JPH05175621A - 切削方式スルーホール基板及びプリント回路基板の製造方法 - Google Patents
切削方式スルーホール基板及びプリント回路基板の製造方法Info
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- JPH05175621A JPH05175621A JP3343997A JP34399791A JPH05175621A JP H05175621 A JPH05175621 A JP H05175621A JP 3343997 A JP3343997 A JP 3343997A JP 34399791 A JP34399791 A JP 34399791A JP H05175621 A JPH05175621 A JP H05175621A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板に予めスルーホールとフイルム露光によ
る回路パターンを形成しておき、自動切削機により基板
上の不要な配線部分を切削し、基板の製造部門を持たな
い回路設計部門でも容易に高密度の回路基板を作成する
ことができる。 【構成】 絶縁基板３の全面に複数個のスルーホール７
を等間隔で開口し、これら各スルーホール７の間に縦横
方向に格子状にメイン配線12をプリント印刷すると共
に、プリント印刷したスルーホールランド14と前記メイ
ン配線12との間を連結するサブ配線13を放射状にプリン
ト印刷した切削方式スルーホール基板の回路パターンを
ＣＡＤ15のディスプレー16に表示させて、これを見なが
ら配線の切断位置を設定して、この信号を基板11を固定
治具22にセットした自動切削機１に出力して、切削ドリ
ル５を移動させ基板11のメイン配線12と、サブ配線13の
不要部分を切断して回路を形成するものである。
る回路パターンを形成しておき、自動切削機により基板
上の不要な配線部分を切削し、基板の製造部門を持たな
い回路設計部門でも容易に高密度の回路基板を作成する
ことができる。 【構成】 絶縁基板３の全面に複数個のスルーホール７
を等間隔で開口し、これら各スルーホール７の間に縦横
方向に格子状にメイン配線12をプリント印刷すると共
に、プリント印刷したスルーホールランド14と前記メイ
ン配線12との間を連結するサブ配線13を放射状にプリン
ト印刷した切削方式スルーホール基板の回路パターンを
ＣＡＤ15のディスプレー16に表示させて、これを見なが
ら配線の切断位置を設定して、この信号を基板11を固定
治具22にセットした自動切削機１に出力して、切削ドリ
ル５を移動させ基板11のメイン配線12と、サブ配線13の
不要部分を切断して回路を形成するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は予めプリント配線された
スルーホール基板と、このプリント配線の不要部分を切
断して回路を形成するプリント回路基板の製造方法に関
するものである。
スルーホール基板と、このプリント配線の不要部分を切
断して回路を形成するプリント回路基板の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にプリント回路基板を製造する場合
は、設計回路図に基づいて先ず表面に銅を張った絶縁基
板にスルーホールを開口した後、スルーホールの内壁面
に銅メッキを施してから、感光性のエッチングレジスト
を表面に設ける。この後、回路パターンを撮影したネガ
フイルムをエッチングレジストの上に重ねてから露光し
て回路パターンを焼き付けた後、現像してパターン以外
の部分の銅を溶かして絶縁基板を露出させる。この後、
残った銅の上のエッチングレジストを剥離して回路パタ
ーンを形成している。
は、設計回路図に基づいて先ず表面に銅を張った絶縁基
板にスルーホールを開口した後、スルーホールの内壁面
に銅メッキを施してから、感光性のエッチングレジスト
を表面に設ける。この後、回路パターンを撮影したネガ
フイルムをエッチングレジストの上に重ねてから露光し
て回路パターンを焼き付けた後、現像してパターン以外
の部分の銅を溶かして絶縁基板を露出させる。この後、
残った銅の上のエッチングレジストを剥離して回路パタ
ーンを形成している。
【０００３】しかしながら従来のエッチング方法は、ネ
ガフイルムの作成等に製造コストがかかるため大量生産
する場合には適しているが、試作や２０台程度の少量生
産する場合にはコストが高くなる問題があった。特に基
板の設計から製造まで短期間にしなければならない場合
には、設計を行なう所と、基板を製造する所が異なるた
め、少量生産は歓迎されず納期が遅れる問題があった。
このため基板の製造部門を持たない中小の回路設計者の
所でも容易に回路基板を作成できる方法が望まれてい
た。
ガフイルムの作成等に製造コストがかかるため大量生産
する場合には適しているが、試作や２０台程度の少量生
産する場合にはコストが高くなる問題があった。特に基
板の設計から製造まで短期間にしなければならない場合
には、設計を行なう所と、基板を製造する所が異なるた
め、少量生産は歓迎されず納期が遅れる問題があった。
このため基板の製造部門を持たない中小の回路設計者の
所でも容易に回路基板を作成できる方法が望まれてい
た。
【０００４】このため、従来はコンピューター支援設計
装置（以下ＣＡＤという）と自動切削機を接続して切削
方式による回路基板の製造方法が開発されている。この
方法は、ＣＡＤのディスプレー上に回路パターンを描い
て、これと図６に示すようにプロッターと同様に駆動す
る自動切削機１とを接続し、ここに表面に銅２を張った
絶縁基板３を載せ、ＸーＹーＺ方向に移動させる三次元
ガイド４に取付けた切削ドリル５で、表面の銅２を筋状
に切削して図７に示すように配線６を形成し、穴明けた
スルーホール７の部分には図８に示すように、後からス
ルーホールピン８を嵌入して半田９を付けて配線６との
電気的な接続を行なっていた。
装置（以下ＣＡＤという）と自動切削機を接続して切削
方式による回路基板の製造方法が開発されている。この
方法は、ＣＡＤのディスプレー上に回路パターンを描い
て、これと図６に示すようにプロッターと同様に駆動す
る自動切削機１とを接続し、ここに表面に銅２を張った
絶縁基板３を載せ、ＸーＹーＺ方向に移動させる三次元
ガイド４に取付けた切削ドリル５で、表面の銅２を筋状
に切削して図７に示すように配線６を形成し、穴明けた
スルーホール７の部分には図８に示すように、後からス
ルーホールピン８を嵌入して半田９を付けて配線６との
電気的な接続を行なっていた。
【０００５】このＣＡＤと自動切削機１と組合わせて、
表面に銅２を張った絶縁基板３を回路パターンに沿って
両側を切削して行く方法は、エッチング方式に比べて簡
便で基板の作成は容易であるが、図９に示すように0.25
mm程度の配線６を0.25mm程度の狭い間隔で２本平行に作
成する場合、切削ドリル５の先端形状が細いので消耗し
易く、また三次元ガイド４の位置制御や、絶縁基板３の
撓みなどによる取付精度が問題となり、配線６が局部的
に細く切削されて断線する恐れがあり、フイルム露光に
よる回路パターンの焼き付けのように高密度な回路パタ
ーンを作成することができない欠点があった。
表面に銅２を張った絶縁基板３を回路パターンに沿って
両側を切削して行く方法は、エッチング方式に比べて簡
便で基板の作成は容易であるが、図９に示すように0.25
mm程度の配線６を0.25mm程度の狭い間隔で２本平行に作
成する場合、切削ドリル５の先端形状が細いので消耗し
易く、また三次元ガイド４の位置制御や、絶縁基板３の
撓みなどによる取付精度が問題となり、配線６が局部的
に細く切削されて断線する恐れがあり、フイルム露光に
よる回路パターンの焼き付けのように高密度な回路パタ
ーンを作成することができない欠点があった。
【０００６】またこの切削方法により配線６を形成する
場合は、両側の銅２を切削して中央部の銅２を残して形
成するため加工に時間がかかり、しかもスルーホール７
の穴明けした所に、後からスルーホールピン８を嵌入し
て半田９で接続するため工程が複雑で基板製造の短縮化
にはなっていないのが実情であった。
場合は、両側の銅２を切削して中央部の銅２を残して形
成するため加工に時間がかかり、しかもスルーホール７
の穴明けした所に、後からスルーホールピン８を嵌入し
て半田９で接続するため工程が複雑で基板製造の短縮化
