JPH0520546Y2 - - Google Patents
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- JPH0520546Y2 JPH0520546Y2 JP1985158944U JP15894485U JPH0520546Y2 JP H0520546 Y2 JPH0520546 Y2 JP H0520546Y2 JP 1985158944 U JP1985158944 U JP 1985158944U JP 15894485 U JP15894485 U JP 15894485U JP H0520546 Y2 JPH0520546 Y2 JP H0520546Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、所定の処理を行なうための情報が記
憶されたICカードであつて、１枚のカード基板
に互いに異なる複数種類の情報を記憶させるべく
複数の半導体チツプを実装してカードの表裏両面
にて各々異なつた情報を読み出すことができるよ
うにしたICカードに関する。[Detailed description of the invention] [Industrial field of application] The present invention is an IC card that stores information for performing predetermined processing, and stores multiple types of mutually different types of information on one card board. This invention relates to an IC card in which a plurality of semiconductor chips are mounted so that different information can be read out from both the front and back sides of the card.
一般にICカードは、カード基板にメモリ（例
えばROM）、CPUなどの半導体チツプ（記憶素
子）およびこの記憶情報を外部に取り出すための
電極端子からなるICモジユールが実装されてお
り、このICカードをリーダーのコネクタに挿入
することにより、電極端子を介してリーダーとの
間で電気信号の授受を行ない、情報の記憶や所定
の演算の処理を行なう機能を有するものである。
このようなICカードとしては、例えば第５図に
示すものがある。すなわち、第５図において、５
１はカード基板、５２はプリント基板５３の裏面
にメモリおよびCPU等からなる半導体チツプ５
４が搭載され、かつ表面に上記半導体チツプの記
憶内容を外部に読み出すための電極端子５５が設
けられたICモジユールで、このICモジユール５
２が上記カード基板５１に実装されている。とこ
ろで、上記ICカードの用途としては各種のもの
が考えられ、半導体チツプのメモリに遊戯用プロ
グラム、例えば野球あるいはサツカーゲーム用プ
ログラムを記憶させた場合は、これをカード本体
で読み取り再生することにより、野球あるいはサ
ツカーゲームをプレイすることができる。しかし
ながら、このように各種の用途があるとはいつて
も、上記のごとき構成でなる従来のICカードで
は、１つのICモジユールに対して１つのプログ
ラムしか記憶させることができないため、その用
途は１枚のICカードにつき１個であり、複数の
用途に対しては複数枚のICカードが必要とされ
る。
In general, an IC card has an IC module mounted on the card board, which consists of a memory (for example, ROM), a semiconductor chip (memory element) such as a CPU, and an electrode terminal for extracting this stored information to the outside. By inserting it into the connector, it has the function of transmitting and receiving electrical signals to and from the reader via the electrode terminal, and storing information and processing predetermined calculations.
As such an IC card, there is one shown in FIG. 5, for example. That is, in FIG.
1 is a card board, and 52 is a semiconductor chip 5 consisting of a memory, CPU, etc. on the back side of a printed circuit board 53.
4 is mounted, and an electrode terminal 55 is provided on the surface for reading out the memory contents of the semiconductor chip to the outside.
2 is mounted on the card board 51. By the way, the above-mentioned IC card can be used for various purposes, and if a game program, such as a baseball or soccer game program, is stored in the memory of the semiconductor chip, it can be read and played back by the card itself. You can play baseball or soccer games. However, even though they have various uses, conventional IC cards with the above configuration can only store one program per IC module, so they can only be used for one purpose. One IC card per IC card, and multiple IC cards are required for multiple uses.
そこで、複数の用途、例えば２種類のゲームを
１枚のICカードで行なうことができるようにし
たものとして、第６図に示すごとき構成のものが
提案されている。 Therefore, an IC card having a configuration as shown in FIG. 6 has been proposed as an IC card that can be used for multiple purposes, for example, two types of games, with one IC card.
すなわち、第６図において、前述と同番号は同
部材を示し、この例では、１枚のカード基板５１
の両側端部近傍であつて、かつ互いに反対側面に
各々ICモジユール５２，５２が実装されている。
そして、これらICモジユール５２，５２の内、
一方のICモジユールのチツプのメモリには例え
ば野球ゲーム用プログラムが記憶されて、他方の
ICモジユールのチツプのメモリには、例えばサ
ツカーゲーム用プログラムが記憶されている。 That is, in FIG. 6, the same numbers as mentioned above indicate the same members, and in this example, one card board 51
IC modules 52, 52 are mounted near both end portions of and on mutually opposite sides.
