JPH05182858A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH05182858A JPH05182858A JP35794491A JP35794491A JPH05182858A JP H05182858 A JPH05182858 A JP H05182858A JP 35794491 A JP35794491 A JP 35794491A JP 35794491 A JP35794491 A JP 35794491A JP H05182858 A JPH05182858 A JP H05182858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slits
- capacitor element
- capacitor
- divided
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部電極の形成、マーキングを容易に行うこ
とができるようにする。 【構成】 積層ブロックにスリットを施し、焼成後マー
キングを施し、素子列に分割して外部電極を形成し、最
後に各コンデンサ素子単位に分離する。
とができるようにする。 【構成】 積層ブロックにスリットを施し、焼成後マー
キングを施し、素子列に分割して外部電極を形成し、最
後に各コンデンサ素子単位に分離する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電体セラミックと内
部電極が交互に積層された構造を有する積層セラミック
コンデンサの製造方法に関する。
部電極が交互に積層された構造を有する積層セラミック
コンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、最上層と
最下層がセラミック層となるようにセラミックと内部電
極が交互に積層されて直方体が形成され、内部電極の端
部が直方体の一方の端面と反対側の端面に交互に露出す
るようにされ、この両端それぞれに外部電極が形成され
たものである。このような積層セラミックコンデンサ
は、同体積の別種コンデンサに比べて大容量を得ること
ができるので、種々の電子機器に使用されている。
最下層がセラミック層となるようにセラミックと内部電
極が交互に積層されて直方体が形成され、内部電極の端
部が直方体の一方の端面と反対側の端面に交互に露出す
るようにされ、この両端それぞれに外部電極が形成され
たものである。このような積層セラミックコンデンサ
は、同体積の別種コンデンサに比べて大容量を得ること
ができるので、種々の電子機器に使用されている。
【０００３】従来の積層セラミックコンデンサは通常、
誘電体セラミックのグリーンシートの表面に複数行、複
数列のパターンで例えばＰｄを主成分とする内部電極用
ペーストを塗布、乾燥し、各コンデンサ素子に分離した
時に内部電極が交互に端部が露出するようにして複数枚
重ね、さらにこの積層体の上面と下面に補強用のグリー
ンシートを複数枚重ね、加熱して圧着したブロック状の
積層体（以後積層ブロックと略す）とし、各コンデンサ
素子単位に切断し、このチップ状のコンデンサ素子を焼
成し、切断した端面の各エッジを面取りし、例えばＡｇ
を主成分とする外部電極用ペーストをチップの内部電極
が露出する両端に塗布、焼成して外部電極を形成し、さ
らに、各コンデンサ素子の表面に静電容量などを表示す
るマークを施すという方法で製造されている。
誘電体セラミックのグリーンシートの表面に複数行、複
数列のパターンで例えばＰｄを主成分とする内部電極用
ペーストを塗布、乾燥し、各コンデンサ素子に分離した
時に内部電極が交互に端部が露出するようにして複数枚
重ね、さらにこの積層体の上面と下面に補強用のグリー
ンシートを複数枚重ね、加熱して圧着したブロック状の
積層体（以後積層ブロックと略す）とし、各コンデンサ
素子単位に切断し、このチップ状のコンデンサ素子を焼
成し、切断した端面の各エッジを面取りし、例えばＡｇ
を主成分とする外部電極用ペーストをチップの内部電極
が露出する両端に塗布、焼成して外部電極を形成し、さ
らに、各コンデンサ素子の表面に静電容量などを表示す
るマークを施すという方法で製造されている。
【０００４】しかしながら、従来の製造方法において
は、例えば縦３．２mm、横１．６mmという小さいサイズ
のコンデンサ素子単位に切断して焼成し、外部電極を形
成するため、取り扱いに大変手数を要する。また、マー
キングにおいても同様に手数がかかっていた。何れの欠
点も積層セラミックコンデンサの生産性向上に制約とな
っており、この改善が強く要請されている。
は、例えば縦３．２mm、横１．６mmという小さいサイズ
のコンデンサ素子単位に切断して焼成し、外部電極を形
成するため、取り扱いに大変手数を要する。また、マー
キングにおいても同様に手数がかかっていた。何れの欠
点も積層セラミックコンデンサの生産性向上に制約とな
っており、この改善が強く要請されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の欠点
を解消して、外部電極の形成、マーキングを容易に行う
ことができ、生産性を著しく向上させ得る積層セラミッ
クコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
を解消して、外部電極の形成、マーキングを容易に行う
ことができ、生産性を著しく向上させ得る積層セラミッ
クコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の方法は、誘電体セラミックのグリーンシート
と内部電極用ペーストにより多数のコンデンサ構造が縦
横に形成された積層ブロックの一方の表面に、各コンデ
ンサ素子単位に区分する断面がＶ字状のスリットを施
し、該ブロックを焼成し、スリットの施された表面の全
てのコンデンサ素子区画にマーキング用ペーストにより
マークを施し、次いで内部電極が露出する様にスリット
の行または列方向のうち何れか一方向に分割を行い、得
られた各コンデンサ素子列に外部電極用ペーストを塗
布、焼成して外部電極を形成した後、素子と素子の間の
スリットで各コンデンサ素子単位に分割して分離する点
に特徴がある。
に本発明の方法は、誘電体セラミックのグリーンシート
と内部電極用ペーストにより多数のコンデンサ構造が縦
横に形成された積層ブロックの一方の表面に、各コンデ
ンサ素子単位に区分する断面がＶ字状のスリットを施
し、該ブロックを焼成し、スリットの施された表面の全
てのコンデンサ素子区画にマーキング用ペーストにより
マークを施し、次いで内部電極が露出する様にスリット
の行または列方向のうち何れか一方向に分割を行い、得
られた各コンデンサ素子列に外部電極用ペーストを塗
布、焼成して外部電極を形成した後、素子と素子の間の
スリットで各コンデンサ素子単位に分割して分離する点
に特徴がある。
【０００７】図１は本発明法の各工程を概念的に説明す
る図である。先ず（ａ）に示すように、グリーンシート
１にＰｄを主成分とするペーストにより内部電極２を印
刷する。次いで（ｂ）のようにこれらグリーンシートを
複数層積み重ね、最上層には内部電極用ペーストが印刷
されていないグリーンシートを重ね、加熱して圧着する
ことにより積層ブロック３を作成し、該積層ブロック３
の表面に、各コンデンサ素子単位に区分するようにスリ
ット４を施す。
る図である。先ず（ａ）に示すように、グリーンシート
１にＰｄを主成分とするペーストにより内部電極２を印
刷する。次いで（ｂ）のようにこれらグリーンシートを
複数層積み重ね、最上層には内部電極用ペーストが印刷
されていないグリーンシートを重ね、加熱して圧着する
ことにより積層ブロック３を作成し、該積層ブロック３
の表面に、各コンデンサ素子単位に区分するようにスリ
ット４を施す。
【０００８】このスリット入り積層ブロック３を焼成
し、（ｃ）に示すようにマーキング用のガラスペースト
をスクリーン印刷し、焼成することによりこのブロック
上の全てのコンデンサ素子区画にマーク５を施す。
し、（ｃ）に示すようにマーキング用のガラスペースト
をスクリーン印刷し、焼成することによりこのブロック
上の全てのコンデンサ素子区画にマーク５を施す。
【０００９】続いて（ｄ）に示すように、内部電極の端
部が露出するようにスリットの行または列方向のうち何
れかの一方向に分割を行い、コンデンサ素子が一列に並
んだ素子列６を得る。この素子列６の内部電極の露出し
た両端面に、Ａｇを主成分とする外部電極ペーストを塗
布、焼成して外部電極７を形成する。
部が露出するようにスリットの行または列方向のうち何
れかの一方向に分割を行い、コンデンサ素子が一列に並
んだ素子列６を得る。この素子列６の内部電極の露出し
た両端面に、Ａｇを主成分とする外部電極ペーストを塗
布、焼成して外部電極７を形成する。
【００１０】最後に前記素子列６の素子と素子の間のス
リットで各コンデンサ素子単位に分割して分離すれば、
（ｅ）に示すように、マーキングされ、外部電極の形成
された積層セラミックコンデンサ８を得ることが出来
る。
リットで各コンデンサ素子単位に分割して分離すれば、
（ｅ）に示すように、マーキングされ、外部電極の形成
された積層セラミックコンデンサ８を得ることが出来
る。
【００１１】
【作用】本発明法によれば、マーキングは積層ブロック
の状態で行うことになり、極めて作業性が改善される。
又、外部電極の形成を素子列単位で行なうことができ、
取り扱いが容易である上、効率的である。
の状態で行うことになり、極めて作業性が改善される。
又、外部電極の形成を素子列単位で行なうことができ、
取り扱いが容易である上、効率的である。
【００１２】
【実施例】厚さ約３５μｍのＢａＴｉＯ3 を主成分とす
る乳白色のグリーンシートを一片約２５mmの正方形に切
断したものを３０枚用意し、このうち１０枚に内部電極
用Ｐｄペーストを図２に示すようなパターンを持つ内部
電極印刷用のスクリーンを用いて印刷し、８０℃で１８
０秒間乾燥させ、水平面内で交互に１８０度ずつ回転さ
せ積層する。この積層体の上下に内部電極を印刷してい
ないグリーンシートを１０枚ずつ積層し、合計３０枚の
グリーンシートを積層する。これを約８０℃に温められ
たモールド中で、約２００kg／cm2 の圧力をかけ、約６
０秒保持する。ここまでの作業により、およその大きさ
が縦２５mm横２５mm厚さ１１００μｍの積層ブロックを
作成する。
る乳白色のグリーンシートを一片約２５mmの正方形に切
断したものを３０枚用意し、このうち１０枚に内部電極
用Ｐｄペーストを図２に示すようなパターンを持つ内部
電極印刷用のスクリーンを用いて印刷し、８０℃で１８
０秒間乾燥させ、水平面内で交互に１８０度ずつ回転さ
せ積層する。この積層体の上下に内部電極を印刷してい
ないグリーンシートを１０枚ずつ積層し、合計３０枚の
グリーンシートを積層する。これを約８０℃に温められ
たモールド中で、約２００kg／cm2 の圧力をかけ、約６
０秒保持する。ここまでの作業により、およその大きさ
が縦２５mm横２５mm厚さ１１００μｍの積層ブロックを
作成する。
【００１３】この積層ブロックの表面に、各コンデンサ
素子単位に区分するように鋭い刃物でＶ字形、深さ約１
００μｍのスリットを施す。これを１３００℃で２時間
保持するような温度プロファイルで焼成する。積層ブロ
ックは焼成されたことにより茶褐色になり、焼結収縮を
起こし、サイズはおよそ縦２０mm、横２０mm、厚さ６５
０μｍとなる。
素子単位に区分するように鋭い刃物でＶ字形、深さ約１
００μｍのスリットを施す。これを１３００℃で２時間
保持するような温度プロファイルで焼成する。積層ブロ
ックは焼成されたことにより茶褐色になり、焼結収縮を
起こし、サイズはおよそ縦２０mm、横２０mm、厚さ６５
０μｍとなる。
【００１４】次に、マーキング用の黒色ガラスペースト
を、スリットを入れた方の表面にスクリーン印刷する。
このとき、区分された素子の全てに一度に印刷を行う。
１２０℃１０分間の乾燥を行い、８００℃で１０分間の
焼成を行い、マーキングを完了した。
を、スリットを入れた方の表面にスクリーン印刷する。
このとき、区分された素子の全てに一度に印刷を行う。
１２０℃１０分間の乾燥を行い、８００℃で１０分間の
焼成を行い、マーキングを完了した。
【００１５】次に内部電極の端部が露出するようにスリ
ットの行または列方向のうち何れかの一方向に分割を行
い、内部電極が露出している表面に外部電極用Ａｇペー
ストを塗布し、１２０℃１０分間の乾燥を行い、８００
℃で１０分間の焼成を行い、外部電極を形成した。
ットの行または列方向のうち何れかの一方向に分割を行
い、内部電極が露出している表面に外部電極用Ａｇペー
ストを塗布し、１２０℃１０分間の乾燥を行い、８００
℃で１０分間の焼成を行い、外部電極を形成した。
【００１６】最後に素子と素子の間のスリットで各コン
デンサ素子単位に分割を行い、およそ縦３．２mm、横
２．５mmサイズの積層セラミックコンデンサ１８個を得
た。
デンサ素子単位に分割を行い、およそ縦３．２mm、横
２．５mmサイズの積層セラミックコンデンサ１８個を得
た。
【００１７】
【発明の効果】以上、詳細に説明した様に、本発明の積
層セラミックコンデンサの製造方法によれば、マーキン
グおよび外部電極の形成を容易にすることが出来る。
層セラミックコンデンサの製造方法によれば、マーキン
グおよび外部電極の形成を容易にすることが出来る。
【図１】本発明にかかる積層セラミックコンデンサの製
造方法の各工程を概念的に説明する図である。
造方法の各工程を概念的に説明する図である。
【図２】実施例にて用いた内部電極パターンを示す。
１ グリーンシート ２ 内部電極用ペースト ３ 積層ブロック ４ スリット ５ マーク ６ 素子列 ７ 外部電極 ８ 積層セラミックコンデンサ
Claims (1)
- 【請求項１】 最上層と最下層がセラミック層となるよ
うにセラミックと内部電極が交互に積層されて直方体が
形成され、内部電極の端部が直方体の一方の端面と反対
側の端面に交互に露出するようにされ、この両端にそれ
ぞれ外部電極が形成された積層セラミックコンデンサを
製造する方法において、誘電体セラミックのグリーンシ
ートと内部電極用ペーストにより多数のコンデンサ構造
が縦横に形成された積層ブロックの一方の表面に、各コ
ンデンサ素子単位に区分するスリットを施し、該ブロッ
クを焼成し、スリットの施された表面の全てのコンデン
サ素子区画にマーキング用ペーストによりマークを施
し、内部電極が露出する様にスリットの行または列方向
の何れか一方向に分割を行い、得られた各コンデンサ素
子列に外部電極用ペーストを塗布、焼成して電極を形成
した後、素子と素子の間のスリットで各コンデンサ素子
単位に分割して分離することを特徴とする積層セラミッ
クコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35794491A JPH05182858A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35794491A JPH05182858A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05182858A true JPH05182858A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=18456747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35794491A Pending JPH05182858A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05182858A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0876089A2 (en) * | 1997-03-28 | 1998-11-04 | TDK Corporation | Method for judging the propriety of cutting position on laminated board and laminated ceramic electronic part |
| JP2006351821A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP35794491A patent/JPH05182858A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0876089A2 (en) * | 1997-03-28 | 1998-11-04 | TDK Corporation | Method for judging the propriety of cutting position on laminated board and laminated ceramic electronic part |
| JP2006351821A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6486510A (en) | Laminated ceramic capacitor and manufacture thereof | |
| US4470098A (en) | Multilayer ceramic dielectric capacitors | |
| JP2976262B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH09260187A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH05182858A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2742414B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2000269074A (ja) | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 | |
| JP2005327999A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2974153B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH047575B2 (ja) | ||
| JPS62237714A (ja) | 積層セラミツクコンデンサ | |
| JP2766085B2 (ja) | 積層体の製造方法 | |
| JP3493812B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPS63258001A (ja) | 抵抗素子 | |
| JPS6242369B2 (ja) | ||
| JP3538758B2 (ja) | コンデンサアレイおよびその製造方法 | |
| JPH0435886B2 (ja) | ||
| JPH04286107A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH11340088A (ja) | コンデンサアレイの製造方法 | |
| JPH10106887A (ja) | 積層セラミックコンデンサアレイ | |
| JPH0515295B2 (ja) | ||
| JPH08273971A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPS62226613A (ja) | トリマ−型積層セラミツクコンデンサの製造方法 | |
| JPH0752698B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH0828138B2 (ja) | セラミック積層体の製造方法 |