にはなっていないのが実情であった。
【０００７】
【発明が溶決しようとする課題】本発明は上記欠点を除
去し、基板に予めスルーホールとフイルム露光による回
路パターンを形成しておき、ＣＡＤのディスプレーで切
断箇所を指定して、自動切削機により基板上の不要な配
線部分を切削し、必要な部分だけを残して回路パターン
を形成することにより、基板の製造部門を持たない回路
設計部門でも容易に高密度の回路基板を作成できる切削
方式スルーホール基板と、これを用いたプリント回路基
板の製造方法を提供するものである。
去し、基板に予めスルーホールとフイルム露光による回
路パターンを形成しておき、ＣＡＤのディスプレーで切
断箇所を指定して、自動切削機により基板上の不要な配
線部分を切削し、必要な部分だけを残して回路パターン
を形成することにより、基板の製造部門を持たない回路
設計部門でも容易に高密度の回路基板を作成できる切削
方式スルーホール基板と、これを用いたプリント回路基
板の製造方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を溶決するための手段】本発明の請求項１記載の
発明は、絶縁基板の全面に複数個のスルーホールを等間
隔で開口し、これら各スルーホールの間に縦横方向に格
子状にメイン配線をプリント印刷すると共に、プリント
印刷したスルーホールランドと前記メイン配線との間を
連結するサブ配線を放射状にプリント印刷したことを特
徴とする切削方式スルーホール基板である。
発明は、絶縁基板の全面に複数個のスルーホールを等間
隔で開口し、これら各スルーホールの間に縦横方向に格
子状にメイン配線をプリント印刷すると共に、プリント
印刷したスルーホールランドと前記メイン配線との間を
連結するサブ配線を放射状にプリント印刷したことを特
徴とする切削方式スルーホール基板である。
【０００９】更に請求項２記載の発明は、絶縁基板の全
面に複数個のスルーホールを等間隔で開口し、これら各
スルーホールの間に縦横方向に格子状にメイン配線をプ
リント印刷すると共に、プリント印刷したスルーホール
ランドと前記メイン配線との間を連結するサブ配線を放
射状にプリント印刷した切削方式スルーホール基板の回
路パターンをディスプレーに表示させるコンピューター
支援設計装置と、切削ドリルをＸーＹーＺ方向に移動さ
せる三次元ガイドの下方に、前記切削方式スルーホール
基板を固定する基板固定治具を設けた自動切削機とから
なり、ディスプレーに表示させた切削方式スルーホール
基板の回路パターンを見ながら配線の切断位置を設定し
て、この信号をコンピューター支援設計装置から自動切
削機に出力して、前記スルーホール基板上にプリント印
刷されたメイン配線と、サブ配線の不要部分を切削ドリ
ルで切断して回路を形成することを特徴とするプリント
回路基板の製造方法である。
面に複数個のスルーホールを等間隔で開口し、これら各
スルーホールの間に縦横方向に格子状にメイン配線をプ
リント印刷すると共に、プリント印刷したスルーホール
ランドと前記メイン配線との間を連結するサブ配線を放
射状にプリント印刷した切削方式スルーホール基板の回
路パターンをディスプレーに表示させるコンピューター
支援設計装置と、切削ドリルをＸーＹーＺ方向に移動さ
せる三次元ガイドの下方に、前記切削方式スルーホール
基板を固定する基板固定治具を設けた自動切削機とから
なり、ディスプレーに表示させた切削方式スルーホール
基板の回路パターンを見ながら配線の切断位置を設定し
て、この信号をコンピューター支援設計装置から自動切
削機に出力して、前記スルーホール基板上にプリント印
刷されたメイン配線と、サブ配線の不要部分を切削ドリ
ルで切断して回路を形成することを特徴とするプリント
回路基板の製造方法である。
【００１０】
【作用】本発明の切削方式スルーホール基板を用いてプ
リント回路基板を製造する方法について説明する。先ず
自動切削機の基板固定治具に切削方式スルーホール基板
をセットして固定する。次いで切削方式スルーホール基
板の回路パターンがプログラムされているＣＡＤのディ
スプレーに回路パターンを表示させて、ディスプレーを
見ながらメイン配線とサブ配線の所望の切断箇所を指定