Of these IC modules 52, 52,
For example, a baseball game program is stored in the chip memory of one IC module, and the other IC module's chip memory stores a baseball game program.
For example, a soccer game program is stored in the memory of the IC module chip.
このような構成を有するICカードを表側と裏
側とで使い分けることにより、２つのゲームをプ
レイすることができる。 By using an IC card having such a configuration on the front side and the back side, two games can be played.
又、従来、この種の装置としてカード形記憶装
置が提案されている（特開昭62−70992号公報）。 Furthermore, a card type storage device has been proposed as this type of device (Japanese Patent Application Laid-open No. 70992/1983).
ところが、第６図及び特開昭62−70992号公報
に示す構成のICカードにおいては、電極端子が
ICカードの表面と面一のままであると、不注意
による人体や外部材との接触等により該端子電極
を破損したり、内部回路に異常を生じさせたりす
る原因ともなる。特に、表裏両面に電極端子を設
けたこの種のICカードにおいては上記の接触の
虞れが多く、一層問題となる。
However, in the IC card with the configuration shown in Fig. 6 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-70992, the electrode terminals
If the terminal electrode remains flush with the surface of the IC card, the terminal electrode may be damaged due to inadvertent contact with a human body or an external material, or an abnormality may occur in the internal circuit. In particular, in this type of IC card in which electrode terminals are provided on both the front and back sides, there is a high risk of the above-mentioned contact, which becomes even more of a problem.
本考案は、上記従来の問題点に鑑みなされたも
ので、１枚のカード基板の表裏面を使い分けて２
種類の情報を記憶し、読み出すことができるIC
カードにおいて、複数の半導体チツプを搭載する
プリント基板を共用化し、かつ読み出し部を凹部
に配設したICカードを提供することを目的とす
る。 The present invention was devised in view of the above-mentioned conventional problems, and uses the front and back sides of a single card board separately.
An IC that can store and read out different types of information
An object of the present invention is to provide an IC card in which a printed circuit board on which a plurality of semiconductor chips is mounted is shared, and a readout part is disposed in a recessed part.
本考案は、プリント基板上に搭載された半導体
チツプと該半導体チツプの記憶情報を外部に取り
出すための並列配置された複数の電極端子とから
なるICモジユールを、カード基板に実装してな
るICカードにおいて、互いに異なる情報を記憶
する第１と第２の半導体チツプを１枚のプリント
基板の一方の面に並列配置して搭載するとともに
電極端子を上記プリント基板の両側面に相対向し
て設け、かつ上記一方の面の電極端子を上記第１
の半導体チツプに接続し、他方の面の電極端子を
上記第２の半導体チツプに接続することにより構
成されたICモジユールをカード基板の一側端部
近傍に電極端子部を除いて埋設するとともに、該
電極端子部の露出面をカード基板面に対して凹状
に陥没させたものである。
The present invention is an IC card in which an IC module consisting of a semiconductor chip mounted on a printed circuit board and a plurality of electrode terminals arranged in parallel for taking out the memory information of the semiconductor chip to the outside is mounted on a card board. wherein first and second semiconductor chips storing different information are arranged and mounted in parallel on one surface of a single printed circuit board, and electrode terminals are provided facing each other on both sides of the printed circuit board, and the electrode terminal on the one surface is connected to the first electrode terminal.
An IC module configured by connecting the first semiconductor chip to the second semiconductor chip and connecting the electrode terminals on the other side to the second semiconductor chip is buried in the vicinity of one side edge of the card board, excluding the electrode terminal portion, and The exposed surface of the electrode terminal portion is depressed in a concave shape relative to the card substrate surface.
