JPH05185471A - 樹脂成形金型装置 - Google Patents
樹脂成形金型装置Info
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- JPH05185471A JPH05185471A JP470992A JP470992A JPH05185471A JP H05185471 A JPH05185471 A JP H05185471A JP 470992 A JP470992 A JP 470992A JP 470992 A JP470992 A JP 470992A JP H05185471 A JPH05185471 A JP H05185471A
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- fixed
- manifold
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- molding die
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 108091092889 HOTTIP Proteins 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2725—Manifolds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C2045/277—Spacer means or pressure pads between manifold and mould plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2737—Heating or cooling means therefor
- B29C45/2738—Heating or cooling means therefor specially adapted for manifolds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 固定側型板の撓みを防止するとともにマニホ
ールドを均一な温度に保ち、バリやフローマークの発生
を防止する。 【構成】 固定側取付板１と固定側型板３との間に加熱
手段６を内蔵したマニホールド２を配置して成るホット
ランナー樹脂成形金型装置において、マニホールド２に
おける固定側取付板１及び固定側型板３との当接面にほ
ぼその全面にわたる断熱板５を介装し、マニホールド２
の上下両面のほぼ全面を断熱板５を介して固定側取付板
１と固定側型板３にほとんど隙間なく当接させ、固定側
型板３の撓みを防止してバリの発生を無くし、またマニ
ホールド２から固定側取付板１や固定側型板３への熱の
逃げを均一化してフローマークの発生を防止する。
ールドを均一な温度に保ち、バリやフローマークの発生
を防止する。 【構成】 固定側取付板１と固定側型板３との間に加熱
手段６を内蔵したマニホールド２を配置して成るホット
ランナー樹脂成形金型装置において、マニホールド２に
おける固定側取付板１及び固定側型板３との当接面にほ
ぼその全面にわたる断熱板５を介装し、マニホールド２
の上下両面のほぼ全面を断熱板５を介して固定側取付板
１と固定側型板３にほとんど隙間なく当接させ、固定側
型板３の撓みを防止してバリの発生を無くし、またマニ
ホールド２から固定側取付板１や固定側型板３への熱の
逃げを均一化してフローマークの発生を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂成形金型装置に関
し、特にホットランナー樹脂成形金型装置においてフロ
ーマークやバリの発生を防止できる樹脂成形金型装置に
関するものである。
し、特にホットランナー樹脂成形金型装置においてフロ
ーマークやバリの発生を防止できる樹脂成形金型装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のホットランナーを用いた樹脂成形
金型装置においては、図２に示すように、固定側取付板
１１と固定側型板１３の間にマニホールド１２が介装さ
れ、かつ固定側取付板１１、マニホールド１２及び固定
側型板１３を通してホットチップ１４が組み込まれてい
る。また、マニホールド１２を固定側取付板１１及び固
定側型板１３に対して断熱するために、固定側取付板１
１とマニホールド１２の間、及び固定側型板１３とマニ
ホールド１２の間に適当間隔置きに断熱用のライザーパ
ッド１５が配置されている。マニホールド１２には、昇
温、保温するための加熱手段１６が取付けられている。
金型装置においては、図２に示すように、固定側取付板
１１と固定側型板１３の間にマニホールド１２が介装さ
れ、かつ固定側取付板１１、マニホールド１２及び固定
側型板１３を通してホットチップ１４が組み込まれてい
る。また、マニホールド１２を固定側取付板１１及び固
定側型板１３に対して断熱するために、固定側取付板１
１とマニホールド１２の間、及び固定側型板１３とマニ
ホールド１２の間に適当間隔置きに断熱用のライザーパ
ッド１５が配置されている。マニホールド１２には、昇
温、保温するための加熱手段１６が取付けられている。
【０００３】以上の構成の樹脂成形金型装置において
は、加熱手段１６によりマニホールド１２を昇温した状
態でこのマニホールド１２からホットチップ１４を通し
てキャビティ内に樹脂材料が射出される。その際に、固
定側型板１３に作用する成形圧はマニホールド１２に対
向する部分ではライザーパッド１５を介して固定側取付
板１１にて受けられ、一方マニホールド１２内の樹脂材
料の熱はライザーパッド１５を通じて固定側取付板１１
や固定側型板１３に逃げることになる。
は、加熱手段１６によりマニホールド１２を昇温した状
態でこのマニホールド１２からホットチップ１４を通し
てキャビティ内に樹脂材料が射出される。その際に、固
定側型板１３に作用する成形圧はマニホールド１２に対
向する部分ではライザーパッド１５を介して固定側取付
板１１にて受けられ、一方マニホールド１２内の樹脂材
料の熱はライザーパッド１５を通じて固定側取付板１１
や固定側型板１３に逃げることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成ではライザーパッド１５が適当間隔置きに配
置されているため、成形時の成形圧により固定側型板１
３がライザーパッド１５、１５間で撓み、その結果金型
の合わせ面が離れて成形品にバリを発生するという問題
があった。また、マニホールド１２においても、加熱手
段１６の配置部分とライザーパッド１５の配置部分で温
度が異ってしまい、マニホールド１２の中の樹脂材料の
温度が異なり、射出時にホットチップ１４を中心として
樹脂粘度の差によるフローマークが発生するという問題
があった。
ような構成ではライザーパッド１５が適当間隔置きに配
置されているため、成形時の成形圧により固定側型板１
３がライザーパッド１５、１５間で撓み、その結果金型
の合わせ面が離れて成形品にバリを発生するという問題
があった。また、マニホールド１２においても、加熱手
段１６の配置部分とライザーパッド１５の配置部分で温
度が異ってしまい、マニホールド１２の中の樹脂材料の
温度が異なり、射出時にホットチップ１４を中心として
樹脂粘度の差によるフローマークが発生するという問題
があった。
【０００５】本発明は上記従来の問題点に鑑み、固定側
型板の撓みを防止するとともにマニホールドを均一な温
度に保つことができる樹脂成形金型装置を提供すること
を目的とする。
型板の撓みを防止するとともにマニホールドを均一な温
度に保つことができる樹脂成形金型装置を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂成形金型装
置は、固定側取付板と固定側型板との間に加熱手段を内
蔵したマニホールドを配置して成るホットランナー樹脂
成形金型装置において、マニホールドにおける固定側取
付板及び固定側型板との当接面にほぼその全面にわたる
断熱板を配置したことを特徴とする。
置は、固定側取付板と固定側型板との間に加熱手段を内
蔵したマニホールドを配置して成るホットランナー樹脂
成形金型装置において、マニホールドにおける固定側取
付板及び固定側型板との当接面にほぼその全面にわたる
断熱板を配置したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明は上記した構成によって、マニホールド
の上下両面のほぼ全面が断熱板を介して固定側取付板と
固定側型板にほとんど隙間なく当接しているため、固定
側型板の撓みの発生を防止できてバリが発生せず、また
マニホールドから固定側取付板や固定側型板への熱の逃
げが均一化されるため、部分的なマニホールドの温度差
が少なくなり、フローマークの発生も防止される。
の上下両面のほぼ全面が断熱板を介して固定側取付板と
固定側型板にほとんど隙間なく当接しているため、固定
側型板の撓みの発生を防止できてバリが発生せず、また
マニホールドから固定側取付板や固定側型板への熱の逃
げが均一化されるため、部分的なマニホールドの温度差
が少なくなり、フローマークの発生も防止される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例の樹脂成形金型装置
について図１を参照しながら説明する。
について図１を参照しながら説明する。
【０００９】図１において、固定側取付板１と固定側型
板３の間にマニホールド２が介装され、かつ固定側取付
板１、マニホールド２及び固定側型板３を通してホット
チップ４が組み込まれている。また、マニホールド２を
固定側取付板１及び固定側型板３に対して断熱するため
に、固定側取付板１とマニホールド２の間の当接面、及
び固定側型板３とマニホールド２の間の当接面にほぼそ
の全面にわたって断熱板５が介装されている。マニホー
ルド２には、昇温、保温するための加熱手段６が取付け
られている。
板３の間にマニホールド２が介装され、かつ固定側取付
板１、マニホールド２及び固定側型板３を通してホット
チップ４が組み込まれている。また、マニホールド２を
固定側取付板１及び固定側型板３に対して断熱するため
に、固定側取付板１とマニホールド２の間の当接面、及
び固定側型板３とマニホールド２の間の当接面にほぼそ
の全面にわたって断熱板５が介装されている。マニホー
ルド２には、昇温、保温するための加熱手段６が取付け
られている。
【００１０】以上の構成の樹脂成形金型装置において、
成形時には加熱手段６によりマニホールド２を昇温した
状態でこのマニホールド２からホットチップ４を通して
キャビティ内に樹脂材料が射出される。その際に、固定
側型板３に作用する成形圧はマニホールド２に対向する
部分でも断熱板５及びマニホールド２を介してほぼその
全面が固定側取付板１にて受けられるため、固定側型板
３の撓みが防止され、従って金型の合わせ面が離れて成
形品にバリを生ずるようなことはない。また、マニホー
ルド２内の樹脂材料の熱は断熱板５を通じて固定側取付
板１や固定側型板１３に逃げるが、各面ともその全面か
らほぼ均一に熱が逃げるので、部分的なマニホールド２
の温度差が少なくなり、樹脂材料に粘度差を生じ難く、
フローマークの発生も防止される。
成形時には加熱手段６によりマニホールド２を昇温した
状態でこのマニホールド２からホットチップ４を通して
キャビティ内に樹脂材料が射出される。その際に、固定
側型板３に作用する成形圧はマニホールド２に対向する
部分でも断熱板５及びマニホールド２を介してほぼその
全面が固定側取付板１にて受けられるため、固定側型板
３の撓みが防止され、従って金型の合わせ面が離れて成
形品にバリを生ずるようなことはない。また、マニホー
ルド２内の樹脂材料の熱は断熱板５を通じて固定側取付
板１や固定側型板１３に逃げるが、各面ともその全面か
らほぼ均一に熱が逃げるので、部分的なマニホールド２
の温度差が少なくなり、樹脂材料に粘度差を生じ難く、
フローマークの発生も防止される。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、以上のようにマニホー
ルドと固定側取付板の間及びマニホールドと固定側型板
の間にほぼその全面にわたる断熱板が介装され、それら
の当接面に隙間がほとんど無くなるため、射出成形時の
固定側型板の撓みによるバリの発生を防止でき、またマ
ニホールドから固定側取付板や固定側型板への熱の逃げ
を均一化できるため、樹脂材料の粘度の不均一性による
フローマークの発生を防止できる。
ルドと固定側取付板の間及びマニホールドと固定側型板
の間にほぼその全面にわたる断熱板が介装され、それら
の当接面に隙間がほとんど無くなるため、射出成形時の
固定側型板の撓みによるバリの発生を防止でき、またマ
ニホールドから固定側取付板や固定側型板への熱の逃げ
を均一化できるため、樹脂材料の粘度の不均一性による
フローマークの発生を防止できる。
【図１】本発明の一実施例における樹脂成形金型装置の
部分縦断面図である。
部分縦断面図である。
【図２】従来例における樹脂成形金型装置の部分縦断面
図である。
図である。
１ 固定側取付板 ２ マニホールド ３ 固定側型板 ５ 断熱板 ６ 加熱手段
Claims (1)
- 【請求項１】 固定側取付板と固定側型板との間に加熱
手段を内蔵したマニホールドを配置して成るホットラン
ナー樹脂成形金型装置において、マニホールドにおける
固定側取付板及び固定側型板との当接面にほぼその全面
にわたる断熱板を配置したことを特徴とする樹脂成形金
型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00470992A JP3194769B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 樹脂成形金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00470992A JP3194769B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 樹脂成形金型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185471A true JPH05185471A (ja) | 1993-07-27 |
| JP3194769B2 JP3194769B2 (ja) | 2001-08-06 |
Family
ID=11591416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00470992A Expired - Fee Related JP3194769B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 樹脂成形金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3194769B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2876618A1 (fr) * | 2004-10-15 | 2006-04-21 | Delachaux Sa Sa | Dispositif d'injection-moulage a appui reparti |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP00470992A patent/JP3194769B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2876618A1 (fr) * | 2004-10-15 | 2006-04-21 | Delachaux Sa Sa | Dispositif d'injection-moulage a appui reparti |
| WO2006042941A1 (fr) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Delachaux S.A. | Dispositif d’injection-moulage a appui reparti |
| JP2008516797A (ja) * | 2004-10-15 | 2008-05-22 | ドゥラショー、ソシエテ、アノニム | 分散支持射出成形装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3194769B2 (ja) | 2001-08-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |