JPH05201164A - プリント配線板用スクリーン印刷版 - Google Patents
プリント配線板用スクリーン印刷版Info
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- JPH05201164A JPH05201164A JP4034553A JP3455392A JPH05201164A JP H05201164 A JPH05201164 A JP H05201164A JP 4034553 A JP4034553 A JP 4034553A JP 3455392 A JP3455392 A JP 3455392A JP H05201164 A JPH05201164 A JP H05201164A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- wiring board
- plated
- screen printing
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 母材メッシュシートを用いた場合に比べては
るかに高精細な配線パターンを印刷形成できるプリント
配線板用スクリーン印刷版 【構成】 被メッキ材料Ｚに二層メッキされ、剥離され
た版であって、先に形成されたメッキ層１には、得よう
とする配線パターンに一致してメッキが付着しない箇所
であるドット状の開口３が形成されているとともに、後
に形成されたメッキ層２には、得ようとする配線パター
ンに一致してメッキが付着しない箇所である連続するス
リット４が形成されており、後に形成されたメッキ層２
をプリント配線基板Ｐに密着してスクリーン印刷する。
るかに高精細な配線パターンを印刷形成できるプリント
配線板用スクリーン印刷版 【構成】 被メッキ材料Ｚに二層メッキされ、剥離され
た版であって、先に形成されたメッキ層１には、得よう
とする配線パターンに一致してメッキが付着しない箇所
であるドット状の開口３が形成されているとともに、後
に形成されたメッキ層２には、得ようとする配線パター
ンに一致してメッキが付着しない箇所である連続するス
リット４が形成されており、後に形成されたメッキ層２
をプリント配線基板Ｐに密着してスクリーン印刷する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メッキ法により形成さ
れるプリント配線板用スクリーン印刷版に関する。
れるプリント配線板用スクリーン印刷版に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板用スクリーン印刷
版は、樹脂製またはニッケルメッキ製の母材メッシュシ
ート（平網）に感光膜をコーティングし、原稿フィルム
を重ねて露光し現像して回路部分を穿ったレジスト画像
を形成してなるものであった。
版は、樹脂製またはニッケルメッキ製の母材メッシュシ
ート（平網）に感光膜をコーティングし、原稿フィルム
を重ねて露光し現像して回路部分を穿ったレジスト画像
を形成してなるものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
用スクリーン印刷版は、母材メッシュシートの開孔率と
の関係からパターン巾を小さくするには限界があった
（ピン間１本の場合、導体巾０．３５ｍｍ，ピン間２本
の場合、導体巾０．２０ｍｍ，導体間隔０．２０ｍ
ｍ）。しかしながら、昨今の技術動向はピン間３本程
度、さらにそれ以上の高密度なファインパターンを印刷
法で行えることが要望されている。
用スクリーン印刷版は、母材メッシュシートの開孔率と
の関係からパターン巾を小さくするには限界があった
（ピン間１本の場合、導体巾０．３５ｍｍ，ピン間２本
の場合、導体巾０．２０ｍｍ，導体間隔０．２０ｍ
ｍ）。しかしながら、昨今の技術動向はピン間３本程
度、さらにそれ以上の高密度なファインパターンを印刷
法で行えることが要望されている。