本考案は、かかる構成により、カードの表裏面
を使い分けて各半導体チツプに記憶された情報の
各々がカード基板の各々の面の凹部に露出して設
けられた電極端子から読み出される。そして、複
数の半導体チツプが１枚のプリント基板の一側面
に搭載され、プリント基板の共用化が図られ、し
かもICモジユールがカード基板の一側端部近傍
に埋設されていて、カード基板の印刷に適する面
の増大し、一方、凹部に露出した電極端子が人体
や他部材と接触する虞れも減少する。
With this configuration, the present invention uses the front and back sides of the card to read out each piece of information stored in each semiconductor chip from the electrode terminals exposed in the recesses on each side of the card substrate. A plurality of semiconductor chips are mounted on one side of a single printed circuit board, making it possible to share the printed circuit board, and an IC module is buried near one end of the card board. This increases the surface area suitable for contact with the human body or other members, while reducing the possibility that the electrode terminal exposed in the recess will come into contact with the human body or other members.
第１図、第２図は本考案の一実施例に係るIC
カードを示し、第３図、第４図は同ICカードに
おけるICモジユールの表、裏面を示す。
Figures 1 and 2 are ICs according to an embodiment of the present invention.
The card is shown, and FIGS. 3 and 4 show the front and back sides of the IC module in the IC card.
これらの図において、１はプリント基板であ
り、このプリント基板１の上面１ａ（一方の面）
には２種類の所定情報をそれぞれ予め記憶した
ROM等の半導体チツプ２，３が搭載されてい
る。また、プリント基板１の上面１ａの一方端部
には、絶縁材料からなるスペーサ４を介して補助
プリント基板５が取付けられている。この補助プ
リント基板５には、半導体チツプ２の情報を読み
出し、図示しない処理装置にこの情報を伝送する
ための並列配置された複数の電極ピンからなる電
極端子６が取付けられている。この電極端子６
は、コネクタ７を介して接続パターン８に接続さ
れている。この接続パターン８は、図示しないプ
リント配線パターンを介して半導体チツプ２の端
子に接続されている。 In these figures, 1 is a printed circuit board, and the upper surface 1a (one surface) of this printed circuit board 1
has two types of predetermined information stored in advance.
Semiconductor chips 2 and 3 such as ROM are mounted. Further, an auxiliary printed circuit board 5 is attached to one end of the upper surface 1a of the printed circuit board 1 via a spacer 4 made of an insulating material. Attached to this auxiliary printed circuit board 5 are electrode terminals 6 consisting of a plurality of electrode pins arranged in parallel for reading information from the semiconductor chip 2 and transmitting this information to a processing device (not shown). This electrode terminal 6
is connected to the connection pattern 8 via the connector 7. This connection pattern 8 is connected to the terminals of the semiconductor chip 2 via a printed wiring pattern (not shown).
一方、プリント基板１の下面（他方の面）には
半導体チツプ３の情報を読み出すための電極端子
９が取付けられ、この電極端子９はプリント配線
パターンを介して半導体チツプ３の端子に接続さ
れている。また、上記電極端子６，９は互いにプ
リント基板１を挟んで相対向する位置に設けら
れ、かつ、この電極端子６，９の列の側方に半導
体チツプ２，３が並設されている。上記構成によ
りICモジユール１０が形成されており、このIC
モジユール１０がその電極端子６，９を除いて樹
脂モールドでなるカード基板１１に埋設され、こ
れによりICモジユール１０を実装した１枚のIC
カード１２が構成されている。この樹脂モールド
による埋設は、第１図に示すように電極端子６，
９の露出面がカード基板１１面に対して凹状に陥
没するようになされている。 On the other hand, an electrode terminal 9 for reading information from the semiconductor chip 3 is attached to the lower surface (the other surface) of the printed circuit board 1, and this electrode terminal 9 is connected to the terminal of the semiconductor chip 3 via a printed wiring pattern. There is. Further, the electrode terminals 6 and 9 are provided at positions facing each other with the printed circuit board 1 interposed therebetween, and semiconductor chips 2 and 3 are arranged in parallel on the sides of the row of the electrode terminals 6 and 9. The above configuration forms an IC module 10, and this IC
The module 10, except for its electrode terminals 6 and 9, is embedded in a card board 11 made of resin mold, thereby forming a single IC on which the IC module 10 is mounted.
A card 12 is configured. This resin mold embedding is performed as shown in FIG.
The exposed surface of the card board 9 is depressed in a concave shape relative to the card board 11 surface.