して行く。このようにして回路を形成した後、自動切削
機に信号を出力して、切断箇所の位置信号に基づいて三
次元ガイドにより切削ドリルを移動させて指定位置でメ
イン配線とサブ配線を切削して配線を遮断し、必要なス
ルーホール同士を結線している配線を残して回路パター
ンを形成して行くものである。
リント回路基板を製造する方法について説明する。先ず
自動切削機の基板固定治具に切削方式スルーホール基板
をセットして固定する。次いで切削方式スルーホール基
板の回路パターンがプログラムされているＣＡＤのディ
スプレーに回路パターンを表示させて、ディスプレーを
見ながらメイン配線とサブ配線の所望の切断箇所を指定
して行く。このようにして回路を形成した後、自動切削
機に信号を出力して、切断箇所の位置信号に基づいて三
次元ガイドにより切削ドリルを移動させて指定位置でメ
イン配線とサブ配線を切削して配線を遮断し、必要なス
ルーホール同士を結線している配線を残して回路パター
ンを形成して行くものである。
【００１１】
【実施例】以下本発明を図１ないし図４を参照して詳細
に説明する。図１は切削方式スルーホール基板11を示す
もので、絶縁基板３の表面と裏面の全面に複数個のスル
ーホール７…を等間隔で開口し、これら隣接する各スル
ーホール７…の間に２本平行して縦横方向に格子状にメ
イン配線12…がプリント印刷されている。またスルーホ
ール７の開口部周縁には夫々リング状のスルーホールラ
ンド14がプリント印刷され、このスルーホールランド14
の外周と、これを囲む格子状に形成したメイン配線12…
の交差部分との間にこれを連結する４本のサブ配線13…
が放射状にプリント印刷されている。
に説明する。図１は切削方式スルーホール基板11を示す
もので、絶縁基板３の表面と裏面の全面に複数個のスル
ーホール７…を等間隔で開口し、これら隣接する各スル
ーホール７…の間に２本平行して縦横方向に格子状にメ
イン配線12…がプリント印刷されている。またスルーホ
ール７の開口部周縁には夫々リング状のスルーホールラ
ンド14がプリント印刷され、このスルーホールランド14
の外周と、これを囲む格子状に形成したメイン配線12…
の交差部分との間にこれを連結する４本のサブ配線13…
が放射状にプリント印刷されている。
【００１２】この切削方式スルーホール基板11の製造方
法は、通常行なわれているエッチング法で製造され、例
えば上記基板の回路パターンに基づいて先ず表面に銅２
を張った絶縁基板３にスルーホール７を開口した後、ス
ルーホール７の内壁面に銅メッキを施してから、感光性
のエッチングレジストを表面に設ける。この後、回路パ
ターンを撮影したんガフイルムをエッチングレジストの
上に重ねてから露光して回路パターンを焼き付けた後、
現像してパターン以外の部分の銅２を溶かして絶縁基板
３を露出させる。この後レジストを剥離してからメイン
配線12、サブ配線13及びスルーホールランド14からなる
図１に示す回路パターンを形成する。
法は、通常行なわれているエッチング法で製造され、例
えば上記基板の回路パターンに基づいて先ず表面に銅２
を張った絶縁基板３にスルーホール７を開口した後、ス
ルーホール７の内壁面に銅メッキを施してから、感光性
のエッチングレジストを表面に設ける。この後、回路パ
ターンを撮影したんガフイルムをエッチングレジストの
上に重ねてから露光して回路パターンを焼き付けた後、
現像してパターン以外の部分の銅２を溶かして絶縁基板
３を露出させる。この後レジストを剥離してからメイン
配線12、サブ配線13及びスルーホールランド14からなる
図１に示す回路パターンを形成する。
【００１３】このように製造された切削方式スルーホー
ル基板11を用いて所望の回路基板を製造する装置につい
て説明する。これは図２に示すように、ＣＡＤ（コンピ
ューター支援設計装置）15と、これに接続した自動切削
機１とからなるものである。前記ＣＡＤ15は、切削方式
スルーホール基板11の回路パターン10がプログラムされ
て、これをディスプレー16に表示させると共に、ディス
プレー16上で表示した切断箇所の位置信号を自動切削機
１に出力するようになっている。
ル基板11を用いて所望の回路基板を製造する装置につい