【０００４】本発明は、上述した点に鑑み案出したもの
で、母材メッシュシートを用いた場合に比べてはるかに
高精細な配線パターンを印刷形成できるプリント配線板
用スクリーン印刷版を提供することを目的としている。
で、母材メッシュシートを用いた場合に比べてはるかに
高精細な配線パターンを印刷形成できるプリント配線板
用スクリーン印刷版を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するための手段として、被メッキ材料Ｚに二層メッ
キされ、剥離された版であって、先に形成されたメッキ
層１または後に形成されたメッキ層には、得ようとする
配線パターンに一致してメッキが付着しない箇所である
ドット状の開口３が形成されているとともに、後に形成
されたメッキ層２または先に形成されたメッキ層には、
得ようとする配線パターンに一致してメッキが付着しな
い箇所である連続するスリット４が形成されており、該
連続するスリット４が形成されたメッキ層２をプリント
配線基板Ｐに密着してスクリーン印刷するようになって
いることを特徴とする。
解決するための手段として、被メッキ材料Ｚに二層メッ
キされ、剥離された版であって、先に形成されたメッキ
層１または後に形成されたメッキ層には、得ようとする
配線パターンに一致してメッキが付着しない箇所である
ドット状の開口３が形成されているとともに、後に形成
されたメッキ層２または先に形成されたメッキ層には、
得ようとする配線パターンに一致してメッキが付着しな
い箇所である連続するスリット４が形成されており、該
連続するスリット４が形成されたメッキ層２をプリント
配線基板Ｐに密着してスクリーン印刷するようになって
いることを特徴とする。
【０００６】
【作用】プリント配線板用スクリーン印刷版は、得よう
とする配線パターンに一致してメッキが付着しない箇所
であるドット状の開口３が形成されたメッキ層１のみで
は、配線パターン箇所でも版が繋がっており被メッキ材
料Ｚから剥離が可能であるが印刷形成した配線パターン
が断続してしまうこと、また、得ようとする配線パター
ンに一致してメッキが付着しない箇所である連続するス
リット４が形成されたメッキ層２のみでは、被メッキ材
料Ｚから剥離するに際して版が分断してしまうことを、
二層メッキによって相互補完している。後に形成された
メッキ層２をプリント配線基板Ｐに密着すると、メッキ
が付着しない箇所である連続するスリット４がプリント
配線基板Ｐに接する通路状空間となり、先に形成された
メッキ層１が該通路状空間の天井となりかつ該メッキ層
１に開口されるメッキが付着しない箇所であるドット状
の開口３は、プリント配線基板Ｐから離れて導電ペース
トＤの供給口となる。上層となるメッキ層１の上面一端
に導電ペーストＤを滴下しスキージＳで導電ペーストＤ
を同メッキ層の上面他端まで引っ掻き移動する。する
と、導電ペーストＤは、メッキが付着しない箇所である
ドット状の開口３より流入し、メッキが付着しない箇所
である連続するスリット４内に充満する。しかる後、ス
クリーン印刷版を捲り上げると、スリット４内及びドッ
ト状の開口３内の導電ペーストＤがプリント配線基板Ｐ
に付着しスクリーン印刷が行われる。プリント配線基板
Ｐに付着した導電ペーストＤは、得ようとする配線パタ
ーンに一致して断続する箇所が生じない。また、ドット
状の開口３内の導電ペーストＤは、プリント配線基板Ｐ
に転移した後は、表面張力によって平坦化する。
とする配線パターンに一致してメッキが付着しない箇所
であるドット状の開口３が形成されたメッキ層１のみで
は、配線パターン箇所でも版が繋がっており被メッキ材
料Ｚから剥離が可能であるが印刷形成した配線パターン
が断続してしまうこと、また、得ようとする配線パター
ンに一致してメッキが付着しない箇所である連続するス
リット４が形成されたメッキ層２のみでは、被メッキ材
料Ｚから剥離するに際して版が分断してしまうことを、
二層メッキによって相互補完している。後に形成された
メッキ層２をプリント配線基板Ｐに密着すると、メッキ
