JPH05190373A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JPH05190373A JPH05190373A JP3048933A JP4893391A JPH05190373A JP H05190373 A JPH05190373 A JP H05190373A JP 3048933 A JP3048933 A JP 3048933A JP 4893391 A JP4893391 A JP 4893391A JP H05190373 A JPH05190373 A JP H05190373A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層セラミックコンデンサの層間剥離やクラ
ックの発生が少なく製造歩留がよく信頼性の高い製品が
得られる製造方法。 【構成】 積層セラミックコンデンサを構成する強誘電
体セラミック層２と内部電極層１の間に中間層として、
前記強誘電体セラミック層２と同材質の強誘電体セラミ
ック粉末又は該強誘電体セラミックより融点の高いセラ
ミック粉末を少なくとも１種類以上を、内部電極層用ペ
ーストを構成する金属粉末に対して５ｗｔ％から６０ｗ
ｔ％の範囲で共材として混合したペーストにより共材入
り内部電極層３を成膜したグリーンシートを積層し、焼
成後、外部電極付けを行い完成させる積層セラミックコ
ンデンサの製造方法。 【効果】 層間剥離やクラックの発生の少ない信頼性の
高い積層セラミックコンデンサを歩留よく製造できる。
ックの発生が少なく製造歩留がよく信頼性の高い製品が
得られる製造方法。 【構成】 積層セラミックコンデンサを構成する強誘電
体セラミック層２と内部電極層１の間に中間層として、
前記強誘電体セラミック層２と同材質の強誘電体セラミ
ック粉末又は該強誘電体セラミックより融点の高いセラ
ミック粉末を少なくとも１種類以上を、内部電極層用ペ
ーストを構成する金属粉末に対して５ｗｔ％から６０ｗ
ｔ％の範囲で共材として混合したペーストにより共材入
り内部電極層３を成膜したグリーンシートを積層し、焼
成後、外部電極付けを行い完成させる積層セラミックコ
ンデンサの製造方法。 【効果】 層間剥離やクラックの発生の少ない信頼性の
高い積層セラミックコンデンサを歩留よく製造できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に係り、特に内部電極の形成方法に関す
るものである。
ンサの製造方法に係り、特に内部電極の形成方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサは、小
型大容量、半永久的な寿命、高周波低インピーダンスな
どそのすぐれた特性から広い範囲で使用されており、特
に交換機や電源等に多く使用されている。その製造方法
は図１及び図２に示すように、強誘電体セラミック粉末
を有機バインダと溶剤を用いて混合分散させたスラリー
を得たあと、ドクターブレード法等を用いて一定の厚み
をもった強誘電体セラミック層２のグリーンシートを作
成する。そのグリーンシート上にＡｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃ
ｕ、Ｎｉなどの低抵抗金属粉末を有機ビヒクルに分散さ
せたペーストを用いて、内部電極層１を一定の形状で交
互に取り出し口を得られるようスクリーン印刷等により
成膜を行い、そのグリーンシートを打ち抜き、後の外部
電極４成形の際、コンデンサの並列構造が取れるように
積層することで積層セラミックコンデンサの生チップを
得る。その後、脱バインダ、焼成を行い、内部に積層さ
れた電極（以下内部電極と称す）を取り出すように外部
電極４を両端に焼付することで、コンデンサ素子を得て
いる。
型大容量、半永久的な寿命、高周波低インピーダンスな
どそのすぐれた特性から広い範囲で使用されており、特
に交換機や電源等に多く使用されている。その製造方法
は図１及び図２に示すように、強誘電体セラミック粉末
を有機バインダと溶剤を用いて混合分散させたスラリー
を得たあと、ドクターブレード法等を用いて一定の厚み
をもった強誘電体セラミック層２のグリーンシートを作
成する。そのグリーンシート上にＡｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃ
ｕ、Ｎｉなどの低抵抗金属粉末を有機ビヒクルに分散さ
せたペーストを用いて、内部電極層１を一定の形状で交
互に取り出し口を得られるようスクリーン印刷等により
成膜を行い、そのグリーンシートを打ち抜き、後の外部
電極４成形の際、コンデンサの並列構造が取れるように
積層することで積層セラミックコンデンサの生チップを
得る。その後、脱バインダ、焼成を行い、内部に積層さ
れた電極（以下内部電極と称す）を取り出すように外部
電極４を両端に焼付することで、コンデンサ素子を得て
いる。
【０００３】ここで、焼成の際に内部電極１に使用され
る低抵抗金属と強誘電体セラミックの収縮率の違いか
ら、クラックや積層部剥離が発生し易く、ショート不良
を生じたり、信頼性が不十分な製品となることが多いと
いう問題があった。そこでチップを構成する強誘電体セ