て説明する。これは図２に示すように、ＣＡＤ（コンピ
ューター支援設計装置）15と、これに接続した自動切削
機１とからなるものである。前記ＣＡＤ15は、切削方式
スルーホール基板11の回路パターン10がプログラムされ
て、これをディスプレー16に表示させると共に、ディス
プレー16上で表示した切断箇所の位置信号を自動切削機
１に出力するようになっている。
【００１４】また自動切削機１はプロッターと同様に駆
動してＸーＹーＺ方向に移動させる三次元ガイド４に、
モーター19で駆動するスピンドル20を取付け、このスピ
ンドル20の先端に切削ドリル５を設けたものである。ま
た切削ドリル５の下方には切削方式スルーホール基板11
を固定して位置決めする基板固定治具22が設けられてい
る。
動してＸーＹーＺ方向に移動させる三次元ガイド４に、
モーター19で駆動するスピンドル20を取付け、このスピ
ンドル20の先端に切削ドリル５を設けたものである。ま
た切削ドリル５の下方には切削方式スルーホール基板11
を固定して位置決めする基板固定治具22が設けられてい
る。
【００１５】次に切削方式スルーホール基板11を用いて
所望の回路基板を製造する方法について説明する。先ず
図２に示す自動切削機１の基板固定治具22に切削方式ス
ルーホール基板11をセットし、位置決めして固定する。
次いで切削方式スルーホール基板11の回路パターンがプ
ログラムされているＣＡＤ15のディスプレー16に回路パ
ターン10を表示させて、ディスプレー16を見ながらキー
操作によりメイン配線12とサブ配線13の所望の切断箇所
を指定して行く。
所望の回路基板を製造する方法について説明する。先ず
図２に示す自動切削機１の基板固定治具22に切削方式ス
ルーホール基板11をセットし、位置決めして固定する。
次いで切削方式スルーホール基板11の回路パターンがプ
ログラムされているＣＡＤ15のディスプレー16に回路パ
ターン10を表示させて、ディスプレー16を見ながらキー
操作によりメイン配線12とサブ配線13の所望の切断箇所
を指定して行く。
【００１６】このようにして切断箇所を指定して所望の
回路を形成した後、これをＣＡＤ15に記憶させてから自
動切削機１に信号を出力する。自動切削機１では切断箇
所の位置信号に基づいて三次元ガイド４により切削ドリ
ル５が移動し、モーター19からスピンドル20に伝達され
た回転力により切削ドリル５が回転しながら下降して、
メイン配線12とサブ配線13を切削して配線を遮断する。
回路を形成した後、これをＣＡＤ15に記憶させてから自
動切削機１に信号を出力する。自動切削機１では切断箇
所の位置信号に基づいて三次元ガイド４により切削ドリ
ル５が移動し、モーター19からスピンドル20に伝達され
た回転力により切削ドリル５が回転しながら下降して、
メイン配線12とサブ配線13を切削して配線を遮断する。
【００１７】切断箇所23は１個のスルーホール７につい
て見ると、図１に示すようにこの周囲に形成したスルー
ホールランド14から放射状に形成されたサブ配線13とス
ルーホール７を囲む縦横の四角形状に配置されたメイン
配線12及び隣接するメイン配線12、12の間を円形に切削
する。
て見ると、図１に示すようにこの周囲に形成したスルー
ホールランド14から放射状に形成されたサブ配線13とス
ルーホール７を囲む縦横の四角形状に配置されたメイン
配線12及び隣接するメイン配線12、12の間を円形に切削
する。
【００１８】例えば、図３に示すように図中右上コーナ
ーのスルーホール７と右下コーナーのスルーホール７と
を結線する場合、縦方向の１本のメイン配線12と、この
両端に斜めに接続するサブ配線13、13を残して、他のサ
ブ配線13…と残したメイン配線12の両側の部分を切断す
ることにより結線することができる。このようにして必
要なスルーホール７、７同志を任意に結線し、不要な部
分は回路を遮断してそのまま残しておく。
ーのスルーホール７と右下コーナーのスルーホール７と
を結線する場合、縦方向の１本のメイン配線12と、この
両端に斜めに接続するサブ配線13、13を残して、他のサ
ブ配線13…と残したメイン配線12の両側の部分を切断す
ることにより結線することができる。このようにして必
要なスルーホール７、７同志を任意に結線し、不要な部
分は回路を遮断してそのまま残しておく。
【００１９】このように切削ドリル５で切断した状態
は、図４に示すようにメイン配線12の幅と、隣接するメ
イン配線12との間隔が例えば0.25mmとすると、予めプリ
ント印刷されたメイン配線12を確実に切削するだけで良
いので、三次元ガイド４の位置制御や、絶縁基板３の撓
みなどによる取付精度が多少悪くても、切削ドリル５の
先端形状が0.25mm〜0.35mm程度の太いドリルを使用する
ことができ、このためドリルの強度が大きくなり、先端
が消耗しにくく耐久性に優れている。
は、図４に示すようにメイン配線12の幅と、隣接するメ
イン配線12との間隔が例えば0.25mmとすると、予めプリ
ント印刷されたメイン配線12を確実に切削するだけで良
いので、三次元ガイド４の位置制御や、絶縁基板３の撓
みなどによる取付精度が多少悪くても、切削ドリル５の
先端形状が0.25mm〜0.35mm程度の太いドリルを使用する
ことができ、このためドリルの強度が大きくなり、先端
が消耗しにくく耐久性に優れている。
【００２０】図５は本発明の他の実施例を示すもので、
絶縁基板３の表面と裏面の全面に複数個のスルーホール
７…を等間隔で開口し、これら各スルーホール７…の間
に２本平行して縦横方向に格子状にメイン配線12…がプ
リント印刷され、前記スルーホール７の開口部周縁には
夫々正方形状のスルーホールランド14がプリント印刷さ
れ、このスルーホールランド14の各辺の中央と、格子状
に形成したメイン配線12…との間を縦横に結線するサブ
配線13…がプリント印刷され多ものである。
絶縁基板３の表面と裏面の全面に複数個のスルーホール
７…を等間隔で開口し、これら各スルーホール７…の間
に２本平行して縦横方向に格子状にメイン配線12…がプ
リント印刷され、前記スルーホール７の開口部周縁には
夫々正方形状のスルーホールランド14がプリント印刷さ
れ、このスルーホールランド14の各辺の中央と、格子状
に形成したメイン配線12…との間を縦横に結線するサブ
配線13…がプリント印刷され多ものである。
【００２１】なお上記実施例では絶縁基板３の両面に夫
々縦横に格子状にメイン配線12…を形成したものについ
て示したが、絶縁基板３の上面に横方向のメイン配線12
…を形成し、下面に縦方向のメイン配線12…を形成して
全体として格子状としたものでも良い。
々縦横に格子状にメイン配線12…を形成したものについ
て示したが、絶縁基板３の上面に横方向のメイン配線12
…を形成し、下面に縦方向のメイン配線12…を形成して
全体として格子状としたものでも良い。
【００２２】
【発明の効果】以上説明した如く本発明に係る切削方式
スルーホール基板とこれを用いたプリント回路基板の製
造方法によれば、基板に予めスルーホールとフイルム露
光によるエッチング方式により回路パターンを形成して
おき、ＣＡＤのディスプレーで切断箇所を指定して、自
動切削機により基板上の不要な配線部分を切削し、必要
な部分だけを残して回路パターンを形成できるので、基
板の製造部門を持たない回路設計部門でも容易に高密度
の回路基板を作成することができる。しかも予めプリン
ト印刷された配線を切削するだけで良いので、位置制御
や基板の撓みなどによる取付精度が多少悪くても、先端
外形の大きい切削ドリルを使用しても高密度の回路パタ
ーンが形成できる共に、ドリルの強度が大きく先端が消
耗しにくいので耐久性にも優れているものである。
スルーホール基板とこれを用いたプリント回路基板の製
造方法によれば、基板に予めスルーホールとフイルム露
光によるエッチング方式により回路パターンを形成して
おき、ＣＡＤのディスプレーで切断箇所を指定して、自
動切削機により基板上の不要な配線部分を切削し、必要
な部分だけを残して回路パターンを形成できるので、基
板の製造部門を持たない回路設計部門でも容易に高密度
の回路基板を作成することができる。しかも予めプリン
ト印刷された配線を切削するだけで良いので、位置制御
や基板の撓みなどによる取付精度が多少悪くても、先端
外形の大きい切削ドリルを使用しても高密度の回路パタ
ーンが形成できる共に、ドリルの強度が大きく先端が消
耗しにくいので耐久性にも優れているものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による切削方式スルーホール
基板を示す正面図である。
基板を示す正面図である。
【図２】本発明のプリント回路基板の製造装置を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】図１に示す切削方式スルーホール基板によりス
ルーホールを結線した状態を示す平面図である。
ルーホールを結線した状態を示す平面図である。
【図４】切削ドリルによりメイン配線を切削している状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図５】本発明の他の実施例による切削方式スルーホー
ル基板の平面図である。
ル基板の平面図である。
【図６】従来の切削方式により銅を切削して回路を形成
している状態を示す断面図である。
している状態を示す断面図である。
【図７】図６の切削方式により回路を形成した回路基板
の断面図である。
の断面図である。
【図８】図７のスルーホールにスルーホールピンを嵌入
した状態を示す回路基板の断面図である。
した状態を示す回路基板の断面図である。
【図９】図８の切削方式により回路を形成した回路基板
の平面図である。
の平面図である。
１ 自動切削機 ２ 銅 ３ 絶縁基板 ４ 三次元ガイド ５ 切削ドリル ６ 配線 ７ スルーホール ８ スルーホールピン 10 回路パターン 11 切削方式スルーホール基板 12 メイン配線 13 サブ配線 14 スルーホールランド 15 ＣＡＤ 16 ディスプレー 22 基板固定治具 23 切断箇所
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年２月２５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】このため、従来はコンピューター支援設計
装置（以下ＣＡＤという）と自動切削機を接続して切削
方式による回路基板の製造方法が開発されている。この
方法は、ＣＡＤのディスプレー上に回路パターンを描い
て、これと図８に示すようにプロッターと同様に駆動す
る自動切削機１とを接続し、ここに表面に銅２を張った
絶縁基板３を載せ、ＸーＹーＺ方向に移動させる三次元
ガイド４に取付けた切削ドリル５で、表面の銅２を筋状
に切削して図９に示すように配線６を形成し、穴明けた
スルーホール７の部分には図１０に示すように、後から
スルーホールピン８を嵌入して半田９を付けて配線６と
の電気的な接続を行なっていた。
装置（以下ＣＡＤという）と自動切削機を接続して切削
方式による回路基板の製造方法が開発されている。この
方法は、ＣＡＤのディスプレー上に回路パターンを描い
て、これと図８に示すようにプロッターと同様に駆動す
る自動切削機１とを接続し、ここに表面に銅２を張った
絶縁基板３を載せ、ＸーＹーＺ方向に移動させる三次元
ガイド４に取付けた切削ドリル５で、表面の銅２を筋状
に切削して図９に示すように配線６を形成し、穴明けた
スルーホール７の部分には図１０に示すように、後から
スルーホールピン８を嵌入して半田９を付けて配線６と
の電気的な接続を行なっていた。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】このＣＡＤと自動切削機１と組合わせて、
表面に銅２を張った絶縁基板３を回路パターンに沿って
両側を切削して行く方法は、エッチング方式に比べて簡
便で基板の作成は容易であるが、図１１に示すように0.
25mm程度の配線６を0.25mm程度の狭い間隔で２本平行に
作成する場合、切削ドリル５の先端形状が細いので消耗
し易く、また三次元ガイド４の位置制御や、絶縁基板３
の撓みなどによる取付精度が問題となり、配線６が局部
的に細く切削されて断線する恐れがあり、フイルム露光
による回路パターンの焼き付けのように高密度な回路パ
ターンを作成することができない欠点があった。
表面に銅２を張った絶縁基板３を回路パターンに沿って
両側を切削して行く方法は、エッチング方式に比べて簡
便で基板の作成は容易であるが、図１１に示すように0.
25mm程度の配線６を0.25mm程度の狭い間隔で２本平行に
作成する場合、切削ドリル５の先端形状が細いので消耗
し易く、また三次元ガイド４の位置制御や、絶縁基板３
の撓みなどによる取付精度が問題となり、配線６が局部
的に細く切削されて断線する恐れがあり、フイルム露光
による回路パターンの焼き付けのように高密度な回路パ
ターンを作成することができない欠点があった。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】なお上記実施例では絶縁基板３の両面に夫
々縦横に格子状にメイン配線12…を形成したものについ
て示したが、図６に示すように絶縁基板３の上面に横方
向のメイン配線12…を形成し、図７に示すように絶縁基
板３の下面に縦方向のメイン配線12…を形成して全体と
して格子状としたものでも良い。
々縦横に格子状にメイン配線12…を形成したものについ
て示したが、図６に示すように絶縁基板３の上面に横方
向のメイン配線12…を形成し、図７に示すように絶縁基
板３の下面に縦方向のメイン配線12…を形成して全体と
して格子状としたものでも良い。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による切削方式スルーホール
基板を示す正面図である。
基板を示す正面図である。
【図２】本発明のプリント回路基板の製造装置を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】図１に示す切削方式スルーホール基板によりス
ルーホールを結線した状態を示す平面図である。
ルーホールを結線した状態を示す平面図である。
【図４】切削ドリルによりメイン配線を切削している状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図５】本発明の他の実施例による切削方式スルーホー
ル基板の平面図である。
ル基板の平面図である。
【図６】本発明の異なる他の実施例による切削方式スル
ーホール基板の平面図である。
ーホール基板の平面図である。
【図７】図６の切削方式スルーホール基板の底面図であ
る。
る。
【図８】従来の切削方式により銅を切削して回路を形成
している状態を示す断面図である。
している状態を示す断面図である。
【図９】図８の切削方式により回路を形成した回路基板
の断面図である。
の断面図である。
【図１０】図９のスルーホールにスルーホールピンを嵌
入した状態を示す回路基板の断面図である。
入した状態を示す回路基板の断面図である。
【図１１】図１０の切削方式により回路を形成した回路
基板の平面図である。
基板の平面図である。
【符合の説明】 １ 自動切削機 ２ 銅 ３ 絶縁基板 ４ 三次元ガイド ５ 切削ドリル ６ 配線 ７ スルーホール ８ スルーホールピン 10 回路パターン 11 切削方式スルーホール基板 12 メイン配線 13 サブ配線 14 スルーホールランド 15 ＣＡＤ 16 ディスプレー 22 基板固定治具 23 切断箇所
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正内容】
【図８】
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正内容】
【図９】
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】追加
【補正内容】
【図１０】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】追加
【補正内容】
【図１１】
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板の全面に複数個のスルーホール
を等間隔で開口し、これら各スルーホールの間に縦横方
向に格子状にメイン配線をプリント印刷すると共に、プ
リント印刷したスルーホールランドと前記メイン配線と
の間を連結するサブ配線を放射状にプリント印刷したこ
とを特徴とする切削方式スルーホール基板。 - 【請求項２】 絶縁基板の全面に複数個のスルーホール
を等間隔で開口し、これら各スルーホールの間に縦横方
向に格子状にメイン配線をプリント印刷すると共に、プ
リント印刷したスルーホールランドと前記メイン配線と
の間を連結するサブ配線を放射状にプリント印刷した切
削方式スルーホール基板の回路パターンをディスプレー
に表示させるコンピューター支援設計装置と、切削ドリ
ルをＸーＹーＺ方向に移動させる三次元ガイドの下方
に、前記切削方式スルーホール基板を固定する基板固定
治具を設けた自動切削機とからなり、ディスプレーに表
示させた切削方式スルーホール基板の回路パターンを見
ながら配線の切断位置を設定して、この信号をコンピュ
ーター支援設計装置から自動切削機に出力して、前記ス
ルーホール基板上にプリント印刷されたメイン配線と、
サブ配線の不要部分をを切削ドリルで切断して回路を形
成することを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3343997A JPH0824212B2 (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | 切削方式スルーホール基板及びプリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3343997A JPH0824212B2 (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | 切削方式スルーホール基板及びプリント回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175621A true JPH05175621A (ja) | 1993-07-13 |
| JPH0824212B2 JPH0824212B2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=18365861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3343997A Expired - Lifetime JPH0824212B2 (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | 切削方式スルーホール基板及びプリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0824212B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001020956A1 (fr) * | 1999-09-14 | 2001-03-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une carte a circuit imprime et procede de fabrication d'un dispositif d'enregistrement |
| JP2006134919A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Jtekt Corp | 電気配線板及びこれの製造方法 |
| JP2014010184A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-20 | Uproad Plans Co Ltd | ２次元配列ｌｅｄ照明 |
-
1991
- 1991-12-02 JP JP3343997A patent/JPH0824212B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001020956A1 (fr) * | 1999-09-14 | 2001-03-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une carte a circuit imprime et procede de fabrication d'un dispositif d'enregistrement |
| JP2006134919A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Jtekt Corp | 電気配線板及びこれの製造方法 |
| JP4496922B2 (ja) * | 2004-11-02 | 2010-07-07 | 株式会社ジェイテクト | 電気配線板及びこれの製造方法 |
| JP2014010184A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-20 | Uproad Plans Co Ltd | ２次元配列ｌｅｄ照明 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0824212B2 (ja) | 1996-03-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040701 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040713 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041109 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |