーム１の下面のガイド面１３１に押しつけ
る。

上記カード検出部材１０３のカード検出部１０
４は通常の状態ではフレーム１のガイド面１３１
との間に一定の間隔を保つていて、カード収納部
１６に薄いカードが挿入されるときは同カードは
接触せず、カード収納部１６に厚いカードが挿入
されるときは同カードが接触して同カードにより
押し下げられるように調整されている。

次に、上記実施例の動作を説明する。

第１図、第２図は、ロツク板８の支持部Ａ，Ｂ
がそれぞれキヤリア５の支持片５ｂとストツパ９
の支持片９ａとにより支持されてロツク板８は板
ばね３０の弾力に抗して回動し、ロツク板８の係
止部１１及び接触端子１２０がカード収納部１６
の上方に退避している通常の状態を示す。このと
きストツパ９は手前側（図において左側）に移動
してその係合部９ｂにレバー１５の折曲部１５ａ
が係合している。

いま、上記カードリーダに、カード挿入孔２か
らカード収納部１６に厚さの薄いICカード１３
０を所定の向きに挿入したとする。ICカード１
３０は板ばね１１０の両端部によりガイド面１３
１に押しつけられながらガイドされる。ICカー
ド１３０は薄いためカード検出部材１０３の検出
部１０４に当たることはなく、検出部材１０３は
回動しないからその係合部１０５もICカード１
３０に当たることはない。従つて、接触端子１２
０に対しては可動カード受け部材１００のカード
受け面１０１が対向している。

こうして薄いカード１３０を挿入するとカード
１３０の先端部がキヤリア５の一対のカード係合
面５ａ，５ａに当たる。なおもカード１３０を押
し込むとキヤリア５がばね６，７を蓄勢しながら
奥方に移動させられる。ばね７の蓄勢によりスト
ツパ９は奥方に移動する向きに付勢されるが、係
合部９ｂにレバー１５の折曲部１５ａが係合して
いるためストツパ９は移動できない。

ICカード１３０の挿入に伴うキヤリア５の移
動によりやがてその支持部５ｂがロツク板８の支
持部Ａから逃げる。しかし、ロツク板８はその支
持部Ｂがストツパ９の支持片９ａによつてその場
で片持ち的に支持されるため、板ばね３０による
付勢方向に回動することはできない。ICカード
１３０の挿入に伴いキヤリア５が最奥部まで移動
すると、被検出部材１７がフオトセンサ１８の光
路内に進入し、センサ１８の検出信号によりソレ
ノイド１９が励磁される。ソレノイド１９の励磁
によりプランジヤ２０と連結片２７を介してレバ
ー１５が第１図において時計方向に回動させられ
レバー１５の折曲部１５ａとストツパ９の係合部
９ｂとの係合が外れ、ストツパ９はばね７の付勢
力により僅かに奥方に移動して係合部９ｋとレバ
ー１５の折曲部１５ａとの係合により一旦移動が
阻止され、続いてソレノイド１９が消磁されてレ
バー１５が復帰することによりさらに僅かに奥方
に移動して係合部９ｃとレバー１５の折曲部１５
ａとの係合によつて移動が阻止される。

このストツパ９の移動により支持片９ａがロツ
ク板８の支持部Ｂから逃げてロツク板８の支持が
解除されるため、ロツク板８は板ばね３０による
付勢方向に回動する。この時点ではICカード１
３０はロツク板８の係止部１１の位置よりも奥方
まで充分に押し込まれており、回動したロツク板
８の係止部１１はフレーム１の孔１ｊを貫通して
カード収納部１６に進出し、ICカード１３０の
排出通路を塞ぐ。

ロツク板８の上記回動により板ばね３０の付勢
力が弱まり、各接触端子１２０はそれ自体の弾性
力によりその下端突出部が下方に移動してそれぞ
れICカード１３０の対応する接点１３０ａに圧
接する。ICカード１３０の押し込み力を解除す
るとキヤリア５はばね６，７の蓄勢力によりIC
カード１３０の排出方向に移動しようとするが、
ICカード１３０の手前側の端面がロツク板８の
係止部１１に当接することによりICカード１３
０及びキヤリア５の復帰が阻止されICカード１
３０がデータの授受位置に位置決めされる。IC
カード１３０が最奥部まで押し込まれてからデー
タ授受位置に至るまでにICカード１３０はある
程度戻るようにオーバーストロークを設ければ、
接触端子１２０とカード接点１３０ａとの接触部
のクリーニング効果をうることができる。

こうして、各カード接点１３０ａに対し各接触
端子１２０が圧接した状態でICカード１３０に
対しデータの授受を行う。各接触端子１２０は
個々に独立してそれ自体の弾力によりカード接点
１３０ａに圧接するから、仮にICカード１３０
に反りや曲がり等があつても各接触端子１２０は
カード接点１３０ａに良好に接触する。

