JPH05206647A - 多層プリント配線基板 - Google Patents
多層プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH05206647A JPH05206647A JP10117891A JP10117891A JPH05206647A JP H05206647 A JPH05206647 A JP H05206647A JP 10117891 A JP10117891 A JP 10117891A JP 10117891 A JP10117891 A JP 10117891A JP H05206647 A JPH05206647 A JP H05206647A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- circuit
- film
- circuit pattern
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路パターンにプリプレグを用いず、液状樹
脂のみで絶縁層を形成する多層プリント配線基板におい
ては、層間厚み精度が悪い。このため層間厚み精度のよ
い多層プリント配線基板を提供することを目的とする。 【構成】 絶縁性フイルムの上面に金属箔を、下面に低
温軟化樹脂層を配設ー体化したフイルム積層体を、回路
パターンに配設ー体化してなることを特徴とする多層プ
リント配線基板。
脂のみで絶縁層を形成する多層プリント配線基板におい
ては、層間厚み精度が悪い。このため層間厚み精度のよ
い多層プリント配線基板を提供することを目的とする。 【構成】 絶縁性フイルムの上面に金属箔を、下面に低
温軟化樹脂層を配設ー体化したフイルム積層体を、回路
パターンに配設ー体化してなることを特徴とする多層プ
リント配線基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる多層プリント
配線基板に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる多層プリント
配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線基板の回路パタ
ーン処理については、基板上の回路パターンの回路間に
液状樹脂を流し、次いで基板ごと回路パターンに数千回
転のスピンを与え、回路間の樹脂を回路パターンに均一
に塗布してから、乾燥或いは硬化させるコーティング法
や、基板上の回路パターンに絶縁性フイルムを載置後、
加熱加圧成形して絶縁性フイルムを回路パターン間及び
回路パターン上に熱圧着させるフイルム融着法がある
が、前者には回路パターン端部及び回路上の樹脂厚が大
きくなり、後者には回路パターン上の樹脂厚のばらつき
が大きいと言う欠点があった。
ーン処理については、基板上の回路パターンの回路間に
液状樹脂を流し、次いで基板ごと回路パターンに数千回
転のスピンを与え、回路間の樹脂を回路パターンに均一
に塗布してから、乾燥或いは硬化させるコーティング法
や、基板上の回路パターンに絶縁性フイルムを載置後、
加熱加圧成形して絶縁性フイルムを回路パターン間及び
回路パターン上に熱圧着させるフイルム融着法がある
が、前者には回路パターン端部及び回路上の樹脂厚が大
きくなり、後者には回路パターン上の樹脂厚のばらつき
が大きいと言う欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の多層プリント配線基板の回路パターン処理
においては、厚みばらつきが大きく多層プリント配線基
板の厚み精度が低下する。本発明は従来の技術における
上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは厚み精度の良い多層プリント配線基板を提供す
ることにある。
うに、従来の多層プリント配線基板の回路パターン処理
においては、厚みばらつきが大きく多層プリント配線基
板の厚み精度が低下する。本発明は従来の技術における
上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは厚み精度の良い多層プリント配線基板を提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性フイル
ムの上面に金属箔を、下面に低温軟化樹脂層を配設ー体
化したフイルム積層体を回路パターンに配設ー体化して
なることを特徴とする多層プリント配線基板のため、軟
化層と非軟化層とが独立しているので、回路間への樹脂
充填と絶縁層間精度、信頼性とを両立でき、上記目的を
達成することができたもので、以下本発明を詳細に説明
する。
ムの上面に金属箔を、下面に低温軟化樹脂層を配設ー体
化したフイルム積層体を回路パターンに配設ー体化して
なることを特徴とする多層プリント配線基板のため、軟
化層と非軟化層とが独立しているので、回路間への樹脂
充填と絶縁層間精度、信頼性とを両立でき、上記目的を
達成することができたもので、以下本発明を詳細に説明
する。
【０００５】本発明に用いる絶縁性フイルムとしては、
積層成形時の熱、圧力で変形、厚み変化を生じない程度
の硬化度を有する即ち、１００℃以上において１Ｘ１０
ｄｙｎ／ｃｍ2 以上の引張弾性を有するもの及び又は熱
