JPH0518030U - 半導体ベアーチツプ等の部品搭載面の構造 - Google Patents

半導体ベアーチツプ等の部品搭載面の構造

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JPH0518030U
JPH0518030U JP072170U JP7217091U JPH0518030U JP H0518030 U JPH0518030 U JP H0518030U JP 072170 U JP072170 U JP 072170U JP 7217091 U JP7217091 U JP 7217091U JP H0518030 U JPH0518030 U JP H0518030U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ベアーチップ等の部品と搭載面，固着
樹脂間の膨張係数の違いにより接着された半導体ベアー
チップ等の部品に生じる応力を分散させ、半導体ベアー
チップ等の部品の破損あるいは電気的特性の劣化を防止
できる半導体ベアーチップ等の部品搭載面の構造を得る
ことを目的とする。 【構成】 膨張係数の違いにより半導体ベアーチップ等
の部品に生じる応力がコーナー部に集中しないように、
半導体ベアーチップ等の部品との固着面を半導体ベアー
チップ等の部品のコーナー部を避けた形状にしたことで
ある。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は半導体ベアーチップ等の部品搭載面の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６は従来の半導体ベアーチップ等の部品の搭載面に半導体ベアーチップが接 着された状態を示す斜視図である。 この図において、５１はセラミックあるいはガラスエポキシ等の基板である。 この基板５１上面には配線パターンがプリントされている。 ５２は半導体ベアーチップ（半導体を立方体形状に切り出した電子チップ部品 ）であり、５３は半導体ベアーチップのＰ−Ｎ接合部を示している。 この半導体ベアーチップ５２は、前記基板５１上に導電性あるいは非導電性の 固着樹脂５４により接着されている。この固着樹脂は瞬時に硬化し十分な接着強 度が生ずるものではなく、基板上に固着樹脂を滴下した後、その上から半導体ベ アーチップを固着位置に配置し、この状態で固着樹脂を加熱して硬化させ十分な 接着強度を得るものである。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
従来の半導体ベアーチップ等の部品の搭載面は、上記のように平面状であった ので半導体ベアーチップの底面全体が接着されることになる。そして、固着樹脂 と基板および半導体ベアーチップの線膨張係数がそれぞれ異なることから、外部 環境の熱的な変化が生ずると、半導体ベアーチップのコーナー部に応力が集中し 、半導体ベアーチップが破損したり電気的特性の劣化が生ずる問題点がある。
【０００４】 この請求項１，２，４の考案は、上記のような課題を解決するためになされた もので、半導体ベアーチップ等の部品と搭載面および固着樹脂間の膨張係数の違 いにより搭載面に接着された半導体ベアーチップ等の部品に生じる応力を分散さ せ、半導体ベアーチップ等の部品の破損あるいは電気的特性の劣化を防止できる 半導体ベアーチップ等の部品搭載面の構造を得ることを目的する。
【０００５】 この請求項３の考案は、半導体ベアーチップ等の部品と搭載面および固着樹脂 間の膨張係数の違いにより搭載面に接着された半導体ベアーチップ等の部品に生 じる応力を分散させ、半導体ベアーチップ等の部品の破損あるいは電気的特性の 劣化を防止できるようにすることに加えて、半導体ベアーチップ等の部品が固着 樹脂により十分に接着されているか否かを目視により容易に確認することの出来 る、半導体ベアーチップ等の部品搭載面の構造を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この請求項１の考案に係る半導体ベアーチップ等の部品搭載面の構造は、膨張 係数の違いにより半導体ベアーチップ等の部品に生じる応力がコーナー部に集中 しないように、固着面の形状を接着される半導体ベアーチップ等の部品のコーナ ー部を避けた形状にしたものである。
【０００７】 この請求項２の考案に係る半導体ベアーチップ等の部品搭載面の構造は、半導 体ベアーチップ等の部品のコーナー部が接着されないように、半導体ベアーチッ プ等の部品のコーナー部を避けた形状の上面を有する突部を設け、該突部の上面 に半導体ベアーチップ等の部品を接着するようにしたものである。
【０００８】 この請求項３の考案に係る半導体ベアーチップ等の部品搭載面の構造は、請求 項２の考案の突部の上面が、該上面に接着される半導体ベアーチップ等の部品の 固着面より大きく構成され、該固着面からはみ出すようにしたものである。
【０００９】 この請求項４の考案に係る半導体ベアーチップ等の部品搭載面の構造は、接着 される半導体ベアーチップ等の部品のコーナー部に対応する位置に凹部を設けた ものである。
【００１０】
【作用】 この請求項１の考案における半導体ベアーチップ等の部品搭載面の構造は、半 導体ベアーチップ等の部品との固着面を、接着される半導体ベアーチップ等の部 品のコーナー部を避けた形状にし、接着される半導体ベアーチップ等の部品に生 ずる応力が分散するようにして、接着された半導体ベアーチップ等の部品の破損 および電気的特性の劣化を防止する。
【００１１】 この請求項２の考案における半導体ベアーチップ等の部品搭載面の構造は、半 導体ベアーチップ等の部品のコーナー部が接着されないように半導体ベアーチッ プ等の部品のコーナー部を避けて突部上面に接着されるようにして、接着された 半導体ベアーチップ等の部品に生ずる応力が分散するようにし、半導体ベアーチ ップ等の部品の破損および電気的特性の劣化を防止する。
【００１２】 この請求項３の考案における半導体ベアーチップ等の部品搭載面の構造は、搭 載面に形成された突部の上面が、半導体ベアーチップ等の部品との固着面より大 きく、該固着面からはみ出すようにし、接着された半導体ベアーチップ等の部品 に生ずる応力を分散させ、半導体ベアーチップ等の部品の破損および電気的特性 の劣化を防止すると共に、固着面に固着樹脂が十分ゆきわたっているか否かを目 視により容易に確認できるようにする。
【００１３】 この請求項４の考案における半導体ベアーチップ等の部品搭載面の構造は、半 導体ベアーチップ等の部品のコーナー部に対応する搭載面の位置に設けられた凹 部により、半導体ベアーチップ等の部品のコーナー部が接着されないようにし、 接着された半導体ベアーチップ等の部品に生ずる応力を分散させ、半導体ベアー チップ等の部品の破損および電気的特性の劣化を防止する。
【００１４】
【実施例】
以下、この考案の第１実施例を図について説明する。 図１において、１は基板、２は基板１に形成された円柱状の突部である。そし て、上面３に半導体ベアーチップ４の矩形状の底面４ａが固着樹脂により接着さ れる（半導体ベアーチップ４が上面３に接着された場合の半導体ベアーチップの 底面４ａを破線で示す）。この場合、円形の上面３は半導体ベアーチップ４の矩 形状の底面４ａ内におさまっていて、半導体ベアーチップ４の底面４ａから外に はみ出ることはない。 半導体ベアーチップ４のそれぞれのコーナー部は接着されることなく基板１か ら浮いた状態にある。 従って、この実施例では、半導体ベアーチップ４と基板１および固着樹脂の線 膨張係数がそれぞれ異なることにより、熱的な経時変化による応力が半導体ベア ーチップ４に生じても、この応力は半導体ベアーチップ４のコーナー部に集中す ることはなく分散される。
【００１５】 次に、この考案の第２実施例を図について説明する。 図２において、図１と同一箇所または相当部分には同一の番号を付し説明を省 略する。 ５は四角柱状に形成された突部である。そして、矩形状の上面６に半導体ベア ーチップ４の底面４ａが固着樹脂により接着される。この場合、矩形状の上面６ は半導体ベアーチップ４の底面４ａ内におさまっていて、半導体ベアーチップ４ の底面４ａから外にはみ出ることはない。 この実施例では、半導体ベアーチップ４の底面４ａと突部５の上面６とは、半 導体ベアーチップ４の矩形状の底面４ａの各辺のほぼ中央に上面６の四隅が内接 するような位置関係になっている。 この結果、半導体ベアーチップ４のそれぞれのコーナー部は接着されることな く基板１から浮いた状態にある。 従って、半導体ベアーチップ４と基板１および固着樹脂の線膨張係数がそれぞ れ異なることから、熱的な経時変化による応力が半導体ベアーチップ４に生じて も、この応力は半導体ベアーチップ４のコーナー部に集中することはなく分散さ れる。
【００１６】 次に、この考案の第３実施例を図について説明する。 図３において、図１と同一箇所または相当部分には同一の番号を付し説明を省 略する。７は基板１に形成された円柱状の突部である。この突部７の円形の上面 ８に半導体ベアーチップ４の底面４ａが固着樹脂により接着される。この場合、 上面８は半導体ベアーチップ４の底面４ａから多少はみだしており、半導体ベア ーチップ４のそれぞれのコーナー部は上面８に固着されることなく基板１から浮 いた状態にある。 従って、この実施例では、半導体ベアーチップ４と基板１および固着樹脂の線 膨張係数がそれぞれ異なることから、熱的な経時変化による応力が半導体ベアー チップ４に生じても、この応力は半導体ベアーチップ４のコーナー部に集中する ことはなく分散される。 さらに、半導体ベアーチップ４と上面８との固着面に固着樹脂が十分ゆきわた っている場合には、この固着面から固着樹脂がはみ出してくるので、固着樹脂が 固着面に十分ゆきわたっているか否かを、このはみ出した固着樹脂を基に目視に より容易に確認することが出来る。
【００１７】 次に、この考案の第４実施例を図について説明する。 図４において、図１と同一箇所または相当部分には同一の番号を付し説明を省 略する。 ９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄは基板１に形成された円形の凹部である。そして、こ の円形の凹部９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄは、接着される半導体ベアーチップ４のそ れぞれのコーナー部に対応する位置に形成されている。１０は半導体ベアーチッ プ４を接着する前に基板１に滴下あるいは塗り付けられた固着樹脂である。 この実施例では、半導体ベアーチップ４の底面４ａが図に示す位置で基板１に 接着される。従って、基板１に接着された半導体ベアーチップ４の四隅は円形の 凹部９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄにより基板１に接着されることがないので、半導体 ベアーチップ４と基板１および固着樹脂の線膨張係数がそれぞれ異なることから 、熱的な経時変化による応力が半導体ベアーチップ４に生じても、この応力は半 導体ベアーチップ４のコーナー部に集中することはなく分散される。