このICカード１２を、一方の面を上にして処
理装置のコネクタに差し込めば一方の半導体チツ
プ２の情報を読み出すことができ、また他方の面
を上にして上記コネクタに差し込めば他方の半導
体チツプ３の情報を読み出すことができる。 If this IC card 12 is inserted into the connector of the processing device with one side facing up, the information of one semiconductor chip 2 can be read out, and if it is inserted into the connector with the other side facing up, the information of the other semiconductor chip 2 can be read out. 3 information can be read.
したがつて、例えば半導体チツプ２，３にゲー
ムＡ，Ｂの情報をそれぞれ予め記憶しておき、
ICカード１２の上下面を入れ替えて処理装置の
コネクタに差し込むと２種類のゲームを１枚の
ICカード１２でプレイすることができる。 Therefore, for example, information on games A and B may be stored in semiconductor chips 2 and 3 in advance, respectively.
By switching the top and bottom sides of the IC card 12 and inserting it into the connector of the processing device, you can play two types of games on one card.
It can be played with IC card 12.
このICカード１２においては、複数種の半導
体チツプ２，３が１枚のプリント基板１に搭載さ
れ、かつ、このプリント基板１の相対向する位置
に各々の半導体チツプ２，３に接続される電極端
子６，９が設けられているので、前述したように
それぞれの半導体チツプ、電極端子を別々のプリ
ント基板に設ける構成に比し、プリント基板の共
用化が図られ、プリント基板の無駄なスペースを
減少でき、コストの低減が可能となる。また、半
導体チツプ２，３などの部品は、プリント基板１
の一方の面に搭載されるので、両面に部品が実装
されるものに比べ製作が容易である。 In this IC card 12, a plurality of types of semiconductor chips 2 and 3 are mounted on a single printed circuit board 1, and electrodes connected to each of the semiconductor chips 2 and 3 are mounted at opposing positions on this printed circuit board 1. Since the terminals 6 and 9 are provided, the printed circuit board can be shared, and the wasted space on the printed circuit board can be saved, compared to the configuration in which each semiconductor chip and electrode terminal are provided on separate printed circuit boards as described above. This makes it possible to reduce costs. In addition, parts such as semiconductor chips 2 and 3 are attached to the printed circuit board 1.
Since the device is mounted on one side of the device, it is easier to manufacture than devices in which components are mounted on both sides.
更に、ICモジユール１０がカード基板１１の
一側方端部に設けられて、他方側部は上下面とも
全面的にカードの用途等を印刷するインクがのり
易く、印刷に適した範囲となり、前述したように
ICモジユールをカード基板の両側方端部の上下
面に設ける構成に比し、印刷に適した範囲の拡大
を図ることができる。 Furthermore, the IC module 10 is provided at one side end of the card substrate 11, and the other side is easily covered with ink for printing the purpose of the card, etc. on both the upper and lower surfaces, and is a suitable area for printing, as described above. like I did
Compared to a configuration in which the IC module is provided on the upper and lower surfaces of both side edges of the card board, the range suitable for printing can be expanded.
また上記電極端子６，９は、カード基板１１の
樹脂モールドの凹部に配設されることになるた
め、特に表裏両面に電極端子が設けられた場合に
生じ易い人体接触等が効果的に防止出来、部品の
静電破壊が防止される。 Furthermore, since the electrode terminals 6 and 9 are arranged in the recesses of the resin mold of the card board 11, it is possible to effectively prevent human body contact, which is likely to occur especially when electrode terminals are provided on both the front and back surfaces. , electrostatic damage to components is prevented.
なお、本実施例では電極端子６を補助プリント
基板５に設けたが、それに限らず、電極端子６を
プリント基板１の上面１ａに直接設けてもよい。
また、本実施例では、プリント基板１上に記憶素
子だけを搭載したものを示したがそれに限らず、
CPUやその他の素子を追加してもよい。 In this embodiment, the electrode terminals 6 are provided on the auxiliary printed circuit board 5, but the present invention is not limited thereto, and the electrode terminals 6 may be provided directly on the upper surface 1a of the printed circuit board 1.
Further, in this embodiment, only the memory element is mounted on the printed circuit board 1, but the present invention is not limited to this.
A CPU and other elements may be added.