軟化点が１５０℃以上のものを用いる。即ちポリイミ
ド、エポキシ、フッソ樹脂、ポリフェニレンオキサイド
等の有機質フイルム、ポリオルガノシロキサン等の有機
無機質フイルム、二酸化珪素、酸化アルミニゥム、酸化
硼素等の無機質フイルムである。絶縁性フイルムとして
は厚み１〜５００ミクロンが好ましく、必要に応じて２
枚以上用いることもできる。金属箔としては、銅、アル
ミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合
箔を用いることができ、厚みは１〜５００ミクロンであ
ることが好ましい。又必要に応じて表面を粗化及び又は
接着剤塗布処理しておくこともできる。低温軟化樹脂層
としては熱軟化点が１５０℃以下で、１００℃に於いて
１０００ポイズ以下の流動性を示す熱硬化ポリイミド、
熱硬化エポキシ、熱硬化ポリフエニレンオキサイド、ポ
リオルガノシロキサン等の熱硬化性樹脂で、厚みは１〜
５００ミクロンであることが好ましい。回路パターン下
地の基板としては、基材にガラス、アスベスト等の無機
質繊維や、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、
ポリビニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、マット、紙等を用い、基材に含浸させる樹脂として
は、フエノ−ル、エポキシ、不飽和ポリエステル、ポリ
イミド、ポリアミド、ポリフエニレンオキサイド、ポリ
フエニレンサルフアイド、フッ素樹脂等を用い、必要に
応じてタルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アル
ミニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤を添加してな
る積層板や、又有機質以外にセラミック等の無機質或い
は有機、無機の複合基板を用いることができる。積層ー
体化としては、プレス、ダブルベルト、マルチロール、
ロール法等を用いることができ特に限定するものではな
い。
積層成形時の熱、圧力で変形、厚み変化を生じない程度
の硬化度を有する即ち、１００℃以上において１Ｘ１０
ｄｙｎ／ｃｍ2 以上の引張弾性を有するもの及び又は熱
軟化点が１５０℃以上のものを用いる。即ちポリイミ
ド、エポキシ、フッソ樹脂、ポリフェニレンオキサイド
等の有機質フイルム、ポリオルガノシロキサン等の有機
無機質フイルム、二酸化珪素、酸化アルミニゥム、酸化
硼素等の無機質フイルムである。絶縁性フイルムとして
は厚み１〜５００ミクロンが好ましく、必要に応じて２
枚以上用いることもできる。金属箔としては、銅、アル
ミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合
箔を用いることができ、厚みは１〜５００ミクロンであ
ることが好ましい。又必要に応じて表面を粗化及び又は
接着剤塗布処理しておくこともできる。低温軟化樹脂層
としては熱軟化点が１５０℃以下で、１００℃に於いて
１０００ポイズ以下の流動性を示す熱硬化ポリイミド、
熱硬化エポキシ、熱硬化ポリフエニレンオキサイド、ポ
リオルガノシロキサン等の熱硬化性樹脂で、厚みは１〜
５００ミクロンであることが好ましい。回路パターン下
地の基板としては、基材にガラス、アスベスト等の無機
質繊維や、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、
ポリビニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、マット、紙等を用い、基材に含浸させる樹脂として
は、フエノ−ル、エポキシ、不飽和ポリエステル、ポリ
イミド、ポリアミド、ポリフエニレンオキサイド、ポリ
フエニレンサルフアイド、フッ素樹脂等を用い、必要に
応じてタルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アル
ミニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤を添加してな
る積層板や、又有機質以外にセラミック等の無機質或い
は有機、無機の複合基板を用いることができる。積層ー
体化としては、プレス、ダブルベルト、マルチロール、
ロール法等を用いることができ特に限定するものではな
い。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１】厚さ２０ミクロンのポリイミドフイルムの
上面に厚み１８ミクロンの銅箔を、下面に厚み２５ミク
ロンの熱硬化ポリイミド樹脂層を設け、配設ー体化して
なるフイルム積層体を、残銅率１６％、回路厚み１８ミ
クロンの回路パターンに配設ー体化して多層プリント配
線基板を得た。
上面に厚み１８ミクロンの銅箔を、下面に厚み２５ミク
ロンの熱硬化ポリイミド樹脂層を設け、配設ー体化して
なるフイルム積層体を、残銅率１６％、回路厚み１８ミ
クロンの回路パターンに配設ー体化して多層プリント配
線基板を得た。
【０００８】
【実施例２】厚さ５０ミクロンのポリイミドフイルム、
厚み３５ミクロンの銅箔、厚み５０ミクロンの熱硬化エ
ポキシ樹脂層からなるフイルム積層体、残銅率１３％、
回路厚み３５ミクロンの回路パターンを用いた以外は、
実施例１と同様に処理して多層プリント配線基板を得