が付着しない箇所である連続するスリット４がプリント
配線基板Ｐに接する通路状空間となり、先に形成された
メッキ層１が該通路状空間の天井となりかつ該メッキ層
１に開口されるメッキが付着しない箇所であるドット状
の開口３は、プリント配線基板Ｐから離れて導電ペース
トＤの供給口となる。上層となるメッキ層１の上面一端
に導電ペーストＤを滴下しスキージＳで導電ペーストＤ
を同メッキ層の上面他端まで引っ掻き移動する。する
と、導電ペーストＤは、メッキが付着しない箇所である
ドット状の開口３より流入し、メッキが付着しない箇所
である連続するスリット４内に充満する。しかる後、ス
クリーン印刷版を捲り上げると、スリット４内及びドッ
ト状の開口３内の導電ペーストＤがプリント配線基板Ｐ
に付着しスクリーン印刷が行われる。プリント配線基板
Ｐに付着した導電ペーストＤは、得ようとする配線パタ
ーンに一致して断続する箇所が生じない。また、ドット
状の開口３内の導電ペーストＤは、プリント配線基板Ｐ
に転移した後は、表面張力によって平坦化する。
【０００７】
【実施例】本発明のプリント配線板用スクリーン印刷版
の第一実施例を図１を参照して説明する。本実施例のプ
リント配線板用スクリーン印刷版は、図１（ａ）に示す
ように、被メッキ材料Ｚに二層メッキされ剥離されたメ
ッキ版であって、先に形成されたメッキ層１には、得よ
うとする配線パターンに一致してメッキが付着しない箇
所であるドット状の開口３が形成されているとともに、
後に形成されたメッキ層２には、得ようとする配線パタ
ーンに一致してメッキが付着しない箇所である連続する
スリット４が形成されており、図１（ｂ）に示すよう
に、後に形成されたメッキ層２をプリント配線基板Ｐに
密着して、図１（ｃ）に示すように、導電ペーストＤを
滴下しスキージＳで導電ペーストＤを同メッキ層の上面
他端まで引っ掻き移動することにより、導電ペーストＤ
をドット状の開口３より流入して連続するスリット４内
に充満させ、しかる後、スクリーン印刷版を捲り上げ
て、スリット４内及びドット状の開口３内の導電ペース
トＤを、図１（ｄ）に示すように、プリント配線基板Ｐ
に転移させスクリーン印刷を行うものである。この実施
例におけるドット状の開口３は、一辺が２５ミクロンの
正方形であり、１０ミクロン巾の繋がり部を隔てて３列
に形成されて、連続するスリット４は、１０５ミクロン
の巾となっている。
の第一実施例を図１を参照して説明する。本実施例のプ
リント配線板用スクリーン印刷版は、図１（ａ）に示す
ように、被メッキ材料Ｚに二層メッキされ剥離されたメ
ッキ版であって、先に形成されたメッキ層１には、得よ
うとする配線パターンに一致してメッキが付着しない箇
所であるドット状の開口３が形成されているとともに、
後に形成されたメッキ層２には、得ようとする配線パタ
ーンに一致してメッキが付着しない箇所である連続する
スリット４が形成されており、図１（ｂ）に示すよう
に、後に形成されたメッキ層２をプリント配線基板Ｐに
密着して、図１（ｃ）に示すように、導電ペーストＤを
滴下しスキージＳで導電ペーストＤを同メッキ層の上面
他端まで引っ掻き移動することにより、導電ペーストＤ
をドット状の開口３より流入して連続するスリット４内
に充満させ、しかる後、スクリーン印刷版を捲り上げ
て、スリット４内及びドット状の開口３内の導電ペース
トＤを、図１（ｄ）に示すように、プリント配線基板Ｐ
に転移させスクリーン印刷を行うものである。この実施
例におけるドット状の開口３は、一辺が２５ミクロンの
正方形であり、１０ミクロン巾の繋がり部を隔てて３列
に形成されて、連続するスリット４は、１０５ミクロン
の巾となっている。
【０００８】次に、上記第一実施例のプリント配線板用
スクリーン印刷版の製作方法を図２を参照して説明す
る。先ず、図２（ａ）に示すように、電気メッキが付着
しかつメッキ剥離ができる表面性状を有する被メッキ材
料Ｚ（ステンレスのロールまたはプレートあるいは酸化
被膜処理もしくは有機被膜処理が施された銅ロールまた