【００１８】 次に、この考案の第５実施例を図について説明する。 図５において、図１と同一箇所または相当部分には同一の番号を付し説明を省 略する。 １１はリング状に形成された凹部であり、半導体ベアーチップ４が接着される 位置を取囲むように形成されている。また、リング状に形成された凹部１１の内 側には円板状の凸部１２が形成される。１３は円板状の凸部１２の上面である。 この実施例では、半導体ベアーチップ４の底面４ａが図に示す位置で基板１に 接着される。従って、基板１に接着された半導体ベアーチップ４の四隅はリング 状に形成された凹部１１により基板１に接着されることがないので、半導体ベア ーチップ４と基板１および固着樹脂の線膨張係数がそれぞれ異なることから、熱 的な経時変化による応力が半導体ベアーチップ４に生じても、この応力は半導体 ベアーチップ４のコーナー部に集中することはなく分散される。 なお、円板状の凸部１２の上面１３は半導体ベアーチップ４の底面４ａからは み出してはいないが、接着面に固着樹脂が十分ゆきわたっているか否かを目視に より容易に確認出来るようにするために、円板状の凸部12上面１３を半導体ベア ーチップ４の底面４ａからはみ出すように構成してもよい。
【００１９】
【考案の効果】
以上のように、この請求項１，２，４の考案によれば、半導体ベアーチップ等 のコーナー部が接着されないので、熱的な経時変化により接着された半導体ベア ーチップ等の部品に応力が生じても、この応力は半導体ベアーチップ等の部品の コーナー部に集中することはなく分散され、接着された半導体ベアーチップ等の 部品の破損あるいは電気的特性の劣化を防止できる効果がある。
【００２０】 この請求項３の考案によれば、半導体ベアーチップ等の部品のコーナー部が接 着されないので、熱的な経時変化により半導体ベアーチップ等の部品に応力が生 じても、この応力は半導体ベアーチップ等の部品のコーナー部に集中することは なく分散され、接着された半導体ベアーチップ等の部品の破損あるいは電気的特 性の劣化を防止できると共に、固着面に固着樹脂が十分ゆきわたっているか否か を目視により容易に確認出来るので、接着された半導体ベアーチップ等の部品の 接着不良を容易に確認することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案の第１実施例による半導体ベアーチッ
プ等の部品搭載面の構造を示す斜視図である。
【図２】この考案の第２実施例による半導体ベアーチッ
プ等の部品搭載面の構造を示す斜視図である。
【図３】この考案の第３実施例による半導体ベアーチッ
プ等の部品搭載面の構造を示す斜視図である。
【図４】この考案の第４実施例による半導体ベアーチッ
プ等の部品搭載面の構造を示す斜視図である。
【図５】この考案の第５実施例による半導体ベアーチッ
プ等の部品搭載面の構造を示す斜視図である。
【図６】従来の半導体ベアーチップの搭載面に半導体ベ
アーチップ等の部品が接着された状態を示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
１ 基板 ２ 突部 ３ 上面 ５ 突部 ６ 上面 ７ 突部 ８ 上面 ９ａ 円形の凹部 ９ｂ 円形の凹部 ９ｃ 円形の凹部 ９ｄ 円形の凹部 １１ リング状に形成された凹部 １２ 円板状の凸部 １３ 上面

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 膨張係数の違いにより半導体ベアーチッ
    プ等の部品に生じる応力がコーナー部に集中しないよう
    に、半導体ベアーチップ等の部品との固着面を半導体ベ
    アーチップ等の部品のコーナー部を避けた形状にしたこ
    とを特徴とする半導体ベアーチップ等の部品搭載面の構
    造。
  2. 【請求項２】 半導体ベアーチップ等の部品のコーナー
    部が接着されないように半導体ベアーチップ等の部品の
    コーナー部を避けた形状の上面を有する突部を設け、該
    突部の上面に半導体ベアーチップ等の部品を接着するこ
    とを特徴とする請求項１記載の半導体ベアーチップ等の
    部品搭載面の構造。
  3. 【請求項３】 突部の上面が、該上面に接着される半導
    体ベアーチップ等の部品の固着面より大きく構成され、
    該固着面からはみ出している部分を有していることを特
    徴とする請求項２記載の半導体ベアーチップ等の部品搭
    載面の構造。
  4. 【請求項４】 接着される半導体ベアーチップ等の部品
    のコーナー部に対応する位置に凹部を設けたことを特徴
    とする請求項１記載の半導体ベアーチップ等の部品搭載
    面の構造。
JP072170U 1991-08-15 1991-08-15 半導体ベアーチツプ等の部品搭載面の構造 Pending JPH0518030U (ja)

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