ICカードの排出はイジエクトボタン２３の操
作によつて行う。イジエクトボタン２３を外部か
ら押すと、被検出部２３ａがフオトセンサ２４の
光路を遮断し、センサ２４が検出動作する。セン
サ２４の検出信号によりソレノイド１９が再び励
磁され、プランジヤ２０、連結片２７を介しレバ
ー１５が回動させられてその折曲部１５ａとスト
ツパ９の係合部９ｃとの係合が外れ、ストツパ９
はばね７の蓄勢力で奥方に移動する。ストツパ９
の移動によりその切り起こし部９ｄの傾斜面９１
がロツク板８の支持部Ｂを押し上げ、ロツク板８
を板ばね３０に抗して上方に回動させ、ロツク板
８の係止部１１がプレート３とフレーム１の孔１
ｊから上方に逃げ、ICカードの排出通路を開放
する。ロツク板８がさらに回動させられることに
よりロツク板８の支持部Ａがキヤリア５の支持片
５ｂの上方に逃げ、キヤリア５はばね６の蓄勢力
により原位置に復帰しようとする。ロツク板８の
上記回動によりばね３０を介しガイド１２３が上
方に付勢されて各接触端子１２０がそれ自体の弾
力に抗し持ち上げられ、各接触端子１２０がIC
カード１３０の接点１３０ａから離間する。

キヤリア５の復帰に伴い、キヤリア５のカード
係合面５ａ，５ａによりICカードが排出される。
またキヤリア５の復帰動作によりストツパ９を押
して第１図に示すような原状に復帰させる。スト
ツパ９の復帰の最終段階でレバー１５の折曲部１
５ａがストツパ９の係合部９ｂの斜面を乗り越
し、上記折曲部１５ａが上記係合部９ｂに係合す
る。

なお、データ授受中に停電したりソレノイド１
９の故障等でイジエクトボタン２３を押してもカ
ードを排出できないときは、フレーム１の小孔１
ｉからピン等を入れ、手動レバー２２の折曲部２
２ｂを押してソレノイド１９を励磁した場合と同
様の動作を行わせカードを排出させる。

次に、厚さの厚いICカード１４０をカード収
納部１６に挿入したとする。第５図に示されてい
るように、ICカード１４０は板ばね１１０の両
端部によりガイド面１３１に押しつけられながら
ガイドされる。ICカード１４０は厚いためその
奥端がカード検出部材１０３の検出部１０４に当
たり、カード１４０が円弧状の同検出部１０４の
上端に乗り上げるようにしながら同検出部１０４
を押し下げる。カード検出部材１０３はばね１１
９に抗して第５図において反時計方向に回動し、
奥端部の係合部１０５がカード収納部１６内に充
分に進出する。その結果、挿入されたICカード
１４０の奥端が係合部１０５に当たつてカード検
出部材１０３が奥方に押され、これと共に可動カ
ード受け部材１００が奥方に移動させられてその
カード受け面１０１が奥方に逃げ、これに代わつ
て固定カード受け部１１４のカード受け面１１１
が接触端子１２０との対向位置に現れる。カード
１４０が最奥部まで押し込まれると、前述の薄い
カードを挿入した場合と同様に各部材が動作し、
ロツク板８の回動に伴い各接触端子１２０の下端
突出部がICカード１４０の対応する接点１４０
ａに圧接しデータの授受が行われる。

ここで、接触端子１２０がICカード接点に接
触する上下方向の位置は、薄いICカード１３０
の場合も厚いカード１４０の場合も同じであり、
ICカードの厚さが異なつても接触端子１２０の
接触圧は同じである。

ICカード１４０の排出動作も前述の薄いICカ
ード１３０の場合と同様に行われる。

このように、上記実施例によれば、接触端子１
２０からの距離が異なる二つのカード受け面１０
１，１１１を設け、カード厚検出部材１０３のカ
ード厚検出によつて上記二つの受け面を選択的に
利用するようにしたため、ICカードの厚さが異
なつても接触端子の接触圧を一定にすることがで
き、接触圧の変動に伴う不具合、例えば接触圧が
強過ぎることによるカード寿命の短縮や接触圧が
弱いことによるデータ授受のエラー等を解消する
ことができる。

（考案の効果） 本考案によれば、ICカードの厚さの違いを検
出してカード受け面を選択的に利用するようにし
たため、ICカードの厚さが異なつても接触端子
の接触圧を一定にすることができ、接触圧の変動
に伴う不具合を解消することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るICカードリーダの実施
例を示す平面図、第２図は同上実施例の要部側面
図、第３図は同上要部の底面図、第４図は上記要
部の一つの動作態様を示す側面図、第５図は上記
要部の別の動作態様を示す側面図、第６図は上記
実施例中の接触端子部の分解斜視図である。 １００……可動カード受け部材、１０１……第
１のカード受け面、１０３……カード厚検出部
材、１１１……第２のカード受け面、１１４……
固定カード受け部、１２０……接触端子、１３
０，１４０……ICカード。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 接触端子をICカードに設けられた接点に接触
   させてデータの授受を行うICカードリーダにお
   いて、第１のカード受け面を有する可動カード受
   け部材と、上記第１のカード受け面よりも上記接
   触端子から離れかつ上記第１のカード受け面と重
   なる位置に第２のカード受け面を有する固定カー
   ド受け部と、挿入されたICカードの厚さを検出
   するカード厚検出部材とを有してなり、カード厚
   検出部材が検出したカード厚に基づき可動カード
   受け部材の位置を選択して第１のカード受け面と
   第２のカード受け面を選択的に利用することを特
   徴とするICカードリーダ。