はプレート）に、感光膜Ｍをコーティングし、図示しな
いレーザ露光装置によりレーザ光Ｌを走査して露光す
る。このレーザ露光は、図１（ａ）に示すドット状の開
口３に対応する部分のみを露光する。従って、現像を行
うと、図２（ｂ）に示すようにレジストＮが形成され
る。このレジストＮは、図１（ａ）に示すドット状の開
口３に完全同一に対応するものとなる。続いて、図２
（ｃ）に示すように、約１５ミクロンの厚さのメッキ１
（ニッケルメッキ、ニッケル系合金メッキ、銅メッキま
たは銅系合金メッキ）を施す。このメッキ層１はその
後、図２（ｄ）に示すように、レヂスト剥離を行うこと
により、図１（ｂ）において上層となるメッキ層１（得
ようとする配線パターンに一致してメッキが付着しない
箇所であるドット状の開口３が形成されているメッキ
層）となる。続いて、図２（ｅ）に示すように、再び感
光膜Ｍを全面コーティングし、図示しないレーザ露光装
置によりレーザ光Ｌを走査して露光する。このレーザ露
光は、図１（ｂ）に示す連続するスリット４部分のみを
露光する。従って、現像を行うと、図２（ｆ）に示すレ
ジストＮが形成される。このレジストＮは、図１（ｂ）
に示す連続するスリット４に完全同一に対応するものと
なる。続いて、図２（ｇ）に示すように約２０ミクロン
の厚さのメッキ２（下層と同一のメッキとする）を施
す。この後から形成したメッキ層２はその後、図２
（ｈ）に示すようにレヂスト剥離を行うことにより、図
１（ｂ）において下層となるメッキ層２（得ようとする
配線パターンに一致して連続するスリット４が形成され
ているメッキ層）となる。もって、後から形成したメッ
キ層２は、先に形成したメッキ層１と一体になり配線パ
ターンの箇所で分断されないことになる。続いて、被メ
ッキ材料Ｚに二層メッキにより形成されたメッキ版を剥
離して、天地を逆にして後からメッキしたメッキ層２を
下側とするものである。
スクリーン印刷版の製作方法を図２を参照して説明す
る。先ず、図２（ａ）に示すように、電気メッキが付着
しかつメッキ剥離ができる表面性状を有する被メッキ材
料Ｚ（ステンレスのロールまたはプレートあるいは酸化
被膜処理もしくは有機被膜処理が施された銅ロールまた
はプレート）に、感光膜Ｍをコーティングし、図示しな
いレーザ露光装置によりレーザ光Ｌを走査して露光す
る。このレーザ露光は、図１（ａ）に示すドット状の開
口３に対応する部分のみを露光する。従って、現像を行
うと、図２（ｂ）に示すようにレジストＮが形成され
る。このレジストＮは、図１（ａ）に示すドット状の開
口３に完全同一に対応するものとなる。続いて、図２
（ｃ）に示すように、約１５ミクロンの厚さのメッキ１
（ニッケルメッキ、ニッケル系合金メッキ、銅メッキま
たは銅系合金メッキ）を施す。このメッキ層１はその
後、図２（ｄ）に示すように、レヂスト剥離を行うこと
により、図１（ｂ）において上層となるメッキ層１（得
ようとする配線パターンに一致してメッキが付着しない
箇所であるドット状の開口３が形成されているメッキ
層）となる。続いて、図２（ｅ）に示すように、再び感
光膜Ｍを全面コーティングし、図示しないレーザ露光装
置によりレーザ光Ｌを走査して露光する。このレーザ露
光は、図１（ｂ）に示す連続するスリット４部分のみを
露光する。従って、現像を行うと、図２（ｆ）に示すレ
ジストＮが形成される。このレジストＮは、図１（ｂ）
に示す連続するスリット４に完全同一に対応するものと
なる。続いて、図２（ｇ）に示すように約２０ミクロン
の厚さのメッキ２（下層と同一のメッキとする）を施
す。この後から形成したメッキ層２はその後、図２
（ｈ）に示すようにレヂスト剥離を行うことにより、図
１（ｂ）において下層となるメッキ層２（得ようとする
配線パターンに一致して連続するスリット４が形成され
ているメッキ層）となる。もって、後から形成したメッ
キ層２は、先に形成したメッキ層１と一体になり配線パ
ターンの箇所で分断されないことになる。続いて、被メ
ッキ材料Ｚに二層メッキにより形成されたメッキ版を剥