た。
厚み３５ミクロンの銅箔、厚み５０ミクロンの熱硬化エ
ポキシ樹脂層からなるフイルム積層体、残銅率１３％、
回路厚み３５ミクロンの回路パターンを用いた以外は、
実施例１と同様に処理して多層プリント配線基板を得
た。
【０００９】
【実施例３】厚み１５０ミクロンのポリフエニレンオキ
サイドフイルム、厚み７０ミクロンの銅箔、厚み１００
ミクロンの熱硬化ポリフエニレンオキサイド樹脂層から
なるフイルム積層体、残銅率１５％、回路厚み７０ミク
ロンの回路パターンを用いた以外は、実施例１と同様に
処理して多層プリント配線基板を得た。
サイドフイルム、厚み７０ミクロンの銅箔、厚み１００
ミクロンの熱硬化ポリフエニレンオキサイド樹脂層から
なるフイルム積層体、残銅率１５％、回路厚み７０ミク
ロンの回路パターンを用いた以外は、実施例１と同様に
処理して多層プリント配線基板を得た。
【００１０】
【比較例１】残銅率１０％、回路厚み１８ミクロンの回
路パターンに液状ポリイミド樹脂を厚み５０ミクロンに
なるように塗布し、厚み１８ミクロンの銅箔を配設、硬
化させて多層プリント配線基板を得た。
路パターンに液状ポリイミド樹脂を厚み５０ミクロンに
なるように塗布し、厚み１８ミクロンの銅箔を配設、硬
化させて多層プリント配線基板を得た。
【００１１】
【比較例２】残銅率１０％、回路厚み３５ミクロンの回
路パターンに液状ポリイミド樹脂を厚み７０ミクロンに
なるように塗布し、厚み３５ミクロンの銅箔を配設、硬
化させて多層プリント配線基板を得た。
路パターンに液状ポリイミド樹脂を厚み７０ミクロンに
なるように塗布し、厚み３５ミクロンの銅箔を配設、硬
化させて多層プリント配線基板を得た。
【００１２】実施例１乃至３と比較例１及び２の多層プ
リント配線基板の性能は第１表のようである。
リント配線基板の性能は第１表のようである。
【００１３】試験は得られた多層プリント配線基板の回
路パターンと、表面銅箔との間の絶縁層の厚みを、最
大、最小、平均厚みで測定したもので、ミクロン単位で
示した。
路パターンと、表面銅箔との間の絶縁層の厚みを、最
大、最小、平均厚みで測定したもので、ミクロン単位で
示した。
【００１４】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する多層プリン
ト配線基板においては、厚みばらつきが少なく、厚み精
度がよくなり本発明の優れていることを確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する多層プリン
ト配線基板においては、厚みばらつきが少なく、厚み精
度がよくなり本発明の優れていることを確認した。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性フイルムの上面に金属箔を、下面
に低温軟化樹脂層を配設ー体化したフイルム積層体を回
路パターンに配設ー体化してなることを特徴とする多層
プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10117891A JPH05206647A (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | 多層プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10117891A JPH05206647A (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | 多層プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206647A true JPH05206647A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=14293745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10117891A Pending JPH05206647A (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | 多層プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206647A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108008288A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-05-08 | 大连崇达电路有限公司 | 一种多层线路板无铜区自动识别预警*** |
-
1991
- 1991-05-07 JP JP10117891A patent/JPH05206647A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108008288A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-05-08 | 大连崇达电路有限公司 | 一种多层线路板无铜区自动识别预警*** |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000801 |