ラミック粉末と同組成のセラミック粉末を共材として混
入した内部電極ペーストを用いて素子形成を行う試みも
あるが内部電極層全体にセラミック粉末が混入している
ことと、セラミックへの内部電極金属の拡散により内部
電極の切れを生じやすく等価直列抵抗が増大しリップル
電流を助長することから素子そのものが発熱し、コンデ
ンサ実働時に障害を起こしやすいという欠点があった。
る低抵抗金属と強誘電体セラミックの収縮率の違いか
ら、クラックや積層部剥離が発生し易く、ショート不良
を生じたり、信頼性が不十分な製品となることが多いと
いう問題があった。そこでチップを構成する強誘電体セ
ラミック粉末と同組成のセラミック粉末を共材として混
入した内部電極ペーストを用いて素子形成を行う試みも
あるが内部電極層全体にセラミック粉末が混入している
ことと、セラミックへの内部電極金属の拡散により内部
電極の切れを生じやすく等価直列抵抗が増大しリップル
電流を助長することから素子そのものが発熱し、コンデ
ンサ実働時に障害を起こしやすいという欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、この
ような強誘電体セラミックと内部電極の収縮差から生じ
る層間剥離や、クラックの発生を減少させ、かつ等価直
列抵抗の小さい積層セラミックコンデンサを提供するこ
とにある。
ような強誘電体セラミックと内部電極の収縮差から生じ
る層間剥離や、クラックの発生を減少させ、かつ等価直
列抵抗の小さい積層セラミックコンデンサを提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、強誘電体セラ
ミック層と内部電極層との間に強誘電体セラミックと同
材質の強誘電体セラミック粉末、または強誘電体セラミ
ックより融点の高いセラミック粉末を混入した共材入り
内部電極層を有することを特徴とする方法である。即
ち、本発明は、強誘電体セラミック層と低抵抗金属から
なる内部電極層を交互に積層して構成する積層セラミッ
クコンデンサにおいて、強誘電体セラミック層と内部電
極層の間に、前記内部電極を構成する金属重量に対し５
ｗｔ％から６０ｗｔ％の範囲で強誘電体セラミックと同
組成の粉末を共材として混入した共材入り内部電極層を
設けることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製
造方法。または、強誘電体セラミック層と低抵抗金属か
らなる内部電極層との間に設けられる共材入り内部電極
層として、積層セラミックコンデンサを構成する強誘電
体セラミックおよびその強誘電体セラミックよりも高融
点のセラミック粉末のうち、少なくとも１種類以上を混
入した内部電極層を設けることを特徴とする積層セラミ
ックコンデンサの製造方法である。
ミック層と内部電極層との間に強誘電体セラミックと同
材質の強誘電体セラミック粉末、または強誘電体セラミ
ックより融点の高いセラミック粉末を混入した共材入り
内部電極層を有することを特徴とする方法である。即
ち、本発明は、強誘電体セラミック層と低抵抗金属から
なる内部電極層を交互に積層して構成する積層セラミッ
クコンデンサにおいて、強誘電体セラミック層と内部電
極層の間に、前記内部電極を構成する金属重量に対し５
ｗｔ％から６０ｗｔ％の範囲で強誘電体セラミックと同
組成の粉末を共材として混入した共材入り内部電極層を
設けることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製
造方法。または、強誘電体セラミック層と低抵抗金属か
らなる内部電極層との間に設けられる共材入り内部電極
層として、積層セラミックコンデンサを構成する強誘電
体セラミックおよびその強誘電体セラミックよりも高融
点のセラミック粉末のうち、少なくとも１種類以上を混
入した内部電極層を設けることを特徴とする積層セラミ
ックコンデンサの製造方法である。
【０００６】
【作用】図１に積層セラミックコンデンサの断面図を示
す。図２は図１の内部電極層の周辺を従来のコンデンサ
について拡大した断面図を示す。図２に示すように従来
の積層セラミックコンデンサでは、強誘電体セラミック
層と内部電極層が直接接するように構成されている。
す。図２は図１の内部電極層の周辺を従来のコンデンサ
について拡大した断面図を示す。図２に示すように従来
の積層セラミックコンデンサでは、強誘電体セラミック
層と内部電極層が直接接するように構成されている。
【０００７】本発明では、この強誘電体セラミック層と
内部電極層との間に強誘電体セラミック粉末を共材とし
て混入した共材入り内部電極層を設けることを特徴とし
たもので、図３に示す断面図のように強誘電体セラミッ
ク層２と内部電極層１の間に強誘電体セラミック粉末を
共材として含む共材入り内部電極層３を中間層としてと
ることにより、焼成時に発生する強誘電体セラミックと
内部電極材の収縮差が緩和され、層間剥離やクラックの
発生が少なくなりまた共材としてのセラミック粉末を含
まない内部電極層も存在するため、等価直列抵抗を上昇
させることもない。
内部電極層との間に強誘電体セラミック粉末を共材とし
て混入した共材入り内部電極層を設けることを特徴とし
たもので、図３に示す断面図のように強誘電体セラミッ