以上のように本考案によれば、２個の半導体チ
ツプを１枚のプリント基板の一方の面に搭載し、
かつ、このプリント基板の両面の相対向する位置
に電極端子を設けて構成したICモジユールをカ
ード基板に電極端子部を除いて埋設するととも
に、該電極端子部の露出面をカード基板面に対し
て凹状に陥没させたことにより、使用上表裏の区
別のない表裏両面に電極端子が設けられた場合に
生じ易い人体等との接触が効果的に防止され、こ
れによる電極端子の破損や内部部品の静電破壊が
防止出来る。
As described above, according to the present invention, two semiconductor chips are mounted on one side of one printed circuit board,
In addition, an IC module configured by providing electrode terminals at opposite positions on both sides of this printed circuit board is buried in the card board excluding the electrode terminal portion, and the exposed surface of the electrode terminal portion is placed against the card substrate surface. The recessed shape effectively prevents contact with the human body, etc., which is likely to occur when electrode terminals are provided on both the front and back sides, where there is no distinction between the front and back during use, and this prevents damage to the electrode terminals and damage to internal parts. Electrostatic damage can be prevented.
第１図は本考案の一実施例に係るICカードの
断面を示し、第２図の−線断面図、第２図は
同ICカードの平面図、第３図は同ICカードのIC
モジユールの上面図、第４図は同ICモジユール
の下面図、第５図および第６図は従来のICカー
ドの側断面図である。
１……プリント基板、２，３……半導体チツ
プ、６，９……電極端子、１０……ICモジユー
ル、１１……カード基板、１２……ICカード。
Fig. 1 shows a cross section of an IC card according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a cross-sectional view taken along the - line in Fig. 2, Fig. 2 is a plan view of the IC card, and Fig. 3 is a cross-sectional view of the IC card.
FIG. 4 is a top view of the module, FIG. 4 is a bottom view of the IC module, and FIGS. 5 and 6 are side sectional views of a conventional IC card. 1... Printed circuit board, 2, 3... Semiconductor chip, 6, 9... Electrode terminal, 10... IC module, 11... Card board, 12... IC card.
Claims (1)
半導体チツプの記憶情報を外部に取り出すための
並列配置された複数の電極端子とからなるICモ
ジユールを、カード基板に実装してなるICカー
ドにおいて、互いに異なる情報を記憶する第１と
第２の半導体チツプを１枚のプリント基板の一方
の面に並列配置して搭載するとともに電極端子を
上記プリント基板の両側面に相対向して設け、か
つ上記一方の面の電極端子を上記第１の半導体チ
ツプに接続し、他方の面の電極端子を上記第２の
半導体チツプに接続することにより構成された
ICモジユールをカード基板の一側端部近傍に電
極端子部を除いて埋設するとともに、該電極端子
部の露出面をカード基板面に対して凹状に陥没さ
せたことを特徴とするICカード。 An IC card is an IC card in which an IC module is mounted on a card board, which consists of a semiconductor chip mounted on a printed circuit board and a plurality of electrode terminals arranged in parallel for taking out the memory information of the semiconductor chip to the outside. first and second semiconductor chips for storing information are arranged and mounted in parallel on one surface of one printed circuit board, and electrode terminals are provided facing each other on both sides of the printed circuit board; The electrode terminal on one side is connected to the first semiconductor chip, and the electrode terminal on the other side is connected to the second semiconductor chip.
An IC card characterized in that an IC module is buried in the vicinity of one side end of a card substrate except for an electrode terminal portion, and the exposed surface of the electrode terminal portion is depressed in a concave shape with respect to the surface of the card substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985158944U JPH0520546Y2 (en) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985158944U JPH0520546Y2 (en) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265277U JPS6265277U (en) | 1987-04-23 |
| JPH0520546Y2 true JPH0520546Y2 (en) | 1993-05-27 |
Family
ID=31082912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985158944U Expired - Lifetime JPH0520546Y2 (en) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0520546Y2 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6270992A (en) * | 1985-09-25 | 1987-04-01 | Yaesu Musen Co Ltd | Card type memory device |
-
1985
- 1985-10-16 JP JP1985158944U patent/JPH0520546Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6270992A (en) * | 1985-09-25 | 1987-04-01 | Yaesu Musen Co Ltd | Card type memory device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6265277U (en) | 1987-04-23 |
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