JPH05180702A - 白金温度センサ - Google Patents

白金温度センサ

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Publication number
JPH05180702A
JPH05180702A JP3250098A JP25009891A JPH05180702A JP H05180702 A JPH05180702 A JP H05180702A JP 3250098 A JP3250098 A JP 3250098A JP 25009891 A JP25009891 A JP 25009891A JP H05180702 A JPH05180702 A JP H05180702A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
temperature
platinum
substrate
laser beam
Prior art date
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Pending
Application number
JP3250098A
Other languages
English (en)
Inventor
Sadaaki Miyauchi
貞章 宮内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tama Electric Co Ltd
Original Assignee
Tama Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】レーザトリミングによる電気的特性低下を防止
する白金薄膜温度センサの製造法の請求。 【構成】従来はレーザトリミングで蒸発した白金の再付
着があり特性を低下させていた。本発明は保護膜を作製
した後、レーザトリミングを行なうことにより白金の再
付着を防止し高精度な白金薄膜温度センサを得ることが
可能な製造法を提供するものである

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は白金薄膜温度センサに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】白金薄膜を用いた温度センサでは白金膜
が露出した状態でレーザビームによりパターンを作成し
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】白金簿膜温度センサで
は安定した特性を得るため、１μｍ以上の白金膜の厚さ
が必要であり、また白金の比重が大きいため、レーザビ
ームを用いパターン作成を行なうと、レーザビームによ
り溶融、蒸発された白金の量が多く、これが蒸発しきれ
ずに周囲に飛散し白金パターン上に再付着するため素子
の電気的特性を低下させ高精度化を阻む原因となってい
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明では感温部上に保
護膜を形成した後、レーザビームによりパターンを作製
するため感温部へ再付着させず電気的特性を向上させる
ものである。
【０００５】
【実施例１】アルミナ基板上に白金を厚さ１．２μｍ着
膜し、１０００℃で熱処理を行なった後、感温部上にガ
ラスペーストを印刷、焼成し保護膜とした。次に、該基
板をレーザビームにより０℃で１００Ωとなる様、図１
に示すようなパターニングを行い、図２に示す様な２×
５ｍｍの大きさの素子を得た。
【０００６】
【実施例２】アルミナ基板上に白金を厚さ１．２μｍ着
膜し、１０００℃で熱処理を行なった後、感光性ポリイ
ミドをスピンコート法により約２μｍの膜厚で塗布し、
感光、現像により感温膜上にポリイミド膜を形成し、３
００℃で硬化させ保護膜とした。次に、該基板をレーザ
ビームにより０℃で１００Ωとなる様、図１に示すよう
なパターニングを行い、図２に示す様な２×５ｍｍの大
きさの素子を得た。
【０００７】
【発明の効果】実施例１及び実施例２に示した製造法で
作製した素子各１００個、及び従来の製造法で作製した
素子１００個の０℃及び１００℃での抵抗値を測定し、
温度係数を算出した結果を表１に示す。表１であきらか
なように温度係数のばらつきが小さくなり、本発明によ
る効果が確認された。
【０００８】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１及び実施例２で作製した素子
のパターン図である。
【図２】本発明の実施例１及び実施例２で作製した素子
の構成図である。
【符号の説明】 １． セラミック基板 ２． 白金膜 ３． 感温部 ４． レーザトリミング溝 ５． 保護膜 ６． 電極部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】セラミック等の絶縁基板表面に白金膜を形
    成した白金薄膜温度センサに於て感温部上にガラス保護
    膜を形成した後、パターン作成を行なうことを特徴とす
    る白金薄膜温度センサ。
  2. 【請求項２】請求項１に於て白金膜の厚さが１μｍ以上
    であることを特徴とした白金薄膜温度センサ。
  3. 【請求項３】請求項１に於て感温部上にポリイミド膜を
    形製することを特徴とした白金薄膜温度センサ。
JP3250098A 1991-06-26 1991-06-26 白金温度センサ Pending JPH05180702A (ja)

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Family

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7500780B2 (en) * 2002-11-05 2009-03-10 Nitto Denko Corporation Flexible wired circuit board for temperature measurement

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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