ク層２と内部電極層１の間に強誘電体セラミック粉末を
共材として含む共材入り内部電極層３を中間層としてと
ることにより、焼成時に発生する強誘電体セラミックと
内部電極材の収縮差が緩和され、層間剥離やクラックの
発生が少なくなりまた共材としてのセラミック粉末を含
まない内部電極層も存在するため、等価直列抵抗を上昇
させることもない。
【０００８】
実施例１。本実施例では、強誘電体セラミック粉末にＰ
ｂ系の複合ペロブスカイト構造をもつ粉末を使用し、内
部電極としてＡｇとＰｄ粉末を７０：３０の割合で混合
したペーストを用いた。又、中間層としての共材入り内
部電極層用ペーストにはＡｇ、Ｐｄ混合粉末に対して、
５ｗｔ％から７５ｗｔ％の範囲で強誘電体セラミック粉
末を混合したペーストを作成し用いた。コンデンサチッ
プ作成は図３に示すように通常のドクターブレードによ
り成膜された強誘電体セラミック層２のグリーンシート
上に共材入り内部電極層３を共材入り内部電極層用ペー
ストを約１μｍ程度の厚みにて内部電極パターンとして
印刷乾燥の後、共材を含まない内部電極用ペーストを約
２μｍ程度の厚みに前記パターンに重ねて印刷、乾燥を
行った。さらに共材入り内部電極層用ペーストを１回目
と同じように印刷、乾燥した。内部電極パターンの位置
合わせは、ピンガイドにて行った。又乾燥は、ドライヤ
ーにて仮乾燥を繰り返しながら行った。このようにして
得られた内部電極用多層膜を有するグリーンシートを５
０枚打ち抜き積層し、加熱プレスにてグリーンの積層体
を形成し、積層体生チップで５×５ｍｍの大きさに切り
出し、脱バインダ、焼成を行い、最終的に外部電極を焼
付けることでコンデンサ素子を得た。本発明の効果を層
間剥離の発生率及び等価直列抵抗の変化率と共材入り内
部電極層の共材の添加量との割合の関係として、図４、
図５に各々示す。５ｗｔ％から６０ｗｔ％の範囲で共材
添加により層間剥離及び等価直列抵抗の双方で改善され
ていることがわかる。
ｂ系の複合ペロブスカイト構造をもつ粉末を使用し、内
部電極としてＡｇとＰｄ粉末を７０：３０の割合で混合
したペーストを用いた。又、中間層としての共材入り内
部電極層用ペーストにはＡｇ、Ｐｄ混合粉末に対して、
５ｗｔ％から７５ｗｔ％の範囲で強誘電体セラミック粉
末を混合したペーストを作成し用いた。コンデンサチッ
プ作成は図３に示すように通常のドクターブレードによ
り成膜された強誘電体セラミック層２のグリーンシート
上に共材入り内部電極層３を共材入り内部電極層用ペー
ストを約１μｍ程度の厚みにて内部電極パターンとして
印刷乾燥の後、共材を含まない内部電極用ペーストを約
２μｍ程度の厚みに前記パターンに重ねて印刷、乾燥を
行った。さらに共材入り内部電極層用ペーストを１回目
と同じように印刷、乾燥した。内部電極パターンの位置
合わせは、ピンガイドにて行った。又乾燥は、ドライヤ
ーにて仮乾燥を繰り返しながら行った。このようにして
得られた内部電極用多層膜を有するグリーンシートを５
０枚打ち抜き積層し、加熱プレスにてグリーンの積層体
を形成し、積層体生チップで５×５ｍｍの大きさに切り
出し、脱バインダ、焼成を行い、最終的に外部電極を焼
付けることでコンデンサ素子を得た。本発明の効果を層
間剥離の発生率及び等価直列抵抗の変化率と共材入り内
部電極層の共材の添加量との割合の関係として、図４、
図５に各々示す。５ｗｔ％から６０ｗｔ％の範囲で共材
添加により層間剥離及び等価直列抵抗の双方で改善され
ていることがわかる。
【０００９】実施例２。実施例１で述べたプロセスに従
い、コンデンサ素子を得た。ここでも、図３に示すよう
に共材を含まない内部電極層１として実施例１と同様に
Ａｇ／Ｐｄに７０／３０の混合ペーストを用いた。本実
施例２では、実施例１で共材を含んだ共材入り内部電極
層３として用いた強誘電体セラミックよりも高融点の酸
化ジルコニウム（ＺｒＯ2）を共材として用い、Ａｇ／
Ｐｄ混合粉末重量に対して５ｗｔ％から７０ｗｔ％の範
囲の割合でＺｒＯ2粉末を混入させた共材入り内部電極
層用ペーストを調整した。印刷厚みは、それぞれ実施例
１と同様に共材を含まない内部電極層１として約２μ
ｍ、共材入り内部電極層３として１μｍを成膜した。得
られたコンデンサ素子の層間剥離の発生率及び等価直列
抵抗の変化率と共材入り内部電極層の共材の添加量の割
合との関係として、図６、図７に各々示す。５ｗｔ％か
ら６０ｗｔ％の範囲の酸化ジルコニウム添加により層間
剥離及び等価直列抵抗の双方が改善されていることがわ
かる。実施例１及び実施例２で示すように、従来法に比
較して５ｗｔ％から６０ｗｔ％の範囲の共材の添加によ
り不良品の発生率が低くしかも優れた特性の製品を得る
ことができた。又、本実施例で、高融点のセラミックス
としてＺｒＯ2を示したが、他にＭｇＯ、Ａｌ2Ｏ3等の
セラミックスも同様の効果がある。
い、コンデンサ素子を得た。ここでも、図３に示すよう
に共材を含まない内部電極層１として実施例１と同様に
Ａｇ／Ｐｄに７０／３０の混合ペーストを用いた。本実
施例２では、実施例１で共材を含んだ共材入り内部電極
層３として用いた強誘電体セラミックよりも高融点の酸
化ジルコニウム（ＺｒＯ2）を共材として用い、Ａｇ／
Ｐｄ混合粉末重量に対して５ｗｔ％から７０ｗｔ％の範
囲の割合でＺｒＯ2粉末を混入させた共材入り内部電極
層用ペーストを調整した。印刷厚みは、それぞれ実施例
１と同様に共材を含まない内部電極層１として約２μ
ｍ、共材入り内部電極層３として１μｍを成膜した。得
られたコンデンサ素子の層間剥離の発生率及び等価直列
抵抗の変化率と共材入り内部電極層の共材の添加量の割
合との関係として、図６、図７に各々示す。５ｗｔ％か
ら６０ｗｔ％の範囲の酸化ジルコニウム添加により層間
剥離及び等価直列抵抗の双方が改善されていることがわ
かる。実施例１及び実施例２で示すように、従来法に比
較して５ｗｔ％から６０ｗｔ％の範囲の共材の添加によ
り不良品の発生率が低くしかも優れた特性の製品を得る
ことができた。又、本実施例で、高融点のセラミックス
としてＺｒＯ2を示したが、他にＭｇＯ、Ａｌ2Ｏ3等の
セラミックスも同様の効果がある。
【００１０】
【発明の効果】以上、述べたごとく、本発明によれば層
間剥離やクラック発生が少なくかつ等価直列抵抗の小さ
な信頼性の高い積層セラミックコンデンサの歩留よい製
造が可能となった。
間剥離やクラック発生が少なくかつ等価直列抵抗の小さ
な信頼性の高い積層セラミックコンデンサの歩留よい製
造が可能となった。
【図１】一般的な積層セラミックコンデンサの断面図。
【図２】従来の積層セラミックコンデンサの強誘電体セ
ラミック層と内部電極層の積層部の拡大断面図。
ラミック層と内部電極層の積層部の拡大断面図。
【図３】本発明の積層セラミックコンデンサの一例の強
誘電体セラミック層と内部電極層との間に共材入り内部
電極層を有する積層セラミックコンデンサの拡大断面
図。
誘電体セラミック層と内部電極層との間に共材入り内部
電極層を有する積層セラミックコンデンサの拡大断面
図。
【図４】実施例１に示す本発明の一実施例の積層セラミ
ックコンデンサにおける共材入り内部電極層の共材の添
加量の割合と層間剥離の発生率の関係を示す図。
ックコンデンサにおける共材入り内部電極層の共材の添
加量の割合と層間剥離の発生率の関係を示す図。
【図５】実施例１に示す本発明の一実施例の積層セラミ
ックコンデンサにおける共材入り内部電極層の共材の添
加量の割合と等価直列抵抗の変化率の関係を示す図。
ックコンデンサにおける共材入り内部電極層の共材の添
加量の割合と等価直列抵抗の変化率の関係を示す図。
【図６】実施例２に示す本発明の一実施例の積層セラミ
ックコンデンサにおける共材入り内部電極層の共材の添
加量の割合と等価直列抵抗の変化率の関係を示す図。
ックコンデンサにおける共材入り内部電極層の共材の添
加量の割合と等価直列抵抗の変化率の関係を示す図。
【図７】実施例２に示す本発明の一実施例の積層セラミ
ックコンデンサにおける共材入り内部電極層の共材の添
加量の割合と等価直列抵抗の変化率の関係を示す図。
ックコンデンサにおける共材入り内部電極層の共材の添
加量の割合と等価直列抵抗の変化率の関係を示す図。
１ 内部電極層 ２ 強誘電体セラミック層 ３ 共材入り内部電極層 ４ 外部電極
Claims (2)
- 【請求項１】 強誘電体セラミック層と低抵抗金属から
なる内部電極層を交互に積層して構成する積層セラミッ
クコンデンサにおいて、強誘電体セラミック層と内部電
極層の間に、前記内部電極を構成する金属重量に対し５
ｗｔ％から６０ｗｔ％の範囲で強誘電体セラミックと同
組成の粉末を共材として混入した共材入り内部電極層を
設けることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製
造方法。 - 【請求項２】 請求項１項に示す強誘電体セラミック層
と低抵抗金属からなる内部電極層との間に設けられる共
材入り内部電極層として、積層セラミックコンデンサを
構成する強誘電体セラミックおよびその強誘電体セラミ
ックよりも高融点のセラミック粉末のうち、少なくとも
１種類以上を混入した内部電極層を設けることを特徴と
する積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04893391A JP3241054B2 (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04893391A JP3241054B2 (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190373A true JPH05190373A (ja) | 1993-07-30 |
| JP3241054B2 JP3241054B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=12817063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04893391A Expired - Fee Related JP3241054B2 (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3241054B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4813629A (en) * | 1987-03-06 | 1989-03-21 | Daiwa Seiko, Inc. | Fishing reel having a waterproof drag mechanism |