離して、天地を逆にして後からメッキしたメッキ層２を
下側とするものである。
【０００９】図３は、被メッキ材料ＺにロールＲを用
い、レーザ光Ｌを照射しているところを示す。なお、レ
ーザ露光装置によらずに原稿フィルムを重ねてＵＶ光線
を照射しても良い。
い、レーザ光Ｌを照射しているところを示す。なお、レ
ーザ露光装置によらずに原稿フィルムを重ねてＵＶ光線
を照射しても良い。
【００１０】次に、被メッキ材料ＺにロールＲを用いて
本発明のプリント配線板用スクリーン印刷版をメッキ形
成するときの製作方法について図４を参照して説明す
る。先ず、図４（ａ）に示すように、ロールＲの両端周
縁にメッキが付着しない樹脂膜Ｊ１を形成し、かつロー
ル面長方向にもメッキが付着しない帯状樹脂膜Ｊ２を形
成し、帯状樹脂膜Ｊ２の端にメッキが付く金属テープＴ
を貼着して、図２に示す方法で二層メッキし、プリント
配線板用スクリーン印刷版部分６ａ〔図１（ｂ）におけ
るメッキ層１，２に該当〕を有する円筒メッキ６を形成
する。そして、金属テープＴを捲り上げて円筒メッキ６
が剥離するきっかけを作る。次いで、図４（ｂ）に示す
ように、円筒メッキ６の四隅に両面粘着テープＥを張り
込む。続いて、図４（ｃ）に示すようにロールＲに貼着
した金属テープＴと、枠辺長さが可変である所要大きさ
の矩形な台枠装置Ｂの一辺の枠辺とを接触させてから、
ロールＲと台枠装置Ｂとを相対的に転動接触させて、前
記両面粘着テープＥの作用により円筒メッキ６をロール
Ｒから剥がしつつ台枠装置Ｂへ平面状に張り付ける。次
いで、図４（ｄ）に示すように平面展開したメッキ膜
６’をクランプＢ１により台枠装置Ｂへ固定し台枠の縦
横の枠辺長さを大きくして緊張状態に張り込む。次い
で、図４（ｅ）に示すように版張り込み面に接着剤Ｋを
塗布した版台枠Ｈを下側から密着させ、接着乾固した
後、平面展開したメッキ膜６’の版台枠Ｈの周囲の余部
６”をカッターＣで切り離す。版台枠Ｈは、プリント配
線板用スクリーン印刷版部分に極めて正確に位置合わせ
して密着させる必要がある。そして、図４（ｅ）に示す
ようにプリント配線板用スクリーン印刷版が緊張状態に
張りつけられた版台枠Ｈを天地逆転させ、図示しないス
クリーン印刷機に取り付け、導電ペーストＤを使用しプ
リント配線基板Ｐにスクリーン印刷する。
本発明のプリント配線板用スクリーン印刷版をメッキ形
成するときの製作方法について図４を参照して説明す
る。先ず、図４（ａ）に示すように、ロールＲの両端周
縁にメッキが付着しない樹脂膜Ｊ１を形成し、かつロー
ル面長方向にもメッキが付着しない帯状樹脂膜Ｊ２を形
成し、帯状樹脂膜Ｊ２の端にメッキが付く金属テープＴ
を貼着して、図２に示す方法で二層メッキし、プリント
配線板用スクリーン印刷版部分６ａ〔図１（ｂ）におけ
るメッキ層１，２に該当〕を有する円筒メッキ６を形成
する。そして、金属テープＴを捲り上げて円筒メッキ６
が剥離するきっかけを作る。次いで、図４（ｂ）に示す
ように、円筒メッキ６の四隅に両面粘着テープＥを張り
込む。続いて、図４（ｃ）に示すようにロールＲに貼着
した金属テープＴと、枠辺長さが可変である所要大きさ
の矩形な台枠装置Ｂの一辺の枠辺とを接触させてから、
ロールＲと台枠装置Ｂとを相対的に転動接触させて、前
記両面粘着テープＥの作用により円筒メッキ６をロール
Ｒから剥がしつつ台枠装置Ｂへ平面状に張り付ける。次
いで、図４（ｄ）に示すように平面展開したメッキ膜
６’をクランプＢ１により台枠装置Ｂへ固定し台枠の縦
横の枠辺長さを大きくして緊張状態に張り込む。次い
で、図４（ｅ）に示すように版張り込み面に接着剤Ｋを
塗布した版台枠Ｈを下側から密着させ、接着乾固した
後、平面展開したメッキ膜６’の版台枠Ｈの周囲の余部
６”をカッターＣで切り離す。版台枠Ｈは、プリント配
線板用スクリーン印刷版部分に極めて正確に位置合わせ
して密着させる必要がある。そして、図４（ｅ）に示す
ようにプリント配線板用スクリーン印刷版が緊張状態に
張りつけられた版台枠Ｈを天地逆転させ、図示しないス
