JPS6063943U - 半導体ウエハ用マウントフレ−ム - Google Patents
半導体ウエハ用マウントフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6063943U JPS6063943U JP15658483U JP15658483U JPS6063943U JP S6063943 U JPS6063943 U JP S6063943U JP 15658483 U JP15658483 U JP 15658483U JP 15658483 U JP15658483 U JP 15658483U JP S6063943 U JPS6063943 U JP S6063943U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- semiconductor wafer
- mount frame
- adhered
- adhesive tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案の第1の実施例を示すマウントフレーム
と半導体ウェハの平面図、第2図は本考案の第2の実施
例を示すマウントフレームの縦断面図、第3図は本考案
の第3の実施例を示すマウントフレームの縦断面図、第
4図は本考案の第4の実施例を示すマウントフレームの
縦断面図、第5図は本考案の第5の実施例を示すマウン
トフレームの縦断面図、第6図は本考案の第6の実施例
を示すマウントフレームの縦断面図である。 なお図面に用いた符号において、1・・・・・・マウン
トフレーム、2・・・・・・半導体ウェハ、3・・・・
・・開口、6・・・・・・接着テープ、14,19,2
5,30,35・・・・・・被接着面である。
と半導体ウェハの平面図、第2図は本考案の第2の実施
例を示すマウントフレームの縦断面図、第3図は本考案
の第3の実施例を示すマウントフレームの縦断面図、第
4図は本考案の第4の実施例を示すマウントフレームの
縦断面図、第5図は本考案の第5の実施例を示すマウン
トフレームの縦断面図、第6図は本考案の第6の実施例
を示すマウントフレームの縦断面図である。 なお図面に用いた符号において、1・・・・・・マウン
トフレーム、2・・・・・・半導体ウェハ、3・・・・
・・開口、6・・・・・・接着テープ、14,19,2
5,30,35・・・・・・被接着面である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 半導体ウェハを収容するための開口をはり中央部に
有する板状部材からなり、この板状部材の一方の面であ
る被接着面に上記開口をは\゛覆うようにして接着され
た接着テープにより上記半導体ウェハを上部開口内で位
置決め保持するように構成された半導体ウェハ用マウン
トフレームにおいて、上記開口の周囲部分がこの周囲部
分以外の部分よりも上記接着テープに対して接着され易
いように上記マウントフレームの上記被接着面を構成し
たことを特徴とする半導体ウェハ用マウントフレーム、 2 上記被接着面において、上記開口の上記周囲部分以
外の部分を粗面に構成したことを特徴とする実用新案登
録請求の範囲第1項に記載の半導体ウェハ用マントフレ
ーム。 3 上記被接着面において、上記開口の上記周囲部分を
上記接着テープが接着し易い材料で構成し、この周囲部
分以外の部分を上記接着テープが接着し難い材料で構成
したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項に
記載の半導体ウェハ用マントフレーム。 4 上記被接着面において、上記開口の上記周囲部分以
外の部分に上記接着テープが接着し難い表面層を形成し
たことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第3項に記
載の半導体ウェハ用マウントフレーム。 5 上記被接着面において、上記開口の上記周囲部分が
他の部分よりも相対的に高くなるように構成したことを
特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項に記載の半導
体ウェハ用マウントフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15658483U JPS6063943U (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 半導体ウエハ用マウントフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15658483U JPS6063943U (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 半導体ウエハ用マウントフレ−ム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6063943U true JPS6063943U (ja) | 1985-05-07 |
JPS6322676Y2 JPS6322676Y2 (ja) | 1988-06-22 |
Family
ID=30345467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15658483U Granted JPS6063943U (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 半導体ウエハ用マウントフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6063943U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007053162A (ja) * | 2005-08-16 | 2007-03-01 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハのダイシング用フレーム |
JP2007335706A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリア治具 |
JP2012109338A (ja) * | 2010-11-16 | 2012-06-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワークの加工方法及びダイシングテープ |
-
1983
- 1983-10-07 JP JP15658483U patent/JPS6063943U/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007053162A (ja) * | 2005-08-16 | 2007-03-01 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハのダイシング用フレーム |
JP4693545B2 (ja) * | 2005-08-16 | 2011-06-01 | 信越ポリマー株式会社 | 半導体ウェーハのダイシング用フレーム |
JP2007335706A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリア治具 |
JP2012109338A (ja) * | 2010-11-16 | 2012-06-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワークの加工方法及びダイシングテープ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6322676Y2 (ja) | 1988-06-22 |
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