| KR100714129B1 (ko) * | 2005-12-08 | 2007-05-02 | 한국전자통신연구원 | 저온동시소성 적층형 초고주파 가변소자 및 그 제조방법 |
| US7518849B2 (en) | 2006-03-31 | 2009-04-14 | Tdk Corporation | Multilayer electronic device and the production method |
| JP2009170848A (ja) * | 2008-01-21 | 2009-07-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| US20170011850A1 (en) * | 2015-07-06 | 2017-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| JP2017120871A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| US11955286B2 (en) | 2020-11-19 | 2024-04-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayered electronic component and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6410138B2 (en) | 1997-09-30 | 2002-06-25 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Crimped multicomponent filaments and spunbond webs made therefrom |
-
1991
- 1991-02-21 JP JP04893391A patent/JP3241054B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4813629A (en) * | 1987-03-06 | 1989-03-21 | Daiwa Seiko, Inc. | Fishing reel having a waterproof drag mechanism |
| KR100714129B1 (ko) * | 2005-12-08 | 2007-05-02 | 한국전자통신연구원 | 저온동시소성 적층형 초고주파 가변소자 및 그 제조방법 |
| US7518849B2 (en) | 2006-03-31 | 2009-04-14 | Tdk Corporation | Multilayer electronic device and the production method |
| JP2009170848A (ja) * | 2008-01-21 | 2009-07-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| CN106340385A (zh) * | 2015-07-06 | 2017-01-18 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件 |
| KR20170005645A (ko) * | 2015-07-06 | 2017-01-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
| US20170011850A1 (en) * | 2015-07-06 | 2017-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| US10262795B2 (en) * | 2015-07-06 | 2019-04-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component including ceramic-metal compound layers |
| CN106340385B (zh) * | 2015-07-06 | 2019-06-04 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件 |
| JP2017120871A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| KR20170077542A (ko) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
| JP2022009433A (ja) * | 2015-12-28 | 2022-01-14 | サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
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