クリーン印刷機に取り付け、導電ペーストＤを使用しプ
リント配線基板Ｐにスクリーン印刷する。
【００１１】図５は、本発明の第二実施例に係るプリン
ト配線板用スクリーン印刷版を示す要部断面図である。
このプリント配線板用スクリーン印刷版は、図５（ａ）
に示すように被メッキ材料Ｚに二層メッキされた版であ
って、先に形成されたメッキ層１（図において上層）に
は、得ようとする配線パターンに中心を一致指せてかつ
パターン巾を所要広くしてメッキが付着しない箇所であ
る連続するスリット４を形成しているとともに、後に形
成されたメッキ層２（図において下層）には、スリット
４を埋めかつスリット４に代わる凹条部５が形成されか
つ該凹条部５にメッキが付着しない箇所であるドット状
の開口３が形成されており、被メッキ材料Ｚより剥離さ
れて、図５（ｂ）に示すように後に形成されたメッキ層
２をプリント配線基板Ｐに密着してスクリーン印刷する
ようになっている。
ト配線板用スクリーン印刷版を示す要部断面図である。
このプリント配線板用スクリーン印刷版は、図５（ａ）
に示すように被メッキ材料Ｚに二層メッキされた版であ
って、先に形成されたメッキ層１（図において上層）に
は、得ようとする配線パターンに中心を一致指せてかつ
パターン巾を所要広くしてメッキが付着しない箇所であ
る連続するスリット４を形成しているとともに、後に形
成されたメッキ層２（図において下層）には、スリット
４を埋めかつスリット４に代わる凹条部５が形成されか
つ該凹条部５にメッキが付着しない箇所であるドット状
の開口３が形成されており、被メッキ材料Ｚより剥離さ
れて、図５（ｂ）に示すように後に形成されたメッキ層
２をプリント配線基板Ｐに密着してスクリーン印刷する
ようになっている。
【００１２】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明のプリ
ント配線板用スクリーン印刷版によれば、得ようとする
配線パターンに一致してメッキが付着しない箇所である
ドット状の開口が形成されたメッキ層のみでは、配線パ
ターン箇所でも版が繋がっており被メッキ材料から剥離
が可能であるが印刷形成した配線パターンが断続してし
まうこと、また、得ようとする配線パターンに一致して
メッキが付着しない箇所である連続するスリットが形成
されたメッキ層のみでは、被メッキ材料から剥離するに
際して版が分断してしまうことを、二層メッキによって
相互補完してなり、上層となるメッキ層の上面一端に導
電ペーストを滴下しスキージで導電ペーストを同メッキ
層の上面他端まで引っ掻き移動して印刷するときに、導
電ペーストは、メッキが付着しない箇所であるドット状
の開口より流入し、メッキが付着しない箇所である連続
するスリット内に充満し、プリント配線基板に付着した
導電ペーストは、得ようとする配線パターンに一致して
断続する箇所が生じることがなく、また、ドット状の開
口内の導電ペーストは、プリント配線基板に転移した後
は、表面張力によって平坦化し、以上のことから、母材
メッシュシートを用いる場合に比べて遙に高精細なファ
インパターンを印刷形成できる。
ント配線板用スクリーン印刷版によれば、得ようとする
配線パターンに一致してメッキが付着しない箇所である
ドット状の開口が形成されたメッキ層のみでは、配線パ
ターン箇所でも版が繋がっており被メッキ材料から剥離
が可能であるが印刷形成した配線パターンが断続してし
まうこと、また、得ようとする配線パターンに一致して
メッキが付着しない箇所である連続するスリットが形成
されたメッキ層のみでは、被メッキ材料から剥離するに
際して版が分断してしまうことを、二層メッキによって
相互補完してなり、上層となるメッキ層の上面一端に導
電ペーストを滴下しスキージで導電ペーストを同メッキ
層の上面他端まで引っ掻き移動して印刷するときに、導
電ペーストは、メッキが付着しない箇所であるドット状
の開口より流入し、メッキが付着しない箇所である連続
するスリット内に充満し、プリント配線基板に付着した
導電ペーストは、得ようとする配線パターンに一致して
断続する箇所が生じることがなく、また、ドット状の開
口内の導電ペーストは、プリント配線基板に転移した後
は、表面張力によって平坦化し、以上のことから、母材
メッシュシートを用いる場合に比べて遙に高精細なファ
インパターンを印刷形成できる。
【図１】（ａ）は本発明の第一実施例に係るプリント配
線板用スクリーン印刷版の要部拡大正面図、（ｂ）ない
し（ｄ）は同プリント配線板用スクリーン印刷版の要部
断面図をなすものであって導電ペーストを用いて印刷す
る工程図。
線板用スクリーン印刷版の要部拡大正面図、（ｂ）ない
し（ｄ）は同プリント配線板用スクリーン印刷版の要部
断面図をなすものであって導電ペーストを用いて印刷す
る工程図。
【図２】本発明の第一実施例に係るプリント配線板用ス
クリーン印刷版の製作工程図。
クリーン印刷版の製作工程図。
【図３】本発明の実施例に係る感光膜をコーティングし
たロールにレーザ露光しているときの概略斜視図。
たロールにレーザ露光しているときの概略斜視図。
【図４】本発明の実施例に係る被メッキ材料にロールを
用いたときの製作工程図。
用いたときの製作工程図。
【図５】本発明の第二実施例に係るプリント配線板用ス
クリーン印刷版の要部断面図をなすものであって導電ペ
ーストを用いて印刷する工程図。
クリーン印刷版の要部断面図をなすものであって導電ペ
ーストを用いて印刷する工程図。
Ｐ プリント配線基板 Ｚ 被メッキ材料 １ 先に形成されたメッキ層 ２ 後に形成されたメッキ層 ３ ドット状の開口 ４ 連続するスリット
Claims (1)
- 【請求項１】 被メッキ材料に二層メッキされ、剥離さ
れた版であって、先に形成されたメッキ層または後に形
成されたメッキ層には、得ようとする配線パターンに一
致してメッキが付着しない箇所であるドット状の開口が
形成されているとともに、後に形成されたメッキ層また
は先に形成されたメッキ層には、得ようとする配線パタ
ーンに一致してメッキが付着しない箇所である連続する
スリットが形成されており、該連続するスリットが形成
されたメッキ層をプリント配線基板に密着してスクリー
ン印刷するようになっていることを特徴とするプリント
配線板用スクリーン印刷版。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4034553A JPH05201164A (ja) | 1992-01-25 | 1992-01-25 | プリント配線板用スクリーン印刷版 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4034553A JPH05201164A (ja) | 1992-01-25 | 1992-01-25 | プリント配線板用スクリーン印刷版 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05201164A true JPH05201164A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=12417505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4034553A Pending JPH05201164A (ja) | 1992-01-25 | 1992-01-25 | プリント配線板用スクリーン印刷版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05201164A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1992
- 1992-01-25 JP JP4034553A patent/JPH05201164A/ja active Pending
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